OFweek2012年LED行業(yè)狀況分析

1、2012中國 HYPERLINK /SEARCH/WENZHANG/led.HTM o LED LED產(chǎn)業(yè)機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存2012年，在國內(nèi)產(chǎn)能大量釋放、全球市場需求增速減緩、政府補(bǔ)助政策仍未清晰的多重壓力下，中國LED產(chǎn)業(yè)必然進(jìn)入行業(yè)格局重整和競爭模式轉(zhuǎn)變的新階段。首先，2012年上游產(chǎn)能逐步釋放，外延芯片價格壓力仍將持續(xù)，國產(chǎn)化率穩(wěn)步提升，國內(nèi)外競爭加劇波及大 HYPERLINK /SEARCH/WENZHANG/%E5%8A%9F%E7%8E%87.HTM o 功率 功率芯片。2011年，國內(nèi)的 HYPERLINK /SEARCH/WENZHANG/mocvd.HTM o MOCVD MO

2、CVD總數(shù)達(dá)到720臺，按目前各公司調(diào)整后的設(shè)備引進(jìn)計劃，預(yù)計2012年MOCVD的安裝量將維持在300臺左右的水平。2011年，國內(nèi)企業(yè)芯片營收增長30%，達(dá)到65億元，但遠(yuǎn)遠(yuǎn)不及MOCVD設(shè)備106%的增速，這也反映出國內(nèi)芯片產(chǎn)能未能充分發(fā)揮，2012年外延芯片價格壓力仍將持續(xù)。20011年年，國內(nèi)內(nèi)GaNN芯片產(chǎn)產(chǎn)能增長長達(dá)到1120000kkk/月，但產(chǎn)能能利用不不足500%，全全年產(chǎn)量量僅為7710億億顆，但但國產(chǎn)化化率達(dá)到到70%以上。同時，國內(nèi)芯芯片已經(jīng)經(jīng)通過小小芯片集集成的方方式在照照明應(yīng)用用取得突突破；大大功率照照明芯片片20%的市場場占有率率仍然較較低，但但隨著研研發(fā)創(chuàng)新新

3、和產(chǎn)品品品質(zhì)的的提升，總體趨趨勢是國國內(nèi)芯片片占有率率小幅提提高，國國外芯片片價格有有望突破破60000RMMB/KK。盡管管20111年末末LEDD市場增增量放緩緩，但仍仍有來自自日本和和臺灣地地區(qū)的上上游項(xiàng)目目入駐中中國大陸陸，這也也造成220122年國內(nèi)內(nèi)LEDD外延芯芯片領(lǐng)域域競爭趨趨勢加劇劇，在國國際宏觀觀經(jīng)濟(jì)形形勢持續(xù)續(xù)動蕩的的形勢下下，國內(nèi)內(nèi)上游產(chǎn)產(chǎn)業(yè)投資資將趨謹(jǐn)謹(jǐn)慎。其次次，20012年年封裝領(lǐng)領(lǐng)域，優(yōu)優(yōu)質(zhì)企業(yè)業(yè)將整合合更多行行業(yè)資源源，產(chǎn)品品結(jié)構(gòu)向向高亮LLED、 HYPERLINK /SEARCH/WENZHANG/smd+led.HTM o SMD LED SMDD LE

4、ED集中中，總體體市場保保持增量量減利趨趨勢，上上下游合合作整合合成為封封裝企業(yè)業(yè)突圍的的新模式式。20011年年，以 HYPERLINK /SEARCH/WENZHANG/%E5%9B%BD%E6%98%9F%E5%85%89%E7%94%B5.HTM o 國星光電 國國星光電電、瑞豐豐 HYPERLINK /SEARCH/WENZHANG/%E5%85%89%E7%94%B5.HTM o 光電 光電、鴻鴻利光電電為首的的 HYPERLINK /SEARCH/WENZHANG/led%E5%B0%81%E8%A3%85.HTM o LED封裝 LEDD封裝企企業(yè)陸續(xù)續(xù)發(fā)力、紛紛入入市，220

