華為E9000融合架構(gòu)刀片服務(wù)器介紹P

1、LuoweitaoH 201502華為E9000融合架構(gòu)刀片服務(wù)器培訓(xùn)1目錄Click to add TitleClick to add TitleClick to add TitleClick to add Title市場概述及定位產(chǎn)品規(guī)格及亮點(diǎn)成功案例訂購指南Click to add Title如何獲取資源123456產(chǎn)品對比2014Q4連續(xù)6個(gè)季度全球第四64.252.924.211.89.17.16.56.13.73.3-11%5%29.0%43.1%7.8%-9.4%40.3%-6.4%-1.6%4.8%-20%-40%0%100%80%60%40%20%70605040302010

2、0HPDellLenovoHuaweiFujitsuSugonSGINEC萬 臺(tái)2014Q4全球服務(wù)器發(fā)貨量TOP10出貨量InspurCiscoYOY增長率平均增長率華為服務(wù)器自2013年Q3以來連續(xù)六個(gè)季度排名全球前四中國廠商增長依然強(qiáng)勁，這也是Lenovo完成收購IBM x86業(yè)務(wù)后第一個(gè)季度，從發(fā)貨量來看IBM已跌出前十Source: Gartner Quarterly Statistics: Servers, WW, 4Q14 Update2刀片保持全球前三41.418.515.111.47.92.41.41.21.11.0HPCiscoHuaweiDellIBMLenovoSugo

3、nHitachiFujitsuNEC全球刀片服務(wù)器發(fā)貨量TOP10（2014年，萬臺(tái)）華為刀片服務(wù)器發(fā)貨量全球第三Source: Gartner Quarterly Statistics: Servers, WW, 4Q14 Update34刀片服務(wù)器位居中國區(qū)No.1Source: Gartner Quarterly Statistics: Servers, AP, 4Q14 Update9.62.41.41.20.90.60.50.82010864中國區(qū)刀片服務(wù)器發(fā)貨量分布（2014年，萬臺(tái)）2014年，華為刀片服務(wù)器出貨量與銷售額均以絕對優(yōu)勢位列中國區(qū)第一2.32.10.90.80.40

4、.40.20.30.50.02.52.01.51.0中國區(qū)刀片服務(wù)器銷售額分布（2014年，億美元）第 1 代電信級(jí)刀片服務(wù)器T8000(已停產(chǎn))同步業(yè)界的第一 代刀片服務(wù)器， 應(yīng)用于國內(nèi)互聯(lián) 網(wǎng)行業(yè)20032006200920112012第 1 代電信級(jí)刀 片服務(wù)器T8000(已停產(chǎn))大量應(yīng)用電信領(lǐng) 域小型機(jī)平臺(tái)替 換與國內(nèi)互聯(lián)網(wǎng) 行業(yè)第1代企業(yè)級(jí)刀片服 務(wù)器E6000為電信運(yùn)營、企業(yè)及 互聯(lián)網(wǎng)中、高端應(yīng)用 提供高效的統(tǒng)一計(jì)算 平臺(tái)融合架構(gòu)刀片服務(wù)器E9000存儲(chǔ)、計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)深度 融合，滿足云計(jì)算、高 性能計(jì)算、高端企業(yè)應(yīng) 用的需求第2代企業(yè)級(jí)刀片服務(wù)器E6000H具有超群的計(jì)算性 能和計(jì)算

5、密度，可 廣泛滿足各領(lǐng)域高 密、集群化部署需 求T80005T8000 V2E6000E6000HE9000華為刀片服務(wù)器發(fā)展歷程E9000定位市場定位體系架構(gòu)產(chǎn)品特點(diǎn)6面向云計(jì)算、高端企業(yè)應(yīng) 用、互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)平臺(tái)以及高 性能計(jì)算等IT規(guī)模化、高密 度部署領(lǐng)域，提供全面的高 性能計(jì)算支持基于合理的12U/16刀片結(jié) 構(gòu)，供電、散熱、管理、交 換等子系統(tǒng)全冗余優(yōu)化設(shè) 計(jì)；采用Intel最新的E5系列 處理器；達(dá)到最佳的性能、 密度和能耗平衡高性能支撐業(yè)務(wù)發(fā)展高可靠保證穩(wěn)定運(yùn)行低能耗降低運(yùn)營成本易管理簡化運(yùn)營維護(hù)滿足多種工作負(fù)載需求的模塊化融合架構(gòu)E9000應(yīng)用場景企業(yè)數(shù)據(jù)中心大數(shù)據(jù)應(yīng)用加速一體機(jī)高

6、性能計(jì)算HPC關(guān)鍵應(yīng)用物理機(jī)、虛擬機(jī)，計(jì)算存儲(chǔ)網(wǎng)絡(luò)融合基礎(chǔ)設(shè)施大數(shù)據(jù)分析、存儲(chǔ)平臺(tái)應(yīng)用性能加速，高速Fabric 互聯(lián)，BI/DW，內(nèi)存數(shù)據(jù)庫,大數(shù)據(jù)半寬槽位支持 4S刀片，IB 交換RISC to IAIO加速組件PCIe SSD， GPU 網(wǎng)絡(luò)GE，10GE，40GE，8GFC， FCoE，Infiniband 交換， TRILL大二層數(shù)據(jù)中心交換機(jī)存儲(chǔ)IPSAN， FC-SAN，F(xiàn)CoE，分布式存儲(chǔ)計(jì)算72S，4S計(jì)算節(jié)點(diǎn)、存儲(chǔ)擴(kuò)展型節(jié)點(diǎn)、IO擴(kuò)展型節(jié)點(diǎn)目錄Click to add TitleClick to add TitleClick to add TitleClick to add

7、 Title市場概述和定位產(chǎn)品規(guī)格及亮點(diǎn)成功案例訂購指南Click to add Title如何獲取資源123456產(chǎn)品對比8E9000產(chǎn)品全景圖機(jī) 框機(jī)框計(jì) 算 節(jié) 點(diǎn)交 換 模 塊E9000 機(jī)框計(jì)算、存儲(chǔ)、交換、散熱、供電模塊化設(shè)計(jì) 12U高，提供8個(gè)全寬槽位或16個(gè)半寬槽位 支持Intel未來三代高性能處理器的演進(jìn)支持未來十年網(wǎng)絡(luò)技術(shù)演進(jìn)計(jì)算節(jié)點(diǎn)CH121/CH121 V3CH140 V3CH220 V3CH222 V3CH240CH242 V3半寬2P計(jì)算節(jié)點(diǎn)高密度大內(nèi)存半寬2*2P雙胞胎節(jié)點(diǎn)超高密度超強(qiáng)計(jì)算全寬IO擴(kuò)展性節(jié)點(diǎn)大內(nèi)存超強(qiáng)擴(kuò)展全寬存儲(chǔ)擴(kuò)展性節(jié)點(diǎn)大內(nèi)存超大存儲(chǔ)全寬4P計(jì)算

