華為終端PCBA制造標(biāo)準(zhǔn)V

1、華為技術(shù)有限公司技術(shù)規(guī)范DKBADKBADKBA終端PCBA制造標(biāo)準(zhǔn)2013年8月15日發(fā)布2013年8月30日實(shí)施華為技術(shù)有限公司HuaweiTechnologiesCo.,Ltd.版權(quán)所有侵權(quán)必究Allrightsreserved專修訂聲明Revisiondeclaration本規(guī)范擬制與解釋部門：終端研發(fā)管理部產(chǎn)品工程與驗(yàn)證部本規(guī)范的相關(guān)系列規(guī)范或文件：終端工藝材料選用規(guī)范（EMS版）、XXX單板工藝特殊說明文件、終端產(chǎn)品手工焊接工藝規(guī)范相關(guān)國際規(guī)范或文件一致性：替代或作廢的其它規(guī)范或文件：華為終端輔料清單（EMS版）V300R001終端PCBA裝聯(lián)通用工藝規(guī)范相關(guān)規(guī)范或文件的相互關(guān)系：

2、規(guī)范號(hào)主要起草部門專家主要評(píng)審部門專家修訂情況終端產(chǎn)品工程工藝部基礎(chǔ)工藝：孫睿/65064路宣華/65409朱福建/00180824閆紹盟/00185740陶媛/00205750終端產(chǎn)品工程工藝部工藝設(shè)計(jì)部：王風(fēng)平/00141012終端VS中心：賈洪濤/00182041終端產(chǎn)品工程工藝部基礎(chǔ)工藝：DavidLU/00901951周影良/00121795終端產(chǎn)品工程工藝部工藝設(shè)計(jì)部：謝宗良/64578黃俊/00127877周本波/00173277王通訊/00204793潘林/00212217周永托/00175235胡小鋒/00186501陳金榜/00207401陶程/00206963王儉志/00

3、170992李剛/00208422終端VS中心：徐波/00201075李輝強(qiáng)/00217499終端制造工程部：蔡衛(wèi)全/00159139首版發(fā)行，無升級(jí)更改信息。終端產(chǎn)品工程與驗(yàn)證部系統(tǒng)架設(shè)與技術(shù)規(guī)劃部：孫睿/65064王風(fēng)平/00141012陶媛/00205750終端產(chǎn)品工程與驗(yàn)證部單板工藝平臺(tái)組：路宣華/65409閆紹盟/00185740于宏亮/00174254終端產(chǎn)品工程與驗(yàn)證部家庭工程工藝部：謝宗良/64578唐輝俊/00182130終端產(chǎn)品工程與驗(yàn)證部手機(jī)工程工藝部：陶程/00206963終端產(chǎn)品工程與驗(yàn)證部MBB工程工藝部：黃俊/00127877終端產(chǎn)品工程與驗(yàn)證部產(chǎn)品驗(yàn)證與支撐部：

4、賈洪濤/00182041徐波/00201075終端產(chǎn)品工程與驗(yàn)證部系統(tǒng)架設(shè)與技術(shù)規(guī)劃部：DavidLU/00901951終端產(chǎn)品工程與驗(yàn)證部單板工藝平臺(tái)組：成英華/00128360周影良/00121795王儉志/00170992終端產(chǎn)品工程與驗(yàn)證部家庭工程工藝部：谷日輝/00173991周永托/00175235終端產(chǎn)品工程與驗(yàn)證部手機(jī)工程工藝部：王勇/00231768周本波/00173277王通訊/00204793終端產(chǎn)品工程與驗(yàn)證部MBB工程工藝部：丁海幸/00112498陳金榜/00207401王湘平/00214540制造SGB終端制造導(dǎo)入部：蔡衛(wèi)全/001591391更新了工藝輔料清單及

5、其保存標(biāo)準(zhǔn)；2更新了印刷/SPI/貼片/AOI/DippingFlux/回流/分板/X-Ray/Underfill/插件/波峰焊/手工焊/涂覆/硅膠固定等章節(jié)內(nèi)容；3增加了“散熱器固定”章節(jié)。終端產(chǎn)品工程與驗(yàn)證部系統(tǒng)架設(shè)與技術(shù)規(guī)劃部：孫睿/65064陶媛/00205750終端產(chǎn)品工程與驗(yàn)證部單板工藝平臺(tái)組：閆紹盟/00185740于宏亮/00174254終端產(chǎn)品工程與驗(yàn)證部家庭工程工藝部：謝宗良/64578終端產(chǎn)品工程與驗(yàn)證部手機(jī)工程工藝部：陶程/00206963終端產(chǎn)品工程與驗(yàn)證部MBB工程工藝部：黃俊/00127877終端產(chǎn)品工程與驗(yàn)證部產(chǎn)品驗(yàn)證與支撐部：賈洪濤/00182041終端產(chǎn)品工

6、程與驗(yàn)證部系統(tǒng)架設(shè)與技術(shù)規(guī)劃部：DavidLU/00901951王風(fēng)平/00141012制造SGB終端制造導(dǎo)入部：蔡衛(wèi)全/00159139增加文件優(yōu)先級(jí)順序；更新工藝輔料清單；增加硅MICPCBA洗板要求；更新AOI工序通用要求，增加術(shù)語解釋；細(xì)化PCBA分板工序粉塵要求；增加Underfill自動(dòng)點(diǎn)膠設(shè)備規(guī)格；回流爐穩(wěn)定性測(cè)試頻率刷新；波峰焊鏈速要求刷新；細(xì)化PCBA焊點(diǎn)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)終端產(chǎn)品工程與驗(yàn)證部系統(tǒng)架設(shè)與技術(shù)規(guī)劃部：孫睿/65064終端產(chǎn)品工程與驗(yàn)證部系統(tǒng)架設(shè)與技術(shù)規(guī)劃部：DavidLU/00901951王風(fēng)平/00141012終端產(chǎn)品工程與驗(yàn)證部產(chǎn)品驗(yàn)證與支撐部：賈洪濤/0018204

7、1制造SGB終端制造導(dǎo)入部：蔡衛(wèi)全/00159139通用物料及PCB存儲(chǔ)溫度要求刷新生產(chǎn)過程停留時(shí)間規(guī)定中環(huán)境溫度要求刷新工序錫量印刷規(guī)格要求刷新Station膜厚測(cè)量要求刷新工序貼片檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)要求刷新5.手工焊工藝操作要求刷新目錄TableofContents表目錄ListofTables圖目錄ListofFigures錯(cuò)誤!未找到引用源。范圍Scope:本規(guī)范規(guī)定了華為終端內(nèi)部工廠及EMS委外工廠在PCBA加工環(huán)境、工藝輔料存儲(chǔ)及使用、元器件存儲(chǔ)及使用、PCBA關(guān)鍵生產(chǎn)工序制程及設(shè)備能力的要求。本規(guī)范適用于華為終端內(nèi)部VS中心車間、華為終端內(nèi)部量產(chǎn)工廠及EMS工廠。簡(jiǎn)介Briefintrod

8、uction：本規(guī)范規(guī)定了華為終端內(nèi)部工廠及EMS委外工廠在PCBA加工環(huán)境、工藝輔料存儲(chǔ)及使用、元器件存儲(chǔ)及使用、PCBA關(guān)鍵生產(chǎn)工序制程及設(shè)備能力的要求。本規(guī)范取代原有的華為終端輔料清單（EMS版）V300R001和終端PCBA裝聯(lián)通用工藝規(guī)范。關(guān)鍵詞Keywords：PCBA、SMT、EMS引用文件：下列文件中的條款通過本規(guī)范的引用而成為本規(guī)范的條款。凡是注日期的引用文件，其隨后所有的修改單（不包括勘誤的內(nèi)容）或修訂版均不適用于本規(guī)范，然而，鼓勵(lì)根據(jù)本規(guī)范達(dá)成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本規(guī)范。序號(hào)No.文件編號(hào)DocNo.文件名稱