5、122年資本本與封裝裝企業(yè)的的合作將將更加緊緊密與活活躍。20011年年，我國國LEDD封裝產(chǎn)產(chǎn)業(yè)整體體規(guī)模達(dá)達(dá)到2885億元元，較220100年的2250億億元增長長14%，產(chǎn)量量則由220100年的113355億只增增加到118200億只，增長336%。20112年，國內(nèi)封封裝產(chǎn)量量依然會會保持330%以以上的增增長，但但由于利利潤率受受到上下下游成本本與需求求的擠壓壓，造成成總體產(chǎn)產(chǎn)值增長長不會超超過200%。從產(chǎn)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)構(gòu)來看，高亮LLED產(chǎn)產(chǎn)值達(dá)到到2655億元，占LEED封裝裝總銷售售額的990%以以上；SSMD LEDD封裝增增長最為為明顯，已經(jīng)成成為LEED封裝裝的主流流產(chǎn)品，

6、20112年，SMDD和高亮亮LEDD所占比比例仍將將有有較較大提升升。LEED封裝裝企業(yè)作作為產(chǎn)業(yè)業(yè)鏈中間間環(huán)節(jié)，往往需需要承受受來自縱縱向與橫橫向兩個個方面的的競爭壓壓力，盡盡管20011年年的資本本介入增增加了部部分LEED封裝裝企業(yè)的的競爭籌籌碼，然然而，整整合突圍圍仍然是是落在封封裝企業(yè)業(yè)肩頭的的一副重重?fù)?dān)。據(jù)據(jù)筆者獲獲悉，目目前一些些封裝企企業(yè)已經(jīng)經(jīng)展開了了與國內(nèi)內(nèi)傳統(tǒng)照照明大廠廠的合作作，共同同投資、合作建建廠的模模式或許許會成為為這條突突圍路上上的新嘗嘗試。再有，220122年LEED應(yīng)用用領(lǐng)域?qū)⒈３州^較快增長長，照明明、景觀觀、背光光仍是拉拉動增長長的三駕駕馬車， HYPE

7、RLINK /SEARCH/WENZHANG/led%E7%85%A7%E6%98%8E.HTM o LED照明 LEDD照明應(yīng)應(yīng)用熱點(diǎn)點(diǎn)進(jìn)一步步從戶外外照明轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)向室內(nèi)內(nèi)，國際際市場需需求和國國內(nèi)政策策引導(dǎo)將將成為決決定LEED照明明增長速速度的關(guān)關(guān)鍵要素素。LEED照明明應(yīng)用競競爭格局局存在諸諸多變數(shù)數(shù)，具有有資金、規(guī)模、技術(shù)、品牌和和市場渠渠道優(yōu)勢勢的企業(yè)業(yè)成為產(chǎn)產(chǎn)業(yè)整合合的主體體。20011年年，我國國LEDD應(yīng)用領(lǐng)領(lǐng)域整體體規(guī)模達(dá)達(dá)到12210億億元，整整體增長長率達(dá)到到34%，是 HYPERLINK /SEARCH/WENZHANG/%E5%8D%8A%E5%AF%BC%E4%BD%

8、93%E7%85%A7%E6%98%8E.HTM o 半導(dǎo)體照明 半半導(dǎo)體照照明產(chǎn)業(yè)業(yè)鏈增長長最快的的環(huán)節(jié)。其中，照明應(yīng)應(yīng)用的增增長非常常明顯，整體份份額已經(jīng)經(jīng)占到整整個應(yīng)用用的255%，成成為市場場份額最最大的應(yīng)應(yīng)用領(lǐng)域域，背光光、景觀觀等應(yīng)用用也保持持了較快快的增長長。據(jù)據(jù)“ HYPERLINK /SEARCH/WENZHANG/%E5%8D%81%E5%9F%8E%E4%B8%87%E7%9B%8F.HTM o 十城萬盞 十城城萬盞”試點(diǎn)城城市調(diào)研研統(tǒng)計，目前337個試試點(diǎn)城市市已實(shí)施施的示范范工程超超過20000項(xiàng)項(xiàng)，應(yīng)用用的 HYPERLINK /SEARCH/WENZHANG/le

9、d%E7%81%AF%E5%85%B7.HTM o LED燈具 LEED燈具具超過4420萬萬盞，年年節(jié)電超超過4億億度。220122年，LLED戶戶外照明明將逐步步實(shí)現(xiàn)從從政府引引導(dǎo)向市市場主導(dǎo)導(dǎo)的轉(zhuǎn)型型過渡，鑒于“十城萬萬盞”的的示范作作用，目目前國內(nèi)內(nèi)眾多城城市正在在加大 HYPERLINK /SEARCH/WENZHANG/led%E8%B7%AF%E7%81%AF.HTM o LED路燈 LLED路路燈（含含隧道燈燈）的替替換安裝裝量，加加之國內(nèi)內(nèi)每年2200萬萬盞的新新增安裝裝量，給給戶外照照明企業(yè)業(yè)提供了了更廣闊闊的市場場空間和和拓展機(jī)機(jī)會。20122年LEED封裝裝產(chǎn)業(yè)關(guān)關(guān)注熱

