電子行業(yè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析報(bào)告

1、 電子行業(yè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析報(bào)告電子行業(yè)目前時(shí)點(diǎn)何去何從 目前時(shí)點(diǎn)消費(fèi)電子行業(yè)何去何從？過去十年國內(nèi)電子產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展，中游零組件企業(yè)基本完成龍頭集中。展望未 來，產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值預(yù)計(jì)將往上游具備技術(shù)壁壘的核心元器件，以及下游品牌端延 伸。電子產(chǎn)業(yè)企業(yè)未來的長(zhǎng)期價(jià)值提升將需要更加注重品牌和技術(shù)，通過構(gòu)建 品牌和技術(shù)壁壘來獲得成長(zhǎng)與超額利潤(rùn)。消費(fèi)電子行業(yè)逐步走向成熟從 2010 年 iPhone 4 發(fā)布，到 2017 年 iPhone X 發(fā)布，消費(fèi)電子行業(yè)經(jīng)歷了較 為完整的產(chǎn)業(yè)周期。在這 7 年中，iPhone 和其他智能手機(jī)品牌經(jīng)歷了早期的萌 芽期、成長(zhǎng)期、成熟期和衰退期，頭部品牌集中度持續(xù)提升。這一輪

2、行業(yè)紅利 周期帶動(dòng)著整個(gè)消費(fèi)電子行業(yè)板塊年化 30%的復(fù)合增速。2010-2015 年是智能手機(jī)整體銷量快速增長(zhǎng)的黃金時(shí)期，行業(yè)整體量?jī)r(jià)齊升； 2015-2017 則是市占率向頭部品牌集中的成熟期，部分零部件存在創(chuàng)新帶來的結(jié)構(gòu)性成長(zhǎng)機(jī)會(huì)。頭部品牌廠商中既包括傳統(tǒng)的三星，蘋果的國際品牌，也包 括后期涌現(xiàn)出的 HOVM 等國內(nèi)品牌。其中，華為更是在 2019 年超過蘋果，成 為全球銷量第二的手機(jī)品牌。在行業(yè)紅利期，零組件公司保持快速增長(zhǎng)在 2010-2017 年的黃金發(fā)展時(shí)期內(nèi)，消費(fèi)電子整體板塊持續(xù)增長(zhǎng)，年化復(fù)合增 速超過 30%。但是 2017 年之后隨著智能手機(jī)進(jìn)入存量時(shí)代，零組件的單一創(chuàng) 新

3、也難以帶動(dòng)整個(gè)消費(fèi)電子板塊增長(zhǎng)，板塊整體增速下降至 20%以下的水平。 下游品牌的集中度提升同樣也帶來了消費(fèi)電子企業(yè)的頭部集中。我們梳理了消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈主要企業(yè)從 2015 年以來的營收變化，發(fā)現(xiàn)消費(fèi)電 子板塊強(qiáng)者愈強(qiáng)的趨勢(shì)十分明顯。特別是 2017 年消費(fèi)電子大年以后，消費(fèi)電 子板塊前五大企業(yè)的營收增速開始明顯跑贏消費(fèi)電子板塊整體的營收增速。我 們判斷由于智能手機(jī)市場(chǎng)進(jìn)入存量市場(chǎng)，供應(yīng)鏈競(jìng)爭(zhēng)格局開始逐漸固化，未來頭部供應(yīng)鏈企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)將會(huì)持續(xù)加強(qiáng)。零組件公司向下游品牌整機(jī)組裝延伸，開拓增量空間過去三年，部分消費(fèi)電子龍頭企業(yè)通過往下游發(fā)展獲得持續(xù)的發(fā)展空間，業(yè)務(wù)從傳 統(tǒng)的零部件加工業(yè)務(wù)開始向

4、下游的整機(jī)組裝，甚至往消費(fèi)電子品牌發(fā)起沖擊。一方 面原因是零部件業(yè)務(wù)規(guī)模已經(jīng)難以支撐頭部供應(yīng)商的持續(xù)增長(zhǎng)，另一方面龍頭企業(yè) 跨品類競(jìng)爭(zhēng)導(dǎo)致行業(yè)毛利率持續(xù)下降，同時(shí)行業(yè)整體資產(chǎn)負(fù)債率持續(xù)提升，傳統(tǒng)發(fā) 展路徑已經(jīng)難以持續(xù)。一方面下游組裝環(huán)節(jié)具備更大的市場(chǎng)空間以及更強(qiáng)的產(chǎn)業(yè)鏈地位，另一方面下游品 牌直接對(duì)接普通消費(fèi)者，企業(yè)具備更強(qiáng)的議價(jià)能力。通過自身或者與合作火棒積累 自身的品牌價(jià)值，2B 型企業(yè)迎來一個(gè)根本的轉(zhuǎn)型升級(jí)。整機(jī)品牌端方向: 新市場(chǎng)，新產(chǎn)品向下游滲透雖然是發(fā)展方向，但是也存在巨大的發(fā)展阻力。首先是臺(tái)系代工企業(yè)的 強(qiáng)勢(shì)競(jìng)爭(zhēng)和先發(fā)優(yōu)勢(shì)，其次終端品牌頭部集中后更是面臨激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。優(yōu)質(zhì)企 業(yè)

