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1、電子產(chǎn)品制作工藝與操作實(shí)訓(xùn)3-第三章-中職ppt課件第3章 焊接技術(shù)2022/9/162第3章 學(xué)習(xí)要點(diǎn) - 知識(shí)要點(diǎn)知識(shí)要點(diǎn) 1. 焊接及其焊接材料; 2. 手工焊接工具的種類及用途; 3. 手工焊接的操作要領(lǐng)及工藝要求; 4. 焊點(diǎn)的質(zhì)量要求及質(zhì)量分析; 5. 了解自動(dòng)焊接技術(shù)及無鉛焊接技術(shù)。2022/9/163第3章 學(xué)習(xí)要點(diǎn) 技能要點(diǎn)技能要點(diǎn) 1. 焊接及其焊接材料; 2. 手工焊接工具的種類及用途; 3. 手工焊接的操作要領(lǐng)及工藝要求; 4. 焊點(diǎn)的質(zhì)量要求及質(zhì)量分析; 5. 了解自動(dòng)焊接技術(shù)及無鉛焊接技術(shù)。2022/9/164第3章 目錄3.1 焊接的基本知識(shí)3.2 手工焊接工具3
2、.3 手工焊接技術(shù)3.4 焊點(diǎn)的質(zhì)量分析3.5 自動(dòng)焊接技術(shù)簡(jiǎn)介3.6 表面安裝技術(shù)SMT3.7 無鉛焊接技術(shù) 2022/9/1653.1 焊接的基本知識(shí) - 主要內(nèi)容焊接的概念焊接材料焊接輔助材料錫焊的基本條件返回2022/9/1663.1 焊接的基本知識(shí) 焊接概念 電子產(chǎn)品中的焊接是將導(dǎo)線、元器件引腳與印制電路板連接在一起的過程。 焊接過程要滿足機(jī)械連接和電氣連接兩個(gè)目的。其中,機(jī)械連接是起固定作用,而電氣連接是起電氣導(dǎo)通的作用。返回2022/9/1673.1 焊接的基本知識(shí) 焊接材料 完成焊接需要的材料包括:焊料、焊劑和一些其它的輔助材料(如阻焊劑、清洗劑等)。 1錫鉛合金焊料 焊料是一
3、種熔點(diǎn)低于被焊金屬,在被焊金屬不熔化的條件下,能潤(rùn)濕被焊金屬表面,并在接觸面處形成合金層的物質(zhì)。2022/9/1683.1 焊接的基本知識(shí) 焊接材料 (1)共晶焊錫及其特點(diǎn): 當(dāng)鉛Pb、錫Sn的比例為Pb-38.1、Sn-61.9組成合金時(shí),其鉛錫合金稱為共晶焊錫,是鉛錫焊料中性能最好的一種。 具有熔點(diǎn)低、熔點(diǎn)和凝固點(diǎn)一致、焊接強(qiáng)度高、表面張力小、潤(rùn)濕性好、機(jī)械強(qiáng)度高和導(dǎo)電性好等特點(diǎn)。 返回2022/9/1693.1 焊接的基本知識(shí) 焊接材料 (2)電子產(chǎn)品中常用的焊錫種類序號(hào)焊錫中各金屬成分比例焊錫熔點(diǎn)()錫(Sn)鉛(Pb)鎘(Cd)鉍(Bi)銀(Ag)161.9%38.1%182235%
4、42%23%150350%32%18%145462%36%2%179520%40%40%1102022/9/16103.1 焊接的基本知識(shí) 焊接材料 (3)常用的錫鉛合金焊料(焊錫) 錫鉛合金焊料的形狀有多種,包括:粉末狀、管狀、塊狀、帶狀、和焊錫膏等幾種。 粉末狀、塊狀、帶狀的焊錫常用于錫爐或波峰焊中;管狀松香芯焊錫絲是手工焊接中最常見的焊料;焊膏是用于焊接貼片元件的再流焊接材料。返回2022/9/16113.1 焊接的基本知識(shí) 焊接材料 2. 焊膏 焊膏是將指將合金焊料加工成一定粉末狀顆粒的、并拌以糊狀助焊劑構(gòu)成的、具有一定流動(dòng)性的糊狀焊接材料。它是表面安裝技術(shù)中再流焊工藝的必需焊接材料。
5、 糊狀焊膏既有固定元器件的作用,又有焊接的功能。 返回2022/9/16123.1 焊接的基本知識(shí) 焊接輔助材料 1. 助焊劑(焊劑) 助焊劑是焊接時(shí)添加在焊點(diǎn)上的化合物,其熔點(diǎn)低于焊料的熔點(diǎn),是進(jìn)行錫鉛焊接的輔助材料。 助焊劑能去除被焊金屬表面的氧化物,防止焊接時(shí)被焊金屬和焊料再次氧化,并降低焊料表面的張力,提高焊料的流動(dòng)性,有助于焊接和促進(jìn)焊點(diǎn)成形,有利于提高焊點(diǎn)的質(zhì)量。2022/9/16133.1 焊接的基本知識(shí) 焊接輔助材料 松香類焊劑是電子產(chǎn)品的焊接中,常用的助焊劑。 松香類焊劑具有較好的助焊作用,且價(jià)格低廉、無腐蝕、無污染、絕緣性能好、穩(wěn)定性高、清洗方便。2022/9/16143.
