202年翱捷科技發(fā)展現(xiàn)狀及產(chǎn)品布局分析

1、202年翱捷科技發(fā)展現(xiàn)狀及產(chǎn)品布局分析1.翱捷科技：全球稀缺的全制式基帶芯片平臺(tái)1.1 物聯(lián)網(wǎng)基帶芯片明星企業(yè)，一路攀登手機(jī) SoC 巔峰公司是全球稀缺的基帶芯片平臺(tái)，擁有全制式蜂窩基帶芯片及多協(xié)議非蜂窩物 聯(lián)網(wǎng)芯片研發(fā)設(shè)計(jì)實(shí)力，具備超大規(guī)模復(fù)雜高速 SoC 芯片定制及半導(dǎo)體 IP 授權(quán)服 務(wù)能力。在蜂窩基帶芯片領(lǐng)域，公司擁有 2G-5G 的研發(fā)設(shè)計(jì)能力；在非蜂窩物聯(lián)網(wǎng) 芯片領(lǐng)域，公司實(shí)現(xiàn) WiFi、LoRa、藍(lán)牙和全球定位導(dǎo)航芯片等物聯(lián)網(wǎng)芯片的產(chǎn)品布 局；在人工智能領(lǐng)域，公司擁有高速 SoC 芯片定制能力以及基于 AI 芯片架構(gòu)和自 研 ISP 實(shí)現(xiàn)智能 IPC 芯片流片。通過四次收購(gòu)，實(shí)現(xiàn)

2、技術(shù)與人才跨越式發(fā)展，快速構(gòu)建全面蜂窩基帶研發(fā)體系。 公司分別于 2015 年收購(gòu) Alphean，獲得 CDMA、WCDMA 和 LTE 技術(shù)；2016 年收 購(gòu)江蘇智多芯，獲得 GSM、TD-CDMA 技術(shù)；2017 年公司收購(gòu) Marvell 旗下移動(dòng)通 信部門，獲得從 2G 到 4G 所有 Marvell 移動(dòng)通訊基帶 IP，成為國(guó)內(nèi)當(dāng)時(shí)除海思以外 唯一擁有全網(wǎng)通技術(shù)的公司；2019 年收購(gòu)智擎信息，拓展至人工智能領(lǐng)域，加快 AI 技術(shù)產(chǎn)業(yè)化。公司通過收購(gòu)+自研的模式快速構(gòu)建成熟的研發(fā)體系，為后來自研新型 芯片產(chǎn)品并商用奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。創(chuàng)始人擁有芯片企業(yè)創(chuàng)業(yè)成功經(jīng)驗(yàn)，公司核心管理團(tuán)隊(duì)技術(shù)

3、背景深厚。戴保家 先生深耕無線通信芯片領(lǐng)域數(shù)十載，于 2004 年創(chuàng)立銳迪科（RDA），一舉打破歐美 芯片公司的壟斷局面，是當(dāng)時(shí)國(guó)內(nèi)唯一大規(guī)模量產(chǎn)包括基帶、射頻等全系列數(shù)字及 射頻產(chǎn)品的芯片公司，其中 2005 年自研國(guó)內(nèi)第一顆 SCDMA 射頻芯片，2006 年推 出“小靈通”射頻芯片，市場(chǎng)占有率達(dá)到 60%，2012 年 RDA 收購(gòu)“互芯”進(jìn)入手機(jī) 基帶市場(chǎng)，后被紫光集團(tuán)以 9 億美元收購(gòu)，與展訊合并為紫光展銳。戴保家先生于 2015 年成立翱捷、廣納人才，吸收包括領(lǐng)導(dǎo) Marvell 基帶團(tuán)隊(duì)的系統(tǒng)架構(gòu)和通訊技 術(shù)專家趙錫凱擔(dān)任公司 ASIC 業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人；曾就職于高通的射頻專家鄧俊雄負(fù)