8、節(jié)點(diǎn)超強(qiáng)計(jì)算（E5-4600）超大內(nèi)存全寬4P計(jì)算節(jié)點(diǎn)超強(qiáng)計(jì)算（E7 v2）存儲(chǔ)、IO擴(kuò)展能力強(qiáng)交換模塊GE8G/16G FC10GE/FCoE融合交換IB FDR40GE多平面交換模塊CX110CX111CX116-直通CX210 8G FCCX22016G FCCX310CX311CX317-直通CX611CX71010GE+FCCX911/CX912GE+FCCX9159E9000機(jī)框機(jī) 框機(jī)框計(jì) 算 節(jié) 點(diǎn)交 換 模 塊E9000 機(jī)框計(jì)算、存儲(chǔ)、交換、散熱、供電模塊化設(shè)計(jì)12U高，提供8個(gè)全寬槽位或16個(gè)半寬槽位支持Intel未來三代高性能處理器的演進(jìn) 支持未來十年網(wǎng)絡(luò)技術(shù)演進(jìn)計(jì)算節(jié)

9、點(diǎn)CH121/CH121 V3CH140 V3CH220 V3CH222 V3CH240CH242 V3半寬2P計(jì)算節(jié)點(diǎn)高密度大內(nèi)存半寬2*2P雙胞胎節(jié)點(diǎn)超高密度超強(qiáng)計(jì)算全寬IO擴(kuò)展性節(jié)點(diǎn)大內(nèi)存超強(qiáng)擴(kuò)展全寬存儲(chǔ)擴(kuò)展性節(jié)點(diǎn)大內(nèi)存超大存儲(chǔ)全寬4P計(jì)算節(jié)點(diǎn)超強(qiáng)計(jì)算（E5-4600）超大內(nèi)存全寬4P計(jì)算節(jié)點(diǎn)超強(qiáng)計(jì)算（E7 v2）存儲(chǔ)、IO擴(kuò)展能力強(qiáng)GE8G/16G FC10GE/FCoE融合交換IB FDR40GE多平面交換模塊CX110CX111CX116-直通CX210 8G FCCX22016G FCCX310CX311CX317-直通CX611CX71010GE+FCCX911/CX912GE

10、+FCCX91510E9000機(jī)框介紹E9000機(jī) 框正視圖及后視圖機(jī)框區(qū)域介紹半寬槽位電源風(fēng)道液晶屏滑道區(qū)后插板風(fēng)道全寬槽位前插刀片區(qū)風(fēng)扇模塊1E 2X 3X 4E交換模塊管理模塊電源模塊11演進(jìn)平滑：面向未來10年的演進(jìn)能力網(wǎng)絡(luò)圖 示說 明技術(shù)趨勢圖網(wǎng)絡(luò)發(fā)展趨勢與E9000架構(gòu)規(guī)劃未來幾年中100GE、IB EDR、32G FC的出現(xiàn)和普及，使得對25Gbps以上信號(hào)的支持成為平滑網(wǎng)絡(luò)演進(jìn)的必須要求，華為E9000高速機(jī)框在設(shè)計(jì)開始之時(shí)即以支持100GE和IB EDR演進(jìn),保護(hù)用戶未來10年投資為目標(biāo)，在高速信號(hào)支持、背板通信鏈 路預(yù)留上做了充分的架構(gòu)設(shè)計(jì)規(guī)劃，完全可以平滑支持未來10年主

11、流網(wǎng)絡(luò)演進(jìn)的需 求,并使我們的客戶在高性能、大帶寬、低時(shí)延、實(shí)時(shí)大數(shù)據(jù)分析競爭中領(lǐng)先其對手，搶占商業(yè)先機(jī)12演進(jìn)平滑：面向未來10年的演進(jìn)能力CPU圖 示說 明，獨(dú)立風(fēng)道設(shè)計(jì)及Intel CPU規(guī)劃表刀片、交換、電源獨(dú)立風(fēng)道 背板開孔, 節(jié)點(diǎn)風(fēng)道最短流通智能調(diào)速風(fēng)扇，高效散熱 1.5U高空間，更大進(jìn)風(fēng)空間CPU大代CPUCPU類型最高功耗CPU發(fā)布時(shí)間MAX TDPRomleyIvy-BridgeIVB-EP 2SE5-26XX V22013.Q3135WIVB-EP 4SE5-46XX V22013.Q4130WIVB-EXE7-48XX V2E7-88XX V22013.Q3155WGra

12、ntlyHaswellHSW-EP 2SE5-26XX V32014145WHSW-EP 4SE5-46XX V32014135W規(guī)劃HSW-EX 2SE7-48XX V3E7-88XX V32014165W規(guī)劃Next165W?GenerationE9000散熱規(guī)格及面向未來三代CPU演進(jìn)的散熱設(shè)計(jì)工作溫度范圍更廣泛：刀片可長期運(yùn)行在0C40由于數(shù)據(jù)中心虛擬化發(fā)展的趨勢以及競爭需要（特別是半寬刀片槽位支持700W散熱RISCtoIA與小型機(jī)的競爭），后續(xù)幾年INTEL CPU預(yù)計(jì)會(huì)集全寬刀片槽位支持1400W散熱成更多的核，功耗仍然會(huì)上漲，從現(xiàn)在公布的詳細(xì)規(guī)劃中看后插交換槽位支持280W散熱

13、2013/14年的服務(wù)器CPU最高功耗規(guī)劃已經(jīng)提升到了刀片支持E5/E7全系列CPU和內(nèi)存條滿配工作不打折155W/165W。華為E9000預(yù)測到了這個(gè)需求，提供了優(yōu)良的刀片散熱設(shè)計(jì)，輕松支持未來165W以上CPU應(yīng)用。13華為E9000采用機(jī)框12U高度的優(yōu)勢說 明14E9000采用12U高度的優(yōu)勢12U的高度是計(jì)算密度和能力、存儲(chǔ)能力、長期演進(jìn)等綜合因素的最佳設(shè)計(jì)高度，充分保護(hù)客戶投資和降低客戶TCO，為客戶提供豐富的硬件擴(kuò)展資源，具體優(yōu)勢如下：E9000采用12U的機(jī)框高度，可提供充足的散熱能力，完全滿足基于未來68年的處理器的發(fā)展趨勢和業(yè)界整體器件功耗發(fā)展趨勢，充分保護(hù)客戶投資，同時(shí)可

14、以滿足40度長期工作溫度，提供更加環(huán)境適應(yīng)性。12U高度為每個(gè)槽位提供2.4英寸高度的設(shè)計(jì)空間，使得單槽位空間內(nèi)容納3層2.5寸硬盤和2層3.5寸硬盤，極大的拓展了系統(tǒng)的 存儲(chǔ)容量，為分布式存儲(chǔ)和大數(shù)據(jù)應(yīng)用提供了更好的集成支持。12U高度可設(shè)計(jì)16半寬槽位和8個(gè)全寬槽位，每個(gè)節(jié)點(diǎn)均支持1.5倍高內(nèi)存，傳統(tǒng)刀片服務(wù)器廠商往往為了追求單位空間內(nèi)的計(jì) 算密度而壓縮機(jī)框的高度，這樣的設(shè)計(jì)導(dǎo)致只能采用標(biāo)準(zhǔn)高度內(nèi)存或更加昂貴的VLP內(nèi)存，相比標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)存和VLP內(nèi)存，1.5倍高內(nèi)存具備更高的應(yīng)用性價(jià)比注：如果友商引導(dǎo)10U高度可以在1柜部署4框的概念，反擊策略為：E9000一柜三框（CH140）可以實(shí)現(xiàn)比友商

