2022年士蘭微業(yè)務(wù)布局分析

1、2022年士蘭微業(yè)務(wù)布局分析一、 IDM 龍頭產(chǎn)能優(yōu)勢漸現(xiàn)，士蘭微盈利能力出現(xiàn)邊際改善1.1 “從 5 吋到 12 吋”的跨越，20 年沉淀鑄就行業(yè)地位杭州士蘭微電子股份有限公司成立于 1997年 9月，2003年 3月在上交所主板上市，是國內(nèi)為數(shù)不多的以 IDM 模式為主要 發(fā)展模式的綜合性半導(dǎo)體產(chǎn)品公司。經(jīng)過二十余年的發(fā)展，公司已經(jīng)成長為國內(nèi)規(guī)模最大的 IDM 半導(dǎo)體企業(yè)之一，產(chǎn)品覆 蓋集成電路、功率器件、功率模塊、MEMS 傳感器、光電器件和化合物芯片。尤其在功率方面，SBD、MOSFET、IGBT單 管和模塊實現(xiàn)規(guī)模銷售，IPM 模塊出貨量國內(nèi)領(lǐng)先，構(gòu)筑了核心競爭力。 公司堅持走“設(shè)計

2、制造一體化”道路，打通了“設(shè)計-制造-封裝”全產(chǎn)業(yè)鏈，實現(xiàn)了“從 5 吋到 12 吋”的跨越，持續(xù)提升特色工藝 集成電路產(chǎn)品、功率半導(dǎo)體、傳感器的技術(shù)能力，具體來看，公司的整個發(fā)展歷程經(jīng)歷了三個階段：（1）從純設(shè)計轉(zhuǎn)向 IDM（1997-2003 年）：1997年 9月，公司注冊成立；1997年 10月，受讓杭州友旺電子有限公司 40% 的股權(quán)。剛成立時公司采用的是 Fabless 模式，為了形成核心競爭力，公司開始尋求建立自己的晶圓生產(chǎn)線。2001年 1月， 設(shè)立杭州士蘭集成，進(jìn)入硅芯片制造業(yè)務(wù)，并在同年 4月開始興建第一條 5 吋芯片生產(chǎn)線；2003年 3月，在上交所上市募 集資金用于新建

3、一條 6 吋生產(chǎn)線。（2）產(chǎn)品結(jié)構(gòu)逐漸完善（2004-2014年）：2004年 6月，公司發(fā)布第一款 CD伺服芯片，應(yīng)用于 CD音響；2004年 12月， 成立杭州士蘭明芯，進(jìn)入高亮度 LED芯片制造業(yè)務(wù)，同時杭州濱江測試工廠建設(shè)完成；2005年 7月，在美國硅谷設(shè)立研發(fā) 中心；2007年 1月，發(fā)布第一款采用士蘭集成 BCD工藝制造的高效率功率 LED驅(qū)動電路；2009 年 7月，杭州美卡樂光電 成立，進(jìn)入 LED封裝業(yè)務(wù)；2010年，士蘭微投資設(shè)立成都士蘭半導(dǎo)體，專注半導(dǎo)體功率器件、功率模塊的封裝與測試業(yè)務(wù)； 2011 年 8月，發(fā)布第一款應(yīng)用于變頻電機(jī)驅(qū)動的全部采用自主芯片的功率模塊 S

4、D20M60A；2012年 11月，研發(fā)成功第一 顆 MEMS 慣性加速度計電路 SC7A30；2013 年 5 月，推出應(yīng)用于電焊機(jī)和變頻器的 IGBT產(chǎn)品；2013 年 8 月，推出第一 顆三軸磁傳感器電路 SC7M30；2014年，成都士蘭半導(dǎo)體的硅外延車間投入試生產(chǎn)；2014年 11月，公司創(chuàng)新的 LED彩屏 控制/驅(qū)動電路和方案應(yīng)用于 APEC 峰會鳥巢 LED 燈幕。（3）持續(xù)布局收獲成長（2015-至今）：2016年，士蘭微與士蘭集成共同出資設(shè)立子公司士蘭集昕，隨后又出資設(shè)立集華投 資。為建設(shè)新的 8吋生產(chǎn)線，當(dāng)年 3月，士蘭微、集華投資、士蘭集昕與大基金一期共同簽署投資協(xié)議。在

5、大基金一期 的助力下，士蘭集昕 8 吋生產(chǎn)線一期項目于 2017 年 6 月實現(xiàn)投產(chǎn)，年底月產(chǎn)能達(dá)到 1.5萬片。 2016 年 8 月，公司推出國內(nèi)首款單芯片六軸慣性傳感器 SC7I20；2017 年 12 月，與廈門市政府戰(zhàn)略合作，總投資 220 億 元用于規(guī)劃建設(shè)兩條 12 吋特色工藝晶圓生產(chǎn)線及一條先進(jìn)化合物半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線；2020 年 12月，12 吋生產(chǎn)線在廈門海 滄正式投產(chǎn)；2021 年 12 月，12 吋線產(chǎn)能達(dá)到 4 萬片/月，化合物半導(dǎo)體生產(chǎn)線產(chǎn)能達(dá)到 7 萬片/月。實控人持股比例較高，公司股權(quán)結(jié)構(gòu)較為集中且穩(wěn)定。陳向東、范偉宏、鄭少波、江忠永、羅華兵、宋衛(wèi)權(quán)、陳國華等七

6、位 聯(lián)合創(chuàng)始人通過杭州士蘭控股合計持有公司 36.26%的股份，是公司實際控制人。此外，七人直接持股合計 1.62%，因此實 際持股比例為 37.88%。此外，國家大基金持股 5.82%，廈門半導(dǎo)體持股 0.71%。 士蘭微七位創(chuàng)始人被行內(nèi)稱為“士蘭微七君子”，同出自國企華越微電子。牽頭成立士蘭微的是華越微的前代理總經(jīng)理陳向東， 畢業(yè)于復(fù)旦大學(xué)物理電子半導(dǎo)體專業(yè)，曾就職于國內(nèi)集成電路生產(chǎn)的骨干企業(yè)八七一廠在浙江紹興建立的分廠（即紹興華越 微的前身）。除了陳向東外，其余幾人中范偉宏曾是華越的副總工程師兼技術(shù)質(zhì)量處處長；鄭少波曾是生產(chǎn)管理處處長兼產(chǎn) 品研發(fā)中心主任；江忠永曾是 4 吋芯片生產(chǎn)線車間

7、主任；羅華兵曾任銷售科副科長、后道封裝車間主任。公司下設(shè)多個控股和參股公司，各公司的業(yè)務(wù)定位及資源配置情況如下：杭州士蘭集成、杭州士蘭集昕、廈門士蘭集科分別 主要負(fù)責(zé) 5&6 吋、8 吋、12 吋晶圓制造；廈門士蘭明鎵主要從事化合物半導(dǎo)體制造；成都士蘭主要負(fù)責(zé)外延片生產(chǎn)；成都 集佳負(fù)責(zé)封裝測試業(yè)務(wù)；士蘭明芯主要負(fù)責(zé) LED 芯片制造；美卡樂主要從事 LED 封裝。1.2 國內(nèi)綜合性 IDM 龍頭，產(chǎn)品矩陣系列齊全公司當(dāng)前被業(yè)界譽為國內(nèi) IDM 龍頭，擁有從芯片設(shè)計、制造到封測完整的產(chǎn)業(yè)鏈，主要產(chǎn)品包括集成電路、半導(dǎo)體分立器 件、LED 產(chǎn)品等三大類，其中分立器件包括 MOSFET、IGBT、S