4、責(zé)公 司 RF 業(yè)務(wù)和物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部；曾就職于艾為電子的陳建球擔(dān)任公司研發(fā)總監(jiān)，負(fù)責(zé) 模擬電路研發(fā)設(shè)計(jì)。公司股權(quán)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，股權(quán)激勵(lì)覆蓋范圍廣。截至 2021 年底，戴保家先生持股 9.36%，員工持股平臺(tái)寧波捷芯、GreatASR1 Limited、GreatASR2 Limited 作為一 致行動(dòng)人和創(chuàng)始人戴保家合計(jì)持股 24.36%。創(chuàng)投資本中阿里巴巴持股 17.15%、深 圳國(guó)資委股權(quán)投資平臺(tái)深創(chuàng)投旗下前海萬容持股 6.13%、浦東新區(qū)國(guó)資委股權(quán)投資 平臺(tái)浦東科創(chuàng)旗下新星紐士達(dá)持股 5.88%，公司股東阿里網(wǎng)絡(luò)、前海萬容、新星紐 士達(dá)、義烏和諧、深創(chuàng)投均為財(cái)務(wù)投資者，公司實(shí)際控制權(quán)穩(wěn)定。同

5、時(shí)，公司積極和 員工分享公司發(fā)展成果，2020 年 9 月，公司實(shí)施股權(quán)激勵(lì)，通過員工持股平臺(tái)寧波 捷芯、GreatASR1 Limited、GreatASR2 Limited 落實(shí)全員持股的股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃，合 集持有公司約 15%的股份，截止 2020 年 12 月 31 日，股權(quán)激勵(lì)覆蓋員工 839 人， 占比公司 90%以上，覆蓋公司大部分員工，提高了團(tuán)隊(duì)人員穩(wěn)定性并增強(qiáng)員工歸屬 感、凝聚力和積極性。1.2 物聯(lián)網(wǎng)蜂窩基帶貢獻(xiàn)主要營(yíng)收，產(chǎn)品延伸 WLAN、WPAN目前，公司擁有芯片產(chǎn)品、芯片定制業(yè)務(wù)、IP 授權(quán)業(yè)務(wù)三條主要產(chǎn)品線。其中， 芯片產(chǎn)品包括蜂窩基帶芯片和非蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片。目前，蜂

6、窩基帶芯片貢獻(xiàn)主要營(yíng) 收，同時(shí)，公司芯片產(chǎn)品向 WLAN、WPAN 領(lǐng)域延伸。1）完成多模全制式蜂窩基帶產(chǎn)品布局，覆蓋客戶廣泛。蜂窩基帶芯片是公司目 前主要收入來源，2021 年?duì)I收達(dá) 16.01 億元，占比芯片收入的 90.87%，占總營(yíng)收 的 82.52%。蜂窩基帶芯片開發(fā)周期長(zhǎng)，開發(fā)難度大，終端客戶粘性大，公司蜂窩基 帶芯片實(shí)現(xiàn)基帶射頻一體化，具有集成度高、面積小、功耗低的特點(diǎn)，降低了客戶布 板難度，公司首款針對(duì) eMBB 場(chǎng)景的 5G 基帶芯片已經(jīng)流片。同時(shí)，公司蜂窩基帶 芯片下游客戶廣泛，與移遠(yuǎn)通信、日海智能、有方科技、高新興、U-blox、諾行、德 明、信位通訊、移柯、一科、新翔等

