以史為鑒IC產(chǎn)業(yè)內(nèi)循環(huán)新機(jī)遇

1、正文目錄 HYPERLINK l _TOC_250012 發(fā)揮新型舉國體制優(yōu)勢，推進(jìn)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級，強(qiáng)化本土 IC 產(chǎn)業(yè) 4 HYPERLINK l _TOC_250011 中國：堅(jiān)定優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，重視研發(fā)及教育投入奠定產(chǎn)業(yè)升級堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ) 4中國的研發(fā)費(fèi)用占 GDP 比重領(lǐng)先多數(shù)中/低收入國家，基礎(chǔ)研究占比穩(wěn)中有升4中國正在將人口紅利轉(zhuǎn)變?yōu)楣こ處熂t利，平均受教育年限接近日、韓經(jīng)濟(jì)騰飛前的水平 5 HYPERLINK l _TOC_250010 韓國：以半導(dǎo)體國產(chǎn)替代立科技之國，跨越中等收入陷阱創(chuàng)造漢江奇跡 6 HYPERLINK l _TOC_250009 日本：VLSI 研發(fā)聯(lián)合體是舉國體制打造

2、本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的先行者 8 HYPERLINK l _TOC_250008 日美貿(mào)易戰(zhàn)時(shí)期，內(nèi)需市場成為電子產(chǎn)業(yè)增長的主要引擎 10產(chǎn)業(yè)鏈自主可控、硬件生態(tài)創(chuàng)新以及新型基建成為促進(jìn)內(nèi)循環(huán)的重要方向 11 HYPERLINK l _TOC_250007 政策推動(dòng)高清視頻產(chǎn)業(yè)加速，國內(nèi)半導(dǎo)體顯示產(chǎn)業(yè)已具備國際競爭力 11 HYPERLINK l _TOC_250006 國產(chǎn)手機(jī)品牌全球競爭力與日俱增，核心器件自主可控大有可為 14 HYPERLINK l _TOC_250005 電子+時(shí)代的硬件生態(tài)創(chuàng)新給半導(dǎo)體成熟制程帶來新機(jī)遇 16 HYPERLINK l _TOC_250004 半導(dǎo)體是新型

3、基建的基石，本土設(shè)備及材料產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程加速 18 HYPERLINK l _TOC_250003 上游設(shè)備及材料長期是日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支柱，變局育新機(jī) 18 HYPERLINK l _TOC_250002 本土半導(dǎo)體產(chǎn)能擴(kuò)張及技術(shù)進(jìn)步，為國產(chǎn)設(shè)備提供更好的驗(yàn)證試用平臺(tái) 19 HYPERLINK l _TOC_250001 國內(nèi)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈從無到有、從弱到強(qiáng)，產(chǎn)業(yè)發(fā)展正進(jìn)入黃金時(shí)期 20 HYPERLINK l _TOC_250000 風(fēng)險(xiǎn)提示 22圖表目錄圖表 1： 09 年至 13 年我國建筑+房地產(chǎn)業(yè)城鎮(zhèn)就業(yè)人數(shù)快速提升 4圖表 2： 2009 年以來國內(nèi)房地產(chǎn)增加值占 GDP 比重快速

4、上升 4圖表 3： 2016 年中國研發(fā)費(fèi)用占 GDP 比例已接近部分高收入國家水平 5圖表 4： 2019 年研發(fā)經(jīng)費(fèi)總支出達(dá)到 2.17 萬億，基礎(chǔ)研究經(jīng)費(fèi)占 5.6% 5圖表 5： 2013 年我國 R&D 人員總量便超過美國居世界第一位 6圖表 6： 我國 R&D 基礎(chǔ)研究保持穩(wěn)定增長 6圖表 7： 韓國 GDP 構(gòu)成中制造業(yè)占比顯著提升 7圖表 8： 1995 年韓國跨越中等收入陷阱成為高收入國家 7圖表 9： 韓國主要出口產(chǎn)品及占總出口額比例 7圖表 10： 1984-2000 韓國制造業(yè)發(fā)展情況 7圖表 11： 1986 年日本 DRAM 的全球市占率達(dá)到巔峰，接近 80% 8圖

5、表 12： 1987 年日本的 NEC、東芝、日立位列全球前 3 大半導(dǎo)體廠（營收單位：百萬美金） 9圖表 13： 從 1973 年開始日本對半導(dǎo)體基礎(chǔ)材料硅的需求與日俱增 10圖表 14： 1973 年起日本電子產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值、內(nèi)需及出口均大幅增加 10圖表 15： 受益于數(shù)字電視信號的覆蓋，日本電視機(jī)的內(nèi)需和產(chǎn)值從 2003 年開始逐季增加，2010 年達(dá)到峰值 10圖表 16： 1982 年東芝推出 JW-1 個(gè)人文字處理機(jī) 11圖表 17： 1982 年由 NEC 推出的 NEC-9800 系列 PC 11圖表 18： 全球各國家/地區(qū) TFT-LCD 產(chǎn)能占比（按面積） 12圖表 19：

6、截至 2Q19，8.5 代線占全球大尺寸 LCD 產(chǎn)能的 52.6% 12圖表 20： 4Q18 中國大陸大尺寸 LCD 產(chǎn)能超過韓國成為全球第一 12圖表 21： 京東方、華星光電、中電熊貓等中國大陸廠商大尺寸 LCD 的市場份額（按產(chǎn)能面積）快速提升 13圖表 22： 2020 年 5 月全球大尺寸 LCD 面板市場格局（按面積） 13圖表 23： 2020 年 5 月全球大尺寸 LCD NB 面板市場格局（按面積） 13圖表 24： 2020 年 5 月全球大尺寸 LCD 顯示器面板市場格局（按面積） 13圖表 25： 2020 年 5 月全球大尺寸 LCD 電視面板市場格局（按面積）

7、13圖表 26： 全球智能手機(jī)出貨量 14圖表 27： 全球智能手機(jī)出貨量按品牌分布 14圖表 28： 2Q20 國內(nèi)智能手機(jī)出貨量同比下降 10.3% 14圖表 29： 2Q20 國內(nèi)前五大廠商合計(jì)占據(jù) 97%份額 14圖表 30： 7 月國內(nèi)智能手機(jī)月度出貨量同比下降 34.8% 15圖表 31： 7 月國內(nèi) 5G 手機(jī)滲透率進(jìn)一步增至 62.4% 15圖表 32： 截至 2017 年末我國核心芯片自給率依然非常低 15圖表 33： 基于 5G 網(wǎng)絡(luò)的“電子+”時(shí)代正來臨 16圖表 34： 華為 1+8+N 產(chǎn)品架構(gòu) 16圖表 35： 半導(dǎo)體下游應(yīng)用市場份額及增速（2016-2021E C

8、AGR）對比 16圖表 36： 全球 MCU 銷售額及出貨量 16圖表 37： 2019 年全球 MCU 市場份額 17圖表 38： 中國 MCU 市場份額（2019 年） 17圖表 39： 不同位數(shù) MCU 的主要應(yīng)用領(lǐng)域 17圖表 40： 全球 MCU 下游應(yīng)用分布（2018 年） 17圖表 41： 中國 MCU 下游應(yīng)用分布（2018 年） 17圖表 42： 日本電子產(chǎn)業(yè)自 2000 年開始衰落 18圖表 43： 日本電子元器件和設(shè)備在電子產(chǎn)業(yè)中的產(chǎn)值占比不斷提升 18圖表 44： 2019 年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)到 597.5 億美元 19圖表 45： 中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額占比逐

