一文看懂FPGA芯片投資框架

1、FPGA，主要由“可編程邏輯單元+輸入輸出單元+開(kāi)關(guān)連線(xiàn)陣列”等三種功能單元構(gòu)成。FGPA 通常由可編程的邏輯單元(Logic Cell, LC)、輸入輸出單元(Input Output Block, IO)和開(kāi)關(guān)連線(xiàn)陣列(Switch Box, SB)三種功能單元構(gòu)成。FPGA 的可編程性是通過(guò)向內(nèi)部靜態(tài)存儲(chǔ)單元加載編程數(shù)據(jù)來(lái)實(shí)現(xiàn)的，存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器單元中查找表(LUT)值決定了邏輯單元的邏輯功能以及各模塊之間或模塊與 I/O 間的聯(lián)接方式，開(kāi)關(guān)陣列能夠通過(guò)內(nèi)部 MOS 管的開(kāi)關(guān)控制信號(hào)連線(xiàn)的走向，因此用戶(hù)可以通過(guò)對(duì)邏輯單元和開(kāi)關(guān)陣列的編程，在 FPGA 內(nèi)部形成不同邏輯電路，以滿(mǎn)足所需功能。圖

2、 2：FPGA 芯片實(shí)物圖圖 3：FPGA 芯片結(jié)構(gòu)資料來(lái)源:XILINX 官網(wǎng)，整理資料來(lái)源:維基百科，整理FPGA 和 CPU、GPU、ASIC 的等核心區(qū)別：其底層邏輯運(yùn)算單元的連線(xiàn)及邏輯布局未固化，適用于底層算法需要持續(xù)更迭的運(yùn)算領(lǐng)域，例如人工智能算法優(yōu)化。FPGA 芯片，其底層邏輯運(yùn)算單元的連線(xiàn)邏輯布局并未固化。用戶(hù)可通過(guò) EDA 軟件對(duì)邏輯單元和開(kāi)關(guān)陣列編程，進(jìn)行功能配置，從而去實(shí)現(xiàn)特定功能的集成電路芯片。而其他類(lèi)別邏輯芯片，像 ASIC、CPU 和 GPU 等，物理底層邏輯單元的運(yùn)算關(guān)系均已固定且不可變。打個(gè)比方，如果 ASCI、CPU 和 GPU 等是像建好的樓房，樓房中房間、

3、走廊及樓梯等路線(xiàn)方式是已經(jīng)固定了。而 FPGA 的內(nèi)部類(lèi)似霍格沃茲中的魔法樓梯，可以隨時(shí)改變房間到房間的路線(xiàn)關(guān)系。并且 FPGA 不需要像 CPU 和 GPU 在軟件應(yīng)用層面的指令系統(tǒng)編譯，對(duì) FPGA 進(jìn)行編程是使用硬件描述語(yǔ)言，并直接編譯燒錄為晶體管電路的組合，即直接用晶體管電路實(shí)現(xiàn)用戶(hù)的算法。因此 FPGA 方案芯片無(wú)需像傳統(tǒng)芯片制造需要流片，可以節(jié)約大量流片生產(chǎn)成本，也無(wú)需承擔(dān)由流片帶來(lái)的數(shù)個(gè)季度的時(shí)間成本。由于 FPGA 是一種半定制芯片，具有現(xiàn)場(chǎng)可編程性，特別適用于需求物理運(yùn)算邏輯需要持續(xù)更迭的應(yīng)用領(lǐng)域，例如人工智能算法優(yōu)化、數(shù)據(jù)中心應(yīng)用等。圖 4：FPGA 和 CPU、GPU、A

4、SIC 的等指標(biāo)區(qū)別圖 5：FPGA 和 ASIC 成本對(duì)比資料來(lái)源: Sigenics，整理資料來(lái)源:IEEE，整理全球 FPGA 芯片需求規(guī)模超過(guò) 125 億美金，年復(fù)合增速超過(guò) 10%，增長(zhǎng)的核心源動(dòng)力來(lái)自何處？FPGA 下游應(yīng)用市場(chǎng)廣泛，隨著 5G 技術(shù)的提升、AI 的推進(jìn)以及汽車(chē)自動(dòng)化趨勢(shì)的演進(jìn)，全球 FPGA 市場(chǎng)規(guī)模將穩(wěn)步增長(zhǎng)。據(jù) Market Research Future 數(shù)據(jù)，2018 年全球 FPGA 市場(chǎng)規(guī)模為 63.35 億美元，預(yù)計(jì) 2025 年將增長(zhǎng)至125.21 億美元，2018-2025 年平均復(fù)合增長(zhǎng)率為 10.22%。隨著 5G 技術(shù)的提升以及 AI 的推

