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1、集成電路的識別電子技術基礎與技能2022/7/272 集成電路的識別 集成電路是將有源元件(如晶體管等)、無源元件(如電阻、電容等)及其互連布線制作在一個半導體或絕緣基上,形成結構上緊密聯(lián)系,在外面上看不出所用器件的一個整體電路。1. 集成電路的分類目前,集成電路通常分為數(shù)字集成電路和模擬集成電路。前者是由若干個邏輯電路組成,后者是由各種線性及非線性電路組成。就集成度而言,集成電路分為小規(guī)模、中規(guī)模、大規(guī)模和超大規(guī)模,它表明了一個基片上所集中的元器件的數(shù)目,從結構上看,集成電路又有半導體集成電路、厚膜集成電路及混合這兩種工藝做成的混合集成電路。 2022/7/273國產集成電路型號各部分組成及

2、意義2022/7/2742022/7/2752022/7/276(2)集成電路的引腳識別集成電路有圓筒形管殼和扁平形管殼。管殼可以是金屬的,也可以是陶瓷或塑料的。一般用W表示陶瓷封裝,用B表示塑料封裝等。扁平封裝集成電路的管腳識別 金屬圓筒封裝集成電路的管腳識別 2022/7/2772. 集成電路的選用和使用注意事項在選用集成電路時,應根據(jù)實際情況,查器件手冊,選用功能和參數(shù)都符合要求的集成電路。集成電路在使用時,應注意以下幾個問題:(1)集成電路在使用時,不許超過參數(shù)手冊規(guī)定的參數(shù)數(shù)值。(2)集成電路插裝時要注意管腳序號方向,不能插錯。(3)扁平型集成電路外引出線成型、焊接時,引腳要與印制電

3、路板平行,不得穿引扭焊,不得從根部彎折。(4)集成電路焊接時,不得使用大于45W的電烙鐵,每次焊接的時間不得超過10s。集成電路引出線間距較小,在焊接時不得相互錫連,以免造成短路。(5)CMOS集成電路有金屬氧化物半導體構成的非常薄的絕緣氧化膜,可由柵極的電壓控制源和漏區(qū)之間的電通路,而加在柵極上的電壓過大,柵極的絕緣氧化膜容易被擊穿。一旦發(fā)生了絕緣擊穿,就不可能再恢復集成電路的性能。CMOS集成電路為保護柵極的絕緣氧化膜免遭擊穿,雖備有輸入保護電路,但這種保護也有限,使用時如不小心,仍會引起絕緣擊穿。 2022/7/278(1)簡要說明集成電路的分類。(2)使用CMOS集成電路需要注意哪些事

4、項?2022/7/279知識拓展:表面安裝元器件 1、表面裝配元器件的特點 SMT元件無引線或短引線,易于小型化。引腳距離短,目前引腳中心間距最小的已經達到0.3mm。SMT元器件直接貼裝在印制電路板的表面,將電極焊接在與元器件同一面的焊盤上。片狀元件具有以下特點:體積小、重量輕、薄、安裝密度高;高頻特性好,減小了引線分部電容,降低了寄生電容和電感,增強了抗電磁干擾和射頻干擾能力;易于實現(xiàn)自動化,組裝時無需鉆孔、剪線、打彎等工序,降低了成本,易于大規(guī)模生產。因此被廣泛應用于小型、薄型、輕量、高密度、高機械強度電子整機和部件上。表面裝配元器件從結構形狀分類,有薄片矩形、圓柱形、扁平異形等;從功能

5、上分類為無源元件(SMC,Surface Mounting Component)、有源器件(SMD,Surface Mounting Device)和機電元件三大類。SMC主要包括單片陶瓷電容、鉭電容、電阻器(厚膜、薄膜、軸式)、電感器、濾波器和陶瓷振蕩器等。SMD主要包括二極管、三極管、場效應管、復合管以及集成電路等。機電元件包括開關和繼電器(鈕子開關、輕觸開關、簧片繼電器等)、連接器(片式跨接線、圓柱型跨線、接插件連接器等)、微電機(薄型微電機等)。2022/7/2710典型SMC系列的外形尺寸(單位:mm/inch) 注:1inch=1000mil;1inch=25.4mm,1mm40m

6、il。 片式元件內部結構 2022/7/2711相關鏈接:片式元器件包裝 片狀元器件可以用多種包裝形式提供給用戶:散料包裝、桿式包裝(Stick Package)、華夫盤包裝(Waffle Package)和盤狀紙編帶。散裝(有袋式和盒式兩種,Bulk Package,袋式用字母B表示,盒式用C表示),可供手工貼裝、維修和大數(shù)量漏斗貼裝使用。盒式包裝:將片狀元件按一定方向排列在塑料盒中,適合夾具式貼片機使用。編帶包裝(Tape Package,用T或U表示),將貼片元件按一定方向逐只裝入紙編帶或塑料編帶孔內并封裝,再卷繞在帶盤上,適合全自動貼片機使用。華夫盤包裝(Waffle Package)

7、是目前最常用的QFP器件以及TSOP器件的包裝方式。 (a)散料包裝(Bulk)(b) 桿式包裝(c) 編帶包裝盤(d) 華夫盤包裝2022/7/27122. 無源表面安裝元件(1)表面安裝電阻器。表面安裝電阻器按封裝外形,可分為片狀和圓柱形兩種。如圖所示。表面安裝電阻器按制造工藝可分為厚膜型和薄膜型兩大類。片式電阻一般是用厚膜工藝制作的。 2022/7/2713日本松下ERJ系列片式電阻型號含義 2022/7/27141/8W,470,5%的陶瓷電阻器型號 2022/7/2715(2)表面安裝電容器。表面安裝電容器有多層陶瓷電容器、片狀電容網排和片狀固體鉭質電容器 表面貼片電容字母編號意義

8、2022/7/2716表面安裝鉭電容器以及片式固體電解鉭電容器標識示例2022/7/2717日本松下ECU系列電容型號命名方法 2022/7/2718鋁電解電容外形尺寸尺寸代碼DLABIWP普通高可靠薄型A36.05.55.03.33.31.00.450.750.6B46.05.55.04.34.31.50.500.801.0C56.05.55.05.35.32.20.500.801.5D6.36.05.55.06.66.62.40.500.802.2E86.58.38.33.40.500.802.2F810.68.38.32.90.701.03.2G1010.610.310.33.20.701.04.62022/7/27193. 有

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