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1、 TOC o 1-5 h z HYPERLINK l bookmark0 o Current Document 1美國(guó)限制核心IC出口,日本舉國(guó)研發(fā)實(shí)現(xiàn)趕超4 HYPERLINK l bookmark2 o Current Document 20世紀(jì)50-60年代日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迅速開展4 HYPERLINK l bookmark4 o Current Document 美國(guó)限制關(guān)鍵零部件出口日本4 HYPERLINK l bookmark6 o Current Document 1.3日本舉全國(guó)之力攻克關(guān)鍵技術(shù)并實(shí)現(xiàn)趕超美國(guó)5 HYPERLINK l bookmark8 o Current D
2、ocument 2日本限制關(guān)鍵材料出口,韓國(guó)實(shí)現(xiàn)局部國(guó)產(chǎn)替代 6 HYPERLINK l bookmark10 o Current Document 3美國(guó)限制關(guān)鍵零部件出口,國(guó)產(chǎn)替代乃大勢(shì)所趨 7圖目錄 TOC o 1-5 h z 圖1: 70年代后,美國(guó)日本貿(mào)易逆差逐步走闊5圖2:20世紀(jì)80年代日美半導(dǎo)體全球市場(chǎng)率6圖3:DRAM產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)份額演變圖6圖4:國(guó)家大基金一期主要投向半導(dǎo)體制造業(yè)8圖5:國(guó)家大基金二期投資布局 8表目錄表1:日本限制出口韓國(guó)三種材料概況71美國(guó)限制核心IC出口,日本舉國(guó)研發(fā)實(shí)現(xiàn) 趕超20世紀(jì)50-60年代日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迅速開展日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)初期開展。戰(zhàn)后,日本半
3、導(dǎo)體技術(shù)相對(duì)于美國(guó)有7-8年的差距, 而日本通過對(duì)美國(guó)現(xiàn)有成熟技術(shù)的引進(jìn)以及加工應(yīng)用,成為全球最大的“制造品 工廠”。50年代,美國(guó)對(duì)同盟國(guó)日本轉(zhuǎn)移先進(jìn)技術(shù)十分積極,日企得以從美國(guó)引 進(jìn)晶體管技術(shù)。1953年,索尼從西方電器公司購(gòu)買晶體管專利技術(shù),并于2年 后研制出全球第一臺(tái)晶體管收音機(jī),因較真空管具有耗電少、便攜袋的優(yōu)勢(shì),晶 體管收音機(jī)一經(jīng)上市便十分暢銷,半導(dǎo)體收音機(jī)等電子消費(fèi)品的旺盛需求帶動(dòng)了 晶體管的大量生產(chǎn),1959年日本晶體管年產(chǎn)量超過美國(guó)。但由于當(dāng)時(shí)美國(guó)占據(jù)半 導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)先地位,并將重心放在為國(guó)防和宇航工業(yè)提供集成電路的軍工訂單上, 對(duì)于日本先后在收音機(jī)、電視接收機(jī)、計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域的