7、達(dá)成合作，進(jìn)入了國(guó)家電網(wǎng)、中興通訊、小米、 Hitachi、奇虎 360、TP-Link 品牌企業(yè)供應(yīng)鏈體系。非蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片覆蓋各類傳輸距離，應(yīng)用場(chǎng)景廣泛。公司擁有基于 Wi-Fi、 LoRa、藍(lán)牙技術(shù)的多種高性能非蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片，也有基于北斗導(dǎo)航（BDS） /GPS/Glonass/Galileo 技術(shù)的全球定位導(dǎo)航芯片，全面覆蓋智能物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)各類傳 輸距離的應(yīng)用場(chǎng)景，廣泛應(yīng)用于智能可穿戴設(shè)備，智能家居，工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)，車聯(lián)網(wǎng)， 消費(fèi)電子等場(chǎng)景。2）芯片定制服務(wù)經(jīng)驗(yàn)積累深厚，已為客戶定制大型人工智能芯片并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。 2021 年芯片定制業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 1.29 億元，占營(yíng)收的 6.07%。公司通

8、過產(chǎn)品研發(fā)過 程中積累豐富的芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)和能力及 IP 儲(chǔ)備，為客戶提供定制化芯片設(shè)計(jì)服務(wù)， 滿足客戶對(duì)高性能產(chǎn)品軟硬件聯(lián)合優(yōu)化的需求，順應(yīng)市場(chǎng)主流選擇和趨勢(shì)，提供從 芯片架構(gòu)定義到芯片量產(chǎn)和配套軟件開發(fā)一條龍服務(wù)，保障供應(yīng)鏈安全的本地化需 求?？蛻羧后w覆蓋領(lǐng)域包括人工智能算法、互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)和工業(yè)控制。3）自研 IP 積累日漸完備，IP 授權(quán)業(yè)務(wù)深入一線手機(jī)廠商。2021 年 IP 授權(quán)業(yè) 務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 6411.9 萬元，占營(yíng)收的 3.00%。公司注重研發(fā)投入儲(chǔ)備大量自研 IP，目 前自主研發(fā)并積累了包含 2G 至 5G 的多模通信協(xié)議棧 IP、ISP、display、 LPDDR2/3/4

9、x、USB 2/3Phy、PCIe Phy 等 SoC 芯片所需的大部分模擬 IP 及數(shù)字 IP。公司對(duì)外單獨(dú)提供的授權(quán)主要有關(guān)于圖像處理的相關(guān) IP、高速通信接口 IP 及射 頻相關(guān)的 IP 等，完備的自研 IP 體系降低了公司對(duì)第三方 IP 供應(yīng)商的依賴，提升了 公司產(chǎn)品開發(fā)迭代的效率。目前公司IP授權(quán)業(yè)務(wù)與國(guó)內(nèi)多家一線手機(jī)廠商達(dá)成合作， 包括小米、VIVO 和 OPPO 等。1.3 翱捷底層投資邏輯1）國(guó)產(chǎn)替代是行業(yè)最大發(fā)展機(jī)遇。2020 年全球基帶芯片市場(chǎng)規(guī)模約為 266 億美元，2021 年有望突破 300 億美元大關(guān)。 其中，按區(qū)域劃分，中國(guó)是全球最大的市場(chǎng)；按類型劃分，手機(jī)基帶芯

10、片依然占據(jù) 主體地位，非手機(jī)基帶芯片是基帶芯片市場(chǎng)成長(zhǎng)的驅(qū)動(dòng)力。根據(jù)海關(guān)數(shù)據(jù)顯示， 2020 年中國(guó)大陸進(jìn)口 3800 億美元的芯片，約占當(dāng)年進(jìn)口總額的 18，出于供應(yīng) 鏈安全的考慮，基帶芯片作為最為核心的芯片之一國(guó)產(chǎn)替代空間較大，同時(shí)，目前 全球主流的基帶芯片公司為 5-6 家，其中高通占據(jù)了 30-40%的市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)擁有基 帶芯片量產(chǎn)能力的僅海思、展銳和翱捷三家，競(jìng)爭(zhēng)格局對(duì)公司未來成長(zhǎng)十分有利。2）IP 的積累為公司成長(zhǎng)為平臺(tái)型企業(yè)打下基礎(chǔ)。不同于應(yīng)用處理器（AP）， 基帶芯片研發(fā)需要長(zhǎng)期的積累。例如 5G 芯片需要同時(shí)支持 2G/3G/4G 多種模式， 沒有 2G 到 4G 通信技術(shù)的積

