




版權(quán)說明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內(nèi)容提供方,若內(nèi)容存在侵權(quán),請進(jìn)行舉報或認(rèn)領(lǐng)
文檔簡介
1、第27頁 共27頁 編號:WI-A-001 A1.0版SMT加工品質(zhì)檢驗標(biāo)準(zhǔn)一、目的:規(guī)范SMT加工的工藝質(zhì)量要求,以確保產(chǎn)品品質(zhì)符合要求。二、范圍:適用于公司所有SMT加工生產(chǎn)過程中的工藝品質(zhì)管控。三、定義:1、一般作業(yè)工藝:指產(chǎn)品加工過程中質(zhì)量常規(guī)管控的作業(yè)如:焊膏儲存、印刷效果、貼片狀況、回流焊,QC檢驗等。 2、A類(主要不良):工藝執(zhí)行漏作業(yè)、錯作業(yè)、作業(yè)不到位,功能不能實現(xiàn)。(例:焊錫短路,錯件等) 3、B類(次要不良):工藝執(zhí)行作業(yè)不到位,影響PCB板的安裝使用與功能實現(xiàn);影響產(chǎn)品的外觀等不良。(例:P板表面松香液體過多) 4、不良項目的定義(詳情請見附件)四、相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)IPC-A
2、-610D-2005電子組件的接受條件SJ/T 10666 - 1995表面組裝組件的焊點質(zhì)量評定 SJ/T 10670 - 1995表面組裝工藝通用技術(shù)要求五、標(biāo)準(zhǔn)組成:1、印刷工藝品質(zhì)要求(P-01)2、元器件貼裝工藝品質(zhì)要求(P-02)3、元器件焊錫工藝要求(P-03)4、元器件外觀工藝要求(P-04)六、檢驗方式:檢驗依據(jù): GB/T2828.1-2003 II類水準(zhǔn) AQL接收質(zhì)量限: (A類)主要不良:0.65 (B類)次要不良:1.0 七、檢驗原則一般情況下采用目檢,當(dāng)目檢發(fā)生爭議時,可采用10倍放大鏡。本標(biāo)準(zhǔn)參照相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)由品質(zhì)部制定,標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)行與修訂、廢止需經(jīng)品質(zhì)部的允許。擬定
3、: 審核: 批準(zhǔn):序號工藝類別工藝內(nèi)容品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)要求圖示不良判定工藝性質(zhì)P01印刷工藝錫漿印刷1、錫漿的位置居中,無明顯的偏移,不可影響粘貼與焊錫。2、印刷錫漿適中,能良好的粘貼,無少錫、錫漿過多。3、錫漿點成形良好,應(yīng)無連錫、凹凸不平狀。A、IC等有引腳的焊盤,錫漿移位超焊盤1/3。、CHIP料錫漿移位超焊盤1/3。、錫漿絲印有連錫現(xiàn)象、錫漿呈凹凸不平狀、焊盤間有雜物(灰塵,殘錫等)一般工藝序號工藝類別工藝內(nèi)容品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)要求合格圖示不良判定工藝性質(zhì)P01印刷工藝焊膏印刷1、焊膏均勻的覆蓋焊盤,無偏移和破壞。HH(H指偏移量,W指焊盤的寬度)NGNGNGNGA:焊膏印刷偏移度大于焊盤的1/3以上面
4、積影響焊點形成。B:焊膏印刷偏移度大于焊盤的1/4以上面積影響焊點形成。A:焊膏位置上下左右偏移H1/2B:焊膏層破壞、錯亂影響焊錫A:焊膏層印制太薄或漏印,影響后續(xù)焊點質(zhì)量A、焊膏印刷相連,回流焊后易造成短路。一般工藝序號工藝類別工藝內(nèi)容品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)要求圖示不良判定工藝性質(zhì)P01印刷工藝粘膠印刷1、印膠的位置居中,無明顯的偏移,不可以影響粘貼與焊錫。2、印刷膠量適中,能良好的粘貼,無欠膠、膠量過多3、膠點成形良好,應(yīng)無拉絲A、.紅膠體形不能移出膠體1/2. 、紅膠體形不能移出膠體1/3. .B、從元件體側(cè)下面滲出的膠的寬度不允許大于元件體寬的1/2A:粘膠印刷偏移影響粘接,臟污焊盤2/3,影響焊
