手機(jī)芯片拆裝技巧方案

1、手機(jī)芯片拆裝技巧20XX年XX月多年的企業(yè)咨詢豉問經(jīng)驗(yàn).經(jīng)過實(shí)戰(zhàn)驗(yàn)證可以落地機(jī)行的卓越管理方案，值得您下載擁有壹植錫工具的選用.植錫板市售的植錫板大體分為倆類：壹種是把所有型號(hào)均做于壹?jí)K大的連體植錫板上；另壹種是每種IC 壹?jí)K板，這倆種植錫板的使用方式不壹樣。連體植錫板的使用方法是將錫漿印到IC 上后，就把植錫板扯開，然后再用熱風(fēng)槍吹成球。這種方法的優(yōu)點(diǎn)是操作簡(jiǎn)單成球快，缺點(diǎn)是1.錫漿不能太稀。2.對(duì)于有些不容易上錫的IC例如軟封的flash或去膠后的cpu ,吹球的時(shí)候錫球會(huì)亂滾，極難上錫。3 .壹次植錫后不能對(duì)錫球的大小及空缺點(diǎn)進(jìn)行二次處理。4 .植錫時(shí)不能連植錫板壹起用熱風(fēng)槍吹，否則植錫

2、板會(huì)變形隆起，造成無法植錫。小植錫板的使用方法是將IC 固定到植錫板下面后，刮好錫漿后連板壹起吹，成球冷卻后再將 IC 取下。它的優(yōu)點(diǎn)是熱風(fēng)吹時(shí)植錫板基本不變形，壹次植錫后若有缺腳或錫球過大過小現(xiàn)象可進(jìn)行二次處理，特別適合新手使用。我本人平時(shí)就是使用這種植錫板，以下我們介紹的方法均是使用這種植錫板。.錫漿建議使用瓶裝的進(jìn)口錫漿，多為 0.5-1公斤壹瓶。顆粒細(xì)膩均勻，稍干的為上乘。不建議購買那種注射器裝的錫漿。于應(yīng)急使用中，錫漿也可自制，可用熔點(diǎn)較低的普通焊錫絲用熱風(fēng)槍熔化成塊，用細(xì)砂輪磨成粉末狀后，然后用適量助焊劑攪拌均勻后使用。.刮漿工具這個(gè)沒有什么特殊要求，只要使用時(shí)順手即可。我們是使用

3、GOOT那種六件壹套的助焊工具中的扁口刀。有的朋友用壹字起子甚至牙簽均能夠，只要順手就行。會(huì)使焊錫外溢，極易造成脫腳和短路。四常見問題解決的方法和技巧問題壹：拆焊有些陌生機(jī)型的BGAIC ，手頭上又沒有相應(yīng)的植錫板，怎么辦？解答：1.先試試手頭上現(xiàn)有的植錫板中，有沒有和那塊BGAIC的焊腳間距壹樣，能夠套得上的，即使植錫板上有壹些腳空掉也沒關(guān)系，只要能將BGAIC 的每個(gè)腳均植上錫球即可。例如 GD90 的 CPU 和 flash 可用 998CPU 和電源 IC 的植錫板來套用。2 .如果找不到可套用的植錫板，按照下面的方法可自制壹?jí)K植錫板：將BGAIC上多余的焊錫去除，用壹張白紙復(fù)蓋到IC

4、 上面，用鉛筆于白紙上反復(fù)涂抹，這樣這片IC 的焊腳圖樣就被拓印到白紙上。然后把圖樣貼到壹?jí)K大小厚薄合適的不銹鋼片上，找壹個(gè)有鉆孔工具的牙科醫(yī)生，請(qǐng)他按照?qǐng)D樣鉆好孔。這樣，壹?jí)K嶄新的植錫板就制成了。問題二：于吹焊 BGAIC時(shí)，高溫常常會(huì)波及旁邊壹些封了膠的IC,往往造成不開機(jī)等其它故障。我用手機(jī)上拆下來的屏蔽蓋蓋住均不管用，溫度太低又焊接不了，很是苦惱。解答 :用屏蔽蓋蓋住是肯定不行的，它擋得住你的眼睛，卻擋不住熱風(fēng)。我的方法既簡(jiǎn)單又實(shí)用，是焊接時(shí)，于旁邊的IC 上面滴上幾滴水，水受熱蒸發(fā)是會(huì)吸去大量的熱。只要水不干，旁邊 IC 的溫度就是保持于100 度左右的安全溫度，這樣就不會(huì)出事了。問