5、要順利實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)突破，需要重點(diǎn)考慮兩大核心要素：新的產(chǎn)品和新的市場(chǎng)。TWS 耳機(jī)：國產(chǎn)消費(fèi)電子優(yōu)質(zhì)企業(yè)實(shí)現(xiàn)突破的優(yōu)秀典范2016 年 9 月蘋果發(fā)布第一款 Airpods 無線耳機(jī)，2017 年蘋果開始在旗艦手機(jī)上取 消 3.5mm 耳機(jī)接口，加大 Airpods 的推廣力度。2018 年-2019 年，Air Pods 銷量 持續(xù)暴增，立訊精密和歌爾股份陸續(xù)成功從零部件供應(yīng)商升級(jí)成為整機(jī)組裝廠商， 并持續(xù)帶動(dòng)整個(gè) Air Pods 產(chǎn)業(yè)鏈向國內(nèi)供應(yīng)商轉(zhuǎn)移。從蘋果 Airpods 產(chǎn)業(yè)鏈的上中下游來看，上游主要是芯片和方案廠商，中游主要是 如 PCB、電池、揚(yáng)聲器、線纜、天線等各種零部件，下游主

6、要是整機(jī)組裝或代工 廠。隨著整體市場(chǎng)空間快速擴(kuò)大，上中下游都迎來快速爆發(fā)的機(jī)遇。TWS 耳機(jī)對(duì) 便攜以及舒適度的要求更高，由于其內(nèi)部空間更小，下游的整機(jī)組裝環(huán)節(jié)更加復(fù)雜， 對(duì)廠商的要求較高。TWS 耳機(jī)總體來看可以分成充電盒及無線耳機(jī)兩大部分。充電盒負(fù)責(zé)耳機(jī)電池續(xù) 航，其 airpod2 的拆解過程可以看到無線充電線圈、電源管理、各類模擬芯片，更 大的電池，以及 PCB 主板。而無線耳機(jī)的部分則更加復(fù)雜，除了以上各類芯片以 外，還包括：麥克風(fēng)、音頻芯片、天線、更多的軟板、FLASH 存儲(chǔ)等。從 Airpods 最新的第二代產(chǎn)品的拆分來看，單側(cè)耳機(jī)的主板上共包含了約 16 顆 芯片和傳感器，其中

7、包含可分辨的主芯片 apple H1 價(jià)值 11 美金，sony 的天線 開關(guān)芯片 0.2 美金，Bosch 的三軸加速度傳感器價(jià)值 0.35 美金，Cirrus Logic 的音頻芯片價(jià)值 1.4 美金，歌爾聲學(xué)的 2 顆波束成型麥克風(fēng)合計(jì)價(jià)值約 0.4 美 金，F(xiàn)LASH 存儲(chǔ)約 1.6 美金。其他芯片還包含環(huán)境光/距離傳感器 0.4 美金， LDO 穩(wěn)壓器 2 顆約 0.12 美金，以及其他的若干芯片。除了芯片以外，還包含電池、連接器、天線、MEMS 貼片硅麥、防塵網(wǎng)、保護(hù) 殼、麥克風(fēng)蓋板等其他零部件。元器件方面包含 01005 電感 1 顆，其他 0402 、 0201、0603 等電

8、感共計(jì) 10 顆，01005 電容 50 顆，其他電容 46 顆，電阻合計(jì) 47 顆。從拆解圖來看，Airpods 2 代整體設(shè)計(jì)異常緊湊，整體裝配組裝難度較 大，從元器件的 BOM 列表來看，單個(gè)耳機(jī)芯片和傳感器總價(jià)值量約 16.55 美金，兩個(gè)耳機(jī)的芯片總價(jià)值量為 33.1 美金。整體代工價(jià)格在 8090 美金。從 apple watch 的拆解來看供應(yīng)鏈情況，Apple Watch Series4 的元器件主要集 中在主板的背面，手表上的蘋果 S4-64 位雙核處理器與內(nèi)存芯片采用了 PoP 疊層封裝。手表內(nèi)部各部件均采用了大量防水設(shè)計(jì)，內(nèi)部部件固定多采用螺絲， 少用膠水/膠布，其中主板

