StratiIIFPGA：成功的90nm開發(fā)和推出案例研究

1、Stratix II FPGA :成功的90nm開發(fā)和推出 案例研究導讀：本文是關于 Stratix II FPGA :成功的90nm開發(fā)和推出案例研究，希望能幫助到您！當Altera公司為下一代FPGAt手開發(fā)90nm工藝時，這項工藝正處于廣泛的業(yè)界爭論之中，恰恰反映了新的亞微米工藝之路的坎坷。向90nm點的轉換不一定很順利，尚需要進行比上一個工藝點更深入的分析、研究和測試。然而， Altera 從以往產品推出和近乎無瑕疵的 0.13um 技術中獲得了經驗， 再一次證明了經細致考量的設計方法和主流工藝的選擇是成功的關鍵因素。公司選用 TSMC經驗證的90nm口 low-k介電質工藝獲得了極好

2、的產量和優(yōu)質的器件，這些器件超過了對功率和性能的預期值。 Altera現在正在制造和測試大量的 Stratix ? II 器件，堅信它能在比預期更早的時間內達到極具競爭性的成本目標。這樣，它將以即將降價的形式為客戶節(jié)省成本。工作在533Mbps規(guī)范之上的DDR酢儲器接口現在可以運行到640Mbp為客戶提供了巨大的保護帶寬，更容易進行設計LVDS工作在1.5Gbps,大大地超過了 1Gbps的規(guī)范。這也具有極大的時序 / 性能優(yōu)勢。比預計更好的工藝控制結果使得泄漏功率小于預期值。新的升級后的功率計算器為用戶提供新的更低的功率值。兩款新的 Stratix II 器件 EP2s3講口 EP2S130

3、已經下單，將在第四季度開始樣片生產。Stratix II 系列繼續(xù)最初 Stratix 系列的前進勢頭 Altera的用戶正快速地采用公司的技術，因為他們知道能期望準時獲得高質量的產品。上個季度Stratix 系列增長了60%，已經成為Altera 銷售量最大的系列。 目前的設計獲得這個成績表明 StratixII 系列正建立在這個趨勢上。風險管理Altera 正贏得的成功是精心定義方法的結果， 這個方法通過限制新的工藝點上引入風險的變數，注重干脆明晰的實施。這種精心定義的方法獲得可預測的快速的可用性，加快降低成本，最初 0.13 微米 Stratix 和 Cyclone ? 系列相當順利的推

4、出驗證了這種方法。Altera和臺積電密切合作，為90nm產品選擇了主流的low-k介電質工藝。為了進一步防止客戶出現可用性問題， Altera 實施了細致的工藝指標階段，確保了在產品進入新的工藝點前具有可制造性和可靠性。 Altera 選擇 Stratix II FPGA 作為第一款采用90nm制造的系列產品，因為知道客戶通常對復雜的FPGAt更長的設計周期， 需要從下一代產品中獲得更大的集成度。 另外， StratixII FPGA 采用了 Altera 的專利冗余技術，這保證了當缺陷率仍然很高情況下，在開發(fā)的初期即使在大芯片上也能夠推出可靠的產品。 Altera 的低成本 Cyclone

5、 II FPGA 將采用同樣的工藝，確?？焖俚剡M入成品，滿足縮短的面市時間需求和更大批量終端產品所需的成本敏感性。Altera 許多的成功歸結于公司的策略擁有一個具有先進工藝的鑄造廠合作伙伴。TSM湛全球最大的鑄造廠，是業(yè)界無 可非議的領導者，擁有 R&D能力和力量持續(xù)地在最前沿投資和創(chuàng) 新，同時保持先進性方面的成功和領導地位。雖然 Altera 的主要競爭者努力尋找穩(wěn)定的合作者來制造他們的90nm產品，但是迄今為止 Altera在Stratix II系列上所獲得的成功已經預言了它整個90nm 產品系列按計劃順利推出。對TSMC運作能力的完全的信心讓Altera關注于核心競爭力一一開發(fā)下一代可

6、編程邏輯解決方案。在 Stratix II FPGA 背后：為更低功率和更高性能的設計Altera 評估了一些減小和90nm點相關的泄漏功率，同時保持性能、可制造性和裸片面積的技術。工藝定制，包括不使用triple-oxide 技術，因為過高的成本和制造問題。相反， Altera優(yōu)化了電壓域值，調整了三極管長度，最大化關鍵電路的性能和最新化非性能電路的泄漏。另外， Altera 專為大容量 Stratix II系列開發(fā)了一種新的和更有效的邏輯結構，叫做自適應邏輯模塊（ ALM） ，不消耗不必要功率情況下增加了性能。Stratix II器件上業(yè)內唯一 90nm, low-k FPGA?？梢詮娜蚍咒N商處獲得 Stratix II FPGA ，和最接近的相關爭的大容量FPGA相比，更快50%容量更大，存儲帶寬更大。根據最近的客戶需求，系歹U為 EP2s9訴口 EP2s13謂中增力口了新款780管