國產(chǎn)模擬芯片研究框架

1、核心觀點(diǎn)2模擬芯片種類繁多，生命周期長，形成了長坡厚雪，強(qiáng)者恒強(qiáng)的行業(yè)格局。模擬芯片廠商通 過分拆、收購、合并發(fā)展，目前全球行業(yè)龍頭都為國外廠商。根據(jù)2018年IC Insights數(shù)據(jù)， 全球前十大模擬芯片廠商市占率約為60%，全球模擬芯片龍頭包括德州儀器、ADI、恩智浦、 意法半導(dǎo)體等。行業(yè)受益于5G浪潮，同時新能源、物聯(lián)網(wǎng)興起推動模擬芯片行業(yè)發(fā)展。疫情影響下，手機(jī)市 場銷量有所下滑。但國內(nèi)5G新基建提速，年內(nèi)預(yù)計將開通60萬座基站。隨著5G網(wǎng)絡(luò)的完善， 5G手機(jī)滲透率有望加速向上。汽車電動化推動車用半導(dǎo)體量價齊升，另一方面移動物聯(lián)網(wǎng)時 代正逐漸向萬物互聯(lián)時代轉(zhuǎn)變。國產(chǎn)模擬龍頭為圣邦股份、

2、思瑞浦。圣邦股份主要布局電源管理芯片，思瑞浦主攻信號鏈模 擬芯片。目前兩家均已進(jìn)入華為供應(yīng)鏈，隨著國產(chǎn)替代進(jìn)程不斷加速，公司產(chǎn)品組合不斷豐 富，國產(chǎn)模擬龍頭有望快速成長。2020年投資機(jī)會來自于國產(chǎn)替代、行業(yè)下游需求增長。國內(nèi)模擬芯片廠商有望憑借持續(xù)加大 的研發(fā)投入和輕資產(chǎn)的Fabless模式提升空間，來縮小與國際水平的差距。建議關(guān)注相關(guān)產(chǎn)業(yè) 鏈標(biāo)的：圣邦股份（300661.SH），思瑞浦（A20066.SH）。風(fēng)險提示：全球貿(mào)易局勢緊張，宏觀環(huán)境惡化；行業(yè)整體發(fā)展不及預(yù)期；公司發(fā)展不及預(yù)期。目錄3模擬IC架構(gòu)：信號鏈和電源管理全球模擬IC行業(yè)格局：長坡厚雪，強(qiáng)者恒強(qiáng)模擬IC行業(yè)發(fā)展驅(qū)動力：汽

3、車電動化、工業(yè)物聯(lián)、5G大潮 模擬芯片國產(chǎn)格局：北圣邦，南思瑞浦目錄4模擬IC架構(gòu)：信號鏈和電源管理全球模擬IC行業(yè)格局：長坡厚雪，強(qiáng)者恒強(qiáng)模擬IC行業(yè)發(fā)展驅(qū)動力：汽車電動化、工業(yè)物聯(lián)、5G大潮 模擬芯片國產(chǎn)格局：北圣邦，南思瑞浦核心觀點(diǎn)5模擬芯片主要分為電源管理和信號鏈。模擬芯片在信號鏈主要是處理、接收發(fā)送模擬信號，將光、磁場、溫度、聲音等信息轉(zhuǎn)化為 數(shù)字信號，主要包括放大器、濾波器、變頻等。電源管理器件主要用于管理電池與電路之間的關(guān)系。負(fù)責(zé)電能轉(zhuǎn)換、分配、檢測的功能，因此對電源管理芯片能夠滿足高穩(wěn)定、低功耗等要求。電源管理元器件覆蓋了AC/DC、DC/DC、PMIC、LDO、PWM等方面。

4、模擬IC市場拆解6資料來源：IC Insights，方正證券研究所半導(dǎo)體分立器件集成電路光電器件傳感器分立器件數(shù)字IC模擬IC通用模擬IC特殊模擬IC放大器/比較 器接口電源管理信號轉(zhuǎn)換消費(fèi)電子計算機(jī) 通訊汽車工業(yè)/其他模擬、數(shù)字芯片對比7資料來源：電子發(fā)燒友，方正證券研究所模擬芯片數(shù)字芯片特點(diǎn)高信噪比、低失真、低耗電、高可 靠性和穩(wěn)定性高運(yùn)算速度，低成本應(yīng)用范圍電源管理、信號鏈、數(shù)模轉(zhuǎn)換邏輯運(yùn)算處理與控制，數(shù)字信號編 碼與解碼設(shè)計難度輔助工具少，學(xué)習(xí)曲線10-15年電腦輔助設(shè)計，學(xué)習(xí)曲線3-5年工藝BCD、SiGe、GaAsCMOS元器件布局減少電阻、電容、電感，降低噪音、失真無需考慮噪音、

5、失真影響認(rèn)證周期長，1年以上短，3個月左右特殊封裝工藝要求WCPS無生命周期10年2-3年替代性低高產(chǎn)品特點(diǎn)少量多樣量多少樣ASP價格低，穩(wěn)定隨時間遞減模擬芯片種類繁多8資料來源：德州儀器，ADI，方正證券研究所放大器運(yùn)算放大器比較器儀表放大器電路感應(yīng) 放大器可編程/ 可變增益 放大器特殊功能 放大器數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器模數(shù)轉(zhuǎn)換器數(shù)模轉(zhuǎn)換器集成型/特殊 功能數(shù)據(jù)轉(zhuǎn) 換器射頻/微波寬帶收發(fā) 器、接收器 和發(fā)送器混頻器和調(diào) 制器射頻濾波器射頻放大器毫米波傳感 器射頻收發(fā)器電源管理IC直流/直流 開關(guān)穩(wěn)壓器DC/AC控制 器和轉(zhuǎn)換器電池管理IC線性/LDO 穩(wěn)壓器監(jiān)控器和電 壓基準(zhǔn)多通道 IC和 PMICUS

6、B電源產(chǎn)品LED驅(qū)動器MOSFET時鐘/計時時鐘緩沖器抖動清除器網(wǎng)絡(luò)同步器時鐘發(fā)生器振蕩器RTC計時器傳感器磁場傳感器溫度傳感器光傳感器電機(jī)驅(qū)動IC顯示器電源 與控制柵極驅(qū)動器電源開關(guān).接口電路保護(hù)電平轉(zhuǎn)換器隔離信號調(diào)節(jié)器串行器/解 串器開關(guān)和傳感 器檢測器信號鏈電源管理模擬芯片工作原理9資料來源：思瑞浦，方正證券研究所放大 器模數(shù)轉(zhuǎn)換器中央處理器數(shù)模轉(zhuǎn)換器放大 器電源管理芯片（線性穩(wěn)壓器、電源監(jiān)控芯片等）現(xiàn)實世界 溫度 壓力 位置 速度 聲音 光電連續(xù)的模擬信號處理通路：采集、放大、濾波等連續(xù)的模擬信號輸出通路：放大、驅(qū)動器輸出等信號鏈芯片工作原理10資料來源：瑞薩電子，方正證券研究所模擬芯

