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1、中際旭創(chuàng)研究報(bào)告:高速光模塊進(jìn)入紅利期_量增價(jià)穩(wěn)龍頭更受益 HYPERLINK /SH601901.html 1 全球光模塊頭部供應(yīng)商,業(yè)績(jī)?cè)鏊俜€(wěn)定景氣度上升1.1 深耕光模塊打造核心競(jìng)爭(zhēng)力,行業(yè)龍頭地位穩(wěn)固 HYPERLINK /SZ300308.html 中際旭創(chuàng)是全球領(lǐng)先的數(shù)據(jù)中心光模塊供應(yīng)商,主要致力于高端光通 信收發(fā)模塊的研發(fā)、設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試和銷(xiāo)售,產(chǎn)品服務(wù)于云計(jì)算數(shù) 據(jù)中心、數(shù)據(jù)通信、5G 無(wú)線網(wǎng)絡(luò)、電信傳輸和固網(wǎng)接入等領(lǐng)域的國(guó) 內(nèi)外客戶(hù),在行業(yè)內(nèi)保持了出貨量和市場(chǎng)份額的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。1987 年, 公司的前身中際智能成立。2017 年成功收購(gòu)蘇州旭創(chuàng)并實(shí)現(xiàn)新股上 市,實(shí)現(xiàn)雙主業(yè)并行
2、。2020 年,公司收購(gòu)成都儲(chǔ)翰,進(jìn)一步形成“數(shù) 通+電信”雙振格局。當(dāng)前,公司將持續(xù)專(zhuān)注于云計(jì)算數(shù)據(jù)中心和 5G 網(wǎng)絡(luò)兩大核心市場(chǎng),進(jìn)一步加大 400G、800G 及以上高速率光模塊、 電信級(jí)光模塊、硅光和相干等核心產(chǎn)品或技術(shù)的投入與研究,積極推 動(dòng)高端光通信收發(fā)模塊領(lǐng)域的發(fā)展。同時(shí)加快產(chǎn)業(yè)鏈縱向與橫向的投 資布局,謀求成為具有國(guó)際影響力和領(lǐng)先水平的通信設(shè)備制造商。目前,公司主要通過(guò)全資子公司蘇州旭創(chuàng)和控股子公司成都儲(chǔ)翰開(kāi)展 業(yè)務(wù)。蘇州旭創(chuàng)致力于高端光通信收發(fā)模塊的研發(fā)、設(shè)計(jì)、封裝、測(cè) 試和銷(xiāo)售,并通過(guò)技術(shù)研發(fā)推動(dòng)產(chǎn)品向高速率、小型化、低功耗、低 成本方向發(fā)展,為云數(shù)據(jù)中心客戶(hù)提供 100G
3、、200G、400G 和 800G 的高速光模塊,為電信設(shè)備商客戶(hù)提供 5G 前傳、中傳和回傳光模塊, 應(yīng)用于城域網(wǎng)、骨干網(wǎng)和核心網(wǎng)傳輸光模塊以及應(yīng)用于固網(wǎng) FTTX 光 纖接入的光器件等高端整體解決方案,在行業(yè)內(nèi)保持了出貨量和市場(chǎng) 份額的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。成都儲(chǔ)翰是專(zhuān)注于接入網(wǎng)光模塊和光組件、生產(chǎn)及 銷(xiāo)售的高新技術(shù)企業(yè),擁有從芯片封裝到光電器件到光電模塊的垂直 整合產(chǎn)品線。在光器件領(lǐng)域,公司的產(chǎn)品設(shè)計(jì)、封裝以及生產(chǎn)等方面 均處于同行業(yè)領(lǐng)先水平。目前,公司在自動(dòng)化生產(chǎn)平臺(tái)、自動(dòng)化設(shè)備 的自主研發(fā)與工程應(yīng)用化方面已具備較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),自動(dòng)化工藝技 術(shù)水平在國(guó)內(nèi)同行業(yè)中居于領(lǐng)先地位。1.2 公司業(yè)績(jī)景氣度
4、提升,光模塊貢獻(xiàn)盈利增長(zhǎng)點(diǎn)受益于光模塊產(chǎn)品技術(shù)迭代和海外市場(chǎng)訂單拉動(dòng),公司業(yè)績(jī)景氣度上 升。2017 年-2021 年,公司營(yíng)收和歸母凈利潤(rùn)波動(dòng)較大,營(yíng)收 YoY 分 別為 119%、-8%、48%、9%,歸母凈利 YoY 分別為 286%、-18%、69%、 1%。2022 年一季度,公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 20.89 億元(+41.91%),歸母 凈利潤(rùn) 2.17 億元(+63.38%);扣非歸母凈利潤(rùn) 1.96 億元(+79.62%), 各項(xiàng)經(jīng)營(yíng)指標(biāo)增速呈較為穩(wěn)健態(tài)勢(shì),業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)有望實(shí)現(xiàn)大幅度上升。細(xì)分產(chǎn)品和市場(chǎng),公司核心業(yè)務(wù)持續(xù)發(fā)力,海外業(yè)務(wù)營(yíng)收貢獻(xiàn)較大。 分產(chǎn)品來(lái)看,2017 年-2021
5、年,光通信模塊產(chǎn)品在公司營(yíng)收占比加大, 約為 98.64%,為公司營(yíng)收主力產(chǎn)品。公司長(zhǎng)期重視新產(chǎn)品與新技術(shù)的 研發(fā)投入,光模塊領(lǐng)域的技術(shù)突破加快產(chǎn)品市場(chǎng)化的進(jìn)度。2021 年,公司 800G 系列光模塊完成了向客戶(hù)的送樣、測(cè)試,400G 硅光芯片 fab 良率的持續(xù)提升,800G 硅光芯片開(kāi)發(fā)成功。相干方面,400GZR 和 200GZR 等用于數(shù)據(jù)中心互聯(lián)或電信城域網(wǎng)場(chǎng)景的產(chǎn)品投產(chǎn)。光模塊 產(chǎn)品打造了新的盈利增長(zhǎng)點(diǎn),為公司實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展創(chuàng)造有利條件。 分市場(chǎng)來(lái)看,海外市場(chǎng)為公司主力市場(chǎng)。2021 年,海外市場(chǎng)貢獻(xiàn)營(yíng)收 57.78 億元,占整體 75%,近四年中占比居首位。公司有望持續(xù)受益 北