10、點(diǎn)點(diǎn)“220122年，LLED封封裝領(lǐng)域域，企業(yè)業(yè)競爭與與布局、最新技技術(shù)研發(fā)發(fā)趨勢、市場價價格走勢勢等幾個個方面將將是整個個LEDD行業(yè)值值得重點(diǎn)點(diǎn)關(guān)注的的方向。”Grreenn Liighttingg Shhangghaii組委會會負(fù)責(zé)人人說：“作為220122上半年年國內(nèi)最最具影響響力的產(chǎn)產(chǎn)業(yè)活動動，我們們將密切切關(guān)注國國內(nèi)LEED產(chǎn)業(yè)業(yè)鏈各環(huán)環(huán)節(jié)最新新動態(tài)，并將通通過20012上上海國際際新光源源& HYPERLINK /SEARCH/WENZHANG/%E6%96%B0%E8%83%BD%E6%BA%90.HTM o 新能源 新能能源照明明展覽會會暨論壇壇(Grreenn Liigh

11、ttingg Shhangghaii 20012)這一權(quán)權(quán)威性、專業(yè)性性和國際際化交流流平臺呈呈獻(xiàn)給行行業(yè)人士士?！睙狳c(diǎn)一：國內(nèi)LLED封封裝借IIPO重重新洗牌牌20012年年，國內(nèi)內(nèi)LEDD封裝產(chǎn)產(chǎn)業(yè)在資資本市場場的助力力下，產(chǎn)產(chǎn)能將進(jìn)進(jìn)一步釋釋放，競競爭壓力力加劇，最先被被末位淘淘汰的是是一批技技術(shù)、市市場能力力偏弱的的中小封封裝廠。目前前國內(nèi)有有12000-115000家封裝裝企業(yè)，年銷售售額在11億元以以上的第第一陣營營有400多家，銷售額額在10000萬萬元至11億元之之間的第第二陣營營企業(yè)不不到4000家，占比330%左左右，大大部分企企業(yè)的銷銷售額還還不到110000萬元。這與

12、臺臺灣八大大封裝上上市公司司平均110億元元的銷售售額相去去甚遠(yuǎn)。截至至20112年11月底，除國星星光電、雷曼光光電、瑞瑞豐光電電、鴻利利光電、萬潤科科技、聚聚飛光電電、長方方 HYPERLINK /SEARCH/WENZHANG/%E5%8D%8A%E5%AF%BC%E4%BD%93.HTM o 半導(dǎo)體 半導(dǎo)體體等7家家封裝上上市公司司外，220122年2月月1日，證監(jiān)會會公布共共計了5515家家IPOO申請在在審企業(yè)業(yè)名單，至少有有9家LLED企企業(yè)正排排隊等待待上市。據(jù)統(tǒng)計計，目前前積極從從事股權(quán)權(quán)體制改改革的LLED企企業(yè)在440-660家，其中不不乏LEED封裝裝企業(yè)，預(yù)計2201

13、22年還將將有相關(guān)關(guān)有更多多LEDD企業(yè)沖沖擊IPPO，年年底上市市交易的的LEDD行業(yè)個個股將超超過200家。Grreenn Liighttingg Shhangghaii組委會會負(fù)責(zé)人人表示：鑒于220122國內(nèi)LLED封封裝業(yè)的的激烈競競爭，更更多廠商商選擇加加大推廣廣力度、拓展市市場份額額，以避避免產(chǎn)能能過剩導(dǎo)導(dǎo)致的階階段性困困局，在在即將舉舉辦的220122上海國國際新光光源&新新能源照照明展覽覽會暨論論壇(GGreeen LLighhtinng SShannghaai 220122)上將將有一批批國內(nèi)及及臺灣地地區(qū)LEED封裝裝廠商集集體亮相相。20122年，LLED封封裝產(chǎn)業(yè)業(yè)的