6、1 焊接的基本知識(shí) 焊接輔助材料 2. 清洗劑 在完成焊接操作后,用于清洗焊點(diǎn)周圍殘存的助焊劑、汗跡、灰塵以及多余的金屬物等雜質(zhì),防止這些雜質(zhì)對(duì)焊點(diǎn)的腐蝕、傷害作用,或造成絕緣電阻下降、電路短路或接觸不良等。 常用的清洗劑有以下幾種: (1)無水乙醇 (2)航空洗滌汽油 (3)三氯三氟乙烷(F113)返回2022/9/16153.1 焊接的基本知識(shí) 焊接輔助材料 3. 阻焊劑 阻焊劑是一種耐高溫的涂料,其作用是保護(hù)印制電路板上不需要焊接的部位。印制電路板上的綠色涂層即為阻焊劑。 使用時(shí),將阻焊劑涂在不需要焊接的部位將其保護(hù)起來,使焊料只在需要焊接的焊點(diǎn)上進(jìn)行。返回2022/9/16163.1
7、焊接的基本知識(shí) 錫焊基本條件 完成錫焊并保證焊接質(zhì)量,應(yīng)同時(shí)滿足以下幾個(gè)基本條件: 1被焊金屬應(yīng)具有良好的可焊性 2被焊件應(yīng)保持清潔 3選擇合適的焊料 4選擇合適的焊劑 5保證合適的焊接溫度 返回2022/9/16173.2 手工焊接工具 - 主要內(nèi)容電烙鐵電熱風(fēng)槍焊接用輔助工具返回2022/9/16183.2 手工焊接工具 電烙鐵 電子產(chǎn)品裝配中常用的手工焊接工具主要有:電烙鐵、電熱風(fēng)槍等。返回2022/9/16193.2 手工焊接工具 電烙鐵 1電烙鐵的基本構(gòu)成及分類 電烙鐵主要由烙鐵芯、烙鐵頭和手柄三個(gè)部分組成。 其中烙鐵芯是電烙鐵的發(fā)熱部分,它將電能轉(zhuǎn)換成熱能,并傳遞給烙鐵頭;烙鐵頭是
8、儲(chǔ)熱部分,它將熱量傳給被焊工件;手柄是手持操作部分,起隔熱、絕緣作用。 返回2022/9/16203.2 手工焊接工具 電烙鐵 根據(jù)加熱方式分,電烙鐵可分為內(nèi)熱式和外熱式兩種。 根據(jù)電烙鐵的功能來分,可分為吸錫電烙鐵、恒溫電烙鐵、防靜電電烙鐵及自動(dòng)送錫電烙鐵等。返回2022/9/16213.2 手工焊接工具 電烙鐵 2內(nèi)熱式電烙鐵 內(nèi)熱式電烙鐵的發(fā)熱部分(烙鐵芯)安裝于烙鐵頭內(nèi)部,其熱量由內(nèi)向外散發(fā),故稱為內(nèi)熱式電烙鐵。2022/9/16223.2 手工焊接工具 電烙鐵 內(nèi)熱式電烙鐵的特點(diǎn):熱效率高,烙鐵頭升溫快;相同功率時(shí)的溫度高、體積小、重量輕。但其溫度集中,易導(dǎo)致烙鐵頭氧化、燒死、燒壞,
9、因而其壽命較短,不適合做大功率的烙鐵。 內(nèi)熱式電烙鐵多為小功率,常用的有20W、25W、35W、50W等。 使用場(chǎng)合:特別適合修理人員或業(yè)余電子愛好者使用,也適合于調(diào)試、質(zhì)檢等方面使用。2022/9/16233.2 手工焊接工具 電烙鐵 3外熱式電烙鐵 外熱式電烙鐵的烙鐵頭安裝在烙鐵芯的里面,即產(chǎn)生熱能的烙鐵芯在烙鐵頭外面,其熱量由外向內(nèi)滲透,故稱為外熱式電烙鐵。直立型外熱式電烙鐵 2022/9/16243.2 手工焊接工具 電烙鐵 3外熱式電烙鐵 T型外熱式電烙鐵 2022/9/16253.2 手工焊接工具 電烙鐵 外熱式電烙鐵的特點(diǎn):工作溫度平穩(wěn),焊接時(shí)不易燙壞元器件,使用壽命長(zhǎng);但其體積