8、BD、FRD、開關(guān)管、穩(wěn)壓管、TVS 管等產(chǎn)品；集成電路 包括 IPM、數(shù)字音視頻和智能語音產(chǎn)品、AC-DC、DC-DC、MCU、MEMS 傳感器等產(chǎn)品；發(fā)光二極管包括 LED 芯片和成 品。公司下游應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋白電、通訊、工業(yè)、光伏、新能源汽車等，為客戶提供針對性的芯片產(chǎn)品系列和系統(tǒng)性的應(yīng)用解決方 案。產(chǎn)品已經(jīng)得到了 VIVO、OPPO、小米、海康、大華、美的、格力、海信、海爾、比亞迪、匯川、陽光、LG、歐司朗、 索尼、臺達(dá)、達(dá)科、日本 NEC 等全球品牌客戶的認(rèn)可。公司近年來處于積累投入期，2017-2021年，營業(yè)收入從 27.42億元升高至 71.94億元，營收年復(fù)合增速達(dá) 27.27

9、%；歸母 凈利潤從 1.69億元升高至 15.18億元，凈利潤年復(fù)合增速達(dá) 73.12%。其中，2019年由于 IDM 模式帶來的高額產(chǎn)線折舊費 用以及當(dāng)年 8吋子公司士蘭集昕和士蘭明芯 LED芯片業(yè)務(wù)的虧損，導(dǎo)致當(dāng)年歸母凈利潤大幅下降至 0.15億元，凈利潤增速 為負(fù)。自 2020年下半年以來，得益于下游多重需求快速增長、行業(yè)缺貨漲價以及公司自身前期技術(shù)積累、產(chǎn)能的釋放疊加產(chǎn)品結(jié) 構(gòu)的調(diào)整，公司的營收和凈利潤均保持高速增長態(tài)勢，業(yè)績開始快速放量。公司 2021 年實現(xiàn)營收 71.94 億元，同比增長 68.07%；歸母凈利潤達(dá)到 15.18億元，同比增長 2145.25%，主要來自于（1）收

10、入增加和毛利率提升，降本提效；（2）子 公司士蘭集昕和士蘭明芯毛利率提升，實現(xiàn)全年盈利；（3）公司持有的安路科技等金融資產(chǎn)的公允價值增值較多。但公司的 扣非歸母凈利潤也達(dá)到了 8.95 億，經(jīng)營活動現(xiàn)金流亦出現(xiàn)明顯改善。從營收結(jié)構(gòu)上來看，近年來公司主動調(diào)整三大業(yè)務(wù)的比例結(jié)構(gòu)，在不斷提高核心業(yè)務(wù)功率器件和集成電路的業(yè)務(wù)占比，從而 能夠獲得更多的產(chǎn)品毛利，近年來兩塊業(yè)務(wù)占比均保持在 80%以上。其中功率器件為公司第一大業(yè)務(wù)板塊，2021年功率器 件實現(xiàn)營業(yè)收入 38.13億元，營收占比從 2017年的 41.82%提升到了 2021年的 53.01%；集成電路實現(xiàn)營業(yè)收入 22.93億 元，營收占

11、比從 2017 年的 38.60%降至 2021 年的 31.88%；相應(yīng)的 LED 業(yè)務(wù)占比則從 2017 年的 18.43%收縮到了 2021 年的 9.84%。從毛利結(jié)構(gòu)來看，2021 年功率器件和集成電路在毛利中的占比也達(dá)到了 92.63%，貢獻(xiàn)了絕大多數(shù)的利潤。從基本財務(wù)指標(biāo)來看，營收增幅、歸母凈利潤增幅、凈利率、凈資產(chǎn)收益率的波動都較大，公司 2021年的利潤增速明顯超 過營收增速，主要是源于毛利率的大幅提升和期間費用率的下降，凈利率由負(fù)轉(zhuǎn)正且大幅提高至 21.1%，帶動 ROE 顯著提 升，說明公司的經(jīng)營質(zhì)量在轉(zhuǎn)好。結(jié)合固定資產(chǎn)占比和資產(chǎn)負(fù)債率較高以及前述指標(biāo)的變動程度來看，說明

12、作為 IDM 模式 的公司，雖然具備產(chǎn)能和一體化優(yōu)勢，但資產(chǎn)包袱也相對偏重，在外部經(jīng)濟(jì)周期變化的壓力下，會在一定程度上承受經(jīng)營利 潤波動的壓力，盈利能力可能會受到行業(yè)景氣度的影響而有所波動。從期間費用率結(jié)構(gòu)來看，研發(fā)費用率在期間費用中占比最大，說明產(chǎn)品技術(shù)門檻較高，需要持續(xù)高強(qiáng)度的研發(fā)投入。雖然三 費的絕對值都在增長，但是由于營收增幅更大，費用率的減少仍然較為可觀。公司的資產(chǎn)負(fù)債率較高且固定資產(chǎn)占比高說明 公司對資金的需求較高，經(jīng)營性現(xiàn)金流凈額不及凈利潤也佐證了這一點。2021年，公司的總資產(chǎn)增長了 40%，但資產(chǎn)周轉(zhuǎn) 率仍有所提升，說明公司對資產(chǎn)的運營效率有所提升。公司的應(yīng)收賬款占比和凈營業(yè)

13、周期都有顯著下降，說明公司的營運能 力有所改善，結(jié)合公司前五大客戶營收占比維持在 15%左右，大客戶風(fēng)險并不高。1.3 重整旗鼓，盈利能力持續(xù)改善公司毛利率長期保持 20%以上，較為穩(wěn)定，2020年第三季度之后功率器件、PMIC、MCU等的缺貨漲價潮以及公司高端產(chǎn) 品、高端市場客戶占比提升帶來毛利率持續(xù)向上，2021年公司毛利率達(dá)新高 33.19%，同時營收快速增加產(chǎn)生的規(guī)模效應(yīng)帶 來期間費用率持續(xù)降低。隨著期間費用率的進(jìn)一步下降，凈利率也隨著毛利率創(chuàng)了歷史新高，達(dá)到 21.10%。細(xì)分產(chǎn)品來看，2021 年器件/集成電路/發(fā)光二極管的毛利率分別為 32.89%/41.76%/18.04%，2

