南京閃存芯片項目建議書【參考范文】

1、泓域咨詢/南京閃存芯片項目建議書目錄 TOC o 1-3 h z u HYPERLINK l _Toc111341631 第一章 項目基本情況 PAGEREF _Toc111341631 h 8 HYPERLINK l _Toc111341632 一、 項目名稱及投資人 PAGEREF _Toc111341632 h 8 HYPERLINK l _Toc111341633 二、 編制原則 PAGEREF _Toc111341633 h 8 HYPERLINK l _Toc111341634 三、 編制依據 PAGEREF _Toc111341634 h 9 HYPERLINK l _Toc11

2、1341635 四、 編制范圍及內容 PAGEREF _Toc111341635 h 10 HYPERLINK l _Toc111341636 五、 項目建設背景 PAGEREF _Toc111341636 h 10 HYPERLINK l _Toc111341637 六、 結論分析 PAGEREF _Toc111341637 h 11 HYPERLINK l _Toc111341638 主要經濟指標一覽表 PAGEREF _Toc111341638 h 12 HYPERLINK l _Toc111341639 第二章 市場分析 PAGEREF _Toc111341639 h 15 HYPER

3、LINK l _Toc111341640 一、 面臨的挑戰(zhàn) PAGEREF _Toc111341640 h 15 HYPERLINK l _Toc111341641 二、 代碼型閃存芯片行業(yè)發(fā)展概況 PAGEREF _Toc111341641 h 16 HYPERLINK l _Toc111341642 三、 下游市場發(fā)展趨勢 PAGEREF _Toc111341642 h 17 HYPERLINK l _Toc111341643 第三章 項目投資背景分析 PAGEREF _Toc111341643 h 22 HYPERLINK l _Toc111341644 一、 集成電路行業(yè)發(fā)展概況 PA

4、GEREF _Toc111341644 h 22 HYPERLINK l _Toc111341645 二、 存儲芯片行業(yè)發(fā)展概況 PAGEREF _Toc111341645 h 25 HYPERLINK l _Toc111341646 三、 面臨的機遇 PAGEREF _Toc111341646 h 25 HYPERLINK l _Toc111341647 四、 堅持創(chuàng)新驅動發(fā)展提升創(chuàng)新名城建設的全球影響力 PAGEREF _Toc111341647 h 27 HYPERLINK l _Toc111341648 五、 暢通經濟高效循環(huán)服務支撐新發(fā)展格局 PAGEREF _Toc11134164

5、8 h 31 HYPERLINK l _Toc111341649 六、 項目實施的必要性 PAGEREF _Toc111341649 h 35 HYPERLINK l _Toc111341650 第四章 選址方案分析 PAGEREF _Toc111341650 h 37 HYPERLINK l _Toc111341651 一、 項目選址原則 PAGEREF _Toc111341651 h 37 HYPERLINK l _Toc111341652 二、 建設區(qū)基本情況 PAGEREF _Toc111341652 h 37 HYPERLINK l _Toc111341653 三、 發(fā)揮“雙區(qū)”聯(lián)動

6、優(yōu)勢推動國家級新區(qū)再跨越 PAGEREF _Toc111341653 h 44 HYPERLINK l _Toc111341654 四、 項目選址綜合評價 PAGEREF _Toc111341654 h 48 HYPERLINK l _Toc111341655 第五章 產品方案分析 PAGEREF _Toc111341655 h 49 HYPERLINK l _Toc111341656 一、 建設規(guī)模及主要建設內容 PAGEREF _Toc111341656 h 49 HYPERLINK l _Toc111341657 二、 產品規(guī)劃方案及生產綱領 PAGEREF _Toc111341657

7、h 49 HYPERLINK l _Toc111341658 產品規(guī)劃方案一覽表 PAGEREF _Toc111341658 h 50 HYPERLINK l _Toc111341659 第六章 建筑工程說明 PAGEREF _Toc111341659 h 51 HYPERLINK l _Toc111341660 一、 項目工程設計總體要求 PAGEREF _Toc111341660 h 51 HYPERLINK l _Toc111341661 二、 建設方案 PAGEREF _Toc111341661 h 51 HYPERLINK l _Toc111341662 三、 建筑工程建設指標 PA

8、GEREF _Toc111341662 h 51 HYPERLINK l _Toc111341663 建筑工程投資一覽表 PAGEREF _Toc111341663 h 52 HYPERLINK l _Toc111341664 第七章 發(fā)展規(guī)劃分析 PAGEREF _Toc111341664 h 54 HYPERLINK l _Toc111341665 一、 公司發(fā)展規(guī)劃 PAGEREF _Toc111341665 h 54 HYPERLINK l _Toc111341666 二、 保障措施 PAGEREF _Toc111341666 h 58 HYPERLINK l _Toc11134166

9、7 第八章 運營模式 PAGEREF _Toc111341667 h 61 HYPERLINK l _Toc111341668 一、 公司經營宗旨 PAGEREF _Toc111341668 h 61 HYPERLINK l _Toc111341669 二、 公司的目標、主要職責 PAGEREF _Toc111341669 h 61 HYPERLINK l _Toc111341670 三、 各部門職責及權限 PAGEREF _Toc111341670 h 62 HYPERLINK l _Toc111341671 四、 財務會計制度 PAGEREF _Toc111341671 h 65 HYPE

10、RLINK l _Toc111341672 第九章 法人治理 PAGEREF _Toc111341672 h 73 HYPERLINK l _Toc111341673 一、 股東權利及義務 PAGEREF _Toc111341673 h 73 HYPERLINK l _Toc111341674 二、 董事 PAGEREF _Toc111341674 h 80 HYPERLINK l _Toc111341675 三、 高級管理人員 PAGEREF _Toc111341675 h 85 HYPERLINK l _Toc111341676 四、 監(jiān)事 PAGEREF _Toc111341676 h