10、大,熱效率低。 外熱式電烙鐵常用的規(guī)格:35W、45W、75W、100W、200W等。一般電子產(chǎn)品裝配多選用45W的外熱式電烙鐵。 使用場(chǎng)合:主要用于焊接裝配密度高的電子產(chǎn)品。返回2022/9/16263.2 手工焊接工具 電烙鐵 4恒溫(調(diào)溫)電烙鐵 恒溫電烙鐵是指能在一定的設(shè)定溫度范圍內(nèi),自動(dòng)調(diào)節(jié)、并保持恒定焊接溫度的電烙鐵。 恒溫電烙鐵的主要特點(diǎn):省電,使用壽命長(zhǎng),焊接溫度調(diào)節(jié)方便,焊接質(zhì)量高。但價(jià)格高。 返回2022/9/16273.2 手工焊接工具 電烙鐵 磁控恒溫烙鐵 返回2022/9/16283.2 手工焊接工具 電烙鐵調(diào)溫恒溫電烙鐵(吸錫及防靜電焊臺(tái)) 返回2022/9/162
11、93.2 手工焊接工具 電烙鐵 5吸錫電烙鐵 吸錫電烙鐵是在普通電烙鐵的基礎(chǔ)上增加吸錫機(jī)構(gòu),使其具有加熱、吸錫兩種功能。 吸錫電烙鐵用于方便地拆卸電路板上的元器件,常用于更換電子元器件和維修、調(diào)試電子產(chǎn)品的場(chǎng)合。返回2022/9/16303.2 手工焊接工具 電烙鐵吸錫電烙鐵的外形結(jié)構(gòu) 返回2022/9/16313.2 手工焊接工具 電烙鐵 6自動(dòng)送錫電烙鐵 自動(dòng)送錫電烙鐵是在普通電烙鐵的基礎(chǔ)上增加了焊錫絲輸送機(jī)構(gòu),該電烙鐵能在焊接時(shí)將焊錫自動(dòng)輸送到焊接點(diǎn)。 2022/9/16323.2 手工焊接工具 電烙鐵 7烙鐵頭形狀的選擇 烙鐵頭的作用是儲(chǔ)存熱量和傳送熱量。 烙鐵頭的形狀要適應(yīng)被焊元器件
12、的形狀、大小、性能以及電路板的要求,所以,不同的焊接場(chǎng)合要選擇不同形狀的烙鐵頭。2022/9/16333.2 手工焊接工具 電烙鐵烙鐵頭的不同形狀返回2022/9/16343.2 手工焊接工具 電烙鐵 8電烙鐵的檢測(cè) 電烙鐵的檢測(cè)采用目測(cè)檢查和使用萬用表檢測(cè)相結(jié)合的方法進(jìn)行。 先目測(cè)。目測(cè)檢查主要是查看電源線有無松動(dòng)和燙破露芯線、烙鐵頭有無氧化或松動(dòng)、固定螺絲有無松動(dòng)脫落現(xiàn)象。 萬用表檢測(cè)。若電烙鐵通電后不發(fā)熱或升溫不高時(shí),可用萬用表測(cè)試電烙鐵電源插頭端的電阻,正常時(shí)該電阻值應(yīng)該在幾百歐姆。若通電后溫度不高,則要檢查烙鐵頭是否氧化,烙鐵頭是否拉出。2022/9/16353.2 手工焊接工具 電
13、烙鐵 9.電烙鐵的維護(hù) 普通的新烙鐵第一次使用前要用銼刀去掉烙鐵頭表面的氧化層,并立即給烙鐵頭上錫,可增強(qiáng)其焊接性能、防止氧化。但對(duì)經(jīng)特殊處理的長(zhǎng)壽烙鐵頭,其表面一般不能用銼刀去修理。 對(duì)使用過的電烙鐵,應(yīng)經(jīng)常用浸水的海綿或干凈的濕布擦拭烙鐵頭,保持烙鐵頭的清潔。 當(dāng)烙鐵頭工作面變得凹凸不平、使溫度上升減慢時(shí),可用銼刀將烙鐵頭工作面銼平,并立即上錫。2022/9/16363.2 手工焊接工具 電烙鐵 10.電烙鐵的使用注意事項(xiàng) 電烙鐵加熱使用時(shí),不能用力敲擊、甩動(dòng)。避免烙鐵芯中的電熱絲和絕緣瓷管破碎,烙鐵頭變形、損傷及飛出的高溫焊料危及人身、物品安全。 暫時(shí)停焊時(shí),應(yīng)把加熱的烙鐵頭支放在烙鐵架