9、DocTitle1IPC-A-610電子組件的可接受標(biāo)準(zhǔn)2IPC-7711/21電子組件的返工返修3J-STD-020非氣密封裝固態(tài)表面貼裝器件濕度/回流焊敏感度分類4J-STD-033對(duì)濕度、回流焊敏感的表面貼裝器件的處置、包裝、發(fā)運(yùn)及使用方法5IPC-9853熱風(fēng)再流焊系統(tǒng)特征描述及驗(yàn)證規(guī)范術(shù)語和定義Term&Definition：對(duì)本文所用術(shù)語進(jìn)行說明，要求提供每個(gè)術(shù)語的英文全名和中文解釋。ListallTermsinthisdocument,fullspellingoftheabbreviationandChineseexplanationshouldbeprovided.縮略語Abb

10、reviations英文全名Fullspelling中文解釋ChineseexplanationACFAnisotropicConductivefilm各向異性導(dǎo)電薄膜AOIAutomatedOpticalInspection自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)BGABallGridArray球柵陣列BOMBillofMaterial物料清單CpProcessCapabilityIndex過程能力指數(shù)CpkProcessCapabilityIndex過程能力指數(shù)CSPChipSizePackage芯片尺寸封裝CTECoefficientofThermalExpansion熱膨脹系數(shù)EMSElectronicManuf

11、acturingServices電子專業(yè)制誥服務(wù)ENIGElectrolessNickelandImmersionGold化鎳浸金EPAElectrostaticdischargeProtected靜電放電保護(hù)工作區(qū)ESDElectrostaticDischarge靜電放電FGFineGrain細(xì)晶粒FOVFieldofView視場(chǎng)FPCFlexiblePrintedCircuit柔性印刷電路板GR&RGaugeRepeatability&Reproducibility可重復(fù)性與可再現(xiàn)性分析縮略語Abbreviations英文全名Fullspelling中文解釋Chineseexplanati

12、onHICHumidityIndicatorCard濕度指示卡LEDLightEmittingDiode發(fā)光二級(jí)管LGALandGridArray柵格陣列封裝LSLLowerSpecificationLimit規(guī)格下限MSDSMaterialSafetyDataSheet材料安全數(shù)據(jù)表OSPOrganicSolderabilityPreservatives有機(jī)可焊性保護(hù)涂層PCBPrintedCircuitBoard印制電路板PCBAPrintedCircuitBoardAssembly印制電路板組件PCNProcessCorrectionNotification流程更改通知POPPackag

13、eonpackage疊層封裝QFNQuadflatno-leadpackage方形扁平式無引腳封裝QFPQuadFlatPackage四列引腳扁平封裝RHRelativeHumidity相對(duì)濕度SAC305錫銀銅合金SMTSurfaceMountTechnology表面貼裝技術(shù)SOPSmallOutlinePackage小外形封裝SOTSmallOutlineTransistor小外形晶體管SPCStatisticalProcessControl工藝過程統(tǒng)計(jì)控制SPISolderPrintingInspection錫膏印刷檢測(cè)TDSTechnicalDataSheet技術(shù)數(shù)據(jù)表TgGlass-

14、transitionTemperature玻璃化轉(zhuǎn)變溫度USLUpperSpecificationLimit規(guī)格上限WLCSPWaferLevelChipSizePackage晶圓級(jí)別芯片尺寸封裝文件優(yōu)先順序:當(dāng)各種文件的條款出現(xiàn)沖突時(shí)，按如下由高到低的優(yōu)先順序進(jìn)行處理:工程確認(rèn)XXX單板工藝特殊說明文件終端PCBA制造標(biāo)準(zhǔn)IPC相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)11生產(chǎn)與存儲(chǔ)環(huán)境及工藝輔料選擇通用要求概述該部分規(guī)定了華為終端產(chǎn)品PCBA的生產(chǎn)物料和工藝輔料的存儲(chǔ)環(huán)境要求，生產(chǎn)車間和生產(chǎn)過程的通用管控要求和條件：華為終端產(chǎn)品PCBA生產(chǎn)環(huán)境必須滿足潔凈度和溫濕度要求，具體要求參考終端制造環(huán)境標(biāo)準(zhǔn)；同時(shí)生產(chǎn)環(huán)境和生產(chǎn)設(shè)備

15、、生產(chǎn)工具、車間進(jìn)入人員必須滿足ESD靜電防護(hù)要求，具體要求參見華為終端EMS廠ESD管理規(guī)范。本規(guī)范提到的PCBA工藝輔料定義：指應(yīng)用于PCBA焊接及涂覆、清洗、固定材料，包括但不僅限于PCBA生產(chǎn)過程中的錫膏、助焊劑、焊錫絲、波峰焊錫條、預(yù)置焊片、Underfill膠水、涂覆材料、ACF膠、固定膠和清洗劑等。PCBA工藝輔料清單及輔料變更申請(qǐng)管理要求本清單適用于華為終端產(chǎn)品在華為內(nèi)部工廠及各EMS工廠加工過程中的PCBA工藝輔料選擇，包括但不僅限于SMT工序、插件波峰焊工序、手工焊產(chǎn)線、PCBA維修與返修作業(yè)場(chǎng)所及部門。使用規(guī)定：華為終端PCBA生產(chǎn)工序須嚴(yán)格按照華為終端PCBA輔料清單（

16、表1）選擇生產(chǎn)過程中的工藝輔料；華為終端PCBA輔料清單中每種工藝材料的應(yīng)用場(chǎng)景僅適用于清單中指定的應(yīng)用場(chǎng)景，不允許混用；若用在非指定應(yīng)用場(chǎng)景，須提交PCN變更申請(qǐng)；如選擇不在此清單中的PCBA輔料，須提交正式PCN變更申請(qǐng)，經(jīng)華為內(nèi)部審批同意后方可使用；未經(jīng)華為允許的情況下，禁止使用其它非指定型號(hào)輔料，包括清單中所列輔料的衍生型號(hào)；提交PCN時(shí)須包括該輔料的TDS、MSDS、EMS內(nèi)部評(píng)估報(bào)告、EMS廠已使用該材料的應(yīng)用場(chǎng)景和歷史數(shù)據(jù)及用量，具體要求參見終端工藝材料選用規(guī)范（EMS版）。表1華為終端SMT工序PCBA輔料清單錫膏無鹵錫膏Indium無鹵錫膏無鉛錫膏Indium無鉛錫膏Alph

17、a0M350TamuraTLF-204-93K焊錫絲無鉛焊錫絲AlphaTelecorePlusFluxP2返修、補(bǔ)焊（無鹵產(chǎn)品可用）Kester275-SAC305-58預(yù)置焊片SolderPreforms無鉛預(yù)置焊片IndiumTape&ReelPreforms97795R2(0805)不帶焊劑的預(yù)置焊片，用于焊點(diǎn)加固，卷帶式包裝（無鹵產(chǎn)品可用）IndiumTape&ReelPreforms97795R2(0603)助焊劑POP工藝助焊劑Indium89LVPOPDipping工藝助焊劑SenjuDeltalux533BGA返修助焊劑IndiumNC771無鹵產(chǎn)品可用BGA返修助焊膏Alp

18、ha7LV(LR721H2)HenkelMulticoreMultifix450-01無鹵產(chǎn)品可用器件焊接助焊劑（不可用于BGA返修）Kester186（無鹵產(chǎn)品可用）手工焊用（焊接過程盡可能不用助焊劑；如產(chǎn)品要求不允許使用助焊齊U,則焊接過程禁止使用任何助焊劑）AlphaRF800清洗劑在線鋼網(wǎng)清洗劑酒精化學(xué)純（無鹵產(chǎn)品可用）用于鋼網(wǎng)在線清洗誼升精細(xì)化工有限公司YC-336（無鹵產(chǎn)品可用）億鉞達(dá)ECO100（無鹵產(chǎn)品可用）AlphaC-10離線鋼網(wǎng)清洗劑誼升精細(xì)化工有限公司YC-336（有機(jī)溶劑型清洗劑）用于鋼網(wǎng)離線清洗，無鹵產(chǎn)品可用億鉞達(dá)ECO500-4（水基清洗劑）ZestronVigo