9、的背面采用了 SIP 封裝，而主板上的芯片均采用了樹 脂和屏蔽罩來做屏蔽防護(hù)。散熱則采用了銅箔及石墨。內(nèi)部包含大量的泡棉、 屏蔽件、防風(fēng)罩等功能件及模切件。優(yōu)質(zhì)手機(jī)品牌在新興市場(chǎng)突破巨頭的圍剿，實(shí)現(xiàn)自身成長(zhǎng)另一類成功擴(kuò)展典范則是優(yōu)質(zhì)手機(jī)及周邊組件品牌在新興市場(chǎng)突破傳統(tǒng)手機(jī)品牌 巨頭的圍剿，較為有代表性的企業(yè)包括有：非洲手機(jī)之王傳音控股。傳音控股的成功拓展。非洲市場(chǎng)人口增速及年齡結(jié)構(gòu)在全球最具活力，預(yù)計(jì)人 口紅利將持續(xù)釋放。非洲擁有龐大的人口基數(shù)及年輕的人口結(jié)構(gòu)，并且保持著 較快的人口增長(zhǎng)速度，總?cè)丝跀?shù)仍將維持上行。據(jù) PopulationPyramid 統(tǒng)計(jì)， 截至 2019 年非洲總?cè)丝谶_(dá)

10、13.08 億，其中 0-14 歲人口約占總?cè)丝?41%，15-29 歲約占 27%，年輕人口占比大，人口結(jié)構(gòu)呈現(xiàn)典型的金字塔形，預(yù)計(jì)未來非洲 人口仍將上行。移動(dòng)手機(jī)滲透率提升，疊加功能機(jī)向智能機(jī)切換升級(jí)，非洲市場(chǎng)迎來充足成長(zhǎng) 動(dòng)能。目前非洲市場(chǎng)的手機(jī)滲透率相對(duì)較低，根據(jù) GSMA 數(shù)據(jù)顯示，撒哈拉以 南非洲地區(qū) 2018 年智能機(jī)滲透率 39%，GSMA 預(yù)計(jì)到 2025 年智能機(jī)滲透率 將提升至 67%，非洲地區(qū)智能手機(jī)滲透率提升空間大。南亞市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，傳音功能機(jī)業(yè)績(jī)表現(xiàn)亮眼。由于三星、小米等廠商對(duì)南亞 市場(chǎng)的研發(fā)、營銷等領(lǐng)域持續(xù)增加投入；印度本土廠商 lyf 依賴本地運(yùn)營商領(lǐng)域 的優(yōu)勢(shì)

11、，在功能機(jī)領(lǐng)域推出了綁定流量的超低價(jià)功能機(jī)業(yè)務(wù)，搶占市場(chǎng)份額， 導(dǎo)致公司在印度市場(chǎng)市占率由 2017 年的 9.03%下滑至 2018 年的 6.72%。公司 堅(jiān)持切合印度市場(chǎng)的營銷策略，根據(jù) IDC 數(shù)據(jù)，2020 年 Q1 itel 在印度市場(chǎng)功 能機(jī)份額 18.6%，位列第三。南亞手機(jī)市場(chǎng)仍具有較大的發(fā)展空間。據(jù) IDC 統(tǒng)計(jì)，2014 年-2018 年印度市場(chǎng) 功能手機(jī)出貨量由 1.79 億部增長(zhǎng)為 1.81 億部，保有量由 5.67 億部下降為 4.90 億部，人均保有量由 0.44 部下降為 0.36 部；智能手機(jī)出貨量由 0.80 億部增長(zhǎng) 為 1.42 億部，保有量由 1.29

12、 億部增長(zhǎng)為 3.69 億部，人均保有量由 0.10 部增 長(zhǎng)為 0.27 部。據(jù) Statista 數(shù)據(jù)，2018 年印度的智能機(jī)滲透率僅為 26%。技術(shù)端升級(jí)方向：以半導(dǎo)體為代表的核心元器件國產(chǎn)半導(dǎo)體龍頭具有較大成長(zhǎng)空間5G、新能源車等創(chuàng)新與國產(chǎn)化替代雙重共振，具備技術(shù)優(yōu)勢(shì)的核心元器件龍頭公 司迎來快速發(fā)展期。國內(nèi)半導(dǎo)體龍頭公司營收規(guī)模相對(duì)較小，核心元器件公司市場(chǎng) 占有率僅 1%10%，國內(nèi)龍頭營收相比海外仍有較大差距，長(zhǎng)期具有較大成長(zhǎng)空 間。技術(shù)壁壘構(gòu)建較強(qiáng)盈利能力國內(nèi)龍頭公司 ROE 及毛利率近年來呈現(xiàn)持續(xù)提升，而對(duì)比海外半導(dǎo)體龍頭， 國內(nèi)公司盈利能力相比差距減小，并仍有提升空間。部分