9、年增加 19圖表 46： 2018 年全球半導(dǎo)體材料銷售額同比下降 11%至 519.4 億美元 19圖表 47： 日本電子元器件和設(shè)備在電子產(chǎn)業(yè)中的產(chǎn)值占比不斷提升 19圖表 48： 全球主流晶圓廠的技術(shù)迭代進(jìn)程 19圖表 49： 20172020 年 2 月已進(jìn)入長江存儲(chǔ)采購中的中國大陸設(shè)備企業(yè) 20圖表 50： 中國半導(dǎo)體設(shè)備代表企業(yè)的產(chǎn)品布局 20圖表 51： 報(bào)告中提及公司信息概覽 21發(fā)揮新型舉國體制優(yōu)勢，推進(jìn)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級，強(qiáng)化本土 IC 產(chǎn)業(yè)中國：堅(jiān)定優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，重視研發(fā)及教育投入奠定產(chǎn)業(yè)升級堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)2008 年以來，隨著人口紅利逐步弱化、勞動(dòng)力成本上升、匯率升值壓力顯現(xiàn)，依靠

10、出口貿(mào)易拉動(dòng)經(jīng)濟(jì)增長的模式受到一定程度的挑戰(zhàn)，在此背景下，實(shí)體經(jīng)濟(jì)更多地借助資產(chǎn)負(fù)債表的擴(kuò)張以驅(qū)動(dòng)利潤增長。國內(nèi)的預(yù)算軟約束、土地財(cái)政發(fā)展和房價(jià)快速上漲造成地方政府、房地產(chǎn)企業(yè)等資金需求方對于利率不敏感，金融的價(jià)格在資產(chǎn)負(fù)債擴(kuò)張過程中不斷上升，抬升了實(shí)體企業(yè)的融資成本，對企業(yè)在投資新項(xiàng)目時(shí)的預(yù)期收益率提出了更高要求。根據(jù)國家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)，我國建筑業(yè)與房地產(chǎn)業(yè)城鎮(zhèn)就業(yè)總?cè)藬?shù)自 2009 年起快速提升，顯著高于同期制造業(yè)就業(yè)人數(shù)的增速水平。截至 2018 年末，我國城鎮(zhèn)建筑業(yè)與房地產(chǎn)業(yè)城鎮(zhèn)就業(yè)總?cè)藬?shù)達(dá)到 3177 萬人，較 2005 年增加 196%，而同期我國制造業(yè)城鎮(zhèn)就業(yè)總?cè)藬?shù)累計(jì)增幅僅有 30

11、%。與此同時(shí)，2009 年起我國房地產(chǎn) GDP 貢獻(xiàn)也呈現(xiàn)快速上升態(tài)勢， 2019 年末達(dá)到 7.03%，較 2008 年的 4.57%提升 2.45pct。圖表1： 09 年至 13 年我國建筑+房地產(chǎn)業(yè)城鎮(zhèn)就業(yè)人數(shù)快速提升圖表2： 2009 年以來國內(nèi)房地產(chǎn)增加值占GDP 比重快速上升(萬人) 房地產(chǎn)+建筑業(yè) 制造業(yè)6,0005,0004,0003,0002,0001,000200520062007200820092010201120122013201420152016201720180(%) 8 房地產(chǎn)業(yè)GDP占比7654321195219561960196419681972197619

12、801984198819921996200020042008201220160資料來源：國家統(tǒng)計(jì)局，華泰證券研究所資料來源：國家統(tǒng)計(jì)局，華泰證券研究所由于短期的資產(chǎn)負(fù)債擴(kuò)張需要長期的利潤回報(bào)、現(xiàn)金回報(bào)進(jìn)行維系，因此在投資邊際收益下降的前提下就對降低社會(huì)預(yù)期收益率、降低融資成本，同時(shí)促進(jìn)經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)向高科技產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型以提升經(jīng)濟(jì)發(fā)展效率提出了迫切需求。2016 年至今，政府針對房地產(chǎn)產(chǎn)業(yè)一以貫之的“因城施策”、“房住不炒”的調(diào)控方針正顯示了政府優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的堅(jiān)定決心。我們認(rèn)為，在中國經(jīng)濟(jì)由重增速向重質(zhì)量切換過程中，以工程師紅利支撐的科技產(chǎn)業(yè)本就擔(dān)負(fù)著實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)升級、跨越中等收入陷阱的長期使命?；仡櫲毡?/p>

13、、韓國等地的發(fā)展歷程可見，集成電路產(chǎn)業(yè)在其由“貿(mào)易立國”向“科技立國”轉(zhuǎn)型升級的過程中都扮演著舉足輕重的角色?？紤]當(dāng)前中美貿(mào)易摩擦的時(shí)代背景，通過新型舉國體制優(yōu)勢強(qiáng)化科技產(chǎn)業(yè)中關(guān)鍵環(huán)節(jié)/關(guān)鍵領(lǐng)域/關(guān)鍵產(chǎn)品保障能力已逐步上升至“國家意志”層面，8 月 4 日國務(wù)院發(fā)布的新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策正是這一意志的具體彰顯，我們認(rèn)為，在財(cái)稅/投融資/研究開支/進(jìn)出口/人才/知識產(chǎn)權(quán)/市場應(yīng)用/國際合作等政策促進(jìn)下，集成電路產(chǎn)業(yè)有望迎來資源的充分涌流，逐步成為科技產(chǎn)業(yè)“內(nèi)循環(huán)”的硬件基礎(chǔ)。中國的研發(fā)費(fèi)用占 GDP 比重領(lǐng)先多數(shù)中/低收入國家，基礎(chǔ)研究占比穩(wěn)中有升根據(jù) Wind 數(shù)

14、據(jù)，2018 年中國的研發(fā)費(fèi)用達(dá)到 1.97 萬億，占 GDP 比重為 2.19%，接近作為高收入國家的新加坡在 2015 年的水平（2.18%）與韓國在 2000 年的水平（2.18%），明顯高于巴西（1.26%，2017 年）、泰國（1.00%，2017 年）、南非（0.83%，2017 年）、馬來西亞（1.44%，2016 年）等中、低收入國家。從國內(nèi)研發(fā)費(fèi)用的結(jié)構(gòu)來看，基礎(chǔ)研究占比穩(wěn)中有升，企業(yè)資金占比快速提高，全社會(huì)研發(fā)投入的質(zhì)量和效率均得到一定程度改善。根據(jù) Wind 數(shù)據(jù)，2019 年研發(fā)經(jīng)費(fèi)總支出同比增長 10.5%至 2.17 萬億，其中基礎(chǔ)研究經(jīng)費(fèi)占比 5.6%。2018