19、nSC200（水基清洗劑）PCBA清洗劑億鉞達(dá)ECOCLEANER700-6用于手工局部清洗PCBA上助焊劑殘留，BGA返修優(yōu)諾C-07涂覆材料涂覆劑BectronPL4122-40EFLZPCBA保護(hù)，浸涂/刷涂PL4122-37EPCBA保護(hù)，噴涂Thinner239稀釋劑PetersSL1301ECO-FLZPCBA保護(hù)，浸涂/刷涂SL13O1ECO-FLZ/23PCBA保護(hù)，噴涂V1301ECO稀釋劑Underfill可返修UnderfillHenkelLoctite3513BGA/CSP底部填充固定膠有機(jī)硅膠邁圖高新材料TSE3854DS元器件輔助固定膠DowCorningCN860

20、5HenkelLoctite5699C熱熔膠3M3748-Q環(huán)氧膠DEVCON14251（10min環(huán)氧固定膠）僅可用于非焊點(diǎn)區(qū)域注：僅清單中備注無鹵產(chǎn)品可用的輔料才可用于無鹵產(chǎn)品加工。表2華為終端波峰焊工序PCBA輔料清單助焊劑波峰焊助焊劑Kester985M醇基波峰焊助焊劑AlphaEF6100P錫條無鉛波峰焊錫條HenkelLoctiteSAC305無鉛波峰焊使用AlphaSAC3051不同廠家的錫條禁止混用2不同型號(hào)的錫條禁止混用SACX0807（低銀無鉛錫條）SACX0800（與SACX0807伴隨使用，調(diào)節(jié)金屬元素含量，不可單獨(dú)使用）云南錫業(yè)SAC305SAC0307昇貿(mào)SAC03

21、07貼片膠紅膠FUJISeal-gloNE3000S波峰焊前SMT元件固定HenkelLoctite3609黃膠HERAEUSPD955PY注：焊錫絲、返修助焊劑、清洗劑、固定膠等輔料，波峰焊工序可沿用SMT工序?qū)?yīng)輔料。13物料規(guī)格及存儲(chǔ)使用通用要求1.3.1通用物料存儲(chǔ)及使用要求需重點(diǎn)管控存儲(chǔ)及生產(chǎn)環(huán)境的溫濕度、ESD靜電防護(hù)。存儲(chǔ)溫度10C30C相對(duì)濕度RHW75%存儲(chǔ)環(huán)境無酸堿、腐蝕性等有害氣體不允許直接光照、超出溫濕度要求、靠近熱/冷/光源元器件存儲(chǔ)使用要求潮敏器件來料及未使用完部分必須采用防潮包裝袋（MBB）包裝，MBB必須加熱封口，袋內(nèi)可保留少量空氣，但不允許密封后漏氣和氣體滲入

22、；所有元器件按照J(rèn)-STD-033標(biāo)準(zhǔn)對(duì)應(yīng)器件潮敏等級(jí)要求作存儲(chǔ)及生產(chǎn)管控PCBAESD防護(hù)要求僅對(duì)ESD敏感器件采用防靜電包裝，但PCBA成品和中轉(zhuǎn)必須采用防靜電包裝；非ESD物料的運(yùn)輸與包裝不需要防靜電，但在EPA線即防靜電工作區(qū)包括SMT產(chǎn)線、波峰焊產(chǎn)線及手工焊工位，靜電源需要滿足30mm原則或離子化處理二次組裝模塊存儲(chǔ)周期要求包括但不僅限于城堡式模塊和LGA模塊二次組裝模塊有效存儲(chǔ)周期為3個(gè)月PCB存儲(chǔ)及使用要求需重點(diǎn)管控PCB包裝完整性、PCB來料品質(zhì)、有效期及生產(chǎn)環(huán)境。存儲(chǔ)溫度10C30C相對(duì)濕度RHW75%存儲(chǔ)環(huán)境無酸堿、腐蝕性等有害氣體不允許直接光照、超出溫濕度要求、靠近熱/冷

23、/光源PCB使用前檢查確認(rèn)PCB包裝是否緊密完好，濕度指示卡（HIC）是否超標(biāo)（須W40%）使用前須檢查PCB外觀，不得出現(xiàn)劃傷、分層起泡、焊盤氧化等明顯外觀缺陷使用前須檢查PCB有效期，不得使用超出有效期的PCBHIC超標(biāo)PCB處理方式方案一：返回PCB廠商重工方案二：上線前烘板處理，烘板要求如下（OSP板不允許烘板，須返回PCB廠商重工）1105C，2小時(shí)對(duì)流式烘箱，優(yōu)選氮?dú)饪鞠浜姘逄幚砗蟮腜CB必須在24小時(shí)內(nèi)完成焊接生產(chǎn)PCB有效存儲(chǔ)期限見下表規(guī)定:表3PCB表3PCB有效存儲(chǔ)期限有效存儲(chǔ)期限6個(gè)月6個(gè)月6個(gè)月6個(gè)月1.3.3錫膏規(guī)格及存儲(chǔ)使用要求錫膏類型無鉛錫膏無鉛錫膏無鉛錫膏無鹵錫

24、膏華為編碼無包裝規(guī)格500g罐裝500g罐裝500g罐裝500g罐裝合金成分粒徑范圍（參考J-STD-006B）Type42038umType42038umType42038umType42038um金屬含量891%1%1%粘度范圍160240205170助焊劑類型ROLOROL1ROL1ROL0冷藏存儲(chǔ)溫度010C010C010C010C冷藏保質(zhì)期6個(gè)月6個(gè)月6個(gè)月6個(gè)月常溫保質(zhì)期（不開封）7天7天7天7天生產(chǎn)批次追溯錫膏從冷藏柜取出時(shí)必須記錄取出時(shí)間、取出人、回溫次數(shù)SMT產(chǎn)線使用錫膏時(shí)須記錄錫膏生產(chǎn)批次、開封時(shí)間、使用時(shí)間和使用人1.3.4焊錫絲規(guī)格及存儲(chǔ)使用要求焊錫絲類型無鉛焊錫絲無鉛

25、焊錫絲華為編碼無包裝規(guī)格1kg卷裝1kg卷裝合金成分焊錫絲直徑大小根據(jù)產(chǎn)品需求選擇根據(jù)產(chǎn)品需求選擇助焊劑軟化溫度71C/助焊劑類型ROL1ROL0常溫保質(zhì)期36個(gè)月36個(gè)月存儲(chǔ)要求遠(yuǎn)離火源，于干燥、通風(fēng)、涼爽處保存。避免同化工產(chǎn)品和化學(xué)試劑接觸。1.3.5POPFlux規(guī)格及存儲(chǔ)使用要求Flux屬性含鹵Flux含鹵Flux華為編碼包裝規(guī)格25g針管式包裝100g罐裝粘度cps固體含量34%67%助焊劑類型ROL1ROL1冷藏存儲(chǔ)溫度010C1525C冷藏保質(zhì)期W12個(gè)月W6個(gè)月常溫保質(zhì)期W6個(gè)月（溫度W30C）W6個(gè)月（1525C）生產(chǎn)批次追溯DippingFlux從冷藏柜取出時(shí)必須記錄取出時(shí)