6、美云廠商重點(diǎn)客戶(hù)增加資本開(kāi)支和批量部署 400G 與 200G 的機(jī)會(huì), 憑借產(chǎn)品質(zhì)量和交付能力優(yōu)勢(shì),進(jìn)一步擴(kuò)大海外市場(chǎng)份額,拉動(dòng)業(yè)績(jī) 提升。公司毛利潤(rùn)穩(wěn)定增長(zhǎng),光模塊系貢獻(xiàn)主力。2021 年公司光通信模塊實(shí) 現(xiàn)毛利潤(rùn) 19.46 億元,總體占比 90%+,實(shí)現(xiàn)毛利率 25.74%。近年來(lái) 公司毛利率略有下降,系公司部分關(guān)鍵原材料如芯片等元器件部分源 自海外采購(gòu),面臨中美升級(jí)下原料采購(gòu)難度提升、價(jià)格上漲等 風(fēng)險(xiǎn),影響了公司的盈利能力。公司期間費(fèi)用率維穩(wěn),利潤(rùn)上升空間較大。2021 年,公司管理費(fèi)用同 比增加 17.3%,財(cái)務(wù)費(fèi)用增加 31.09%,研發(fā)費(fèi)用增加 6.85%,公司四 大費(fèi)用率維持
7、穩(wěn)定,且研發(fā)費(fèi)用率和銷(xiāo)售費(fèi)用率穩(wěn)中有降,下降 0.1-0.5 個(gè)百分點(diǎn),反映了公司較強(qiáng)的營(yíng)收能力。1.3 股權(quán)結(jié)構(gòu)和管理架構(gòu)公司第一大股東為山東中際投資控股有限公司,持股比例 11.74%;第 二大股東香港中央結(jié)算有限公司,持股比例 9.17%;第三大股東王偉 修,持股比例 8.02%,為公司的實(shí)際控制人和最終受益人;第四大股 東為蘇州益興福企業(yè)管理中心,持股比例為 6.28%;其余股東持股比 例均不超過(guò) 3%。前 10 大股東中,山東中際投資控股有限公司與王偉 修先生為一致行動(dòng)人,蘇州益興福企業(yè)管理中心與蘇州云昌錦企業(yè)管 理中心為一致行動(dòng)人。公司參控股公司包括蘇州旭創(chuàng)、儲(chǔ)翰科技、銅陵旭創(chuàng)和蘇
8、州湃矽等, 負(fù)責(zé)產(chǎn)品設(shè)計(jì)、研發(fā)及生產(chǎn)等活動(dòng)。公司在美國(guó)、新加坡、泰國(guó)等多 地設(shè)立海外子公司,包括 InnoLight USA、InnoLight Singapore、 InnoLight Thailand 等,業(yè)務(wù)范圍廣,海外交付和市場(chǎng)開(kāi)拓能力強(qiáng)。公司管理架構(gòu)科學(xué),團(tuán)隊(duì)擁有雄厚技術(shù)背景。公司主要高管包括高級(jí) 工程師、重點(diǎn)海歸人才和海外資深研究人員,以其開(kāi)闊的國(guó)際視野和 技術(shù)研發(fā)實(shí)力為公司的生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)、產(chǎn)品研發(fā)以及海外戰(zhàn)略布局的推進(jìn) 提供了強(qiáng)大的保障,鞏固了公司的行業(yè)龍頭地位。公司重視股權(quán)激勵(lì),有助于激發(fā)公司發(fā)展?jié)摿?。公司分別于 2017 年 9 月和 2020 年 12 月進(jìn)行兩次股權(quán)激勵(lì)。第一
9、期限制性股票激勵(lì)計(jì)劃涉 及激勵(lì)對(duì)象共計(jì) 355 人,第二期限制性股票激勵(lì)計(jì)劃共計(jì) 148 人,均 涉及公司管理人員及核心技術(shù)(業(yè)務(wù))骨干(含控股子公司),有望 為公司長(zhǎng)期發(fā)展提供保障。2 國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)需求提振,光模塊龍頭未來(lái)可期光通信(Optical Communication)是以光波為載波的通信方式。相較 于傳統(tǒng)銅纜傳輸方式,光通信憑借其高帶寬、可長(zhǎng)距傳輸、耗、 保密性強(qiáng)等特點(diǎn)成為通信領(lǐng)域關(guān)鍵的通信技術(shù),系通信技術(shù)發(fā)展新趨 勢(shì)。光模塊是光通信系統(tǒng)的核心器件之一,是光通信設(shè)備最重要的組 成部分,主要作用原理是實(shí)現(xiàn)光電轉(zhuǎn)換,通常由光發(fā)射器件(TOSA, 含激光器)、光接收器件(ROSA,含光探測(cè)
10、器)、功能電路和光(電) 接口等部分組成。目前光模塊存在多種分類(lèi)方式,按封裝類(lèi)型可分為 SFP、SFP+、QSFP、QSFP28、QSFP-DD、OSFP 等,按照速率可分 為 10Gbps、25Gbps、50Gbps、100Gbps、400Gbps 等,按波長(zhǎng)可分為 850nm、1310nm、1490nm、1550nm、CWDM、DWDM 等,按距離可 分為 10km、40km、80km、120km、160km 等。 HYPERLINK /SZ002384.html 目前,光通信器件行業(yè)的上游主要是 GaAs 器件、PCB 和結(jié)構(gòu)件等零 部件的制造商,其中上游 PCB 板制造商包括東山精密、
11、深南電路等, GaAs 器件則以三安光電和海特高新為主。光模塊屬產(chǎn)業(yè)鏈中游的重 要環(huán)節(jié),以中際旭創(chuàng)、新易盛、華工科技等制造商為核心參與者。下 游參與者主要為通信設(shè)備制造商和電信商,前者以華為和中興為代 表,后者主要包括中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通和中國(guó)電信等電信運(yùn)營(yíng)商,涵 蓋了云計(jì)算數(shù)據(jù)中心、寬帶接入及長(zhǎng)距離傳輸?shù)刃袠I(yè)。光通信模塊是 光通訊設(shè)備中的核心組件,作為信息化和互連通信系統(tǒng)中必需的核心 器件,對(duì) 5G 通信、電子、大數(shù)據(jù)、互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域產(chǎn)生重要影響。產(chǎn)業(yè)鏈下游需求放量是拉動(dòng)中游光模塊供應(yīng)商營(yíng)收的主要?jiǎng)恿?,大?可分為電信市場(chǎng)和數(shù)通市場(chǎng)。從數(shù)通市場(chǎng)來(lái)看,光模塊需求增量主要來(lái)源于數(shù)據(jù)中心,客戶(hù)多為互