15、年政府、企業(yè)投入的研發(fā)經(jīng)費(fèi)分別為 3979 億元、15079 億元，占比分別為 20.2%、76.6%，其中企業(yè)投入占比較 2002 年提升 21.6pct。為建設(shè)創(chuàng)新型國家和世界科技強(qiáng)國，國家在“十三五”規(guī)劃中明確提出到 2020 年，研發(fā)費(fèi)用占 GDP 比重將從 2015 年的 2.1%提高至 2.5%（屆時(shí)將接近美國當(dāng)前水平），全國研發(fā)經(jīng)費(fèi)支出從 1.42 萬億元增加至 2.32 萬億元，5 年累計(jì)投資 11.22 萬億元，相當(dāng)于“十二五”時(shí)期的 1.93 倍。圖表3： 2016 年中國研發(fā)費(fèi)用占 GDP 比例已接近部分高收入國家水平圖表4： 2019 年研發(fā)經(jīng)費(fèi)總支出達(dá)到 2.17 萬

16、億，基礎(chǔ)研究經(jīng)費(fèi)占 5.6%) 美國韓國馬來西亞南非中國 日本 泰國新加坡巴西 基礎(chǔ)研究應(yīng)用研究試驗(yàn)發(fā)展(%(億元)625,000520,000415,0003210,00015,00019961998200020022004200620082010201220142016201819951997199920012003200520072009201120132015201700資料來源：Wind、華泰證券研究所資料來源：Wind、華泰證券研究所中國正在將人口紅利轉(zhuǎn)變?yōu)楣こ處熂t利，平均受教育年限接近日、韓經(jīng)濟(jì)騰飛前的水平在勞動(dòng)力成本提升，人口紅利逐漸弱化的經(jīng)濟(jì)環(huán)境中，部分人力資本密集型的加工制

17、造企業(yè)正將生產(chǎn)基地遷往東南亞等地區(qū)，中國電子產(chǎn)業(yè)的核心驅(qū)動(dòng)力迫切需要實(shí)現(xiàn)由人口紅利向工程師紅利的切換，從而向微笑曲線的兩端延伸。根據(jù) Wind 數(shù)據(jù)，2012 年以來全國每年新增教育經(jīng)費(fèi)投入逾 2 萬億元，2019 年全國公共財(cái)政教育經(jīng)費(fèi)（包括教育事業(yè)費(fèi)，基建經(jīng)費(fèi)和教育費(fèi)附加）同比增長 8.5%至 3.49 萬億，占公共預(yù)算支出比重為 14.6%，占 GDP 比重為 3.5%。根據(jù) 18 年 3 月政府工作報(bào)告數(shù)據(jù)，在勞動(dòng)力市場上 2017 年我國勞動(dòng)年齡人口平均受教育年限為 10.5 年，其中 2016 年新增勞動(dòng)力平均受教育年限為 13.3 年。根據(jù)國家中長期教育改革和發(fā)展規(guī)劃綱要（201

18、0-2020 年），目標(biāo)到 2020 年我國新增勞動(dòng)力平均受教育年限從 12.4 年提高到 13.5 年；主要?jiǎng)趧?dòng)年齡人口平均受教育年限從 9.5 年提高到11.2 年，其中接受高等教育的比例達(dá)到 20以上，屆時(shí)將接近如前所述的跨越中等收入陷阱前夕的日本、韓國的比例。圖表5： 2013 年我國 R&D 人員總量便超過美國居世界第一位圖表6： 我國 R&D 基礎(chǔ)研究保持穩(wěn)定增長R&D折合全時(shí)人員（萬人年）R&D基礎(chǔ)研究全時(shí)當(dāng)量（萬人年）500354504003035025300202502001515010100550199519971999200120032005200720092011201

19、320152017201919951997199920012003200520072009201120132015201700資料來源：中國科技統(tǒng)計(jì)年鑒、華泰證券研究所資料來源：中國科技統(tǒng)計(jì)年鑒、華泰證券研究所我國 R&D 人員總量已處全球領(lǐng)先地位，有望借助工程師紅利復(fù)制日本、韓國的跨越式發(fā)展軌跡。根據(jù)國家統(tǒng)計(jì)年鑒的全時(shí)當(dāng)量（全時(shí)人員數(shù)加非全時(shí)人員數(shù)按工作量折算為全時(shí)人員數(shù)的總和）數(shù)據(jù)，2013 年我國 R&D 人員總量達(dá) 353.3 萬人年，超過美國居世界第一位，2018 年我國 R&D 人員全時(shí)當(dāng)量進(jìn)一步增長到 461 萬人年。韓國：以半導(dǎo)體國產(chǎn)替代立科技之國，跨越中等收入陷阱創(chuàng)造漢江奇跡

20、根據(jù) 2006 年世界銀行東亞經(jīng)濟(jì)發(fā)展報(bào)告定義，“中等收入陷阱”是指中等收入國家因勞動(dòng)力成本不能與低收入國家競爭、技術(shù)水平不能與高收入國家競爭而落入經(jīng)濟(jì)停滯/后退發(fā)展階段。盡管世界銀行對高/中/低等收入國家的劃分標(biāo)準(zhǔn)基于世界經(jīng)濟(jì)發(fā)展有所調(diào)整，但中等收入陷阱卻在多個(gè)國家的發(fā)展歷程中重演。據(jù)世界銀行統(tǒng)計(jì)，在 1960 年的 101 個(gè)中等收入經(jīng)濟(jì)體中，僅 13 個(gè)于 2009 年跨越中等收入陷阱成為高收入經(jīng)濟(jì)體。我們認(rèn)為，依靠出口自然資源或主要依靠低成本勞動(dòng)力發(fā)展制造業(yè)的增長模式在中等收入階段面臨瓶頸，而真正實(shí)現(xiàn)“貿(mào)易立國”到“技術(shù)立國”的轉(zhuǎn)變才是突破中等收入陷阱的關(guān)鍵所在。根據(jù) Wind 數(shù)據(jù)，

21、2018 年韓國 GDP 構(gòu)成中制造業(yè)占比從 1953 年的 7.9%增長至 29.2%，成為韓國僅次于服務(wù)業(yè)的經(jīng)濟(jì)支柱。根據(jù)世界銀行收入等級劃分及 Wind 數(shù)據(jù)，1977 年韓國人均 GNI 超過 930 美元成為中等收入國家，1987 年人均 GNI 突破 3000 美元進(jìn)入上中等收入國家行列；1995 年人均 GNI 突破 1.2 萬美元，由此跨越中等收入陷阱成為高收入國家。而通過回顧韓國 1953 年朝韓之戰(zhàn)結(jié)束后至今的發(fā)展歷程，我們發(fā)現(xiàn)韓國經(jīng)濟(jì)發(fā)展可分為四個(gè)階段，其中第一階段（1953-1961 年）戰(zhàn)后重建期通過出售美國所給予的援資度過難關(guān)、以及第二階段（1962-1969 年）