7、片在信號鏈主要是處理、接收發(fā)送模擬信號，將光、磁場、溫度、聲音等信息轉(zhuǎn)化為 數(shù)字信號，主要包括放大器、濾波器、變頻等。圖表：信號鏈解決方案放 大 器放 大 器DCP數(shù)碼控制 分壓計實時時鐘低成本、低功率、 高精度精密電流 儀器信號傳 感器開 關(guān) / 多路復(fù)用器ADCDACMCU接口基準(zhǔn)電壓DCP數(shù)碼控制分壓計放 大 器DCP數(shù)碼控制 分壓計低漂移、低功率、 低噪聲精密電流 儀器高速模擬IC放大器11輸入前輸入后放大器包括運(yùn)算放大器（op-amps）、儀表放大器、緩沖器、射頻。運(yùn)算放大器采取數(shù)學(xué)運(yùn)算方式放大、減少輸入，因此常見于大多數(shù)電路板中。運(yùn)算 放大器在類比輸入上運(yùn)作，可用于放大或減少輸入，

8、并執(zhí)行加、減、微分與積分等 數(shù)學(xué)運(yùn)算。由于運(yùn)算放大器的用途廣泛，因此許多常見于多數(shù)電路板中。比較器在 大多數(shù)情況下是使用在專用的比較器集成電路，輸出1/0（正極/負(fù)極電壓），但也 可使用運(yùn)算放大器替代。射頻PA多用于發(fā)射鏈路,將微弱信號放大為功率較高的信號。既在給定失真率條件 下，射頻放大器能夠產(chǎn)生最大功率輸出，以此來驅(qū)動某一負(fù)載。圖表： 放大器正向放大信號資料來源：瑞薩電子，方正證券研究所模擬IC數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器12數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器將數(shù)字信號與模擬信號連接，實現(xiàn)信息的相互轉(zhuǎn)換。數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器通常包括模擬-數(shù) 字轉(zhuǎn)換器（ADCs）、數(shù)字-模擬轉(zhuǎn)換器（DACs）、模擬前端集成電路， ADC是將模擬信號 轉(zhuǎn)變?yōu)閿?shù)

9、字信號，DAC則相反，是將數(shù)字信號轉(zhuǎn)變?yōu)槟M信號。廣泛應(yīng)用于工業(yè)、通信、汽 車和消費(fèi)電子方面。根據(jù)德州儀器的投資方向，轉(zhuǎn)換器正逐漸向高精度和高速度發(fā)展。高精度要求轉(zhuǎn)換器具有小 體積、低功耗、高精度、高吞吐量的性能，而高速度則需要超高速和低功耗來實現(xiàn)。圖表： 模擬、數(shù)字信號相互轉(zhuǎn)換資料來源：德州儀器，方正證券研究所圖表： 轉(zhuǎn)換器向小型化發(fā)展輸入ADCDAC濾波器輸出數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器發(fā)展趨勢13DAC805802000資料來源：德州儀器，方正證券研究所20092018.0mm.5mm5.0mm2.4mm3.0mmADS1240103.5mmADS 12208.2mmADS 12193.5mmTLY563

10、1133.0mmDAC85685.08mm4.4mm2.4mmDACADC尺寸縮小18倍功耗下降2倍數(shù)據(jù)傳輸率提高67倍精度上升96倍尺寸縮小12倍功耗下降2倍數(shù)據(jù)傳輸率提高40倍信號鏈其余模擬芯片細(xì)分類別14資料來源：卓勝微，微芯、方正證券研究所分類應(yīng)用接口器件一般用于優(yōu)化系統(tǒng)通信，提高信號范圍和質(zhì)量，增強(qiáng)運(yùn)行可靠性。主要產(chǎn)品包括收發(fā)器、串行器/解串器和信 號調(diào)節(jié)器等。時鐘/計時顯示、記錄時間或數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)斷點(diǎn)保護(hù)以及檢測功能傳感器接受磁場、光、熱感應(yīng)比較器將一個模擬電壓信號與一個基準(zhǔn)電壓相比較的電路，并將結(jié)果轉(zhuǎn)換為邏輯電平輸出，常應(yīng)用于波形變換、脈 沖振蕩等電路模擬射頻芯片細(xì)分類別功率放大器

11、用于發(fā)射鏈路，將微弱信號放大為功率較高的信號低噪聲放大器用于接收來自天線中的小信號并放大信號功率濾波器用于篩選信號中特定的頻率成分通過，而極大地衰減或抑制其他頻率包絡(luò)追蹤器用于提高承載高峰均功率比信號的功放效率多工器是一組非疊加的濾波器，幫助通道的數(shù)位信號輸往單一的接收端。Tuner用于發(fā)射機(jī)和天線之間，調(diào)諧后實現(xiàn)阻抗匹配。開關(guān)用于接收、發(fā)射通道之間的切換模擬IC電源管理15電源管理器件主要用于管理電池與電路之間的關(guān)系。負(fù)責(zé)電能轉(zhuǎn)換、分配、檢測的 功能，因此對電源管理芯片能夠滿足高穩(wěn)定、低功耗等要求。電源管理元器件覆蓋 了AC/DC、DC/DC、PMIC、LDO、PWM等方面。資料來源：Ric

12、htek，方正證券研究所圖表： 電源管理應(yīng)用實例電源 充電器電池 電量計返馳控制器PFC控制器低噪聲LDODC/DC升壓轉(zhuǎn)換DC/DC升降壓DC/DC降壓DDR終結(jié) 電阻音頻 放大器直流LED 驅(qū)動交流LED 驅(qū)動3V有線模組5VUSB端口3.3V傳感器1VSoC1.8V/0.9VDDR內(nèi)存8揚(yáng)聲器LED背光LCD面板LED燈泡 13V/0.6A交流線路24/48V工業(yè)用電3V-4.2V電池12V消費(fèi)適配器電源管理芯片工作流程16資料來源：OFweek，方正證券研究所電源控制芯片時鐘電路復(fù)位電路電源開關(guān)處理器電池充電電路充電接口輸出供電電壓電源管理細(xì)分類別17資料來源：EEfoucs，方正證券