14、021 年都呈現(xiàn)出不同程度的 上升態(tài)勢。其中毛利率最低的 LED業(yè)務(wù)受行業(yè)波動影響很大，2019年、2020年由于產(chǎn)品價格和訂單量的“雙殺”，導(dǎo)致士蘭 明芯和美卡樂的產(chǎn)能利用率較低，出現(xiàn)了虧損。但 2021年行業(yè)逐漸回暖疊加公司加快進(jìn)入汽車照明、手機(jī)背光、景觀照明 等中高端芯片市場，士蘭明芯 LED 芯片生產(chǎn)線滿產(chǎn)、高產(chǎn)，實現(xiàn)全年盈利。從成本分析來看，集成電路和分立器件 5、6 吋芯片制造成本構(gòu)成中，包括產(chǎn)線折舊的制造費用占比為 28.74%，而 8 吋芯 片制造成本構(gòu)成中制造費用占比則高達(dá) 44.95%。前期產(chǎn)線的投入也使得公司在產(chǎn)能釋放前承受了較長時間的業(yè)績壓力，當(dāng) 前 8 吋線仍處于擴(kuò)產(chǎn)

15、期，產(chǎn)線設(shè)備仍處于折舊高峰期，2021年的固定資產(chǎn)折舊約為 4.65億元，在一定程度上壓制了公司的 盈利能力。1.4 研發(fā)投入高于同行，自研水平領(lǐng)先在研發(fā)方面，公司的研發(fā)工作主要可分為芯片設(shè)計與工藝技術(shù)研發(fā)兩個部分。公司注重研發(fā)的投入和技術(shù)的積累，建立了新 產(chǎn)品和新工藝技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊，持續(xù)大幅度增加研發(fā)投入，公司的研發(fā)支出占營業(yè)收入的比重較為穩(wěn)定，隨營收穩(wěn)定增長，常 年保持在 10%以上的較高水平，高于行業(yè)內(nèi)其他公司。2021年，公司研發(fā)支出達(dá)到 6.28億元，同比增長 29.22%，由于營 收大幅增加，研發(fā)支出占比有所下降，但依然高達(dá) 8.73%。此外，公司的研發(fā)團(tuán)隊在不斷壯大，人才結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)

16、化。2021年公司研發(fā)人員繼續(xù)升高至 2675人，占所有員工人數(shù)的 38.88%。 在研發(fā)人員學(xué)歷結(jié)構(gòu)中，本科以上學(xué)歷 1815 人，占比為 67.85%，為公司技術(shù)水平的提升奠定了良好的基礎(chǔ)。公司已擁有 一支超過 400人的集成電路芯片設(shè)計研發(fā)隊伍、超過 2,200人的芯片工藝、封裝技術(shù)、測試技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品應(yīng)用支持隊伍， 能引領(lǐng)公司走在行業(yè)技術(shù)水平前沿。公司依托于自身構(gòu)建的產(chǎn)品和技術(shù)研發(fā)體系，加之高強(qiáng)度投入和積累，持續(xù)推動新產(chǎn)品開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，根據(jù)市場變化進(jìn)行產(chǎn) 品升級和業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型，通過研發(fā)活動不斷豐富產(chǎn)品群。目前已經(jīng)打磨出各類電源、變頻控制系統(tǒng)和芯片、MEMS 傳感器、以 IGBT、超結(jié) MO

17、SFET 為代表的功率半導(dǎo)體、第三代化合物功率半導(dǎo)體、IPM 模塊、車規(guī)級和工業(yè)級 PIM 模塊、高壓集成 電路、LED 彩屏像素管等技術(shù)產(chǎn)品，保持了持續(xù)發(fā)展能力。二、士蘭微以功率應(yīng)用系統(tǒng)為核心，產(chǎn)品線多點布局2.1 功率半導(dǎo)體下游需求多點開花，國產(chǎn)替代進(jìn)程呈加速態(tài)勢2.1.1 功率半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域廣闊，行業(yè)集中度高功率半導(dǎo)體又被稱為電力電子器件，是電子裝置電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心，其本質(zhì)是利用半導(dǎo)體的單向?qū)щ娦詫崿F(xiàn)電源開 關(guān)和電力轉(zhuǎn)換的功能，通過對電能的變壓、逆變、整流、斬波、變頻、變相、開關(guān)等，可以提高能量轉(zhuǎn)換效率，減少功率損 失。根據(jù) WSTS 的分類，半導(dǎo)體可劃分為四大類：集成電路、分立

18、器件、光電器件和傳感器。功率半導(dǎo)體主要分為功率分立器 件和功率 IC 兩大類，其中功率 IC 是由功率分立器件加上保護(hù)電路和驅(qū)動電路組成的，屬于集成電路中的模擬 IC，而功率 分立器件是分立器件的重要組成部分。據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，半導(dǎo)體功率器件是帶動中國半導(dǎo)體分立器件市場增長的 主要動力。功率分立器件主要包括二極管、晶閘管、BJT、MOSFET、IGBT等產(chǎn)品；功率 IC可分為 DC/DC、AC/DC、PMIC、 驅(qū)動 IC 等。不同的功率半導(dǎo)體根據(jù)其器件特性分別適用于不同的功率、頻率范圍及應(yīng)用領(lǐng)域，MOSFET 和 IGBT 門檻較高，也是目前 市面上主流的功率半導(dǎo)體器件。功率 MOS

19、FET 具有導(dǎo)通電阻低、開關(guān)損耗小、工作頻率快、驅(qū)動電路簡單、熱阻特性好等 優(yōu)點，適合于消費電子、5G通信、汽車電子、計算機(jī)、工業(yè)電源等領(lǐng)域，是中小功率應(yīng)用領(lǐng)域的主流開關(guān)器件。IGBT驅(qū)動 功率小而飽和壓降低，工作頻率相較于 MOSFET 低，但能承受更高的電壓和電流，成為高壓、大功率應(yīng)用領(lǐng)域的主流開關(guān) 器件，適合用于直流電壓為 600V 及以上的系統(tǒng)，廣泛應(yīng)用于工業(yè)、電動汽車、軌道交通、新能源發(fā)電、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域。從整個功率半導(dǎo)體市場來看，根據(jù)英飛凌的數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2020年功率半導(dǎo)體器件與模塊全球市場規(guī)模為 209 億美元，英飛凌 以 19.7%的市場占有率占據(jù)領(lǐng)先地位，其次是安森美和意法半導(dǎo)

20、體，CR10接近 60%，全球前十大功率半導(dǎo)體廠商均為國外 公司。從細(xì)分市場來看，2020年，英飛凌仍以 24.4%的市占率位居全球功率 MOSFET 分立器件市場第一，CR5約 58.4%；2020 年 IGBT分立器件全球市場，英飛凌以 29.3%的市場占有率占據(jù)領(lǐng)先地位，CR5 約 67.4%；2020 年 IGBT模塊全球市場， 英飛凌以 36.5%的市場占有率占據(jù)領(lǐng)先地位；2020年 IPM 模塊全球市場，三菱以 32.9%的市場占有率占據(jù)領(lǐng)先地位，CR5 約 78.3%。我國只有少數(shù)企業(yè)如斯達(dá)半導(dǎo)位列 IGBT 模塊市場第六（2.8%），士蘭微位列功率 MOSFET 分立器件市場第