22、的“出口導(dǎo)向”策略推動(dòng)本土工業(yè)產(chǎn)品自給能力為韓國后續(xù)發(fā)展奠定良好的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)；而以“國退民進(jìn)”推動(dòng)經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型的第三階段（1970-1979 年）和以 “技術(shù)立國”為策略全力支持半導(dǎo)體國產(chǎn)替代的第四階段（1980年至今）成為推動(dòng)韓國經(jīng)濟(jì)騰飛的重要轉(zhuǎn)折時(shí)期。在此過程中，韓國經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)從政府主導(dǎo)轉(zhuǎn)為市場經(jīng)濟(jì)下的民企主導(dǎo)，韓國本土企業(yè)之間的專利共享、互惠合作也進(jìn)一步鞏固韓國作為科技強(qiáng)國在全球的市場地位。圖表7： 韓國 GDP 構(gòu)成中制造業(yè)占比顯著提升圖表8： 1995 年韓國跨越中等收入陷阱成為高收入國家100%80%60%40%20%1953195819631968197319781983198819

23、93199820032008201320180%農(nóng)林牧漁制造業(yè)采礦采石電力/天然氣/水建筑業(yè)服務(wù)業(yè)40,00035,00030,00025,00020,00015,00010,0005,0000人均GNI（美元）同比增速（右軸）50%40%30%20%10%0%-10%-20%-30%19531958196319681973197819831988199319982003200820132018-40%資料來源：Wind，華泰證券研究所資料來源：Wind，華泰證券研究所在“科技立國”戰(zhàn)略推動(dòng)下，韓國的科技產(chǎn)業(yè)迎來快速發(fā)展，半導(dǎo)體及 3C 產(chǎn)品成為韓國重要出口商品。根據(jù)韓國 KDI 數(shù)據(jù)，199

24、0/2000 年電子行業(yè)總產(chǎn)值在韓國制造業(yè)中的占比為 12.8%/18.3%，位列第一；1971-1984 年、1985-1990 年、1991-2000 年三階段韓國電子行業(yè)產(chǎn)值的年復(fù)合增速分別為 19.5%、24.1%、31.7%，是制造業(yè)領(lǐng)域增速最快的細(xì)分行業(yè)。根據(jù)韓國對外貿(mào)易協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，1961-2000 年，韓國主要出口品從 1961 年的鐵礦石（13.0%）、1980 年的服裝（16.0%）向半導(dǎo)體（12.4%）、計(jì)算機(jī)（8.5%）以及手機(jī)（8.5%）等技術(shù)密集型產(chǎn)品轉(zhuǎn)變。2019 年財(cái)富世界 500 榜單中，韓國共有 16 家企業(yè)上榜，其中科技型企業(yè)三星電子（005930 KS，無

25、評級）韓國排名第一、全球排名第 15。圖表9： 韓國主要出口產(chǎn)品及占總出口額比例1961 年1980 年2000 年鐵礦石13.0%服裝16.0%半導(dǎo)體12.4%鎢2.6%鋼鐵5.4%計(jì)算機(jī)8.5%生絲6.7%鞋5.2%手機(jī)8.5%無煙煤5.8%船舶3.6%顯示屏7.0%魷魚5.6%音響3.4%汽車7.0%資料來源：韓國對外貿(mào)易協(xié)會(huì)、華泰證券研究所圖表10： 1984-2000 韓國制造業(yè)發(fā)展情況構(gòu)成年復(fù)合增速1984199020001971-19841985-19901991-2000機(jī)械10.6%10.8%13.3%13.0%12.6%16.1%電子10.3%12.8%18.3%19.5%

26、24.1%31.7%汽車3.4%6.6%8.5%1.2%7.8%8.7%造船3.4%2.3%1.6%8.9%5.8%3.5%石化2.9%3.0%2.8%0.5%0.3%0.2%精密化學(xué)3.1%3.5%4.4%0.2%0.4%0.8%鋼鐵2.6%9.0%6.0%7.0%5.9%4.3%纖維13.6%10.9%7.8%23.6%18.5%13.9%食品加工10.3%7.5%7.5%1.1%0.8%0.5%體育娛樂2.2%2.0%2.0%5.6%5.2%4.4%資料來源：韓國 KDI，華泰證券研究所日本：VLSI 研發(fā)聯(lián)合體是舉國體制打造本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的先行者政府發(fā)起的研究聯(lián)盟成為日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技

27、術(shù)趕超的發(fā)動(dòng)機(jī)。日本通商產(chǎn)業(yè)?。ㄈ毡九f中央省廳之一，承擔(dān)著宏觀經(jīng)濟(jì)管理職能）于 1976 年?duì)款^成立了 VLSI 研發(fā)聯(lián)合體，針對先進(jìn)的 64K、256K 動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（DRAM）基礎(chǔ)技術(shù)進(jìn)行集中攻堅(jiān)。我們認(rèn)為，主要是三方面原因促成了該聯(lián)合體的成立，其一為日本迫于美國的壓力于 1975 年和 1976年分別開放其國內(nèi)的計(jì)算機(jī)和半導(dǎo)體市場；其二為 IBM 公司在 1975 年開始著手開發(fā)以一百萬兆超大規(guī)模集成電路芯片為基礎(chǔ)的第四代未來系統(tǒng)計(jì)算機(jī)，它的成功將會(huì)嚴(yán)重威脅到日本國內(nèi)公司的生存；其三為 VLSI 研發(fā)所需資金龐大，若沒有政府的強(qiáng)大支持，日本的半導(dǎo)體生產(chǎn)企業(yè)很難追趕上美國企業(yè)。VLS

28、I 研發(fā)聯(lián)合體由日本電氣、三菱電氣、富士通、日立、東芝和電氣技術(shù)實(shí)驗(yàn)室組成，下設(shè)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室和企業(yè)實(shí)驗(yàn)室。聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室共有六個(gè)研究團(tuán)隊(duì)，定員 100 人左右，主要進(jìn)行通用性和基礎(chǔ)性的技術(shù)研究，其中日立、富士通、東芝各自獨(dú)立牽頭高精度加工設(shè)備研究室，三菱牽頭處理技術(shù)，日本電氣牽頭檢測和設(shè)備技術(shù)，電氣技術(shù)研究室牽頭晶體技術(shù)。三個(gè)并列的高精度加工設(shè)備研究室的成員主要從室主任所在的企業(yè)中抽調(diào)，余下的兩家企業(yè)分別加入其中；另外三個(gè)研究室的成員，則盡量從五家參與企業(yè)中等額抽調(diào)。企業(yè)實(shí)驗(yàn)室由 CDL（計(jì)算機(jī)綜合研究所，computer design laboratory）和 NTIS (日電東芝信息系統(tǒng)，Nip

29、pon Electric-Toshiba Information System)構(gòu)成，各自分散在與其相關(guān)的公司內(nèi)部，主要進(jìn)行應(yīng)用技術(shù)方面的研究。VLSI 研發(fā)聯(lián)合體中適于由中立者擔(dān)任的職務(wù)均由通產(chǎn)省出身的人員出任。根據(jù)小宮隆太郎等 1984 年 12 月出版的日本的產(chǎn)業(yè)政策中的數(shù)據(jù)，VLSI 組合從 1976 年設(shè)立起至 1980 年宣布解散為止的四年里，總事業(yè)費(fèi)約為720 億日元。其中由通產(chǎn)省補(bǔ)助金資助的數(shù)額為 291 億日元，約占總事業(yè)費(fèi)的 40%。其余事業(yè)費(fèi)則由參加企業(yè)平均分擔(dān) 。VLSI 研發(fā)聯(lián)合體的模式促進(jìn)日本國內(nèi)半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈躋身國際一線。VLSI 研發(fā)聯(lián)合體首先在光刻裝置和大口徑