13、研究所分類應(yīng)用電源管理通過充電器、電量計、監(jiān)控器、平衡器和保護(hù)器延長電池使用壽命，使電池使用更加 可靠。AD-DC交流市電轉(zhuǎn)換，通過變電器將交流電轉(zhuǎn)變?yōu)橹绷麟奃C-DC將電源（電池）的直流電壓變成低壓直流電壓或高壓直流電壓柵驅(qū)動芯片用于MOSFET、IGBT、GaNFET和SiCFET等功率控制芯片降低開關(guān)功耗，提高驅(qū)動器效率，簡化了控制和開關(guān)穩(wěn)壓器系統(tǒng)的設(shè)計開關(guān)穩(wěn)壓器產(chǎn)生固定或可調(diào)輸出電壓LDO芯片敏感模擬系統(tǒng)且具有低壓降電壓的線性穩(wěn)壓器接口熱插拔芯片免除接入、拔除新接口帶來的影響LED驅(qū)動器應(yīng)用于顯示屏LED 背光驅(qū)動、LED 閃光燈驅(qū)動等領(lǐng)域目錄18模擬IC架構(gòu)：信號鏈和電源管理全球模擬

14、IC行業(yè)格局：長坡厚雪，強(qiáng)者恒強(qiáng)模擬IC行業(yè)發(fā)展驅(qū)動力：汽車電動化、工業(yè)物聯(lián)、5G大潮模擬芯片國產(chǎn)格局：北圣邦，南思瑞浦核心觀點(diǎn)19模擬芯片行業(yè)的特點(diǎn)是：長坡厚雪，強(qiáng)者恒強(qiáng)。主要是由于模擬芯片生命周期長，應(yīng)用領(lǐng)域 繁多，并且價格低且穩(wěn)定。因此模擬芯片行業(yè)龍頭地位較為穩(wěn)固，但市場空間巨大。模擬芯片增速高于行業(yè)平均。主要增長動力來自新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信行業(yè)的發(fā)展。模擬芯片以成熟制程為主，可控制造、工藝改進(jìn)加速模擬芯片差異化。模擬芯片不像數(shù)字芯 片追求先進(jìn)制程，模擬芯片更加注重穩(wěn)定和成本。因此模擬芯片產(chǎn)能主要在8寸晶圓，制程大 多集中在28nm以下。長坡厚雪，強(qiáng)者恒強(qiáng)20資料來源：思瑞浦招股

15、說明書，方正證券研究所生命周期長強(qiáng)調(diào)可靠性和穩(wěn)定性，一經(jīng)量產(chǎn)往往具有長久生命力應(yīng)用領(lǐng)域繁雜分為線性器件、信號接口、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換、電源管理等人才培養(yǎng)時間長設(shè)計人員既要熟悉設(shè)計和工藝流程，又要熟悉大部分元器件價格低且穩(wěn)定功能細(xì)分多，不易受到單一產(chǎn)業(yè)景氣度影響模擬芯片增速高于行業(yè)平均21資料來源：IC insights、方正證券研究所圖表：2018-2023年市場規(guī)模平均年增長速度圖表： 2018-2023年出貨量平均年增長速度7.40%7%5.80%5.60%3.80%模擬芯片邏輯芯片集成電路總體市場存儲芯片微元器件9.60%9%8.50%8.40%3.00%模擬芯片邏輯芯片集成電路總體市場微元器件存

16、儲芯片圖表：芯片出貨量拆分（百萬件）200,000300,000400,000500,000600,000100,00001980 1985 1990 1995 2000 2005 2010 2015 2016 2017 2018 2019 2023數(shù)字IC模擬IC模擬芯片年平均增速位列集成電路細(xì)分 行業(yè)第一。根據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)，模擬 芯片市場在2018-2023年的年平均增速 為7.40%，在集成電路總體市場中排名 最高。一方面由于模擬芯片種類繁多， 涉及的下游產(chǎn)品眾多，另一方面5G、 新能源產(chǎn)業(yè)、物聯(lián)產(chǎn)業(yè)發(fā)展都將推動模 擬芯片發(fā)展。模擬芯片行業(yè)概況22圖表：2016-2023年

17、模擬芯片市場規(guī)模圖表： 2018-2023年模擬芯片年復(fù)合增長率圖表：預(yù)計2019模擬芯片市場拆分圖表：預(yù)計2019年集成電路市場拆分MOS邏輯芯 片25%MPU 18%模擬15%DRAM 22%MCU/DSP其他記憶體5% 閃存 1%14%接口4%電源管理24%信號轉(zhuǎn)換6%消費(fèi)者4% 計算機(jī)4%通訊30%汽車17%工業(yè)/其他 放大器/ 5%比較器6%0.280.30.320.340.360.3850,0000300,000250,000200,000150,000100,0002016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023資料來源：IC insights、方正

18、證券研究所市場價值（百萬美元）單位數(shù)（百萬）ASP（美元）0%2%4%6%8%10%12%汽車通訊計算機(jī)工業(yè)和其他消費(fèi)者電源管理信號轉(zhuǎn)換放大器/比較器接口功能細(xì)分，價格穩(wěn)定2300.050.10.150.20.250.320,00018,00016,00014,00012,00010,0008,0006,0004,0002,000020162017201820192020202120222023圖表：全球放大器和比較器市場空間市場價值（百萬美元）單位數(shù)（百萬）ASP（美元）圖表：全球接口芯片市場空間市場價值（百萬美元）單位數(shù)（百萬）ASP（美元）12,0000.2810,0000.278,00

19、00.260.256,0000.244,0000.232,0000.2200.2120162017201820192020202120222023圖表：全球信號轉(zhuǎn)換市場空間0.190.200.210.22020,00040,00060,00080,000100,000120,00020162017201820192020202120222023資料來源：IC insights、方正證券研究所圖表：全球電源管理市場空間市場價值（百萬美元）單位數(shù)（百萬）ASP（美元）0.850.90.9511.051.11.1501,0002,0003,0004,0005,0006,000201620172018

20、20192020202120222023市場價值（百萬美元）單位數(shù)（百萬）ASP（美元）功能細(xì)分，價格穩(wěn)定2400.20.40.60.860,00050,00040,00030,00020,00010,0000圖表：全球通訊模擬芯片市場空間市場價值（百萬美元）單位數(shù)（百萬）ASP（美元）圖表：全球汽車模擬芯片市場空間市場價值（百萬美元）單位數(shù)（百萬）ASP（美元）40,0000.830,0000.620,0000.410,0000.20020162017201820192020202120222023圖表：全球工業(yè)模擬芯片市場空間0.4650.460.4550.450.4450.440.435