21、十 （2.2%）、IGBT分立器件市場第十（2.6%）、IPM 模塊市場第九（1.6%），華潤微位列功率 MOSFET分立器件市場第八（3.9%）， 具備一定的競爭優(yōu)勢。從 2008 年開始研發(fā) IPM 用 600V IGBT 芯片，至今公司已有十余年的 IGBT研發(fā)經(jīng)驗，一路穩(wěn)扎穩(wěn)打，憑借自主研發(fā)掌握 了 IGBT各類結(jié)構(gòu)的設(shè)計及工藝研發(fā)核心技術(shù)，封裝也從單管、IPM 逐漸拓展到大功率工業(yè)級模塊與車規(guī)級 IGBT模塊。芯 片生產(chǎn)從早期 6 吋晶圓工藝到 8 吋晶圓工藝開發(fā)再到后續(xù)的 12 吋晶圓工藝轉(zhuǎn)移，相應(yīng)的芯片性能、質(zhì)量、成本優(yōu)勢也進(jìn)一 步提升。2020年公司的 FS V 代溝槽型 IG

22、BT完成研發(fā)，Q3定型，20年底即在 12吋上順利實現(xiàn)投產(chǎn)。公司的逆導(dǎo)型 RC IGBT 也已開發(fā)成功且實現(xiàn)量產(chǎn)，可用于電磁爐、微波爐、電飯煲等變頻廚電，獲得了國內(nèi)多家電磁爐廠商客戶的認(rèn)可。2.1.2 變頻家電滲透率提升，公司 IPM 模塊市場銷量領(lǐng)先變頻化已經(jīng)成為未來各類家電的發(fā)展趨勢，變頻家電能將固定頻率的交流電轉(zhuǎn)化成根據(jù)家用電器負(fù)載狀況自動調(diào)節(jié)頻率的變 頻電流，相比普通家電具備節(jié)能、高效、降噪、智能控制、使用壽命延長等優(yōu)勢，目前主要用于空調(diào)、冰箱、洗衣機(jī)等耗電 較多的家電。家電變頻化使每臺家電中的功率器件價值量顯著提升，同時隨著節(jié)能環(huán)保提效意識的普及和增強(qiáng)，預(yù)計變頻家 電滲透率將繼續(xù)穩(wěn)中

23、有升，支撐功率半導(dǎo)體市場持續(xù)擴(kuò)張。白電中具有變頻功能的核心控制部件是 IPM 模塊能使變頻家電同時兼?zhèn)涞凸暮透呖煽啃?，公司正是憑借對標(biāo)國外的產(chǎn)品 質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)一步步切入家電市場。例如，公司在推廣空調(diào)用 IPM 模塊的過程中，前期阻力重重，最終打動了一家國內(nèi)客戶從 500 臺樣機(jī)開始嘗試合作。第一年客戶對試用期的反饋評價很好，但仍然非常謹(jǐn)慎，第二年的訂單才增至 1萬臺，但到了第 三年訂單升至約 12 萬臺，第四年約 20 萬臺，到 2019 年已超百萬臺，實現(xiàn)了從 0 到 1 的再到 100 的指數(shù)級增長。2021 年，在新能源市場爆發(fā)式增長的情況下，家電等領(lǐng)域的 IPM 模塊等由于單價較低，國際

24、大廠將更多資源分配傾斜給相 關(guān)業(yè)務(wù)，造成該領(lǐng)域也相對以往更加缺貨。公司趁此機(jī)會拉大了在家電領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢，市場份額進(jìn)一步提升，加速推動 IPM 模塊的國產(chǎn)化進(jìn)程。目前，公司 IPM 模塊已廣泛應(yīng)用到包括空調(diào)、冰箱、洗衣機(jī)、油煙機(jī)、風(fēng)扇、水泵、電梯門機(jī)、電動 工具、工業(yè)變頻器等下游家電及工業(yè)客戶的變頻產(chǎn)品上。國內(nèi)多家主流的白電整機(jī)廠商在變頻空調(diào)等白電整機(jī)上使用了超過 3800 萬顆士蘭 IPM 模塊，同比增長 110%，2021 年營業(yè)收入突破 8.6 億元人民幣。此外，與 1 代相比，公司推出的 2 代 IPM 模塊具有更高的精度、效率和可靠性。得益于制程工藝的轉(zhuǎn)換，二代產(chǎn)品在芯片 參數(shù)精度上

25、得到了明顯提升，內(nèi)置的 IGBT降低器件損耗，提升功率密度，整體性能得到了優(yōu)化。與此同時，新制程采用更 先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備，可以提升 IPM 整體良率，制程效率的提升進(jìn)一步為產(chǎn)能的提升作了貢獻(xiàn)，預(yù)期今后公司 IPM 模塊的營業(yè) 收入將會繼續(xù)快速成長。2.1.3 量價齊升，缺芯助力公司加速導(dǎo)入車企相較于燃料汽車，電動車中的功率器件對工作電流和電壓有更高要求，是新能源汽車電機(jī)驅(qū)動控制系統(tǒng)、整車熱管理系統(tǒng)、 充電逆變系統(tǒng)等的核心元器件，在新能源汽車領(lǐng)域中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。尤其是 MOSFET 和 IGBT，是新能源汽車電 驅(qū)動系統(tǒng)的重要組成部分，很大程度上決定了功率密度、系統(tǒng)效率、可靠性和安全性，是

26、汽車電子的核心。新增需求主要有 逆變器中的 IGBT模塊、DC/DC 中的高壓MOSFET、輔助電器中的 IGBT分立器件、OBC 中的超結(jié) MOSFET 等。在新能源汽車中，功率半導(dǎo)體量價齊升。在價方面，根據(jù) Strategy Analytics 的數(shù)據(jù)，2019年純電動汽車中的半導(dǎo)體成本合 計金額為 704 美元，其中功率半導(dǎo)體價值量高達(dá) 387 美元，占比高達(dá) 55%，相比傳統(tǒng)內(nèi)燃汽車中功率半導(dǎo)體價值量為 71 美元，其單車價值量提升了近 4.5 倍。在量方面，2021 年中國新能源汽車銷量已達(dá) 352.1 萬輛，呈現(xiàn)爆發(fā)式增長態(tài)勢。鑒 于量價齊升，集邦咨詢則預(yù)測到 2025年中國新能源

27、汽車所用 IGBT市場規(guī)模將達(dá)到 210億元，與充電樁用 IGBT合計 310 億元。公司可提供多樣化的汽車級 IGBT模塊及分立器件，搭載自主研發(fā)最新五代 IGBT和陽極發(fā)射效率控制 FRD 技術(shù)芯片，為 混合動力汽車及電動汽車設(shè)計提供支持。其中 B 系列模塊產(chǎn)品能提供基于多種封裝的不同版本的車規(guī)級模塊，以實現(xiàn)電壓及 功率等級拓展性的最大化，涵蓋了 270 A 至 1200 A 以及 650 V 至 1200 V 規(guī)格范圍，拓展了混動和電動汽車 IGBT模塊的 功率區(qū)間。 2021 年，公司用于電動汽車主電機(jī)驅(qū)動的 PIM 模塊，已在國內(nèi)多家客戶通過測試。2.2 PMIC 應(yīng)用廣、品類多，公

