畢業(yè)論文答辯演示PPT模板通用

1、指導(dǎo)教師：電解槽陽極電壓采集系統(tǒng)班級：學(xué)生：學(xué)號：目錄第一部分 引言第二部分 總體方案第三部分 硬件電路設(shè)計第四部分 程序模塊設(shè)計第五部分 參考文獻引言鋁電解是在鋁電解槽中進行的，電解所用的原料為氧化鋁，電解質(zhì)為熔融的冰晶石，采用碳素陽極。電解作業(yè)是在950980下進行的，電解的結(jié)果是陰極上得到熔融鋁和陽極上析出CO2。由于熔融鋁的比重大于電解質(zhì)（冰晶石熔體），因而沉在電解質(zhì)下部的碳素陰極上。熔融鋁定期用真空抬包從槽中抽吸出來，裝有金屬鋁的抬包運往鑄造車間，在那里倒入混合爐，進行成分的調(diào)配，或者配制合金，或者經(jīng)過除氣和排 雜質(zhì)等凈化作業(yè)后進行鑄錠。槽內(nèi)排出的氣體，通過槽上捕集系統(tǒng)送往干式清洗器

2、中進行處理，達到環(huán)境要求后再排放到大氣中去。從整流所供給的直流電流是通過槽上的碳陽極，流經(jīng)熔融電解質(zhì)，進入鋁液層熔池和炭塊陰極的。鋁液層熔池同炭塊陰極聯(lián)合組成了陰極，鋁液的表面為陰極表面。 在鋁電解的生產(chǎn)過程中,電解槽是最主要的生產(chǎn)設(shè)備,也是鋁電解故障預(yù)測系統(tǒng)的主要分析和監(jiān)控的對象。電解槽的槽況正常與否不僅關(guān)系到鋁電解的經(jīng)濟技術(shù)指標(biāo),還關(guān)系到電解槽的壽命以及鋁廠的正常生產(chǎn)。鋁電解槽是一個非線性,多耦合,時變和大時滯的工業(yè)過程體系。在鋁電解過程中,槽況特征復(fù)雜多變,故障的種類多且難以檢測,有些故障一旦發(fā)生了,就會影響整個鋁廠的安全生產(chǎn),造成巨大的經(jīng)濟損失。因此,及時正確的預(yù)測出槽故障是鋁電解正常

3、生產(chǎn)的一個重要保證。而在生產(chǎn)過程中由于陽極效應(yīng),陽極病變會經(jīng)常造成電解槽故障，通過對陽極電壓的監(jiān)控，可以及時有效的發(fā)現(xiàn)由于陽極電壓波動而造成的電解故障，通過對陽極電壓實時數(shù)據(jù)，歷史數(shù)據(jù)的查看可以分析查找造成電解故障的原因，基于此設(shè)計了本套系統(tǒng)，用于對電解槽陽極電壓數(shù)據(jù)的采集，顯示存儲。系統(tǒng)中使用COTEX-M3內(nèi)核STM32低端ARM芯片作為整個系統(tǒng)的主控制芯片，整個系統(tǒng)分為四大模塊，采集模塊，發(fā)送模塊，處理模塊，顯示模塊，采集模塊主要實現(xiàn)的是對電解槽陽極電壓數(shù)據(jù)的采集，然后把采集到的數(shù)據(jù)傳給主控制芯片做相應(yīng)的處理，處理后的數(shù)據(jù)通過串口傳輸?shù)接|摸屏上進行顯示。在整個系統(tǒng)中采集和接收采集模塊使用