5、進(jìn)，全球 FPGA 市場(chǎng)規(guī)模將穩(wěn)步增長(zhǎng)。中國(guó) FPGA 市場(chǎng)高需求，國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)下助力國(guó)內(nèi)企業(yè)占領(lǐng)市場(chǎng)。近年來(lái)，中國(guó) FPGA 芯片市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)上升，從 2016 年的 65.5 億元增長(zhǎng)至 2020 年的 150.3 億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率答 23.1%。據(jù)預(yù)測(cè)，至 2025 年中國(guó) FPGA 市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步提升至 332.2 億元，2021-2025 年的復(fù)合增長(zhǎng)率為 17.1%，高于全球 FPGA 市場(chǎng)的 10.85%。在國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)下，中國(guó) FPGA 市場(chǎng)的成長(zhǎng)將助力國(guó)內(nèi)企業(yè)占據(jù)市場(chǎng)份額。圖 6：全球 FPGA 市場(chǎng)規(guī)模（億美元）圖 7：中國(guó) FPGA 市場(chǎng)規(guī)模（億元/p>

6、6040200全球FPGA市場(chǎng)規(guī)模YoY14%12%10%8%6%4%2%0%350300250200150100500中國(guó)FPGA市場(chǎng)規(guī)模YoY2016 2017 2018 2019 2020E 2021E 2022E 2023E 2024E 2025E35%30%25%20%15%10%5%0%資料來(lái)源:中國(guó)移動(dòng)，整理資料來(lái)源:產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)，整理高靈活性使得下游應(yīng)用領(lǐng)域豐富，是 FPGA 芯片需求增長(zhǎng)核心源動(dòng)力。由于 FPGA 芯片通過(guò)專(zhuān)用 EDA 軟件現(xiàn)場(chǎng)對(duì)硬件進(jìn)行編程即可實(shí)現(xiàn)具體功能，這樣的高靈活性使得其下游應(yīng)用領(lǐng)域豐富，包括工業(yè)控制、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)中心、汽車(chē)電子、人工智能等，

7、這些領(lǐng)域增長(zhǎng)明確，發(fā)展空間廣闊，是 FPGA 芯片需求增長(zhǎng)核心源動(dòng)力。圖 8：全球 FPGA 各下游應(yīng)用領(lǐng)域資料來(lái)源：Frost&Sullivan，分析整理1、5G 技術(shù)更新迭代，驅(qū)動(dòng) FPGA 量?jī)r(jià)齊升。5G 技術(shù)目前處于初期階段，迭代升級(jí)過(guò)程較長(zhǎng)，為 FPGA 的運(yùn)用提供了較長(zhǎng)時(shí)間窗口。目前 5G 技術(shù)仍然處于初期，標(biāo)準(zhǔn)仍未確定，通信基站中的通信協(xié)議需要經(jīng)常變化和升級(jí)，市場(chǎng)很難快速推出成熟的 5G ASIC 芯片。而 FPGA具有可編程特性，在運(yùn)算速度和延遲上均具有優(yōu)勢(shì)，在 5G 技術(shù)迭代升級(jí)過(guò)程較長(zhǎng)以及技術(shù)不確定的情況下，是 5G基站的必備選擇。5G 通信基站數(shù)量增多，單個(gè)基站 FPGA

8、 用量提升，帶動(dòng) FPGA 需求量增大。一方面，現(xiàn)階段 5G 基站處于鋪設(shè)初期，且 5G 基站信號(hào)衰減較快，對(duì)基站的需求量比 4G 時(shí)期增長(zhǎng)明顯，未來(lái)全球 5G 通信基站數(shù)量成長(zhǎng)空間巨大。據(jù)產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)數(shù)據(jù)，2019 年全球 5G 基站數(shù)量為 13 萬(wàn)座，到 2024 年全球 5G 基站數(shù)量將增長(zhǎng)至 541 萬(wàn)座。另一方面，隨著大規(guī)模天線(xiàn)技術(shù)的引入，收發(fā)通道數(shù)將從 16T16R 提高到 64T64R 甚至 128T128R，需要對(duì)每個(gè)天線(xiàn)單元接受到的信號(hào)進(jìn)行數(shù)字處理以降低干擾，單基站 FPGA 用量有望從 4G 時(shí)期的 1-3 塊提升到 5G 時(shí)期的 4-5 塊，5G基站中 FPGA 價(jià)值量比