21、0.4302,0004,0006,0008,00010,0002016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023資料來源：IC insights、方正證券研究所20162017201820192020202120222023圖表：全球計算機(jī)模擬芯片市場空間市場價值（百萬美元）單位數(shù)（百萬）ASP（美元）00.050.10.150.20.2510,000020,00060,00050,00040,00030,00020162017201820192020202120222023市場價值（百萬美元）單位數(shù)（百萬）ASP（美元）模擬芯片其他應(yīng)用市場份額25資料來源：Blo

22、omberg、方正證券研究所圖表：模擬芯片工業(yè)端市場份額圖表：模擬芯片有線通信市場份額圖表：模擬芯片無線通信市場份額圖表：模擬芯片消費(fèi)電子市場份額 100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018美信意法半導(dǎo)體德州儀器 安森美 和康電訊ADI微芯富士電子三菱 博通 其他100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015

23、 2016 2017 2018博通德州儀器 美信 恩智浦安森美芯科瑞薩電子 ADI微芯 和康電訊 其他100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018ADI博通 美信德州儀器Skyworks三星電子Dialog安森美Qorvo凌云 其他100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018AD

24、I博通 美信德州儀器Skyworks三星電子Dialog安森美Qorvo凌云 其他模擬芯片廠商份額占比26資料來源：IC insights、方正證券研究所05,00010,00015,00020,00025,00030,00035,00040,000201320142015201620172018Skyworks安森美德州儀器ADI意法半導(dǎo)體 恩智浦 微芯瑞薩英飛凌 美信 Linear100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%20142015201620172018德州儀器ADI意法半導(dǎo)體 恩智浦 微芯瑞薩英飛凌 美信 LinearSkyworks 安森美 其他模擬芯片

25、廠商通過分拆、收購、合并發(fā)展。1999年摩托羅拉分拆出安森美，同年西門子分拆 出英飛凌，2006年飛利浦半導(dǎo)體業(yè)務(wù)分拆形成恩智浦。2009年日電半導(dǎo)體業(yè)務(wù)與瑞薩合并形 成瑞薩電子，國家半導(dǎo)體則在2011年被德州儀器收購。美信在1995年尚排在20名開外，但在 完成一系列收購后，在2018年躋身前十。圖表：模擬芯片主要廠商營收（百萬美元）圖表： 模擬芯片市場份額穩(wěn)定日本退出，歐美稱霸模擬芯片市場27資料來源：IC insights、Gartner、方正證券研究所圖表：模擬芯片市場份額排名排名1995國家/地區(qū)2018國家/地區(qū)1意法半導(dǎo)體歐洲德州儀器美國2飛利浦歐洲ADI美國3國家半導(dǎo)體美國英飛

26、凌歐洲4摩托羅拉美國Skyworks美國5德州儀器美國意法半導(dǎo)體歐洲6東芝日本恩智浦歐洲7三洋日本美信美國8ADI美國安森美美國9西門子歐洲微芯美國10日電日本瑞薩日本模擬芯片行業(yè)收購兼并發(fā)展28資料來源：公司官網(wǎng)，方正證券研究所2011.042011.092013.122014.022014.062015.042015.042015.052015.052015.112016.072016.092016.092017.032016.012018.032018.08并購國家半導(dǎo)體收購NetLogic Microsystems收購 LSI并購超群半導(dǎo)體收購HITTITE微 波公司收購美國國際整 流

27、器公司IR收購飛思卡爾收購Micrel合并收購飛兆半 導(dǎo)體收購Atmel收購Linear收購Intersil收購OneTree收購仙童 半導(dǎo)體收購美高森美收購Dialog PMIC資產(chǎn)收購IDT 2018.102019.06收購Quantenna收購賽普拉斯收購鈺泰2019.062019.122006.09飛利浦半導(dǎo)體業(yè) 務(wù)分拆2009.04與NEC半導(dǎo)體業(yè) 務(wù)合并模擬芯片增長高于行業(yè)平均29資料來源：思瑞浦、圣邦股份、矽力杰、德州儀器、方正證券研究所圖表：模擬芯片產(chǎn)品種類數(shù)量對比圖表：思瑞浦營收與產(chǎn)品數(shù)量同步增長1,00090080070060050040030020010003503002

28、5020015010050020132014201720182019營業(yè)收入（百萬元）產(chǎn)品數(shù)量圖表：2019年營業(yè)收入對比（百萬美元）模擬芯片行業(yè)重視積累，產(chǎn)品種類積累帶 來業(yè)績增長。德州儀器在經(jīng)歷了90年的 發(fā)展后積累了12.5萬種模擬芯片產(chǎn)品，并 且每年將新增3000-4000種。國產(chǎn)模擬 龍頭圣邦股份2019年積累了1400多種模 擬芯片產(chǎn)品。根據(jù)思瑞浦?jǐn)?shù)據(jù)，公司營收 往往與產(chǎn)品數(shù)量保持相同趨勢，主要由于 模擬芯片生命周期較長，收入重疊將會推 動公司業(yè)績增長。思瑞浦912思瑞浦44圣邦股份1400圣邦股份114矽力杰2000矽力杰260德州儀器125000德州儀器14383模擬芯片以成熟

29、制程為主30資料來源：臺積電、SEMI、方正證券研究所模擬芯片以8寸晶圓為主，制程集中在28nm以下。2006年與2018年相比，隨著大多數(shù)內(nèi) 存生產(chǎn)遷移到300mm晶圓廠，200mm的內(nèi)存芯片份額已經(jīng)下降到2%左右。同時在邏輯、 MPU設(shè)備的生產(chǎn)中也出現(xiàn)了類似的300mm轉(zhuǎn)換。另一方面，分立器件、電源、MEMS和 模擬芯片到從150mm生產(chǎn)向200mm生產(chǎn)過渡。受PMIC、顯示驅(qū)動芯片、CMOS圖像傳 感器、MCU、MEMS和其他需要90nm以上工藝制程的設(shè)備的強(qiáng)勁需求的推動，8英寸晶 圓片需求量上升。圖表：模擬芯片多使用成熟制程圖表： 8寸晶圓產(chǎn)量按應(yīng)用劃分100%90%80%70%60%

30、50%40%30%20%10%0%20062018模擬芯片存儲芯片分立器件邏輯芯片+MPUFoundryMEMS+其他可控制造、工藝改進(jìn)加速模擬芯片差異化31資料來源：德州儀器、方正證券研究所121086420201020112012201320142015201620172018150/200mm300mm200mm晶圓產(chǎn)線300mm晶圓產(chǎn)線樣本銷售價格$1.00$1.00成本：芯片成本$0.20$0.12封裝成本$0.20$0.20總計$0.40$0.32毛利率60%68%圖表：德州儀器12寸晶圓收入占比上升（十億美元）圖表：晶片尺寸上升成本下降300mm晶圓對于模擬芯片制造是優(yōu)勢。根據(jù)德