14、上,避免燙壞其它物品。 電烙鐵較長(zhǎng)時(shí)間不用時(shí),要把烙鐵的電源關(guān)掉。可延長(zhǎng)電烙鐵的使用壽命。 使用結(jié)束后,應(yīng)及時(shí)切斷電源。待烙鐵頭冷卻后,用干凈的濕布清潔烙鐵頭。返回2022/9/16373.2 手工焊接工具 電熱風(fēng)槍 電熱風(fēng)槍是專門用于焊裝或拆卸表面貼裝元器件的專用焊接工具。返回2022/9/16383.2 手工焊接工具 焊接輔助工具 焊接用的輔助工具通常有:烙鐵架、小刀或細(xì)砂紙、尖嘴鉗、鑷子、斜口鉗、吸錫器等。返回2022/9/16393.2 手工焊接工具 焊接輔助工具 1烙鐵架 用于存放松香或焊錫等焊接材料,以及加熱的電烙鐵,可避免電烙鐵燙壞其他物品。 2022/9/16403.2 手工焊
15、接工具 焊接輔助工具 2小刀或細(xì)砂紙 焊接前,可使用小刀或細(xì)砂紙等對(duì)元器件引腳或印制電路板的焊接部位進(jìn)行去除氧化層處理。返回(a)掛去氧化物 (b)搪錫2022/9/16413.2 手工焊接工具 焊接輔助工具 3尖嘴鉗或鑷子(1)尖嘴鉗對(duì)元器件引腳的進(jìn)行成型 2022/9/16423.2 手工焊接工具 焊接輔助工具 3尖嘴鉗或鑷子(2)鑷子對(duì)元器件引腳的進(jìn)行成型 2022/9/16433.2 手工焊接工具 焊接輔助工具 3尖嘴鉗或鑷子(3)鑷子的輔助作用 (a)幫助焊接 (b)檢查焊接情況2022/9/16443.2 手工焊接工具 焊接輔助工具 4斜口鉗 在裝接前,使用斜口鉗剪切導(dǎo)線;元器件安
16、裝焊接無誤時(shí),使用斜口鉗剪去多余的元器件引腳。 返回2022/9/16453.2 手工焊接工具 焊接輔助工具 5吸錫器 吸錫器的作用是:協(xié)助電烙鐵拆卸電路板上的元器件,為新元件的安裝做好準(zhǔn)備。返回2022/9/16463.3 手工焊接技術(shù) - 主要內(nèi)容手工焊接的操作要領(lǐng)手工焊接的基本操作方法手工焊接的工藝要求拆焊返回2022/9/16473.3 手工焊接技術(shù) 操作要領(lǐng) 手工焊接適合于產(chǎn)品研發(fā)試制、電子產(chǎn)品的小批量生產(chǎn)、電子產(chǎn)品的調(diào)試與維修以及某些不適合自動(dòng)焊接的場(chǎng)合。 返回2022/9/16483.3 手工焊接技術(shù) 操作要領(lǐng) 1正確的焊接姿勢(shì) 手工焊接一般采用坐姿焊接,焊接時(shí)電烙鐵離操作者鼻子
17、的距離以2030cm為佳。 焊接操作者握持電烙鐵的方法有反握法、正握法、筆握法3種。焊接印制板上的元器件宜采用筆握法。2022/9/16493.3 手工焊接技術(shù) 操作要領(lǐng) 握持電烙鐵的三種方法2022/9/16503.3 手工焊接技術(shù) 操作要領(lǐng) 2焊錫絲的握持方法 焊接時(shí),通常是左手拿持焊錫絲,右手握持電烙鐵進(jìn)行焊接操作。 (a)斷續(xù)送焊錫絲法 (b)連續(xù)送焊錫絲法2022/9/16513.3 手工焊接技術(shù) 操作要領(lǐng) 3加熱焊點(diǎn)的方法 焊接時(shí),電烙鐵必須同時(shí)加熱焊接點(diǎn)上的所有被焊金屬。烙鐵頭接觸印制板的最佳焊接角度為 。2022/9/16523.3 手工焊接技術(shù) 操作要領(lǐng) 4焊料的供給方法 手