12、聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備廠商,近年來(lái)已逐漸成長(zhǎng)為驅(qū)動(dòng)光模塊市場(chǎng) 增長(zhǎng)的主要細(xì)分領(lǐng)域。據(jù)統(tǒng)計(jì),目前已知正在規(guī)劃的超大規(guī)模數(shù)據(jù)中 心有 314 個(gè),預(yù)計(jì)未來(lái)三年超大規(guī)模運(yùn)營(yíng)商運(yùn)營(yíng)的大型數(shù)據(jù)中心數(shù)量 將突破 1,000 個(gè),并將維持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。按數(shù)據(jù)中心容量計(jì)算,亞馬遜、 微軟、谷歌和 Meta 等海外云廠巨頭占領(lǐng)先地位。我們認(rèn)為隨著全球 數(shù)據(jù)中心資本支出增加,海外超大規(guī)模云廠商持續(xù)加碼數(shù)通市場(chǎng),光 模塊廠商營(yíng)收有望實(shí)現(xiàn)高速增長(zhǎng)。從電信市場(chǎng)來(lái)看,隨著 5G 技術(shù)商用化進(jìn)程加快,作為實(shí)現(xiàn) 5G 業(yè)務(wù) 前傳和中回傳功能的技術(shù)基座,光模塊市場(chǎng)需求有望爆發(fā)。據(jù)統(tǒng)計(jì), 光模塊市場(chǎng)前傳、(中)回傳和核心波分市場(chǎng)規(guī)模
13、將持續(xù)上升,預(yù)計(jì) 到 2025 年,將分別達(dá)到 5.88 億美元、2.48 億美元和 25.18 億美元。 未來(lái)全球電信側(cè)光模塊市場(chǎng)需求將呈現(xiàn)明顯增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。2.1 光模塊市場(chǎng)需求釋放,光模塊龍頭持續(xù)獲益光模塊主要應(yīng)用領(lǐng)域包括數(shù)據(jù)中心、通信基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)等,近年來(lái)國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)需求增長(zhǎng)明顯。受疫情反復(fù)和數(shù)字經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型的影響,社會(huì)虛 擬化趨勢(shì)明顯,此外,人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、AR/VR 等領(lǐng)域算力需求 增加拉動(dòng)數(shù)據(jù)流量指數(shù)型增長(zhǎng)以及技術(shù)升級(jí)降本,光模塊作為光通信 的技術(shù)底座,市場(chǎng)規(guī)模有望進(jìn)一步擴(kuò)展。預(yù)計(jì) 2025 年全球光模塊市 場(chǎng)將達(dá)到 113 億美元。2.1.1 海外云廠商資本支出加碼,數(shù)據(jù)中心建設(shè)提振數(shù)
14、通市場(chǎng)需求云計(jì)算是通過(guò)網(wǎng)絡(luò)將龐大的計(jì)算處理程序,自動(dòng)拆分成無(wú)數(shù)個(gè)較小的 子程序,再由多部服務(wù)器所組成的龐大系統(tǒng),經(jīng)搜尋、計(jì)算分析后將 處理結(jié)果回傳給用戶(hù)。按服務(wù)類(lèi)型可分為:軟件即服務(wù)(SaaS)、平 臺(tái)即服務(wù)(PaaS)以及基礎(chǔ)設(shè)施即服務(wù)(IaaS)。近年來(lái),各國(guó)重視云 業(yè)務(wù)的發(fā)展,云計(jì)算和數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)正迎來(lái)高速發(fā)展機(jī)遇。2021 年全 球云計(jì)算 IaaS 市場(chǎng)繼續(xù)保持穩(wěn)健增長(zhǎng),從 2020 年 673.5 億美元增長(zhǎng) 至 913.5 億美元,同比增漲 35.64%;IaaS+PaaS 市場(chǎng)累計(jì)達(dá) 1596 億美 元,同比增長(zhǎng) 37.08%。根據(jù) Eurostat 的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)測(cè)算,2021 年
15、有超過(guò) 41%的企業(yè)會(huì)使用云計(jì)算服務(wù),其中大型公司使用云計(jì)算服務(wù)的比例 高達(dá) 72%,云計(jì)算服務(wù)滲透率提升。 HYPERLINK /SH603138.html 云計(jì)算市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)大和業(yè)務(wù)普及帶來(lái)海量數(shù)據(jù)處理的需求。為應(yīng)對(duì)不 斷擴(kuò)張的業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng),超大規(guī)模運(yùn)營(yíng)商運(yùn)營(yíng)的數(shù)據(jù)中心數(shù)量增長(zhǎng)迅速。 目前,全球已知新建超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心 314 個(gè),預(yù)計(jì)未來(lái)三年內(nèi)運(yùn)營(yíng) 數(shù)據(jù)中心的安裝基數(shù) 1000+,并維持快速增長(zhǎng)趨勢(shì)。從在建數(shù)據(jù)中心 數(shù)量來(lái)看,美國(guó)居首位,中國(guó)、愛(ài)爾蘭、印度、西班牙等國(guó)其次。IDC 建設(shè)加碼,顯著標(biāo)志為全球數(shù)據(jù)中心資本支出增加。據(jù)統(tǒng)計(jì),2021 年全球數(shù)據(jù)中心資本支出增長(zhǎng)了 9%,超過(guò) 2,00
16、0 億美元,2022 年全 球數(shù)據(jù)中心的資本支出將增長(zhǎng) 17%,其中超大規(guī)模云廠商作為 IDC 的 核心客戶(hù),數(shù)據(jù)中心支出將增長(zhǎng) 30%。預(yù)計(jì) 2026 年,全球數(shù)據(jù)中心 資本支出預(yù)計(jì)將達(dá)到 3,500 億美元。具體來(lái)看,2021 年 Q4,北美四大云廠商亞馬遜、谷歌、微軟、Meta 資本開(kāi)支累計(jì)值分別達(dá)到 553.96、246.4、116.75、185.67 億美元,同 比增速 58%、11%、29%、23%。2022 年 Q1,資本開(kāi)支累計(jì)值同比增 速分別達(dá) 23%、65%、20%、27%,整體維持 21 年增長(zhǎng)趨勢(shì)。我們預(yù) 計(jì) 2022 年四大云廠商資本開(kāi)支超預(yù)期,IDC 投資熱有望帶來(lái)