4、的是無線傳輸，顯示部分和主控制芯片通過RS-485進行連接，使用標(biāo)準(zhǔn)的MODBUS通信協(xié)議進行數(shù)據(jù)傳輸。二、總體方案 方案介紹 在鋁電解的現(xiàn)場電解槽的兩邊會有許多導(dǎo)桿，導(dǎo)桿連結(jié)電解槽的陽極端，在鋁電解過程中陽極導(dǎo)桿中會有電流流過，通對電流的判斷我們可以知道陽極通過電解質(zhì)流向陰極的電壓是否均勻，從而判斷電解質(zhì)的電解情況，電解現(xiàn)場的環(huán)境是復(fù)雜多變的常常伴隨著強磁場，會干擾電子設(shè)備的運行，為了避免干擾帶來的數(shù)據(jù)采集誤差，系統(tǒng)從兩個方面著手解決，在對硬件電路進行設(shè)計時，考慮電路的抗磁干擾，在對元器件進行選擇時，選擇一些精度比較高的元器件，在軟件方面對采集到的數(shù)據(jù)進行誤差判斷處理。由于流過導(dǎo)桿的電流是非

5、常微弱的，在對其進行模數(shù)轉(zhuǎn)換時很容易造成誤差，這里我們對其進行了放大處理，使模數(shù)轉(zhuǎn)換的精度更高。由于采集到的電流信號是模擬量，芯片不能夠處理模擬量，這里還需要將將采集到的電壓信號經(jīng)過運放放大輸出給AD進行模數(shù)轉(zhuǎn)換。電解槽的每一根導(dǎo)桿對應(yīng)一組數(shù)據(jù)，我們在電解槽的每一根導(dǎo)桿上安裝一個采集模塊和無線發(fā)送模塊，采集到的數(shù)據(jù)經(jīng)過無線發(fā)送模塊，發(fā)送給主控制室的無線接收模塊，從采集模塊到無限發(fā)送模塊之間的數(shù)據(jù)傳輸我們主要使用I2C總線協(xié)議，從無線發(fā)送模塊到無限接收模塊我們主要使用的Zigbee通信協(xié)議，接收模塊接收到數(shù)據(jù)以后通過485串口出給主控制器，主控制器對采集到的所有數(shù)據(jù)進行處理，將其打包成幀的格式，

6、然后使用標(biāo)準(zhǔn)的工業(yè)通信協(xié)議modbus進行通信。上位機觸摸屏作為主站，主控作為從站，觸摸屏系統(tǒng)每隔一段時間會發(fā)送命令給從站，向從站索要數(shù)據(jù)，當(dāng)從站接到到命令就會把打包好的一幀數(shù)據(jù)通過串口按照標(biāo)準(zhǔn)的modbus通信協(xié)議進行數(shù)據(jù)傳輸，觸摸屏收到數(shù)據(jù)以后會把數(shù)據(jù)按照一定的順序填入觸摸屏的不同通道中進行顯示，到此就完成了數(shù)據(jù)的采集，處理，顯示整個過程。總體方案 系統(tǒng)結(jié)構(gòu)框圖三、硬件電路設(shè)計 1、處理芯片的選擇2、A/D及運放3、串口通信/Modbus通信協(xié)議4、CAN總線5、Zigbee/RF4CE技術(shù)6、上位機7、電路圖主控制芯片采用ARM公司授權(quán)生產(chǎn)的COTEX-M3內(nèi)核低端ARM芯片，ARM公司

7、主要致力于處理器內(nèi)核研究,公司本身不生產(chǎn)芯片，只設(shè)計內(nèi)核，目前ARM體系結(jié)構(gòu)的處理器內(nèi)核有：ARM7TDMI、ARM9TDMI、ARM10TDMI、ARM11以及Cortex等。Cortex系列內(nèi)核可分為：A系列、R系列和M系列，其中A系列是針對可以運行復(fù)雜操作系統(tǒng)（Linux、WindowsCE、Symbian等）的處理器；R系列是針對處理實時性要求較高的處理器（汽車電子、網(wǎng)絡(luò)、影像系統(tǒng)）；M系列又叫微控制器，對開發(fā)費用敏感，對性能要求較高的場合，本系統(tǒng)采用的主要是M系列的控制器，Cortex-M系列目前的產(chǎn)品有M0、M1、M3，其中M1用在FPGA中。Cortex-M系列對微控制器和低成本