13、龍頭例如瀾起科技、 卓勝微、匯頂科技等其毛利率、ROE 指標(biāo)均與海外龍頭基本齊平，顯現(xiàn)國 內(nèi)龍頭公司在細(xì)分領(lǐng)域的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力較好，且基于中國廣闊的市場(chǎng)需求，疊 加工程師紅利，最終體現(xiàn)為較好的財(cái)務(wù)指標(biāo)。半導(dǎo)體整體行業(yè)保持較快成長(zhǎng)全球半導(dǎo)體景氣度從 19 年 Q3 開始反轉(zhuǎn)，2020 年 Q1 受到疫情有一定影響，但總 體全球半導(dǎo)體呈現(xiàn)較強(qiáng)的持續(xù)增長(zhǎng)能力。其中晶圓代工龍頭臺(tái)積電、封測(cè)龍頭日月 光，半導(dǎo)體設(shè)備 ASML、泛林集團(tuán)等均呈現(xiàn)較強(qiáng)的增長(zhǎng)動(dòng)力。對(duì)應(yīng)下游需求來看，主要以 5G 消費(fèi)電子及服務(wù)器等需求驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)均 有較好成長(zhǎng)，隨著 5G 大周期的加速推進(jìn)，半導(dǎo)體行業(yè)高景氣度有望延續(xù)。5G

14、 滲透率提升驅(qū)動(dòng)全球半導(dǎo)體景氣周期未來 35 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)合增速約 510%左右，其中微處理器、邏輯 芯片、存儲(chǔ)器是當(dāng)前市場(chǎng)最大的三個(gè)細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域。受益于云計(jì)算、5G 及 物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，存儲(chǔ)器、傳感器、射頻器件等市場(chǎng)具有更快增速。目前 國內(nèi)公司在各主要賽道上均有所參與，未來將在國產(chǎn)替代及產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)需求下 加速成長(zhǎng)。全球排名前 100 的半導(dǎo)體龍頭公司，約有 30 家公布了下一季度業(yè)績(jī)指引，其 中 21 家預(yù)告同比將實(shí)現(xiàn)營收正增長(zhǎng)。其中代工龍頭臺(tái)積電(指引中值同比+21%)、 射頻芯片龍頭博通(指引中值+11%)、存儲(chǔ)芯片鎂光(指引中值同比+9%)、設(shè)備 龍頭應(yīng)用材料(指引營收中值同比增

15、長(zhǎng)+46%)。5G 順周期疊加國產(chǎn)化趨勢(shì)，國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)整體景氣度較好受益國產(chǎn)替代加速，板塊季度盈利趨勢(shì)提升。2020 年 Q3 半導(dǎo)體板塊營收 539 億，同比增長(zhǎng) 40%，環(huán)比增長(zhǎng) 16%；凈利潤(rùn) 69 億，同比 148%，環(huán)比增長(zhǎng) 28%， 營收及利潤(rùn)均創(chuàng)歷史新高。2020 年 Q3 SW 半導(dǎo)體扣非季度 ROE 為 2.26%，環(huán)比提升 0.1pct。在全部 62 家半導(dǎo)體公司中，49 家營收實(shí)現(xiàn)同比正增長(zhǎng)(20 年 Q2 為 39 家)，占比 79%(20 年Q2為65%)，42家凈利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)同比正增長(zhǎng)(20年Q2為27家)，占比68%(20Q2 為 43%)，行業(yè)盈利景氣度相比 20

16、 年 Q2 繼續(xù)提升。單季度整體毛利率為 28%，同比提升約 3 pct，環(huán)比基本持平，季度凈利率為 12%，同比提升 5 pct，環(huán)比 0.5 pct。整體毛利率保持較好，行業(yè)費(fèi)用率下降， 推動(dòng)凈利率提升。根據(jù)半導(dǎo)體龍頭公司分行業(yè)統(tǒng)計(jì)顯示，季度上營收邊際提升較多的主要來自產(chǎn) 業(yè)鏈環(huán)節(jié)龍頭企業(yè)如：射頻芯片(卓勝微)、CIS 芯片 (豪威科技)、模擬芯片(圣 邦股份) 、制造端(中芯國際)、設(shè)備端(北方華創(chuàng))等。產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)龍頭公司強(qiáng)者恒強(qiáng)2019 年“515 事件”之后，美國對(duì)華為開始制裁。受益于下游國內(nèi)終端品牌(特 別是 to C 端的消費(fèi)電子產(chǎn)品)需求推動(dòng)，技術(shù)成熟度較高產(chǎn)品龍頭公司率先