11、累就無法完成 5G 的研發(fā)，而根據(jù)行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，每一個(gè) 通信制式從零開始研發(fā)再到穩(wěn)定至少需要 5 年時(shí)間。此外，除了技術(shù)的累積，還 需要大量的人力和時(shí)間去和全球的網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試。因此，復(fù)雜的 IP 是行業(yè)最 大壁壘。公司通過收 購(gòu) Marvell 移動(dòng)通信部門等，結(jié)合自研積累了 2G 到 5G 的多模通信協(xié)議棧 IP 以 及 SoC 所需的大部分模擬和數(shù)字 IP，完備的自研 IP 使得公司可以挑戰(zhàn)手機(jī)、IoT、 AI 等各種場(chǎng)景，未來空間無限。3）規(guī)模效應(yīng)逐漸體現(xiàn)公司將實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。目前市場(chǎng)主要擔(dān)憂公司短期內(nèi)無 法實(shí)現(xiàn)扭虧，我們認(rèn)為公司仍處于成長(zhǎng)初期，宜采用先營(yíng)收后利潤(rùn)戰(zhàn)略。收入端， 公司收入快

12、速增長(zhǎng)，近五年?duì)I收復(fù)合增速約為 125%，基帶芯片長(zhǎng)期處于賣方市 場(chǎng)，公司收入增長(zhǎng)無憂；成本端，公司前期為了開拓市場(chǎng)采取了低毛利策略，綜合 毛利率 2019 年開始觸底回升，特別地，芯片產(chǎn)品毛利率將隨著規(guī)模效應(yīng)、下游物 聯(lián)網(wǎng)模組價(jià)格戰(zhàn)趨緩得到進(jìn)一步提升；費(fèi)用端，公司基帶 IP 積累較為充分，未來 研發(fā)費(fèi)用增長(zhǎng)將趨緩。由此我們預(yù)計(jì)公司有望在 2022 年實(shí)現(xiàn)盈虧平衡。2.全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組高增，公司份額國(guó)內(nèi)領(lǐng)先2.1 物聯(lián)網(wǎng)模組行業(yè)高景氣，國(guó)內(nèi)廠商全面領(lǐng)先模組行業(yè)高景氣延續(xù)，高速率模組有望持續(xù)放量。根據(jù) TSR 數(shù)據(jù)顯示，2021 年全球物聯(lián)網(wǎng)模組出貨量 3.91 億片，同比增速 29%。按制式

13、，Cat1 和 NB 占比 最高，5G 增速最快；按場(chǎng)景，車載、能源領(lǐng)域需求最旺盛。未來，高速率受益車 載、CPE 等需求爆發(fā)有望持續(xù)放量，中低速率方面，Cat1 持續(xù)受益 2G/3G 退網(wǎng) 以及國(guó)產(chǎn)芯片廠商的支持，LPWA 受益國(guó)內(nèi)防疫常態(tài)化，能源、農(nóng)業(yè)等領(lǐng)域設(shè)備 網(wǎng)聯(lián)需求迅速增加。競(jìng)爭(zhēng)格局方面，2021 年國(guó)內(nèi)模組廠商收入份額增長(zhǎng)到 40%以 上，全面領(lǐng)先國(guó)外廠商，其中，移遠(yuǎn)通信占據(jù)了 30%左右的市場(chǎng)，位列全球第一。2.2 物聯(lián)網(wǎng)基帶芯片是皇冠上的明珠，技術(shù)壁壘高企基帶芯片技術(shù)壁壘高，商用芯片公司鳳毛麟角。無線射頻系統(tǒng)一般包含天線、 射頻前端、射頻收發(fā)器以及基帶四個(gè)部分，以普通手機(jī)通話原