8、應(yīng)用提供優(yōu)化，具有低成本、低功耗和高性能的特點，能夠滿足微控制器設(shè)計師進行創(chuàng)新設(shè)計的需求。其中，ARMCortex-M3處理器的性能是ARM7的兩倍，而功耗卻只有ARM7的1/3，適用于眾多高性能、極其低成本需求的嵌入式應(yīng)用，如微控制器、汽車系統(tǒng)、大型家用電器、網(wǎng)絡(luò)裝置等，ARMCortex-M3提供了32位微控制器市場前所未有的優(yōu)勢。 Cortex-M3內(nèi)核，內(nèi)部的數(shù)據(jù)路徑為32位，寄存器為32位，存儲器接口也是32位。Cortex-M3采用了哈佛結(jié)構(gòu)，擁有獨立的指令總線和數(shù)據(jù)總線，可以讓取指與數(shù)據(jù)訪問分開進行。Cortex-M3還提供一個可選的MPU，對存儲器進行保護，而且在需要的情況下也

9、可以使用外部的cache。另外在Cortex-M3中，存儲器支持小端模式和大端存儲格式。Cortex-M3內(nèi)部還附贈了很多調(diào)試組件，用于在硬件水平上支持調(diào)試操作，如指令斷點，數(shù)據(jù)觀察點等。哈佛處理器架構(gòu)，在加載/存儲數(shù)據(jù)的同時能夠執(zhí)行指令取指。芯片性能強大在相同的主頻下能夠處理更多的任務(wù)，并且還具有低電壓和節(jié)能的優(yōu)點，2.0V到3.6V的工作電壓范圍兼容主流的電池技術(shù)，如鋰電池和鎳氫電池。有一個電池工作模式專用引腳Vbat，有四種低功耗模式，可將電流消耗降至兩微安，啟動電路使用STM32內(nèi)部生成的8MHz信號，將微控制器從停止模式喚醒用時小于6微秒。實時性強能夠快速的響應(yīng)中斷，低成本的解決方案

10、，提供了比單片機更豐富的標(biāo)準(zhǔn)外設(shè)，包括10個定時器、兩個12位1-Msample/s模數(shù)轉(zhuǎn)換器(交錯模式下2Msample/s)、兩個12位數(shù)模轉(zhuǎn)換器、兩個I2C接口、五個USART接口和三個SPI端口。新產(chǎn)品外設(shè)共有12條DMA通道，還有一個CRC計算單元，像其它STM32微控制器一樣，支持96位唯一標(biāo)識碼。三、硬件電路設(shè)計 處理芯片的選擇 主控制芯片采用ARM公司授權(quán)生產(chǎn)的COTEX-M3內(nèi)核低端ARM芯片，ARM公司主要致力于處理器內(nèi)核研究,公司本身不生產(chǎn)芯片，只設(shè)計內(nèi)核，目前ARM體系結(jié)構(gòu)的處理器內(nèi)核有：ARM7TDMI、ARM9TDMI、ARM10TDMI、ARM11以及Cortex

11、等。Cortex系列內(nèi)核可分為：A系列、R系列和M系列，其中A系列是針對可以運行復(fù)雜操作系統(tǒng)（Linux、WindowsCE、Symbian等）的處理器；R系列是針對處理實時性要求較高的處理器（汽車電子、網(wǎng)絡(luò)、影像系統(tǒng)）；M系列又叫微控制器，對開發(fā)費用敏感，對性能要求較高的場合，本系統(tǒng)采用的主要是M系列的控制器，Cortex-M系列目前的產(chǎn)品有M0、M1、M3，其中M1用在FPGA中。Cortex-M系列對微控制器和低成本應(yīng)用提供優(yōu)化，具有低成本、低功耗和高性能的特點，能夠滿足微控制器設(shè)計師進行創(chuàng)新設(shè)計的需求。其中，ARMCortex-M3處理器的性能是ARM7的兩倍，而功耗卻只有ARM7的1