9、4G 基站多大約 1000 美元。因此，隨著 5G 技術(shù)的不斷演進(jìn)，通信基站數(shù)量以及單基站 FPGA用量的提升，均將帶動(dòng) FPGA 需求量的增長(zhǎng)。圖 9：中國(guó)移動(dòng) 5G 基站原型機(jī)采用大規(guī)模 FPGA 陣列圖 10：5G 基站建設(shè)數(shù)量預(yù)測(cè)（萬(wàn)座）4G基站 5G基站1200100080060040020002014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024資料來(lái)源:中國(guó)移動(dòng)，整理資料來(lái)源:產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)，整理通道數(shù)增加，計(jì)算復(fù)雜度增加，F(xiàn)PGA 單價(jià)有望進(jìn)一步提高。在單價(jià)方面，收發(fā)通道數(shù)將從 16T16R 提高到 64T64R甚至 128T1

10、28R，計(jì)算復(fù)雜度進(jìn)一步提升，則需要更大規(guī)模的 FPGA。而較大規(guī)模生產(chǎn)時(shí)，F(xiàn)PGA 芯片的單位成本將提升。隨著計(jì)算復(fù)雜度提升以及規(guī)模的增長(zhǎng)，未來(lái) FPGA 芯片的單價(jià)有望進(jìn)一步提升。預(yù)計(jì)至 2025 年，中國(guó)通信領(lǐng)域 FPGA 市場(chǎng)規(guī)模將達(dá) 140.4 億元。FPGA 的高度靈活性，極強(qiáng)的實(shí)時(shí)處理能力和并行處理能力使得其在通信領(lǐng)域獲得大規(guī)模應(yīng)用。據(jù) Frost & Sullivan 數(shù)據(jù)顯示，2020 年中國(guó)通信領(lǐng)域 FPGA 市場(chǎng)規(guī)模將達(dá) 62.1 億元，2025 年將增長(zhǎng)至 140.4 億元，平均復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá) 17.71%，成長(zhǎng)空間廣闊。圖 11：5G 基站通道數(shù)增加圖 12：中國(guó) F

11、PGA 通信領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模（億元）中國(guó)FPGA通信領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模YoY16040%14035%12030%10025%8020%6015%4010%205%00%資料來(lái)源:IEEE，整理資料來(lái)源:Frost & Sullivan，整理2、人工智能時(shí)代 DEEP LEARNING 是重要趨勢(shì)，F(xiàn)PGA 具有獨(dú)特優(yōu)勢(shì)人工智能發(fā)展趨勢(shì)顯著，成為 FPGA 新興應(yīng)用市場(chǎng)之一。人工智能早期，GPU 憑借更多的計(jì)算能力和更快的內(nèi)存連接速度使機(jī)器學(xué)習(xí)成為可能。隨著算法的規(guī)模及復(fù)雜性提升，GPU 能耗大等劣勢(shì)逐步顯現(xiàn)。而 FPGA 處理效率及靈活性具有顯著優(yōu)勢(shì)，成為理想選擇，潛力日益顯現(xiàn)。在云側(cè)處理時(shí)，F(xiàn)PGA

12、芯片的高靈活性及強(qiáng)并行運(yùn)算能力突出；在端側(cè)處理時(shí)，可編程性、高吞吐和低延遲等特點(diǎn)能有效滿(mǎn)足需求。人工智能算法的硬件芯片實(shí)現(xiàn)分為云側(cè)處理和端側(cè)處理。在云側(cè)處理時(shí)，與 GPU 和 ASIC 相比， FPGA 內(nèi)在并行處理單元達(dá)到百萬(wàn)級(jí)，并行運(yùn)算能力強(qiáng)大。且其可編程性可實(shí)現(xiàn)靈活搭建數(shù)據(jù)處理流水線(xiàn)，因此運(yùn)算速度較快，數(shù)據(jù)訪問(wèn)延遲低，適合人工智能的實(shí)時(shí)決策。在端側(cè)處理時(shí)，目前人工智能算法模型發(fā)展的重要趨勢(shì)是將訓(xùn)練后的模型壓縮后應(yīng)用到推理環(huán)節(jié)，F(xiàn)PGA 的可編程性、高吞吐量和低延遲能有效滿(mǎn)足各神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)的要求。目前，F(xiàn)PGA 在人工智能加速卡領(lǐng)域廣泛應(yīng)用，預(yù)計(jì) 2025 年中國(guó) FPGA 人工智能領(lǐng)域市