26、間、取出人、回溫次數(shù)SMT產(chǎn)線使用DippingFlux時(shí)須記錄膠水生產(chǎn)批次、開封時(shí)間、使用時(shí)間和使用人1.3.6Underfill膠水規(guī)格及存儲(chǔ)使用要求膠水類型可返修Underfill華為編碼包裝規(guī)格30mL針管式包裝粘度范圍30006000（25C）Tg65C（DMA）CTE163ppm/CCTE2210ppm/C冷藏存儲(chǔ)溫度010C冷藏保質(zhì)期6個(gè)月常溫保質(zhì)期7天（溫度W23C）常溫使用期2天（溫度W23C）生產(chǎn)批次追溯Underfill膠水從冷藏柜取出時(shí)必須記錄取出時(shí)間、取出人、回溫次數(shù)SMT產(chǎn)線使用Underfill時(shí)須記錄膠水牛產(chǎn)批次、開封時(shí)間、使用時(shí)間和使用人1.3.7波峰焊助焊劑

27、規(guī)格及存儲(chǔ)使用要求Flux屬性含鹵Flux含鹵Flux華為編碼包裝規(guī)格20L1,5,55Gallon固體含量%比重范圍土g/cm3（25C）土g/cm3（25C）閃點(diǎn)18C12C助焊劑類型ROLOROLO儲(chǔ)存溫度5C-35C5C-35C常溫保質(zhì)期12個(gè)月12個(gè)月1.3.8波峰焊錫條規(guī)格及存儲(chǔ)使用要求對(duì)應(yīng)廠商Henkel,Alpha,云南錫業(yè)AlphaAlpha云南錫業(yè)，昇貿(mào)錫條類型無鉛錫條無鉛錫條低銀無鉛錫條低銀無鉛錫條華為編碼無無包裝規(guī)格20kg/箱20kg/箱20kg/箱20kg/箱合金成分存儲(chǔ)要求遠(yuǎn)離火源，于干燥、通風(fēng)、涼爽處保存，避免同化工產(chǎn)品和化學(xué)試劑接觸。1.3.9涂覆材料規(guī)格及存

28、儲(chǔ)使用要求涂覆材料類型涂覆材料涂覆材料華為編碼/（稀釋劑）無/（稀釋劑）非揮發(fā)物含量402%482%密度土cm3土cm3固化時(shí)間16H/25C96H/25C存儲(chǔ)時(shí)間6個(gè)月/25C6個(gè)月/5-25C開罐后存儲(chǔ)時(shí)間3個(gè)月/25C3個(gè)月/25C表干時(shí)間15min45min1.3.10硅膠材料規(guī)格及存儲(chǔ)使用要求固定膠類型有機(jī)硅膠有機(jī)硅膠有機(jī)硅膠華為編碼粘度/53000CP(25C)/密度(23C)(25C)(23C)表干時(shí)間15min(23C)6-12min(25C)W30min(23C)固化時(shí)間2472H/3080%RH（吸潮固化）存儲(chǔ)時(shí)間12個(gè)月/828C1.4PCBA生產(chǎn)環(huán)境通用要求需重點(diǎn)管控生

29、產(chǎn)環(huán)境的溫濕度、ESD靜電防護(hù)及潔凈度，溫濕度和潔凈度具體要求參考華為終端制造環(huán)境標(biāo)準(zhǔn)；ESD靜電防護(hù)具體要求參見華為終端EMS廠ESD管理規(guī)范。1.5PCB與PCBA生產(chǎn)過程停留時(shí)間要求生產(chǎn)過程停留時(shí)間即Shelftime，是指PCB和PCBA受熱前（回流焊及波峰焊）暴露在空氣中的時(shí)間，包括以下時(shí)間：PCB拆封至SMT回流焊前的停留時(shí)間；第一次SMT回流焊后與第二次SMT回流焊前的停留時(shí)間；SMT回流焊后至波峰焊前的停留時(shí)間；直接過波峰焊的PCB從拆封至波峰焊前的停留時(shí)間。PCB經(jīng)受熱過程后，其生產(chǎn)過程停留時(shí)間重新計(jì)算，之前停留時(shí)間不累加，生產(chǎn)過程停留時(shí)間規(guī)定如下表（見表4）所示。對(duì)于部分完

30、成的PCBA產(chǎn)品（尚有SMT或波峰焊未完成），其轉(zhuǎn)廠過程中，需控制運(yùn)輸環(huán)境的溫濕度和停留時(shí)間（見表4）。4規(guī)定：表4生產(chǎn)過程停留時(shí)間規(guī)定2028C相對(duì)濕度W60%RHW48小時(shí)2028C60%相對(duì)濕度W75%RHW24小時(shí)錫膏印刷工序規(guī)范2.1錫膏印刷設(shè)備能力要求錫膏印刷機(jī)需滿足下表設(shè)備能力通用要求，其中I級(jí)要求適用于含有pitch/0201及以上等器件的產(chǎn)品，II級(jí)要求適用于含有pitch/01005等器件的產(chǎn)品。表5錫膏印刷機(jī)設(shè)備能力要求表1基本要求可加工PCB尺寸單軌：50mm*50mm457mmX406mm雙軌：50mm*50mm350mm*200mmPCB厚度6mm處理基板重量（含托

31、盤）可印刷器件pitch、0201及以上器件pitch、01005器件2印刷精度印刷精度設(shè)備精度Cpk2,25um6o*Cpk2，um6o制程精度Cpk2,25um6o*Cpk2，25um6oCMK測(cè)試功能具備X/Yaxis,thetaCPK統(tǒng)計(jì)，或安裝第三方SPC統(tǒng)計(jì)軟件重復(fù)印刷穩(wěn)定性pitchQFP,使用Type4錫膏，PCB板對(duì)角長(zhǎng)度大于400mm，至少滿足連續(xù)印刷6次，不清洗鋼網(wǎng)，無連錫，無明顯外觀缺陷3印刷參數(shù)印刷參數(shù)可調(diào)范圍印刷速度2200mm/s分離速度10mm/s分離距離05mm刮刀壓力020Kg鋼網(wǎng)清洗模式自動(dòng)清洗（干/濕/真空可分別編程設(shè)置，真空測(cè)量，擦拭機(jī)械壓力控制.易保

32、養(yǎng)4傳輸軌道進(jìn)板方向左進(jìn)右出、左進(jìn)左出、右進(jìn)左出、右進(jìn)右模式快速切換軌道平行度，不易變形，不卡板5刮刀系統(tǒng)刮刀控制實(shí)時(shí)閉環(huán)控制，有壓力感應(yīng)器，壓力精度土6視覺系統(tǒng)相機(jī)數(shù)字相機(jī)，F(xiàn)OV5mm*7支撐系統(tǒng)支撐方式真空吸附+鋼性頂針+支持塊支撐面積要求距離軌道兩邊W13mm注：表5中*內(nèi)容：使用年限5年及以上的印刷機(jī)設(shè)備和制程精度可放寬至，25um6。2.2印刷工序工具要求2.2.1印錫刮刀規(guī)格要求刮刀材質(zhì)優(yōu)選鍍鎳或鍍鈦的不銹鋼材質(zhì)刮刀，可選橡膠材質(zhì)刮刀刮刀角度推薦60土。，可選45刮刀材質(zhì)優(yōu)選鍍鎳或鍍鈦的不銹鋼材質(zhì)刮刀，可選橡膠材質(zhì)刮刀刮刀角度推薦60土。，可選45刮刀配置刮刀單邊比鋼網(wǎng)開孔單邊寬