5、接。A:膠量太少,影響器件粘接強度,承受推力1/2LLIC 1/2L1/2LB、圓柱狀元件水平偏位寬度不可超過其直徑(D)的1/4B、三極管的腳水平偏位不能偏出焊盤區(qū)B、三極管旋轉(zhuǎn)偏位時每個腳有腳長的2/3以上的長度在焊區(qū)內(nèi)A、偏位后的IC的腳與最近的焊盤間距須在 腳寬的1/2以上。A、IC及多腳物料的腳左右必須有1/2以上腳寬的部分在焊區(qū)內(nèi)(含J型引腳)A、IC腳變形后的腳間距在腳寬的1/2以下。一般工藝序號工藝類別工藝內(nèi)容品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)要求合格圖示不良判定工藝性質(zhì)P02貼裝工藝位置型號規(guī)格正確1、貼裝位置的元器件型號規(guī)格應(yīng)正確;元器件應(yīng)無漏貼、錯貼A、貼裝元器件型號錯誤A、元器件漏貼特殊工藝P0
6、2貼裝工藝極性方向1、貼片元器件不允許有反貼2、有極性要求的貼片器件安裝需按正確的極性標(biāo)示安裝 102V684V684 +(貼片鉭質(zhì)電容極性圖示)元器件貼反(不允許元件有區(qū)別的相對稱的兩個面互換位置,如:有絲印標(biāo)識的面與無絲印標(biāo)識的面上下顛倒面),功能無法實現(xiàn)元器件貼反、影響外觀 A、器件極性貼反、錯誤(二極管、三極管、鉭質(zhì)電容)一般工藝P02貼裝工藝位置偏移1、元器件貼裝需整齊、正中,無偏移、歪斜 102 102D1/2 102 D1/2 102 102DD1/4A、元器件焊端偏出PCB焊盤1/2以上位置 B、元件焊端偏出PCB焊盤1/4以上位置一般工藝序號工藝類別工藝內(nèi)容品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)要求合格圖
7、示不良判定工藝性質(zhì)P02貼裝工藝溢膠確認(rèn)1、PCB板面應(yīng)無影響外觀的膠絲與膠斑痕2、元器件粘接位置應(yīng)無影響外觀與焊錫的溢膠。3、元器件下方膠點形成良好,無異常拉絲溢膠 102 102 102溢膠溢膠A、元器件下方出現(xiàn)嚴(yán)重溢膠,影響外觀A、元器件焊端出現(xiàn)溢膠,影響后續(xù)焊錫,造成空焊、虛焊。A、從元件體側(cè)下面滲出的膠的寬度不允許大于元件體寬的1/2 一般工藝P03焊錫工藝焊錫工藝1、元器件焊點飽滿,無錫少、漏焊、空焊。、焊錫貼裝元器件的焊端與焊盤均勻飽滿覆蓋,“形狀呈斜三角狀態(tài)2、元器件焊點焊錫均勻光亮,應(yīng)無包焊、假焊、冷焊、“沙眼”不良包焊 沙眼 假焊漏焊空焊包焊 沙眼 假焊漏焊空焊A、焊點空焊
8、、漏焊。A、焊點錫太少,成形面小于元器件焊端的1/3。B、焊點錫太少,成形面小于元器件焊端的1/4。焊點假焊、嚴(yán)重“沙眼”電性導(dǎo)通不良。B、焊點錫量太多、包焊、冷焊。B、沙眼最大直徑不得大于焊點面積的1/5。一般工藝序號工藝類別工藝內(nèi)容品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)要求圖示不良判定工藝性質(zhì)P03焊錫工藝焊錫工藝1、多引腳器件或相鄰元件焊盤應(yīng)無連錫、橋接短路2、多引腳器件或相鄰元件焊盤上應(yīng)無殘留的錫珠、錫渣。錫珠連錫 UPS015 0419-R1錫珠連錫 UPS015 0419-R1A、多引腳器件或相鄰元件焊盤連錫、橋接短路。A、焊盤上殘留的錫珠、錫渣,直徑大于0.25 mmB、PCB板上直徑小于0.15 mm殘留的