31、州儀器數(shù)據(jù)，300mm晶圓將會使得芯片成 本下降40%。2018年德州儀器模擬芯片收入約有45%由300mm晶圓貢獻(xiàn)，同時模擬芯片 的增量大多來自于300mm。相比較Fabless居多的數(shù)字芯片，模擬芯片公司大多采用IDM 生產(chǎn)方式，因此可控制造、工藝改進(jìn)將會加速模擬芯片差異化。150mm晶圓將缺少市場增量。150mm晶圓廠制造工藝主要都是第一代硅基MOS技術(shù)， 如BiCMOS、DMOS、金屬柵CMOS，多晶硅柵CMOS，以及BiPolar等，主要應(yīng)用在傳統(tǒng) 應(yīng)用上，如電源管理、照明、和放大器等。這些芯片的性能指標(biāo)相對不高，且整體處于萎 縮態(tài)勢。目錄32模擬IC架構(gòu)：信號鏈和電源管理全球模擬I

32、C行業(yè)格局：長坡厚雪，強(qiáng)者恒強(qiáng)模擬IC行業(yè)發(fā)展驅(qū)動力：汽車電動化、工業(yè)物聯(lián)、5G大潮模擬芯片國產(chǎn)格局：北圣邦，南思瑞浦核心觀點(diǎn)33國際模擬芯片龍頭逐漸從消費(fèi)電子轉(zhuǎn)向工業(yè)控制、汽車電子領(lǐng)域。大電流、高電壓將會提高 模擬芯片設(shè)計難度，提升產(chǎn)品毛利。因此國際模擬芯片龍頭逐漸將研發(fā)方向轉(zhuǎn)向工業(yè)控制和 汽車電子等大電流、高電壓的應(yīng)用場景下。新能源汽車模擬芯片半導(dǎo)體用量增加。新能源汽車，包括PHEV和BEV，增加了充電、AC/DC、 DC/DC等電力系統(tǒng)，BMS增強(qiáng)新能源汽車?yán)m(xù)航功能。另外一方面，智能駕駛在傳感器方面的 需求將推動模擬芯片市場發(fā)展。5G三大場景定義萬物互聯(lián)時代，推動科技由移動物聯(lián)網(wǎng)時代向萬

33、物互聯(lián)時代轉(zhuǎn)變。工業(yè)4.0依 靠模擬芯片，重視五個領(lǐng)域包括軟件可配置系統(tǒng)、云端連接、機(jī)器檢測、系統(tǒng)安全以及機(jī)器 人。5G發(fā)展初啟，基站建設(shè)需求旺盛。國內(nèi)5G新基建提速，年內(nèi)預(yù)計將開通60萬座基站。隨著5G網(wǎng)絡(luò)的完善，5G手機(jī)滲透率有望加速向上。從德州儀器看行業(yè)未來發(fā)展方向34資料來源：德州儀器、方正證券研究所行業(yè)研發(fā)投入情況占德州儀器營收百分比201320142015201620172018工業(yè)大幅增長30%31%31%33%35%36%汽車大幅增長12%13%15%18%19%20%消費(fèi)電子下降32%29%30%26%25%23%通信設(shè)備模擬芯片略微上漲15%17%13%13%12%11%企

34、業(yè)體系平穩(wěn)6%6%6%6%6%7%其他平穩(wěn)5%4%5%4%3%3%向高電壓、大電流發(fā)展35資料來源：晶豐明源招股說明書，方正證券研究所智能家居高電壓大電流工業(yè)控制汽車電子小電流消費(fèi)電子低電壓國際模擬芯片龍頭逐漸從消費(fèi)電子轉(zhuǎn)向工業(yè)控制、汽車電子領(lǐng)域。一方面，消費(fèi)電子、智能 家居的電源管理芯片毛利大約為40%，電動汽車、工業(yè)控制領(lǐng)域的電源管理芯片大約為60%。 另一方面，電壓越高，電流越大，設(shè)計難度越大，目前國產(chǎn)替代的主要領(lǐng)域在消費(fèi)電子，因 此圣邦股份已經(jīng)打入華為供應(yīng)鏈中代替德州儀器等美系廠商。圖表：工業(yè)、汽車端設(shè)計難度大新能源汽車快速發(fā)展36資料來源：EV Sales，方正證券研究所050100

35、1502016201720182019020406080中國是全球最大的新能源汽車市場，汽車電子產(chǎn)業(yè)有國產(chǎn)替代的肥沃土壤。我國的新能源汽 車市場占全球市場的一半以上，是全球最大的新能源汽車市場。根據(jù)ev sales數(shù)據(jù)，2019年 全球新能源汽車銷量為215萬輛，中國市場銷量就達(dá)到了116萬輛，中國市場占全球比重達(dá) 54%。國家政策大力扶持，2020年電動汽車出貨量有望延續(xù)高增長的趨勢。國務(wù)院于2016年11月 印發(fā)的“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃的通知提出，到2020年，新能源汽車實 現(xiàn)當(dāng)年產(chǎn)銷200萬輛以上，累計產(chǎn)銷超過500萬輛。2019年國內(nèi)新能源汽車出貨為116萬輛， 距離十三

36、五規(guī)劃2020年出貨量目標(biāo)有較大的距離。圖表：全球新能源汽車銷量（萬輛）圖表：中國新能源汽車銷量（萬輛）2501401202001002016201720182019智能化、電氣化、自動駕駛引領(lǐng)汽車發(fā)展37資料來源：集邦咨詢、Yole、方正證券研究所圖表：新能源汽車價值增量汽車電動化后，半導(dǎo)體器件價值量上升。相較于傳統(tǒng)汽車，新能源汽車在充電樁、電池管理、 車載充電、動力系統(tǒng)和舒適系統(tǒng)等方面對半導(dǎo)體器件有了新的需求。同時在DC/DC電源、中 變頻器、發(fā)電機(jī)和車載電池方面產(chǎn)生了新的增量。其中全混合動力電動車和插電混合在中變 頻器和發(fā)電機(jī)的價值增量較高。插電混合和純電動車大部分都是以電力作為主要動力