14、格局局競爭將將在第一一陣營和和封裝上上市公司司之間展展開，目目前部分分上市企企業(yè)已經(jīng)經(jīng)悄悄展展開布局局合作，誰主沉沉浮?將將在20013年年有所顯顯現(xiàn)。熱點(diǎn)二：20112年LLED封封裝技術(shù)術(shù)四大發(fā)發(fā)展趨勢勢LEED封裝裝技術(shù)目目前主要要往高發(fā)發(fā) HYPERLINK /SEARCH/WENZHANG/%E5%85%89%E6%95%88.HTM o 光效 光效率、高可靠靠性、高高散熱能能力與薄薄型化四四個方向向發(fā)展，目前主主要的亮亮點(diǎn)有：硅基LLED、COBB封裝技技術(shù)、覆覆晶型 HYPERLINK /SEARCH/WENZHANG/led%E8%8A%AF%E7%89%87.HTM o LE

15、D芯片 LLED芯芯片封裝裝、高壓壓LEDD。并將將通過220122上海國國際新光光源 新新能源照照明展覽覽會暨論論壇(GGreeen LLighhtinng SShannghaai 220122)這一一權(quán)威性性、專業(yè)業(yè)性和國國際化交交流平臺臺呈獻(xiàn)給給行業(yè)人人士。硅基基LEDD之所以以引起業(yè)業(yè)界越來來越多的的關(guān)注，是因?yàn)闉樗葌鱾鹘y(tǒng)的藍(lán)藍(lán)寶石基基底LEED的散散熱能力力更強(qiáng)，因此功功率可做做得更大大， HYPERLINK /SEARCH/WENZHANG/cree.HTM o Cree Crree就就重點(diǎn)在在發(fā)展硅硅基LEED，它它目前存存在的主主要問題題是良率率還較低低，導(dǎo)致致成本還還偏高。

16、COOB光源源生產(chǎn)成成本相對對較低，散熱功功能明顯顯，并且且具有高高封裝密密度和高高出光密密度的特特性，易易于進(jìn)行行個性化化設(shè)計，是未來來封裝發(fā)發(fā)展的主主導(dǎo)方向向之一。目前存存在的問問題是CCOB在在降低一一次 HYPERLINK /SEARCH/WENZHANG/%E5%85%89%E5%AD%A6.HTM o 光學(xué) 光學(xué)學(xué) HYPERLINK /SEARCH/WENZHANG/%E9%80%8F%E9%95%9C.HTM o 透鏡 透鏡的多多次折射射而造成成的出光光損失，因此在在出光效效率和熱熱能增加加方面仍仍待改善善，基板板的制作作良率也也有待提提升。覆晶晶型LEED芯片片封裝是是業(yè)界極

17、極力發(fā)展展的目標(biāo)標(biāo)之一。覆晶型型芯片的的制作較較立體型型簡單許許多，且且可避掉掉復(fù)雜工工藝，使使得量產(chǎn)產(chǎn)可行性性大幅提提升，加加上后端端芯片工工藝輔助助，搭配配上euutecct HYPERLINK /SEARCH/WENZHANG/ic.HTM o ic icc固晶方方式，大大大簡化化了覆晶晶型芯片片封裝的的技術(shù)門門坎，在在未來節(jié)節(jié)能減碳碳的 HYPERLINK /SEARCH/WENZHANG/%E9%A9%B1%E5%8A%A8.HTM o 驅(qū)動 驅(qū)動動下，覆覆晶型芯芯片封裝裝會是很很好的解解決方案案。高壓壓LEDD的封裝裝也是一一大重點(diǎn)點(diǎn)。高壓壓產(chǎn)品的的問世，就是以以全新的的思維解解決

18、 HYPERLINK /SEARCH/WENZHANG/%E5%9B%BA%E6%80%81%E7%85%A7%E6%98%8E.HTM o 固態(tài)照明 固態(tài)態(tài)照明因因降壓電電路的存存在而造造成多余余能量耗耗損的問問題，并并進(jìn)而協(xié)協(xié)助終端端消費(fèi)者者降低購購買成本本，使得得不同區(qū)區(qū)域在不不同的電電壓操作作條件下下，都能能得到快快速且方方便的應(yīng)應(yīng)用。熱點(diǎn)三：LEDD封裝產(chǎn)產(chǎn)品升級級，售價價有望逐逐級下調(diào)調(diào)20012年年，LEED封裝裝產(chǎn)品的的競爭主主要集中中在 HYPERLINK /SEARCH/WENZHANG/led%E8%83%8C%E5%85%89.HTM o LED背光 LEED背光光和L