33、出1550mm使用前檢查使用前須檢查刮刀：1）刀鋒平整度：將刮刀放在一個(gè)平坦的平臺(tái)上，用塞規(guī)測(cè)量其間隙必須小于；2）目測(cè)刮刀是否直；3）是否有缺口或毛刺不良；4）是否有殘余錫膏或臟污5）切換刮刀時(shí)須講行印刷壓力檢驗(yàn)刮刀離線清洗每班最少拆除刮刀清洗1次2.2.2印錫鋼網(wǎng)規(guī)格要求鋼網(wǎng)加工方式優(yōu)選激光切割+電拋光方式，可選納米涂層鋼網(wǎng)或FG鋼網(wǎng)鋼網(wǎng)精度要求位置精度：0402尺寸以上（含0402）CHIP器件位置精度要求：W;0201類CHIP器件位置精度要求要求：W,IC類元件位置精度要求要求：W尺寸精度；0402以上（含0402）CHIP器件尺寸精度要求：W,0201類CHIP器件尺寸精度要求：W

34、;IC類器件尺寸精度要求：W0.015mm厚度：常規(guī)鋼網(wǎng)鋼片實(shí)際厚度與要求厚度的差值W0.005mm；階梯鋼網(wǎng)鋼片實(shí)際厚度與要求厚度的差值W中心對(duì)稱性：使用三坐標(biāo)測(cè)量?jī)x，要求PCB中心，鋼片中心，鋼板外框中心三者需重合，相差不能超過3mm，三者軸線角度偏差不超過2鋼網(wǎng)張力檢測(cè)要求使用專門的張力計(jì)測(cè)試鋼網(wǎng)張力，測(cè)量5點(diǎn)（測(cè)量位置參考圖1）,中間點(diǎn)測(cè)量位置優(yōu)選距離鋼網(wǎng)正中心最近的的無開孔位置（如拼板之間的無圖形區(qū)、單元板上的大面積無開口區(qū)），可選距離鋼網(wǎng)開孔區(qū)邊緣36cm位置，記錄每次測(cè)試的張力值鋼網(wǎng)張力要求如下：任一點(diǎn)張力55N/cm三F30N/cm四角4個(gè)點(diǎn)的張力差F10N/cm鋼網(wǎng)張力計(jì)檢測(cè)

35、頻率要求每年外檢1次鋼網(wǎng)張力檢測(cè)頻率鋼網(wǎng)出入庫時(shí)均需對(duì)鋼網(wǎng)進(jìn)行張力檢測(cè)使用前檢查鋼網(wǎng)使用前須檢查鋼網(wǎng)表面，不允許出現(xiàn)污染、凹痕和凸起鋼網(wǎng)使用前須檢查鋼網(wǎng)是否堵孔鋼網(wǎng)標(biāo)識(shí)是否與產(chǎn)品作業(yè)指導(dǎo)書一致鋼網(wǎng)報(bào)廢要求當(dāng)鋼網(wǎng)滿足如下條件之一時(shí)，需進(jìn)行報(bào)廢處理：任一點(diǎn)張力不滿足：55N/cm三F30N/cm四角4個(gè)點(diǎn)的張力差不滿足：F18N/cm鋼網(wǎng)在線擦網(wǎng)要求推薦鋼網(wǎng)清洗模式：濕擦一真空擦一干擦鋼網(wǎng)清洗頻率要求：對(duì)于pitchCSP、01005及以下器件時(shí)須W1次/2pcs，優(yōu)選清洗頻率1次/1pcs對(duì)于pitch、0201及以上的器件，推薦在線清洗頻率為：1次/38pcs對(duì)于pitch及以上器件，推薦在線

36、清洗頻率為1次/515pcs清洗頻率的選擇以滿足印刷品質(zhì)要求為原則：鋼網(wǎng)離線清洗要求要求鋼網(wǎng)必須進(jìn)行手工清洗和自動(dòng)清洗，清洗頻率定義如下（當(dāng)印刷品質(zhì)有問題時(shí)，可適當(dāng)提高清洗頻率）：手工清洗：清洗次數(shù)至少1次/2小時(shí)；自動(dòng)清洗：要求每班必須用鋼網(wǎng)自動(dòng)清洗設(shè)備進(jìn)行1次清洗，每次清洗時(shí)間不小于5min（如有01005及以下器件，自動(dòng)清洗設(shè)備進(jìn)行1次/4小時(shí)清洗，每次清洗時(shí)間不小于10min）新鋼網(wǎng)入庫前檢驗(yàn)要求鋼網(wǎng)入庫前需進(jìn)行檢驗(yàn)，檢驗(yàn)條目包括但不限于：目檢鋼網(wǎng)表面無污染、凹痕和凸起鋼網(wǎng)置于平臺(tái)上，檢測(cè)網(wǎng)框與接觸面是否平整：間隙尺寸通過菲林片核對(duì)鋼網(wǎng)開口是否正確，同時(shí)用開網(wǎng)文件與PCB文件重疊核對(duì)是

37、否正確鋼網(wǎng)張力測(cè)試圖1鋼網(wǎng)張力測(cè)試位置示意圖2.2.3印錫工裝規(guī)格要求PCB印刷時(shí)建議采用專用工裝或頂磚、頂條、頂針底部支撐，優(yōu)選真空印錫臺(tái)。使用專用工裝時(shí)：檢查工裝是否有缺損，分層，表面是否有臟污，定位柱是否缺失；使用頂針、頂條或頂塊時(shí)：須檢查頂針、頂條或頂塊是否能完好地固定在table上，并且在生產(chǎn)第二面時(shí)須檢查頂針、頂條或頂塊是否接觸底部元件，優(yōu)選和PCB對(duì)應(yīng)的專用頂針模板擺放頂針。2.3錫膏印刷工序作業(yè)要求2.3.1錫膏存儲(chǔ)和使用要求未開圭寸未回溫錫膏存儲(chǔ)錫膏在冷藏柜中的存儲(chǔ)有效期為6個(gè)月。若不同廠區(qū)周轉(zhuǎn)，須加冰袋周轉(zhuǎn)，確保到達(dá)目的廠區(qū)未被回溫使用前回溫要求錫膏使用前，應(yīng)先從冷藏柜中取

38、出，放置在陰涼處（不要放在冰箱頂部），常溫回溫三4小時(shí)后才可使用，回溫時(shí)不應(yīng)打開封口未開封已回溫錫膏存儲(chǔ)未開封已回溫錫膏48小時(shí)內(nèi)不使用時(shí)，應(yīng)置于冷藏室存儲(chǔ)（常溫放置時(shí)間最長(zhǎng)不超過7天，超過7天必須報(bào)廢。）已回溫的錫膏須做好回溫時(shí)間標(biāo)識(shí)，同一瓶錫膏的回溫次數(shù)不得超過2次，如超過兩次，則報(bào)廢處理已開封錫膏存儲(chǔ)開封后未用完錫膏，應(yīng)蓋上內(nèi)蓋；推薦內(nèi)蓋一直推到緊貼錫膏表面，擠出里面的空氣，再擰緊外蓋：經(jīng)上述處理的錫膏需在48小時(shí)內(nèi)用完，否則報(bào)廢處理。未用完錫膏的存儲(chǔ)錫膏建議當(dāng)天回溫當(dāng)天使用完，如有特殊情況須按照以下要求處理：開封已使用的錫膏（鋼網(wǎng)上），在開封后不超過8小時(shí)，允許再次裝入錫膏罐內(nèi)密閉冷藏

39、；未印刷過的和已經(jīng)印刷的錫膏不能混裝，冷藏時(shí)間不超過7天，下次取用時(shí)須新舊錫膏攪拌使用，比例為3:1，新舊混合僅限于同種型號(hào)錫膏，再次回溫后使用時(shí)間為8小時(shí)，超過8小時(shí)須報(bào)廢，同時(shí)不能用于pitch器件等密間距的印刷。開封超過8小時(shí)的錫膏須在接下來的16小時(shí)內(nèi)用完，超過時(shí)間限制的，須報(bào)廢處理。分瓶存儲(chǔ)與區(qū)分未使用完的錫膏須在錫膏罐明確標(biāo)識(shí)區(qū)分開封后，未印刷過的錫膏和已印刷過的錫膏禁止混裝，應(yīng)分瓶存貯使用期限遵循“先入庫、先使用”原則在錫膏保質(zhì)期內(nèi)使用，不允許使用超期錫膏開封后檢驗(yàn)回溫后的錫膏才可以開封，開封后操作員檢查錫膏表面是否有干結(jié)現(xiàn)象。如果有，請(qǐng)通知工藝人員處理使用前攪拌錫膏使用前應(yīng)該充