14、理為例，接收信號(hào) 時(shí)，天線把基站發(fā)送的電磁波轉(zhuǎn)為微弱交流電流信號(hào)，經(jīng)濾波，高頻放大后，送入 中頻內(nèi)進(jìn)行解調(diào)，得到接收基帶信息送到邏輯音頻電路進(jìn)一步處理。發(fā)射信號(hào)時(shí)， 把邏輯電路處理過的發(fā)射基帶信息調(diào)制成發(fā)射中頻，并用 TX-VCO 把該發(fā)射中頻 信號(hào)頻率上變?yōu)?GSM 信號(hào)，經(jīng)功放放大后由天線轉(zhuǎn)為電磁波輻射出去?；鶐Ъ礋o 線調(diào)制解調(diào)器（Modem）是無線通信中最基礎(chǔ)、最重要的信號(hào)處理單元，其性能 直接決定了終端使用者收發(fā)信號(hào)的體驗(yàn)?；鶐酒_發(fā)壁壘極高，需要無線通信 技術(shù)的長(zhǎng)期積淀，由此形成了基帶芯片開發(fā)領(lǐng)域大量無法規(guī)避的專利門檻，同時(shí) 基帶芯片開發(fā)需要長(zhǎng)期迭代和打磨。因此，全球基帶芯片公司鳳

15、毛麟角，經(jīng)過一 輪又一輪放棄或重組，全球龍頭也僅剩高通、聯(lián)發(fā)科兩家，而國(guó)內(nèi)擁有商用基帶 芯片的公司僅有海思、展銳和翱捷。2.3 公司充分受益模組龍頭國(guó)產(chǎn)替代，近年來蜂窩基帶收入快速增長(zhǎng)國(guó)內(nèi)模組廠商紛紛導(dǎo)入國(guó)產(chǎn)芯片，公司 Cat.1 芯片份額全球第二。出于供應(yīng) 鏈安全和部分成本考慮，目前國(guó)內(nèi)主流物聯(lián)網(wǎng)模組廠商均已在 Cat1、Cat4、NB 等 制式導(dǎo)入國(guó)產(chǎn)芯片，搭載國(guó)產(chǎn) 5G 基帶芯片的模組也已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。公司終端客 戶覆蓋移遠(yuǎn)通信、日海智能、有方科技、高新興、U-blox AG 等業(yè)內(nèi)主流模組廠商， 蜂窩基帶芯片收入持續(xù)高增長(zhǎng)，近五年復(fù)合增速達(dá)到 127%。3.手機(jī)基帶芯片市場(chǎng)大而廣闊，公司

16、厚積薄發(fā)進(jìn)軍智能手機(jī)領(lǐng)域智能手機(jī)出貨量回暖，國(guó)產(chǎn)品牌占據(jù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。隨著智能手機(jī)行業(yè)的成熟以及 消費(fèi)者對(duì)產(chǎn)品的認(rèn)可，2011 年智能手機(jī)進(jìn)入快速發(fā)展階段，出貨量開始快速增加。 2017 年，智能手機(jī)出貨量達(dá)到頂點(diǎn)，隨即開始逐步萎縮，2020 年疊加疫情影響，出 貨量大幅下滑。2021 年全球新冠疫情有所緩解，5G 網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行了大規(guī)模的鋪設(shè)，智 能手機(jī)新一輪的產(chǎn)業(yè)升級(jí)帶動(dòng)了全球市場(chǎng)的復(fù)蘇，2021 年全球智能手機(jī)出貨量達(dá)到了 13.9 億部，同比增長(zhǎng) 4%，是自 2017 年以來的首次 正向增長(zhǎng)，但依舊低于疫情前水平。具體到手機(jī)品牌，2021 年 智能手機(jī)出貨量 top5 分別為三星、蘋果、小米、O