17、光模塊 廠商營(yíng)收的顯著增長(zhǎng)。2.1.2 國(guó)內(nèi)云市場(chǎng)“東數(shù)西算”加碼 IDC,“5G”承載需求增量2021 年是 5G 資本開(kāi)支大年,也是數(shù)據(jù)中心建設(shè)大年。需求拉動(dòng)之下, 光模塊行業(yè)逐漸放量。我們判斷,受益于“東數(shù)西算”數(shù)據(jù)中心建設(shè) 加速、5G 網(wǎng)絡(luò)深入布局,中國(guó)光模塊市場(chǎng)規(guī)模也有望進(jìn)一步增長(zhǎng)。 數(shù)據(jù)中心(IDC)光模塊是數(shù)據(jù)中心(Internet Data Center)光通信網(wǎng)絡(luò)的重要環(huán)節(jié),實(shí) 現(xiàn)數(shù)據(jù)互聯(lián)互通對(duì)光通信技術(shù)依賴(lài)度高,因此光模塊在數(shù)據(jù)中心中處 于重要地位。受益于國(guó)內(nèi)云計(jì)算業(yè)務(wù)發(fā)展,云廠商加碼 IDC 建設(shè)以及 “東數(shù)西算”政策紅利釋放,2022 年中國(guó) IDC 行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模有望超
18、 3000 億元,IDC 建設(shè)將拉動(dòng)光模塊需求。(1)云計(jì)算受?chē)?guó)內(nèi)利好政策影響以及國(guó)內(nèi)數(shù)字經(jīng)濟(jì)背景下企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的需求, 國(guó)內(nèi)云計(jì)算服務(wù)需求持續(xù)增長(zhǎng),云計(jì)算市場(chǎng)發(fā)展前景廣闊。數(shù)據(jù)顯示, 2021年中國(guó)云計(jì)算市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到2330.6億元,預(yù)計(jì)2022年達(dá)到2983.4 億元,由阿里云、華為云、騰訊云和百度智能云四大巨頭占據(jù) 80%的 中國(guó)云計(jì)算市場(chǎng),穩(wěn)居主導(dǎo)地位。細(xì)分市場(chǎng)來(lái)看,我國(guó)云計(jì)算軟件行業(yè)可細(xì)分為 IaaS、PaaS 和 SaaS。 從市場(chǎng)份額來(lái)看,阿里云、華為云、騰訊云占據(jù)公有云 IaaS 市場(chǎng)份額 前三,占比分別為 40.6%、11%、11%,位于中國(guó) IaaS 代表廠商的第一 梯隊(duì)。
19、從 PaaS 細(xì)分市場(chǎng)來(lái)看,2020 年中國(guó) PaaS 公有云市場(chǎng)格局相對(duì) 穩(wěn)定,排名前三的廠商分別是阿里云、騰訊云以及天翼云,占比分別 為 37%、13%、10%。從 SaaS 細(xì)分市場(chǎng)來(lái)看,2020 年我國(guó)企業(yè)級(jí) SaaS 主要以金蝶、用友、Salesfroce、騰訊、SAP 為主,其中金蝶市場(chǎng)份額 為 5.8%,用友比重為 5.3%,騰訊市場(chǎng)份額為 2.6%,SAP 市場(chǎng)份額為 2.6%。國(guó)內(nèi)云市場(chǎng)集中度較高,阿里云、騰訊云、華為云巨頭地位不 變。 HYPERLINK /SH600941.html IDC 作為光模塊產(chǎn)品需求側(cè)重要消納方,有望受益云計(jì)算業(yè)務(wù)蓬勃發(fā) 展,在資本驅(qū)動(dòng)和切片網(wǎng)絡(luò)
20、需求拉動(dòng)下,建設(shè)進(jìn)程加速。1)國(guó)內(nèi)互 聯(lián)網(wǎng)巨頭資本開(kāi)支提振:阿里未來(lái) 3 年投資 2000 億元投向云計(jì)算, 騰訊未來(lái) 5 年將投資 5000 億。云計(jì)算廠商通過(guò)加大投資力度采購(gòu)設(shè) 備、機(jī)房資源,甚至自建 IDC,以期為下游客戶(hù)提供云服務(wù)。2)流 量持續(xù)增長(zhǎng)拉高 IDC 建設(shè)需求:21 年底 5G 網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)全國(guó)地級(jí)以上城 市覆蓋,當(dāng)前戶(hù)均移動(dòng)流量超過(guò) 10G,用戶(hù)數(shù)超過(guò) 1.7 億,富媒體、 ARVR、云游戲平臺(tái)正在搭建,切片式應(yīng)用逐步落地。3)運(yùn)營(yíng)商投資 向 IDC 傾斜帶來(lái)增量:中國(guó)移動(dòng)傳輸投資在 capex 占比從 24%提升到 26.8%,其中 IDC/云將占 16%約 600 億元。
21、約增加 5 萬(wàn)個(gè) IDC 機(jī)柜。 中國(guó)電信云業(yè)務(wù)收入將從 58 億增長(zhǎng)到 113 億左右,實(shí)現(xiàn)翻番增長(zhǎng)。 上述因素有望通過(guò) IDC 建設(shè)這一中介機(jī)制,進(jìn)一步擴(kuò)充光模塊數(shù)通市 場(chǎng)需求潛力。2022 年 2 月,國(guó)家發(fā)改委、中央網(wǎng)信辦、工業(yè)和信息化部、國(guó)家能源 局聯(lián)合印發(fā)的關(guān)于同意京津冀、長(zhǎng)三角、粵港澳、成渝等地區(qū)啟動(dòng) 建設(shè)全國(guó)一體化算力網(wǎng)絡(luò)國(guó)家樞紐節(jié)點(diǎn)的復(fù)函中提出以深化數(shù)據(jù)要 素市場(chǎng)化配置改革為核心,優(yōu)化數(shù)據(jù)中心建設(shè)布局,推動(dòng)算力、算法、 數(shù)據(jù)、應(yīng)用資源集約化和服務(wù)化創(chuàng)新?!皷|數(shù)西算”正式啟動(dòng)?!皷|數(shù) 西算”工程屬于數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè),有利于解決東西部算力供需失衡 的問(wèn)題,帶動(dòng)西部地區(qū) IDC 集