40、分?jǐn)嚢枋蛊涑示鶆虻牧鳡钗?。手工攪拌速度約2-3秒/轉(zhuǎn)，持續(xù)時(shí)間13分鐘，采取螺旋式緩慢上升或下降攪拌方式，整個(gè)過程動(dòng)作輕柔，注意不要用攪拌刀往瓶壁擠壓錫膏，以免球狀金屬錫粒變形錫膏添加添加錫膏時(shí)應(yīng)采用“少量多次”的辦法，避免錫膏氧化和粘著性改變印刷一定數(shù)量的印制板后，添加錫膏，維持印刷錫膏柱直徑約1525mm前一天鋼網(wǎng)上回收錫膏應(yīng)同新開封錫膏混合添加使用，新/舊錫膏混合比例為4:13:1不同型號(hào)的錫膏禁止混用，更換不同型號(hào)的錫膏時(shí)，應(yīng)徹底清洗鋼網(wǎng)和刮刀錫膏停置時(shí)間印刷錫膏后的印制板，1小時(shí)之內(nèi)要求貼片印刷了錫膏的印制板從開始印刷后到回流焊接，要求2小時(shí)內(nèi)完成不工作時(shí)，錫膏在鋼網(wǎng)上的停留時(shí)間不應(yīng)

41、超過30分鐘。停線超過30分鐘，應(yīng)將錫膏回收到瓶中，清洗鋼網(wǎng)；停線超過90分鐘，應(yīng)將錫膏回收到瓶中，清洗鋼網(wǎng)和刮刀首檢時(shí)，如果估計(jì)所需時(shí)間超過30分鐘，應(yīng)將錫膏回收到瓶中，首檢完成后，重新添加錫膏使用記錄每條SMT線使用錫膏時(shí)要記錄錫膏型號(hào)、批號(hào)、使用人、從冷藏室取出錫膏的時(shí)間和開封時(shí)間錫膏報(bào)廢當(dāng)錫膏達(dá)到下列任意場(chǎng)景時(shí)，需報(bào)廢處理：1）空氣中裸露/印刷存放24小時(shí)后的錫膏2）冷藏柜中從錫膏生產(chǎn)日期起存儲(chǔ)達(dá)到6個(gè)月的錫膏3）未開封已回溫錫膏常溫放置時(shí)間達(dá)到7天的錫膏4）開封后未用完錫膏，并蓋上內(nèi)蓋處理，達(dá)到48小時(shí)的錫膏5）開封已使用的錫膏（鋼網(wǎng)上），在開封后不超過8小時(shí)，裝入錫膏罐內(nèi)密閉冷藏，

42、冷藏時(shí)間超過7天的錫膏6）錫膏1次回溫后，再次冷藏并回溫后使用超過8小時(shí)的錫膏7）表面有干結(jié)的錫膏不可再用，應(yīng)報(bào)廢。如是開封后表面就有干結(jié)的錫膏，應(yīng)退貨處理廢棄物處理沾有錫膏的手套、布、紙和錫膏空瓶要扔入專用的化學(xué)廢品箱中，不可亂扔安全注意事項(xiàng)使用錫膏時(shí)操作員一定要戴上手套，不要觸及皮膚。如果觸及皮膚，必須用酒精擦洗，然后用肥皂和清水清洗。特別是在用餐之前，一定要洗掉手上粘有的錫膏如果錫膏接觸到眼睛，必須立刻用溫水沖洗，并給予適當(dāng)?shù)闹委熷a膏可能含有燃燒溶劑，當(dāng)接觸火源時(shí)可能會(huì)著火，使用和存儲(chǔ)時(shí)應(yīng)避開火源。如果一旦著火，可使用二氧化碳和干粉滅火器滅火2.3.2印刷工序作業(yè)要求印刷前檢查檢查PCB

43、是否翹曲，表面是否變色，是否有臟污，錫球等印刷環(huán)境要求溫度：20-28C濕度：45%-75%RH錫膏厚度檢測(cè)要求使用錫膏測(cè)厚儀或SPI測(cè)試錫膏厚度，優(yōu)選SPI具體要求參考第三章SPI工序規(guī)范首件要求首件用Mylar膜預(yù)印錫，待印錫品質(zhì)穩(wěn)定后開始印錫；對(duì)于含有pitch（含）以上器件的單板，可不用Mylar膜預(yù)印錫錫膏印刷速度8050mm/s印刷機(jī)Down機(jī)管控印刷機(jī)Down機(jī)30分鐘需將錫膏從鋼網(wǎng)上收回錫膏瓶中，重新攪拌后使用印刷機(jī)Down機(jī)30分鐘需將鋼網(wǎng)拆除并清洗干凈，重新開始生產(chǎn)時(shí)，要求作錫膏厚度測(cè)量印刷錫膏停留時(shí)間管控錫膏印刷完成后1小時(shí)內(nèi)需完成貼片，2小時(shí)內(nèi)需完成回流焊印刷不良PCB

44、不允許再次印刷，必須先清洗干凈再投入使用；印錫不良PCB洗板要求，參考下表:表6PCB洗板要求OSPW1次W30分鐘用清洗液清洗印錫不良PCB時(shí)，以無塵布或無塵紙蘸清洗液擦除錫膏，力度不要太大，清洗過后應(yīng)完全吹干并盡快印刷錫膏ENIGW2次W30分鐘對(duì)于第1面布局有MIC器件（包括圓MIC、硅MIC）的PCBA，第2面錫膏印刷不良需洗板時(shí)注意事項(xiàng)：洗板時(shí)禁止將PCBA整體放入清洗液中使用超聲波清洗，避免超聲波對(duì)第1面的MIC造成損壞或清洗液進(jìn)入MIC，影響MIC音頻功能；推薦采用干洗工藝，干洗時(shí)不要使洗板液接觸到MIC,洗完板使用風(fēng)槍吹板時(shí)要對(duì)MIC進(jìn)行保護(hù)，不能直接吹到MIC，底部有拾音孔的

45、MIC洗板和吹板時(shí)需將PCB對(duì)應(yīng)位置的孔封住。SPI（SolderPrintingInspection）工序規(guī)范SPI檢測(cè)要求PCBA上有pitchCSP（或QFN）或01005及以下器件時(shí)必須配置在線SPI。SPI設(shè)備能力要求3.2.1在線SPI設(shè)備能力要求在線SPI設(shè)備需滿足下表設(shè)備能力通用要求。其中I級(jí)要求適用于含有pitch/0201及以上等器件的產(chǎn)品，II級(jí)要求適用于含有pitch/01005等器件的產(chǎn)品。表7在線SPI設(shè)備能力要求1PCB處理能力PCB可測(cè)范圍（長(zhǎng)X寬）50*50450*535mm（單軌）50*50450*250mm（雙軌）PCB厚度4mmPCB翹曲度自動(dòng)補(bǔ)償量5m

46、m（相機(jī)可以自動(dòng)上下伸縮）PCB板重拼板獨(dú)立檢測(cè)功能對(duì)拼板可分別識(shí)別Mark點(diǎn)，防止拼板不規(guī)則造成誤測(cè)2精度要求條碼掃描（可選項(xiàng)）相機(jī)能識(shí)別一/二維條碼，若未讀取到條碼，可由參數(shù)設(shè)定是否繼續(xù)測(cè)試Camera解析度25um解析度20um最小測(cè)量尺寸方形:200um圓形：250um方形：150um圓形：200um檢測(cè)能力020101005Z軸分辨率1um以下以下高度精度2um體積重復(fù)精度3%3o機(jī)器穩(wěn)定性GR&R錫膏厚度測(cè)量W10%錫膏面積測(cè)量W10%錫膏體積測(cè)量W10%3測(cè)量項(xiàng)目要求多錫、少錫、橋接、拉尖、形狀不良100%檢出缺陷（依照測(cè)試原理）322SPI設(shè)備編程軟件系統(tǒng)要求編輯測(cè)試運(yùn)用GER