30、晶圓的研制上取得了突破，成功地開發(fā)出了半導(dǎo)體加工過程中的關(guān)鍵設(shè)備縮小投影型光刻裝置，該設(shè)備在 1980 年前幾乎全從美國進(jìn)口，但從 1985 年開始，日本該設(shè)備的國際市場占有率即超過美國；在 1980 年首次開發(fā)出口徑達(dá)到 8 吋 (200mmm)的晶圓。與此同時(shí)，聯(lián)合體促成日本在存儲(chǔ)器生產(chǎn)銷售領(lǐng)域大幅超越了美國，根據(jù)日本通產(chǎn)省數(shù)據(jù)，在 1976-1980 年里，該研究聯(lián)盟共提出 1200 多項(xiàng)專利、300 多項(xiàng)商業(yè)機(jī)密技術(shù)、發(fā)表了 460 篇科技論文，并成功突破了 1 微米加工制成。圖表11： 1986 年日本 DRAM 的全球市占率達(dá)到巔峰，接近 80%美國 日本亞太100%90%80%7

31、0%60%50%40%30%20%10%19751976197719781979198019811982198319841985198619871988198919901991199219931994199519961997199819992000200120020%資料來源：日本電子產(chǎn)業(yè)興衰錄2016 年第一版、華泰證券研究所以 DRAM 為例，1K、4K 的DRAM 是美國于 1970、1972 年研制出來的，但是 16K 的 DRAM則是美、日于 1976 年同時(shí)研制出來的，到了 64K 的 DRAM，日本先美國 2 年于 1977 年成功推出，率先進(jìn)入 VLSI 時(shí)代，在之后 256K

32、、1000K 的 DRAM 研制上，日本始終保持領(lǐng)先地位?；诖?，日本 DRAM 的全球市場份額在 20 世紀(jì) 80 年代超越美國，在 1986年達(dá)到巔峰，接近 80%，日本整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全球地位在隨之快速提升，根據(jù) Gartner數(shù)據(jù)，1987 年日本的 NEC、東芝、日立位列全球前 3 大半導(dǎo)體廠，前 20 名中日企占據(jù) 10 席。圖表12： 1987 年日本的 NEC、東芝、日立位列全球前 3 大半導(dǎo)體廠（營收單位：百萬美金）全球排名公司名稱營收國別全球排名公司名稱營收國別1NEC 半導(dǎo)體3368日本11松下半導(dǎo)體1457日本2東芝半導(dǎo)體3029日本12AMD986美國3日立半導(dǎo)體26

33、18日本13三洋半導(dǎo)體852日本4摩托羅拉2434美國14SGS851意大利5德州儀器2127美國15AT&T802美國6富士通1801日本16西門子657德國7菲利普1602荷蘭17OKI 半導(dǎo)體651日本8國家半導(dǎo)體1506美國18夏普半導(dǎo)體590日本9三菱半導(dǎo)體1492日本19索尼半導(dǎo)體571日本10英特爾1491美國20通用電氣520美國資料來源：Gartner、華泰證券研究所日美貿(mào)易戰(zhàn)時(shí)期，內(nèi)需市場成為電子產(chǎn)業(yè)增長的主要引擎1970-1985 年以半導(dǎo)體為排頭兵的日本電子產(chǎn)業(yè)全面崛起，促成國家產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級。根據(jù)日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省資源數(shù)據(jù)，從 1973 年開始，鋼鐵的生產(chǎn)量和原油的進(jìn)口量開

34、始減少，相較之下，伴隨大規(guī)模集成電路的興起，日本對半導(dǎo)體基礎(chǔ)材料硅的需求與日俱增，正是在這 15 年內(nèi)日本電子產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值增加了 5 倍，內(nèi)需增加了 3 倍，出口增加了超過 11 倍。圖表13： 從 1973 年開始日本對半導(dǎo)體基礎(chǔ)材料硅的需求與日俱增圖表14： 1973 年起日本電子產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值、內(nèi)需及出口均大幅增加原油的進(jìn)口量10,000(倍) 硅的需求 粗鋼的生產(chǎn)量1,000100101960196319661969197219751978198119841987199019931996199920022005200820111(萬億日元) 內(nèi)需 產(chǎn)值進(jìn)口 出口貿(mào)易收支302520151051

35、960196319661969197219751978198119841987199019931996199920022005200820110(5)資料來源：日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省資源，華泰證券研究所備注：縱軸為相對于 1960 年的基數(shù)水平資料來源：日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省資源，華泰證券研究所1985-2000 年美日貿(mào)易摩擦加劇，內(nèi)需增長成為日本電子產(chǎn)業(yè)核心動(dòng)能。1985 年開始，美蘇冷戰(zhàn)走向終結(jié)，美國的對日政策發(fā)生轉(zhuǎn)變，SIA(美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì))向 USTR(美國貿(mào)易代表辦公室)提起訴訟，要求提高美國產(chǎn)品在日本半導(dǎo)體市場的份額，為防止低價(jià)傾銷采取措施等。美日雙方于 1985 年簽署廣場協(xié)議開啟日元大幅

36、升值趨勢，一定程度上弱化了日本電子產(chǎn)業(yè)的出口競爭力，1986 年 9 月雙方再次簽署半導(dǎo)體協(xié)議，一方面要求日本加大對美半導(dǎo)體的采購，一方面引入價(jià)格監(jiān)督制度限制日本出口產(chǎn)品價(jià)格下限。在外部環(huán)境日益惡化、日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自身商業(yè)模式日益僵化的共同作用下，日本電子產(chǎn)業(yè)整體的出口競爭力不斷下滑。根據(jù)日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省資源數(shù)據(jù)，在這 15 年內(nèi)日本電子產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值和出口增加了 1.5 倍，國內(nèi)產(chǎn)值于 2000 年達(dá)到頂峰約 26 萬億日元，但是內(nèi)需則增加了 2 倍，內(nèi)需市場的興起主要受數(shù)字電視的推廣以及“鎖國”環(huán)境下的手機(jī)、PC 產(chǎn)品所拉動(dòng)。圖表15： 受益于數(shù)字電視信號的覆蓋，日本電視機(jī)的內(nèi)需和產(chǎn)值從 2003

37、 年開始逐季增加，2010 年達(dá)到峰值內(nèi)需 產(chǎn)值進(jìn)口 出口(萬億日元) 1.81.61.41.21.00.80.60.40.20.02000 2001 2002 2003 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013資料來源：日本電子產(chǎn)業(yè)興衰錄2016 年第一版、華泰證券研究所受益于數(shù)字電視信號的覆蓋，日本電視機(jī)的內(nèi)需和產(chǎn)值從 2003 年開始季增。從 1996 年左右日本積極推動(dòng)電視信號數(shù)字化政策，2003 年是日本三大都市圈開始覆蓋數(shù)字電視信號的一年，同時(shí)日本政府也將推動(dòng)電視機(jī)換購作為一項(xiàng)產(chǎn)業(yè)振興政策來推廣。基于此，日本電視機(jī)的內(nèi)需和產(chǎn)