28、司已切入手機(jī)、安防等領(lǐng)域模擬芯片指處理連續(xù)性模擬信號的集成電路芯片，包括電源管理芯片和模擬信號處理芯片，其中，電源管理芯片主要是指在 電子設(shè)備系統(tǒng)中負(fù)責(zé)所需電能的變換、分配、檢測等管控功能的芯片。電源管理芯片可以為電子設(shè)備提供各種電能供應(yīng)和管 理，主要功能包括電池的充放電管理、監(jiān)測和保護(hù)、電能形態(tài)和電壓/電流的轉(zhuǎn)換（包括 AC/DC、DC/DC等）等，是電子設(shè)備中的關(guān)鍵器件，其性能和可靠性將直接影響整機(jī)的質(zhì)量和性能。由于不同的電子設(shè)備都具有電壓調(diào)節(jié)等電源管理需求，所 需的電源管理方案各有不同，因此電源管理芯片具有應(yīng)用范圍廣、細(xì)分品類眾多的特點，目前已廣泛應(yīng)用于消費電子、移動 通信、汽車電子、家

29、用電器、5G基站和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。根據(jù) Frost&Sullivan 統(tǒng)計，2020年全球電源管理芯片市場規(guī)模約 328.8億美元，2016年至 2020年 CAGR為 13.52%，2020 年中國電源管理芯片市場規(guī)模約 118億美元。未來隨著 5G通信、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)等下游市場的興起，電子設(shè)備的應(yīng)用 市場不斷拓展，其電能管理的需求也將持續(xù)增長，拉動電源管理芯片市場空間的持續(xù)擴(kuò)增。預(yù)計 2025年，中國電源管理芯 片市場規(guī)模將達(dá)到 234.5 億美元。從整個市場競爭格局來看，全球模擬芯片市場主要被歐美廠商占據(jù)，TI、ADI、Infineon 等。在市場占有率方面，根據(jù) IC Insight

30、 的統(tǒng)計，TI、ADI、Infineon 等前十大模擬芯片龍頭廠商憑借著豐富的產(chǎn)品品類、技術(shù)及經(jīng)驗積累、大量的核心 IP 和優(yōu)質(zhì)的 產(chǎn)品性能，形成了競爭壁壘，具備領(lǐng)先優(yōu)勢，共占據(jù)了約 62%的市場份額。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，中國模擬芯片市場 的銷售規(guī)模占全球市場規(guī)模比例超過 50%，其市場規(guī)模巨大，但仍主要來自 TI、NXP、Infineon、Skyworks、ST等海外大 廠，國產(chǎn)芯片自給率嚴(yán)重不足。電源管理芯片同樣如此，雖然應(yīng)用范圍廣，但全球電源管理芯片市場同樣被歐美臺企占據(jù)主導(dǎo)地位，主要供應(yīng)商包括 TI、 On Semi 等，市場集中度較高，國內(nèi)自給率仍處于較低水平。龍頭 TI 公司的

31、產(chǎn)品線齊全，應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛，在全球電源 管理芯片市場占有率排名第一。 目前國內(nèi)頭部廠商以 Fabless 模式為主，如圣邦股份、矽力杰、韋爾股份、芯朋微、力芯微、思瑞浦等。盡管國內(nèi)廠商起步 較晚，規(guī)模較小，技術(shù)水平與國際先進(jìn)水平也存在較大差距，但近年來部分本土設(shè)計企業(yè)逐漸崛起，技術(shù)水平和國外的差距 不斷縮小，加之中美貿(mào)易摩擦的升級以及國內(nèi)政策的大力扶持，國內(nèi)企業(yè)的產(chǎn)品在消費電子、家電市場在逐漸取代國外競爭 對手的市場份額，國產(chǎn)替代空間廣闊。據(jù) TrendForce預(yù)測，由于供應(yīng)材料的短缺，PMIC 價格一直呈現(xiàn)上漲的趨勢，2021年電源管理芯片 ASP 將上漲 10%，創(chuàng) 下近六年最高。隨著

32、電子、通訊、工控、汽車等下游需求的不斷增加疊加產(chǎn)品的更迭，全球市場對于電源管理芯片的需求量 大幅增加。 2021 年，公司開發(fā)的針對智能手機(jī)的快充芯片組，以及針對旅充、移動電源和車充的多協(xié)議快充解決方案的系列產(chǎn)品，已 在國內(nèi)手機(jī)品牌廠商得到應(yīng)用，出貨量有較大幅度提高。公司是目前國內(nèi)市場上少有的同時具備移動電源快充 PD、旅充快 充 PD、車充快充 PD 的套片方案供應(yīng)商，多款 PoE（以太網(wǎng)供電）芯片，包括多款 DC-DC 電源芯片，也可滿足安防等領(lǐng) 域多種功率和整機(jī)應(yīng)用需求。雖然目前產(chǎn)品以中低端的手機(jī)市場為主，但未來隨著電路工藝平臺在 8 吋、12 吋產(chǎn)線上的完 善和提升，也能為公司帶來成長

33、空間。模擬 IC 是公司重要的產(chǎn)品方向，公司今后將加快在 8 吋集成電路芯片生產(chǎn)線上多個先進(jìn)的電路工藝平臺的研發(fā)，積極拓展 產(chǎn)能；加快推進(jìn) 12 吋特色工藝半導(dǎo)體芯片制造生產(chǎn)線先進(jìn)電源管理芯片工藝技術(shù)平臺的研發(fā)以及產(chǎn)線整體提量和擴(kuò)產(chǎn)項目。 接下來，公司的產(chǎn)品和技術(shù)將聚焦在先進(jìn)的車規(guī)和工業(yè)級電源管理產(chǎn)品、車規(guī)和工業(yè)級的信號鏈（接口、邏輯與開關(guān)、運放、 模數(shù)數(shù)模轉(zhuǎn)換等）和混合信號處理電路等方面。2.3 微型化、智能化帶動 MEMS 市場，公司多款產(chǎn)品加速應(yīng)用拓展微機(jī)電系統(tǒng)（Micro-Electro-Mechanical Systems ,MEMS）是一種將微電子系統(tǒng)與微機(jī)械結(jié)構(gòu)按功能要求集成在一

34、顆芯片上 的技術(shù)，主要可以分為傳感器和執(zhí)行器，特征尺寸一般在微米甚至納米量級。MEMS 產(chǎn)品具有微型化、集成化、功耗低、 可靠性高、性能好，且可批量生產(chǎn)、成本低等特點，可大幅度地提高系統(tǒng)的自動化、智能化水平，目前被廣泛應(yīng)用于消費電 子、汽車電子、工業(yè)控制、5G 通信、生物醫(yī)療等行業(yè)。 根據(jù) Yole 的數(shù)據(jù)，2020 年全球 MEMS 行業(yè)市場規(guī)模為 120.48 億美元，預(yù)計 2026 年市場規(guī)模將達(dá)到 182.56 億美元， 2020-2026 年 CAGR約 7.17%。從全球 MEMS 產(chǎn)品行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域來看，消費電子是全球 MEMS 行業(yè)最大的應(yīng)用領(lǐng)域，2020 年市場規(guī)模占比為 59