12、/3，適用于眾多高性能、極其低成本需求的嵌入式應(yīng)用，如微控制器、汽車系統(tǒng)、大型家用電器、網(wǎng)絡(luò)裝置等，ARMCortex-M3提供了32位微控制器市場前所未有的優(yōu)勢。 Cortex-M3內(nèi)核，內(nèi)部的數(shù)據(jù)路徑為32位，寄存器為32位，存儲器接口也是32位。Cortex-M3采用了哈佛結(jié)構(gòu)，擁有獨立的指令總線和數(shù)據(jù)總線，可以讓取指與數(shù)據(jù)訪問分開進行。Cortex-M3還提供一個可選的MPU，對存儲器進行保護，而且在需要的情況下也可以使用外部的cache。另外在Cortex-M3中，存儲器支持小端模式和大端存儲格式。Cortex-M3內(nèi)部還附贈了很多調(diào)試組件，用于在硬件水平上支持調(diào)試操作，如指令斷點，

13、數(shù)據(jù)觀察點等。哈佛處理器架構(gòu)，在加載/存儲數(shù)據(jù)的同時能夠執(zhí)行指令取指。芯片性能強大在相同的主頻下能夠處理更多的任務(wù)，并且還具有低電壓和節(jié)能的優(yōu)點，2.0V到3.6V的工作電壓范圍兼容主流的電池技術(shù)，如鋰電池和鎳氫電池。有一個電池工作模式專用引腳Vbat，有四種低功耗模式，可將電流消耗降至兩微安，啟動電路使用STM32內(nèi)部生成的8MHz信號，將微控制器從停止模式喚醒用時小于6微秒。實時性強能夠快速的響應(yīng)中斷，低成本的解決方案，提供了比單片機更豐富的標(biāo)準(zhǔn)外設(shè)，包括10個定時器、兩個12位1-Msample/s模數(shù)轉(zhuǎn)換器(交錯模式下2Msample/s)、兩個12位數(shù)模轉(zhuǎn)換器、兩個I2C接口、五個U

14、SART接口和三個SPI端口。新產(chǎn)品外設(shè)共有12條DMA通道，還有一個CRC計算單元，像其它STM32微控制器一樣，支持96位唯一標(biāo)識碼。三、硬件電路設(shè)計 A/D及運放A/D及運放主控制芯片采用ARM公司授權(quán)生產(chǎn)的COTEX-M3內(nèi)核低端ARM芯片，ARM公司主要致力于處理器內(nèi)核研究,公司本身不生產(chǎn)芯片，只設(shè)計內(nèi)核，目前ARM體系結(jié)構(gòu)的處理器內(nèi)核有：ARM7TDMI、ARM9TDMI、ARM10TDMI、ARM11以及Cortex等。Cortex系列內(nèi)核可分為：A系列、R系列和M系列，其中A系列是針對可以運行復(fù)雜操作系統(tǒng)（Linux、WindowsCE、Symbian等）的處理器；R系列是針對

15、處理實時性要求較高的處理器（汽車電子、網(wǎng)絡(luò)、影像系統(tǒng)）；M系列又叫微控制器，對開發(fā)費用敏感，對性能要求較高的場合，本系統(tǒng)采用的主要是M系列的控制器，Cortex-M系列目前的產(chǎn)品有M0、M1、M3，其中M1用在FPGA中。Cortex-M系列對微控制器和低成本應(yīng)用提供優(yōu)化，具有低成本、低功耗和高性能的特點，能夠滿足微控制器設(shè)計師進行創(chuàng)新設(shè)計的需求。其中，ARMCortex-M3處理器的性能是ARM7的兩倍，而功耗卻只有ARM7的1/3，適用于眾多高性能、極其低成本需求的嵌入式應(yīng)用，如微控制器、汽車系統(tǒng)、大型家用電器、網(wǎng)絡(luò)裝置等，ARMCortex-M3提供了32位微控制器市場前所未有的優(yōu)勢。