15、一柜4框還高的密 度，并且還可以預(yù)留額外的4U空間放置存儲(chǔ)、交換機(jī)、機(jī)架服務(wù)器等設(shè)備，整體密度更高；E9000計(jì)算節(jié)點(diǎn)機(jī) 框機(jī)框計(jì) 算 節(jié) 點(diǎn)交 換 模 塊E9000 機(jī)框計(jì)算、存儲(chǔ)、交換、散熱、供電模塊化設(shè)計(jì) 12U高，提供8個(gè)全寬槽位或16個(gè)半寬槽位 支持Intel未來三代高性能處理器的演進(jìn)支持未來十年網(wǎng)絡(luò)技術(shù)演進(jìn)計(jì)算節(jié)點(diǎn)CH121/CH121 V3CH140 V3CH220 V3CH222 V3CH240CH242 V3半寬2P計(jì)算節(jié)點(diǎn)高密度大內(nèi)存半寬2*2P雙胞胎節(jié)點(diǎn)超高密度超強(qiáng)計(jì)算全寬IO擴(kuò)展性節(jié)點(diǎn)大內(nèi)存超強(qiáng)擴(kuò)展全寬存儲(chǔ)擴(kuò)展性節(jié)點(diǎn)大內(nèi)存超大存儲(chǔ)全寬4P計(jì)算節(jié)點(diǎn)超強(qiáng)計(jì)算（E5-4600

16、）超大內(nèi)存全寬4P計(jì)算節(jié)點(diǎn)超強(qiáng)計(jì)算（E7 v2）存儲(chǔ)、IO擴(kuò)展能力強(qiáng)交換模塊CX110CX111CX116-直通CX210 8G FCCX22016G FCCX310CX311CX317-直通CX611CX71010GE+FCCX911/CX912GE+FCCX91515形態(tài)半寬單槽2P刀片服務(wù)器處理器1/2 個(gè)Intel Xeon E5-2600 v3處理器內(nèi)存插槽24個(gè)DDR4 DIMM插槽，最大內(nèi)存容量1.5TB硬盤數(shù)量2個(gè)2.5英寸SAS或SATA硬盤，支持2 x PCIe SSD盤RAID支持支持RAID0、1內(nèi)置Flash支持2 x Micro SD / 2 x SATA DOM

17、/ 1 x U-disk(USB 3.0)PCIe擴(kuò)展支持?jǐn)U展2個(gè)PCIe x16 MEZZ扣卡支持?jǐn)U展1個(gè)PCIe x16全高半長的標(biāo)準(zhǔn)卡操作系統(tǒng)支持Microsoft Windows Sever 2008/2012 Red Hat Enterprise LinuxSUSE Linux Enterprise ServerCitrix XenServer VMware ESX工作溫度5-40尺寸（WDH）215mm525mm60.5mmCH121 V3產(chǎn) 品 圖CH121 V3半寬計(jì)算節(jié)點(diǎn)16正視圖軸視圖強(qiáng)勁性能：最大支持部署2個(gè)18核 2.3GHz CPU，支持全系列、全規(guī)格處理器1.5倍高

18、內(nèi)存：半寬槽位支持部署24根1.5倍高內(nèi)存，最大內(nèi)存容量可達(dá)1.5TB靈活開放：支持標(biāo)準(zhǔn)PCIe擴(kuò)展插槽，用戶可靈活選擇標(biāo)準(zhǔn)PCIe插卡進(jìn)行業(yè)務(wù)優(yōu)化亮 點(diǎn)產(chǎn) 品 圖CH121 V3半寬計(jì)算節(jié)點(diǎn)內(nèi)部視圖CH121 V324 DDR4 DIMMs2*2.5inch HDD Bay2 x MEZZ扣卡1*PCIe x16 FHHL Slot高密擴(kuò)展口：USB與顯示器2*2.5inch HDD BayRaid卡2*E5-2600 v3 CPUs2 x SATADOM2 x Micro SD17CH121 V3支持高可靠內(nèi)置存儲(chǔ)高 可 靠 內(nèi) 置 存 儲(chǔ)E5 v3節(jié)點(diǎn)全系支持高可靠內(nèi)置存儲(chǔ)支持內(nèi)置部署兩

19、張MicroSD卡(TF卡），Cisco不支持內(nèi)部部署SD或TF卡，HP、IBM及Dell支持支持內(nèi)置部署兩個(gè)SATADOM，E9000 E5 v3刀片獨(dú)有支持雙卡/雙SATADOM Raid1可靠部署，HP不支持，IBM、Dell支持（SD卡非Micro SD卡）可以做啟動(dòng)盤替代硬盤，降低成本，提高系統(tǒng)散熱能力可內(nèi)置部署虛擬化操作系統(tǒng)2 x SATADOM2 x Micro SD卡刀片內(nèi)置高可靠Micro SD卡（TF卡）內(nèi)置雙SATA DOM容量4G8G、16G、32G、64G待引入32G64G、128G待引入速率class4（寫入4MB/s）、10、 UHS-I(順序?qū)懭?0+M/s,讀

20、 40+MB/s)SATA3.0 ，順序?qū)?5MB/s,讀 250MB/s可靠性TF 卡為消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品，支持硬Raid1企業(yè)級(jí)，MTBF3，000，000h,支持軟Raid1(12月份Ready)建議應(yīng)用系統(tǒng)、用戶日志，啟動(dòng)引導(dǎo)， 診斷工具系統(tǒng)啟動(dòng)、用戶數(shù)據(jù)、內(nèi)置虛 擬操作系統(tǒng)18CH121 V3支持PCIe SSD硬盤PCIe SSD硬 盤CH121/220 V3支持PCIe SSD硬盤0100000200000300000400000500000IOPS4K Random Workloads100% ReadPCIe/NVMe70% ReadSAS 12Gb/s0% ReadSATA 6Gb

21、/sCH121 V3支持PCIE 2.5”SSD盤比傳統(tǒng)SAS SSD盤更高讀寫速率支持面板插拔（不支持暴力熱插拔,必須管理界面先操作 然后才可以插拔）友商僅IBM、Dell支持正在引入：Intel P3700 800GB 2.5“ PCIE SSD硬盤191.5倍 高 大 內(nèi) 存華為1.5倍高大內(nèi)存技術(shù)1.5H,4246mmVLP19mm標(biāo)準(zhǔn)高度 30mm業(yè)界通用HuaweiIBME9000支持使用1.5H高度DDR3內(nèi)存，成本比標(biāo)準(zhǔn)高 度的降低2030% (32GB內(nèi)存容量情況)除去CH140、CH242外，E9000所有節(jié)點(diǎn)都支持1.5 倍高大內(nèi)存！虛擬化解決方案中，采用1.5H高度內(nèi)存

