FPC基礎(chǔ)制程簡要介紹

1、 FPC 基礎(chǔ)製程簡介Basic Flexible Printed CircuitManufacturing Introduction企劃部黃証筠Planning & Marketing Dept Ralph Huang 2003-5-28 1目錄 Index 電路板常見名詞 Roll TO Roll 和 Reel TO Reel 之差別 各站製程簡介2電路板常見名詞Mil 密爾：電路板常用表示線寬、線距、孔徑大小等 規(guī)格之單位1 mil千分之一英吋1 mil1/1000 inch2.54/1000 cm2.54/1000 mm 0.0254 mm（milimeter） 25.4 um（mic

2、rometer）3OZ 盎斯：銅箔厚度之單位1 oz 重量之銅箔，平鋪在1英呎平方之面積上，所得之銅箔厚度1英呎1英呎35 um1 oz 盎司重量之銅平舖1 oz = 35 um4Roll TO Roll Reel TO Reel5Roll TO Roll 整捲式自動化生產(chǎn)指軟板大量生產(chǎn)時，可採一端板材捲軸之放出，與另一端完工軟板之捲收，以不切斷之連帶方式生產(chǎn)，如此可節(jié)省大量的人力及邊料6Reel TO Reel 捲帶式生產(chǎn)指出貨方式為類似底片，捲帶型式進行構(gòu)裝接合，如 TAB（Tape Automated Bonding）、 CSP（Chip Scale Package）、 TBGA（Tap

3、e Ball Grid Array）等特徵為扣鏈齒孔 Sprocket hole，整捲出貨（捲帶式出貨），捲帶規(guī)格（35 mm，48 mm 及 70mm）捲帶寬度7Roll TO Roll 與 Reel TO Reel 之不同 Roll TO Roll 指的是生產(chǎn)過程之方式 Reel TO Reel 指的是出貨型式 Reel TO Reel 由 TAB，CSP，TBGA 擴展至 COF 因可提供自動化，省人化，快速高效率之後續(xù)加工 一般軟板廠發(fā)展自動化生產(chǎn)，應(yīng)為 Roll TO Roll， 非 Reel TO Reel8一般軟板製作流程裁剪 Cutting/Shearing機械鉆孔CNC Dr

4、illing鍍通孔Plating Through Hole顯像Develop露光Exposure貼膜Dry Film Lamination蝕刻Pattern etching剝膜Dry Film Stripping假貼 192.168.22.247/public/%E5%85%AC%E5%91%8A%E6%AC%84/%E4%BA%BA%E8%B3%87%E8%AA%B2%E5%85%AC%E5%91%8A/Local%20Settings/Temporary%20Internet%20Files/Content.IE5/K94BWRCZ/%E5%81%87%E8%B2%BC.ppt表面處理Su

5、rface Finish加工組合Assembly測試O/S Testing沖製Punching檢驗Inspection包裝Packing熱壓合Hot Press Lamination9裁剪CuttingShearing一般軟板材料多為捲狀方式製造，為了符合產(chǎn)品不同尺寸要求，必需依不同產(chǎn)品尺寸規(guī)劃設(shè)計最佳的利用率，而依規(guī)劃結(jié)果將材料分裁成需要的尺寸。規(guī)劃限制：單面板單一銅箔：長度限制 600mm雙面板多層板：長度限制 600mm作業(yè)限制：太軟太硬不能裁10機械鉆孔CNC Drilling一般電路板為符合客戶設(shè)計要求及製程需求，都會在材料（單雙面板）上以機械鉆孔方式鉆出定位孔、測試孔、零件孔等。機

6、器設(shè)備：HITACHI機器限制：微孔 min 0.25 mm鉆孔型式：圓孔、銑槽孔、圓孔擴孔鉆孔精度：0.05 mm11鍍通孔Plating Through Hole雙多層板材料經(jīng)機械鉆孔後，上下兩層導(dǎo)體並未真正導(dǎo)通，必須於鉆孔孔壁鍍上導(dǎo)電層，使訊號導(dǎo)通。此製程應(yīng)用於雙面板（雙面導(dǎo)體）以上的板材結(jié)構(gòu)。機械鉆孔機械鉆孔雙面板機械鉆孔後，未鍍通孔前銅箔 Copper接著劑 Adhesive基材 Basefilm銅箔 Copper接著劑 Adhesive12鍍通孔後全面鍍 Panel Plating鍍通孔後選鍍 Selecting Plating13貼膜Dry Film Lamination鍍通孔完