17、實(shí)現(xiàn)替代。國內(nèi)半導(dǎo)體景氣度按照設(shè)計(jì)、制造、封裝、設(shè)備及材料等先后傳遞。設(shè)計(jì)公 司如射頻卓勝微、模擬圣邦股份、CIS 芯片豪威科技等從 2019 年 Q2 業(yè)績(jī) 開始加速；晶圓制造為代表的中芯國際、華虹等 19 年 Q3 起營收顯現(xiàn)拐點(diǎn)，以 長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技等為代表的封裝測(cè)試龍頭公司 19 年 Q4 出現(xiàn)拐 點(diǎn)，凈利潤(rùn)增速也相應(yīng)獲得較大提升。卓勝微、兆易創(chuàng)新、圣邦股份、WEGF 等為代表的芯片設(shè)計(jì)龍頭公司營收和凈利潤(rùn)同樣在 19Q2 出現(xiàn)拐點(diǎn)，驅(qū)動(dòng)力來 自國內(nèi)終端品牌將更多零相關(guān)部件需求國產(chǎn)化替代，國內(nèi)相應(yīng)龍頭設(shè)計(jì)公司獲 得更多的訂單需求。這一趨勢(shì)在 20Q320Q4 隨著 5G 消

18、費(fèi)電子旺季到來，呈 現(xiàn)持續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。To B 端芯片產(chǎn)品如斯達(dá)半導(dǎo)(工業(yè)控制 IGBT)、瀾起科技(云計(jì)算內(nèi)存接口芯片)、 博通集成(ETC 芯片)等則與其所處下游行業(yè)景氣需求周期相關(guān)，表現(xiàn)出一定的 周期性。從產(chǎn)業(yè)鏈景氣度時(shí)間點(diǎn)推算，國內(nèi)各終端品牌客戶和設(shè)計(jì)公司將部件訂單更多 交付半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造和封裝等國產(chǎn)龍頭公司，相應(yīng)環(huán)節(jié)增長(zhǎng)較快。各環(huán)節(jié)增 長(zhǎng)勢(shì)頭在 20 年 Q3 仍在繼續(xù)。技術(shù)方向看好業(yè)務(wù)處于大賽道的龍頭公司射頻芯片：5G 時(shí)代通信需求增加驅(qū)動(dòng)射頻芯片新一輪量?jī)r(jià)提升根據(jù) Gartner 統(tǒng)計(jì)包含手機(jī)、平板電腦、超極本等在內(nèi)的移動(dòng)終端的出貨量， 2007 年約 11 億臺(tái)增長(zhǎng)，2018

19、年出貨量達(dá)到 24 億臺(tái)，移動(dòng)終端的對(duì)于射頻器 件的需求呈現(xiàn)量?jī)r(jià)齊升。隨著 4G 射頻市場(chǎng)發(fā)展，博通、Skyworks、Qorvo 等 廠商，在 2013 年到 2018 年前后迎來了較快的成長(zhǎng)周期。隨著 5G 時(shí)代到來，射頻器件升級(jí)及萬物互聯(lián)的應(yīng)用也將催生新一輪的射頻器 件的量?jī)r(jià)齊升。根據(jù) Yole 的預(yù)測(cè)，2023 年射頻前端的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 350 億 美元，較 2017 年 150 億美元增加 130%，未來 6 年復(fù)合增速高達(dá) 14%。多頻帶大幅增加射頻元件、天線需求量。5G 時(shí)代手機(jī)不僅要加入對(duì) 5G 頻段的 支持，同時(shí)還必須能夠向下兼容前代通信技術(shù)，及 WIFI、藍(lán)牙、NFC 等

20、近距離 通信波段。因此 5G 時(shí)代無線頻段數(shù)量必然進(jìn)一步增加，相應(yīng)需要的濾波器、 功率放大器的數(shù)量也必然增多。對(duì)于濾波器而言，早期 2G 手機(jī)需要 16 個(gè)濾波 器，3G 手機(jī)需要 19 個(gè)，到 4G 時(shí)代增加最多可達(dá) 45 個(gè)。5G 帶來射頻器件量?jī)r(jià)齊升。5G 射頻前端變得更加復(fù)雜，預(yù)計(jì)全網(wǎng)段手機(jī)射頻 前端的濾波器峰值將至 100 多個(gè)，開關(guān)數(shù)量峰值有望增至超 30 個(gè)，使得最終 射頻元器件的成本持續(xù)增加。從 2G 時(shí)代的約1 美元，增加到 3G 時(shí)代約 3 美元、4G 時(shí)代的 1520 美元，預(yù)計(jì)在 5G 時(shí)代，射頻模組的成本會(huì)超過 3040 美元。攝像頭光學(xué)芯片：人機(jī)車交互升級(jí)，驅(qū)動(dòng) C