22、，節(jié)省投資2030%（內(nèi)存）！20CH121 V3 主流計(jì)算節(jié)點(diǎn)友商對比簡單規(guī)格對比描述明顯的優(yōu)勢和明顯21劣勢廠家 型號(hào)Huawei CH121 V3HP BL460 G9IBM X240 M5Dell M630Cisco B200 M4機(jī)箱E9000的C7000/C3000Flex systemM1000eUCS 5108CPUE5-2600 V3E5-2600 V3E5-2600 V3E5-2600 V3E5-2600 V3Memory24 DDR4 DIMM16 DDR4 DIMM24 DDR4 DIMM24 DDR4 DIMM24 DDR4 DIMMHDD2*2.5SATA/SAS/

23、HDD/PCI E SSD2*2.5SATA/SAS/HD D/SSD2*2.5 SATA/SAS/HDD 或4*1.8SSD2*2.5SATA/SAS/HDD/PCIe SSD或4*1.8 SSD2*2.5 SATA/SAS HDD/SSDMEZZ卡2*PCIe3.0 x162*PCie3.0 x162*10G/2*16FC/QDR、FDR IB2*PCIe3.0 x162*40G/2*10G/4*10G/6*10G2*8G/16 FC4*8G/16G FC2* FDR IB2*PCIe3.0 x84*10G(單芯片)2*10GQDR、FDR IB2*PCIe3.0 X16Cisco VIC

24、 1380/12802*10G/Cisco StorageAcceleratoradapters(最大1.6TB)PCIe標(biāo)卡支持一個(gè)PCIe3.0 X16 全高半長 PCIE SSD卡槽位（減配6個(gè) DIMM）不支持不支持不支持不支持板載網(wǎng)口無可選，F(xiàn)LB 2*10G/2*20G可選，與MEZZ1互斥可選無內(nèi)部擴(kuò)展12個(gè)Micro SD卡支持Raid12個(gè)SATA DOM1個(gè)Micro SD卡1個(gè)SATA接口2個(gè)Dual-slotted SD卡，支持 Raid12個(gè)SD卡，支持Raid0,1內(nèi)部擴(kuò)展21個(gè)USB3.0 內(nèi)部1個(gè)USB3.0 內(nèi)部1個(gè)USB3.0 面板顯存32M16M16M工作

25、溫度5-40，全系列CPU，內(nèi)存滿配10-35，135W高主頻以 上CPU時(shí)，只支持12個(gè) DIMM5-4010-35，猜測高功率cpu時(shí)，內(nèi)存不能 滿配10-35形態(tài)半寬單槽2個(gè)2路計(jì)算節(jié)點(diǎn)刀片服務(wù)器處理器數(shù)量2*（1/2） 個(gè)處理器型號(hào)Intel Xeon E5-2600 v3處理器內(nèi)存插槽每個(gè)2路計(jì)算節(jié)點(diǎn)8DDR4 DIMM插槽，單刀片支持2個(gè)2路計(jì)算節(jié)點(diǎn)， 單計(jì)算節(jié)點(diǎn)內(nèi)存最大支持512GB本地存儲(chǔ)每個(gè)2路計(jì)算節(jié)點(diǎn)：1個(gè)2.5英寸SSD/SAS/SATA2個(gè)Micro SD卡插槽，支持Raid11個(gè)USB3.0 U盤接口PCIe擴(kuò)展支持?jǐn)U展2個(gè)PCIe x16 MEZZ 扣卡操作系統(tǒng)支持

26、Microsoft Windows Sever 2008/2012Red Hat Enterprise LinuxSUSE Linux Enterprise Server Citrix XenServerVMware ESX工作溫度5-35CH140產(chǎn) 品 圖CH140 V3 半寬雙胞胎計(jì)算節(jié)點(diǎn)軸視圖俯視圖超強(qiáng)計(jì)算：支持最高145W的處理器，可提供418核2.3GHz的超強(qiáng)計(jì)算能力，超高密度：單框支持64個(gè)Haswell EP處理器，計(jì)算密度業(yè)界領(lǐng)先每個(gè)2P節(jié)點(diǎn)可獨(dú)立插拔亮 點(diǎn)4DIMMs1*2.5inch HDD SSD4DIMMs2 x Micro SD slots22PhotoCH140

27、8 DDR3 DIMMs1*2.5inch HDD Bay2*E5-2600 CPUs2*1*2.5inch HDD Bay背板高速連接器半高2P刀片服務(wù)器CH140 V3半寬雙胞胎計(jì)算節(jié)點(diǎn)23計(jì)算密度業(yè)界領(lǐng)先HUAWEIE9000DELLM1000eIBMFlexSystem單框CPU數(shù) / E5-2600 v364/12U32/10U28/10U單獨(dú)2P維護(hù)支持支持不支持2P節(jié)點(diǎn)內(nèi)存通道數(shù)866E9000擁有業(yè)界最高的計(jì)算密度單框支持32個(gè)2P節(jié)點(diǎn)、64個(gè) Haswell EP 145W CPU單框浮點(diǎn)運(yùn)算性能 42.39 Tflops12U機(jī)框提供16個(gè)業(yè)務(wù)槽位，支持32個(gè)2P節(jié)點(diǎn)單框支

28、持64個(gè)145W處理器，密度業(yè)界最高每節(jié)點(diǎn)支持8個(gè)內(nèi)存通道，內(nèi)存帶寬領(lǐng)先HUAWEI CH140半寬槽位實(shí)現(xiàn)2個(gè)2P計(jì)算節(jié)點(diǎn)支持E5-2600 v3系列CPU每節(jié)點(diǎn)支持8個(gè)內(nèi)存通道支持單節(jié)點(diǎn)維護(hù)IBM FlexSystem X222半寬2節(jié)點(diǎn)僅支持2400系列CPU每節(jié)點(diǎn)只支持6個(gè)內(nèi)存通道節(jié)點(diǎn)不能獨(dú)立維護(hù)DELL Power420全高4節(jié)點(diǎn)僅支持2400系列CPU每節(jié)點(diǎn)只支持6個(gè)內(nèi)存通道24CH220/CH221產(chǎn) 品 圖CH220 V3全寬I/O擴(kuò)展型計(jì)算節(jié)點(diǎn)正視圖軸視圖PCIe擴(kuò)展能力業(yè)界領(lǐng)先：全寬槽位支持部署6個(gè)PCIe卡，PCIe擴(kuò)展能力業(yè)界第一強(qiáng)勁性能：全寬槽位支持1700w散熱，配