4、闖入并未有足夠的警惕。 在這種背景下,日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在民用領(lǐng)域得以迅速擴(kuò)張。60年代后期,美國(guó)已 進(jìn)入集成電路時(shí)代,而日本尚處于半導(dǎo)體分立元件的階段。日本政府的保護(hù)。而政府層面,考慮到日本自然資源和能源的短缺,“以產(chǎn)品輸 出換取資源和能源的輸入”便成了日本經(jīng)濟(jì)戰(zhàn)略的基礎(chǔ)。日本通產(chǎn)省圍繞這一基 本原那么制定了相關(guān)保護(hù)政策:1、禁止加工品輸入;2、關(guān)稅要提高到使任何加工 制品難以打入日本的水平;3、以世界市場(chǎng)為目標(biāo)來形成工業(yè)能力;4、工業(yè)投資 來自政府和私人雙方;5、對(duì)特殊工業(yè)(高技術(shù)工業(yè))的支持主要由政府承當(dāng)。 在半導(dǎo)體領(lǐng)域,日本政府為扶持相關(guān)企業(yè)的開展,政府通過高關(guān)稅、限制性配額、 排他性定制
5、程序、“購(gòu)買日貨”等措施限制外國(guó)半導(dǎo)體向本國(guó)市場(chǎng)滲透。此外,日 本政府要求國(guó)外企業(yè)進(jìn)入時(shí)需將技術(shù)以許可證、專有技術(shù)等形式賣給日本企業(yè), 并對(duì)外資的進(jìn)入采取嚴(yán)格的審批制度,封閉的市場(chǎng)產(chǎn)生強(qiáng)制性技術(shù)轉(zhuǎn)讓效應(yīng)。美國(guó)限制父鍵零部件出口日本美國(guó)開始采取反制措施。由于日本消費(fèi)類半導(dǎo)體產(chǎn)品物美價(jià)廉,因而得以迅速侵 占美國(guó)廠商的市場(chǎng)份額,導(dǎo)致了 1966年-1970年美國(guó)國(guó)內(nèi)電視機(jī)等廠商出現(xiàn)連 年虧損,工人就業(yè)人數(shù)減少32%,生產(chǎn)設(shè)備閑置率高達(dá)42%;而與此同時(shí),美國(guó) 軍備的縮減,使得美國(guó)所依賴國(guó)防訂貨驅(qū)動(dòng)的集成電路產(chǎn)業(yè)面臨新的危機(jī)。一方 面面臨日本產(chǎn)品強(qiáng)有力的競(jìng)爭(zhēng);另一方面面臨國(guó)內(nèi)軍工訂單的急劇縮減,美國(guó)企
6、業(yè)開始關(guān)注到日本通過“購(gòu)買技術(shù)一一加工再生產(chǎn)一一輸出全球”的生產(chǎn)模式, 并對(duì)日本“利用美國(guó)技術(shù)形成自身工業(yè)能力”開始警惕。到了 70年代,美國(guó)對(duì) 日本貿(mào)易逆差開始逐漸走闊,美國(guó)政府有所行動(dòng)。1972年,美國(guó)借日本計(jì)算機(jī)公 司卡西歐違反反傾銷法案,開始禁止向日本出口半導(dǎo)體技術(shù)的核心IC,導(dǎo)致卡西歐公司在全美的市場(chǎng)份額由鼎盛時(shí)期的80%跌至1974年的27%o-1800-1800圖1: 70年代后,美國(guó)日本貿(mào)易逆差逐步走闊2000-200-400-600-800-1000-1200-1400-1600Pg9999999999ZZZZZZZZZZ888888O* O* O* O* O* O* 0s
7、O* O* O*O* O* O*0s O* O* O* O* O* O* O* o*進(jìn)出口貿(mào)易差額進(jìn)出口貿(mào)易差額對(duì)日貿(mào)易差額資料來源:美日貿(mào)易逆差與美國(guó)政府的對(duì)策,與此同時(shí),美國(guó)舊M公司在1970年推出了以大規(guī)模集成電路為基本硬件的370 系列計(jì)算機(jī),對(duì)日本國(guó)內(nèi)企業(yè)產(chǎn)生了一定的競(jìng)爭(zhēng)壓力;1975年,EM開始著手開 發(fā)以一百萬兆超大規(guī)模集成芯片為基礎(chǔ)的第四代未來系統(tǒng)計(jì)算機(jī),其成功將會(huì)威 脅到日本國(guó)內(nèi)公司的生存。日本舉全國(guó)之力攻克關(guān)鍵技術(shù)并實(shí)現(xiàn)趕超美國(guó)日本以舉國(guó)之力自主研發(fā)。美國(guó)對(duì)核心材料的斷供使得日本半導(dǎo)體行業(yè)岌岌 可危,陷入被動(dòng)局面,與此同時(shí),1970年IBM宣布在大型計(jì)算機(jī)中使用半導(dǎo)體 存儲(chǔ)