21、IS 芯片市場(chǎng)量?jī)r(jià)齊升根據(jù) IDC 及行業(yè)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2019 年全球智能手機(jī)攝像頭總數(shù)達(dá)到 44 億顆，平 均每部手機(jī)搭載攝像頭顆數(shù)達(dá) 3.21 顆。2019 年三星 A9S、諾基亞 9 PureView 分別成為第一款搭載四攝和五攝的手機(jī)，手機(jī)多攝趨勢(shì)增長(zhǎng)，主要來自多功能 驅(qū)動(dòng)，例如 “高清”“廣角”、“長(zhǎng)焦”、“微距”和“虛化”等各類攝像頭提供 更多場(chǎng)景應(yīng)用，并促進(jìn)多攝視覺解決方案市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)，IDC 預(yù)計(jì) 2020 年平均每部手機(jī)搭載攝像頭顆數(shù)可達(dá) 5 顆，且這一增長(zhǎng)趨勢(shì)仍在繼續(xù)。根據(jù) Yole 數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)顯示，19Q4 全球 CIS 營收創(chuàng)歷史新高，達(dá)到 57.46 億美元， 主要由

22、于銷量的增長(zhǎng)及 ASP 提升，其中 ASP 有望超過 3 美金，并且近 2 年將 維持 812%幅度提升，受到疫情影響 2020 年消費(fèi)電子市場(chǎng)預(yù)計(jì)出貨量有所放 緩，但隨著全球疫情未來逐步得到控制，經(jīng)濟(jì)獲得復(fù)蘇，攝像頭量?jī)r(jià)齊升趨勢(shì) 仍將延續(xù)。功率半導(dǎo)體芯片：新能源汽車放量成為行業(yè)發(fā)展拐點(diǎn)2020 年 1 月 7 日，首臺(tái)特斯拉國產(chǎn) Model 3 交付開啟了特斯拉中國量產(chǎn)之路， 這對(duì)于國產(chǎn)供應(yīng)鏈來說不亞于誕生了一個(gè)媲美蘋果的時(shí)代機(jī)遇。新能源車、光 伏、充電樁等功率半導(dǎo)體的下游需求主要在國內(nèi)，為國內(nèi)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級(jí) 提供了肥沃土壤。國內(nèi)企業(yè)從二極管、三極管往 MOFET、IGBT 不斷實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品

23、 升級(jí)，看好國產(chǎn)化替代過程中國產(chǎn)功率半導(dǎo)體的歷史發(fā)展機(jī)遇。功率半導(dǎo)體最早出現(xiàn)在 1950 年代，1956 年美國貝爾實(shí)驗(yàn)室發(fā)明了晶閘管，并 在 60 年代得到廣泛應(yīng)用；1980 年后逐漸發(fā)展出功率各種新型晶閘管，單極性 MOSFET，雙極性 MOSFET；90 年代研發(fā)出 IGBT，此后逐步出現(xiàn)功率模塊和 集成功率器件。目前功率器件主要以 Si 基材料為主，包括 SOI 高壓集成電路， 隨著第三代半導(dǎo)體的發(fā)展，以 SiC 和 GaN 為代表的寬禁帶半導(dǎo)體材料開始成為 功率半導(dǎo)體的新興材料。功率半導(dǎo)體全球市場(chǎng)分析功率半導(dǎo)體特指轉(zhuǎn)換并控制電力的功率半導(dǎo)體器件，其核心難點(diǎn)在于提高能量 轉(zhuǎn)換效率。功率

24、半導(dǎo)體目前主要應(yīng)用于電動(dòng)汽車、可再生能源發(fā)電、工業(yè)自動(dòng) 化、儲(chǔ)能、數(shù)據(jù)中心和服務(wù)器以及消費(fèi)電子/家電等領(lǐng)域。功率半導(dǎo)體經(jīng)過 60 多年的發(fā)展，產(chǎn)品種類繁多，其中最主要的產(chǎn)品包括二極管， 晶閘管，MOSFET 和 IGBT。由于性能差異明顯，以針對(duì)性的封裝模式廣泛應(yīng)用于 下游領(lǐng)域。同時(shí)功率半導(dǎo)體的應(yīng)用環(huán)境差異極大，這也導(dǎo)致對(duì)于前端制造和后端的 封裝技術(shù)要求差異極大。近幾年全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模一直穩(wěn)定在 150-200 億美元的水平，占到全球 半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模 5%左右的比例。其中絕大多數(shù)市場(chǎng)被國外廠商壟斷，包括英飛 凌， TI， NXP，日本瑞薩等，中國產(chǎn)品還有很大的替代空間，前十名廠商占 有

25、57%的市場(chǎng)份額。相對(duì)于集成電路行業(yè)， 分立器件市場(chǎng)集中度更低， 商業(yè) 生態(tài)壁壘不高。功率半導(dǎo)體市場(chǎng)中，占比最大的企業(yè)是 infineon，19%；按照產(chǎn)品種類來劃分， 最重要的產(chǎn)品是 mosfet 和 IGBT。其他產(chǎn)品，BJT，晶閘管以及二極管等市場(chǎng) 非常分散且價(jià)值量較低。從最主要的 IGBT 和 MOSFET 市場(chǎng)來看，Infineon 分別以 27%和 28%的市占 率位居全球第一的位置。其他公司，包括三菱電機(jī)，富士電機(jī)，Renesas 和 ST 也占據(jù)了較高的市場(chǎng)份額。不同于二極管市場(chǎng)和晶體管市場(chǎng)的高度分散化， IGBT 和 MOSFET 市場(chǎng)由于其技術(shù)門檻更高，具備更高的市場(chǎng)集中度