22、群的建設(shè),全面利好 IDC 產(chǎn)業(yè)鏈。據(jù)發(fā)改委統(tǒng)計(jì),2022 年以來(lái),在“東數(shù)西算”政策引導(dǎo)下,全國(guó)形成 10 個(gè)國(guó)家數(shù)據(jù)中心集群,新開(kāi)工項(xiàng)目 25 個(gè),數(shù)據(jù)中心規(guī)模達(dá) 54 萬(wàn)標(biāo) 準(zhǔn)機(jī)架,算力超過(guò)每秒 1350 億億次浮點(diǎn)運(yùn)算,帶動(dòng)各方面投資超過(guò) 1900 億元。預(yù)計(jì)“十四五”期間,大數(shù)據(jù)中心投資還將以每年超過(guò) 20%的速度增長(zhǎng),累計(jì)帶動(dòng)各方面投資將超過(guò) 3 萬(wàn)億元。分地區(qū)來(lái)看,2021 年?yáng)|西部地區(qū)數(shù)據(jù)中心上架率差異較大。東部地區(qū) 普遍上架率 60%+,西部地區(qū)不足 40%。根據(jù)發(fā)改委數(shù)據(jù)中心平均上 架率 65%的標(biāo)準(zhǔn),未來(lái)東北、華中、西部地區(qū) IDC 建設(shè)將帶來(lái)光模塊 產(chǎn)品需求增量?!皷|數(shù)
23、西算”的數(shù)據(jù)中心大規(guī)模部署將為光通信產(chǎn)業(yè) 帶來(lái)新一輪發(fā)展機(jī)遇。 5G 網(wǎng)絡(luò)承載5G 替代 4G 已成為大趨勢(shì)。“十四五”信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃指出, 2025 年 5G 用戶(hù)普及率將達(dá) 56%,每萬(wàn)人擁有 5G 基站數(shù)達(dá) 26 個(gè)。根 據(jù)工信部統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),2021 年全國(guó)移動(dòng)通信基站總數(shù)達(dá) 996 萬(wàn)個(gè),其中 5G 基站 142.5 萬(wàn)個(gè),全年新建 5G 基站超 65 萬(wàn)個(gè),呈穩(wěn)定增長(zhǎng)趨勢(shì)。 截至 2022 年 4 月末,5G 基站總數(shù)達(dá) 161.5 萬(wàn)個(gè),占移動(dòng)基站總數(shù)的 16%,其中 14 月份新建 5G 基站 19 萬(wàn)個(gè),預(yù)計(jì)全年基站數(shù)量將達(dá) 200 萬(wàn)站。為滿(mǎn)足 5G 的應(yīng)用場(chǎng)景,需要更大
24、的傳輸容量和更快的傳輸速率支持。 4G 網(wǎng)絡(luò)中,前傳使用的光模塊以 10G 及以下速率光模塊為主,5G 網(wǎng) 絡(luò)將升級(jí)為 25G 光模塊,從而帶來(lái)海量 25G 及以上速率光模塊需求。5G 前傳光模塊是連接基帶處理單元(BBU)與遠(yuǎn)端射頻單元(RRU) /有源天線處理單元(AAU)CPRI 鏈路物理承載的重要構(gòu)成部分。承 載光模塊速率從 2G 時(shí)代的 1.25Gb/s、到 3G 時(shí)代的 2.5Gb/s、再到 4G 時(shí)代的 6/10Gb/s,不斷演進(jìn)。5G 時(shí)代,考慮到集中式無(wú)線接入網(wǎng) (CRAN)場(chǎng)景對(duì)主干光纖消耗較大,業(yè)界相應(yīng)提出基于 25Gb/s 的 6 波 CWDM、12 波 LWDM/MW
25、DM、48 波 DWDM 等波分復(fù)用方案以 收斂節(jié)約光纖資源。隨著 5G 演進(jìn),后續(xù)版本(Rel17/Rel18)的重點(diǎn) 將在 Sub10GHz、毫米波等頻段上展開(kāi),若天線數(shù)和空口帶寬進(jìn)一步增加,為滿(mǎn)足前傳帶寬需求,50Gb/s 及更高速率的光模塊需求增量。5G 中回傳接入層通常以環(huán)形拓?fù)錇橹?,分布式無(wú)線接入網(wǎng)(DRAN) 典型帶寬需求為 10/25/50Gb/s,CRAN 典型帶寬需求為 50/100Gb/s。 隨著 400Gb/s30/40km 光模塊技術(shù)方案的日益成熟和 800Gb/s 光模塊 的演進(jìn)升級(jí),下一階段 5G 中回傳光模塊將衍生更高水平的市場(chǎng)需求。綜上,海外市場(chǎng)擴(kuò)張以及國(guó)內(nèi)
26、IDC 建設(shè)進(jìn)程加快、5G 網(wǎng)絡(luò)承載需求 對(duì)光模塊產(chǎn)品的速率和供應(yīng)商的交付能力提出了更高的要求,國(guó)內(nèi)光 模塊供應(yīng)商面臨新的機(jī)遇和挑戰(zhàn),光模塊產(chǎn)品升級(jí)和技術(shù)迭代將成為 公司戰(zhàn)略布局重點(diǎn)。2.2 光模塊龍頭優(yōu)勢(shì)明顯,業(yè)績(jī)行業(yè)領(lǐng)先地位穩(wěn)固 HYPERLINK /SZ300308.html 中際旭創(chuàng)集高端光通信收發(fā)模塊的研發(fā)、設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試和銷(xiāo)售于 一體,為云數(shù)據(jù)中心客戶(hù)提供 100G、200G、400G 和 800G 等高速光 模塊,為電信設(shè)備商客戶(hù)提供 5G 前傳、中傳和回傳光模塊以及應(yīng)用 于骨干網(wǎng)和核心網(wǎng)傳輸光模塊等高端整體解決方案。憑借行業(yè)領(lǐng)先的 技術(shù)研發(fā)能力、低成本產(chǎn)品制造能力和全面交付能
27、力等優(yōu)勢(shì),公司贏 得了海內(nèi)外客戶(hù)廣泛認(rèn)可,保持市場(chǎng)份額的持續(xù)增長(zhǎng)。Lightcounting 在 2021 年發(fā)布的光模塊廠商排名中,中際旭創(chuàng)位居全球第二。據(jù)中 國(guó)光通信發(fā)展與競(jìng)爭(zhēng)力論壇(ODC2021)暨全球發(fā)布的光通信行業(yè)競(jìng) 爭(zhēng)力排行榜,中際旭創(chuàng)全球排名第 5 位,屬光模塊供應(yīng)商龍頭企業(yè)。細(xì)分市場(chǎng),海外市場(chǎng)是公司需求側(cè)營(yíng)收主力貢獻(xiàn)點(diǎn)。公司海外營(yíng)收近 四年整體呈持續(xù)增長(zhǎng)趨勢(shì),2021 年公司海外市場(chǎng)貢獻(xiàn)營(yíng)收 57.78 億元人民幣,同比增速 18%,占公司整體營(yíng)收 70%+。公司下游客戶(hù)均為知名互聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算廠商及電信企業(yè),北美主流云 廠商如谷歌,亞馬遜,思科等為海外重點(diǎn)客戶(hù),實(shí)現(xiàn)深度綁定。
