防焊制程講解課件

1、Rigid Board Section防焊制程講解教育訓(xùn)練教材 一.防焊課家史概況二.主物料簡(jiǎn)介三.流程細(xì)述 3.1工藝介紹 3.2作業(yè)流程 3.3相關(guān)解析 3.4注意事項(xiàng)四.試題 課 程 綱 要一.防焊課家史概況一.防焊課家史概況一.防焊課家史概況一.防焊課家史概況一.防焊課家史概況一.防焊課家史概況一.防焊課家史概況一.防焊課家史概況二.主物料油墨簡(jiǎn)介2.1概述: 防焊油墨為液態(tài)感光型,基本成份有熱應(yīng)化樹指,感光型乳劑,在油墨未定型前只能在黃光下進(jìn)行作業(yè),作業(yè)中分為主劑與硬化劑,(在使用前屬分開(kāi)包裝),一般主劑0.75KG,硬化劑0.25KG,或者0.86KG,0.14KG兩種.環(huán)境要干燥

2、、低溫、陰暗的地方.2.2具體介紹: A.熱應(yīng)化樹脂:油墨硬化劑(主劑有壓克力樹脂,環(huán)氧樹脂,在高溫加熱一般是150度/45-60MIN情況下,交聯(lián)硬化. B.感光型乳劑:為油墨之副劑,主要含有某種光聚單體或低聚物,經(jīng)紫外光7KW照射,光聚單體及低聚物發(fā)生聚合交聯(lián).二.主物料油墨簡(jiǎn)介2.3油墨攪拌: A.主劑與硬化劑混合攪拌,應(yīng)先用攪拌刀挑少許主劑放入硬化劑中攪拌,然后倒入主劑桶內(nèi)手工充分?jǐn)嚢?-3分鐘用攪拌機(jī)攪拌10-15分鐘,OK后放置10分鐘以上,讓油墨主劑與硬化劑充分混合. B.依先進(jìn)先出之原則使用已攪拌OK之油墨,開(kāi)桶后油墨須在24小時(shí)內(nèi)使用完畢,即需作時(shí)間標(biāo)識(shí).二.主物料油墨簡(jiǎn)介

3、C.攪拌OK后油墨靜置時(shí)需將桶蓋微開(kāi)約1/8,讓油墨攪拌時(shí)滲入空氣跑出來(lái). D.每班必須記錄油墨使用批號(hào)以及對(duì)應(yīng)印刷之料號(hào)利于質(zhì)量追溯.二.主物料油墨簡(jiǎn)介三.流程細(xì)述3.1磨刷工藝介紹:(1).磨刷作業(yè)流程: 酸洗水洗*3磨刷高壓水洗微蝕循環(huán)水洗加壓水洗*3市水洗吸干風(fēng)干烘干冷卻收板(2).相關(guān)解析:A.酸洗:使用1-3% H2SO4,其目的是去除板面之氧化物. 三.流程細(xì)述 B.磨刷:使用600目刷輪、刷輻電流1.8-2.4A,其目的是清潔銅面、粗化板面增加油墨與PCB板面之附著力. C.高壓水洗: 使用10-13KG/CM2之壓力水洗沖洗板面,洗凈磨刷后板面與線路間之銅粉. D.微蝕:使用

4、過(guò)硫酸鈉與硫酸銅,蝕刻磨刷后線路間產(chǎn)生之銅絲避免測(cè)試時(shí)銅粉短路不良.三.流程細(xì)述: E.烘干:溫度為90-110度,目的是揮發(fā)板面及孔內(nèi)之水份. F.檢驗(yàn)質(zhì)量之方法:.水破實(shí)驗(yàn) 10秒以上.擊拍實(shí)驗(yàn):無(wú)水珠.刷幅測(cè)試:0.8-1.2MM,在更換料號(hào)時(shí)須作一次刷幅調(diào)試,(用該料號(hào)板材測(cè)試,當(dāng)板面線路小于5MIL時(shí)應(yīng)將刷幅調(diào)到下限).三.流程細(xì)述(3).注意事項(xiàng): A.磨刷區(qū)之噴嘴噴灑角度應(yīng)是磨刷輪與PCB之相切的接觸面處,起到降溫作用,同時(shí)沖洗銅粉. B.磨刷輪刷毛方向應(yīng)依廠商提供之旋轉(zhuǎn)方向箭頭安裝刷輪,一般為順時(shí)針,依尼龍刷而言,用手感在刷輪上感覺(jué)刺手即為逆時(shí)針,反之不刺手的方向則為順時(shí)針.