35、.19%。從細(xì)分產(chǎn)品市場份額來看，2020年全球 MEMS 產(chǎn)品中占比最大的是 MEMS 射頻器件（17.01%），主要是由于 5G通信的發(fā) 展推動了 MEMS 射頻器件需求快速增長。其次分別是壓力傳感器（14.68%）、慣性組合傳感器（12.48%）、聲學(xué)傳感器 （11.46%）、加速度傳感器（9.42%）。隨著消費電子移動終端產(chǎn)品整機(jī)數(shù)量的增長和整機(jī)產(chǎn)品中硅麥克風(fēng)、加速度傳感器、陀螺儀等滲透率的提升，以及近年來智 能可穿戴設(shè)備、智能家居、智能音箱等物聯(lián)網(wǎng)新興應(yīng)用領(lǐng)域設(shè)備對器件微型化需求的涌現(xiàn)，對 MEMS 的耗用量將不斷增加。 根據(jù) Yole 的數(shù)據(jù)，2020-2026 年消費電子領(lǐng)域 M

36、EMS 產(chǎn)品市場規(guī)模從 71.31 億美元增長至 112.66 億美元，年均復(fù)合增長 率為 7.92%，呈現(xiàn)逐年快速上升的態(tài)勢。預(yù)計到 2026年，射頻 MEMS 細(xì)分市場規(guī)模將達(dá) 40.49億美元，MEMS 慣性器件 細(xì)分市場規(guī)模將達(dá) 40.02 億美元，壓力 MEMS 細(xì)分市場規(guī)模將達(dá)23.62 億美元，麥克風(fēng)細(xì)分市場規(guī)模將達(dá) 18.71億美元。MEMS 慣性傳感器主要用于測量線性加速度、振動、沖擊和傾角等物理屬性，主要產(chǎn)品包括用于測量線性加速度的加速度 計及同原理的單軸或多軸振動傳感器、測量角速度的陀螺儀以及各類慣性傳感器的組合等，主要應(yīng)用于消費電子和汽車電子 領(lǐng)域。其中 MEMS 加速

37、度計能夠測量物體的加速度、傾斜、振動或沖擊，進(jìn)而檢測出物體的運動狀態(tài)，目前已成為智能手機(jī)、平板電腦等消費電子產(chǎn)品的標(biāo)配，例如幫助手機(jī)在翻轉(zhuǎn)屏幕和電子游戲控制時進(jìn)行姿勢識別，在 TWS 耳機(jī)、手環(huán)等可 穿戴設(shè)備上也有著廣泛應(yīng)用，市場空間廣闊。MEMS 行業(yè)技術(shù)、資金和人才等壁壘較高，導(dǎo)致行業(yè)集中度整體較高。根據(jù) Yole 的數(shù)據(jù)，按照市場占有率排名的 2020 年 度全球 MEMS 廠商前十主要是博世、博通、威訊聯(lián)合、意法半導(dǎo)體、德州儀器等，前十中僅歌爾微一家中國企業(yè)。與國內(nèi) 廠商相比，國外廠商起步較早，在體量、技術(shù)積累等方面具有一定的優(yōu)勢，占據(jù)全球主要的市場份額。例如，在 MEMS 慣 性組合

38、傳感器市場中，博世、意法半導(dǎo)體和 TDK 三家廠商占據(jù)市場份額的 76%。 雖然行業(yè)集中度整體較高，但 MEMS 產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域要求差異大，因此種類眾多，行業(yè)內(nèi)企業(yè)在主要產(chǎn)品方向、應(yīng)用領(lǐng)域等 方面具有各自的特點，技術(shù)開發(fā)、工藝創(chuàng)新及新材料應(yīng)用水平是影響企業(yè)核心競爭力的關(guān)鍵因素。在個別細(xì)分領(lǐng)域，國內(nèi)廠 商通過加大投入、加強(qiáng)自主創(chuàng)新，采取差異化競爭的方式謀求在某一特定產(chǎn)品領(lǐng)域或技術(shù)領(lǐng)域形成優(yōu)勢，在全球廠商排名中 位次不斷提升。自 2010年開始，公司投入大量資金開發(fā)加速度傳感器、地磁傳感器、壓力傳感器等系列產(chǎn)品，在 6 吋、8 吋芯片生產(chǎn)線上 實現(xiàn)了批量制造能力，并建立了 MEMS 封測生產(chǎn)線，申請

39、相關(guān)發(fā)明專利百余項：2012年 11月研發(fā)成功了第一顆 MEMS 加 速度計SC7A30；2013年 8月推出第一顆三軸磁傳感器電路 SC7M30；2016年推出國內(nèi)首款單芯片六軸慣性傳感器 SC7I20； 2019 年 2 月推出了高性能 MEMS 麥克風(fēng)系列產(chǎn)品。公司的 MEMS 傳感器研發(fā)取得了國家科技重大專項的支持，已經(jīng)能夠 覆蓋絕大部分的 MEMS 傳感器，可為智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、平板電腦、智能玩具、智能家居等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供全套傳感 器解決方案。憑借在 MEMS 設(shè)計和制造領(lǐng)域的長期積累，公司在智能手機(jī)和智能穿戴領(lǐng)域積累了較多的客戶群，可以在實現(xiàn)優(yōu)化制造成 本的同時，持續(xù)為客戶提供

40、差異化的產(chǎn)品和優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。此外，傳感器的生產(chǎn)從 6 吋轉(zhuǎn) 8吋，新設(shè)備進(jìn)一步帶來傳感器性能 的提升。MEMS 產(chǎn)品工藝技術(shù)平臺的研發(fā)在士蘭集昕 8 吋線上加快推進(jìn)，三軸加速度傳感器、三軸磁傳感器、六軸慣性單 元、硅麥克風(fēng)、紅外接近傳感器、空氣壓力傳感器等產(chǎn)品的市場推進(jìn)步伐加快。2021 年，由于意法半導(dǎo)體和博世產(chǎn)能供應(yīng)不足，國內(nèi)多家手機(jī)廠商遭遇砍單，公司借此機(jī)遇憑借優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品性能和良率成 功導(dǎo)入國內(nèi)幾乎所有手機(jī)終端廠商上量。2021年，公司 MEMS 傳感器產(chǎn)品營業(yè)收入突破 2.6億元，同比增長 80%以上。公 司的加速度傳感器憑借內(nèi)置的 MEMS 芯片出色的抗機(jī)械沖擊性能和抗回流焊沖擊性能贏

41、得多家全球頂級品牌智能手機(jī)客戶的認(rèn)可，目前已在 8 吋線上實現(xiàn)了批量產(chǎn)出，單月出貨量已接近 3000萬只，已大批量應(yīng)用在多數(shù)國內(nèi)手機(jī)品牌廠商的智能 手機(jī)當(dāng)中。未來，公司 MEMS 傳感器產(chǎn)品除在智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備等消費領(lǐng)域繼續(xù)加大供應(yīng)外，還將加快向白電、工業(yè)、 汽車等領(lǐng)域拓展，出貨量進(jìn)一步增長。三、 厚積薄發(fā)、順勢而為，士蘭微即將步入收獲期3.1 產(chǎn)能建設(shè)循序漸進(jìn)，缺貨漲價潮下顯著受益公司在產(chǎn)線建設(shè)方面提前布局和投入，歷經(jīng)積累期后產(chǎn)能釋放恰逢其時。2017 年 6月底，公司與國家集成電路大基金投資 的 8 吋線正式投產(chǎn)，是國內(nèi)第一家擁有 8 吋生產(chǎn)線的 IDM 公司，并在 2019 年 8月