9、錫珠、錫渣一般工藝P04外觀工藝外觀工藝1、貼裝元器件應(yīng)無破損、剝落、開裂、穿孔不良2、加工板表面應(yīng)進(jìn)行清洗作業(yè),無殘留的助焊劑,影響外觀 破損 破損LLA、貼裝元器件開裂、穿孔不良,功能失效。A、貼裝元器件本體與端接開裂松脫,影響功能。A、元器件破損面積大于本體寬度的1/3。B、元器件破損面積小于本體寬度的1/4。B、元件體上部不允許膠污染(被膠弄臟)一般工藝序號工藝類別工藝內(nèi)容品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)要求圖示不良判定工藝性質(zhì)P03焊錫工藝元件浮起高度1、片狀元件焊端焊盤平貼PCB基板0.5MM 0.5MM 0.3mm0.5MM0.5MM B、片狀元件焊端浮離 焊盤的距離應(yīng)小于 0.5mmB、圓柱狀元件接觸
10、點浮離焊盤的距離應(yīng)小于0.5mmB、無腳元件浮離焊盤的最大高度為0.5mmB、“J”型引腳元件浮離焊盤的最大高度為0.5mmB、片狀元件,二、三極管翹起的一端,其焊端的底邊到焊盤的距離要小于0.5mm一般工藝序號工藝類別工藝內(nèi)容品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)要求圖示不良判定工藝性質(zhì)P03焊錫工藝焊點1、零件恰能座落在焊墊的中央且未發(fā)生偏出,所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸。1.5mmICICB、通孔垂直方向的錫尖須在1.5mm以下B、焊錫高度必須在腳厚度的1/3以上,不足為少錫B、錫量最多不能高出腳厚的1.5倍(1.5T)B、錫面只能上引到支撐片的2/3高度.B、錫面成輕微凸起但沒有高過支撐片和伸出焊錫位界定范圍.
11、 HYPERLINK / 一般工藝序號工藝類別工藝內(nèi)容品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)要求圖示不良判定工藝性質(zhì)P01外觀工藝PCB板外觀1、板底、板面、銅箔、線路、通孔等,應(yīng)無裂紋或切斷,無因切割不良造成的短路現(xiàn)象2、 PCB板平行于平面,板無凸起變形。3、PCB板應(yīng)無漏V/V偏現(xiàn)象4、標(biāo)示信息字符絲印文字無模糊、偏移、印反、印偏、重影等。5、PCB板外表面應(yīng)無膨脹起泡現(xiàn)象。6、孔徑大小要求符合設(shè)計要求。A 、PCB板板拱向上凸起變形1.2mm,向下凹下變形0.5mm。B、漏V和V偏程度0.15mm,或V偏傷走線,V-CUT上下刀偏移0.1mmV-CUT深度0.5mm,影響折板;V-CUT長度不到位影響折板B、焊盤超
12、過焊盤的1/8、或壓插件孔、偏移量1mmA、PCB板外表面膨脹起泡現(xiàn)象面積超過0.75mA、要求公差0.08mm;影響使用剛判為A規(guī)一般工藝附件:相關(guān)不良項目的定義漏焊:即開焊,包括焊接或焊盤與基板表面分離。 焊點特征:元器件與焊盤完全沒有連接,元器件與焊盤存開路狀態(tài) 虛焊:焊接后,焊端或引腳與焊盤之間有時出現(xiàn)電隔離現(xiàn)象。 焊點特點:焊點的機械性能達(dá)不到要求,機械性能差; 焊點的電氣性能不符合要求,存在隔離電阻; 焊點存在早期失效的可能;冷焊:焊接后,焊點出現(xiàn)疏松不光亮,沒有完全潤濕。 焊點特征:焊點表面呈暗黑色,無光澤 焊點表面疏松,機械性能差,焊錫易脫落; 焊錫呈未完全熔化狀態(tài)立碑:即墓碑
13、,元器件的焊端離開焊盤向上方斜立或直立。 焊點特征:只要一個焊點與元器件連接,元器件的另一端脫離焊盤短路:兩個或兩個以上不應(yīng)相連的焊點之間的焊料相連;或焊點的焊料與相鄰的導(dǎo)線相連。錫少:焊點上的焊料量低于最少需求量(小于焊盤大小的1/2)。拉尖:焊點的一種形狀,焊料有突出向外的毛刺,但沒有與其它導(dǎo)體或焊點相連接。錫珠:焊接時,粘附在印制板、阻焊膜或?qū)w上的焊料小圓球(按如下要求進(jìn)行判定)(1)固定部位項 目判 定10.20mm1個NG 20.15mm0.20mm2個以上NG30.15mmOK(2)可動部分項 目判 定10.15mm1個NG 20.1mm0.15mm2個以上NG30.1mmOK9