5、三.流程細(xì)述:C.海棉滾輪:海棉滾輪有三組,均應(yīng)保持表面濕潤(rùn),無(wú)油脂污染,另其表面無(wú)凹洞,避免對(duì)PCB表面吸水不平衡,造成風(fēng)干烘干后板面氧化.海棉滾輪應(yīng)施加壓力,讓海棉滾輪充分發(fā)揮吸水功能,其壓緊之壓刀依從大到小之順序施壓海棉滾輪應(yīng)2小時(shí)/次點(diǎn)檢,1次/4小時(shí)清潔三.流程細(xì)述:D.吹干之風(fēng)刀角度應(yīng)為0-5度,上下風(fēng)刀錯(cuò)開(kāi),不可為對(duì)吹狀態(tài).針對(duì)孔徑愈來(lái)愈小之PCB,孔內(nèi)水份極不易吹干,一般而言,后一組風(fēng)刀下風(fēng)刀應(yīng)當(dāng)角度為0度,即垂直朝上,上風(fēng)刀朝逆輸送方向傾斜5度,下風(fēng)刀吹孔內(nèi)小水珠,上風(fēng)刀吹PCB板面水份正確圖:錯(cuò)誤圖:PCB方向PCB方向PCB方向三.流程細(xì)述:(5).磨刷工藝常見(jiàn)問(wèn)題點(diǎn)及排

6、除: 三.流程細(xì)述:(4).磨刷工藝工業(yè)安全作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)書三.流程細(xì)述:3.2印刷:簡(jiǎn)而言之,就是在PCB板面覆蓋一層均勻的防焊油墨,就現(xiàn)行狀況分為平面印刷與塞孔印刷(1).印刷工作相關(guān)解析: A.印刷作業(yè)要在一定溫濕度條件下進(jìn)行,溫度23+3度,濕度為55+10%,在其黃光下進(jìn)行三.流程細(xì)述:B.使用治工具:綱版 工具:PIN釘、油墨刀、內(nèi)六角C.使用物料:油墨、吸水紙、美紋膠、雙面膠、酒精、 防白水D.印刷原理:利用綱版下墨與不下墨區(qū)域圖像在PCB板面均勻覆蓋一層防焊油墨三.流程細(xì)述:E.依客戶要求可分為平面印刷、塞孔印刷.平面印刷指只在PCB板面履蓋一層油墨,塞孔印刷指除在PCB板面上印一層

7、油墨,還需在要求的導(dǎo)通孔內(nèi)灌上防焊油墨 其油墨厚度一般要求37+5U(除工單另行界定外)(2).印刷注意事項(xiàng): A.看清工單規(guī)定油墨顏色及綱版料號(hào)版序三.流程細(xì)述:B.印刷完畢須靜置15分鐘以上,不超過(guò)60分鐘,待氣泡消失才可預(yù)烤C.板子須直立于框架內(nèi),防止兩片間重疊并踫到任何東西,以免油墨被刮傷或碰傷D.磨刷OK板須放于干燥防潮的地方,靜置待印時(shí)間不可超過(guò)1小時(shí)以免PCB氧化E.印刷人員應(yīng)如實(shí)做好首件/自主檢查(印刷是門精深技術(shù),其中包括對(duì)PCB自檢能力)F.灌孔板印刷:不可粘綱 連續(xù)印刷即第1面印完后立即印第2面 雙機(jī)同時(shí)作業(yè)G.綱版對(duì)準(zhǔn)度影響因素:工作片本身之安定性 綱版的準(zhǔn)確度及張力

8、印刷器材=正確設(shè)定(定位功能)三.流程細(xì)述:三.流程細(xì)述:H.其它項(xiàng)目:刮刀平整鋒銳,1次/班研磨 刮膠長(zhǎng)度不低于1.5CM PIN釘不能松動(dòng),換PIN需換雙面膠 綱版四周油墨不能被風(fēng)化,每印一框需收墨一次 孔邊沿不能積墨,每印二片刮綱或清點(diǎn)一次三.流程細(xì)述: B.1月/次檢查烤箱溫度是否均勻分布,預(yù)烤溫度一般設(shè)定75度/30MIN C.預(yù)烤支架1月/次進(jìn)行擦拭避免油污或油墨污染及刮傷板面 D.預(yù)烤OK板須經(jīng)冷卻至室溫,以避免板面溫度影響底片膨脹變形或未完全硬化之油墨粘著底片三.流程細(xì)述:3.3印刷常見(jiàn)問(wèn)題點(diǎn)排除:三.流程細(xì)述:印刷作業(yè)安全注意事項(xiàng)三.流程細(xì)述:3.4預(yù)烤:(1).預(yù)烤之目的:

9、 揮發(fā)趕走油墨中的溶劑,使之成為不粘的狀態(tài),有一定的硬度,不易受到損傷(其油墨在預(yù)烤后仍為單體)(2).預(yù)烤相關(guān)注意事項(xiàng): A.1周/次更換過(guò)濾絲襪,1月/次檢查鋁箔風(fēng)管(當(dāng)其有絨毛狀態(tài)時(shí)應(yīng)作更換)三.流程細(xì)述:(3).預(yù)烤常見(jiàn)問(wèn)題點(diǎn)排除:預(yù)烤作業(yè)安全注意事項(xiàng)三.流程細(xì)述:3.5曝光:(1).曝光的目的: 使油墨接受7KW紫外光照射,使其中之光起始劑分解成自由基,進(jìn)而攻擊感光性樹脂以進(jìn)行自由基邊鎖聚合反應(yīng)(即通過(guò)UV光照射受到光的地方則單體變?yōu)榫酆象w,未接受光照射之地方仍保持單體狀態(tài)),聚合體油墨不溶于弱堿NaCO3但仍溶于NaOH(強(qiáng)堿). 三.流程細(xì)述:(2).曝光相關(guān)解析: A.曝光機(jī)設(shè)

10、備可分為半自動(dòng)曝光機(jī)及全自動(dòng)曝光機(jī)功率均為7KW紫外光 B.曝光室溫濕度管控22+2度,濕度55+5%,無(wú)塵度管控為1萬(wàn)級(jí)C.曝光影像轉(zhuǎn)移之原理:經(jīng)由UV紫外光線照射底片上透光與不透光區(qū),造成感光與未感光之油墨化學(xué)聚合差異,而形成圖像. 三.流程細(xì)述:曝光作業(yè)必須要管控之項(xiàng)目三.流程細(xì)述:(4).曝光作業(yè)安全注意事項(xiàng) E.棕片:試驗(yàn)菲林應(yīng)確實(shí)做好“正SC”、 “正SS”試用之標(biāo)識(shí)確認(rèn),有不良或不符合之菲林,一律退貨處理三.流程細(xì)述:曝光常見(jiàn)問(wèn)題點(diǎn)及排除3.6顯影:(1).顯影流程:顯影(1+0.2%Na2CO3)*2加壓水洗*2水洗*4市水洗吸干吹干烘干(40-60度)(2).流程細(xì)述:A.顯

11、影:顯影液濃度為0.8-1.2%,當(dāng)濃度太低或太高會(huì)造成顯影不潔或過(guò)度的現(xiàn)象B.顯影溫度32+2度三.流程細(xì)述:三.流程細(xì)述:C.顯影點(diǎn)是測(cè)定顯影各項(xiàng)條件100%顯影完成,其測(cè)定方法將已印刷預(yù)烤OK之PCB靜置15分鐘后,依顯影段長(zhǎng)度X米,單片寬Y米之PCBZPNL正常打開(kāi)顯影機(jī)運(yùn)作,Z PNL板中第Zn塊板開(kāi)始100%顯影完成,則用Zn/Z*100%,則稱之為顯影點(diǎn),一般介定在50-67%(1/2-2/3)三.流程細(xì)述:圖示:12345678910水洗烘干段4M顯影若為第6片塊已開(kāi)始顯影OK,則為:6/10*100%=60%三.流程細(xì)述: D.走完顯影段其PCB板面仍殘留剛?cè)芙庵湍?需待水

12、洗將其完全沖凈,再經(jīng)吸干吹干,烘干流入下工序.(3).顯影注意事項(xiàng): A.檢查及維持顯影及水洗各段之液面,防止水流不足導(dǎo)致噴壓不夠質(zhì)量異?；蝰R達(dá)空轉(zhuǎn)燒壞,水洗段沖凈已溶解之油墨三.流程細(xì)述: B.1周/次清理整個(gè)顯影室,取出任何堆積沉淀和結(jié)晶的藥液,尤以傳動(dòng)齒輪處,防止齒輪異常負(fù)荷,磨損不轉(zhuǎn),另可防止顯影 C.維持加熱槽溫正常30+2度之檢點(diǎn) D.自動(dòng)添加補(bǔ)充消耗量依PH值10.8為最下限三.流程細(xì)述:顯影作業(yè)安全注意事項(xiàng)三.流程細(xì)述:顯影常見(jiàn)問(wèn)題點(diǎn)排除三.流程細(xì)述:3.7檢修:包括兩個(gè)方面:一是補(bǔ)油(補(bǔ)進(jìn)圖形上所缺之油墨);二是除去圖形無(wú)關(guān)之次如臟物、積墨等3.8后烤:(1)后烤之目的:使?jié)?/p>