26、。根據(jù) IHS 資料，2016 年 MOSFET 占晶體管總市場(chǎng)的 55，其次是 IGBT 和 BJT 的 30和 15的份額。 但是，IGBT 市場(chǎng)將在 2016-21F 年經(jīng)歷更強(qiáng)勁的 增長(zhǎng)，復(fù)合年增長(zhǎng)率為 8，主要驅(qū)動(dòng)力來自工業(yè)和汽車領(lǐng)域，它們分別得益 于工廠自動(dòng)化和汽車電氣化。對(duì)于 MOSFET，整個(gè)應(yīng)用的需求和增長(zhǎng)速度之間 更加平衡預(yù)計(jì)在2016-21F年復(fù)合年增長(zhǎng)率為3，這主要是由工業(yè)部門推動(dòng)的。電動(dòng)汽車帶來功率半導(dǎo)體長(zhǎng)期成長(zhǎng)空間功率半導(dǎo)體是電動(dòng)汽車運(yùn)行的關(guān)鍵，其性能和功率效率。普通傳統(tǒng)汽車的半導(dǎo) 體價(jià)值量約為 340 美元，主要產(chǎn)品是微控制器（78 美元），傳感器（44 美元）

27、和功率半導(dǎo)體（71 美元）。通常電氣化意味著功率半導(dǎo)體內(nèi)容的價(jià)值在傳統(tǒng)汽 車和電動(dòng)汽車之間增加了五倍多。在傳統(tǒng)汽車中：功率半導(dǎo)體僅限于空調(diào)系統(tǒng)以及汽車的各種控制和執(zhí)行器。這 意味著相對(duì)較小的部件和較小的成本。在電動(dòng)汽車中，主要功率半導(dǎo)體元件變 為：為汽車的高扭矩電動(dòng)機(jī)供電所需的轉(zhuǎn)換器，用于降低電池電壓的 DC / DC 轉(zhuǎn)換器，用于電池充電器的附加類似組件，特別高增壓要求。這些組件的質(zhì)量 和性能是決定汽車性能的主要因素（更高的扭矩需要更強(qiáng)的轉(zhuǎn)換器）和功率效 率（更好的轉(zhuǎn)換器和充電器可帶來更高效，更快速的充電和更好的范圍）。新款 iPhone 帶動(dòng) 5G 換機(jī)周期，零組件強(qiáng)者恒強(qiáng)龍頭蘋果手機(jī)加持

28、 ，消費(fèi)電子迎來 5G 換機(jī)大周期經(jīng)過了 2020H1 的疫情影響，消費(fèi)電子在 Q3 開始進(jìn)入傳統(tǒng)旺季。特別是隨著 iPhone12系列的正式推出，蘋果產(chǎn)業(yè)鏈帶動(dòng)消費(fèi)電子進(jìn)入5G換機(jī)潮板塊性行情。 蘋果于美國時(shí)間 10 月 13 日線上舉行 2020 年度新品發(fā)布會(huì)，發(fā)布的新品有 iPhone 12 系列與智能音箱產(chǎn)品 HomePod mini，進(jìn)一步推動(dòng)蘋果生態(tài)的升級(jí)演進(jìn)。從零部件制造到整機(jī)組裝，龍頭企業(yè)拓展成長(zhǎng)空間我們梳理了消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈主要企業(yè)從 2015 年以來的營收變化，發(fā)現(xiàn)消費(fèi)電子板 塊強(qiáng)者愈強(qiáng)的趨勢(shì)十分明顯。特別是 2017 年消費(fèi)電子大年以后，消費(fèi)電子板塊前 五大企業(yè)的營收增速

29、開始明顯跑贏消費(fèi)電子板塊整體的營收增速。隨著智能手機(jī)市 場(chǎng)進(jìn)入存量市場(chǎng)，供應(yīng)鏈競(jìng)爭(zhēng)格局開始逐漸固化，未來頭部供應(yīng)鏈企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì) 將會(huì)持續(xù)加強(qiáng)。龍頭企業(yè)有望強(qiáng)者恒強(qiáng)。借助于營收規(guī)模的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，消費(fèi)電子龍頭公司正在完成 從零部件供應(yīng)商到整機(jī)組裝的下游滲透過程。雖然零部件業(yè)務(wù)的盈利水平相對(duì)更高， 但是有限品類的零部件業(yè)務(wù)已經(jīng)難以支撐消費(fèi)電子龍頭公司的持續(xù)發(fā)展需求，整機(jī)組裝業(yè)務(wù)的龐大市場(chǎng)空間正在成為國內(nèi)消費(fèi)電子龍頭的必爭(zhēng)之地。新興的可穿戴智 能硬件市場(chǎng)，正在成為國內(nèi)消費(fèi)電子企業(yè)打破臺(tái)灣企業(yè)壟斷組裝市場(chǎng)的突破口。蘋果產(chǎn)業(yè)鏈超配明顯，安卓產(chǎn)業(yè)鏈迎來底部反轉(zhuǎn)從機(jī)構(gòu)資金配置來看，蘋果產(chǎn)業(yè)鏈從 Q2 開始相對(duì)