29、置2個(gè)全高全長GPU卡可適用于超算領(lǐng)域大幅提升應(yīng)用性能1.5倍高內(nèi)存：支持1.5倍高大內(nèi)存，大內(nèi)存應(yīng)用性價(jià)比業(yè)界領(lǐng)先亮 點(diǎn)形態(tài)全寬單槽2P刀片服務(wù)器處理器1/2 個(gè)Intel Xeon E5-2600 v3處理器內(nèi)存插槽16個(gè)DDR4 DIMM插槽，最大內(nèi)存容量1TB硬盤數(shù)量2個(gè)2.5英寸SAS或SATA硬盤，支持2 x PCIe SSD硬盤RAID支持支持RAID0、1內(nèi)置Flash支持2 x Micro SD / 2 x SATA DOM / 1 x U-disk(USB 3.0)PCIe擴(kuò)展支持?jǐn)U展4個(gè)MEZZ扣卡（x16和x8各2個(gè)）支持?jǐn)U展6個(gè)PCIe3.0 x16標(biāo)準(zhǔn)卡，可以支持

30、3種組合模式：6個(gè)FHHL單槽位 /1個(gè)FHFL雙槽位+4個(gè)FHHL單槽位 /2個(gè)FHFL雙槽位操作系統(tǒng)支持Microsoft Windows Sever 2008/2012 Red Hat Enterprise LinuxSUSE Linux Enterprise ServerCitrix XenServer VMware ESX工作溫度5-40尺寸（WDH）215mm525mm60.5mm25產(chǎn) 品 圖CH220 V3全寬I/O擴(kuò)展型計(jì)算節(jié)點(diǎn)內(nèi)部視圖CH220 V3上：Slot2 PCIe x16 FHHL下：Slot4 PCIe x8 FHHL高密擴(kuò)展口：USB與顯示器上：Slot5 P

31、CIe x8 FHHL上：Slot3 PCIe x8 FHHL下：Slot6 PCIe x8 FHHL下：Slot1 PCIe x16 FHHL上：Slot5前出線2*2.5inch HDD Bay上：MEZZ1下：Slot6前出線下：MEZZ22 x SATADOM2 x Micro SD上：MEZZ3下：MEZZ4Raid卡2*E5-2600 v3 CPUs 16 DDR4 DIMMs2*2.5inch HDD Bay26CH220 V3 PCIe標(biāo)卡擴(kuò)展能力業(yè)界第一CH220 V3 PCIe標(biāo) 卡 擴(kuò) 展 能 力CH220 V3 I/O擴(kuò)展型計(jì)算節(jié)點(diǎn)Slot1/2、Mezz2/3為PCI

32、E3.0 X16接口Slot3/4/5/6、Mezz1/4為PCIE3.0 X8 (實(shí)際物理插座為X16)Slot 5/6設(shè)計(jì)支持PCIe外出線單框最多支持48塊PCIe標(biāo)卡，可支持高達(dá)：或3.2 TB*48 = 153.6 TB PCIe SSD卡存儲(chǔ)容量/每框或48臺(tái) 虛擬圖形工作站/每框或16塊GPGPU輔助HPC計(jì)算/每框部署組合方式插槽信號(hào)類型實(shí)際應(yīng)用場景舉例12塊FHFL雙槽位寬X16 3.0卡1/22個(gè)PCIe 3.0 X16HPC：部署2塊NVIDIATesla K10/K20/K40VDI： 部署2塊NVIDIAGrid K1/K226塊FHHL單槽 位寬 X8 3.0卡1/

33、2/3/4/5/66個(gè)PCIe 3.0 X8高性能數(shù)據(jù)庫（全SSD 存儲(chǔ)）：部署6塊 ES3000 SSD卡31塊FHFL雙槽 位寬X16 3.0卡+ 4塊FHHL單槽位寬 X8 3.0 卡Slot1+Slot2/4/5/61 個(gè) PCIe 3.0 X16 + 4個(gè)PCIe3.0 X8VDI：部署1塊NVIDIAGrid K1 + 4塊AMDW5000(備注：需實(shí)際軟 件驅(qū)動(dòng)支持2類GPU并行 部署）42塊FHFL單槽 位寬X8 3.0卡+ 4塊FHHL單槽 位寬 X8 3.0卡Slot1/2+Slot2/4/5/62個(gè)PCIe 3.0X8 + 4個(gè)PCIe3.0 X8VDI：部署2塊NVID

34、IAQuadro K4000+ 4塊 AMD W5000(備注：需 實(shí)際軟件驅(qū)動(dòng)支持2類 GPU并行部署）54塊FHFL單槽 位寬X8帶寬 3.0卡Slot1/2/3/44個(gè)PCIe 3.0X8(物理插座為 X16）VDI：部署4塊NVIDIAQuadro K4000Slot #5Slot #627Mezz-3Mezz-4CPU-2CPU-1RAIDSlot #2Slot #4Mezz-1Mezz-2Slot #3Slot #1CH220 V3 PCIe擴(kuò)展能力友商對比28補(bǔ)充CH220單獨(dú)對比表格邱少真廠家 型號(hào)Huawei CH220 V3HPWS460C G8沒看到G9發(fā)布，分析只要更換

35、計(jì) 算節(jié)點(diǎn)即可IBMX240 M5 PCIE ExpandnodeDellM610X沒看到新產(chǎn)品發(fā)布，分析只要更換計(jì)算節(jié)點(diǎn) 即可Cisco機(jī)箱E9000C7000/C3000Flex systemM1000eNACPUE5-2600 V3E5-2600 V2E5-2600 V3Xeon 5600 系 列Memory16 DDR4 DIMM16 DDR3 DIMM24 DDR4 DIMM12 DDR3 DIMMHDD2*2.5 SATA/SAS/ HDD2*2.5 SATA/SAS/HDD/SSD2*2.5 SATA/SAS/HDD/4*1.8SSD2*2.5 SATA/SAS/HDDMEZZ卡

36、2*PCIe3.0 x16+2*PCIE3.0 X8板載可選，F(xiàn)LB 2*10G，Mezz連接器被PCIE 卡擴(kuò) 展占用4*PCIe3.0 x162*PCIe3.0 x8PCIE 卡擴(kuò)展4*PCIe 3.08x和2*PCIe3.0 16x支持2個(gè)350W全高全長PCIe卡每刀片支持2個(gè)x16PCIe2.0插槽，半寬刀片 線纜擴(kuò)展2 *PCIE2.0 X16 全高全長卡和2*PCIE2.0 X8 半高半長卡，半寬 刀片線纜擴(kuò)展每刀片支持2個(gè)x16 PCIe2.0 插槽，半寬刀片線纜擴(kuò)展內(nèi)部擴(kuò)展12個(gè)Micro SD卡支持Raid12個(gè)SATA DOM1個(gè)Micro SD卡1個(gè)SATA接口2個(gè)Du

