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高分子導電膜孔化直接電鍍新型工藝 高分子導電膜孔化技術取代 PCB/FPC制程中的傳統(tǒng)PTH和Panel Plating 等工序的直接進行Pattern plating的工藝鉆孔去毛刺清潔整平兩道水洗微蝕兩道水洗氧化兩道水洗高分子單體聚合吸附兩道水洗烘干銅面磨刷圖形印刷酸浸兩道水洗高分子導電膜孔化流程圖如下:圖形電鍍兩道水洗酸浸電鍍純錫 經過清潔整平劑和高錳酸鉀氧化反應在孔壁樹脂的表面和銅表面上均勻地吸附形成厚度約1m 的二氧化錳吸附層與導電聚合物單體吡咯反應被還原成二價錳離子，而吡咯單體被氧化並聚合在一起形成單鍵和雙鍵交替存在的聚合物。正是由於單雙鍵交替存在，可以通過共振作用使電子在聚合物中自由移動而形成緻密光滑的有機高分子聚吡咯導電黑膜，從而為直接圖形電鍍銅提供導電層：通過有機高分子聚合催化反應形成黑色導電膜直接進行圖形電鍍銅處理的導通孔縱切面SEM圖如下:長期可靠性:熱循環(huán)和熱沖擊測試通過敝司CSM-3200銅光劑和有機高分子導電膜CSM-2400已經被一些OEM所認可并且通過了PCB/FPC的電鍍行業(yè)熱循環(huán)和熱沖擊測試，測試內容如下:長期可靠性:客戶

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