14、、沙眼:即針孔,其最大直徑不得大于焊點尺寸的1/4,且同個焊點的針孔數(shù)目不允許超過2個10、移位:元器件在平面內(nèi)橫向縱向或旋轉(zhuǎn)方向偏離預(yù)定位置;12、空焊:焊接后,粘附在焊盤上的焊料完全沒有與元器件的焊端相連接,元器件只是粘在焊盤上而已。附錄資料:不需要的可以自行刪除電氣設(shè)備系統(tǒng)布線規(guī)范1目的和分類 1.1 合適的布線(包括線纜選擇與布敷、屏蔽連接與工藝)可以有效地減少外部環(huán)境對信號的干擾以及各種線纜之間的相互干擾,提高設(shè)備運行的可靠性。同時,也便于查找故障原因和維護(hù)工作,提高產(chǎn)品的可用性。 1.2線纜大致分成以下幾種類型: A類:敏感信號線纜 B類:低壓信號線纜 D類:輔助電路配電電纜 E類
15、:主電路配電電纜 1.3 A類 指各種串行通信(如以太網(wǎng)、RS485等)電纜、數(shù)據(jù)傳輸總線、ATC天線和通信電纜,無線電、以及各類毫伏級(如熱電偶、應(yīng)變信號等)信號線。 1.4 B類 指5V、15V、24V、010mA、420mA等低壓信號線(如各種傳感器信號、同步電壓等)以及廣播音頻、對講音頻電纜。 1.5 D類 指220/400V、連接各種輔助電機、輔助逆變器的電纜。 1.6 E類 指額定電壓3kV(最大3600V)以下,500V以上的電力電纜。1.7 這4類信號中,就易被干擾而言,按AE的順序排列,A類線最易被干擾;就發(fā)射的電磁騷擾而言,按EA的順序排列,E類發(fā)射的騷擾最強。 2線纜選擇
16、的基本原則 2.1 應(yīng)選擇阻燃、無鹵(或低鹵)、無毒的絕緣線纜,線纜應(yīng)具備良好的拉伸強度、耐磨損性和柔軟性,以適應(yīng)振動沖擊的環(huán)境。 2.2 根據(jù)信號的電壓等級、額定電流、預(yù)期短路電流、頻率、環(huán)境條件、電磁兼容性要求及預(yù)期壽命來選擇電纜的型號和規(guī)格。線纜應(yīng)符合TB/T 1484的要求。 2.3 配電電纜截面積按發(fā)熱條件選擇,負(fù)載電流必須小于允許載流量(安全載流量)。 2.4 電纜以線芯長期允許工作溫度分成:A組(不超過100)和B組(不超過125)。 2.5 交流系統(tǒng)中,電纜的額定電壓至少應(yīng)等于系統(tǒng)的標(biāo)稱電壓;直流系統(tǒng)中,該系統(tǒng)的標(biāo)稱電壓應(yīng)不大于該電纜額定電壓的1.5倍。 2.6 T同軸電纜的抗
17、干擾性能較好,傳輸距離長,可用作視頻、射頻信號的電纜。2.7 銅母線一般應(yīng)根據(jù)GB 5584.2及GB5585.2,選擇采用TBY、TBR型扁銅線及TMY、TMR型銅母線。 2.8 對于A類和B類應(yīng)采用雙絞屏蔽電纜,A類中的通信線必要時可采用光纖。 2.9 T配電電纜宜用屏蔽電纜,以防止對外部的輻射干擾。 3布線的基本要求 3.1 電氣設(shè)備的布線應(yīng)符合設(shè)計規(guī)定的電路圖及裝置布線圖要求。 4電子裝置的布線 4.1 布線原則 4.1.1機車電子裝置內(nèi)兩接線端子間電線不允許剪接。 4.1.2導(dǎo)線穿過金屬板(管)孔時,應(yīng)在板(管)孔上裝有絕緣護(hù)套(出線環(huán)或出線套)。 4.1.3導(dǎo)線彎曲時,過渡半徑應(yīng)為
18、導(dǎo)線直徑的3倍以上,導(dǎo)線束彎曲時也應(yīng)符合該要求,并圓滑過渡。 4.1.4電線和各接線端子、電氣設(shè)備及插頭插座連接時,要留一定的弧度,以利于解連和重新連接。 4.1.5 導(dǎo)線連接原則上應(yīng)通過接頭,視具體情況采用壓接、焊接、插接、繞接等方式。 4.1.6除繞接線外,每根導(dǎo)線兩端必須有清晰牢固的線號,線號套管在導(dǎo)線上不易移動,視看方便,至少要保持一個大修期。 4.1.7電線槽安裝應(yīng)牢固,導(dǎo)線要用扎線帶、線卡等以適當(dāng)間隔可靠固定,防止振動造成損傷。 4.1.8電線電纜出入線槽、線管時必須加以保護(hù),管口應(yīng)加絕緣套(有油處應(yīng)耐油)或用絕緣物包扎。 4.1.9對外有一定干擾或自身需防止干擾的信號,在對外布線