8、器取代磁芯,DRAM內(nèi)存芯片將成為潛力巨大的市場(chǎng)也讓日本意識(shí)到半導(dǎo)體 產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略性地位。為推動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)攻克核心領(lǐng)域,不被美國(guó)“卡脖子”, 1976年由日本政府出資320億日元,富士通、日立、三菱、NEC、東芝五大企 業(yè)聯(lián)合籌資400億日元,共計(jì)720億日元為基金,由電子綜合研究所和計(jì)算機(jī)綜 合研究所牽頭,共同開展“超大規(guī)模集成電路”(VLSI)計(jì)劃,舉國(guó)之力自主研 發(fā)研制64K和128K的DRAM內(nèi)存芯片技術(shù)。1980年,日本公布研制成64K的 DRAM內(nèi)存芯片,比美國(guó)提前了半年;同年,日本電氣通信研究所比美國(guó)提前兩 年研制成256K的DRAM內(nèi)存芯片。VLSI計(jì)劃成功助推日本在半導(dǎo)體領(lǐng)
9、域?qū)崿F(xiàn) 跳躍式進(jìn)步,并使得日本在接下來的80年代中逐步取代美國(guó)成為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的最大擁有者O資料來源:日經(jīng)濟(jì)白皮書.1994年版.第693頁(yè),日本核心領(lǐng)域被美國(guó)斷供的被動(dòng)局面,通過日本政府舉全國(guó)之力實(shí)現(xiàn)了攻克,最終超越美國(guó)成為全球半導(dǎo)體DRAM產(chǎn)業(yè)的絕對(duì)擁有者。在這場(chǎng)戰(zhàn)役中,美國(guó)不僅失去了核心部件在日本的市場(chǎng),也推升了日本舉全國(guó)之力開展核心IC的決心,加 快日本在核心領(lǐng)域舉全國(guó)之力實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。2日本限制關(guān)鍵材料出口,韓國(guó)實(shí)現(xiàn)局部國(guó)產(chǎn) 替代歷史上經(jīng)歷過核心IC被美國(guó)斷供的日本,在2019年對(duì)韓國(guó)也進(jìn)行了斷供制裁。 2019年7月1日,出于對(duì)韓國(guó)就慰安婦問題不斷索賠,以及不斷扣押日本企業(yè) 在韓
10、資產(chǎn)等原因,日本宣布7月4日起,將加強(qiáng)對(duì)韓國(guó)半導(dǎo)體制造出口的管制, 主要涉及“氟聚酰亞胺”、“光刻膠”和“高純度氟化氫”三種半導(dǎo)體關(guān)鍵材料, 涉及韓國(guó)面板和半導(dǎo)體兩大核心產(chǎn)業(yè)。而在日本制裁前,韓國(guó)在氟聚酰亞胺、光 刻膠和高純度氟化氫三個(gè)細(xì)分領(lǐng)域?qū)θ毡镜囊蕾嚩确謩e為93.7% 91.9%和 43.9%,日本在這三個(gè)領(lǐng)域的全球市場(chǎng)份額也分別高達(dá)90%、72%和70%??紤] 到半導(dǎo)體行業(yè)下游認(rèn)證壁壘高,客戶粘性較大,一旦失去供貨,短期內(nèi)迅速找到 替代廠商存在困難,因而韓國(guó)相關(guān)產(chǎn)業(yè)短期受到?jīng)_擊難以防止。表1:日本限制出口韓國(guó)三種材料概況氟聚酰亞胺光刻膠高純度氧化氫用途0LED面板材料芯片涂膠過程清洗和