5、題三：為什么我修998 手機(jī)時(shí)，往往拆焊了壹下flash 就不開機(jī)了，有幾次我只是用LT48讀了壹下flash 里的資料后又裝回，也是不開機(jī)。解答：造成這種現(xiàn)象有以下幾種原因：1.吹焊 flash時(shí)高溫波及了 cpu ,用我講過的技巧能夠避免；2 .焊好 flash后未等手機(jī)完全冷卻就試開機(jī)，許多機(jī)子會(huì)出軟件故障，這時(shí)用天目公司的增強(qiáng)型太極王免拆字庫重寫資料就能夠解決；3 .我注意到許多朋友的焊接方法有問題，他們總喜歡于焊錫熔化后用鐐子輕輕撥動(dòng)IC,生怕焊不好。這種作法是不對(duì)的，特別是對(duì)于998 字庫這種軟封裝的IC 來說，它的焊腳其實(shí)是縮于壹層褐色的軟薄膜里，焊接時(shí)壹搖晃，就會(huì)使錫球掉腳。這

6、時(shí)，如果我們用天目公司的太極王聯(lián)機(jī)的話，會(huì)見到太極王的 LCD 上顯示“ ICtouch04 ”字樣，用普通的 EMMI-BOX 則見不出來，只是不能通訊。問題四：壹臺(tái)L2000 的手機(jī)，原本是能夠開機(jī)的，因按鍵失靈我用天那水泡了二個(gè)小時(shí)，結(jié)果不能開機(jī)，EMMI-BOX 也不能通訊。請(qǐng)問大概是哪里問題？解答：要注意的問題是，我們常見的那種軟封裝的BGA 字庫是不能用天那水或溶膠水泡的。因天那水及溶膠水均是有機(jī)溶劑，對(duì)軟封的BGA 字庫中的膠有較強(qiáng)腐蝕性，會(huì)使膠膨脹導(dǎo)致字庫報(bào)廢。 你把那只機(jī)子的BGA 字庫拆下用LT48 的生產(chǎn)模式見壹下就知道了，必定存于大量斷腳。問題五：我們于更換9 9 8的

7、 cpu時(shí)，拆下cpu后發(fā)現(xiàn)線路板上的綠色阻焊層有脫漆現(xiàn)象，重裝 cpu 后手機(jī)發(fā)生大電流故障，用手觸摸cpu 有發(fā)燙跡象。我想壹定是cpu 下面阻焊層被破壞的原因，重焊cpu 發(fā)生了短路現(xiàn)象。請(qǐng)問朱老師有何辦法解決？解答：這種現(xiàn)象于拆焊9 9 8的 cpu時(shí)，是很常見的，主要原因是用溶膠水浸泡的時(shí)間不夠，沒有泡透。另外于拆下cpu 時(shí)，要邊用熱風(fēng)吹邊用鑷子于cpu 表面的各個(gè)部位充分輕按這樣對(duì)預(yù)防線路板脫漆和線路板焊點(diǎn)斷腳。如果發(fā)生了脫漆現(xiàn)象，能夠到生產(chǎn)線路板的廠家找專用的阻焊劑（俗稱綠油）涂抹于脫漆的地方，待其稍干后，用烙鐵將線路板的焊點(diǎn)點(diǎn)開便可焊上新的 cpu 。另外，我們于市面上買的原

8、裝封裝的cpu 上的錫球均較大容易造成短路，而我們用植錫板做的錫球均較小?？蓪⒃瓉淼腻a球去除，重新植錫后再裝到線路板上，這樣就不容易發(fā)生短路現(xiàn)象。問題六：有個(gè)問題壹直困擾著我，就是許多9 9 8的手機(jī)不能開機(jī)，原因多為摔跌或拆卸cpu時(shí)造成 cpu 下的線路板的焊點(diǎn)斷腳。有的手機(jī)仍很新，就這樣白白報(bào)廢了很是可惜，請(qǐng)問有什么解快的竅門和方法？解答：這種故障的確很普及，壹直困擾著廣大維修人員。下面我介紹壹下我們自已的處理經(jīng)驗(yàn)：首先將線路板放到顯微鏡下觀察，確定哪些是空腳，哪些確實(shí)斷了。如果只是見到壹個(gè)底部光滑的小窩，旁邊且沒有線路延伸，這就是空腳，可不做理會(huì)；如果斷腳的旁邊有線路延伸或底部有扯開的