19、及裝置內(nèi)部布線時需采用屏蔽線,屏蔽層應(yīng)接至機箱外部的專用接地母排或通過連接器外殼接至機箱箱體上。 4.1.10 T插體箱內(nèi)部各電路板間的連接宜采用繞接或插接布線。在布線密度過高時宜采用背板工藝方式。 4.1.11所有繞接布線起碼應(yīng)符合IEC 60352-1規(guī)定的改進(jìn)型。同一位置不能既有焊接又有繞 接。繞接線應(yīng)適合于選定的繞接工序,且至少應(yīng)緊繞3匝以上。 4.1.12設(shè)計繞接布線時應(yīng)考慮同一針上最多繞接3根導(dǎo)線。 4.1.13在插件箱布線時,對A、B、C三類信號要分區(qū)走線,盡量減少C類對A、B類的干擾。C類中的電源線宜用雙絞線插接布線,脈沖信號線應(yīng)用雙絞線繞接。A類應(yīng)用雙絞線最后繞接并避開C類導(dǎo)
20、線。 4.1.14多芯電纜應(yīng)留有10%或至少2根備用絕緣線芯。連接器中應(yīng)留有相應(yīng)數(shù)量的備用接點。 4.1.15 T蓄電池供電電纜的分支應(yīng)盡可能地靠近蓄電池。 4.2電子裝置中使用的接頭應(yīng)符合TB/T 1507-93中第7章的要求。插頭及插座應(yīng)符合TB/T15082005中5.6條的規(guī)定。 4.3 線槽的出口邊緣必須光滑,不得有尖角和毛刺。 4.4電線綁扎及固定 4.4.1在金屬扎線桿、板的所有長度上,應(yīng)用絕緣帶半疊繞一層后再扎線。疊繞方向由下至上(水平方向疊繞除外)。 4.4.2電子裝置中的電線和線束,在扎線桿、板端部、分岔線束根部及線束拐彎處均應(yīng)有束帶緊固。其它區(qū)段視情況可以連續(xù)包扎,也可以
21、分段綁扎,但分段間隔不超過200mm。 4.4.3 線卡或綁扎帶應(yīng)有足夠的電氣強度和機械強度。 4.4.4 T電源濾波器的進(jìn)線宜單獨走線,不宜與出線綁扎在一束中。 4.5線號 4.5.1 線號標(biāo)記可采用下列形式之一: 線號的數(shù)字; 連接處的電氣設(shè)備項目代號與端子代號的組合。 4.5.2 線號的標(biāo)注為機械制圖標(biāo)注法,具體見TB/T 15082005第5.4.8款。 4.5.3 線號應(yīng)固定在線適當(dāng)位置,不得因振動而丟失。 5E類、D類的布線 5.1安全措施 5.1.1 電氣設(shè)備外殼必須有良好的接地。 5.1.2 電氣設(shè)備應(yīng)具有GB 4208規(guī)定的IP 32級以上的防護(hù)等級。 5.1.3 帶有插座輸
22、出的電路應(yīng)有防止相關(guān)人員接近的安全保護(hù)措施。 5.1.4 對有大電容器的設(shè)備必須有在電容放完電后才允許接近的措施。 5.2銅母線及其連接 5.2.1 母線落料、鉆孔和沖孔后,應(yīng)去毛刺。 5.2.2銅母線、扁銅線平彎時,彎曲內(nèi)半徑不小于窄邊寬度;扁彎時彎曲內(nèi)半徑不小于母線寬邊寬度。 5.2.3 母線焊接處的焊縫必須牢固、均勻、無虛焊、裂紋、氣泡和夾渣等現(xiàn)象。 5.2.4 母線應(yīng)平整、調(diào)直,表面不得有高于1mm的折皺。母線彎制后不應(yīng)有裂紋或裂口。 5.2.5母線和母線連接處,母線與電器端子連接處的連接長度不小于銅排的寬度,并應(yīng)采用鍍(搪)錫、鍍銀等防電化腐蝕措施。對銅母線的其余部分可以采用鍍(搪)