11、87 HYPERLINK l _Toc111341677 第十章 SWOT分析 PAGEREF _Toc111341677 h 90 HYPERLINK l _Toc111341678 一、 優(yōu)勢分析（S） PAGEREF _Toc111341678 h 90 HYPERLINK l _Toc111341679 二、 劣勢分析（W） PAGEREF _Toc111341679 h 91 HYPERLINK l _Toc111341680 三、 機會分析（O） PAGEREF _Toc111341680 h 92 HYPERLINK l _Toc111341681 四、 威脅分析（T） PAGE

12、REF _Toc111341681 h 92 HYPERLINK l _Toc111341682 第十一章 項目節(jié)能說明 PAGEREF _Toc111341682 h 96 HYPERLINK l _Toc111341683 一、 項目節(jié)能概述 PAGEREF _Toc111341683 h 96 HYPERLINK l _Toc111341684 二、 能源消費種類和數(shù)量分析 PAGEREF _Toc111341684 h 97 HYPERLINK l _Toc111341685 能耗分析一覽表 PAGEREF _Toc111341685 h 97 HYPERLINK l _Toc1113

13、41686 三、 項目節(jié)能措施 PAGEREF _Toc111341686 h 98 HYPERLINK l _Toc111341687 四、 節(jié)能綜合評價 PAGEREF _Toc111341687 h 99 HYPERLINK l _Toc111341688 第十二章 環(huán)保方案分析 PAGEREF _Toc111341688 h 101 HYPERLINK l _Toc111341689 一、 編制依據 PAGEREF _Toc111341689 h 101 HYPERLINK l _Toc111341690 二、 環(huán)境影響合理性分析 PAGEREF _Toc111341690 h 101

14、 HYPERLINK l _Toc111341691 三、 建設期大氣環(huán)境影響分析 PAGEREF _Toc111341691 h 102 HYPERLINK l _Toc111341692 四、 建設期水環(huán)境影響分析 PAGEREF _Toc111341692 h 103 HYPERLINK l _Toc111341693 五、 建設期固體廢棄物環(huán)境影響分析 PAGEREF _Toc111341693 h 103 HYPERLINK l _Toc111341694 六、 建設期聲環(huán)境影響分析 PAGEREF _Toc111341694 h 104 HYPERLINK l _Toc111341

15、695 七、 建設期生態(tài)環(huán)境影響分析 PAGEREF _Toc111341695 h 105 HYPERLINK l _Toc111341696 八、 清潔生產 PAGEREF _Toc111341696 h 105 HYPERLINK l _Toc111341697 九、 環(huán)境管理分析 PAGEREF _Toc111341697 h 107 HYPERLINK l _Toc111341698 十、 環(huán)境影響結論 PAGEREF _Toc111341698 h 107 HYPERLINK l _Toc111341699 十一、 環(huán)境影響建議 PAGEREF _Toc111341699 h 10

16、8 HYPERLINK l _Toc111341700 第十三章 工藝技術及設備選型 PAGEREF _Toc111341700 h 109 HYPERLINK l _Toc111341701 一、 企業(yè)技術研發(fā)分析 PAGEREF _Toc111341701 h 109 HYPERLINK l _Toc111341702 二、 項目技術工藝分析 PAGEREF _Toc111341702 h 112 HYPERLINK l _Toc111341703 三、 質量管理 PAGEREF _Toc111341703 h 113 HYPERLINK l _Toc111341704 四、 設備選型方案

17、 PAGEREF _Toc111341704 h 114 HYPERLINK l _Toc111341705 主要設備購置一覽表 PAGEREF _Toc111341705 h 115 HYPERLINK l _Toc111341706 第十四章 原輔材料供應 PAGEREF _Toc111341706 h 116 HYPERLINK l _Toc111341707 一、 項目建設期原輔材料供應情況 PAGEREF _Toc111341707 h 116 HYPERLINK l _Toc111341708 二、 項目運營期原輔材料供應及質量管理 PAGEREF _Toc111341708 h

18、116 HYPERLINK l _Toc111341709 第十五章 勞動安全分析 PAGEREF _Toc111341709 h 118 HYPERLINK l _Toc111341710 一、 編制依據 PAGEREF _Toc111341710 h 118 HYPERLINK l _Toc111341711 二、 防范措施 PAGEREF _Toc111341711 h 120 HYPERLINK l _Toc111341712 三、 預期效果評價 PAGEREF _Toc111341712 h 124 HYPERLINK l _Toc111341713 第十六章 投資方案分析 PAGE

19、REF _Toc111341713 h 126 HYPERLINK l _Toc111341714 一、 編制說明 PAGEREF _Toc111341714 h 126 HYPERLINK l _Toc111341715 二、 建設投資 PAGEREF _Toc111341715 h 126 HYPERLINK l _Toc111341716 建筑工程投資一覽表 PAGEREF _Toc111341716 h 127 HYPERLINK l _Toc111341717 主要設備購置一覽表 PAGEREF _Toc111341717 h 128 HYPERLINK l _Toc11134171

20、8 建設投資估算表 PAGEREF _Toc111341718 h 129 HYPERLINK l _Toc111341719 三、 建設期利息 PAGEREF _Toc111341719 h 130 HYPERLINK l _Toc111341720 建設期利息估算表 PAGEREF _Toc111341720 h 130 HYPERLINK l _Toc111341721 固定資產投資估算表 PAGEREF _Toc111341721 h 131 HYPERLINK l _Toc111341722 四、 流動資金 PAGEREF _Toc111341722 h 132 HYPERLINK