17、PPO 和 VIVO。國(guó)產(chǎn)廠商占比較 高，是智能手機(jī)市場(chǎng)的主要玩家。全球基帶芯片市場(chǎng)景氣度高漲，海外巨頭處于壟斷低位。2021 年全球基帶芯片市場(chǎng)規(guī)模同比增長(zhǎng)了 19.5%，達(dá)到 314 億美元。其中，手機(jī)基帶芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá) 246 億美元，同比增長(zhǎng) 27%，未來市場(chǎng)空 間廣闊。競(jìng)爭(zhēng)格局方面，高通、聯(lián)發(fā)科、三星 LSI、紫光展銳和英特爾占據(jù)了 2021 年基帶芯片市場(chǎng)收益份額的前五名。國(guó)外廠商占據(jù)了絕大多數(shù)市場(chǎng)份額，國(guó)產(chǎn)化率 較低，國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊。5G 技術(shù)是未來趨勢(shì)，行業(yè)壁壘較高。隨著 5G 技術(shù)的發(fā)展以及 5G 手機(jī)價(jià)格的 下降，5G 基帶芯片占比不斷提升。根據(jù) Strategy Ana

18、lytics 統(tǒng)計(jì)，2021 年 5G 基帶 收益同比增長(zhǎng) 71%，占 2021 年基帶總收益的 66%，是未來的主要發(fā)展方向。目前 各個(gè)龍頭廠商已推出多款成熟的 5G 商用產(chǎn)品搶占市場(chǎng)，高通、聯(lián)發(fā)科、海思、展銳 等廠商已經(jīng)形成一定的技術(shù)壁壘，后來者需要攻克多項(xiàng)技術(shù)難關(guān)才有望打破壟斷。公司成立時(shí)間尚短，沒有手機(jī)基帶芯片大規(guī)模商用的歷史，品牌知名度較低，短 期內(nèi)難以與手機(jī)廠商在手機(jī)基帶領(lǐng)域達(dá)成合作。目前，公司銷售的移動(dòng)智能終端芯 片主要銷售予廣州信位通訊，360 等公司或品牌用以功能手機(jī)、智能可穿戴設(shè)備的 生產(chǎn)，尚未在智能手機(jī)領(lǐng)域打開市場(chǎng)。為突破市場(chǎng)壁壘，公司已積極與手機(jī)廠商陸 續(xù)開展智能手機(jī)圖

19、像處理方面的合作，將公司的 ISP 相關(guān) IP 授權(quán)予小米、OPPO 等 客戶進(jìn)行使用，以提升其對(duì)公司智能手機(jī)核心技術(shù)的認(rèn)可度，為今后進(jìn)入智能手機(jī) 領(lǐng)域創(chuàng)造良好條件。智能手機(jī)技術(shù)儲(chǔ)備深厚，進(jìn)軍 5G 智能手機(jī)芯片。2018 年，公司已成功推出首 款應(yīng)用于智能手機(jī)芯片的 8 核 4G 產(chǎn)品 ASR 8751C,并成功通過中國(guó)移動(dòng)入庫(kù)測(cè)試， 但迫于智能手機(jī)行業(yè)的“頭部效應(yīng)“，客戶開發(fā)難度大，公司產(chǎn)品并未在智能手機(jī)領(lǐng)域 應(yīng)用。目前，5G 通信方興未艾，各大龍頭廠商均有布局，公司已調(diào)整研發(fā)重心，利 用智能手機(jī)領(lǐng)域的技術(shù)儲(chǔ)備，加快向 5G 通信的技術(shù)演進(jìn)。目前公司 5G 基帶通信芯 片已回片，待 5G