11、蝕刻芯片日本全球市場(chǎng)份額%對(duì)日依賴度%資料來源:韓國(guó)貿(mào)易協(xié)會(huì)、日本財(cái)務(wù)省、前瞻產(chǎn)業(yè)研究院,采取“斷供”的制裁手段,雖能在短期予以對(duì)手以痛擊,但對(duì)于制裁國(guó)而言,也 將面臨著中長(zhǎng)期被排除在產(chǎn)業(yè)鏈之外的風(fēng)險(xiǎn),或?qū)⒂肋h(yuǎn)失去被制裁國(guó)的市場(chǎng)份額; 同時(shí)也會(huì)刺激被制裁國(guó)堅(jiān)決進(jìn)行國(guó)產(chǎn)替代的決心。對(duì)于擁有這一經(jīng)驗(yàn)的日本來說, 此次對(duì)韓國(guó)采取斷供核心材料的初衷也是出于警示作用,對(duì)韓國(guó)此前的“所作所 為予以還擊,對(duì)于本國(guó)企業(yè)面臨失去韓國(guó)市場(chǎng)份額的潛在風(fēng)險(xiǎn)是有所預(yù)估的, 因而在8月7日日本批準(zhǔn)日企提出的向韓國(guó)出口極深紫外光致抗蝕劑的個(gè)別許 可,以減小本國(guó)企業(yè)所受到的沖擊。不過韓國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)高級(jí)官員安基賢曾表示:“
12、即使日本的限制恢復(fù)到2019 年7月之前的水平,決定使用其他技術(shù)的公司也不會(huì)再改變J今年2月,韓國(guó) 產(chǎn)業(yè)通商資源部表示,將力爭(zhēng)實(shí)現(xiàn)材料、零部件和設(shè)備的自給自足,在今年內(nèi)完 全消除日本限制出口3種材料所帶來的供應(yīng)緊張。大國(guó)博弈下,斷供制裁手段一 經(jīng)出現(xiàn),被制裁國(guó)進(jìn)行國(guó)產(chǎn)替代的進(jìn)程將加速向前,而韓國(guó)作為半導(dǎo)體制造大國(guó), 失去這一市場(chǎng)對(duì)日本企業(yè)的沖擊也將是巨大的。3美國(guó)限制關(guān)鍵零部件出口,國(guó)產(chǎn)替代乃大勢(shì) 所趨當(dāng)前中美在科技領(lǐng)域之間的摩擦正如20世紀(jì)70年代美日半導(dǎo)體摩擦所處階段, 美國(guó)在技術(shù)上領(lǐng)先,通過限制關(guān)鍵零部件的出口、限制中國(guó)企業(yè)在美投資等舉措 遏制中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的開展。5月15日美國(guó)商務(wù)部發(fā)
13、布公告限制華為使用美國(guó)技 術(shù)和軟件在海外設(shè)計(jì)和制造半導(dǎo)體的能力,意味著臺(tái)積電等代工廠在現(xiàn)有生產(chǎn)線 的基礎(chǔ)之上將不能為華為提供芯片等關(guān)鍵產(chǎn)品,在半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)θA的遏制舉措進(jìn) 一步升級(jí)。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為被美國(guó)“卡脖子”的領(lǐng)域,提高其國(guó)產(chǎn)化率并實(shí) 現(xiàn)自主可控將是大勢(shì)所趨。對(duì)標(biāo)日本VLSI計(jì)劃,國(guó)內(nèi)在工信部和財(cái)政部的指導(dǎo)下成立了國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(簡(jiǎn)稱“國(guó)家大基金”),2014-2019年是國(guó)家大基金一期的投 資期,注冊(cè)資金987.2億元,最終募集規(guī)模到達(dá)1387.2億元,原那么是幫助 較有競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)做大做強(qiáng),在集成電路制造業(yè)的投資額要不低于總規(guī)模的 60%,同時(shí)兼顧設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試等其他上下游環(huán)