21、l _Toc111341723 流動資金估算表 PAGEREF _Toc111341723 h 132 HYPERLINK l _Toc111341724 五、 項目總投資 PAGEREF _Toc111341724 h 133 HYPERLINK l _Toc111341725 總投資及構成一覽表 PAGEREF _Toc111341725 h 134 HYPERLINK l _Toc111341726 六、 資金籌措與投資計劃 PAGEREF _Toc111341726 h 134 HYPERLINK l _Toc111341727 項目投資計劃與資金籌措一覽表 PAGEREF _Toc1

22、11341727 h 135 HYPERLINK l _Toc111341728 第十七章 項目經濟效益 PAGEREF _Toc111341728 h 136 HYPERLINK l _Toc111341729 一、 基本假設及基礎參數(shù)選取 PAGEREF _Toc111341729 h 136 HYPERLINK l _Toc111341730 二、 經濟評價財務測算 PAGEREF _Toc111341730 h 136 HYPERLINK l _Toc111341731 營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表 PAGEREF _Toc111341731 h 136 HYPERLINK l

23、_Toc111341732 綜合總成本費用估算表 PAGEREF _Toc111341732 h 138 HYPERLINK l _Toc111341733 利潤及利潤分配表 PAGEREF _Toc111341733 h 140 HYPERLINK l _Toc111341734 三、 項目盈利能力分析 PAGEREF _Toc111341734 h 140 HYPERLINK l _Toc111341735 項目投資現(xiàn)金流量表 PAGEREF _Toc111341735 h 142 HYPERLINK l _Toc111341736 四、 財務生存能力分析 PAGEREF _Toc1113

24、41736 h 143 HYPERLINK l _Toc111341737 五、 償債能力分析 PAGEREF _Toc111341737 h 143 HYPERLINK l _Toc111341738 借款還本付息計劃表 PAGEREF _Toc111341738 h 145 HYPERLINK l _Toc111341739 六、 經濟評價結論 PAGEREF _Toc111341739 h 145 HYPERLINK l _Toc111341740 第十八章 招標方案 PAGEREF _Toc111341740 h 146 HYPERLINK l _Toc111341741 一、 項目招

25、標依據 PAGEREF _Toc111341741 h 146 HYPERLINK l _Toc111341742 二、 項目招標范圍 PAGEREF _Toc111341742 h 146 HYPERLINK l _Toc111341743 三、 招標要求 PAGEREF _Toc111341743 h 147 HYPERLINK l _Toc111341744 四、 招標組織方式 PAGEREF _Toc111341744 h 149 HYPERLINK l _Toc111341745 五、 招標信息發(fā)布 PAGEREF _Toc111341745 h 149 HYPERLINK l _T

26、oc111341746 第十九章 總結分析 PAGEREF _Toc111341746 h 151 HYPERLINK l _Toc111341747 第二十章 補充表格 PAGEREF _Toc111341747 h 152 HYPERLINK l _Toc111341748 主要經濟指標一覽表 PAGEREF _Toc111341748 h 152 HYPERLINK l _Toc111341749 建設投資估算表 PAGEREF _Toc111341749 h 153 HYPERLINK l _Toc111341750 建設期利息估算表 PAGEREF _Toc111341750 h 1

27、54 HYPERLINK l _Toc111341751 固定資產投資估算表 PAGEREF _Toc111341751 h 155 HYPERLINK l _Toc111341752 流動資金估算表 PAGEREF _Toc111341752 h 155 HYPERLINK l _Toc111341753 總投資及構成一覽表 PAGEREF _Toc111341753 h 156 HYPERLINK l _Toc111341754 項目投資計劃與資金籌措一覽表 PAGEREF _Toc111341754 h 157 HYPERLINK l _Toc111341755 營業(yè)收入、稅金及附加和增

28、值稅估算表 PAGEREF _Toc111341755 h 158 HYPERLINK l _Toc111341756 綜合總成本費用估算表 PAGEREF _Toc111341756 h 159 HYPERLINK l _Toc111341757 利潤及利潤分配表 PAGEREF _Toc111341757 h 160 HYPERLINK l _Toc111341758 項目投資現(xiàn)金流量表 PAGEREF _Toc111341758 h 161 HYPERLINK l _Toc111341759 借款還本付息計劃表 PAGEREF _Toc111341759 h 162本報告為模板參考范文，

29、不作為投資建議，僅供參考。報告產業(yè)背景、市場分析、技術方案、風險評估等內容基于公開信息；項目建設方案、投資估算、經濟效益分析等內容基于行業(yè)研究模型。本報告可用于學習交流或模板參考應用。項目基本情況項目名稱及投資人（一）項目名稱南京閃存芯片項目（二）項目投資人xxx有限責任公司（三）建設地點本期項目選址位于xx。編制原則1、項目建設必須遵循國家的各項政策、法規(guī)和法令，符合國家產業(yè)政策、投資方向及行業(yè)和地區(qū)的規(guī)劃。2、采用的工藝技術要先進適用、操作運行穩(wěn)定可靠、能耗低、三廢排放少、產品質量好、安全衛(wèi)生。3、以市場為導向，以提高競爭力為出發(fā)點，產品無論在質量性能上，還是在價格上均應具有較強的競爭力。

30、4、項目建設必須高度重視環(huán)境保護、工業(yè)衛(wèi)生和安全生產。環(huán)保、消防、安全設施和勞動保護措施必須與主體裝置同時設計，同時建設，同時投入使用。污染物的排放必須達到國家規(guī)定標準，并保證工廠安全運行和操作人員的健康。5、將節(jié)能減排與企業(yè)發(fā)展有機結合起來，正確處理企業(yè)發(fā)展與節(jié)能減排的關系，以企業(yè)發(fā)展提高節(jié)能減排水平，以節(jié)能減排促進企業(yè)更好更快發(fā)展。6、按照現(xiàn)代企業(yè)的管理理念和全新的建設模式進行規(guī)劃建設，要統(tǒng)籌考慮未來的發(fā)展，為今后企業(yè)規(guī)模擴大留有一定的空間。7、以經濟救益為中心，加強項目的市場調研。按照少投入、多產出、快速發(fā)展的原則和項目設計模式改革要求，盡可能地節(jié)省項目建設投資。在穩(wěn)定可靠的前提下，實事