38、值于 2010 年達(dá)到頂峰，根據(jù)日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省機(jī)器統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2010 年末日本國內(nèi)電視機(jī)單月需求超過 2000 億日元，2010 年全年總需求達(dá)到 11362 億日元。日本“特立獨(dú)行”的手機(jī)、PC 產(chǎn)品成為其電子產(chǎn)業(yè)短期的推動(dòng)力。2G 時(shí)代，日本放棄了全世界主流的 GSM 通信標(biāo)準(zhǔn)，而采用了獨(dú)特的 PDC 方案，使得國內(nèi)的手機(jī)廠商在一個(gè)相對封閉的市場中迅速發(fā)展，但也因此失去了在手機(jī)市場的全球競爭力。此外，日本的PC 產(chǎn)業(yè)同樣是在一個(gè)“鎖國”的環(huán)境中起步的，由于日本的 PC 需要考慮到和日文文字處理機(jī)的兼容性問題，而日文的處理則限制了諸多海外 PC 企業(yè)進(jìn)入日本市場，使得本土的 NEC-9800

39、 系列 PC 長期占據(jù)日本國內(nèi)主要份額，這一封閉的 PC 市場格局直到 Windows 系統(tǒng)出現(xiàn)得以打破。圖表16： 1982 年東芝推出 JW-1 個(gè)人文字處理機(jī)圖表17： 1982 年由 NEC 推出的 NEC-9800 系列 PC資料來源：Wind，華泰證券研究所資料來源：Emulation General，華泰證券研究所產(chǎn)業(yè)鏈自主可控、硬件生態(tài)創(chuàng)新以及新型基建成為促進(jìn)內(nèi)循環(huán)的重要方向我們認(rèn)為，與日本數(shù)字電視產(chǎn)業(yè)的發(fā)展類似，2019 年北京廣播電視局與北京市經(jīng)信局聯(lián)合發(fā)布的北京市超高清視頻產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2019-2022 年）有望助推大尺寸、高清電視的加速普及，為已處于全球領(lǐng)先地位的

40、國內(nèi)半導(dǎo)體顯示產(chǎn)業(yè)帶來增量需求；但是與日本手機(jī)、PC 發(fā)展所經(jīng)歷的“自主鎖國”市場不同，在中美貿(mào)易摩擦的背景下，由于美國對華為、?？档戎T多科技企業(yè)設(shè)立實(shí)體清單，造成相應(yīng)企業(yè)面臨被供應(yīng)商斷供的窘迫境地，正常生產(chǎn)、經(jīng)營受到較大阻力，因此我們認(rèn)為，對于國內(nèi)電子產(chǎn)業(yè)而言，產(chǎn)業(yè)鏈自主可控、硬件生態(tài)創(chuàng)新以及新型基建有望成為發(fā)展內(nèi)需市場、促進(jìn)內(nèi)循環(huán)的重要方向。政策推動(dòng)高清視頻產(chǎn)業(yè)加速，國內(nèi)半導(dǎo)體顯示產(chǎn)業(yè)已具備國際競爭力2019 年北京廣播電視局與北京市經(jīng)信局聯(lián)合發(fā)布北京市超高清視頻產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2019-2022 年）。發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃提出將實(shí)現(xiàn) 2022 年北京冬奧會(huì)、冬殘奧會(huì) 4K 超高清電視全程直播，

41、8K 超高清實(shí)驗(yàn)直播。根據(jù)新華網(wǎng)訊，2019 年 8 月 31 日至 9 月 15 日籃球世界杯期間，北京賽區(qū)采用“5G+8K”技術(shù)對 8 場籃球世界杯進(jìn)行試播，首次實(shí)現(xiàn)“5G+8K”技術(shù)示范應(yīng)用?！?G+8K”融合發(fā)展已進(jìn)入產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略窗口期，北京以重大體育賽事為抓手，加快“5G+8K”技術(shù)驗(yàn)證和示范應(yīng)用，為 2022 冬奧會(huì)賽事直播做好全面準(zhǔn)備。4Q18 中國大陸大尺寸 LCD 產(chǎn)能已經(jīng)超越韓國成為全球第一。LCD 產(chǎn)業(yè)曾經(jīng)興于美國、盛于日本，后又陸續(xù)在韓國、中國臺(tái)灣、中國大陸開花結(jié)果，作為一個(gè)規(guī)模效應(yīng)顯著、資金壁壘高企、戰(zhàn)略地位突出的行業(yè)，逆產(chǎn)業(yè)周期擴(kuò)張更高世代的產(chǎn)線是驅(qū)動(dòng) LCD 成

42、本長期下降、進(jìn)而不斷創(chuàng)造新的應(yīng)用市場的核心動(dòng)力。根據(jù) DSCC 數(shù)據(jù)，中國大陸的 TFT-LCD產(chǎn)能占比從 4Q18 的 42%提升至 1Q20 的 52%，DSCC 預(yù)計(jì) 4Q22 中國大陸的 TFT-LCD產(chǎn)能占比將進(jìn)一步提升至 70%。除中國大陸以外，隨著三星、LGD 兩大韓系廠商宣布 2020年將關(guān)閉 5 條產(chǎn)線，DSCC 預(yù)計(jì)韓國的TFT-LCD 產(chǎn)能占比將從 1Q20 的 19%下降至 1Q21的 7%。圖表18： 全球各國家/地區(qū) TFT-LCD 產(chǎn)能占比（按面積）中國大陸 中國臺(tái)灣日本 韓國100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%4Q181Q192Q193

43、Q194Q191Q202Q203Q204Q201Q212Q213Q214Q211Q222Q223Q22 E4Q22 E1Q23 E2Q23 E3Q23 E4Q23 E0%資料來源：DSCC，華泰證券研究所在大尺寸 LCD 領(lǐng)域，根據(jù) WitsView 數(shù)據(jù)，截至 2Q19 全球大尺寸 LCD 產(chǎn)能面積中 8.5代線已經(jīng)占到 52.6%，10 代線及以上占到 2.75%。分區(qū)域來看，根據(jù) WitsView 數(shù)據(jù)，4Q17中國大陸的大尺寸 LCD 產(chǎn)能面積達(dá)到 1682.08 萬平米，全球占比為 29.62%，超過中國臺(tái)灣成為全球第二；4Q18 中國大陸的大尺寸 LCD 產(chǎn)能面積達(dá)到 2365.4

44、7 萬平米，全球占比為 36.80%，超過韓國成為全球第一；2Q19 中國大陸的大尺寸 LCD 產(chǎn)能面積達(dá)到 2648.68萬平米，全球占比提升至 41.0%。圖表19： 截至 2Q19，8.5 代線占全球大尺寸 LCD 產(chǎn)能的 52.6%圖表20： 4Q18 中國大陸大尺寸 LCD 產(chǎn)能超過韓國成為全球第一100%80%60%40%20%1Q142Q143Q144Q141Q152Q153Q154Q151Q162Q163Q164Q161Q172Q173Q174Q171Q182Q183Q184Q181Q192Q190%3G3.5G4G4.5G5G5.5G6G7G7.5G8G8.5G10G(萬平