14、節(jié)。從最終投向來看基本 符合一期的投資要求,半導(dǎo)體制造業(yè)占比67%,設(shè)計(jì)占比17%,封測(cè)占比 10%,設(shè)備和材料占比6%。圖5:國(guó)家大基金二期投資布局圖4:國(guó)家大基金一期主要投向半導(dǎo)體制造業(yè)設(shè)備和材料支掙龍頭企業(yè)做大做我,提升成線能力將時(shí)在創(chuàng)位機(jī)、薄膜談各、測(cè)試談各和清洗設(shè)各等體域已布局的企業(yè)保持高抬度的持續(xù)支持,推動(dòng)龍頭企業(yè)做大最晝,附成系列化、成套化裝備產(chǎn)品。加快開展先刻機(jī)、化學(xué)機(jī)俄研磨設(shè)備等核心設(shè)備以及關(guān)就零部件的投資布局.保障產(chǎn)業(yè)械平安產(chǎn)業(yè)聚集,抱團(tuán)開展,組團(tuán)出海粕動(dòng)瓏立&屬的集成電珞 我各產(chǎn)業(yè)園區(qū),吸引裝各 零部件企支集中投資設(shè)立 研發(fā)中心以產(chǎn)業(yè)化基地, 實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)資源和人才的聚 集,
15、加鐐上下游聯(lián)系交流, 提升“發(fā)和產(chǎn)業(yè)化配會(huì)能 力.彩成產(chǎn)業(yè)聚集的合力. 枳械抱動(dòng)國(guó)內(nèi)外資源絡(luò)合、 til.壯大用干企業(yè)繼續(xù)推進(jìn)國(guó)產(chǎn)裝備材料的下游應(yīng)用債推速因產(chǎn)兼?zhèn)洳牧系?下游應(yīng)用.充分發(fā)揮G金 在全產(chǎn)業(yè)悵布局的優(yōu)勢(shì). 持續(xù)推造裝備與臬成電拈 制造、材調(diào)企生的捺同. 加強(qiáng)忌金所投企業(yè)間的上 下游代合,加建我備從驗(yàn) 在到“批量采購(gòu)”的過程. 為本土裝備材料企業(yè)爭(zhēng)取 更多的市場(chǎng)機(jī)會(huì)資料來源:電子說,資料來源:公開資料,而國(guó)家大基金二期也已于2019年10月正式成立,注冊(cè)資本提升至2041.5 億元。根據(jù)此前國(guó)家大基金總裁在半導(dǎo)體集成電路零部件峰會(huì)上的表述,國(guó) 家大基金二期的投資布局將分為三個(gè)方向,一
16、是將對(duì)已布局的企業(yè)保持高強(qiáng) 度的持續(xù)支持,推動(dòng)龍頭企業(yè)做大做強(qiáng);與此同時(shí),還將繼續(xù)填補(bǔ)空白,保 障半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈平安,預(yù)計(jì)大基金一期投資占比擬少的上游設(shè)備和材料領(lǐng)域 將是二期的重點(diǎn)支持方向;此外,還將推動(dòng)產(chǎn)業(yè)聚集,積極推動(dòng)國(guó)內(nèi)外資源 整合。在美國(guó)對(duì)華半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遏制舉措逐步升級(jí)的背景下,國(guó)家大基金將會(huì)加大對(duì) 國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的支持力度。目前基金二期已陸續(xù)投資紫光瑞展和中芯南 方兩個(gè)工程,未來將繼續(xù)對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)予以重點(diǎn)支持。盡管短期企業(yè)生 存環(huán)境將明顯惡化,但從日本及韓國(guó)對(duì)抗科技制裁的經(jīng)驗(yàn)來看,限制關(guān)鍵零 部件出口這一行為,不僅會(huì)將本國(guó)企業(yè)排除在產(chǎn)業(yè)鏈之外,失去已有市場(chǎng)份 額,而且更會(huì)激發(fā)被制裁國(guó)攻克關(guān)鍵技術(shù)的決心。
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