13、場(chǎng)規(guī)模將達(dá) 12.5 億元。通常情況下，F(xiàn)PGA 會(huì)與 CPU 搭配，起到 CPU 加速卡的作用，即把 CPU 的部分?jǐn)?shù)據(jù)運(yùn)算卸載至 FPGA，將部分小實(shí)時(shí)處理/加速定制化的計(jì)算交由 FPGA 執(zhí)行。據(jù) Frost & Sullivan 數(shù)據(jù)顯示，2020 年應(yīng)用于該領(lǐng)域的 FPGA 芯片中國(guó)銷(xiāo)售額將達(dá) 5.8 億元，預(yù)計(jì) 2025 年將增長(zhǎng)至 12.5 億元，成長(zhǎng)空間廣闊。圖 13：Intel FPGA 加速卡圖 14：中國(guó) FPGA 人工智能領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模（億元）中國(guó)FPGA人工智能領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模YoY141210864202016 2017 2018 2019 2020E 2021E 202

14、2E 2023E 2024E 2025E40%35%30%25%20%15%10%5%0%資料來(lái)源:Intel，整理資料來(lái)源:Frost & Sullivan，整理3、汽車(chē)自動(dòng)化趨勢(shì)下，F(xiàn)PGA 低延遲和高吞吐量使其大放異彩汽車(chē)自動(dòng)化勢(shì)不可擋，驅(qū)動(dòng) FPGA 在汽車(chē)領(lǐng)域的成長(zhǎng)。汽車(chē)電子行業(yè)對(duì) FPGA 的需求主要來(lái)自于 ADAS（智能感知系統(tǒng)）和 AV（自動(dòng)駕駛）。這些應(yīng)用都需要對(duì)來(lái)自多個(gè)傳感器（具有不同類(lèi)型的接口、數(shù)據(jù)速率等）的大量數(shù)據(jù)進(jìn)行處理，需要能夠滿(mǎn)足靈活 I/O 接口和高數(shù)據(jù)速率要求的 FPGA 進(jìn)行支撐。低延遲和更高吞吐量，F(xiàn)PGA 是 ADAS 解決方案的重要組成部分。當(dāng) GPU

15、 進(jìn)行深度學(xué)習(xí)推理時(shí)，需要大量并行數(shù)據(jù)的并行處理，以通過(guò)單指令多數(shù)據(jù)（SMID）。相比之下，F(xiàn)PGA 進(jìn)行無(wú)批次處理，具有低且確定的延遲，以及更高的吞吐量和一致的計(jì)算效率，這使得 FPGA 成為 ADAS 解決方案的重要組成部分。以國(guó)際龍頭賽靈思為例，2014年，其芯片被 14 家汽車(chē)制造商采用，并設(shè)計(jì)成 29 款車(chē)型；到 2018 年，賽靈思芯片解決方案以擴(kuò)大到 29 家汽車(chē)制造商的 111 款車(chē)型中。圖 15：FPGA 進(jìn)行無(wú)批次處理圖 16：賽靈思 FPGA 在汽車(chē)中的應(yīng)用資料來(lái)源:Intel，整理資料來(lái)源:賽靈思，整理自動(dòng)駕駛等級(jí)提高，所需傳感器數(shù)量增長(zhǎng)，需處理的傳感器數(shù)據(jù)將成指數(shù)級(jí)提

16、升。自 2008 年起 L1 級(jí)自動(dòng)駕駛技術(shù)出現(xiàn)，至 2019 年 L1 級(jí)自動(dòng)駕駛車(chē)型數(shù)量占比達(dá) 28.70%，有較大幅度的提升。隨著駕駛自動(dòng)化水平從 ADAS L1演進(jìn)到全自動(dòng)駕駛 L5，對(duì)環(huán)境進(jìn)行感知的傳感器數(shù)量將激增以保證安全，且圖像傳感器要求更高分辨率、像素深度和幀速率，需要多個(gè)通信接口和高數(shù)據(jù)帶寬。業(yè)界專(zhuān)家表示，L2 級(jí)別自動(dòng)駕駛平均傳感器數(shù)量約為 6 個(gè)，L3 約為13 個(gè)，未來(lái) L5 有望達(dá)到 30 個(gè)以上。圖 17：ADAS 中傳感器的使用圖 18：各級(jí)別自動(dòng)駕駛的車(chē)型數(shù)量占比（%）基本款L1級(jí)自動(dòng)駕駛L2級(jí)自動(dòng)駕駛80%70%60%50%40%30%20%10%0%2008