47、BER文件生成測(cè)試文件，且可進(jìn)行離線編程操作；對(duì)于SPC軟件要求能輸出錫膏厚度、體積、面積、錫膏3D圖形、錫膏2D圖形、X/Y偏移圖形、厚度分布統(tǒng)計(jì)疊加圖形、CPK分布、單點(diǎn)SPC圖形。3.3檢測(cè)頻率要求3.3.1離線SPI檢測(cè)頻率要求首檢測(cè)試工藝人員與質(zhì)量人員跟蹤任務(wù)令前3PCS的首檢測(cè)試，對(duì)于SPI首檢無缺陷的PCBA批量生產(chǎn)過程抽檢后續(xù)每?jī)尚r(shí)抽取前后刮刀共2PCS進(jìn)行錫膏品質(zhì)檢測(cè)，此外每班次交接班、線體換線必須檢測(cè)錫膏厚度，記錄檢測(cè)數(shù)據(jù)，每班次匯總樣本數(shù)據(jù)，計(jì)算并提供印錫品質(zhì)CPK數(shù)值錫膏厚度測(cè)量方法PCBA單面需測(cè)試三5個(gè)點(diǎn)，四個(gè)對(duì)角及中心一個(gè)點(diǎn)；拼板測(cè)量四個(gè)對(duì)角及中心一個(gè)點(diǎn)當(dāng)產(chǎn)品的

48、專用指導(dǎo)文件對(duì)印錫厚度測(cè)試位置有特殊要求時(shí)，以專用指導(dǎo)書為準(zhǔn)印錫厚度優(yōu)選順序：從上到下，從右到左被測(cè)焊點(diǎn)的優(yōu)選位置參考下表要求表8印錫厚度測(cè)量點(diǎn)選點(diǎn)要求QFP/QFN/SOPCSP/BGA/POP連接器/卡座排阻RN/CHIP器件04020201以及01005/LGA/城堡式模塊/屏蔽框/3.3.2在線SPI檢測(cè)要求在線生產(chǎn)的每個(gè)產(chǎn)品都進(jìn)行檢測(cè)，每?jī)蓚€(gè)小時(shí)收集記錄錫膏品質(zhì)的CPK數(shù)值。34錫膏印刷規(guī)格要求無論在線或離線spi，作印錫品質(zhì)檢測(cè)時(shí)，按照以下要求重點(diǎn)檢測(cè)印錫偏位、錫膏體積和錫膏面積轉(zhuǎn)移率。3.4.1印錫偏位規(guī)格要求錫膏印刷偏移量須V標(biāo)準(zhǔn)焊盤的35%焊盤長(zhǎng)度與35%焊盤寬度，或焊盤直徑

49、的35%；錫膏印刷偏移量超出上述要求，須重新對(duì)位調(diào)整。錫膏印刷連錫時(shí)，須重新調(diào)整。3.4.2錫量規(guī)格要求印錫體積與印錫面積參考下表規(guī)格，超出規(guī)格后，需對(duì)PCB板進(jìn)行清洗并調(diào)整印錫參數(shù)。印錫品質(zhì)要求Cpk三；優(yōu)先以錫膏體積轉(zhuǎn)移率數(shù)據(jù)為準(zhǔn)。表9印錫體積與印錫面積規(guī)格要求表體積規(guī)格界限（）LSL25%40%40%40%40%USL150%180%200%200%200%面積規(guī)格界限（）LSL40%40%40%60%60%USL150%180%180%200%200%表10印錫厚度預(yù)警閥值要求表50130501608017085180130200160230240280290360Xbar圖任一點(diǎn)超過

50、上控制限，或低于下控制限時(shí)報(bào)警R極差圖任一點(diǎn)超過上控制線時(shí)報(bào)警過程報(bào)警處理方式工藝技術(shù)人員接到SPC過程報(bào)警信息后，工藝以及設(shè)備人員則根據(jù)以下異常的情況選擇不同的處理方式：誤報(bào)：分析誤報(bào)原因、優(yōu)化測(cè)試程序，將誤報(bào)數(shù)量降至最低明確為缺陷：分析缺陷原因、給出規(guī)避措施以保證產(chǎn)品正常生產(chǎn)在牛產(chǎn)問題處理單中填寫原因分析、處理意見貼片工序工藝要求4.1貼片工序通用要求使用6年后的貼片設(shè)備需經(jīng)供應(yīng)商校正、實(shí)際貼裝穩(wěn)定性CPK達(dá)標(biāo)（以上）貼片缺陷率低于50dppm,且由設(shè)備供應(yīng)商出具設(shè)備可用的正式報(bào)告；正常生產(chǎn)無重大潛在貼裝品質(zhì)及人員安全隱患等問題可正常使用。4.2貼片機(jī)設(shè)備能力要求4.2.1貼片機(jī)設(shè)備處理能

51、力貼片機(jī)主要設(shè)備能力指標(biāo)如下：表11貼片機(jī)設(shè)備處理能力指標(biāo)表1可加工PCB尺寸50*50450*535mm（單軌）50*50450*250mm（雙軌）2可加工PCB厚度3可處理元器件尺寸*75*75*25mm4器件最大高度25mm5貼片精度45um3o（高速機(jī)）25um3o（泛用機(jī)）6吸嘴塑料、陶瓷、金屬、橡膠吸嘴7是否具備POP工藝具備8軟件功能要求具備機(jī)器運(yùn)行效率統(tǒng)計(jì)、拋料率統(tǒng)計(jì)，優(yōu)選支持與AOIclose-loop9引腳間距及BGA球間距識(shí)別能力引腳間距，BGA球間距10可接受PCB變形量11線體8mmfeeder處理能力優(yōu)選500軌4.2.2貼片機(jī)基準(zhǔn)點(diǎn)識(shí)別能力表12貼片機(jī)基準(zhǔn)點(diǎn)識(shí)別能

52、力表形狀D13.5mm3.5mm3.5mm3.5mmD22.6mm4.3吸嘴規(guī)格要求須根據(jù)器件規(guī)格選擇合適的吸嘴。器件重量與頂部可吸附面積比須Vmm2圖2可吸附面積示意圖器件吸取面表面若有漏氣孔，加工時(shí)需貼膠紙封住小孔，如USB類器件；吸取表面不規(guī)則，且之前未使用過的物料，需提前通知并準(zhǔn)備相應(yīng)吸嘴，如凹槽型物料。4.31吸嘴與器件對(duì)應(yīng)關(guān)系以某系列貼片設(shè)備為例，吸嘴與器件對(duì)應(yīng)關(guān)系表如下，其他貼片設(shè)備參考可類似對(duì)應(yīng)關(guān)系。要求各工廠需要基于相應(yīng)設(shè)備給出吸嘴和器件的對(duì)應(yīng)關(guān)系。表13某系列貼片機(jī)吸嘴與器件對(duì)應(yīng)關(guān)系表100501005器件專用10060201器件10030402器件10040603、080

53、5、1210等1004/2004SOT231035/2035SOT891004/2004SOT1432035SOT2232035/2037/516S0142035/2037/516S0162020/2037/516SO18L2020/2037/516SO20L517QFP64R518QFP80R518QFP1202020/518/519QFP1282020/518BGA2554.32吸嘴材質(zhì)與貼片器件封裝體材質(zhì)對(duì)應(yīng)關(guān)系表14表14吸嘴材質(zhì)與器件封裝體材質(zhì)對(duì)應(yīng)關(guān)系表橡膠為防止器件損失、WLCSP封裝器件必須用橡膠吸嘴材質(zhì)吸取4.33吸嘴吸取方式吸取分為接觸式、非接觸式(Kissoff)兩種；02