45、3,000米)韓國中國大陸 中國臺(tái)灣 日本2,5002,0001,5001,0005001Q142Q143Q144Q141Q152Q153Q154Q151Q162Q163Q164Q161Q172Q173Q174Q171Q182Q183Q184Q181Q192Q190資料來源：WitsView，華泰證券研究所資料來源：WitsView，華泰證券研究所隨著全球LCD 產(chǎn)能向中國大陸轉(zhuǎn)移，陸資廠商的市場份額快速提升。根據(jù)WitsView 數(shù)據(jù)， 1Q14 京東方大尺寸 LCD 的產(chǎn)能面積僅為 263.07 萬平米，全球占比僅 6.17%；14-18 年間京東方合肥 8.5 代線、重慶 8.5 代線、

46、福州 8.5 代線、合肥 10.5 代線等高世代線陸續(xù)投產(chǎn)，4Q18 京東方大尺寸 LCD 的產(chǎn)能面積快速提升至 1209.40 萬平米，全球占比 18.82%，超越 LGD 成為全球第一。除京東方以外，華星光電大尺寸 LCD 的產(chǎn)能面積占比從 1Q14的 4.84%提升至 2Q19 的 9.27%；中電熊貓大尺寸 LCD 的產(chǎn)能面積占比從 1Q14 的 1.10%提升至 2Q19 的 9.02%，均實(shí)現(xiàn)了快速提升。京東方、華星光電領(lǐng)跑全球大尺寸 LCD 行業(yè)。相較更倚重電視面板市場的三星、LG 等韓系廠商，京東方在手機(jī)、電視、平板、NB、監(jiān)視器等各細(xì)分市場的發(fā)展更為均衡。根據(jù) Omdia 數(shù)

47、據(jù)，從大尺寸 TFT-LCD 出貨面積的角度而言，2020 年 5 月京東方以 22.8%的市占率位居全球第一，華星光電、群創(chuàng)光電、LG、友達(dá)光電分別以 13.0%、12.4%、11.1%、 10.5%的市場率位居二至五名。圖表21： 京東方、華星光電、中電熊貓等中國大陸廠商大尺寸 LCD 的市場份額（按產(chǎn)能面積）快速提升米) LG夏普 三星京東方群創(chuàng)華星光電 友達(dá)中電熊貓(萬平 1,4001,2001,0008006004002001Q142Q143Q144Q141Q152Q153Q154Q151Q162Q163Q164Q161Q172Q173Q174Q171Q182Q183Q184Q181

48、Q192Q190資料來源：WitsView，華泰證券研究所從應(yīng)用層面來看，在大尺寸 TFT-LCD 出貨面積的維度上，2020 年 5 月京東方在筆記本電腦面板市場市占率達(dá)到 26.0%，位列第一，領(lǐng)先第二名的群創(chuàng)光電近 4.7pct；2020 年 5月京東方在顯示器面板市場市占率達(dá)到 24.7%，領(lǐng)先于 LG 的 22.7%、友達(dá)光電的 14.8%、三星的 13.3%、群創(chuàng)光電的 12.7%位列第一；在電視面板市場，2020 年 5 月京東方以 21.4%的市占率位列第一，華星光電以 16.6%的市占率緊隨其后，群創(chuàng)光電、三星、惠科分別以 12.3%、12.2%、8.1%的市占率位居三至五名

49、。圖表22： 2020 年 5 月全球大尺寸 LCD 面板市場格局（按面積）圖表23： 2020 年 5 月全球大尺寸 LCD NB 面板市場格局（按面積）其他30.2%LG 17.3%中電熊貓7.0%其他9.1%友達(dá)光電10.5%LG 11.1%群創(chuàng)光電12.4%京東方22.8%華星光電13.0%群創(chuàng)光電19.3%友達(dá)光電21.3%京東方26.0%資料來源：Omdia，華泰證券研究所資料來源：Omdia，華泰證券研究所圖表24： 2020 年 5 月全球大尺寸 LCD 顯示器面板市場格局（按面積）圖表25： 2020 年 5 月全球大尺寸 LCD 電視面板市場格局（按面積）群創(chuàng)光電12.7%

50、其他11.8%其他29.4%Samsung 13.3%友達(dá)光電14.8%LG 22.7%京東方24.7%惠科8.1%Samsung12.2%群創(chuàng)光電12.3%京東方21.4%華星光電16.6%資料來源：Omdia，華泰證券研究所資料來源：Omdia，華泰證券研究所國產(chǎn)手機(jī)品牌全球競爭力與日俱增，核心器件自主可控大有可為國產(chǎn)品牌在全球手機(jī)市場的競爭力與日俱增。根據(jù) IDC 數(shù)據(jù)，隨著全球手機(jī)市場滲透率趨于飽和、消費(fèi)者換機(jī)周期延長，2019 年全球智能手機(jī)出貨量同比下降 2.3%至 13.7 億，但前五大品牌廠商合計(jì)市占率同比提升 3.5pct 至達(dá)到 70.5%，其中華為、OPPO、小米三大國產(chǎn)

51、品牌合計(jì)市占率同比增加 3.8pct 至 35.0%。進(jìn)入 2020 年，受新冠疫情海內(nèi)外蔓延的影響，1H20 全球智能手機(jī)出貨量同比下降 13.9%至 5.5 億部，但前五大廠商市場集中度仍進(jìn)一步提升至 71.9%，華為在海外市場拓展受阻的情況下仍實(shí)現(xiàn)了市占率同比 0.6pct的提升，表明國產(chǎn)品牌在全球手機(jī)市場的競爭力仍在不斷提升。圖表26： 全球智能手機(jī)出貨量圖表27： 全球智能手機(jī)出貨量按品牌分布全球智能手機(jī)出貨量（億部）同比增速（右軸）1680%141260%1040%8620%40%220102011201220132014201520162017201820191H200-20%1

52、00%80%60%40%20%0%三星蘋果華為OPPO小米Vivo其他201520162017201820191Q202Q20資料來源：IDC、華泰證券研究所資料來源：IDC、華泰證券研究所國內(nèi)市場本土品牌大放異彩，5G 滲透率顯著提速。國內(nèi)市場來看，根據(jù) IDC 數(shù)據(jù)，隨著疫情防控見效，2Q20 中國智能手機(jī)出貨量環(huán)比大增 31.8%至 8780 萬部，盡管同比仍有下降，但降幅（10.3%）顯著低于亞太（31.9%）、西歐（14.8%）、美國（12.6%）等地，表明中國市場已領(lǐng)先全球進(jìn)入需求復(fù)蘇階段。其中，華為以 45.2%（QoQ：2.6pct）市占率穩(wěn)居國內(nèi)市場龍頭，Vivo（17.1%

53、）、OPPO（16.1%）、小米（10.4%）緊隨其后，四者合計(jì)占據(jù)國內(nèi)市場 88.7%的份額。圖表28： 2Q20 國內(nèi)智能手機(jī)出貨量同比下降 10.3%圖表29： 2Q20 國內(nèi)前五大廠商合計(jì)占據(jù) 97%份額160140120100806040201Q152Q153Q154Q151Q162Q163Q164Q161Q172Q173Q174Q171Q182Q183Q184Q181Q192Q193Q194Q191Q202Q20040%中國智能手機(jī)出貨量（百萬部）同比增速（右軸）20%0%-20%1Q152Q153Q154Q151Q162Q163Q164Q161Q172Q173Q174Q171Q1