31、求是地優(yōu)化各成本要素，最大限度地降低項目的目標成本，提高項目的經濟效益，增強項目的市場競爭力。8、以科學、實事求是的態(tài)度，公正、客觀的反映本項目建設的實際情況，工程投資堅持“求是、客觀”的原則。編制依據1、國家建設方針，政策和長遠規(guī)劃；2、項目建議書或項目建設單位規(guī)劃方案；3、可靠的自然，地理，氣候，社會，經濟等基礎資料；4、其他必要資料。編制范圍及內容依據國家產業(yè)發(fā)展政策和有關部門的行業(yè)發(fā)展規(guī)劃以及項目承辦單位的實際情況，按照項目的建設要求，對項目的實施在技術、經濟、社會和環(huán)境保護等領域的科學性、合理性和可行性進行研究論證。研究、分析和預測國內外市場供需情況與建設規(guī)模，并提出主要技術經濟指標

32、，對項目能否實施做出一個比較科學的評價，其主要內容包括如下幾個方面:1、確定建設條件與項目選址。2、確定企業(yè)組織機構及勞動定員。3、項目實施進度建議。4、分析技術、經濟、投資估算和資金籌措情況。5、預測項目的經濟效益和社會效益及國民經濟評價。項目建設背景存儲芯片是未來物聯(lián)網、大數(shù)據、云計算等新興領域不可或缺的關鍵元件，存儲芯片的自主可控對我國新一輪信息化進程的推進具有十分重要的戰(zhàn)略意義。目前我國存儲芯片的自給率較低，尤其是DRAM及DFlash市場主要被美國、日韓企業(yè)所壟斷，國產替代的空間較大。近年來在中美貿易摩擦頻繁的背景下，掌握自主可控存儲技術的重要性逐步凸顯，存儲芯片國產替代已成為必然趨

33、勢。結論分析（一）項目選址本期項目選址位于xx，占地面積約96.00畝。（二）建設規(guī)模與產品方案項目正常運營后，可形成年產xx顆閃存芯片的生產能力。（三）項目實施進度本期項目建設期限規(guī)劃24個月。（四）投資估算本期項目總投資包括建設投資、建設期利息和流動資金。根據謹慎財務估算，項目總投資38704.70萬元，其中：建設投資30386.13萬元，占項目總投資的78.51%；建設期利息882.69萬元，占項目總投資的2.28%；流動資金7435.88萬元，占項目總投資的19.21%。（五）資金籌措項目總投資38704.70萬元，根據資金籌措方案，xxx有限責任公司計劃自籌資金（資本金）20690.

34、42萬元。根據謹慎財務測算，本期工程項目申請銀行借款總額18014.28萬元。（六）經濟評價1、項目達產年預期營業(yè)收入（SP）：80700.00萬元。2、年綜合總成本費用（TC）：60667.34萬元。3、項目達產年凈利潤（NP）：14684.99萬元。4、財務內部收益率（FIRR）：30.24%。5、全部投資回收期（Pt）：5.14年（含建設期24個月）。6、達產年盈虧平衡點（BEP）：25904.27萬元（產值）。（七）社會效益本項目生產所需的原輔材料來源廣泛，產品市場需求旺盛，潛力巨大；本項目產品生產技術先進，產品質量、成本具有較強的競爭力，三廢排放少，能夠達到國家排放標準；本項目場地及

35、周邊環(huán)境經考察適合本項目建設；項目產品暢銷，經濟效益好，抗風險能力強，社會效益顯著，符合國家的產業(yè)政策。本項目實施后，可滿足國內市場需求，增加國家及地方財政收入，帶動產業(yè)升級發(fā)展，為社會提供更多的就業(yè)機會。另外，由于本項目環(huán)保治理手段完善，不會對周邊環(huán)境產生不利影響。因此，本項目建設具有良好的社會效益。（八）主要經濟技術指標主要經濟指標一覽表序號項目單位指標備注1占地面積64000.00約96.00畝1.1總建筑面積98834.161.2基底面積35840.001.3投資強度萬元/畝308.552總投資萬元38704.702.1建設投資萬元30386.132.1.1工程費用萬元26135.52

36、2.1.2其他費用萬元3448.602.1.3預備費萬元802.012.2建設期利息萬元882.692.3流動資金萬元7435.883資金籌措萬元38704.703.1自籌資金萬元20690.423.2銀行貸款萬元18014.284營業(yè)收入萬元80700.00正常運營年份5總成本費用萬元60667.346利潤總額萬元19579.987凈利潤萬元14684.998所得稅萬元4894.999增值稅萬元3772.3210稅金及附加萬元452.6811納稅總額萬元9119.9912工業(yè)增加值萬元29678.0613盈虧平衡點萬元25904.27產值14回收期年5.1415內部收益率30.24%所得稅后