37、al-slotted SD卡，支持 Raid12個(gè)SD卡，支持Raid0,1內(nèi)部擴(kuò)展21個(gè)USB3.0 內(nèi)部1個(gè)USB3.0 內(nèi)部1個(gè)USB3.0 面板工作溫度5-40，全系列CPU，內(nèi)存滿配10-35，135W高主頻以 上CPU時(shí)，只支持12個(gè) DIMM5-4010-35，猜測高功率cpu時(shí)， 內(nèi)存不能 滿配CH222產(chǎn) 品 圖CH222 V3全寬存儲(chǔ)擴(kuò)展型計(jì)算節(jié)點(diǎn)正視圖軸視圖超大存儲(chǔ)：全寬槽位最多可配置15個(gè)2.5寸硬盤，最大硬盤容量15T，適合大數(shù)據(jù)處理和軟件定義存儲(chǔ)靈活開放：支持標(biāo)準(zhǔn)PCIe擴(kuò)展插槽，用戶可靈活選擇標(biāo)準(zhǔn)PCIe插卡進(jìn)行業(yè)務(wù)優(yōu)化1.5倍高內(nèi)存：支持1.5倍高大內(nèi)存，大內(nèi)存

38、應(yīng)用性價(jià)比業(yè)界領(lǐng)先亮 點(diǎn)形態(tài)全寬單槽2P刀片服務(wù)器處理器1/2 個(gè)Intel Xeon E5-2600 v3處理器內(nèi)存插槽24個(gè)DDR4 DIMM插槽，最大內(nèi)存容量1.5TB硬盤數(shù)量15個(gè)2.5英寸SSD、SAS或SATA硬盤RAID支持支持RAID 0、1、10、5、50、6、60, 512MB/1GB RAID CacheLSI Raid 2208,2308,3008等內(nèi)置Flash支持2 x Micro SD / 2 x SATA DOM / 1 x U-disk(USB 3.0)PCIe擴(kuò)展支持?jǐn)U展2個(gè)MEZZ扣卡(PCIe x16)支持?jǐn)U展1個(gè)PCIe x16 FHHL標(biāo)準(zhǔn)卡操作系統(tǒng)

39、支持Microsoft Windows Sever 2008/2012 Red Hat Enterprise LinuxSUSE Linux Enterprise ServerCitrix XenServer VMware ESX工作溫度5-40尺寸（WDH）215mm525mm60.5mm29產(chǎn) 品 圖CH222 V3高密擴(kuò)展口：USB與顯示器15 x 2.5inch HDD baysCH222 V3全寬存儲(chǔ)擴(kuò)展型計(jì)算節(jié)點(diǎn)內(nèi)部視圖Raid 卡 2 x E5-2600 v3 CPUs 24 DDR4 DIMMs2*2.5inch HDD Bay2 x MEZZ扣卡2 x SATADOM2 x

40、Micro SD30存儲(chǔ)密度業(yè)界領(lǐng)先HUAWEIE9000DELLM1000eIBMFlexSystem單槽位內(nèi)置硬盤數(shù)15714單框內(nèi)置硬盤數(shù)1205698E9000 CH222 V3（全寬）內(nèi)置15個(gè)2.5寸盤，單槽位內(nèi)置存儲(chǔ)容量領(lǐng)先單框內(nèi)置120個(gè)2.5寸盤，單框內(nèi)置存儲(chǔ)容量最大E9000擁有業(yè)界最大內(nèi)置存儲(chǔ)容量的刀片CH222 V3華為CH222 V3存儲(chǔ)型計(jì)算節(jié)點(diǎn)CH222：內(nèi)置15個(gè)2.5寸盤，支持 SAS/SATA/NL-SAS，單框支持120個(gè) 硬盤DELL內(nèi)置SAN PS-M4110 xDell的內(nèi)置SAN PS-M4110 x，占用雙 槽位，支持14個(gè)硬盤，同等計(jì)算能力下

41、單框最多支持56個(gè)硬盤IBM FlexSystem存儲(chǔ)擴(kuò)展節(jié)點(diǎn)IBM FlexSystem 存儲(chǔ)擴(kuò)展節(jié)點(diǎn)：內(nèi)置14個(gè)2.5寸盤，單框支持98個(gè)硬盤注：框內(nèi)同時(shí)包含8個(gè)2P節(jié)點(diǎn)31CH240產(chǎn) 品 圖CH240 全寬計(jì)算節(jié)點(diǎn)正視圖軸視圖超強(qiáng)性能：全寬槽位支持部署4個(gè)E5-4600系列CPU，48根內(nèi)存，最大內(nèi)容容量達(dá)1.5T超大存儲(chǔ)：全寬槽位最多可配置8個(gè)2.5寸硬盤，最大硬盤容量8T，適合對性能和容量均要求較高的數(shù)據(jù)庫應(yīng)用1.5倍高內(nèi)存：支持1.5倍高大內(nèi)存，大內(nèi)存應(yīng)用性價(jià)比業(yè)界領(lǐng)先亮 點(diǎn)形態(tài)全寬單槽4S刀片服務(wù)器處理器數(shù)量2/4 個(gè)處理器型號(hào)Intel Xeon E5-4600系列4核、6核

42、、8核處理器內(nèi)存插槽48個(gè)DDR3 DIMM插槽，最大內(nèi)存容量1.5TB硬盤數(shù)量8個(gè)2.5英寸SSD、SAS或SATA硬盤RAID支持支持RAID0、1、10、5、50、6、60，512M/1GB RAID CachePCIe擴(kuò)展支持?jǐn)U展2個(gè)PCIe x16 MEZZ扣卡操作系統(tǒng)支持Microsoft Windows Sever 2008 /2012 Red Hat Enterprise LinuxSUSE Linux Enterprise Server Citrix XenServerVMware ESX工作溫度5-40尺寸（WDH）423mm x 537.2mm x 60.46mm32Ph

43、otoCH2408*2.5inch HDDs Bay4*E5-4600 CPUs8*2.5inch HDDs Bay48 DDR3 DIMMs高密擴(kuò)展口：USB與顯示器MEZZ1扣卡 MEZZ2扣卡CH240 全寬4P計(jì)算節(jié)點(diǎn)33CH242 V3產(chǎn) 品 圖CH242 V3全寬計(jì)算節(jié)點(diǎn)正視圖俯視圖超強(qiáng)性能：全寬槽位支持部署4個(gè)E7-4800 v2全系列CPU，32根內(nèi)存支持Intel內(nèi)存最大帶寬且無需降頻（1600Hz）超大存儲(chǔ)：8盤版全寬槽位最多可配置8個(gè)2.5寸硬盤，最大硬盤容量9.6T，適合對性能和容量均要求較高的數(shù)據(jù)庫應(yīng)用超強(qiáng)擴(kuò)展：最多提供2個(gè)標(biāo)準(zhǔn)PCIe擴(kuò)展插槽，支持GPU后者PCIe