54、82Q183Q184Q181Q192Q193Q194Q191Q202Q20-40%100%80%60%40%20%0%華為OPPOVivo小米蘋果其他資料來源：IDC、華泰證券研究所資料來源：IDC、華泰證券研究所另一方面，根據(jù)中國信通院數(shù)據(jù)，盡管 2020 年 1-7 月國內(nèi)手機(jī)出貨量受疫情影響同比下降 20.4%，但 5G 手機(jī)滲透率仍在不斷提升，其中 7 月 5G 手機(jī)滲透率達(dá)到 62.4%，1-7M20累計(jì) 5G 滲透率達(dá)到 44.2%（出貨量 7751 萬部）。圖表30： 7 月國內(nèi)智能手機(jī)月度出貨量同比下降 34.8%圖表31： 7 月國內(nèi) 5G 手機(jī)滲透率進(jìn)一步增至 62.4%(

55、萬部)國內(nèi)智能手機(jī)出貨量同比增速（右軸）4,5004,0003,5003,0002,5002,0001,5001,000500Aug-19 Sep-19 Oct-19 Nov-19 Dec-19 Jan-20 Feb-20 Mar-20 Apr-20 May-20 Jun-20Jul-20020%0%1,500-10%-20%1,000-30%-40%500-50%-60%010%(萬部) 2,000國內(nèi)5G手機(jī)出貨量國內(nèi)5G手機(jī)滲透率（右軸）70%60%50%40%30%20%10%Aug-19 Sep-19 Oct-19 Nov-19 Dec-19 Jan-20 Feb-20 Mar-20

56、 Apr-20 May-20 Jun-20Jul-200%資料來源：信通院、華泰證券研究所資料來源：信通院、華泰證券研究所截至 2017 年末我國核心芯片自給率依然非常低，目前仍未能形成實(shí)質(zhì)性的份額突破，但在國際貿(mào)易環(huán)境的外部壓力下，以存儲(chǔ)器、CIS、PMIC、MCU 等為代表的部分芯片產(chǎn)品的國產(chǎn)化進(jìn)程已開始明顯提速，國內(nèi)具備替代潛力的細(xì)分產(chǎn)品龍頭大有可為。根據(jù)清華大學(xué)微電子研究所數(shù)據(jù)，截至 2017 年末，計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中的 MPU、通用電子系統(tǒng)中的 FPGA和 DSP、通信裝備中的 Embedded MPU 和 DSP、存儲(chǔ)設(shè)備中的 DRAM 和 Nand Flash、顯示及視頻系統(tǒng)中的 Di

57、splay Driver 等，國產(chǎn)芯片占有率幾乎為零?；谌A為海思的多年深耕和 2019 年中美貿(mào)易摩擦局勢的催化，根據(jù) IHS 數(shù)據(jù)，3Q19 華為出貨的手機(jī)產(chǎn)品中自研芯片的比例已經(jīng)達(dá)到 74.6%，盡管在 2020 年美國限制臺(tái)積電、中芯國際等 Foundry 廠對海思芯片的代工業(yè)務(wù)之后，華為手機(jī)芯片的國產(chǎn)化進(jìn)程難免暫時(shí)擱置，但由此也顯示了以海思為代表的國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司的全球競爭力，以及在國內(nèi)半導(dǎo)體材料、設(shè)備、制造能力不斷進(jìn)步的長期過程中，消費(fèi)電子終端核心器件國產(chǎn)替代的發(fā)展?jié)摿?。智能手機(jī)核心器件產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)標(biāo)的包括：卓勝微（射頻芯片）、兆易創(chuàng)新（Nor Flash、 DRAM）、匯頂科技（

58、指紋識別芯片）、圣邦股份（模擬芯片）、韋爾股份（CMOS 圖像傳感器）、中穎電子（電源管理芯片）、中芯國際（晶圓代工）等。圖表32： 截至 2017 年末我國核心芯片自給率依然非常低系統(tǒng)設(shè)備核心集成電路國產(chǎn)芯片占有率計(jì)算機(jī)系統(tǒng)服務(wù)器MPU0%個(gè)人電腦MPU0%工業(yè)應(yīng)用MCU2%通用電子系統(tǒng)可編程邏輯設(shè)備FPGA0%數(shù)字信號處理設(shè)備DSP0%通信裝備移動(dòng)通訊終端Applicationg Processor18%Communication Processor22%Embedded MPU0%Embedded DSP0%核心網(wǎng)絡(luò)設(shè)備NPU15%內(nèi)存設(shè)備半導(dǎo)體存儲(chǔ)器DRAM0%NAND0%Norfla

59、sh0%顯示及視頻系統(tǒng)高清電視Display Processor5%Display Drivers0%資料來源：清華大學(xué)微電子研究所、華泰證券研究所電子+時(shí)代的硬件生態(tài)創(chuàng)新給半導(dǎo)體成熟制程帶來新機(jī)遇“電子+”時(shí)代正來臨，華為 1+8+N 戰(zhàn)略布局響應(yīng)“電子+”趨勢。我們認(rèn)為，5G 時(shí)代通信能力及芯片算力的提升有望加速推進(jìn)終端智能化趨勢，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)設(shè)備終端、消費(fèi)終端等萬物互聯(lián)。我們將這一趨勢概括為“電子+”，即在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代實(shí)現(xiàn)各類非電子產(chǎn)品的電子化、簡單電子產(chǎn)品的智能化。華為所提出的 18N 全場景智慧化戰(zhàn)略，也正是響應(yīng)“電子+”趨勢的戰(zhàn)略布局，即以手機(jī)為 1 個(gè)主入口，以 PC、平板、TV、

60、音響、眼鏡、手表、車機(jī)、耳機(jī)為 8 個(gè)輔入口，支持“泛 IoT 硬件”，覆蓋智能家居、運(yùn)動(dòng)健康、影音娛樂、智慧出行、移動(dòng)辦公等 N 個(gè)場景。我們認(rèn)為，基于“電子+”時(shí)代物聯(lián)網(wǎng)場景的 MCU、分立器件、通信芯片等以成熟制程為主的半導(dǎo)體產(chǎn)品需求有望成為國內(nèi)半導(dǎo)體市場國產(chǎn)替代、打造內(nèi)循環(huán)的重要突破口。圖表33： 基于 5G 網(wǎng)絡(luò)的“電子+”時(shí)代正來臨圖表34： 華為 1+8+N 產(chǎn)品架構(gòu)資料來源：華為官網(wǎng)，華泰證券研究所資料來源：華為官網(wǎng)，華泰證券研究所物聯(lián)網(wǎng)及汽車電子為半導(dǎo)體市場發(fā)展新動(dòng)力，成熟制程半導(dǎo)體有望成為內(nèi)循環(huán)重要突破口。而根據(jù) IC Insights 預(yù)測，物聯(lián)網(wǎng)及汽車電子有望成為 20