KDX300選擇性波峰焊介紹概述課件

1、KD-X300選點(diǎn)波峰焊介紹日期：2012年7月31日 第1頁，共17頁。目 錄一、設(shè)備外觀圖二、內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖三、輸送部分四、選點(diǎn)噴霧部分五、選點(diǎn)預(yù)熱部分六、選點(diǎn)波峰焊接部分七、設(shè)備技術(shù)參數(shù)八、設(shè)備總圖第2頁，共17頁。二、設(shè)備外觀圖第3頁，共17頁。二、內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖設(shè)備基本功能: 1、基本工藝流程： 選點(diǎn)噴霧（可編程）選點(diǎn)預(yù)熱選點(diǎn)焊接 2、生產(chǎn)節(jié)拍：30S。每小時(shí)可生產(chǎn)120塊PCB。3、可生產(chǎn)其他最大治具板L400*W400、板上下元件高度小于40mm的PCB。生產(chǎn)不同PCB時(shí)，預(yù)熱噴口、焊接噴口要更換；噴霧要重新編程。4、控制方式：PLC+觸摸屏方式。可調(diào)的工藝參數(shù)：噴霧量、預(yù)熱溫度、焊接溫

2、度、噴錫高度、輸送速度。第4頁，共17頁。三、輸送部分電表PCB（上面）電表PCB（下面，焊接面）1、PCB承載方式：治具方式。原因是： （1）便于實(shí)現(xiàn)焊盤的定位。 （2）避免了PCB變形。 （3）萬能托盤，切換PCB時(shí)，托盤不更換。第5頁，共17頁。2、治具的結(jié)構(gòu)：PCB治具（6mm）PCB治具放入治具后電表PCB治具：采用6mm合成石制作。其作用是：（1）提供輸送用板邊； （2）有阻擋器口，便于PCB定位； （3）便于保護(hù)PCB，有效防止PCB變形影響焊接效果。第6頁，共17頁。3、治具和PCB在設(shè)備上的輸送：（1）輸送方式：兩套機(jī)械手+出入口兩套導(dǎo)軌。（2）輸送寬度：50300mm可調(diào)，

3、手輪調(diào)整。（3）過板高度：板上元件Max 40mm；板下元件Max 30mm。（4）輸送速度：36M/Min 變頻可調(diào)。（5）輸送面高度：距離地面75020mm可調(diào)。第7頁，共17頁。四、選點(diǎn)噴霧部分1、選點(diǎn)噴霧部分的結(jié)構(gòu)：（1）噴頭：特制細(xì)管狀噴頭。（2）X、Y移動(dòng)系統(tǒng)：為步進(jìn)馬達(dá)+直線導(dǎo)軌方式。移動(dòng)路線可編程。（3）升降系統(tǒng)：氣缸驅(qū)動(dòng)，行程30mm。（4）PCB定位系統(tǒng)：采用“先阻擋，后定位”的方式。噴霧系統(tǒng)噴嘴選點(diǎn)噴霧外觀 為提高控制系統(tǒng)可靠性，選點(diǎn)噴霧系統(tǒng)采用獨(dú)立的PLC和觸摸屏控制。這樣，在進(jìn)行運(yùn)動(dòng)路線更改的時(shí)候，主控制程序不用更改。第8頁，共17頁。2、選點(diǎn)噴霧部分的內(nèi)部結(jié)構(gòu)：對拼

4、板結(jié)構(gòu)的PCB,XY兩軸系統(tǒng)可同時(shí)驅(qū)動(dòng)多個(gè)噴頭移動(dòng)，以提高生產(chǎn)效率。第9頁，共17頁。五、選點(diǎn)預(yù)熱部分1、選點(diǎn)預(yù)熱部分的結(jié)構(gòu)：（1）出風(fēng)口：選點(diǎn)式熱風(fēng)出風(fēng)，可進(jìn)行選點(diǎn)型預(yù)熱，即只加熱要焊盤和元件，不需要焊接的元件，不加熱；也可對PCB進(jìn)行整體加熱。（2）預(yù)熱溫度和時(shí)間：熱風(fēng)溫度最高150度。兩組預(yù)熱，預(yù)熱總時(shí)間40秒以上。（3）熱源：熱風(fēng)槍方式或熱風(fēng)循環(huán)方式，溫度、風(fēng)壓可調(diào)。（4）PCB定位系統(tǒng)：采用機(jī)械手定位的方式。出風(fēng)口形狀熱風(fēng)槍局部加熱熱風(fēng)整體加熱 為提高預(yù)熱效果，也可采用整體熱風(fēng)預(yù)熱方式。第10頁，共17頁。2、選點(diǎn)預(yù)熱部分的內(nèi)部結(jié)構(gòu)：第11頁，共17頁。五、選點(diǎn)波峰焊接部分1、選點(diǎn)波

5、峰焊接部分的結(jié)構(gòu)：（1）噴錫口：采用群焊式選點(diǎn)結(jié)構(gòu)。噴錫口可快速拆裝，便于更換和維修。（2）錫波峰發(fā)生器：采用馬達(dá)驅(qū)動(dòng)葉輪方式，通過調(diào)整馬達(dá)轉(zhuǎn)速，調(diào)整波峰高度。（3）五軸機(jī)械手系統(tǒng)：具有兩軸平移、一軸升降、加緊等功能。（4）加熱方式：內(nèi)熱式不銹鋼發(fā)熱管方式；溫度控制采用PID方式。（4）PCB定位系統(tǒng)：采用夾具定位的方式。選點(diǎn)焊接錫爐選點(diǎn)焊接噴錫口（三拼板）第12頁，共17頁。2、選點(diǎn)焊接部分的內(nèi)部結(jié)構(gòu)：第13頁，共17頁。2、選點(diǎn)波峰焊接工藝簡介：（1）本設(shè)備采用的選點(diǎn)焊接方式是“多噴嘴群焊”方式，又稱為“浸入選擇焊系統(tǒng) ”。（2）本焊接工藝的特點(diǎn)： A、有多個(gè)焊錫嘴，并與PCB待焊點(diǎn)是一對一設(shè)計(jì)的，對不同的PCB需制作專用的焊錫嘴。 B、產(chǎn)量接近于傳統(tǒng)波峰焊設(shè)備，因采用機(jī)械手移動(dòng)PCB，提高了設(shè)備生產(chǎn)節(jié)拍。 C、可焊接直徑0.7mm10mm的焊點(diǎn)，短引腳及小尺寸焊盤的焊接工藝更穩(wěn)定，橋接可能性也小。 D、相鄰焊點(diǎn)邊緣、器件及焊嘴間的距離應(yīng)大于2mm。同時(shí)，焊嘴的尺寸盡可能大，保證焊接工藝的穩(wěn)定。 F