30、于安卓產(chǎn)業(yè)鏈超配十分明顯。蘋 果產(chǎn)業(yè)鏈 Q1-Q3 基金持股比例中位數(shù)分別為 4.92%/13.56%/ 11.93%，而安卓產(chǎn) 業(yè)鏈 Q1-Q3 基金持股比例中位數(shù)分別為 6.48% /5.86% /1.74%?？梢钥闯?，由于 iPhone SE2 在 Q2 銷售的優(yōu)秀表現(xiàn)，機(jī)構(gòu)資金對(duì)于蘋果產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的超配十分明 顯。我們認(rèn)為一方面是由于 iPhone 向中端手機(jī)用戶滲透，擠壓了安卓系高端機(jī)型 的銷售；另一方面也有貿(mào)易戰(zhàn)帶來的對(duì)于國產(chǎn)安卓手機(jī)品牌的市場(chǎng)擔(dān)心。我們認(rèn)為 由于疫情影響的不確定性以及貿(mào)易戰(zhàn)的雙重背景，蘋果產(chǎn)業(yè)鏈借助品牌優(yōu)勢(shì)和價(jià)格 下沉帶來的相對(duì)優(yōu)勢(shì)仍然是機(jī)構(gòu)投資最為認(rèn)可的穩(wěn)健投資標(biāo)

31、的。安卓產(chǎn)業(yè)鏈景氣度在進(jìn)入 Q3 后也在快速反彈，主要邏輯在于華為由于貿(mào)易戰(zhàn)主動(dòng) 收縮手機(jī)業(yè)務(wù)，其他國產(chǎn)安卓手機(jī)品牌則趁勢(shì)積極備貨。我們可以看到安卓系供應(yīng) 鏈整體在 Q3 業(yè)績(jī)出現(xiàn)了明顯的反轉(zhuǎn)跡象，主要需求來自于安卓系品牌廠商的備貨 冗余大幅提升。LED 板塊處于估值底部，行業(yè)景氣度逐步回暖2020 年 LED 行業(yè)整體 PB 估值低于電子行業(yè)。2020 年以來，在新冠疫情以及 中美貿(mào)易戰(zhàn)等因素影響下，LED 行業(yè)增速有所放緩。目前 LED 行業(yè)整體 PB 估 值為 2.98，遠(yuǎn)低于電子行業(yè)估值 5.07。LED 扣非季度 ROE 呈現(xiàn)走高。2020 年 3 季度 LED 扣非季度 ROE 為

32、 0.97%， 環(huán)比提升 0.08pct。在全部 35 家 LED 公司中，17 家營收實(shí)現(xiàn)同比正增長(zhǎng)（20 年 Q2 為 13 家），占比 49%（20 年 Q2 為 37%）；15 家凈利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)同比正增長(zhǎng) （20 年 Q2 為 10 家），占比 43%(20 年 Q2 為 29%)，行業(yè)盈利景氣度相比 20 年 Q2 繼續(xù)提升。營收環(huán)比恢復(fù)增長(zhǎng)，行業(yè)盈利能力提升在望。2020 年 3 季度 LED 板塊營收 285.54 億元，同比下降 1.04%，環(huán)比增長(zhǎng) 15.53%；凈利潤(rùn) 20.39 億元，同比 增長(zhǎng) 27.03%，環(huán)比下降 22.44%。從季度營收分析，2020 年初，受到新冠疫情影響，1 季度營收大幅下降。在疫 情逐漸好轉(zhuǎn)的情況下，LED 產(chǎn)品需求回溫，2020 年 2 季度、3 季度營業(yè)收入環(huán) 比穩(wěn)步增長(zhǎng)，但相較去年同期仍處于較低水平。從季度凈利潤(rùn)分析，凈利潤(rùn)相較去年同期一定增長(zhǎng)。隨著 LED 產(chǎn)業(yè)集中度逐步 提升，龍頭公司有望發(fā)揮規(guī)模效應(yīng)，提升盈利能力。行業(yè)毛利率有所下降，但凈利率表現(xiàn)良好，未來隨著疫情趨緩，有望提升盈利 能力。2020 年