37、來源， 相較于輕混合動力和全混合動力，在車載電池上更多的增量。圖表：新能源VS傳統(tǒng)汽車轉(zhuǎn)化設(shè)備輕混合動力 電動車全混合動力 電動車插電混合純電動DC/DC電源$8M-$74M$50M-$144M中變頻器$25M-$221M$625M-$1126M$69M-$243M發(fā)電機(jī)$303M-$751M車載電池$33M-$141M新能源汽車充 電 樁電 車 動 舒 照 池 載 力 適 明 管 充 系 系 系 理 電 統(tǒng) 統(tǒng) 統(tǒng)變 速 箱 控 制EPSAB轉(zhuǎn)S系向統(tǒng)助引 擎 控制傳統(tǒng)汽車BMS是模擬芯片廠商新戰(zhàn)場38資料來源：ADI、方正證券研究所BMS溫度檢測電流傳感器電機(jī)與控制CPU充電顯示負(fù)載鋰電池

38、組BMS是模擬芯片廠商新戰(zhàn)場39資料來源：德州儀器、方正證券研究所德州儀器和ADI的BMS業(yè)務(wù)逐漸成為汽車端收入重要組成部分。除此之外，它們也擁有多種信息娛樂和汽 車安全產(chǎn)品組合。美信近一半的汽車端收入來自于信息娛樂，但只有15%的汽車端收入來自電源管理系統(tǒng)（BMS）。BMS是電池組穩(wěn)定運(yùn)行的核心。BMS管理輸出、充放電，并在車輛運(yùn)行期間對電池進(jìn)行精確測量，同時提 供保護(hù)措施，防止電池受到損害。新能源汽車電池組是由多組獨(dú)立的電池單元組成，這些電池單元穩(wěn)定運(yùn) 行才能為汽車提供最大的電力輸出。如果電池單元之間失去均衡，電池的充電過程過早終止，進(jìn)而會縮短 電池的總體壽命。因此BMS中電池管理IC提供

39、了高度精確的測量，讓車輛能夠更安全地運(yùn)行，且最大化每 次充電后的續(xù)航里程。圖表：德州儀器新能源汽車布局方向D（DC/DC） 板上電源管 理系統(tǒng)I（INV）電 力動力輸入 系統(tǒng)B（BMS） 電池管理充 放電及精度 測量O（OBC） 板上的充電 系統(tǒng)適于高效率直流快速充電的三相SiC提升混動/電動汽車牽引逆變器功率的新設(shè)計為車輛熱管理提供保障的高精度溫度傳感設(shè)計智能化、電氣化、自動駕駛引領(lǐng)汽車發(fā)展40資料來源：ADI、方正證券研究所-14-39-20-108-108-49-86-244-147-25-47-26-139-250-35-43-33-17-300-250-200-150-100-500

40、20185614259127125539225214925462513123433392713050100150200250300電氣傳統(tǒng)系統(tǒng)燃料電池ADAS&傳感器電子器件信息娛樂/通訊車輪&輪胎座椅車身內(nèi)景氣候控制車架懸架變速器ICE剎車軸轉(zhuǎn)向器燃油系統(tǒng)2025汽車電動化將推動模擬芯片市場發(fā)展41資料來源：Bloomberg、IHS、Bloomberg、方正證券研究所圖表：模擬芯片汽車端收入（百萬美元）圖表：汽車端模擬芯片廠商份額2,8002,6002,4002,2002,0001,8001,6001,4001,2001,0002011 Q22011 Q42012 Q22012 Q4201

41、3 Q22013 Q42014 Q22014 Q42015 Q22015 Q42016 Q22016 Q42017 Q22017 Q42018 Q22018 Q42019 Q22019 Q42020 Q2新能源汽車模擬芯片半導(dǎo)體用量增加。新能 源汽車，包括PHEV和BEV，增加了充電、 AC/DC、DC/DC等電力系統(tǒng)。根據(jù) Bloomberg數(shù)據(jù)，模擬芯片在汽車端的收入 呈上升趨勢，主要原因是新能源汽車需求提 升，帶動了模擬芯片市場擴(kuò)大。汽車半導(dǎo)體 廠商龍頭與模擬芯片廠商龍頭重合度較高， 目前主要供貨的廠商為英飛凌、恩智浦、瑞 薩、德州儀器、意法半導(dǎo)體等。圖表：2018年汽車半導(dǎo)體廠商份額英

42、飛凌12%恩智浦11%瑞薩8%德州儀器7%博世 意法半導(dǎo)體鎂光安森美 4%4%5%7%微芯3%羅姆2%其他37%100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%20052006200720082009201020112012201320142015201620172018德州儀器 瑞薩電子 ADI英飛凌日本電裝 恩智浦美信 微芯安森美三菱 其他汽車電動化將推動模擬芯片市場發(fā)展42資料來源：Bain & Company、BIS Research、恩智浦、方正證券研究所圖表：全球自動駕駛功能市場預(yù)測規(guī)模（十億美元）圖表：全球ADAS市場規(guī)模預(yù)計(百萬美元)051015202530

43、20162019202220251800016000140001200010000800060004000200002016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025ADAS將使用大量模擬芯片。在2019年到 2025年年間，ADAS和傳感器會增長兩倍。根 據(jù)恩智浦的設(shè)計方案，它的ADAS高度集成的 雷達(dá)MCU和77GHz雷達(dá)收發(fā)器技術(shù)(RFCMOS 或BiCMOS)。除此之外，每塊傳感器都需要搭載電源管理芯 片，同時配備線性穩(wěn)壓器(LDO)來調(diào)整從主電 源傳送過來的電力，避免電力在漫長的傳輸過 程中耦合了某些噪聲。圖表：恩智浦ADAS包含多個模

44、擬芯片智能駕駛將推動模擬芯片市場發(fā)展43資料來源：Deloitte、方正證券研究所L1L2L3L4L5軟件應(yīng)用主動巡航控制停車輔助自動緊急制動駕駛員監(jiān)控傳感器融合隨時隨地?zé)o人駕駛輔助車道偏離警告系統(tǒng)車道保持輔助交通堵塞輔助高速無人駕駛輔助超聲波傳感器4個超聲波傳感器4個超聲波傳感器10個超聲波傳感器10個長距雷達(dá)傳感器1個長距雷達(dá)傳感器1個長距雷達(dá)傳感器2個長距雷達(dá)傳感器2個環(huán)視攝像頭1個短距雷達(dá)傳感器4個短距雷達(dá)傳感器6個短距雷達(dá)傳感器6個硬件需求環(huán)視攝像頭1個環(huán)視攝像頭5個環(huán)視攝像頭5個長距離攝像頭2個長距離攝像頭4個立體攝像機(jī)1個立體攝像機(jī)2個Ubolo1個Ubolo1個激光雷達(dá)1個激光