16、Cortex-M3內(nèi)核，內(nèi)部的數(shù)據(jù)路徑為32位，寄存器為32位，存儲器接口也是32位。Cortex-M3采用了哈佛結(jié)構(gòu)，擁有獨立的指令總線和數(shù)據(jù)總線，可以讓取指與數(shù)據(jù)訪問分開進行。Cortex-M3還提供一個可選的MPU，對存儲器進行保護，而且在需要的情況下也可以使用外部的cache。另外在Cortex-M3中，存儲器支持小端模式和大端存儲格式。Cortex-M3內(nèi)部還附贈了很多調(diào)試組件，用于在硬件水平上支持調(diào)試操作，如指令斷點，數(shù)據(jù)觀察點等。哈佛處理器架構(gòu)，在加載/存儲數(shù)據(jù)的同時能夠執(zhí)行指令取指。芯片性能強大在相同的主頻下能夠處理更多的任務(wù)，并且還具有低電壓和節(jié)能的優(yōu)點，2.0V到3.6V的

17、工作電壓范圍兼容主流的電池技術(shù)，如鋰電池和鎳氫電池。有一個電池工作模式專用引腳Vbat，有四種低功耗模式，可將電流消耗降至兩微安，啟動電路使用STM32內(nèi)部生成的8MHz信號，將微控制器從停止模式喚醒用時小于6微秒。實時性強能夠快速的響應(yīng)中斷，低成本的解決方案，提供了比單片機更豐富的標(biāo)準(zhǔn)外設(shè)，包括10個定時器、兩個12位1-Msample/s模數(shù)轉(zhuǎn)換器(交錯模式下2Msample/s)、兩個12位數(shù)模轉(zhuǎn)換器、兩個I2C接口、五個USART接口和三個SPI端口。新產(chǎn)品外設(shè)共有12條DMA通道，還有一個CRC計算單元，像其它STM32微控制器一樣，支持96位唯一標(biāo)識碼。三、硬件電路設(shè)計 串口通信/

18、Modbus通信協(xié)議A/D及運放主控制芯片采用ARM公司授權(quán)生產(chǎn)的COTEX-M3內(nèi)核低端ARM芯片，ARM公司主要致力于處理器內(nèi)核研究,公司本身不生產(chǎn)芯片，只設(shè)計內(nèi)核，目前ARM體系結(jié)構(gòu)的處理器內(nèi)核有：ARM7TDMI、ARM9TDMI、ARM10TDMI、ARM11以及Cortex等。Cortex系列內(nèi)核可分為：A系列、R系列和M系列，其中A系列是針對可以運行復(fù)雜操作系統(tǒng)（Linux、WindowsCE、Symbian等）的處理器；R系列是針對處理實時性要求較高的處理器（汽車電子、網(wǎng)絡(luò)、影像系統(tǒng)）；M系列又叫微控制器，對開發(fā)費用敏感，對性能要求較高的場合，本系統(tǒng)采用的主要是M系列的控制器，

19、Cortex-M系列目前的產(chǎn)品有M0、M1、M3，其中M1用在FPGA中。Cortex-M系列對微控制器和低成本應(yīng)用提供優(yōu)化，具有低成本、低功耗和高性能的特點，能夠滿足微控制器設(shè)計師進行創(chuàng)新設(shè)計的需求。其中，ARMCortex-M3處理器的性能是ARM7的兩倍，而功耗卻只有ARM7的1/3，適用于眾多高性能、極其低成本需求的嵌入式應(yīng)用，如微控制器、汽車系統(tǒng)、大型家用電器、網(wǎng)絡(luò)裝置等，ARMCortex-M3提供了32位微控制器市場前所未有的優(yōu)勢。 Cortex-M3內(nèi)核，內(nèi)部的數(shù)據(jù)路徑為32位，寄存器為32位，存儲器接口也是32位。Cortex-M3采用了哈佛結(jié)構(gòu)，擁有獨立的指令總線和數(shù)據(jù)總線