42、啟動二期擴(kuò)產(chǎn)項目，形成新增年產(chǎn) 43.2 萬片 8吋芯片制造能力，建設(shè)周期五年；2017年 12月，公司與廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)共同規(guī)劃建設(shè)兩條 12 吋生產(chǎn)線，第一 條 12 吋線總投資 70億元，其中一期總投資 50億元，實現(xiàn)月產(chǎn)能 4萬片，已于 2020 年 12月投產(chǎn)，是國內(nèi)最早投產(chǎn)的 12 吋線，且于 2021年上半年啟動了二期擴(kuò)產(chǎn)項目。隨著 8 吋芯片生產(chǎn)線項目投產(chǎn)，12 吋芯片特色工藝芯片生產(chǎn)線的爬坡，以 及封裝生產(chǎn)線和化合物半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線項目的推進(jìn)，公司即將步入業(yè)績收獲期，實現(xiàn)經(jīng)營效益的提升和持續(xù)成長。具體分產(chǎn)線來看，公司 5、6 吋集成電路芯片生產(chǎn)線目前實際月產(chǎn)出達(dá)到 22萬片

43、。2021年，士蘭集成基本處于滿負(fù)荷生產(chǎn) 狀態(tài)，總計產(chǎn)出 5、6 吋芯片 255.44萬片；根據(jù) IC Insights 的數(shù)據(jù)，公司的產(chǎn)能在 6 吋及以下的芯片制造企業(yè)中排名全球 第 2 位。 2021 年，士蘭集昕總計產(chǎn)出 8 吋芯片 65.73 萬片，實現(xiàn)營業(yè)收入 11.5 億元，同比增加 39.32%。8 吋線目前產(chǎn)能為 6 萬片 每月，主要生產(chǎn)高低壓 MOS 管、SBD、IGBT等功率半導(dǎo)體以及 MEMS 傳感器和高壓 BCD 電路等產(chǎn)品，8 吋線的持續(xù)上 量為公司整體營收的增長起了積極推動作用。2021 年，士蘭集科基本完成了 12 吋線一期產(chǎn)能建設(shè)目標(biāo)，2021年底，士蘭集科 1

44、2 吋線月產(chǎn)芯片超過 3.6萬片，全年產(chǎn)出 芯片超過 20萬片，并在 12 吋線上實現(xiàn)了多個產(chǎn)品的量產(chǎn)，包括溝槽柵低壓 MOS、溝槽分離柵 SGT-MOS、高壓超結(jié) MOS、 TRENCH 肖特基、IGBT、高壓集成電路等。二期項目新增年產(chǎn) 24萬片 12 吋高壓集成電路和功率器件芯片技術(shù)提升和擴(kuò) 產(chǎn)項目建設(shè)進(jìn)度正在加快，設(shè)備目前正在陸續(xù)到達(dá)，預(yù)計在今年 4 季度投產(chǎn)，底前實現(xiàn) 6 萬片/月的生產(chǎn)能力。 在封測方面，成都集佳已形成年產(chǎn) 1億只 IPM、80萬只工業(yè)級和汽車級功率模塊（PIM）、10億只功率器件、2億只 MEMS 傳感器、4,000萬只光電器件的封裝能力，并且還在持續(xù)擴(kuò)大對功率器

45、件和模塊封裝生產(chǎn)線的投入，總投資為 7.58億元的汽 車級和工業(yè)級功率模塊和器件封裝生產(chǎn)線項目正在加快建設(shè)，相關(guān)設(shè)備正在陸續(xù)進(jìn)入。在化合物半導(dǎo)體方面，2021年，公司硅上 GaN化合物功率半導(dǎo)體器件已有工程樣品供內(nèi)部評價。2021年上半年，公司 SiC 功率器件的中試線已實現(xiàn)通線，在廈門士蘭明鎵建設(shè)的 6 吋 SiC功率器件芯片生產(chǎn)線預(yù)計在 2022年三季度實現(xiàn)通線。目前 車規(guī)級 SiC-MOSFET 已研發(fā)成功，正在做可靠性評估，將要送客戶評價并開始量產(chǎn)。 公司在充分享受充沛產(chǎn)能的同時，也需要承擔(dān)產(chǎn)線折舊的壓力。具體來看，盡管公司依然處于產(chǎn)線建設(shè)和產(chǎn)能擴(kuò)張期，5、6 吋產(chǎn)線折舊已基本完成，8

46、 吋線設(shè)備已陸續(xù)轉(zhuǎn)固并計提折舊，出于近兩年的擴(kuò)產(chǎn)，短期內(nèi)折舊壓力仍在，但由于產(chǎn)出增加， 后期折舊對毛利的影響會越來越小。目前 12 吋線設(shè)備還在轉(zhuǎn)固的過程中，設(shè)備折舊對 12 吋線毛利有一定影響，但公司持 有 12 吋線的方式僅為參股，無需合并報表，減輕了資本開支的壓力。公司厚積薄發(fā)又順勢而為，產(chǎn)能的擴(kuò)張恰好趕上了 2020年三季度開始的行業(yè)缺貨潮，在半導(dǎo)體供貨緊張的大背景下，供貨 保障能力優(yōu)勢凸顯，自建的 8 吋、12 吋芯片生產(chǎn)線最大限度地保證了長期供貨的穩(wěn)定性和產(chǎn)品質(zhì)量的一致性。公司充分受 益于行業(yè)景氣度的紅利，疊加國產(chǎn)替代進(jìn)程的加快，盈利能力得以大幅改善。未來隨著產(chǎn)能的持續(xù)爬坡和達(dá)產(chǎn)，

47、公司將緊抓 國產(chǎn)替代導(dǎo)入的窗口期，盈利預(yù)期的確定性較高。3.2 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整，突破高門檻市場頭部客戶公司積極推動產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整，推陳出新，抓住契機(jī)切入高門檻市場頭部客戶。公司在穩(wěn)步落實產(chǎn)能規(guī)劃，加快產(chǎn)能建設(shè)的同 時，也在逐步調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升產(chǎn)品技術(shù)水平，研發(fā)新產(chǎn)品，并積極送樣，開展客戶合作，搶奪高端市場頭部客戶。事實 上，產(chǎn)出結(jié)構(gòu)的調(diào)整優(yōu)化和高端市場客戶端的進(jìn)展是相互影響、彼此作用、相輔相成的過程，可以構(gòu)成正反饋和良性循環(huán)， 這是因為大客戶需求也能驅(qū)使公司加快調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的節(jié)奏，發(fā)揮產(chǎn)能優(yōu)勢，積極實現(xiàn)產(chǎn)品升級以對標(biāo)國外大廠。 公司原先的下游應(yīng)用領(lǐng)域主要集中在白電、消費電子等市場，隨著產(chǎn)品打開局