23、錫、刷油漆、包扎絕緣等防護(hù)措施。 5.2.6 母線和母線、母線和電器端子連接處應(yīng)平整、密貼。必要時可采用接合電阻等方法檢查。 5.2.7 母線和母線間的電氣間隙和爬電距離應(yīng)符合TB/T 1508的規(guī)定。 5.2.8 連接應(yīng)做到安全和接觸可靠,在容易接觸到霧滴的連接處,要有可靠的防水措施。 5.3 電線電纜的彎曲半徑應(yīng)滿足以下要求且應(yīng)圓滑過渡: 當(dāng)電纜直徑小于或等于10mm時,不小于電纜外徑的2倍; 當(dāng)電纜直徑大于10mm而小于20mm時,不小于電纜外徑的4倍; 當(dāng)電纜直徑大于20mm時,不小于電纜外徑的6倍。 5.4 電纜接頭應(yīng)按照TB/T 1507中7.17.4條的規(guī)定,根據(jù)電纜的截面選用。
24、 5.5布線原則 5.5.1 E類電纜應(yīng)遠(yuǎn)離A、B類電纜至少0.5m,離C類電纜0.4m,離D類電纜0.3m。各類電纜應(yīng)分束、分槽布線。 5.5.2 T如果不同類的電纜發(fā)生交叉,電纜與電纜之間宜成直角。 5.5.3應(yīng)注意使電纜盡量遠(yuǎn)離發(fā)熱器件。 發(fā)熱溫度在100以內(nèi)的發(fā)熱器件,電線與之距離需20mm; 發(fā)熱溫度在100300的發(fā)熱器件,電線與之距離需30mm; 發(fā)熱在300以上,如無隔熱、防火措施者,電線與之距離需80mm;如有隔熱、防火措施,則以實際可能的溫度考慮。達(dá)不到此距離時,允許穿瓷套來解決。 5.5.4電纜可以采用線槽、線管,也可以裸露布線。線槽管的端部以及電線引出口不得浸漏油、水。
25、裸露布置的電線必須充分注意不得浸入油、水。 5.5.5 電纜布線經(jīng)過設(shè)備柜體上金屬隔板的孔應(yīng)不影響柜體的強度。 5.5.6 穿入線管的高壓電纜,外徑面積之和不應(yīng)超過線管內(nèi)孔截面積的60%(一根電線的可以例外) 5.5.7 高壓電纜兩端接線應(yīng)采用接頭壓接(與接插件相連者除外),符合TB/T 1507中7.5條的規(guī)定。 5.5.8 T干線與支線連接宜采用接線座,4mm2以下電線電纜可采用焊接形式。 5.5.9 每個螺栓接線座(端子)上接線數(shù): 用于供電連接時,不應(yīng)超過2根; 用于控制和接地連接時,不應(yīng)超過4根。 5.5.10導(dǎo)體標(biāo)稱截面積16mm2的單芯或多芯電纜敷設(shè)在機車車輛上時,備用長度不宜太
26、長,但在每一端留有的備用長度應(yīng)允許進(jìn)行至少3次的重新端接。 5.6布線工藝 5.6.1 兩接線端子間電纜不允許剪接,電纜應(yīng)在接線端子或電器接線處連接。 5.6.2 與接線端子相連的電線電纜,剝線長度按TB/T 15071993的規(guī)定,剝線時線芯不應(yīng)有損傷、斷股現(xiàn)象。 5.6.3 電線管、槽安裝應(yīng)牢固、電纜要用扎線帶、線卡等以適當(dāng)間隔可靠固定,防止振動造成損傷。 5.6.4電線電纜出入線槽、線管及穿過金屬隔板的孔、口時,必須加以防護(hù)。所有各孔、管口應(yīng)加絕緣套(有油處應(yīng)耐油)或用絕緣物包扎。 5.6.5在金屬扎線桿的所有長度上,應(yīng)用塑料帶或絕緣帶疊繞,疊繞方向應(yīng)由下至上(水平方向疊繞除外) 5.6
27、.6 電纜綁扎應(yīng)緊固整齊、橫平豎直、外形美觀。 5.6.7電纜束中,各電纜應(yīng)平整,電纜(束)在扎線桿(板)端部、分岔電纜束根部、電纜束拐彎處均應(yīng)有束帶緊固。其它區(qū)段可用束帶進(jìn)行連續(xù)或分段綁扎,但分段間隔不超過200mm。 5.6.8電纜與接線端采用螺紋式接線座連接時,接線柱對電線電纜的最低保持力應(yīng)符合工藝文件的規(guī)定。 5.7線號標(biāo)記 5.7.1每根電纜兩端必須有牢固的線號,每個插頭、座,每個接線座(端子)上或安裝裝置處必須有清晰牢固的代號標(biāo)記;銅母線要打鋼印號碼。導(dǎo)線標(biāo)記至少要保持一個大修期。 5.7.2線號套管或線號標(biāo)牌在電纜上應(yīng)不易移動、視看方便,線號標(biāo)注方法為機械制圖標(biāo)注法,詳見TB/T