28、近年 來(lái),海外云廠商數(shù)據(jù)中心布局加速,高速率光模塊產(chǎn)品需求強(qiáng)勁。亞 馬遜、谷歌、微軟、Facebook 等北美超大型數(shù)據(jù)中心內(nèi)部互連已從 2019-2020 年開(kāi)始商用部署 400Gb/s 光模塊。預(yù)計(jì)數(shù)據(jù)中心交換芯片 吞吐量 2023 年將達(dá)到 51.2Tb/s,2025 年之后達(dá)到 102.4Tb/s,800Gb/s 和 1.6Tb/s 更高速率將成為實(shí)現(xiàn)高帶寬數(shù)據(jù)交換的重要選擇。受益于北美云廠商重點(diǎn)客戶(hù)增加資本開(kāi)支和批量部署 400G 與 200G 的機(jī)會(huì),公司緊跟客戶(hù)需求,強(qiáng)化交付能力和產(chǎn)品質(zhì)量,400G 和 200G 成為公司主力出貨產(chǎn)品,海外市場(chǎng)出貨量繼續(xù)保持增長(zhǎng)。子公司蘇州 旭創(chuàng)
29、長(zhǎng)期深耕光模塊行業(yè),現(xiàn)有 10GSFP+、10GXFP、25GSFP28、 40GQSFP+ 、 100GCFP4/QSFP28 、 400GOSFP/QSFP 、 800GOSFP/QSFP-DD800 等各系列在內(nèi)的多個(gè)產(chǎn)品類(lèi)型,且生產(chǎn)規(guī)模 及供貨能力位居行業(yè)前列,規(guī)模優(yōu)勢(shì)大幅提升公司承接大額訂單能力 的同時(shí)有效降低了公司的制造及采購(gòu)成本,能夠滿(mǎn)足海外訂單強(qiáng)勁需 求。此外,近年來(lái)公司加速推進(jìn)光電芯片等重要原材料國(guó)產(chǎn)化部署, 高端芯片進(jìn)口情況穩(wěn)定,能夠應(yīng)對(duì)疫情和中美影響下供應(yīng)鏈緊 張帶來(lái)的交付風(fēng)險(xiǎn)。預(yù)計(jì) 2022 年公司各季度的需求和出貨量保持環(huán) 比增長(zhǎng)。細(xì)分營(yíng)收,公司業(yè)務(wù)聚焦高速光通信模塊
30、產(chǎn)品。公司針對(duì)市場(chǎng)需求升 級(jí),加速高速光通信模塊生產(chǎn)部署。2021 年,高速光通信模塊銷(xiāo)量達(dá) 477 萬(wàn)只,同比增長(zhǎng) 26.44%,貢獻(xiàn)營(yíng)收 63.64 億元,占總營(yíng)收 80%+。 當(dāng)前公司致力于加快 400G 硅光模塊、800G 硅光模塊和 400G 相干等 高端產(chǎn)品的市場(chǎng)導(dǎo)入和戰(zhàn)略部署,未來(lái)有望依靠高端產(chǎn)品需求釋放拉 動(dòng)業(yè)績(jī)上行。相較同業(yè)可比公司,公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入位于行業(yè)前列,銷(xiāo)售毛利率位 于中游水平。2021 年公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入約 77 億元,銷(xiāo)售毛利率 26%, 業(yè)績(jī)水平表現(xiàn)良好。2022 年 Q1 銷(xiāo)售毛利率維穩(wěn),盈利水平穩(wěn)定。公 司作為國(guó)內(nèi)光模塊市場(chǎng)供應(yīng)商龍頭企業(yè),盈利能力仍有較大
31、上升空 間,有望受益海內(nèi)外訂單增加,以及公司高端產(chǎn)品800G 光模塊、 硅光、相干等上量而提振。2.3 光模塊產(chǎn)品價(jià)格降幅收窄,盈利存在向上動(dòng)能2022 年,公司主要光模塊產(chǎn)品價(jià)格降幅收窄,下行壓力緩解。我們預(yù) 計(jì) 2022 年,100G 短距產(chǎn)品全球價(jià)格下降 10%左右,200G 降幅在 5%-6%,400G 光模塊 DR 產(chǎn)品的價(jià)格降幅至少為 10%-15%,F(xiàn)R 的價(jià) 格降幅遠(yuǎn)小于 DR,與 2021 年相比略有縮窄。隨著北美市場(chǎng)高速光模 塊部署進(jìn)度加快,數(shù)通市場(chǎng)需求指引強(qiáng)勁,公司營(yíng)收有望大幅提升。 依托良好的成本控制能力,公司高速光通信模塊盈利存在向上動(dòng)能。3 技術(shù)&產(chǎn)能雙翼共振,鞏固
32、核心競(jìng)爭(zhēng)力隨著 5G、IDC 等技術(shù)迭代,下游市場(chǎng)對(duì)光模塊傳輸速率、數(shù)據(jù)交換 效率等需求升級(jí)。當(dāng)前光模塊主流應(yīng)用速率逐漸從 10G-40G 跨步到 100G-400G,行業(yè)內(nèi)企業(yè)已加速開(kāi)展 800G 技術(shù)研發(fā)推進(jìn) 800G 商業(yè)化 應(yīng)用部署。我們判斷,光模塊供應(yīng)商的研發(fā)與創(chuàng)新能力以及新產(chǎn)品量 產(chǎn)并高質(zhì)交付能力將成為其驅(qū)動(dòng)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的“兩翼”。3.1 研發(fā)能力行業(yè)領(lǐng)先,技術(shù)迭代緊跟市場(chǎng)需求3.1.1 研發(fā)投入助推技術(shù)升級(jí),人才優(yōu)勢(shì)牢鑄科技底座公司研發(fā)實(shí)力雄厚,研發(fā)投入和科技人才行業(yè)領(lǐng)先。在持續(xù)創(chuàng)新技術(shù) 方面,中際旭創(chuàng)立足通過(guò)加大研發(fā)投入推進(jìn)自主技術(shù)創(chuàng)新,打造具有 國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的高速光通信收發(fā)模塊的研