19、EED照明明兩個主主戰(zhàn)場。20112年市市場上的的主流 HYPERLINK /SEARCH/WENZHANG/%E6%B6%B2%E6%99%B6%E7%94%B5%E8%A7%86.HTM o 液晶電視 液液晶電視視背光規(guī)規(guī)格LEED HYPERLINK /SEARCH/WENZHANG/%E5%85%83%E4%BB%B6.HTM o 元件 元件件將由新新的規(guī)格格(70030)產(chǎn)品接接棒。至至于在照照明領(lǐng)域域， (56330)產(chǎn)產(chǎn)品在價價格下降降至一定定幅度后后，未來來于LEED照明明市場的的應(yīng)用比比重將逐逐漸增加加，預(yù)計計將會向向下擠壓壓到(330144)與 (30020)等LEED封裝

20、裝產(chǎn)品在在照明市市場的應(yīng)應(yīng)用。大量規(guī)格格化則是是耗損的的問題，并進(jìn)而而協(xié)助終終端消費(fèi)費(fèi)者降低低購買成成本。當(dāng)當(dāng)前，電電視背光光(56630)跌幅約約4%，(70030)在沒有有量產(chǎn)的的情況下下，平均均報價看看來并不不是很有有競爭力力，但如如果順利利量產(chǎn)后后，預(yù)計計到20012年年底可望望大幅度度下跌;筆記型型電腦 (NBB)應(yīng)用用崛起，使得高高 HYPERLINK /SEARCH/WENZHANG/%E4%BA%AE%E5%BA%A6.HTM o 亮度 亮度0.8t LEDD最大降降幅達(dá)88%;手手機(jī)部分分，由于于規(guī)格逐逐漸成熟熟，因此此價格降降幅約為為566%; HYPERLINK /SEA

21、RCH/WENZHANG/%E5%A4%A7%E5%8A%9F%E7%8E%87led.HTM o 大功率LED 大大功率LLED部部分，廠廠商致力力于規(guī)格格提升和和舊品清清倉，整整體而言言平均報報價跌幅幅約100%左右右;至于于 HYPERLINK /SEARCH/WENZHANG/%E6%B6%B2%E6%99%B6.HTM o 液晶 液晶屏背背光產(chǎn)品品，已經(jīng)經(jīng)有品牌牌廠導(dǎo)入入高電流流驅(qū)動330144封裝體體，可減減少約一一半的LLED使使用數(shù)量量;由于于背光規(guī)規(guī)格(556300)趨于于成熟，且報價價跌幅已已大，使使得越來來越多照照明應(yīng)用用制造商商使用(56330)來來制作 HYPERLI

22、NK /SEARCH/WENZHANG/led%E7%81%AF.HTM o LED燈 LLED燈燈管或是是球泡燈燈，預(yù)估估20112上半半年報價價跌幅在在10%左右。目前前包括 HYPERLINK /SEARCH/WENZHANG/%E7%A7%91%E9%94%90.HTM o 科銳 科科銳、 HYPERLINK /SEARCH/WENZHANG/%E9%A3%9E%E5%88%A9%E6%B5%A6.HTM o 飛利浦 飛利浦浦、 HYPERLINK /SEARCH/WENZHANG/%E6%97%A5%E4%BA%9A.HTM o 日亞 日亞化學(xué)學(xué)、 HYPERLINK /SEARCH

23、/WENZHANG/%E9%A6%96%E5%B0%94%E5%8D%8A%E5%AF%BC%E4%BD%93.HTM o 首爾半導(dǎo)體 首爾爾半導(dǎo)體體、 HYPERLINK /SEARCH/WENZHANG/%E6%99%B6%E5%85%83%E5%85%89%E7%94%B5.HTM o 晶元光電 晶元光光電、三三安光電電、安泰泰科技、鳴志、金宏氣氣體、RROHMM、遠(yuǎn)方方光電、中為光光電、浙浙大三色色、升譜譜光電、 HYPERLINK /SEARCH/WENZHANG/%E4%BA%BF%E5%85%89.HTM o 億光 億光電子子、杭科科光電、揚(yáng)子機(jī)機(jī)電、中中科萬邦邦、英飛飛特、華華

24、微元能能等將集集體亮相相20112上海海國際新新光源&新能源源照明展展覽會暨暨論壇。20122年LEED的價價格還將將降低220-330%？最近近主流的的0.55W和11W LLED的的價格降降得比較較快，220111年第四四季度下下降了55-100%，220111全年降降幅接近近40-50%。預(yù)計計20112年這這個速度度將會趨趨緩一點(diǎn)點(diǎn)，因?yàn)闉楦吖β事蔐EDD還是有有一定的的技術(shù)門門檻和成成本，因因此估計計20112年全全年它的的價格將將會下降降20-30%。 為了了進(jìn)一步步降低LLED的的成本，目前業(yè)業(yè)界有一一些供應(yīng)應(yīng)商在嘗嘗試?yán)糜酶阋艘说墓韬秃徒饘俨牟牧献鳛闉橐r底材材料開發(fā)發(fā)高功率