37、16財務凈現(xiàn)值萬元25025.44所得稅后市場分析面臨的挑戰(zhàn)1、國內行業(yè)技術水平有待進一步提升集成電路產品的研發(fā)、設計、生產需要經過電路設計、版圖實現(xiàn)、光罩生產、晶圓制造、封裝測試等環(huán)節(jié)。由于我國集成電路事業(yè)起步較晚，行業(yè)上下游發(fā)展時間較短，在專業(yè)設計工具、晶圓制造工藝、封裝測試設備等各環(huán)節(jié)的技術水平上，與世界先進水平仍存在較大差距，一定程度上制約了集成電路行業(yè)的發(fā)展。2、研發(fā)投入較大集成電路設計企業(yè)為保持技術領先需要投入大量研發(fā)費用。一方面，新產品研發(fā)需要大額的試制費用；另一方面，為保證設計工藝和產品優(yōu)化升級，企業(yè)要適時升級研發(fā)設備，通常更新研發(fā)設備需較大的研發(fā)投入。新產品從研發(fā)、試制、小批

38、量生產、量產到批量銷售的周期較長，甚至會產生一定試錯成本。企業(yè)如果不能適時推出迎合市場需求的新產品，可能無法收回前期研發(fā)投入，從而面臨損失的風險。集成電路行業(yè)屬于技術密集型行業(yè)，在產品研發(fā)過程中對研發(fā)人員的專業(yè)能力、創(chuàng)新能力和學習能力提出了較高的要求，人才培養(yǎng)周期較長。我國大陸地區(qū)集成電路起步較晚，行業(yè)發(fā)展時間較短，雖然近年來國家教育部發(fā)布文件旨在加強集成電路人才培養(yǎng)，擴大集成電路專業(yè)人才培養(yǎng)規(guī)模，高端專業(yè)人才供給量逐年上升，但與發(fā)達國家及我國臺灣地區(qū)相比，集成電路高端人才仍相對匱乏。代碼型閃存芯片行業(yè)發(fā)展概況1、市場規(guī)模代碼型閃存芯片主要包括追求高穩(wěn)定性及可靠性的NORFlash及SLCDF

39、lash。近年來受消費電子、網絡通訊、物聯(lián)網、汽車電子等下游應用需求增長的驅動，代碼型閃存芯片市場空間持續(xù)擴張，雖然受全球貿易摩擦及下游需求變動的影響有一定波動，但NORFlash及SLCDFlash市場規(guī)模整體保持逐步增長的趨勢。CINNOResearch的統(tǒng)計數(shù)據顯示，全球NORFlash行業(yè)受5G網絡建設、TWS耳機等新興應用以及遠程辦公、遠程教育等需求的帶動，總體產值呈現(xiàn)增長趨勢。2020年全球NORFlash市場規(guī)模達到26.24億美元，同比增長約6.0%。SLCDFlash所處的DFlash市場規(guī)模同樣呈增長趨勢，IDC的數(shù)據顯示，全球DFlash市場規(guī)模從2015年的290.68

40、億美元增長至2020年的531.86億美元，其中2019年受上下游供需關系變化導致產品價格出現(xiàn)拐點，整體市場規(guī)模出現(xiàn)較大幅度的下滑，但隨著全球疫情之下網絡通訊、消費電子、智能家居等需求的提升，帶動DFlash市場規(guī)模顯著回升。2020-2026年DFlash市場仍將維持10%以上的增速。2、競爭格局存儲芯片行業(yè)整體集中度較高，美日韓企業(yè)憑借先發(fā)優(yōu)勢長期占據主導地位，中國臺灣企業(yè)亦有一定的市場地位。但近年來隨著海外頭部企業(yè)專注于DRAM及大容量DFlash產品的發(fā)展以及國產化趨勢的推動，中國大陸存儲芯片廠商在代碼型閃存芯片領域的市場份額逐步提升，與海外存儲芯片巨頭形成了錯位競爭的發(fā)展格局。在NO

41、RFlash市場，全球前五大企業(yè)占據約80%的市場份額。中國臺灣企業(yè)華邦、旺宏處于領先地位，中國大陸存儲芯片行業(yè)龍頭兆易創(chuàng)新位列第三，而美國企業(yè)賽普拉斯、美光的市場份額則逐步縮小，其他國內廠商如普冉股份、恒爍股份等企業(yè)的市場份額則逐漸提升。SLCDFlash的市場格局與NORFlash市場類似，美日韓及中國臺灣企業(yè)占據大部分市場份額，中國大陸廠商如兆易創(chuàng)新、東芯股份等企業(yè)則處于快速發(fā)展階段。隨著我國集成電路技術水平及國產化需求的不斷提升，預計未來國內代碼型閃存芯片企業(yè)將迎來良好的發(fā)展機遇。下游市場發(fā)展趨勢代碼型閃存芯片的應用領域主要包括消費電子、網絡通訊、物聯(lián)網、工業(yè)與醫(yī)療、電腦與外設、汽車電

42、子等領域，長期而言上述領域發(fā)展快速，下游終端產品應用廣，市場需求充足，市場空間廣闊。1、消費電子在消費電子產品中，通常由于主控芯片內存有限，為了存儲更多代碼程序，需要搭配NORFlash或SLCDFlash。基于消費電子產品龐大的市場基礎及日益豐富的性能需求，代碼型閃存芯片未來的發(fā)展將具有良好的市場預期。以最具代表性的產品TWS耳機為例，2016年蘋果推出TWS耳機AirPods，開啟了一波全球TWS耳機的熱潮。CounterpointResearch的統(tǒng)計數(shù)據顯示，2020年全球TWS耳機出貨量達到2.33億部，同比增長78%，預計2021年將達到3.10億部，保持快速增長的趨勢。智能手表作

43、為近年來關注度較高的產品，需求量將隨著消費者嘗試意愿的提升而進一步增長。根據前瞻產業(yè)研究院的預測，2021至2026年，全球智能手表市場規(guī)模將從274億美元增長至574億美元，年均復合增長率將超過15%。2、網絡通訊隨著我國5G網絡建設的全面推進，5G基站及配套的網絡通訊設備（光貓、路由器、交換機等）需求持續(xù)提升，帶動NORFlash及SLCDFlash的需求迅速擴張。以5G基站為例，NORFlash在存儲配置圖像和啟動代碼方面具有高可靠、低延時的特點，可工作10年以上，因此每個5G基站中通常搭載4-6顆大容量NORFlash對驅動代碼、系統(tǒng)運行日志等重要內容進行存儲和記錄。根據工信部發(fā)布的2