48、面，逐漸拓展到工業(yè)，再向新能源市場進(jìn)軍。 在行業(yè)缺貨的背景下，下游客戶出于供應(yīng)鏈安全的考慮更愿意嘗試本土供應(yīng)商的產(chǎn)品。在此過程中，在產(chǎn)品質(zhì)量、性能、價 格、供貨均達(dá)到要求的前提下，客戶對于公司的信任感和認(rèn)可度在逐漸建立和強(qiáng)化。功率分立器件產(chǎn)品中，公司的超結(jié) MOSFET、IGBT、FRD、SGT-MOSFET等分立器件的技術(shù)平臺研發(fā)持續(xù)獲得較快進(jìn)展， 產(chǎn)品性能達(dá)到業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平。分立器件和大功率模塊除了加快在白電、工業(yè)控制等市場拓展外，在新能源汽車、光伏等市場 取得突破性進(jìn)展，目前處于小批量供貨、測試、客戶評價階段。自主研發(fā)的 V 代 IGBT和 FRD芯片的電動汽車主電機(jī)驅(qū)動 模塊已在國內(nèi)多家

49、客戶通過測試，并已在部分客戶批量供貨，IGBT 單管也已在國內(nèi)部分光伏客戶逐步上量，預(yù)期今后將繼 續(xù)規(guī)?；狭?。從產(chǎn)線角度去看，公司在加快資源調(diào)配和產(chǎn)能配置的節(jié)奏：士蘭集成通過加強(qiáng)成本控制，加快產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整，經(jīng)營利潤同比 提升；士蘭集昕在保持了較高水平產(chǎn)出的同時，加快產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整步伐，附加值較高的高壓超結(jié) MOS 管、高密度低壓溝槽 柵 MOS 管、大功率 IGBT、MEMS 傳感器、BCD電路等多個產(chǎn)品實現(xiàn)大批量生產(chǎn)，產(chǎn)品毛利率提高至 20.70%，全年實現(xiàn) 盈利；士蘭集科現(xiàn)階段主要是功率分立器件，車規(guī) IGBT、MOS 管已在 12 吋線上量，12 吋線 2期產(chǎn)品結(jié)構(gòu)還在優(yōu)化，后續(xù) 將加快

50、電路平臺的導(dǎo)入。今后公司將加快新產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)度，充分利用先進(jìn)的 12 吋線的生產(chǎn)能力、產(chǎn)品性能優(yōu)勢，優(yōu)化產(chǎn)品 結(jié)構(gòu)，進(jìn)一步提升產(chǎn)量、工藝和產(chǎn)品平臺，改善盈利水平，持續(xù)推動滿足車規(guī)要求的功率芯片和電路在 12 吋線上量。在產(chǎn)線達(dá)產(chǎn)、擴(kuò)產(chǎn)的過程中，中高端產(chǎn)品的導(dǎo)入和上量使得相應(yīng)產(chǎn)線的 ASP 也提升了，8 吋產(chǎn)線的 ASP 從 2018年的 1175 元提升到了 2021年的 1757元，12 吋產(chǎn)線的 ASP 已達(dá)到 3844元。與此同時，產(chǎn)品從小尺寸向大尺寸的遷移為小尺寸產(chǎn)線 產(chǎn)能結(jié)構(gòu)的優(yōu)化提供了空間，基于高端市場的進(jìn)入，早已成熟的 5、6 吋線也得以調(diào)配產(chǎn)出，其 ASP 也從 2018年的 5

51、79元 提升到了 2021年的 650元。此外，大尺寸產(chǎn)線的設(shè)備精度更高，產(chǎn)品性能更好，能保證穩(wěn)定且高質(zhì)量的交貨。更高等級的 生產(chǎn)線也為公司爭取頭部客戶創(chuàng)造了條件，高質(zhì)量等級的產(chǎn)品供應(yīng)和充沛的產(chǎn)能供給能更好地滿足大客戶的需求，助力公司 導(dǎo)入頭部大客戶，成為與客戶長久合作、共同發(fā)展的伙伴，深化在高端市場客戶端的進(jìn)展。3.3 打出器件和電路組合拳，配套解決方案樹立一體化優(yōu)勢公司作為綜合性的半導(dǎo)體產(chǎn)品供應(yīng)商，在特色工藝平臺和在半導(dǎo)體大框架下，形成了多個技術(shù)門類的半導(dǎo)體產(chǎn)品，一方面能 夠給行業(yè)客戶提供多個配套產(chǎn)品，形成一站式解決方案，滿足客戶多樣化的需求和差異化的選擇。帶電機(jī)變頻算法的控制芯片、多技術(shù)

52、門類的功率半導(dǎo)體芯片、IPM、汽車級和工業(yè)級大功率模塊(PIM)、化合物器件、各類 MEMS 傳感器等產(chǎn)品已經(jīng) 可以協(xié)同、成套進(jìn)入整機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)。例如，公司為變頻空調(diào)提供了一整套完整的產(chǎn)品和變頻系統(tǒng)方案，可以提供幾乎覆蓋整 塊空調(diào)室外系統(tǒng)板的十幾顆不同類型的芯片產(chǎn)品，將 MCU 與 IPM、電源管理、IGBT 及搭配的一些通用類模擬器件一起打 包提供給客戶。另一方面，各個業(yè)務(wù)線也能協(xié)同發(fā)展，為自身提供相關(guān)的資源和產(chǎn)能。例如，成都士蘭可提供涵蓋 5、6、8、12 吋全尺寸 的硅外延芯片的生產(chǎn)能力，且在進(jìn)一步加大對 12 吋外延芯片的投入從而順利產(chǎn)出給士蘭集科；成都集佳與 IDM 模式緊密貼 合，布

53、局先進(jìn)和特色封裝，為公司提供器件、模塊、集成電路的相關(guān)封裝產(chǎn)能，并啟動實施“汽車級和工業(yè)級功率模塊和功 率集成器件封裝生產(chǎn)線建設(shè)項目一期”。此外，IDM 模式也有助于公司在特色工藝和產(chǎn)品的研發(fā)上具有更突出的競爭優(yōu)勢，強(qiáng)化綜合性解決方案提供商的身份優(yōu)勢： IDM 模式可有效進(jìn)行產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)部整合，設(shè)計研發(fā)和工藝制造平臺同時發(fā)展，形成特色工藝技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)的緊密互動，以及 集成電路、功率器件、功率模塊、MEMS 傳感器、光電器件和化合物芯片的協(xié)同發(fā)展。公司依托 IDM 模式形成的設(shè)計與工 藝相結(jié)合的綜合實力，加快產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)度、提升產(chǎn)品品質(zhì)、加強(qiáng)成本控制，向客戶提供差異化的產(chǎn)品與服務(wù)，提高了其向大 型廠商配套體系滲透的能力。例如待功率器件和模塊在大客戶端上量后，相應(yīng)的電路產(chǎn)品也可以做配套，從而增強(qiáng)客戶粘性， 滿足主流市場需求，以實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。3.4 聚集特色工藝，平臺趨于成熟半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展可大致分