28、 15082005第5.4.8款。 6A、B類的布線 6.1 A、B類布線除下面特殊要求外,其余可參照第4章電子裝置的布線。 6.2 A類中通信線的選擇 6.2.1各種專用于通信的通信線,如總線RS485、RS422、CAN 、RS232C等,應(yīng)符合TB/T 1484.3通信網(wǎng)絡(luò)用電纜的規(guī)定。 20.75mm2雙絞屏蔽電纜(帶護(hù)套) 120.5mm210.5mm2三芯屏蔽電纜(帶護(hù)套) 其它通信線可根據(jù)頻率來選擇各種雙絞屏蔽電纜或同軸電纜。 6.2布線原則 6.2.1 A、B類電纜至少離C類0.1m、離D類0.2m、離E類0.5m。對于個別確有困難達(dá)到上述要求時,必須用普列卡鋼質(zhì)軟管、金屬管、
29、線槽或其它措施加強屏蔽,隔離體要單獨接地,接地線長度應(yīng)小于1m。 6.2.2 T如果不同類的電纜發(fā)生交叉,電纜與電纜之間宜成直角。 6.2.3 A類線應(yīng)盡量布置在單獨的線槽或鋼管內(nèi),它不得與60V以上的控制線敷設(shè)在同一管道內(nèi),鋼管兩端應(yīng)接地。 6.2.4 通信線的彎曲半徑不得小于5倍電纜外徑。 6.2.5 通信線應(yīng)采用壓接工藝通過插頭插座連接。 6.2.6在兩個插頭(座)之間通信線必須連續(xù),禁止任何中間的連接,以減少通信信號的損失。 6.2.7 通信線的最末兩端應(yīng)接端接器,其阻值必須與通信線的特性阻抗匹配。 6.4 WTB列車總線 6.3光纖布線 6.3.1光纜布放前,其兩端應(yīng)貼有標(biāo)簽,標(biāo)明起
30、始和終端位置,標(biāo)簽應(yīng)書寫清晰、端正和正確。 6.3.2布放光纜應(yīng)平直,不得產(chǎn)生扭絞、打圈現(xiàn)象,不應(yīng)受到外力擠壓和損傷。布放中應(yīng)手持電纜以免光纖受力。 6.3.3 光纖彎曲半徑不小于100mm。 6.3.4 光纖的長度是預(yù)估的,對于長了的光纖,可在適當(dāng)?shù)胤绞饋?,但要注意彎曲半徑?6.3.5光纖的插頭及星耦器,插件上的插座都有保護(hù)蓋,以防光路污染。連接時應(yīng)取下保護(hù)蓋,并保存好保護(hù)蓋,以便以后拆卸時仍可以保護(hù)。 技術(shù)要求(一)、操作面板1、操作面板的位置要合適,便于操作及操作者觀察設(shè)備運行情況。2、指示燈要求設(shè)置齊全,不同功能的指示燈,使用不同顏色。具體要求為:電源指示燈綠色,狀態(tài)燈黃色,故障燈
31、紅色。3、按鈕開關(guān)設(shè)置齊全,能夠獨立運行的部件,都應(yīng)有相應(yīng)的手動操作按鈕。4、急停按鈕采用紅色蘑菇頭自鎖按鈕,連接常閉點。5、操作面板上的指示燈、按鈕開關(guān)等,要有明確的名稱指示標(biāo)牌,并要可靠固定。標(biāo)牌采用金屬刻字標(biāo)牌。6、設(shè)備自動運行時,在任何位置,按停止鍵設(shè)備停止后,都能用手動操作恢復(fù)到初始狀態(tài),并繼續(xù)自動運行。7、設(shè)備急停后,必須進(jìn)行復(fù)位,才能進(jìn)行手動操作;恢復(fù)到原位后,工作設(shè)備才可以再次自動運行。8、操作面板打開時,應(yīng)有防止操作面板打開過位、脫落的保護(hù)裝置;操作面板的電線引線要可靠固定,并在打開過程中移動部位留有一定長度的余量。9、操作臺箱體結(jié)構(gòu)、元件布置結(jié)構(gòu)應(yīng)便于維修及部件更換。10、