44、021年通信業(yè)統(tǒng)計公報，截至2021年底，我國累計建成并開通5G基站142.5萬個。根據前瞻產業(yè)研究院的預測，預計到2025年我國5G基站建設數(shù)量累計將達到約500萬個。未來數(shù)年將是我國5G基站建設規(guī)模的快速擴張時期，有望帶來代碼型閃存芯片的大量需求。3、物聯(lián)網物聯(lián)網通過信息傳感設備按約定的協(xié)議將物體與網絡相連接，物體通過信息傳播媒介進行信息交換和通信，以實現(xiàn)智能化識別、定位、跟蹤、監(jiān)管等功能。物聯(lián)網的分布式生態(tài)，使得復雜的算力可在計算機或手機等終端上完成并傳輸?shù)教囟ǖ脑O備，而終端設備僅需要簡單的網絡連接和計算能力。NORFlash由于其具備片內執(zhí)行、低功耗、高可靠性、讀取速度快等特點，與物聯(lián)

45、網終端需求適配程度較高，在物聯(lián)網設備中被廣泛應用于存儲啟動和運行系統(tǒng)的操作代碼。近年來物聯(lián)網市場快速擴張，在生產、生活、公共管理領域都有廣泛的應用需求，發(fā)展前景廣闊。中國產業(yè)發(fā)展研究院的統(tǒng)計數(shù)據顯示，2020年我國物聯(lián)網市場規(guī)模已達到1.66萬億元，預計到2022年將達到2.12萬億元，每年增速保持在10%以上。4、工業(yè)與醫(yī)療隨著物聯(lián)網、5G網絡等新一代通訊基礎設施的推廣，智能安防、智能電表、醫(yī)療電子和控制儀表等領域的設備數(shù)量及性能需求不斷提升，帶動代碼型閃存芯片需求持續(xù)擴大。以安防監(jiān)控市場為例，在人工智能技術的推動下，安防監(jiān)控在城市治安、交通管理、樓宇安防等領域發(fā)揮著越來越重要的作用，實現(xiàn)的

46、功能從最初的圖像采集逐步擴展到客流分析、環(huán)境污染監(jiān)測等智能化方向。隨著產品性能需求的提升及數(shù)據存儲量的擴大，安防監(jiān)控領域對代碼型閃存芯片的需求不斷提升。Omdia的研究數(shù)據顯示，2020年全球智能視頻監(jiān)控設備及相關基礎設施市場規(guī)模為226.5億美元，預計2025年將達319億美元，年均復合增長率約7%。5、電腦與外設在臺式電腦、筆記本電腦及平板電腦中，BIOS（基本輸入輸出系統(tǒng)）包含著最重要的基本輸入輸出的程序、開機后自檢程序和系統(tǒng)自啟動程序，對于系統(tǒng)正常初始化、啟動和操作系統(tǒng)的引導起到不可或缺的作用。由于NORFlash具備高可靠性、讀取速度快等特點，通常用于存儲電腦設備中的BIOS代碼。隨

47、著電腦配置的不斷升級，BIOS的容量需求不斷提高，逐漸提升大容量NORFlash的市場需求。由于新冠疫情帶來工作、生活方式的轉變，近年來遠程辦公、線上教學的應用場景對電腦與外設設備的需求大幅增加。IDC的統(tǒng)計數(shù)據顯示，2020年全球PC出貨量同比增長13.5%，預計2021年將維持較快增速，出貨量達到3.45億臺，至2025年仍將保持增長趨勢。6、汽車電子隨著汽車向著智能化、網聯(lián)化的方向發(fā)展，車載電子的功能逐漸增多，例如ADAS（高級輔助駕駛系統(tǒng)）、GUI（圖形用戶界面）、語音識別、高級數(shù)據處理等功能相繼涌現(xiàn)，因此也產生大量的數(shù)據存儲需求。為保證數(shù)據完整性，避免車輛突然掉電數(shù)據丟失，NORFl

48、ash及SLCDFlash憑借高可靠性、低功耗、讀取速度快等優(yōu)點，在汽車電子市場擁有旺盛的需求。以ADAS市場為例，隨著技術逐步走向成熟，ADAS功能正逐漸從豪華車向中低端車型發(fā)展，滲透率快速提升。前瞻產業(yè)研究院的統(tǒng)計數(shù)據顯示，2020年中國ADAS市場規(guī)模達到844億元，隨著產品滲透率加速提升，預計到2025年將達到2,250億元，年均復合增長率約22%。項目投資背景分析集成電路行業(yè)發(fā)展概況集成電路產業(yè)是國民經濟中基礎性、關鍵性和戰(zhàn)略性的產業(yè)，作為現(xiàn)代信息產業(yè)的基礎和核心產業(yè)之一，在保障國家安全等方面發(fā)揮著重要的作用，是衡量一個國家或地區(qū)現(xiàn)代化程度以及綜合國力的重要標志。集成電路一直以來占據

49、半導體產品80%以上的銷售額，具備廣闊的市場空間。1、消費終端市場的歷次變革帶動全球集成電路產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展，產業(yè)鏈逐漸向亞太地區(qū)轉移集成電路作為電子設備的核心零部件，其發(fā)展路徑一直緊跟著下游消費終端需求的演變，隨著消費終端市場主流電子產品的更新?lián)Q代而不斷向前發(fā)展。近年來全球集成電路市場規(guī)模整體呈上升趨勢。全球半導體貿易統(tǒng)計組織（WSTS）的統(tǒng)計數(shù)據顯示，2015年至2018年，全球集成電路市場銷售規(guī)模由2,745億美元增長至3,933億美元，年均復合增長率約12.74%。2019年，受全球貿易摩擦影響，全球集成電路市場銷售規(guī)模下降至3,334億美元。2020年以來，隨著5G通信、物聯(lián)網、云計算等