17、 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019資料來(lái)源:Synopsys，整理資料來(lái)源:蓋世汽車(chē)研究室，整理隨著汽車(chē)電子不斷發(fā)展，中國(guó) FPGA 汽車(chē)領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模迅速增長(zhǎng)。隨著汽車(chē)電子不斷發(fā)展，電動(dòng)汽車(chē)和智能汽車(chē)滲透率不斷提升，對(duì)傳感器的需求將大幅增長(zhǎng)，所需處理的數(shù)據(jù)也將呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，這將驅(qū)動(dòng) FPGA 在汽車(chē)電子領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模的不斷擴(kuò)大。據(jù) Frost & Sullivan 數(shù)據(jù)顯示，2020 年應(yīng)用于汽車(chē)領(lǐng)域的 FPGA 芯片中國(guó)銷(xiāo)售額將達(dá)到 9.5億元，預(yù)計(jì) 2025 年將增長(zhǎng)至 26.3 億元，年復(fù)合增速高達(dá) 22.59%。

18、圖 19：中國(guó) FPGA 汽車(chē)領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模（億元）中國(guó)FPGA汽車(chē)領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模YoY3030%2525%2020%1515%1010%55%00%2016 2017 2018 2019 2020E 2021E 2022E 2023E 2024E 2025E資料來(lái)源: Frost & Sullivan、分析整理4、工業(yè)控制、消費(fèi)電子同樣是 FPGA 重要應(yīng)用領(lǐng)域工業(yè)控制、消費(fèi)電子同樣是 FPGA 重要應(yīng)用領(lǐng)域。在工業(yè)控制領(lǐng)域中，F(xiàn)PGA 芯片被大量應(yīng)用在視頻處理、圖像處理、數(shù)控機(jī)床等領(lǐng)域以實(shí)現(xiàn)信號(hào)控制和運(yùn)算加速功能。2020 年應(yīng)用于工控領(lǐng)域的 FPGA 芯片中國(guó)銷(xiāo)售額將達(dá) 47.4億元 ，預(yù)計(jì)

19、 2025 年將進(jìn)一步增長(zhǎng)至 100.8 億元，復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá) 16.29%。在消費(fèi)電子領(lǐng)域，F(xiàn)PGA 芯片可用于智能手機(jī)、無(wú)人機(jī)、智能電視、AR/VR 設(shè)備中。2020 年應(yīng)用于消費(fèi)電子領(lǐng)域的 FPGA 芯片中國(guó)銷(xiāo)售額將達(dá) 9.4 億元 ，預(yù)計(jì) 2025 年將進(jìn)一步增長(zhǎng)至 17.6 億元，復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá) 13.36%。圖 20：中國(guó) FPGA 工業(yè)領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模（億元）圖 21：中國(guó) FPGA 消費(fèi)電子領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模（億元）120100806040200 中國(guó)FPGA工業(yè)領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模YoY40%35%30%25%20%15%10%5%0%中國(guó)FPGA消費(fèi)電子領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模YoY201816141210

20、864202016 2017 2018 2019 2020E 2021E 2022E 2023E 2024E 2025E40%35%30%25%20%15%10%5%0%資料來(lái)源: Frost & Sullivan，整理資料來(lái)源: Frost & Sullivan，整理全球 FPGA 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局如何？國(guó)內(nèi)廠商誰(shuí)或拔得頭籌？全球 FPGA 市場(chǎng)，主要被海外企業(yè)壟斷，CR4 份額達(dá) 97%，賽靈思、Altera 遙遙領(lǐng)先。2019 年賽靈思和 Altera分別占據(jù)全球 FPGA 市場(chǎng)份額的 52%和 35%，遙遙領(lǐng)先；Lattice 和 Microsemi 均占據(jù) 5%的市場(chǎng)份額。由于技術(shù)壁壘高