25、率LEDD，但這這種做法法在20011年年初的時時候還是是一個不不錯的題題目，但但到了去去年第三三、四季季度，隨隨著LEED產(chǎn)能能需求和和藍(lán)寶石石襯底制制造的產(chǎn)產(chǎn)能擴(kuò)張張，去年年底藍(lán)寶寶石的價價格與去去年初相相比已降降低了一一半以上上。例如如，去年年初藍(lán)寶寶石的價價格還要要30多多美金，但到了了去年底底最低報報價大概概只有77美元。當(dāng)藍(lán)寶寶石價格格已掉到到10美美元以下下時，用用其它材材料做襯襯底的優(yōu)優(yōu)勢就不不明顯了了。 硅襯襯底的技技術(shù)其實(shí)實(shí)發(fā)展得得蠻早，但是一一直沒有有發(fā)展起起來，主主要是因因?yàn)橛幸砸韵聨讉€個重要問問題：一一是硅的的缺陷比比較多，它的發(fā)發(fā)光效率率比較差差。二是是用硅做做外延

26、成成長時，由于硅硅本身會會吸收光光線，因因此必須須把硅拿拿掉，用用別的基基材(不不管是用用金屬還還是其他他基材)來做光光源的承承載體。這里必必須做一一個基板板的轉(zhuǎn)換換，這個個工藝本本身并非非那么容容易。而而且，當(dāng)當(dāng)你增加加一道工工藝將硅硅襯底換換成別的的襯底時時，基本本上使用用硅的好好處就沒沒有了。而用藍(lán)藍(lán)寶石做做襯底不不需要另另換基板板，制造造工藝簡簡單，隨隨著藍(lán)寶寶石成本本的不斷斷下降，硅的低低成本優(yōu)優(yōu)勢將變變得不明明顯。 從LLED成成本上來來看，用用碳化硅硅做襯底底的成本本遠(yuǎn)高于于藍(lán)寶石石襯底，但碳化化硅襯底底的光效效和外延延成長品品質(zhì)要好好一些。碳化硅硅材料分分不透光光和透光光的兩類

27、類，如用用透光的的碳化硅硅材料做做襯底成成本就更更高，而而不透光光的碳化化硅跟硅硅材料一一樣，外外延后也也必須做做基板的的轉(zhuǎn)換，這個基基板轉(zhuǎn)換換過程會會涉及到到另一種種工藝，良率也也存在一一定問題題。所以以目前我我們主要要是以藍(lán)藍(lán)寶石材材料為主主，該技技術(shù)已經(jīng)經(jīng)發(fā)展得得比較久久也非常常成熟。至于LEED球泡泡燈何時時能真正正起量上上行，明明年應(yīng)該該是個比比較特別別的時間間點(diǎn)。很很多預(yù)測測都表示示在20013或或20114年LLED照照明會出出現(xiàn)大幅幅上漲，但也有有人說要要等到220155年。但但根據(jù)我我們最近近的觀察察來看，由于供供需不穩(wěn)穩(wěn)定，背背光需求求量的下下降，以以及歐美美市場不不穩(wěn)定，

28、LEDD降價速速度又比比較快，預(yù)計這這些因素素將刺激激LEDD照明市市場提前前起量。當(dāng)年第第一顆節(jié)節(jié)能燈泡泡的價格格大概是是20-30美美元左右右，現(xiàn)在在已降到到2-33美金?，F(xiàn)在的的LEDD照明燈燈泡可能能也會走走差不多多的一條條路，現(xiàn)現(xiàn)在 HYPERLINK /SEARCH/WENZHANG/led%E8%8A%82%E8%83%BD%E7%81%AF.HTM o LED節(jié)能燈 LEED節(jié)能能燈泡得得價格已已從最初初的500美金左左右降到到現(xiàn)在不不到200美金。我預(yù)計計20112年第第三或第第四季度度，最晚晚20113年初初就能看看到LEED照明明市場的的起量。 現(xiàn)在在很多做做節(jié)能燈燈的廠

