HY016射頻設(shè)計3-項目堆疊和PCB設(shè)計

1、HY016射頻設(shè)計3_堆疊和PCB設(shè)計原理圖完成后便要開始堆疊擺件及PCB檢查了。在這兩個階段，射頻方面尤其要關(guān)注:1,天線的環(huán)境，包括高度、面積、周邊干擾器件2,走線合理性，包括阻抗線、雙工器隔離、盡快到主地、電源線寬、地孔數(shù)量前期設(shè)計余量夠了，后期調(diào)試輕松愉快，這也是最理想的狀態(tài)。前期設(shè)計不佳，后期調(diào) 試焦頭爛額，自己給自己創(chuàng)造困難，看起來很忙，但這是最差情況。下面具體到細(xì)節(jié)展開。堆疊擺件之天線我們最終的產(chǎn)品是手機，而不是電路板，所以電路板的射頻性能還最終需要靠天線來展 示給用戶。天線的好壞直接影響用戶感受。電路上提高0.5dB都非常困難，天線好一點輕松提高2dB。以HY016為例，共三個

2、天線：手機上部的三合一天線、分集接收天線，以及手機下部 的主天線。三合一天線需要在 2.4G和1.57GHz上有較好性能；LTE分集接收則需要在支持的 LTE頻段上有較好性能；主天線則需要在所有支持的2G/3G/4G的頻段上有較好的性能?？偟膩碚f，天線有如下特性:1,頻率越低越難調(diào)，因為天線長度要和波長/4想比擬，會需要更長的長度和面積，這也是海外700M項目天線難調(diào)的原因。通過天線的效率也可以獲得這個結(jié)論：通常低頻效率 20+%,中頻30+%,高頻近40%。2,頻段越寬越難調(diào)，同樣在 B3,如果僅支持國內(nèi) 45MHz帶寬就相對容易，但要支持全頻 段80MHz就要難不少。畢竟較窄帶寬更容易獲得

3、較佳的駐波。3,天線有效高度越高，面積越大，周邊環(huán)境越干凈則越容易獲得較好性能。調(diào)試完成的天線，會在低、中、高頻均有較好的諧振。如下圖，黃色凹陷越深代表駐波越好, 反射越小，更多的能量傳遞到了天線。天線指標(biāo)以TRP和TIS來表現(xiàn)，通常CT儂求LTE1段最高信道的 TRP15.7dBm, TIS49430gswTEPUM)IT. 2IBIB. 2IB1T.B-IMPEKCSSON AXT TELP 1CHMWLLHnLnH1717, TU.Si軋71T,$TlKOiPm)-W-2T冷BANDLK BMD LIE BAM tCBMKLLNaLMTWfdBaJ55181616. B17.3g/)-f

4、lat-WhSLTO BM曜LIE BAMK9wm$76503K03BM0誨迎IL*l才ISIS. SINT由皿)-ARE-SO TBBANDLRLH BANH1CHUKEL387S038 IKM3404002041140詢dW1。#IL 217.21.21&3TlSdB4TO .能-BT.S在堆疊過程中，要和天線廠前期評估充分：告知所需支持的頻段和最終期望的性能，天線廠會提出哪些改善措施。通常會有如下改善措施：1,天線投影區(qū)域盡量凈空。如下圖，HY016小板最下端不鋪地就是為了給天線更好的凈空。 同樣A殼在天線投影區(qū)的金屬能挖掉也能提升天線的凈空高度。主板PCB區(qū)域的凈空也對分集和三合一天線

5、性能有提升作用。3,其他常規(guī)措施：USR喇叭、MIC盡量遠離天線，天線饋點到射頻頭距離盡量短，50ohm阻抗線、預(yù)留pi形或雙L形匹配網(wǎng)絡(luò)、小板背面接地充分、LCD背面有干擾的話預(yù)留電磁膜、馬達接地。4,海外項目往往還需要增加天線調(diào)諧開關(guān)來提升天線性能，也就是針對不同的頻段切換到不同的匹配。這樣可以在天線帶寬不夠的情況下，把諧振頻率調(diào)到當(dāng)前使用的頻段上。r2,出線要順，擺件的時候要給信號線預(yù)留出空間。在局部上，寧愿減少預(yù)留匹配元件也要 確保走線合理性。以 HY016的射頻來說：布局?jǐn)[件之PCBPCB上射頻擺件的幾個大原則：1,公共端盡量短，無論是主射頻還是三合一。因為這里的信號都是放大后的,

6、0.5dB和0dBm損耗0.5dB,對系統(tǒng)的功耗來說完全不是一個數(shù)量級的23dBm損耗中rT y氣4一 J 通過天線調(diào)諧開關(guān),不同頻段調(diào)用 不同匹配,從而改變諧振點分集接收(B7/41/40) 中頻(B1/2/3/4)3,不能全部兼顧所有阻抗線的情況下，射頻線的優(yōu)先級：高頻 低頻(B5/8/12/17/28)。低頻電路匹配相對容易調(diào)試。4,同等條件下，微帶線優(yōu)于帶狀線。因為微帶線的線寬大、損耗小且無過孔。兩種阻抗線 一定要保證自己地平面的完整。5,地孔一定要到主地，確?；亓髀窂降拿娣e最小，減少能量損耗和電磁輻射。芯片背面的 地孔也一樣，只有降低回流路徑的地孔才能稱得上真正的地孔。6,雙工隔離度要彳證。由于 FDD等頻分工作模式是收、 發(fā)同時存在的，雖然不在一個頻點 上，但靠的也很近。若隔離度不夠的話，發(fā)射信號會耦合到接收通路上導(dǎo)致接收機阻塞， 靈敏度惡化。這類問題在測試時表現(xiàn)為：靈敏度不良，但把發(fā)射功率下降10dB,靈敏度就會大幅提高。HY016的B7隔離度就不夠，從下圖可以看出，接收端通過合路器后的信號和發(fā)射端靠 的太近。后續(xù)改版需要將接收端大孔下移，發(fā)射端通路上移，且在發(fā)射和接收通路間增 加地孔，提高隔離度。端價m - I，I01X_B7007, GSM電源要70mil （相應(yīng)匹配過孔數(shù)量）以上且盡量短，能直接