20、產(chǎn)品成熟后將推出新一代智能手機(jī)芯片。4.IoT 黃金時(shí)代來臨，公司產(chǎn)品線有望多點(diǎn)開花4.1 全球 IoT 連接設(shè)備數(shù)量快速增長(zhǎng)，市場(chǎng)規(guī)模超萬億美元近年來，在人工智能、云計(jì)算以及 LoRa、NB-IoT 等低功耗廣域網(wǎng)通信技術(shù)推 動(dòng)下，使得物聯(lián)網(wǎng)規(guī)模不斷增長(zhǎng)。2019 年全球物聯(lián)網(wǎng)連 接總數(shù)為 120 億。預(yù)計(jì)到 2025 年，全球物聯(lián)網(wǎng)總連接數(shù)將達(dá)到 246 億，年復(fù)合增 長(zhǎng)率高達(dá) 13%，其中智能家居和智能建筑增長(zhǎng)最多，分別有 20 億和 33 億。IoT 市 場(chǎng)規(guī)模高達(dá)萬億美元，市場(chǎng)將迎來物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的黃金時(shí)代。物聯(lián)網(wǎng)的連接方式非常多元，公司不僅擁有基于 WiFi、LoRa、藍(lán)牙技術(shù)的多種

21、高性能非蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片，也有基于北斗導(dǎo)航（BDS）/GPS/Glonass/Galileo 技術(shù) 的全球定位導(dǎo)航芯片，可全面覆蓋智能物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)各類傳輸距離的應(yīng)用場(chǎng)景，滿足 IoT 領(lǐng)域快速發(fā)展的連接需求。4.2 WiFi 芯片市場(chǎng)逐年擴(kuò)張，深度合作下游領(lǐng)軍企業(yè)得益于近年來物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的快速發(fā)展，全球整體 WiFi 芯片市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)穩(wěn)步 增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，市場(chǎng)空間廣闊。2020 年，WiFi 芯片 市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)到 197 億美元，預(yù)計(jì) 2026 年全球 WiFi 芯片市場(chǎng)將增長(zhǎng)至 252 億美 元，2021 年至 2026 年預(yù)計(jì)復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá) 4.2%。合作美的批量出貨，技術(shù)優(yōu)勢(shì)構(gòu)建市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。公司 2

22、019 年推出 Wi-Fi 芯片， 高集成度 WiFi 芯片已通過美的集團(tuán)嚴(yán)苛的供應(yīng)鏈質(zhì)量測(cè)試，打破了國(guó)際巨頭在中高 端非蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域的壟斷局面，在家電和安防領(lǐng)域推廣也十分成功。技術(shù)方 面，公司產(chǎn)品在適配電壓范圍、輸出功率、鄰道抑制、安全性能和靜電保護(hù)性能上均 優(yōu)于競(jìng)品。由于公司芯片內(nèi)部集成了電源管理電路，使得芯片可以支持更寬的工作 電壓范圍，擴(kuò)大芯片的應(yīng)用場(chǎng)景，同時(shí)減少了外圍需要的元器件個(gè)數(shù)，更有利于客 戶降低設(shè)計(jì)難度、快速地實(shí)現(xiàn)項(xiàng)目落地，具有極強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。募投開發(fā)商用 WiFi6 芯片，藍(lán)海市場(chǎng)鑄就先發(fā)優(yōu)勢(shì)。相較于以往的 WiFi 芯片， WiFi6 芯片方案要求更復(fù)雜的信號(hào)處理和 SoC 設(shè)計(jì)技術(shù)，包括支持帶寬達(dá) 160MHz 的射頻方案，多用戶 MU-MIMO，高階調(diào)制解調(diào)技術(shù)，TWT 目標(biāo)喚醒時(shí)間，OFDMA 多用戶調(diào)度，高帶寬高數(shù)據(jù)速率的 SoC 設(shè)計(jì)等。公司 WiFi6 產(chǎn)品正在研發(fā)中，已完 成了物理層核心算法的研發(fā)，算法仿真鏈路的搭建，并在逐步進(jìn)行全系統(tǒng)的設(shè)計(jì)， 目前市場(chǎng)上商用 WiFi6 方案較少，公司未來將形成卡位優(yōu)勢(shì)，快速進(jìn)行產(chǎn)業(yè)