50、下游市場的景氣度提升，全球集成電路行業(yè)恢復增長勢頭，2020年市場規(guī)?；厣?,612億美元，2021年市場規(guī)模進一步增長至4,630億美元，同比增長約28.18%。預計未來集成電路行業(yè)將繼續(xù)在終端市場需求的引領和在新興產業(yè)的帶動下，伴隨終端應用的持續(xù)擴展而不斷創(chuàng)新發(fā)展。在區(qū)域分布上，順應中國等新興國家消費市場崛起的趨勢，集成電路產業(yè)逐漸從歐美、日韓等傳統(tǒng)集成電路優(yōu)勢地區(qū)向中國轉移，產業(yè)轉移使得中國集成電路技術水平和市場規(guī)模迅速成長。2、我國集成電路產業(yè)快速發(fā)展，自主可控成行業(yè)崛起機遇（1）隨著國家政策扶持及供應鏈安全得到重視，我國集成電路產業(yè)持續(xù)發(fā)展集成電路產業(yè)是高技術、高投資、高風險的產業(yè)

51、，其發(fā)展離不開國家政策長期支持。在國家政策扶持帶動下，我國集成電路行業(yè)呈現(xiàn)快速增長的勢頭，國內集成電路產業(yè)規(guī)模從2012年的2,159億元上升至2021年的10,458億元，復合增長率達到19.16%。國內龐大的消費市場是我國集成電路行業(yè)持續(xù)發(fā)展的另一重要驅動力。近年來，受到全球集成電路產能緊張且消費電子、物聯(lián)網等下游需求旺盛的雙重影響，我國集成電路行業(yè)保持穩(wěn)定增長的趨勢，2021年我國集成電路產業(yè)銷售額達到10,458億元，同比增長約18.20%。2019年以來，受國際貿易摩擦，以及中興和華為事件的影響，供應鏈安全得到越來越多國內企業(yè)的重視，不少終端設備企業(yè)和集成電路產業(yè)鏈相關企業(yè)逐漸將眼光

52、轉向國內，在國內尋求相關芯片供應商，為我國芯片產業(yè)帶來了新的發(fā)展機遇。（2）我國集成電路產業(yè)鏈仍處于追趕進程，自主可控比例有待提高目前，我國集成電路產業(yè)規(guī)模巨大，但我國作為發(fā)展中國家，集成電路產業(yè)發(fā)展歷史較短，與歐美發(fā)達國家在集成電路產業(yè)上的技術積累仍有差距，集成電路產業(yè)整體仍在跟隨追趕階段，因此我國在尖端前沿芯片、部分通用芯片和專用微處理器等產品領域仍需大量進口。集成電路一直是我國大宗進口商品，集成電路進出口逆差金額由2012年的1,386億美元上升至2021年的2,788億美元。盡管出口金額有所增長，但集成電路進出口逆差依然顯著，國產自給率有待提升。增強集成電路自主設計和生產能力，降低集成

53、電路的進口依存度已迫在眉睫，國家從戰(zhàn)略高度大力推動芯片國產化，為集成電路產業(yè)帶來了廣闊的市場空間，推動集成電路產業(yè)景氣度高漲。（3）以芯片設計為龍頭產業(yè)生態(tài)鏈逐步完善我國集成電路產業(yè)鏈中芯片設計、晶圓制造和封裝測試三業(yè)的格局不斷優(yōu)化。芯片設計行業(yè)向產學研合作密集區(qū)域匯集，晶圓制造行業(yè)向資本密集度高的地區(qū)匯聚，封裝測試行業(yè)向勞動力充裕且成本較低的區(qū)域加速轉移，逐步形成了以芯片設計為龍頭的產業(yè)布局?？傮w來看，芯片設計比重較大，近年來呈快速增長趨勢，在集成電路產業(yè)所占比重逐年上升，由2012年的28.80%上升至2021年的43.21%，已成為我國集成電路產業(yè)中第一大細分行業(yè)。存儲芯片行業(yè)發(fā)展概況存

54、儲芯片屬于通用型集成電路，在各類電子系統(tǒng)中發(fā)揮著重要的信息存儲功能，是現(xiàn)代信息產業(yè)應用最為廣泛的電子器件之一。存儲芯片是集成電路行業(yè)中規(guī)模占比最大的細分產品之一，全球半導體貿易統(tǒng)計組織（WSTS）的統(tǒng)計數(shù)據顯示，2021年全球集成電路行業(yè)市場規(guī)模為4,630億美元，其中存儲芯片的市場規(guī)模為1,538億美元，占比約33.22%。近年來，隨著5G通信、物聯(lián)網、可穿戴設備等新興產業(yè)的發(fā)展，全球存儲芯片的市場需求整體呈現(xiàn)增長趨勢。2015-2018年，全球存儲芯片市場規(guī)模從772億美元增長至1,580億美元，復合增長率達到26.96%。2019年，受全球貿易摩擦及下游需求放緩影響，存儲芯片產品價格出現(xiàn)