44、 SSD卡，非常適合大數(shù)據(jù)集和事務(wù)密集型數(shù)據(jù)庫應(yīng)用場景亮 點(diǎn)形態(tài)全寬單槽4S刀片服務(wù)器處理器數(shù)量2/4 個(gè)處理器型號(hào)Intel Xeon E7-4800 v2全系列8核、10核、15核處理器內(nèi)存插槽32個(gè)DDR3 DIMM插槽，Buffer支持Intel最大帶寬，工作頻率1600Hz硬盤數(shù)量8個(gè)（8盤版）或者4個(gè)（4盤版）2.5英寸SSD、SAS或SATA硬盤RAID支持支持RAID0、1、10、5、50、6、60，1GB RAID CachePCIe擴(kuò)展支持?jǐn)U展4個(gè)PCIe x16 MEZZ扣卡支持?jǐn)U展2個(gè)PCIe x16FHHL標(biāo)準(zhǔn)卡,4盤版額外支持1個(gè)FH3/4L標(biāo)準(zhǔn)卡操作系統(tǒng)支持Mic

45、rosoft Windows Sever 2008/2012Red Hat Enterprise LinexSUSE Linux Enterprise Server Citrix XenServerVMware ESX工作溫度5-40尺寸（WDH）423mm x 537.2mm x 60.46mm34PhotoCH2428 x 2.5 HDD bay32 DDR3 DIMMs4 x E7-4800 CPUsMezz modules 1 and 2Mezz modules 3 and 41 PCIe x8 FHHL slot1 PCIe x8 FHHL slot8 x 2.5 HDD bayHi

46、gh-density port: USB port and VGA port35CH242 V3全寬4P計(jì)算節(jié)點(diǎn)E9000交換模塊機(jī) 框機(jī)框計(jì) 算 節(jié) 點(diǎn)交 換 模 塊E9000 機(jī)框計(jì)算、存儲(chǔ)、交換、散熱、供電模塊化設(shè)計(jì)12U高，提供8個(gè)全寬槽位或16個(gè)半寬槽位支持Intel未來三代高性能處理器的演進(jìn) 支持未來十年網(wǎng)絡(luò)技術(shù)演進(jìn)計(jì)算節(jié)點(diǎn)半寬2P計(jì)算節(jié)點(diǎn)高密度大內(nèi)存半寬2*2P雙胞胎節(jié)點(diǎn)超高密度超強(qiáng)計(jì)算全寬IO擴(kuò)展性節(jié)點(diǎn)大內(nèi)存超強(qiáng)擴(kuò)展全寬存儲(chǔ)擴(kuò)展性節(jié)點(diǎn)大內(nèi)存超大存儲(chǔ)全寬4P計(jì)算節(jié)點(diǎn)超強(qiáng)計(jì)算（E5-4600）超大內(nèi)存全寬4P計(jì)算節(jié)點(diǎn)超強(qiáng)計(jì)算（E7 v2）存儲(chǔ)、IO擴(kuò)展能力強(qiáng)交換模塊GE8G/16G

47、 FC10GE/FCoE融合交換IB FDR40GE多平面交換模塊CX110CX111CX116-直通CX210 8G FCCX22016G FCCX310CX311CX317-直通CX611CX71010GE+FCCX911/CX912GE+FCCX91536E9000交換模塊支持?jǐn)?shù)據(jù)中心TRILL大二層網(wǎng)絡(luò)支持DCB 無丟包以太網(wǎng)，輕松承載FCoE和iSCSI網(wǎng)絡(luò)融合，支持Virtual Path 特性，靈活配置Ethernet和FCCX110采用2*40GE板間級(jí)聯(lián)堆疊，CX111采用4*10GE前面板走線聯(lián)接的方式進(jìn)行堆疊亮 點(diǎn)交 換 模 塊交換模塊GE8G FC16G FC10GE

48、/ FCoECX110CX111上行12*GE和4*10GE上行12*GE和4*10GE 下行32*GE下行32*GECX116上行32*GE 下行32*GECX210上 行 8*8G FC 下行16*8G FCCX220上行8*16G FC下行16*16G FCCX310上行16*10GE 下行32*10GE10GE / FCoEIB QDR/FDR40GE10GE + FCGE + FCCX311CX317上行16*10GE和8*8GFC上行32*10GE 下行32*10GE下行32*10GECX611上行18* FDR IB上行16*FDR IBCX710上行8* 40GE上行16*40

49、GECX911/CX912上行16*10GE和8*8GFC 下行32*10GE和16*8GFCCX915上行16*GE和8*8GFC 下行32*GE和16*8GFC37交換能力業(yè)界領(lǐng)先HUAWEIE9000DELLM1000eIBMFlexSystemHPC7000背板帶寬15.6T7.292T7.168T6.144T單框10GE接口數(shù)量128488864E9000交換背板容量、交換平面、端口數(shù)量全面領(lǐng)先E9000交換模塊基于業(yè)界領(lǐng)先的華為數(shù)據(jù)中心交換機(jī)技術(shù)15.6T背板交換容量，支持從10GE演進(jìn)到IB EDR、100GE，保護(hù)投資單框128個(gè)10GE端口，支持靈活的組網(wǎng)華為E9000交換模

50、塊交槽位上行32端口，單框最大128個(gè)10GE接口，支持3個(gè)以上的平面組網(wǎng)CX116 GE直通板：32端口CX317 10GE直通板：32端口CX911 多平面交換板EN4091 10Gb直通板：14端口HP 6120XG10G交換板：8端口上行10G交換板：8端口上行38IB交換板：8端口上行EN4093 10Gb交換板：14*10G+2*40G上行友商IBM：單框最大88個(gè)10GE接口，只支持2個(gè)平面組網(wǎng)HP/DELL：交換模塊上行均只有8端口計(jì)算節(jié)點(diǎn)MEZZ扣卡模塊MEZZ扣 卡 模 塊型 號(hào) 及 功 能 表正視圖軸視圖背板高速連接器主板連接器GE扣卡MZ1104*GE 扣卡10GE扣卡

51、MZ5102*10GE CNA 扣 卡支持FCOE，F(xiàn)COE接口支持NPIV；支持物理端口虛擬化:每端口可以虛擬4個(gè)網(wǎng)口MZ5122*（2*10GE） CNA 扣 卡特性同上。雙芯片扣卡可用于CH140雙胞胎節(jié)點(diǎn)MZ7102*40GE 扣卡支持RoCE,支持VXLAN/NVGRE虛擬交換硬卸載混合接口扣卡MZ9102*10GE + 2*8G FC 扣 卡FC接口支持NPIVIB 扣卡MZ6102* 4X QDR InfiniBand HCA扣卡MZ6112* 4X FDR InfiniBand HCA扣卡16G FC扣卡MZ2202 x 16G FC 扣 卡39分類扣卡型號(hào)規(guī)格說明MEZZ扣卡

52、與交換槽位編號(hào)關(guān)系交 換 槽 位 編 號(hào)關(guān) 系 說 明MEZZ扣卡與交換槽位編號(hào)關(guān)系圖BladeMEZZ 1MEZZ 2E1X2X3E4交換槽位編號(hào) 計(jì)算節(jié)點(diǎn)Mezz1扣卡對應(yīng)2、3交換槽位Mezz2扣卡對應(yīng)1、4交換槽位Mezz扣卡類型和交換要匹配，兩個(gè)Mezz卡和兩對交換可自由組合。除智能網(wǎng)卡（MZ316）只能放在Mezz1位置外，其它扣卡可任意配置在Mezz1或Mezz2位置40MEZZ扣卡與交換槽位編號(hào)對應(yīng)關(guān)系說明典配樣例：GE/10GE以太組網(wǎng)客戶需求：1、客戶僅需要以太網(wǎng)互聯(lián)，且?guī)捯筝^高2、沒有多平面隔離需求，或者只需要VLAN劃分平面隔離配置建議：1、在刀片MEZZ1配置一塊