33、發(fā)制造公司,并擁有一支由國(guó) 內(nèi)外優(yōu)秀人員組成的專(zhuān)家團(tuán)隊(duì)。 HYPERLINK /SZ002281.html 近年來(lái),公司持續(xù)增加新產(chǎn)品與新技術(shù)的研發(fā)投入,緊跟市場(chǎng)動(dòng)向, 加速光模塊技術(shù)迭代。在現(xiàn)有企業(yè)技術(shù)研發(fā)部門(mén)的基礎(chǔ)上,公司加大 研發(fā)設(shè)備資金投入,解決產(chǎn)品設(shè)計(jì)、生產(chǎn)工藝等各環(huán)節(jié)的技術(shù)問(wèn)題。 同時(shí),在核心技術(shù)創(chuàng)新方面,公司將在進(jìn)一步推動(dòng)現(xiàn)有技術(shù)優(yōu)化和應(yīng) 用的基礎(chǔ)上,重點(diǎn)在對(duì)高速光模塊產(chǎn)品的一些重點(diǎn)技術(shù)和重點(diǎn)領(lǐng)域進(jìn) 行深入探索,鞏固公司核心技術(shù)的行業(yè)領(lǐng)先地位。2021 年,公司研發(fā) 費(fèi)用達(dá) 541 百萬(wàn)元,同比增速為 6.85%,占營(yíng)業(yè)收入比重為 7.03%。 從行業(yè)比較來(lái)看,公司研發(fā)費(fèi)用次于光
34、迅科技,在同業(yè)中占據(jù)領(lǐng)先地 位。公司科研技術(shù)人員同業(yè)領(lǐng)先,高水平人才打造雄厚研發(fā)實(shí)力。公司長(zhǎng) 期重視研發(fā)隊(duì)伍建設(shè)及人才培養(yǎng),采用內(nèi)部培養(yǎng)與外部引進(jìn)相結(jié)合的 人才機(jī)制,不斷推進(jìn)建設(shè)公司的研發(fā)隊(duì)伍。2021 年,公司研發(fā)人員數(shù) 量累計(jì) 1124 人,同比增長(zhǎng) 2.37%。同業(yè)比較來(lái)看,公司 2020 年研發(fā) 人員數(shù)量實(shí)現(xiàn)反超,同比增長(zhǎng) 95.72%,躍居第二。從學(xué)歷構(gòu)成來(lái)看, 2021 年,研發(fā)人員中碩士學(xué)歷人數(shù) 192,同比增長(zhǎng) 9.09%,博士生 18 人,同比增長(zhǎng) 20%,公司研發(fā)隊(duì)伍水平不斷提升。未來(lái)公司將繼續(xù)加 大人力資源建設(shè)方面的投入,積極利用企業(yè)的技術(shù)平臺(tái),通過(guò)內(nèi)部培 訓(xùn)、外部引進(jìn)、
35、與外部機(jī)構(gòu)合作等多種舉措,使公司的研發(fā)隊(duì)伍水平得到整體性的提高,促進(jìn)公司的長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展。公司重視對(duì)研發(fā)人員的激勵(lì),致力于提升技術(shù)型人才積極性。公司高 層中,多位董事、高級(jí)管理人員為具備海外背景的科研人員和優(yōu)秀專(zhuān) 利發(fā)明者。此外,公司分別于 2017 年 9 月和 2020 年 12 月進(jìn)行兩次 股權(quán)激勵(lì)。第一期限制性股票激勵(lì)計(jì)劃涉及激勵(lì)對(duì)象共計(jì) 355 人,第 二期限制性股票激勵(lì)計(jì)劃共計(jì) 148 人,均涉及公司管理人員及核心技 術(shù)(業(yè)務(wù))骨干(含控股子公司)。3.1.2 科研成果緊跟市場(chǎng)需求,硅光&相干技術(shù)產(chǎn)品轉(zhuǎn)化推進(jìn)(一)短期高速率光模塊需求有望爆發(fā)當(dāng)前,光模塊向 400G、800G 甚至 1.
36、6T 等高速率演進(jìn)。據(jù) Omdia 統(tǒng) 計(jì),20222023 年,600G 至 800G 光模塊將實(shí)現(xiàn)規(guī)模部署。其中 59% 的通信服務(wù)提供商(CSP)計(jì)劃部署 600G 光模塊和 800G 光模塊,7% 的 CSP 計(jì)劃部署 600G 光模塊,19%的 CSP 計(jì)劃部署 800G 光模塊。 據(jù) LightCounting 預(yù)測(cè),2022 年開(kāi)始,800G 光模塊會(huì)逐步起量,預(yù)計(jì) 到 2024 年將超過(guò) 400G 光模塊的銷(xiāo)售額,市場(chǎng)規(guī)模達(dá) 70 億美元(約 470 億人民幣)。我們判斷短期內(nèi) 400G/800G 高速率光模塊將成為光 模塊市場(chǎng)需求主力。公司緊跟市場(chǎng)動(dòng)向,率先導(dǎo)入 400G、8
37、00G 等高端光模塊產(chǎn)品。中際 旭創(chuàng)作為光模塊供應(yīng)商龍頭,長(zhǎng)期聚焦光模塊行業(yè)的發(fā)展,現(xiàn)有 10GSFP+、10GXFP、25GSFP28、40GQSFP+、100GCFP4/QSFP28、 400GOSFP/QSFP、800GOSFP/QSFP-DD800 等各系列在內(nèi)的多個(gè)產(chǎn)品 類(lèi)型,能夠滿(mǎn)足各場(chǎng)景的應(yīng)用,為云計(jì)算數(shù)據(jù)中心、無(wú)線接入以及傳 輸?shù)阮I(lǐng)域客戶(hù)提供最佳光通信模塊解決方案。2020 年 12 月,公司在 ECOC2020 線 上 展 會(huì) 中 推 出 業(yè) 界 首 個(gè) 800G 可 插 拔 OSFP 和 QSFP-DD800 系列光模塊。2021 年 1 月,公司 200G/400GCFP
38、2DCO 相干光模塊榮獲 “2020 年度光通信最具競(jìng)爭(zhēng)力產(chǎn)品”。2022 年,在 OFC2022 現(xiàn)場(chǎng)展示基于自主設(shè)計(jì)硅光芯片 800G 可插拔 OSFP2*FR4 和 QSFP-DD800DR8+硅光光模塊。截至 2021 年末,公司累計(jì)獲得國(guó) 外授權(quán)專(zhuān)利 26 項(xiàng),國(guó)內(nèi)專(zhuān)利 146 項(xiàng),其中發(fā)明 83 項(xiàng),公司研發(fā)成果 與創(chuàng)新能力為產(chǎn)品高性?xún)r(jià)比和公司的持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。(二)長(zhǎng)期硅光和相干技術(shù)是發(fā)展新機(jī)遇未來(lái),硅光技術(shù)和相干技術(shù)將成為光模塊行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì),也是公司 重要的戰(zhàn)略布局方向。硅光模塊的核心理念是“以光代電”,即利用激光束代替電子信號(hào)進(jìn) 行數(shù)據(jù)傳輸。由于硅光解決方案集成度