32、可移動式操作臺必須單獨內(nèi)置或外置軟地線。11、對灰塵、水氣、油污比較大的環(huán)境,操作臺箱體要有良好的密封設(shè)施。(二)、控制柜1、控制柜要有標(biāo)牌,標(biāo)明設(shè)備型號、電氣容量等技術(shù)參數(shù)。2、控制柜應(yīng)有電源總開關(guān),電源總開關(guān)操作手柄應(yīng)設(shè)置在控制柜兩端外側(cè)。3、控制柜應(yīng)裝射照明燈。4、控制柜應(yīng)有插座,2線,3線220V、5A以上的電源插座各一組。5、控制柜的各個元件應(yīng)有永久性標(biāo)牌,并應(yīng)與圖紙的名稱一致。標(biāo)牌位置不能貼在元件上,應(yīng)就近合理布置。6、控制柜元件布置位置應(yīng)預(yù)留10%以上位置。7、接線端子板的同一端子位置,最多接3根電線。8、接線端子板要預(yù)留10%以上備用端子。9、導(dǎo)線接點要壓接專用接線端子,不得直接和端子板或元件連接。10、備用線應(yīng)預(yù)留10%以上,并標(biāo)有備用線號。11、控制柜元件固定方式要合理,便于拆裝;不允許采用螺絲、螺母穿孔固定方式。12、電氣配線應(yīng)有標(biāo)號,并與圖紙一致。標(biāo)號要求為打印方式,長期使用不脫色,并能防水、防油。另外,同一電線兩端的標(biāo)號必須相同,接到同一端子上的電線的標(biāo)號相同
溫馨提示
- 1. 本站所有資源如無特殊說明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
- 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
- 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁內(nèi)容里面會有圖紙預(yù)覽,若沒有圖紙預(yù)覽就沒有圖紙。
- 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
- 5. 人人文庫網(wǎng)僅提供信息存儲空間,僅對用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護(hù)處理,對用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯,并不能對任何下載內(nèi)容負(fù)責(zé)。
- 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容,請與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
- 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。
最新文檔
- 中學(xué)生青春成長路上的困惑解讀
- 醫(yī)療器械產(chǎn)品使用不當(dāng)風(fēng)險免責(zé)協(xié)議書
- 農(nóng)業(yè)生產(chǎn)應(yīng)急管理與風(fēng)險防范方案
- 高考文言文一輪復(fù)習(xí):《元史》專練
- 高考語文答題技巧指導(dǎo)
- 商務(wù)往來溝通文書寫作指南
- 企業(yè)法務(wù)顧問服務(wù)協(xié)議書與風(fēng)險提示告知書
- 涵洞工程勞務(wù)分包合同
- 高考語文一輪復(fù)習(xí)-文言實詞盤點8:敝、蔽、便
- 《數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)學(xué)習(xí)指導(dǎo):算法與程序設(shè)計基礎(chǔ)》
- 路橋公司考試題目答案解析
- 精致的八寶飯
- 高速公路綠化工程施工
- 多動癥兒童養(yǎng)育六步法:給家長的自助指南
- 范可尼貧血病癥演示稿件
- 智能制造在食品加工業(yè)中的應(yīng)用與發(fā)展
- 文本排版習(xí)題
- 醫(yī)院預(yù)算執(zhí)行情況分析報告
- 年終存貨盤點管理制度
- 化工公司原址污染場地污染土壤治理修復(fù)方案
- 法蘭標(biāo)準(zhǔn)尺寸表(美標(biāo)、日標(biāo)、德標(biāo))
評論
0/150
提交評論