20、，可以讓取指與數(shù)據(jù)訪問分開進行。Cortex-M3還提供一個可選的MPU，對存儲器進行保護，而且在需要的情況下也可以使用外部的cache。另外在Cortex-M3中，存儲器支持小端模式和大端存儲格式。Cortex-M3內(nèi)部還附贈了很多調(diào)試組件，用于在硬件水平上支持調(diào)試操作，如指令斷點，數(shù)據(jù)觀察點等。哈佛處理器架構(gòu)，在加載/存儲數(shù)據(jù)的同時能夠執(zhí)行指令取指。芯片性能強大在相同的主頻下能夠處理更多的任務(wù)，并且還具有低電壓和節(jié)能的優(yōu)點，2.0V到3.6V的工作電壓范圍兼容主流的電池技術(shù)，如鋰電池和鎳氫電池。有一個電池工作模式專用引腳Vbat，有四種低功耗模式，可將電流消耗降至兩微安，啟動電路使用STM

21、32內(nèi)部生成的8MHz信號，將微控制器從停止模式喚醒用時小于6微秒。實時性強能夠快速的響應(yīng)中斷，低成本的解決方案，提供了比單片機更豐富的標(biāo)準(zhǔn)外設(shè)，包括10個定時器、兩個12位1-Msample/s模數(shù)轉(zhuǎn)換器(交錯模式下2Msample/s)、兩個12位數(shù)模轉(zhuǎn)換器、兩個I2C接口、五個USART接口和三個SPI端口。新產(chǎn)品外設(shè)共有12條DMA通道，還有一個CRC計算單元，像其它STM32微控制器一樣，支持96位唯一標(biāo)識碼。三、硬件電路設(shè)計 CAN總線A/D及運放ZigBee是一種近距離、低功耗、低速率、低成本的無線通信技術(shù)。ZigBee技術(shù)的物理層、MAC層采用了IEEE 802154協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)，

22、在此基礎(chǔ)上ZigBee聯(lián)盟對其網(wǎng)絡(luò)層、應(yīng)用會聚層和高層應(yīng)用規(guī)范進行了標(biāo)準(zhǔn)化與必要的完善和擴展。ZigBee技術(shù)專注10Kbps到250Kbps的低速率傳輸應(yīng)用，主要適合于自動控制和遠(yuǎn)程控制領(lǐng)域。EEE802154的MAC協(xié)議主要功能：確認(rèn)模式的幀傳送與接收；設(shè)備間無線路的建立、維護和結(jié)束：幀校驗、預(yù)留時隙管理、廣播時隙管理；數(shù)據(jù)包的順序傳輸，信道接入控制。IEEE 802154定義了24GHz物理層和868915MHz物理層兩個物理層標(biāo)準(zhǔn),它們都基于直接序列擴頻技術(shù)，工作頻率、調(diào)制技術(shù)、擴頻碼片長度和傳輸速率不同，但使用相同的物理層數(shù)據(jù)包格式。ZigBee可以使用全球統(tǒng)一的無需申請的24GHz

23、 ISM頻段，這樣有效降低了ZigBee設(shè)備的生產(chǎn)成本，促進了ZigBee技術(shù)的發(fā)展。24GHz的物理層通過采用高階調(diào)制技術(shù)能夠提供250kbps的傳輸速率，有助于獲得更高的吞吐量、更小的通信時延和更短的工作周期，從而更加省電。EEE802154協(xié)議網(wǎng)絡(luò)組成及拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),在IEEE 802154中定義了兩種設(shè)備：簡化功能設(shè)備(RFD，ReducedfunctionDevice)和全功能設(shè)備(FFD，F(xiàn)ullFunction Device)。在通信能力上，RFD只能和與其關(guān)聯(lián)的FFD進行通信，而FFD不僅可以與其它FFD設(shè)備通信，還能與RFD之間通信。FFD比RFD在硬件功能上比較完備，如RFD采