18、工焊接時(shí),一般是右手拿電烙鐵加熱元器件和電路板,左手拿焊錫絲送往焊接點(diǎn)進(jìn)行融化焊錫焊接。 2022/9/16533.3 手工焊接技術(shù) 操作要領(lǐng) 5電烙鐵的撤離方法 電烙鐵結(jié)束焊接時(shí),其撤離方向、角度決定了焊點(diǎn)上焊料的留存量和焊點(diǎn)的形狀。 返回2022/9/16543.3 手工焊接技術(shù) 基本操作方法 常用的手工焊接操作方法一般分為兩種:五步(操作)法和三步(操作)法兩種。2022/9/16553.3 手工焊接技術(shù) 基本操作方法 1. 五步操作法 包括:準(zhǔn)備、加熱、加焊料、撤離焊料、移開烙鐵等五個(gè)步驟。返回2022/9/16563.3 手工焊接技術(shù) 基本操作方法 2. 三步操作法 將五步法中的(2
19、)、(3)步合為一步,即加熱被焊件和加焊料同時(shí)進(jìn)行;(4)、(5)步合為一步,即同時(shí)移開焊料和烙鐵頭。返回2022/9/16573.3 手工焊接技術(shù) 焊接的工藝要求 焊接過程中應(yīng)注意以下6個(gè)焊接工藝要求: 1保持烙鐵頭的清潔 2采用正確的加熱方式 3焊料、焊劑的用量要適中 4烙鐵撤離方法的選擇 5焊點(diǎn)的凝固過程 6焊點(diǎn)的清洗 返回2022/9/16583.3 手工焊接技術(shù) 拆焊 拆焊又稱解焊,它是指把元器件從原來已經(jīng)焊接的安裝位置上拆卸下來。 當(dāng)焊接出現(xiàn)錯(cuò)誤、元器件損壞或進(jìn)行調(diào)試、維修電子產(chǎn)品時(shí),就要進(jìn)行拆焊過程。返回2022/9/16593.3 手工焊接技術(shù) 拆焊 1. 拆焊的常用工具和材料
20、 (1)普通電烙鐵 (2)鑷子 (3)吸錫器 (4)吸錫電烙鐵 (5)吸錫材料:常見的有屏蔽線編織層、細(xì)銅網(wǎng)等,常用于拆卸大面積、多焊點(diǎn)的電路。 返回2022/9/16603.3 手工焊接技術(shù) 拆焊 2. 拆焊方法 常用的拆焊方法有分點(diǎn)拆焊法、集中拆焊法、斷線拆焊法和吸錫工具拆焊法。返回2022/9/16613.3 手工焊接技術(shù) 拆焊 (1)分點(diǎn)拆焊法 分點(diǎn)拆焊法是指對(duì)需要拆卸的元器件,一個(gè)引腳一個(gè)引腳逐個(gè)進(jìn)行拆卸的方法。 返回2022/9/16623.3 手工焊接技術(shù) 拆焊 (2)集中拆焊法 集中拆焊法是指,一次性拆卸一個(gè)元器件的所有引腳的方法。 返回2022/9/16633.3 手工焊接技
21、術(shù) 拆焊 (3)斷線拆焊法 斷線拆焊法是指,不用電烙鐵加熱,直接剪斷被拆卸元件引腳的拆卸方法。 返回2022/9/16643.3 手工焊接技術(shù) 拆焊 (4)吸錫工具拆焊法 吸錫工具拆焊法是指使用吸錫工具完成對(duì)元器件拆卸的方法。 常用的吸錫工具有:吸錫器和吸錫電烙鐵,它們是拆焊的專用工具。返回2022/9/16653.4 焊點(diǎn)的質(zhì)量分析 - 主要內(nèi)容焊點(diǎn)的質(zhì)量要求焊點(diǎn)的檢查步驟焊點(diǎn)的常見缺陷及原因分析返回2022/9/16663.4 焊點(diǎn)的質(zhì)量分析 焊點(diǎn)質(zhì)量要求 對(duì)焊點(diǎn)的質(zhì)量要求:有良好的電氣連接和機(jī)械強(qiáng)度,焊量合適,外形美觀等。2022/9/16673.4 焊點(diǎn)的質(zhì)量分析 焊點(diǎn)質(zhì)量要求 焊點(diǎn)的