13、膜經(jīng)最終之熱燒聚合后達(dá)成良好性質(zhì)的永久性硬化三.流程細(xì)述:(2)后烤注意事項(xiàng):A.后烤針對(duì)灌孔板作業(yè)時(shí)必須使用階段性升溫方式進(jìn)行烘烤否則會(huì)出現(xiàn)爆油空泡等異常,一般有4個(gè)升溫階段低溫80度/30MIN 低溫100度/30MIN中溫130度/30MIN 高溫160度/80MIN三.流程細(xì)述: B.后烤之傳動(dòng)鏈條之潤(rùn)滑相當(dāng)重要,防止磨損脫節(jié)后之異常 C.后烤之鋁箔風(fēng)管之清理同預(yù)烤作業(yè)且需注意對(duì)整個(gè)抽風(fēng)管進(jìn)行清理,防止火災(zāi)課程總復(fù)習(xí): 防焊的目的是在于限定焊接動(dòng)作只在特定之區(qū)域上進(jìn)行,另外保護(hù)非焊接區(qū)域上之線路,使在焊接過(guò)程中及后制程之各種操作中,不致板面污染或損傷三.流程細(xì)述:圖示:稍有 暇次進(jìn)料圓

14、滿成功后烤P C BPCB進(jìn)料空氣氧化板面雜質(zhì)及電鍍化學(xué)藥水清白 之身綠衣 天使照相留影磨刷印刷暖身 體預(yù)烤曝光盡展豐姿顯影體 檢 . 檢修磨刷后去除氧化部分及各雜質(zhì)印刷后PCB板面(兩面)均勻印上一層油墨烤干印刷之油墨保證油墨依然為單體 . 經(jīng)過(guò)光熱聚合底片露光的部分予以影像轉(zhuǎn)移顯影后把未經(jīng)聚合之部分予以弱堿溶解掉把防焊油墨高溫烘烤硬化四.防焊制程一填空題(5*3分)1.油墨由 和 兩部分組成,油墨攪拌在 分鐘以上2.磨刷刷幅寬度 CM,其主要是衡量 對(duì) 的切削力量.3.磨刷微蝕作用 .4.印刷之目的簡(jiǎn)而方言之就是在 依現(xiàn)行印刷方式它分為: 和 .5.印刷原理是 .二:簡(jiǎn)答題1.試述檢驗(yàn)?zāi)ニ?/p>

15、質(zhì)量三種方式(9分)2.描述磨刷烘干風(fēng)刀之方向性,其目的何在? (5分) 四.防焊制程3.印刷預(yù)烤目的何在,油墨預(yù)烤仍是單體嗎?(10分)4.曝光實(shí)現(xiàn)影相轉(zhuǎn)移之原理(6分)5.曝光作業(yè)中列舉須管控之5個(gè)項(xiàng)目(10分)四.防焊制程三.問(wèn)題1.描述防課流程(15分) 2.顯影點(diǎn)如何測(cè)定(15分)四.論述題(15分)1.請(qǐng)針對(duì)以下質(zhì)量問(wèn)題作TROUBLE SHOTTING解決著眼點(diǎn):油墨不均綠油上焊盤 顯影不潔TKS!END樹立質(zhì)量法制觀念、提高全員質(zhì)量意識(shí)。7月-227月-22Saturday, July 30, 2022人生得意須盡歡，莫使金樽空對(duì)月。00:55:0700:55:0700:557

16、/30/2022 12:55:07 AM安全象只弓，不拉它就松，要想保安全，常把弓弦繃。7月-2200:55:0700:55Jul-2230-Jul-22加強(qiáng)交通建設(shè)管理，確保工程建設(shè)質(zhì)量。00:55:0700:55:0700:55Saturday, July 30, 2022安全在于心細(xì)，事故出在麻痹。7月-227月-2200:55:0700:55:07July 30, 2022踏實(shí)肯干，努力奮斗。2022年7月30日12:55 上午7月-227月-22追求至善憑技術(shù)開(kāi)拓市場(chǎng)，憑管理增創(chuàng)效益，憑服務(wù)樹立形象。30 七月 202212:55:07 上午00:55:077月-22嚴(yán)格把控質(zhì)量關(guān)，讓生產(chǎn)更加有保障。七月 2212:55 上午7月-2200:55July 30, 2022作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)記得牢