9、毛刺，則說明該點(diǎn)不是空腳，須經(jīng)處理后放可重裝cpu 。1 .連線法對(duì)于旁邊有線路延伸的斷點(diǎn)，我們能夠用小刀將旁邊的線路輕輕刮開壹點(diǎn)，用上足錫的漆包線（漆包線不宜太細(xì)或太粗，如太細(xì)的話重裝cpu 時(shí)漆包線容易移位）壹端焊于斷點(diǎn)旁的線路上，壹端延伸到斷點(diǎn)的位置；對(duì)于落地生根的往線路板夾層去的斷點(diǎn)，我們能夠于顯微鏡下用針頭輕輕地到斷點(diǎn)中掏挖，挖到斷線的根部亮點(diǎn)后，仔細(xì)地焊壹小段線連出。將所有斷點(diǎn)連好線后，小心地把cpu 焊接到位，焊接過程中不可撥動(dòng)cpu 。5 .修補(bǔ)法對(duì)付那種“落地生根”的線路板斷點(diǎn)，于顯微鏡下掏挖出亮點(diǎn)后，于斷腳中注入壹種專用的線路板修補(bǔ)劑。這種德國(guó)產(chǎn)的修補(bǔ)劑平時(shí)用于修補(bǔ)線路板的

10、斷線、過孔點(diǎn)不通極好用，其特點(diǎn)是電阻小耐高溫且容易上錫。用修補(bǔ)劑修補(bǔ)好斷點(diǎn)后，待其晾干后即可重裝IC,使手機(jī)起死回生。問題七：有的修理人員修理L2000 及 2088 手機(jī)時(shí)， 由于熱風(fēng)槍的溫度控制不好，結(jié)果 CPU或電源 IC 下的線路板因過熱起泡隆起，使手機(jī)報(bào)廢。這種情況的手機(jī)仍有救嗎？解答： 不知大家注意到?jīng)]有，我們于修理L2000 系列手機(jī)時(shí)，有時(shí)明明CPU 或電源 IC 下的線路板有輕微起泡，只要安好CPU 和電源 IC 后，手機(jī)照樣能夠開機(jī)正常工作。其實(shí)L2000的板基材質(zhì)仍是不錯(cuò)的，過熱起泡后大多不會(huì)造成斷線，我們只要巧妙地焊好上面的IC,手機(jī)就能起死回生。為了修復(fù)這種手機(jī)，我們

11、采用以下三個(gè)措施：1、壓平線路板。將熱風(fēng)槍調(diào)到合適的風(fēng)力和溫度輕吹線路板，邊吹邊用鐐子的背面輕壓線板隆成的部分，使之盡可能平整壹點(diǎn)。2、于IC上面植上較大的錫球。不管如何處理線路板，線路均不可能完全平整，我們需要于 IC 上植成較大的錫球便于適應(yīng)于高低不平的線路板上焊接。我們能夠取倆塊同樣的植錫板且于壹起用膠帶粘牢，再用這塊“加厚”的植錫板去植錫。植好錫后我們會(huì)發(fā)現(xiàn)取下 IC比較困難，這時(shí)不要急于取下，可于植錫板表面涂上少許助焊膏，將植錫板架空，IC 朝下，用熱風(fēng)槍輕輕壹吹，焊錫熔化IC 就會(huì)和植錫板輕松分離。IC 時(shí)，于線路BGAIC 時(shí)線路板原起泡處又受高溫隆起，我們能夠于安裝板的反面墊上