53、MZ510 2*10GE網(wǎng)卡2、在2X/3X槽位配置2塊CX310。3、上行接口根據(jù)需要選擇所需數(shù)量的10GE接口模塊背MEZZ1 (MZ510)2 MEZZ卡插槽刀片10GESwitch10GESwitch1*10GE1*10GE最多16*10GE板1E4ECX3102CX310 X3X最多16*10GE空空MEZZ2(空)10GE組網(wǎng)客戶需求：1、客戶僅需要以太網(wǎng)互聯(lián)，且?guī)捯蟛桓?、沒有多平面隔離需求，或者只需要VLAN劃分平面隔離配置建議：1、在刀片MEZZ1配置一塊MZ110 4*GE網(wǎng)卡2、在2X/3X槽位配置2塊CX110或CX111。3、上行接口可根據(jù)需要選用GE或者10GE

54、（10GE需配置接口模塊）背MEZZ1 (MZ110)MEZZ2(空)2 MEZZ卡插槽刀片空板1E4EGESwitchGESwitch2*GE2*GE最多12 * GE最多4*10GECX110/CX1112 CX110/CX111 X3X空GE組網(wǎng)最多12 * GE最多4*10GE41客戶需求：1、客戶需要GE + FC組網(wǎng)2、GE承載管理和業(yè)務(wù)，F(xiàn)C承載存儲(chǔ)配置建議：1、在刀片MEZZ1配置一塊MZ910 網(wǎng)卡2、在2X/3X槽位配置2塊CX915。3、以太交換平面上行需要配置所需數(shù)目的10GE接口模塊4、FC交換上行接口根據(jù)需要選配所需數(shù)目的8G FC接口模塊典配樣例：GE以太+FC組

55、網(wǎng)（GE+FC交換）MEZZ1 (MZ910)2 MEZZ卡插槽刀片GESwitchCX915背板 1E4E2X3XFCSwitchGESwitchCX915FCSwitch1*GE1*GE1*8G FC1*8G FC空空MEZZ2(空)最多8*8G FC最多8*8G FC12 * GE4*10GE12 * GE4*10GE42客戶需求：1、客戶需要10GE + FC組網(wǎng)2、10GE承載管理和業(yè)務(wù)，F(xiàn)C承載存儲(chǔ)配置建議：1、在刀片MEZZ1配置一塊MZ910 網(wǎng)卡2、在2X/3X槽位配置2塊CX911/CX912。3、上行接口根據(jù)需要選配所需數(shù)目的10GE接口模塊 和8G FC接口模塊4、如果

56、客戶希望交換面板出GE接口對接其他交換機(jī)，則根據(jù)需要配置所需數(shù)目的GE接口模塊（光模塊或電口模塊）典配樣例：10GE以太+FC組網(wǎng)（10GE+FC交換）MEZZ1(MZ910)2 MEZZ卡插槽刀片10GESwitch背板 1E4E2CX911X/CX9123X1*10G EFCSwitch最多8*8G FC10GESwitchCX911/CX912FCSwitch1*10GE1*8G FC1*8G FC空空MEZZ2(空)最多16*10GE 或GE最多16*10GE 或 GE最多8*8G FC43客戶需求：1、客戶需要GE + FC組網(wǎng)2、GE承載管理和業(yè)務(wù)，F(xiàn)C承載存儲(chǔ)3、要求GE網(wǎng)卡具備

57、物理冗余可靠性，以太交換板按雙平面冗余可靠性配置4、要求FC HBA卡具備物理冗余可靠性，F(xiàn)C交換板按雙平面冗余可靠性配置配置建議：1、在刀片MEZZ1/MEZZ2配置2塊MZ910 網(wǎng)卡2、在2X/3X槽位、1E/4E槽位分別配置4塊CX915。3、FC交換上行接口根據(jù)需要選配所需數(shù)目的8G FC接口模塊其他配置：1、若要10GE上行，則配置所需數(shù)目的10GE接口模塊即可。2、若客戶需要10GE + FC組網(wǎng)，則將CX915替換為CX911/CX912即可。典配樣例：以太+FC組網(wǎng)（高可靠性）背MEZZ1(MZ910)2 MEZZ卡插槽刀片GESwitchE4E2CX915 X1*GEFCS

58、witch1*GE1*8G FC1*8G FCGESwitch3CX915 XFCSwitchGESwitchCX915FCSwitchGESwitch板 1CX915FCSwitchMEZZ2 (MZ910)1*GE1*GE1*8G FC1*8G FC12 * GE4*10GE最多8*8G FC12 * GE4*10GE最多8*8G FC12 * GE4*10GE最多8*8G FC12 * GE4*10GE最多8*8G FC44客戶需求：1、客戶需要GE + 10GE + FC組網(wǎng)2、GE承載管理，10GE承載業(yè)務(wù)，F(xiàn)C承載存儲(chǔ)配置建議：1、在刀片MEZZ1配置一塊MZ910 網(wǎng)卡2、在2X

59、/3X槽位配置2塊CX911/CX912。3、上行接口根據(jù)需要選配所需數(shù)目的10GE和8G FC接口模塊4、在刀片MEZZ2配置一塊MZ110網(wǎng)卡5、在1E/4E槽位配置2塊CX110或CX111。典配樣例：以太+FC組網(wǎng)（三平面物理隔離）背MEZZ1 (MZ910)2 MEZZ卡插槽刀片10GESwitchCX911/CX912板 1E4E2X3XFCSwitch最多8*8G FC10GESwitchCX911/CX912FCSwitch1*10G E1*10GE1*8G FC1*8G FCMEZZ2 (MZ110)最多16*10GE最多16*10GE最多8*8G FC2*GE2*GECX1

60、10GESwitch最多12 * GE最多4*10GECX110GESwitch最多12 * GE最多4*10GE45背 板MEZZ1 (MZ510)2 MEZZ卡插槽刀片10GESwitch10GESwitch1*10GE1*10GE1E4ECX3102CX310X3X典配樣例：融合組網(wǎng)（IP SAN）空空客戶需求：1、融合以太網(wǎng)絡(luò)，僅使用一塊網(wǎng)卡2、存儲(chǔ)使用IP SAN配置建議：1、在刀片MEZZ1配置一塊MZ510 CNA網(wǎng)卡2、在2X/3X槽位配置2塊CX310。3、上行接口根據(jù)需要選配所需數(shù)目的10GE接口模塊備注：1、GE網(wǎng)卡不支持iSCSI offload，所以必須使用10GE