22、連接形式有插焊、彎焊、繞焊、搭焊等4種。不同的連接形式其機(jī)械強(qiáng)度高和連接可靠性不同。返回2022/9/16683.4 焊點(diǎn)的質(zhì)量分析 焊點(diǎn)質(zhì)量要求 一個(gè)良好的焊點(diǎn)應(yīng)該是明亮、清潔、平滑、焊錫量適中并呈裙?fàn)罾_,焊錫與被焊件之間沒有明顯的分界,這樣的焊點(diǎn)才是合格、美觀的。 返回2022/9/16693.4 焊點(diǎn)的質(zhì)量分析 焊點(diǎn)的檢查步驟 焊點(diǎn)檢查的目的是:檢查焊點(diǎn)是否有缺陷,是否符合焊點(diǎn)的質(zhì)量要求。 焊點(diǎn)的檢查步驟一般是:先目視檢查,然后是手觸檢查,最后是通電檢查。返回2022/9/16703.4 焊點(diǎn)的質(zhì)量分析 焊點(diǎn)缺陷及分析 焊點(diǎn)的常見缺陷有:虛焊,拉尖,橋接,球焊,印制電路板銅箔起翹、焊盤
23、脫落,導(dǎo)線焊接不當(dāng)?shù)取7祷?022/9/16713.4 焊點(diǎn)的質(zhì)量分析 焊點(diǎn)缺陷及分析 1虛焊(假焊) 虛焊是指焊接時(shí)焊點(diǎn)內(nèi)部沒有真正形成連接作用的現(xiàn)象。 返回2022/9/16723.4 焊點(diǎn)的質(zhì)量分析 焊點(diǎn)缺陷及分析 造成虛焊的主要原因:元器件引線或焊接面氧化或有雜質(zhì),焊劑性能不好或用量不當(dāng),焊接溫度掌握不當(dāng)(溫度過低),焊接結(jié)束但焊錫尚未凝固時(shí)被焊接元件移動(dòng)等。 虛焊造成的后果:信號(hào)時(shí)有時(shí)無,噪聲增加,電路工作不正常,產(chǎn)品會(huì)出現(xiàn)一些難以判斷的“軟故障”。返回2022/9/16733.4 焊點(diǎn)的質(zhì)量分析 焊點(diǎn)缺陷及分析 2拉尖 是指焊點(diǎn)表面有尖角、毛刺的現(xiàn)象。 造成拉尖的主要原因:烙鐵頭撤
24、離焊點(diǎn)的方向或速度不當(dāng),焊料質(zhì)量不好、焊接溫度過低等。 拉尖造成的后果:外觀不佳、易造成橋接現(xiàn)象;對(duì)于高壓電路,有時(shí)會(huì)出現(xiàn)尖端放電的現(xiàn)象。2022/9/16743.4 焊點(diǎn)的質(zhì)量分析 焊點(diǎn)缺陷及分析 3橋接 是指焊錫將電路之間不應(yīng)連接的地方誤焊接起來的現(xiàn)象。 造成橋接的主要原因:焊錫用量過多,焊接溫度過高或過低,導(dǎo)線端頭處理不好,殘留的金屬雜物等。 橋接造成的后果:導(dǎo)致產(chǎn)品出現(xiàn)電氣短路、有可能使相關(guān)電路的元器件損壞。 2022/9/16753.4 焊點(diǎn)的質(zhì)量分析 焊點(diǎn)缺陷及分析 4球焊(堆焊) 是指焊點(diǎn)形狀像球形、與印制板只有少量連接的現(xiàn)象。 造成球焊的主要原因是:印制板面有氧化物或雜質(zhì)、且焊