54、01&01005元件優(yōu)選采用非接觸式吸取方式；同時(shí)打開取料與貼片真空檢測(cè)及器件厚度檢測(cè)。0402及以上物料可采用接觸式吸取方式，同時(shí)打開取料與貼片真空檢測(cè)。4.4Feeders規(guī)格要求Feeders與Tray的使用場(chǎng)景定義貼片機(jī)Feeders需具備帶式、盤式包裝器件的處理能力，建議具備管式包裝器件處理能力；封裝尺寸10*10mm以上器件建議使用托盤包裝；如Flash器件采取先燒后貼方式，則燒片后的標(biāo)記識(shí)別統(tǒng)一標(biāo)記于器件左上方(優(yōu)選)，上料時(shí)依據(jù)程式編輯的器件角度放置。Feeders寬度與可選元器件尺寸對(duì)應(yīng)關(guān)系表15Feeders寬度與可選元器件尺寸對(duì)應(yīng)關(guān)系811,2,4,82X821,2,4,

55、81224-161634-20252434-32253244-40254454-5225405664-6425567274-8025648894-9625724.5貼片工藝過程要求4.51設(shè)備保養(yǎng)點(diǎn)檢要求必須嚴(yán)格按照?qǐng)?zhí)行各設(shè)備說明書要求的日、周、月、季、年要求的保養(yǎng)項(xiàng)目；按照各廠家對(duì)設(shè)備的要求每年必須對(duì)設(shè)備進(jìn)行各功能模塊的潛在品質(zhì)風(fēng)險(xiǎn)進(jìn)行點(diǎn)檢校正;各設(shè)備保養(yǎng)及點(diǎn)檢表記錄保存1年，以備追溯。4.5.2作業(yè)要求設(shè)備ESD表面絕緣電阻機(jī)器上非金屬部件V1X10iiQ，機(jī)器上接觸產(chǎn)品的非金屬部件V1X1090；作業(yè)過程不允許人為將貼裝PCBA離開軌道；生產(chǎn)中有調(diào)試變更貼片參數(shù)必須記錄備案可查；設(shè)備吸取

56、率控制：高速機(jī)控制在%以上，多功能機(jī)99%以上。4.5.3編程要求貼片機(jī)編程需檢測(cè)如下動(dòng)作是否完成：導(dǎo)入ICT文件，輸入PCB長(zhǎng)、寬、厚以及Mark點(diǎn)坐標(biāo)等；整理BOM清單，確認(rèn)實(shí)際位號(hào)數(shù)量與清單中是否相符及有無重復(fù)位號(hào)；檢查BOM清單中是否有無需貼裝的器件，剔除掉無需貼裝器件；導(dǎo)入整理好的BOM清單，與ICT文件組合導(dǎo)出所需的txt文檔；將txt文檔導(dǎo)入到編程軟件，生成placementlist,確認(rèn)器件方向、極性、貼片角度是否正確，是否多料，少料等；完成貼片程序，核對(duì)Mark點(diǎn)位置是否正確，拼板是否與PCB相符，器件方向、極性、位號(hào)、數(shù)量等是否正確。Dippingflux規(guī)范和操作要求Di

57、ppingStation設(shè)備能力要求表16Dippingstation設(shè)備能力要求表設(shè)備圖片作用方式通過料盤旋轉(zhuǎn)動(dòng)作保證膜厚均勻通過料盤前后動(dòng)作保證膜厚均勻Dipping厚度調(diào)節(jié)更換不同厚度墊片更換不同厚度墊片/軟件控制切換注意事項(xiàng)由于離心作用，轉(zhuǎn)盤外圍的Dipping厚度會(huì)高于轉(zhuǎn)盤內(nèi)圍部分設(shè)備的料盤較大，如果未一次性使用完，物料損耗會(huì)比較多設(shè)備選擇可選優(yōu)選DippingStation厚度測(cè)量要求要求Flux膜厚測(cè)量的最小刻度精度到1mil/，優(yōu)選10um；有兩種膜厚測(cè)量工具共選擇：片式計(jì)量規(guī)和滾軸式計(jì)量規(guī)；優(yōu)選滾軸式計(jì)量規(guī)，測(cè)量精度更高；厚度檢測(cè)頻率：試制階段要求每隔小時(shí)檢測(cè)一次Flux厚度

58、，每次測(cè)量前DippingStation轉(zhuǎn)動(dòng)35次，使Flux厚度均勻一致后再測(cè)量；量產(chǎn)穩(wěn)定后測(cè)量頻率可調(diào)整為1小時(shí)/次；測(cè)量時(shí)要求連續(xù)測(cè)試3次，每次測(cè)試3個(gè)不同位置，9個(gè)測(cè)試數(shù)據(jù)須全部滿足厚度規(guī)格要求，并記錄測(cè)試時(shí)間，測(cè)試人員和測(cè)試結(jié)果。表17Dippingstation膜厚測(cè)量規(guī)對(duì)比表計(jì)量規(guī)圖片刻度單位英制刻度尺：1mil/格公制刻度尺：20um/格，25um/格公制刻度尺：10um/格測(cè)量方式點(diǎn)測(cè)量線測(cè)量觀察方式目視目視計(jì)量規(guī)選擇可選優(yōu)選DippingFlux工藝操作要求按照以下工藝要求，保證DippingFlux工藝品質(zhì):使用前回溫要求POPFlux使用前，應(yīng)先從冷藏柜中取出，放置在陰

59、涼處（不要放在冰箱頂部），常溫回溫三4小時(shí)后才可使用，回溫時(shí)不應(yīng)打開封口使用期限遵循“先入庫、先使用”原則在POPFlux保質(zhì)期內(nèi)使用，不允許使用超期POPFlux操作時(shí)間POPFlux在DippingStation中停留時(shí)間W12小時(shí)關(guān)鍵工藝參數(shù)需管控DippingFlux深度、貼片壓力、Dwelltime和粘度DippingFlux深度H一般設(shè)定為焊球高度（B）的5070%，具體要求參考對(duì)應(yīng)產(chǎn)品的工藝加工說明文件，或經(jīng)轉(zhuǎn)換后的產(chǎn)線WI文件Dwelltime蘸取停留時(shí)間優(yōu)選500ms（與華為單板工藝工程師確認(rèn)達(dá)成一致后可適當(dāng)調(diào)整）貼片壓力2N（與華為單板工藝工程師確認(rèn)達(dá)成一致后可適當(dāng)調(diào)整）貼

60、片吸嘴要求能夠?qū)崿F(xiàn)穩(wěn)定吸取芯片和貼放，推薦選用比常規(guī)貼片對(duì)應(yīng)的吸嘴規(guī)格內(nèi)面積高12個(gè)規(guī)格的吸嘴，提高吸嘴吸附力，實(shí)現(xiàn)器件從DippingFlux料盤中的順利吸取貼片順序設(shè)置要求先蘸Flux，后進(jìn)行相機(jī)識(shí)別，避免影響貼裝精度。如存在不同焊球高度的DippingFlux要求：1）對(duì)于可自動(dòng)調(diào)節(jié)深度的DippingStation，建議貼片順序從焊球高度較低的器件依次向焊球高度較高的芯片，對(duì)應(yīng)的Dipping深度從淺到深；2）對(duì)于需手工調(diào)節(jié)深度的DippingStation，要求每個(gè)深度配置單獨(dú)的DippingStation。貼片真空檢測(cè)開啟，防止在器件吸取偏位的情況下，吸嘴接觸Flux，造成污染圖3