45、雷達(dá)1個航位推算1個航位推算1個智能駕駛通過傳感器獲得大量數(shù)據(jù)。一方面汽車駕駛對于安全可靠性性要求最高，另一方面L5級別的汽車 會攜帶的傳感器將達(dá)到32個，據(jù)麥肯錫估算一輛自動駕駛汽車的數(shù)據(jù)量將達(dá)到4TB/h，而Intel測算出的一 天數(shù)據(jù)量將達(dá)到4000GB。模擬芯片是長、短波雷達(dá)和L3自動駕駛LiDAR系統(tǒng)的必備零件。Level 3將會擁有自動緊急制動、駕駛員控 制功能。根據(jù)ADI，電動汽車的可服務(wù)市場將在2022年達(dá)到30億美元左右。圖表：智能駕駛層級越高所需傳感器越多毫米波傳輸方興未艾44資料來源：Grand View research ，Yano Research、方正證券研究所圖表

46、：全球毫米波技術(shù)市場規(guī)模（百萬美元）4,5004,0003,5003,0002,5002,0001,5001,00050002014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025移動通訊設(shè)備圖像觀測系統(tǒng)雷達(dá)衛(wèi)星通信系統(tǒng)圖表：全球自動駕駛感測器市場（百萬日元）毫米波(mmWave)是一種利用短波電磁波的特殊雷達(dá)技術(shù)。雷達(dá)系統(tǒng)傳輸電磁波信號，物體 在其路徑上反射。通過捕獲反射信號，雷達(dá)系統(tǒng)可以確定目標(biāo)的距離、速度和角度。毫米波雷 達(dá)發(fā)射的信號的波長在毫米范圍內(nèi)。這被認(rèn)為是電磁波譜中的短波長，也是這項技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)之 一。相比較傳統(tǒng)的光雷達(dá)

47、，毫米波雷達(dá)不受到天氣影響，但精確度相較于光雷達(dá)降低。毫米波市場主要增長來自移動通訊設(shè)備和圖像觀測系統(tǒng)。根據(jù)Grand View數(shù)據(jù)，到2025年毫 米波在移動通訊領(lǐng)域市場將達(dá)到25億美元，圖像觀測系統(tǒng)達(dá)到11億美元。0500,0001,000,0001,500,0002,000,0002,500,0003,000,0003,500,0002017202020252030毫米波雷達(dá)攝影機(jī)超聲波雷達(dá)光達(dá)毫米波雷達(dá)產(chǎn)業(yè)鏈45資料來源：蓋世汽車，方正證券研究所毫米波芯片車用電子系統(tǒng)商汽車廠商毫米波傳輸方興未艾46資料來源：德州儀器，方正證券研究所毫米波精度高，系統(tǒng)組件小。一個在76-81千兆赫 (對

48、應(yīng)波長約4毫米)工作的毫米波系統(tǒng)，將有能力 探測到小于一毫米的移動系統(tǒng)組件的尺寸(如處理 mmWave信號所需的天線)很小。 完整的毫米波雷 達(dá)系統(tǒng)包括發(fā)射(TX)和接收(RX)射頻(RF)組件;模擬 元件，如時鐘、模擬-數(shù)字轉(zhuǎn)換器(ADC)；微控制器 (MCUs)和數(shù)字信號處理器(dsp)等數(shù)字組件。在元 件集成封裝后，將大幅縮減元器件尺寸。圖表：德州儀器毫米波解決方案MCU處理器XTALPMIC數(shù)字信號處理模擬前端前端MCUTX/RXLDOLDO前端MCUTX/RX功率FET功率FET典型24 GHz解決方案毫米波SoCLDOPMIC毫米波集成SoCTi 毫米波解決方案天線天線天線VS圖表

49、：毫米波解決方案簡圖毫米波傳輸方興未艾47資料來源：德州儀器，方正證券研究所24 GHz將被更高頻代替。由于歐洲電信標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會和美國聯(lián)邦通信委員會制定了頻譜法規(guī)和標(biāo)準(zhǔn)，24 GHz的UWB將被淘汰。截至2022年1月1日，24 GHz超寬帶將不再允許在歐洲和美國用于 工業(yè)用途。60 GHz頻段的射頻使用不受法規(guī)的限制，因此60GHz成為全球工業(yè)環(huán)境中雷達(dá)傳感應(yīng)用的良好替代方案。60 GHz的使用將會使得波長變短。由于更長的波長需要更大的天線陣列， 但是，當(dāng)波長變短時，可以使天線陣的尺寸減到最小，從而達(dá)到相同的性能。物體EVM測出距離（m）1102030406080120160卡車汽車摩托車人金屬

50、椅子大型犬硬幣圖表：物體距離檢測圖表：高頻縮小天線尺寸模擬芯片在物聯(lián)網(wǎng)價值鏈48資料來源： RedChalk ，方正證券研究所安全接入核心：路由和光學(xué)工業(yè)4.0依靠傳感器等多種模擬芯片49資料來源：ADI，方正證券研究所圖表：工業(yè)4.0模擬芯片應(yīng)用領(lǐng)域工業(yè)4.0重視五個領(lǐng)域包括軟件可配置系統(tǒng)、云端連接、機(jī)器檢測、系統(tǒng)安全以及機(jī)器人。軟件可配置是將 數(shù)字、模擬的輸入、輸出口進(jìn)行配置，減少設(shè)備重復(fù)投入使用。云端連接將設(shè)備聯(lián)網(wǎng)，實現(xiàn)智能分析和控 制。機(jī)器檢測更多依賴傳感器，對設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)檢測，提高生產(chǎn)線運(yùn)行效率，MEMS作為機(jī)器檢測的核心， 正逐漸在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中發(fā)揮更多的作用。系統(tǒng)安全依靠隔離技術(shù)，

51、給管理人員創(chuàng)造安全操作空間。機(jī)器人 作為完整的運(yùn)轉(zhuǎn)體系，需要包括傳感、電源管理、連接、信號處理等多種模擬芯片?，F(xiàn)場儀器儀表壓力變送器電磁流量變 送器超聲流量變 送器差分壓力流 量變送器雷達(dá)液位變 送器溫度控制器運(yùn)動控制互連運(yùn)動位置反饋電流反饋數(shù)字隔離工業(yè)通信狀態(tài)控制有線工業(yè) 接口工業(yè)物聯(lián) 無線技術(shù)PLC和DCS溫度模擬 輸入通道間隔離 模擬輸入群組隔離 模擬輸入通道間隔離 模擬輸出群組隔離模 擬輸出功能安全過程控制和 工廠自動化機(jī)器人和合 作機(jī)器人運(yùn)動控制工業(yè)通信溫度變送器模擬器件提升機(jī)器人能力50資料來源： ADI，方正證券研究所位置傳感有線連接驅(qū)動/逆變器控制無線連接環(huán)境感知傳感狀態(tài)檢測末