25、料過多造成的。 球焊造成的后果:焊點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度差,易出現(xiàn)虛焊或斷路故障,或橋接現(xiàn)象。2022/9/16763.4 焊點(diǎn)的質(zhì)量分析 焊點(diǎn)缺陷及分析 5印制板銅箔起翹、焊盤脫落 是指印制板上的銅箔部分脫離印制板的絕緣基板,或銅箔脫離基板并完全斷裂的情況。 造成印制板銅箔起翹、焊盤脫落的主要原因:焊接時(shí)間過長(zhǎng)、溫度過高造成的;或在拆焊時(shí),焊料沒有完全熔化就拔取元器件造成的。 印制板銅箔起翹、焊盤脫落造成的后果:使電路出現(xiàn)斷路,元器件無法安裝、印制板損壞。返回2022/9/16773.4 焊點(diǎn)的質(zhì)量分析 焊點(diǎn)缺陷及分析 6導(dǎo)線焊接不當(dāng)返回2022/9/16783.5 自動(dòng)焊接技術(shù) - 主要內(nèi)容浸焊波峰焊
26、接技術(shù)再流焊技術(shù)返回2022/9/16793.5 自動(dòng)焊接技術(shù) 在成批生產(chǎn)制作電子產(chǎn)品時(shí),需要采用自動(dòng)焊接技術(shù)完成對(duì)電子產(chǎn)品的焊接,以提高焊接的速率和效率,降低電子產(chǎn)品的生產(chǎn)成本。 目前常用的自動(dòng)焊接技術(shù)有浸焊、波峰焊、再流焊等幾種。 返回2022/9/16803.5 自動(dòng)焊接技術(shù) 浸焊 浸焊是指:將插裝好元器件的印制電路板浸入有熔融狀焊料的錫鍋內(nèi),一次性完成印制電路板上所有焊點(diǎn)的自動(dòng)焊接過程。 返回2022/9/16813.5 自動(dòng)焊接技術(shù) 浸焊 1浸焊的工藝流程2022/9/16823.5 自動(dòng)焊接技術(shù) 浸焊 2浸焊的特點(diǎn) 操作簡(jiǎn)單,生產(chǎn)效率較高,無漏焊現(xiàn)象的優(yōu)點(diǎn)。但多次浸焊后,易出現(xiàn)虛焊
27、、橋接、拉尖等焊接缺陷;焊槽溫度掌握不當(dāng)時(shí),會(huì)導(dǎo)致印制板起翹、變形,元器件損壞,因而影響焊接質(zhì)量。返回2022/9/16833.5 自動(dòng)焊接技術(shù) 波峰焊 波峰焊接是指:將插裝好元器件的印制電路板與融化焊料的波峰接觸,一次完成印制板上所有焊點(diǎn)的焊接過程。返回2022/9/16843.5 自動(dòng)焊接技術(shù) 波峰焊 1波峰焊接的工藝流程返回2022/9/16853.5 自動(dòng)焊接技術(shù) 波峰焊 2波峰焊的特點(diǎn) 生產(chǎn)效率高,不易產(chǎn)生虛焊現(xiàn)象,最適應(yīng)單面印制電路板的大批量地焊接。但波峰焊容易造成焊點(diǎn)橋接的現(xiàn)象,需要使用電烙鐵進(jìn)行手工補(bǔ)焊、修正。返回2022/9/16863.5 自動(dòng)焊接技術(shù) 再流焊 再流焊又稱回
28、流焊。它是使用具有一定流動(dòng)性的糊狀焊膏,先將貼片元器件粘在印制電路板預(yù)定位置上,然后通過加熱使焊膏中的粉末狀固體焊料熔化,達(dá)到將元器件焊接到印制電路板上的目的。返回2022/9/16873.5 自動(dòng)焊接技術(shù) 再流焊 1再流焊技術(shù)的工藝流程返回2022/9/16883.5 自動(dòng)焊接技術(shù) 再流焊 2再流焊技術(shù)的特點(diǎn) (1)焊接的可靠性高,一致性好,節(jié)省焊料。 (2)元器件及電路板受到的熱沖擊小,不宜損壞。 (3)無橋接缺陷。 (4)焊接質(zhì)量高。返回2022/9/16893.6 表面安裝技術(shù) - 主要內(nèi)容表面安裝技術(shù)SMT的特點(diǎn)表面安裝技術(shù)SMT的工藝流程SMT技術(shù)的安裝方式SMT技術(shù)的焊接質(zhì)量分析