24、用電池供電，通常FFD為保證充足的能耗而采用主電源。與RFD相關(guān)聯(lián)的設(shè)備稱為該RFD的協(xié)調(diào)器(Coordinator)，在一個ZigBee網(wǎng)絡(luò)中，必須有一個FFD充當(dāng)網(wǎng)絡(luò)的協(xié)調(diào)器(PAN Coordinator)。網(wǎng)絡(luò)協(xié)調(diào)器除直接參與應(yīng)用外，還需要完成鏈路狀態(tài)信息管理成員、身份管理以及分組轉(zhuǎn)發(fā)等任務(wù)。為了完成設(shè)備關(guān)聯(lián)、數(shù)據(jù)安全傳輸、網(wǎng)絡(luò)建立與同步等功能，在低吞吐量、低功耗的應(yīng)用環(huán)境中，802154協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)定義了：數(shù)據(jù)傳輸模型、超幀結(jié)構(gòu)、物理層幀結(jié)構(gòu)、低能耗策略、數(shù)據(jù)安全機制、數(shù)據(jù)可靠性服務(wù)等模式。在ZigBee技術(shù)中，各個簡化標(biāo)準(zhǔn)通常使用“層這個概念來描述， 每一層負(fù)責(zé)完成特定的任務(wù)，ZigB

25、ee技術(shù)的體系結(jié)構(gòu)主要由物理層、媒體接入控制層、網(wǎng)絡(luò)安全層以及應(yīng)用框架層組成。MAC層的特征功能是啟動和關(guān)閉無線收發(fā)模塊，能量檢測，鏈路質(zhì)量，信道選擇，清除信道評估，以及通過物理手段對數(shù)據(jù)包進行收發(fā)。媒體接入控制層的特征功能是信標(biāo)管理，發(fā)送連接及斷開連接請求，時隙管理，發(fā)送確認(rèn)幀，信道接入。網(wǎng)絡(luò)安全層負(fù)ZigBee網(wǎng)絡(luò)的組網(wǎng)連接、數(shù)據(jù)管理以及網(wǎng)絡(luò)安全等。應(yīng)用框架層的作用是提供一些應(yīng)用程序的模型，便于系統(tǒng)的開發(fā)與應(yīng)用，但是不同的模型在不同的應(yīng)用場合中功能又有所不同。三、硬件電路設(shè)計 Zigbee/RF4CE技術(shù)A/D及運放上位機的界面開發(fā)使用的是MCGS組態(tài)軟件，MCGS是一套基于Windows

26、平臺的，用于快速構(gòu)造和生成上位機監(jiān)控系統(tǒng)的組態(tài)軟件系統(tǒng)。MCGS為用戶提供了解決實際工程問題的完整方案和開發(fā)平臺，能夠完成現(xiàn)場數(shù)據(jù)采集、實時和歷史數(shù)據(jù)處理、報警和安全機制、流程控制、動畫顯示、趨勢曲線和報表輸出以及企業(yè)監(jiān)控網(wǎng)絡(luò)等功能MCGS軟件系統(tǒng)包括組態(tài)環(huán)境和運行環(huán)境兩個部分。組態(tài)環(huán)境相當(dāng)于一套完整的工具軟件，幫助用戶設(shè)計和構(gòu)造自己的應(yīng)用系統(tǒng)。運行環(huán)境則按照組態(tài)環(huán)境中構(gòu)造的組態(tài)工程，以用戶指定的方式運行，并進行各種處理，完成用戶組態(tài)設(shè)計的目標(biāo)和功能MCGS組態(tài)軟件所建立的工程由主控窗口、設(shè)備窗口、用戶窗口、實時數(shù)據(jù)庫和運行策略五部分構(gòu)成，每一部分分別進行組態(tài)操作，完成不同的工作，具有不同的特性。主控窗口：是工程的主窗口或主框架。在主控窗口中可以放置一個設(shè)備窗口和多個用戶窗口，負(fù)責(zé)調(diào)度和管理這些窗口的打開或關(guān)閉。主要的組態(tài)操作包括：定義工程的名稱，編制工程菜單，設(shè)計封面圖形，確定自動啟動