39、高,同時(shí)在峰值速度、能耗、 成本等方面均具有良好表現(xiàn),因而是光模塊未來(lái)的重要發(fā)展方向之 一。根據(jù) Lightcounting 預(yù)測(cè),全球硅光模塊市場(chǎng)將在 2026 年達(dá)到近 80 億美元,有望占到一半的市場(chǎng)份額,與傳統(tǒng)可插拔光模塊平分市場(chǎng)。 2021 年至 2026 年硅光模塊整體累計(jì)規(guī)模將接近 300 億美元。相干技術(shù)是數(shù)據(jù)中心光互聯(lián)方案的技術(shù)支撐,憑借著高容量、高信噪 比等優(yōu)勢(shì)在城域網(wǎng)內(nèi)的長(zhǎng)距離 DCI 互聯(lián)中得到廣泛應(yīng)用。相干光模塊 一開(kāi)始適用于傳輸距離大于 1000km 的骨干網(wǎng),后來(lái)逐步下沉至傳輸 距離為 100km 至 1,000km 的城域網(wǎng),小于 100km 距離的邊緣接入網(wǎng),
40、以及 80km 至 120km 的數(shù)據(jù)中心互聯(lián)領(lǐng)域(DCI)。據(jù) Delloro 的預(yù)測(cè) 數(shù)據(jù),到 2022 年 DCI 網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)總量達(dá)到 50 億美元,而其中包含光模 塊的光傳輸網(wǎng)絡(luò)部分占據(jù)最大的市場(chǎng)份額。隨著相干光模塊開(kāi)始規(guī)模 化量產(chǎn),成本不斷下降,未來(lái)將廣泛應(yīng)用于 5G 接入網(wǎng)等需求量更大 的市場(chǎng)。當(dāng)前,公司致力于加快硅光和相干技術(shù)的產(chǎn)品轉(zhuǎn)化和市場(chǎng)化進(jìn)度。 2021 年,公司 400G 硅光芯片 fab 良率的持續(xù)提升,有望實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量 產(chǎn);800G 硅光芯片開(kāi)發(fā)成功。相干方面,400GZR 和 200GZR 等用于 數(shù)據(jù)中心互聯(lián)或電信城域網(wǎng)場(chǎng)景的產(chǎn)品已形成小批量生產(chǎn)和出貨。 2021 年
41、,公司投資 57,580.91 萬(wàn)啟動(dòng)蘇州旭創(chuàng)光模塊業(yè)務(wù)總部暨研發(fā) 中心建設(shè)項(xiàng)目。就相干光通信技術(shù),公司加強(qiáng)高帶寬低插損 COSA、 高集成對(duì)窄線寬可調(diào)激光器及控制、光電芯片封裝工藝研究和實(shí)現(xiàn)、 數(shù)字信號(hào)處理和高速模擬電路開(kāi)發(fā)及流片的研發(fā),最終實(shí)現(xiàn)應(yīng)用400G 的 400km 連接、800G 的 80km 連接。就硅光芯片及其光模塊研發(fā), 主要包括硅基光子芯片技術(shù)及對(duì)應(yīng)的 400G/800G 高速模塊的封裝技 術(shù)。公司預(yù)計(jì)將加快 400G 硅光模塊、800G 硅光模塊和 400G 相干等 高端產(chǎn)品的市場(chǎng)導(dǎo)入,推進(jìn)在 1.6T 硅光芯片、CPO 等前沿技術(shù)的開(kāi) 發(fā),進(jìn)一步鞏固公司在光模塊市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)
42、優(yōu)勢(shì)。3.2 產(chǎn)能升級(jí)鞏固行業(yè)優(yōu)勢(shì),規(guī)模交付實(shí)現(xiàn)價(jià)值托底光模塊技術(shù)轉(zhuǎn)化為產(chǎn)能并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品高質(zhì)量交付是供應(yīng)商維持市場(chǎng)份 額的重要保障。光通信模塊作為非終端產(chǎn)品,主要為下游客戶(hù)提供零 件,主要是采取“以銷(xiāo)定產(chǎn)”的生產(chǎn)模式。隨著全面布局建設(shè) 5G 網(wǎng) 絡(luò)時(shí)代,信息流量將呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng),云計(jì)算和大數(shù)據(jù)等技術(shù)的應(yīng)用 驅(qū)動(dòng)全球超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的加速建設(shè)催生光模塊產(chǎn)品規(guī)?;枨?。 公司作為全球知名光模塊供應(yīng)商,憑借技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)和快速量產(chǎn) 交付能力占據(jù)行業(yè)領(lǐng)先地位。Omdia 最新報(bào)告顯示,中際旭創(chuàng) 2021 年的市場(chǎng)份額位居全球第二,約為 10%,其中第四季度的市占率高達(dá) 12%。在前十大廠商中,公司在
43、2021 年市場(chǎng)份額提升得最多,主要原 因系公司向云廠商數(shù)據(jù)中心提供的 200G 和 400G 產(chǎn)品的銷(xiāo)售量大幅 增加。目前公司 200G 光模塊市場(chǎng)供不應(yīng)求,在手訂單充足;400G 產(chǎn) 品穩(wěn)定增長(zhǎng),隨著客戶(hù) 400G 光模塊導(dǎo)入有望實(shí)現(xiàn)需求增量;800G 光 模塊產(chǎn)品將在 2022 年下半年實(shí)現(xiàn)小批量交付,預(yù)計(jì)明年大幅上量。 我們判斷加強(qiáng)公司產(chǎn)能布局,全力保障公司快速量產(chǎn)及高品質(zhì)的批量 交付能力,做好吸納需求增量的準(zhǔn)備,是公司重要的戰(zhàn)略方向。3.2.1 產(chǎn)品線實(shí)現(xiàn)核心產(chǎn)品全覆蓋,先進(jìn)制造工藝保證交付質(zhì)量公司擁有豐富的產(chǎn)品線,能夠滿(mǎn)足客戶(hù)差異化需求。公司把握市場(chǎng)發(fā) 展趨勢(shì),針對(duì)大數(shù)據(jù)中心、5G 移動(dòng)通信基站、寬帶數(shù)據(jù)等市場(chǎng)熱點(diǎn) 需求研發(fā)出高端光通信模塊產(chǎn)品,包括應(yīng)用于云計(jì)算大數(shù)據(jù)中心的 100G/400G 光收發(fā)模塊、應(yīng)用于 5G 基站設(shè)備中的光收發(fā)模塊等。公 司目前擁有 10/25/4
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