21、、更新?lián)Q代速度快，全球 FPGA 市場(chǎng)高度集中，國(guó)內(nèi)廠商占比較低。中國(guó) FPGA 市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)企業(yè)有所突破，安路科技出貨量達(dá) 6%。2019 年，以出貨量統(tǒng)計(jì)，賽靈思、Altera、Lattice和安路科技分別占據(jù)了中國(guó) FPGA 市場(chǎng) 36.6%、25.3%、23.2%和 6.0%的份額；以銷(xiāo)售額計(jì)，賽靈思、Altera、Lattice和安路科技分別占據(jù) 55.1%、36.0%、5.2%和 0.9%的市場(chǎng)份額。盡管?chē)?guó)外廠商占比仍然較高，但國(guó)內(nèi)廠商有所突破。圖 22：2019 年全球 FPGA 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局圖 23：2019 年中國(guó) FPGA 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局其他, 3%Laticce, 5%Mic

22、rosemi, 5%Laticce, 5.20%安路科技,0.90% 其他, 2.80%賽靈思, 52%Altera, 36.00%賽靈思, 55.10%Altera, 35%資料來(lái)源:The Information Network，整理資料來(lái)源: Frost&Sullivan，上市公司公開(kāi)數(shù)據(jù)，整理國(guó)內(nèi) FPGA 市場(chǎng)需求迅速增長(zhǎng)，誰(shuí)或拔得頭籌？高靈活性帶來(lái)廣泛下游應(yīng)用領(lǐng)域，是 FPGA 芯片需求的源動(dòng)力。隨著 5G 技術(shù)的提升、AI 的推進(jìn)以及汽車(chē)智能化的不斷演進(jìn)，據(jù) Market Research Future 預(yù)計(jì)，2025 年全球 FPGA 市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至 125 億美元。目前全球

23、 FPGA市場(chǎng)被賽靈思、Altera、Lattice、Microsemi 四家美國(guó)企業(yè)占據(jù)。隨著國(guó)內(nèi) 5G 進(jìn)程的加快、人工智能、汽車(chē)智能化的推進(jìn)，國(guó)內(nèi) FPGA 市場(chǎng)需求迅速增長(zhǎng)。國(guó)內(nèi) FPGA 企業(yè)在國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)顯著的良好外部環(huán)境下，積極加大研發(fā)投入，有望逐步占據(jù)中國(guó) FPGA 市場(chǎng)份額，并在產(chǎn)品性能提升過(guò)程中，增強(qiáng)核心競(jìng)爭(zhēng)力，長(zhǎng)期來(lái)看縮小與國(guó)際龍頭的差距。國(guó)內(nèi)企業(yè)加大研發(fā)布局，設(shè)計(jì)能力有較大提升。在 28nm 制程 FPGA 市場(chǎng)，兩大巨頭賽靈思和 Altera 于 2011 年率先發(fā)布產(chǎn)品并開(kāi)始銷(xiāo)售，Lattice 和 Actel 也于 2019 年推出對(duì)應(yīng)產(chǎn)品，海外 FPGA 企業(yè)擁有

24、先發(fā)優(yōu)勢(shì)。隨著國(guó)內(nèi)企業(yè)加大研發(fā)布局，其設(shè)計(jì)能力已有較大提升，如復(fù)旦微 28nm 制程億門(mén)級(jí)FPGA 芯片已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨；安路科技 28nm產(chǎn)品已正式量產(chǎn)，F(xiàn)inFET 工藝產(chǎn)品已開(kāi)展預(yù)研。隨著國(guó)內(nèi)企業(yè)的進(jìn)一步研發(fā)，有望逐步縮小與國(guó)際先進(jìn)水平的差距，在國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)下擴(kuò)大國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額。國(guó)產(chǎn) FPGA 公司梳理：復(fù)旦微、安路科技、紫光同創(chuàng)、高云半導(dǎo)體復(fù)旦微(正在上市詢(xún)價(jià))：2020 年公司 FPGA 芯片營(yíng)收 1.52 億元，占總收入的 9.17%。公司自 2004 年開(kāi)始進(jìn)行 FPGA 的研發(fā)，陸續(xù)推出百萬(wàn)門(mén)級(jí)和千萬(wàn)門(mén)級(jí) FPGA。2018 年第二季度率先推出 28nm 工藝制程的億門(mén)級(jí) FPGA 產(chǎn)品，SerDes 傳輸速率達(dá)到最高 13.1Gbps，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白，并于 2019 年初開(kāi)始量產(chǎn)。目前，公司基于 28nm 工藝制