29、家家都在做做LEDD燈具，但是我我們要看看到，LLED燈燈具價格格從300美金降降到100美金，很多成成本要被被壓縮，所以我我們現(xiàn)在在關(guān)心的的是“每每一美金金能得到到多少 HYPERLINK /SEARCH/WENZHANG/%E6%B5%81%E6%98%8E.HTM o 流明 流流明”。以8000流明明的燈泡泡來講，20111年我我們封裝裝完成后后大概平平均是11美金2200流流明(業(yè)業(yè)內(nèi)的平平均水平平是1660-1180流流明左右右)，最最好的可可以做到到2500流明，20112年初初計劃做做到3000、4400流流明，LLED球球泡燈的的價格屆屆時也會會同步下下跌。 高壓壓LEDD是我

30、們們幫助業(yè)業(yè)界解決決散熱和和光效難難題的最最新嘗試試，目前前主要針針對照明明市場開開發(fā)500V左右右和700V左右右的兩種種高壓11WLEED。這這使得客客戶可通通過不同同的排列列組合搭搭配輕易易滿足2220VV或1110V市市電的要要求。我我們根據(jù)據(jù)電路控控制設(shè)計計專家和和芯片設(shè)設(shè)計專家家的意見見，設(shè)定定了這兩兩種電壓壓區(qū)間的的LEDD，使之之與市電電最容易易匹配，這是我我們目前前主推的的，也是是我們最最先提出出來的，很多廠廠家在跟跟隨。 使用用高壓LLED的的好處在在于減小小了壓降降的損失失，同時時有效降降低了驅(qū)驅(qū)動電流流，電路路中就可可以使用用更細(xì)的的銅線。我們的的高壓LLED已已經(jīng)量產(chǎn)

31、產(chǎn)一年多多了，高高壓LEED的光光效好很很多，單單顆亮度度可以達(dá)達(dá)到1220lmm/W，低壓LLED一一般在1100llm/WW左右。根據(jù)光光效或總總輸出流流明，客客戶可以以靈活地地選擇。我們以以1W的的LEDD做平臺臺來設(shè)計計。與低低壓LEED相比比，高壓壓LEDD的熱能能會均勻勻分布在在芯片上上，低壓壓LEDD的熱能能會聚集集在被某某個區(qū)間間，盡管管散熱做做得很好好，也會會因?yàn)檫@這個區(qū)域域持續(xù)強(qiáng)強(qiáng)受熱而而裂化。而高壓壓LEDD可以通通過整個個芯片均均勻地傳傳遞熱能能，因此此穩(wěn)定性性相對較較好。 高壓壓LEDD今后將將是空間間受限應(yīng)應(yīng)用的一一個主流流需求趨趨勢，比比如球泡泡燈和投投射燈。在傳

32、統(tǒng)統(tǒng)使用高高功率的的地方，如舞臺臺燈和洗洗墻燈，因?yàn)槠淦淇臻g不不受限制制，可以以布控一一些電壓壓控制電電路，這這時候采采用高壓壓或是低低壓LEED，差差別不太太大。但但是像球球泡燈那那樣不太太好布置置控制線線路的的的小空間間里，高高壓LEED芯片片是一個個很好的的解決辦辦法。 目前前看來，高壓LLED的的成本高高于低壓壓LEDD，但隨隨著高壓壓LEDD產(chǎn)品的的使用量量和生產(chǎn)產(chǎn)規(guī)模的的擴(kuò)大，可能情情況就不不盡然了了。以我我現(xiàn)在的的角度來來看，高高壓LEED的工工藝比較較復(fù)雜一一點(diǎn)，但但半年或或一年以以后，當(dāng)當(dāng)它變成成一個穩(wěn)穩(wěn)定的市市場之后后，良率率將會提提高，成成本將會會慢慢降降下來。預(yù)計220

33、122年第二二、三季季度之后后，這個個市場將將會越來來越穩(wěn)定定。 目前前Creee和OOsraam也在在做高壓壓LEDD，國內(nèi)內(nèi)也有22到3家家在做。我們目目前有一一些使用用高壓LLED的的球泡燈燈案例，且已經(jīng)經(jīng)有成品品在市場場中進(jìn)行行銷售。國際知知名的一一些燈泡泡廠商都都在使用用我們的的產(chǎn)品。我們目前前涉及的的市場很很多，前前幾年 HYPERLINK /SEARCH/WENZHANG/%E6%98%BE%E7%A4%BA.HTM o 顯示 顯顯示器背背光占主主體，但但最近比比較關(guān)注注的是照照明市場場，因?yàn)闉檫@是一一個新的的應(yīng)用和和值得大大家期許許的領(lǐng)域域。從取取代量和和接受度度方面來來看，主