7、成後，利用加熱滾輪加壓的方式，在清潔完成的材料上貼合乾膜，作為蝕刻阻劑。作業(yè)環(huán)境：因為乾膜對紫外線敏感，為避免乾膜 未貼合完成即發(fā)生反應(yīng)，乾膜貼合作業(yè)環(huán)境必須於黃光區(qū)作業(yè)。作業(yè)選擇：乾膜貼合品質(zhì)要求附著性及解晰度，由產(chǎn)品設(shè)計，製程下工程決定採用之厚度。14露光Exposure貼膜完成之材料，利用影像轉(zhuǎn)移之方式，將設(shè)計完成之工作底片上線路型式，以紫外線曝光，轉(zhuǎn)移至乾膜上。露光用工作底片採取負片方式，鏤空透光之部分即為線路及留銅區(qū)。作業(yè)環(huán)境：黃光區(qū)域作業(yè)方式：人工對位，治具對位15顯像Developing露光完成之材料，紫外線照射過區(qū)域之乾膜部分聚合硬化，經(jīng)顯像特定藥水沖洗，可將未經(jīng)曝光硬化部分沖

8、掉，使材料銅層露出。經(jīng)顯像完成之材料，可看出將形成線路之形狀、型式。作業(yè)溶液：Na2CO3（K2CO3)弱鹼性溶液顯 像 溶 液接著劑銅箔硬化部分之乾膜基材未經(jīng)曝光(聚合未硬化)之乾膜顯像作業(yè)示意圖16蝕刻Pattern Etching經(jīng)顯像完成之材料，經(jīng)過蝕刻藥水沖洗，會將未經(jīng)乾膜保護之銅層裸露部分去除，而留下被保護之線路。蝕刻完成之材料即是我們所需的線路型成，蝕刻是線路成型的關(guān)鍵製程。作業(yè)原理：蝕刻化學反應(yīng)式（再生還原反應(yīng)）Cu+CuCl2Cu2Cl2 Cu2Cl2+HCl+H2O22CuCl2+H2O17蝕 刻 溶 液接著劑銅箔已硬化之乾膜基材未被硬化乾膜保護之裸露蝕刻作業(yè)示意圖作業(yè)注意

9、事項：水池效應(yīng)（水溝效應(yīng) Puddle Effect）設(shè)計注意事項：工作底片補償線寬18剝膜Dry Film Stripping經(jīng)蝕刻完成之材料，板面上仍留有已硬化之乾膜，利用剝膜製程，使乾膜與材料完全分離，讓線路完全裸露，銅層完全露出。剝膜藥液：NaOH 強鹼性溶液作業(yè)方式：二段式 NaOH 剝膜酸洗中和水洗（2% & 5% 各一段）(25%HCl） 19剝 膜 溶 液接著劑銅箔基材剝膜作業(yè)示意圖利用 NaOH 使硬化乾膜和材料分離20假貼Pre Lamination假貼為保護線路及符合客戶需求，於線路上被覆一層絕緣材質(zhì)，此絕緣層稱為”保護膠片 coverlayer”，簡稱”coverlay

10、”。作業(yè)時，將已加工完成之保護膠片對準位置後 , 假性接著貼附於清潔處理過之銅箔材料上?；慕又鴦╇x型膜保護膠片原材料示意圖21保護膠片已加工示意圖CNC 或沖製加工完成區(qū)域作業(yè)方式：人工對位，機械治具對位22熱壓合Hot Press Lamination經(jīng)假貼完成之材料，利用熱壓合提供高溫及高壓，將保護膠片之接著劑熔化，用以填充線路之間縫隙並且緊密結(jié)合銅箔材料和保護膠片。熱壓合作業(yè)示意圖銅箔接著劑銅箔基材保護膠片接著劑保護膠片基材線路導(dǎo)體作業(yè)方式：傳統(tǒng)壓合，快速壓合作業(yè)注意事項：熱熔膠之適用，壓合方式對製品 尺寸漲縮變化之影響23表面處理Surface Finish熱壓合完成之材料，銅箔裸露

11、的位置必需依客戶指定需求以電鍍或化學鍍方式鍍上錫鉛或鎳金等不同金屬，以保護裸露部分不再氧化及確保符合性能要求。作業(yè)要求：確認作業(yè)條件及公差值，依產(chǎn)品應(yīng)用作出正確判別24PFC 依客戶設(shè)計需要，常組裝許多副料輔材，如背膠、補強板、零件貼裝、導(dǎo)電布、拉帶、遮蔽材料等。作業(yè)注意事項：加工作業(yè)便利性考量（省人化，多?；└绷陷o材加工之檢驗標準副料輔材之材質(zhì)及組合方向性加工組合Assembly25測試Testing以探針測試是否有斷短路之不良現(xiàn)象，以功能測試檢驗零件貼裝之品質(zhì)狀況，確?？蛻舳耸褂眯刨嚩取Ｗ鳂I(yè)注意事項：空板測試需視產(chǎn)能作合適設(shè)計。焊零件功能測試需了解各零件測試條件及要求。26沖製Punching利用鋼模刀?；蚶咨淝懈顚⒖蛻粼O(shè)計之外型成型，將不需要廢料和電路板分離。27檢驗Inspection沖製成型後，需量測外型尺寸並將線路內(nèi)部有缺點但不影響導(dǎo)通功能及外觀不良的線路篩選出來。作業(yè)標準：嘉聯(lián)益共通檢查標準書及客戶圖面指定重要尺寸。28Nick缺角Near Short 殘