12、壹?jí)K吸足水的海綿，這樣就可避免線路板溫度過高。問題八:我覺得用植錫板植錫工序太繁瑣，有沒有簡(jiǎn)便點(diǎn)的方法？解答：有的！于省會(huì)壹級(jí)較大的電子維修工具店里，能夠買到壹種叫做“錫鍋”的焊接工具，外形是不銹鋼的小盒子加上壹個(gè)可調(diào)溫的加熱底座。我們可于錫鍋中放入適量的焊錫，把溫度調(diào)到 300 度左右，且注入少量助焊劑增加焊錫的流動(dòng)性。用鑷子夾住要植錫的BGAIC 端平，放到錫鍋里快速地蘸壹下，等IC稍冷卻后再快速地蘸壹下 重復(fù)3 5次后，很漂亮的錫珠就于BGAIC 的底部生成了。這種方法練習(xí)熟練后很是方便，仍可隨意控制錫球的大小尺寸，尤其適合于大量的植錫和維修。缺點(diǎn)壹是錫鍋中的焊錫時(shí)間長(zhǎng)了易變質(zhì)，不適合少

13、量的維修；缺點(diǎn)二是不能對(duì)那種軟封裝的BGAIC 植錫。于幾年以前植錫板仍沒有面市的時(shí)候，我們均是用這種方法來植錫的，效果極好。4.熱風(fēng)槍最好使用有數(shù)控恒溫功能的熱風(fēng)槍，去掉風(fēng)咀直接吹焊。我們是使用天目公司的9 5 0熱風(fēng)槍。.助焊劑我們是使用天目公司出售的焊寶樂，外形是類似黃油的軟膏狀。優(yōu)點(diǎn)是1 .助焊效果極好。2 .對(duì)IC和PCB沒有腐蝕性。3 .其沸點(diǎn)僅稍高于焊錫的熔點(diǎn)，于焊接時(shí)焊錫熔化不久便開始沸騰吸熱汽化，可使IC 和 PCB 的溫度保持于這個(gè)溫度這個(gè)道理和我們用鍋燒水道理壹樣，只要水不干，鍋就不會(huì)升溫?zé)龎摹?清洗劑用天那水最好，天那水對(duì)松香助焊膏等有極好的溶解性，不能使用溶解性不好的

14、酒清。二植錫操作準(zhǔn)備工作于 IC 表面加上適量的助焊膏，用電烙鐵將IC 上的殘留焊錫去除（注意最好不要使用吸錫線IC去吸，因?yàn)閷?duì)于那些軟封裝的IC 例如摩托羅拉的字庫，如果用吸錫線去吸的話，會(huì)造成的焊腳縮進(jìn)褐色的軟皮里面，造成上錫困難），然后用天那水洗凈。. IC的固定市面上有許多植錫的套件工具中，均配有壹種用鋁合金制成的用來固定IC 的底座。這種座其實(shí)很不好用：壹是操作很麻煩，要使用夾具固定，如果固定不牢吹焊時(shí)植錫板壹動(dòng)就功虧壹簣；二是把IC 放于底座上吹時(shí)，要連大塊的鋁合金底座均吹熱了，IC 上的錫漿才肯熔化成球。其實(shí)固定的方法很簡(jiǎn)單，只要將IC 對(duì)準(zhǔn)植錫板的孔后（注意如果您使用的是那種壹

15、邊孔大壹邊孔小的植錫板的話，大孔壹邊應(yīng)該朝IC） ，反面用標(biāo)價(jià)貼紙貼牢即可，不怕植錫板移動(dòng)，想怎么吹就怎么吹。對(duì)于操作熟練的維修人員，可連貼紙均不用，IC 對(duì)準(zhǔn)后植錫板后用手或鑷子按牢不動(dòng)，然后另壹只手刮漿上錫吹焊成球。.上錫漿如果錫漿太稀，吹焊時(shí)就容易沸騰導(dǎo)致成球困難，因此錫漿越干越好，只要不是干得發(fā)硬成塊即可。如果太稀，可用餐巾紙壓壹?jí)何梢键c(diǎn)。我們平時(shí)的作法是：挑壹些錫漿放于錫漿瓶的內(nèi)蓋上，讓它自然晾干壹點(diǎn)。用平口刀挑適量錫漿到植錫板上，用力往下刮，邊刮邊壓，使錫漿均勻地填充于植錫板的小孔中。注意特別關(guān)照壹下 IC 四角的小孔。上錫漿時(shí)的關(guān)鍵于于要壓緊植錫板，如果不壓緊使植錫板和IC 之