52、端執(zhí)行器功能安全運(yùn)動控制； 隔離器；精密ADC轉(zhuǎn)換器工業(yè)以太網(wǎng)； 接口與隔離器；狀態(tài)監(jiān)控； 加速度計； 傳感器； 檢測故障運(yùn)動控制； 磁場傳感器； 接口與隔離； 同步采樣ADC3D飛行時間；高性能信號處理技術(shù)；雷達(dá)；慣性測量單元精密ADC5G技術(shù)5G三大場景定義萬物互聯(lián)時代51資料來源：36氪、Skyworks、ADI、方正證券研究所024681012140.00.20.40.60.81.01.21.42G3G3.5G4G5G時延（Ms）速度（Gbps）圖表：5G需求增多圖表：2G網(wǎng)絡(luò)到5G網(wǎng)絡(luò)，時延與速度的變化圖表：3次信息浪潮驅(qū)動模擬芯片市場第一次浪潮1950s-1970s大型主機(jī)多人-1

53、臺設(shè)備第二次浪潮1980s-2010個人電腦1人-1臺設(shè)備第三次浪潮2010-物聯(lián)設(shè)備1人-多臺設(shè)備從“香農(nóng)定律”看通信技術(shù)演進(jìn)方向52資料來源：Yole、方正證券研究所換機(jī)周期帶動模擬芯片收入上升53資料來源：Strategy analytics、Bloomberg、IDC、Yole、方正證券研究所90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%201020112012201320142015201620172018圖表：5年時間4G滲透率反超3G圖表：模擬芯片各代手機(jī)收入拆分（百萬美元）2011 Q22011 Q42012 Q22012 Q42013 Q22013 Q42014

54、Q22014 Q42015 Q22015 Q42016 Q22016 Q42017 Q22017 Q42018 Q22018 Q42019 Q22019 Q42020 Q22G3G4G3.5G手機(jī)2.5G手機(jī)6,0005,0004,0003,0002,0001,00003G手機(jī)4G手機(jī)2G手機(jī)1,8001,6001,4001,2001,000800600400200005001,0001,5002,0002,5002018201920202021202220232018201920202021202220232G3G4G4G+5G sub 65G mmW圖表：IDC預(yù)測2020年5G手機(jī)出貨量

55、為1.3億臺2G/3G4G5G圖表：Yole預(yù)測2020年5G手機(jī)出貨量為1億臺5G帶來手機(jī)市場量價齊升54資料來源： Tech Insights、IHS、Bloomberg、方正證券研究所5G手機(jī)出貨量將逐步增加，帶動零部件市場收入上升。2025年，5G手機(jī)出貨量將達(dá)到15億 臺，接近2022年手機(jī)15.7億臺的總體出貨量。5G時代，5G手機(jī)出貨量的增加，類比2016年 開始4G手機(jī)給模擬芯片帶來的收入增量，5G手機(jī)同樣將會給模擬芯片市場帶來量價齊升的空 間。根據(jù)Tech Insights的數(shù)據(jù)，我們估算出5G手機(jī)增量將主要來自基帶集成芯片、射頻前端和結(jié) 構(gòu)件部分。其中芯片將提供40美元的增

56、量，和4G芯片比較增加的約一倍。4G5G增量高端芯片6010040射頻前端8.5178.5儲存器50555散熱121相機(jī)56.562.56電池10.511.51天線&FPC5105連接器10111結(jié)構(gòu)件107.5124.517總計309393.584.5中端芯片205030毫米波506,0005,0004,0003,0002,0001,00002011 Q22011 Q42012 Q22012 Q42013 Q22013 Q42014 Q22014 Q42015 Q22015 Q42016 Q22016 Q42017 Q22017 Q42018 Q22018 Q42019 Q22019 Q42

57、020 Q2圖表：5G手機(jī)成本增加（美元）圖表：模擬芯片手機(jī)端收入（百萬美元）5G帶來價值量提升（美元）55資料來源： IHS、方正證券研究所0100200300400500600S20+S10+5GS10+AP/BP非電子器件電池其他相機(jī)功率管理器連接器射頻組件屏幕傳感器易失性存儲器基板非易失性儲存器支撐器件混合信號組裝/測試華為Mate 30 Pro基本采用國產(chǎn)芯片56資料來源： IHS、方正證券研究所廠商名稱元器件型號芯片功能總價(美元)約合人民幣海思Hi3690麒麟9905G處理器芯片$100.00703.99海力士未知8GB 內(nèi)存芯片$32.00225.27東芝M-CT14C922V

58、E6002256閃存芯片$36.00253.43海思Hi1103Wi-Fi/BT 芯片$4.0028.15海思Hi6D03功率放大器$0.805.63Cirrus LogicCS35L36A音頻放大器$0.503.52海思Hi6H12LNA/RF 開關(guān)模塊芯片$0.251.76InvenSenseICM-206906軸傳感器$0.503.52博世BMP380氣壓計$0.805.63海思Hi6D22射頻前端模塊芯片$0.805.63村田未知多路調(diào)制器$1.6011.26海思Hi6H11LNA/RF 開關(guān)模塊芯片$0.251.76海思Hi6562電源管理芯片$0.604.22聯(lián)發(fā)科MT6303P包

59、絡(luò)追蹤模塊$0.503.52矽致微SM3010OLED顯示器的電源管理$0.151.05海思Hi4605音頻解碼器$1.6011.26海思Hi6526電源管理芯片$1.107.74歌爾未知麥克風(fēng)$0.201.40AKMAK09918C三軸電子羅盤$0.201.40海思Hi6421電源管理芯片$2.0014.07海思Hi6422電源管理芯片$0.805.63海思Hi6422電源管理芯片$0.805.63海思Hi6422電源管理芯片$0.805.63恩智浦PN80TNFC控制芯片$0.805.63意法半導(dǎo)體BWL68無線收發(fā)芯片$0.805.63希荻微電子HL1506電池管理芯片$0.604.22

60、海思Hi6365射頻收發(fā)器$4.0028.15村田未知功率放大器$0.805.63海思Hi6H12LNA/RF 開關(guān)模塊芯片$0.251.76海思Hi6H13LNA/RF 開關(guān)模塊芯片$0.201.40高通QDM2305前端模塊$0.503.52海思Hi6H11LNA/RF 開關(guān)模塊芯片$0.251.76村田未知多路調(diào)制器$1.8012.67海思Hi6D05功率放大器$1.8012.67三星AMB653TJ016.53英寸AMOLED曲面屏$61.50432.95豪威科技OV08A10800萬長焦$56.20395.64索尼IMX6004000萬長焦IMX3163D深感鏡頭索尼IMX3323D