34、主力市場場是球泡泡燈和燈燈管，一一個是集集中在很很小的燈燈泡內(nèi)，另一個個是散開開到整條條燈管。這兩個個應(yīng)用和和設(shè)計不不太一樣樣，但相相輔相成成。20012年年LEDD行業(yè)走走向分析析預(yù)測隨隨著產(chǎn)能能的進(jìn)一一步加大大與市場場并未完完全打開開，20012年年會上演演更加劇劇烈的行行業(yè)競爭爭，而競競爭更多多體現(xiàn)在在各個大大廠之間間的層面面上。20012年年LEDD行業(yè)戰(zhàn)戰(zhàn)場升級級主要在在以下兩兩個方面面具體表表現(xiàn)出來來：一、國際際LEDD大廠與與中國LLED企企業(yè)在LLED下下游產(chǎn)品品技術(shù)上上的較量量雖說說LEDD上游核核心技術(shù)術(shù)依舊被被國外公公司掌控控，但是是市場上上更多的的是下游游產(chǎn)品的的競爭。

35、因?yàn)長LED行行業(yè)在中中國的主主要競爭爭是體現(xiàn)現(xiàn)在低端端市場上上，而國國際大廠廠之間在在LEDD上游供供應(yīng)方面面也存在在著殘酷酷競爭，所以中中國LEED企業(yè)業(yè)在中國國本土市市場上的的競爭力力，于中中低端應(yīng)應(yīng)用方面面還是比比較樂觀觀。隨著著中國本本土LEED企業(yè)業(yè)迅速崛崛起，中中國LEED技術(shù)術(shù)逐步提提升，持持續(xù)逼近近國際大大廠。中中國LEED企業(yè)業(yè)在國際際市場上上，競爭爭能力會會有所強(qiáng)強(qiáng)化，但但專利領(lǐng)領(lǐng)域需求求重的市市場，比比較難有有揮灑空空間。二、國際際LEDD大廠頻頻頻并購購、上市市公司激激增，搶搶占中國國LEDD大市場場國際LEED大廠廠頻頻并并購：飛利利浦：220111年122月155

36、日，飛飛利浦投投資25500萬萬歐元在在成都建建LEDD照明中中心。220100年收購購嘉力時時(集團(tuán)團(tuán))有限限公司。20110年再再次收購購丹麥AAmpllex公公司的路路燈控制制業(yè)務(wù)，作為其其部份照照明電子子業(yè)務(wù)，并為飛飛利浦現(xiàn)現(xiàn)有的室室外照明明業(yè)務(wù)提提供支援援。 HYPERLINK /SEARCH/WENZHANG/%E6%AC%A7%E5%8F%B8%E6%9C%97.HTM o 歐司朗 歐司朗：近日，歐司朗朗官方宣宣布自220111年111月9日日起已經(jīng)經(jīng)從合資資企業(yè)伙伙伴收購購TraaxonnTecchnoologgiess,Lttd.(簡稱TTraxxon)的剩余余股份。就在幾幾

37、個月之之前，歐歐司朗已已經(jīng)完成成了對德德國Siitecco公司司和美國國科技公公司EnncELLiumm的收購購計劃。三星星：由三三星電子子與三星星電機(jī)投投資29900億億韓元(約2億億美元)組建而而成，兩兩家公司司持股各各半，但但公司的的企業(yè)管管理權(quán)為為三星電電機(jī)所有有。目前前正在考考慮收購購其余三三星電機(jī)機(jī)組建的的LEDD照明合合資企業(yè)業(yè)。國內(nèi)LEED企業(yè)業(yè)紛紛上上市：大陸陸LEDD市場產(chǎn)產(chǎn)能增速速也是一一片繁榮榮，在大大陸多個個大型企企業(yè)紛紛紛涉足LLED行行業(yè)的同同時，LLED行行業(yè)的企企業(yè)也紛紛紛邁出出了上市市的步伐伐：本月月共有深深圳聚飛飛、深圳圳萬潤、深圳長長方、北北京利亞亞德、杭杭州遠(yuǎn)方方5家LLED企企業(yè)上會會，并已已全部通通過。加加上之前前上市的的幾家企企業(yè)，預(yù)預(yù)計至220133年中國國上市的的專業(yè)LLED企企業(yè)將達(dá)達(dá)15家家以上。就目目前國際際大廠紛紛紛并購購，