29、返回2022/9/16903.6 表面安裝技術(shù) - SMT的特點(diǎn) 表面安裝技術(shù)SMT就是把無引線或短引線的表面安裝元件SMC和表面安裝器件SMD,直接貼裝在印制電路板的表面上的裝配焊接技術(shù)。 2022/9/16913.6 表面安裝技術(shù) - SMT的特點(diǎn)表面安裝技術(shù)(SMT)具有以下優(yōu)點(diǎn):(1)微型化程度高。(2)高頻特性好。(3)有利于自動(dòng)化生產(chǎn)。(4)簡(jiǎn)化了生產(chǎn)工序,減低了成本。 返回2022/9/16923.6 表面安裝技術(shù) SMT工藝流程表面安裝技術(shù)的工藝流程: 返回2022/9/16933.6 表面安裝技術(shù) SMT工藝流程自動(dòng)SMT表面貼裝設(shè)備 : 返回2022/9/16943.6 表
30、面安裝技術(shù) - SMT的安裝方式 1完全表面安裝 完全表面安裝是指:所需安裝的元器件全部采用表面安裝元器件(SMC和SMD),印制電路板上沒有通孔插裝元器件THC。 返回2022/9/16953.6 表面安裝技術(shù) - SMT的安裝方式 完全表面安裝方式的特點(diǎn):工藝簡(jiǎn)單,組裝密度高,電路輕薄,但不適應(yīng)大功率電路的安裝。2022/9/16963.6 表面安裝技術(shù) - SMT的安裝方式 2混合安裝 混合安裝是指:在同一塊印制電路板上,既裝有貼片元件SMD,又裝有通孔插裝的傳統(tǒng)元件THC。貼片元件采用再流焊技術(shù)進(jìn)行焊接,傳統(tǒng)元件采用波峰焊技術(shù)進(jìn)行焊接。2022/9/16973.6 表面安裝技術(shù) - S
31、MT的安裝方式 混合安裝方式的特點(diǎn):PCB板的成本低,組裝密度高,適應(yīng)各種電路的安裝,但焊接工藝上略顯復(fù)雜,要求先貼后插。 目前,使用較多的安裝方式還是混合安裝法。返回2022/9/16983.6 表面安裝技術(shù) SMT焊接質(zhì)量分析 SMT的焊接質(zhì)量要求:焊點(diǎn)表面有光澤且平滑,焊料與焊件交接處平滑,無裂紋、針孔、夾渣現(xiàn)象。返回2022/9/16993.6 表面安裝技術(shù) SMT焊接質(zhì)量分析 常見的SMT焊接缺陷:焊料不足、焊料堆積過多、漏焊、球焊、橋接等。 焊料不足使焊點(diǎn)的穩(wěn)定度下降;焊料過多容易造成球焊或橋接,使電路出現(xiàn)短路故障;漏焊是未完成焊接造成電路斷路的故障。 2022/9/161003.6 表面安裝技術(shù) SMT焊接質(zhì)量分析常見的SMT焊接缺陷 返回2022/9/161013.7 無鉛焊接技術(shù) - 主要內(nèi)容元器件和印制板的無鉛化無鉛焊料無鉛焊接的質(zhì)量分析返回2022/9/161023.7 無鉛焊接技術(shù) 無鉛電子產(chǎn)品中,鉛、鎘、汞、六價(jià)鉻、聚合溴化聯(lián)苯或聚合溴化聯(lián)乙醚等6種有毒有害材料的含量必須控制在0.1%以內(nèi),以減少鉛及其化合物對(duì)人類和環(huán)境造成的污染與傷害。返回2022/9/161033.7 無鉛焊接技術(shù) - 元器件和印制板的無鉛化 1元器件的無鉛化 元器件的無鉛化主要是指元器件引線的無鉛化。從技術(shù)角度考慮,可選擇純錫、銀、鈀/鎳、金
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