55、下滑，市場規(guī)模下滑至1,064億美元。2020年以來，隨著下游需求回暖疊加供應鏈產能緊張，存儲芯片行業(yè)恢復增長趨勢，2021年市場規(guī)模達到1,538億美元，同比增長30.89%。面臨的機遇1、國家政策高度重視集成電路行業(yè)發(fā)展集成電路產業(yè)是現(xiàn)代信息產業(yè)的基礎和核心產業(yè)之一。近年來，為加快推進我國集成電路產業(yè)發(fā)展，國家從財政、稅收、技術和人才等多方面推出了一系列法律法規(guī)和產業(yè)政策。2016年，國務院出臺了國家創(chuàng)新驅動發(fā)展戰(zhàn)略綱要，綱要戰(zhàn)略任務指出要加大集成電路、工業(yè)控制等自主軟硬件產品和網絡安全技術攻關和推廣力度，為我國經濟轉型升級和維護國家網絡安全提供保障。2017年，國家發(fā)布戰(zhàn)略性新興產業(yè)重點

56、產品和服務指導目錄，將集成電路芯片設計及服務列入戰(zhàn)略性新興產業(yè)重點產品目錄。2020年，國務院出臺了新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展的若干政策，制定出臺財稅、投融資、研究開發(fā)、進出口、人才、知識產權、市場應用、國際合作等八個方面政策措施，進一步優(yōu)化集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)發(fā)展環(huán)境，深化產業(yè)國際合作，提升產業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質量。2、我國集成電路產業(yè)鏈日漸完善作為全球電子產品制造大國及主要消費市場，我國電子信息產業(yè)的全球地位迅速提升，為中國集成電路產業(yè)發(fā)展提供了良好機遇。我國已初步形成芯片設計、晶圓制造、封裝測試的集成電路全產業(yè)鏈雛形。隨著我國集成電路產業(yè)鏈布局逐步完善，上下游協(xié)同發(fā)展，有

57、助于行業(yè)整體向先進技術、高端集成電路產品突破，促進本土企業(yè)加快技術創(chuàng)新步伐，為國內集成電路行業(yè)的發(fā)展提供新的切入點。3、存儲芯片國產替代趨勢持續(xù)存儲芯片是未來物聯(lián)網、大數(shù)據、云計算等新興領域不可或缺的關鍵元件，存儲芯片的自主可控對我國新一輪信息化進程的推進具有十分重要的戰(zhàn)略意義。目前我國存儲芯片的自給率較低，尤其是DRAM及DFlash市場主要被美國、日韓企業(yè)所壟斷，國產替代的空間較大。近年來在中美貿易摩擦頻繁的背景下，掌握自主可控存儲技術的重要性逐步凸顯，存儲芯片國產替代已成為必然趨勢。4、下游市場新興應用需求不斷涌現(xiàn)隨著下游物聯(lián)網應用的普及，消費電子、通訊設備、工業(yè)醫(yī)療、汽車電子等領域的不

58、斷發(fā)展，TWS耳機、可穿戴設備、5G基站、智能家居、ADAS系統(tǒng)等新興應用需求不斷增長，為集成電路行業(yè)帶來更多增量需求，代碼型閃存芯片的應用場景持續(xù)擴張。隨著國內代碼型閃存芯片廠商市場競爭力不斷提升，下游市場的新興應用需求將為行業(yè)公司帶來新的發(fā)展契機。堅持創(chuàng)新驅動發(fā)展提升創(chuàng)新名城建設的全球影響力（一）建設綜合性國家科學中心和科技產業(yè)創(chuàng)新中心堅持創(chuàng)新在現(xiàn)代化建設全局中的核心地位，持續(xù)推進創(chuàng)新驅動發(fā)展“121”戰(zhàn)略，實施基礎研究領航支撐、重大創(chuàng)新平臺突破和關鍵核心技術攻堅“三大計劃”，深入推進蘇南國家自主創(chuàng)新示范區(qū)建設，成為國家科技自立自強不可或缺的重要力量，在全球創(chuàng)新網絡中發(fā)揮重要節(jié)點作用。1、

59、實施基礎研究領航支撐計劃面向世界科技前沿、面向經濟主戰(zhàn)場、面向國家重大需求、面向人民生命健康，加快原始性引領性科技攻關，促進基礎研究與應用研究融通發(fā)展，提升創(chuàng)新名城建設的源頭創(chuàng)新供給能力。組織實施市級重大科技專項，支持開展重大科技基礎和應用基礎研究、前沿技術和戰(zhàn)略性先導技術研究，加快實現(xiàn)重大原創(chuàng)成果突破。持續(xù)建設一批新型研究大學和高水平學科，鼓勵在寧高校、科研院所和各類企業(yè)聯(lián)合開展基礎研究和應用基礎研究，支持麒麟科技城聯(lián)合中科院建設基礎研究創(chuàng)新基地。建立企業(yè)、金融機構、社會資本等多渠道投入機制，逐年提高政府對基礎研究和應用基礎研究的投入比重。2、實施重大創(chuàng)新平臺突破計劃建設標志性重大科技創(chuàng)新基

60、地。推動網絡通信與安全紫金山實驗室建成國家實驗室，圍繞未來網絡、普適通信、內生安全等領域，開展具有重大引領作用的跨學科、大協(xié)同科學研究。推動揚子江生態(tài)文明創(chuàng)新中心建成國家技術創(chuàng)新中心，聚焦科學問題、工程技術和生態(tài)產業(yè)化等領域，形成長江污染防治和生態(tài)保護修復技術的重要輸出地。3、實施關鍵核心技術攻堅計劃聚焦重點產業(yè)集群、產業(yè)鏈安全和民生保障，加快構建市場經濟條件下關鍵核心技術攻關的新型機制。實施自主創(chuàng)新登峰行動，每年制定八大產業(yè)鏈關鍵技術攻關清單，增強前瞻技術儲備，加快形成一批重大原始創(chuàng)新成果。確立企業(yè)在關鍵核心技術攻關中的主體地位，支持有條件的龍頭企業(yè)聯(lián)合高校、科研院所、新型研發(fā)機構和行業(yè)上下