16、間存于空隙的話，空隙中的錫漿將會(huì)影響錫球的生成。.吹焊成球?qū)犸L(fēng)槍的風(fēng)嘴去掉，將風(fēng)量調(diào)至最大，若是使用天目公司的TMC 9 5 0風(fēng)槍，將溫度調(diào)至3 3 0-3 4 0度。搖晃風(fēng)咀對(duì)著植錫板緩緩均勻加熱，使錫漿慢慢熔化。當(dāng)見見植錫板的個(gè)別小孔中已有錫球生成時(shí)，說明溫度已經(jīng)到位，這時(shí)應(yīng)當(dāng)抬高熱風(fēng)槍的風(fēng)咀，避免溫度繼續(xù)上升。過高的溫度會(huì)使錫漿劇烈沸騰，造成植錫失?。粐?yán)重的仍會(huì)使IC 過熱損壞。如果我們吹焊成球后，發(fā)現(xiàn)有些錫球大小不均勻，甚至有個(gè)別腳沒植上錫，可先用裁紙刀沿著植錫板的表面將過大錫球的露出部分削平，再用刮刀將錫球過小和缺腳的小孔中上滿錫漿，然后用熱風(fēng)槍再吹壹次，壹般來說就搞定了。如果錫

17、球大小仍不均勻的話，可重復(fù)上述操作直至理想狀態(tài)。三 IC 的定位和安裝/ 先將 BGAIC 有焊腳的那壹面涂上適量助焊膏，用熱風(fēng)槍輕輕吹壹吹，使助焊膏均勻分布于 IC 的表面，為焊接作準(zhǔn)備。于壹些手機(jī)的線路板上，事先印有BGAIC 的定位框，這種IC的焊接定位壹般不成問題。下面我主要介紹線路板上沒有定位框的情況，IC 定位的方法有以下幾種：.畫線定位法拆下IC之前用筆或針頭于 BGAIC的周周畫好線，記住方向，作好記號(hào)，為重焊作準(zhǔn)備。這種方法的優(yōu)點(diǎn)是準(zhǔn)確方便，缺點(diǎn)是用筆畫的線容易被清洗掉，用針頭畫線如果力度掌握不好，容易傷及線路板。.貼紙定位法拆下 BGAIC之前，先沿著IC的四邊用標(biāo)簽紙于線

18、路板上貼好，紙的邊緣和BGAIC 的邊緣對(duì)齊，用鑷子壓實(shí)粘牢。這樣，拆下IC 后，線路板上就留有標(biāo)簽紙貼好的定位框。重裝時(shí)IC 時(shí)，我們只要對(duì)著幾張標(biāo)簽紙中的空位將IC 放回即可。要注意選用質(zhì)量較好粘性較強(qiáng)的標(biāo)簽紙來貼，這樣于吹焊過程中不易脫落。如果覺得壹層標(biāo)簽紙?zhí)≌也坏礁杏X的話，可用幾層標(biāo)簽紙重疊成較厚的壹張，用剪刀將邊緣剪平，貼到線路板上，這樣裝回IC 時(shí)手感就會(huì)好壹點(diǎn)。有的網(wǎng)友使用橡皮泥石膏粉等材料粘到線路板上做記號(hào)，有的網(wǎng)友仍自制了金屬的夾具來對(duì)BGAIC 焊接定位。我認(rèn)為仍是用貼紙的方法比較簡(jiǎn)便實(shí)用，且不會(huì)污染損傷線路和其它元件。.目測(cè)法安裝 BGAIC時(shí)，先將IC豎起來，這時(shí)就能夠同時(shí)見見IC和線路板上的引腳，先向比較壹下焊接位置，再縱向比較壹下焊接位置。記住IC 的邊緣于縱橫方向上和線路板上的哪條線路重合或和哪個(gè)元件平行，然后根據(jù)目測(cè)的結(jié)果按照參照物來安裝IC。.手感法于拆下 BGAIC后，于線路板上加上足量的助焊膏，用電烙鐵將板上多余的焊錫去除，且且可適當(dāng)上錫使線路板的每個(gè)焊腳均光滑圓潤(rùn)（不能用吸錫線將焊點(diǎn)吸平，否則于下面的操作中找不到手感）。再將植好錫球的BGAIC 放到線路板上的大致位置，用手或鑷子將 IC 前后左右移動(dòng)且輕輕加壓，這時(shí)能夠感覺到倆邊焊腳的接觸情況。因?yàn)閭z邊的焊腳均是圓的，所以來回