led作業(yè)指導(dǎo)書_secret

1、 文件編號(hào)：QI-ED-01版 本：A1LED作業(yè)指導(dǎo)書(排支架)頁(yè) 次：327日 期：05、09、26目的：排料工序嚴(yán)格受控、保證產(chǎn)品品質(zhì)使用范圍：排支架工序使用設(shè)備：工具一手套、支架座、鋁盤、顏色筆作業(yè)規(guī)范4.1作業(yè)前先戴手套。4.2根據(jù)當(dāng)天需生產(chǎn)的品名規(guī)格,選用所需的支架與晶片.4.3依規(guī)定在支架底部畫上顏色,以便于后段作業(yè)區(qū)分.五、注意事項(xiàng) 5.1排料要整齊,每一支架座最多排50支,不夠支請(qǐng)標(biāo)明數(shù)量. 5.2固雙色支架直角排向右邊,單色支架碗形排向左邊.六、品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn) 6.1排料過(guò)程中,如發(fā)現(xiàn)變黃、變黑不正常顏色的支架,應(yīng)將其挑出. 6.2支架有變形的,挑出作不良品處理,如發(fā)現(xiàn)數(shù)量較多的

2、支架變形時(shí),請(qǐng)將此情 況向品管人員反映. 文件編號(hào)：QI-ED-01版 本：A1LED作業(yè)指導(dǎo)書(擴(kuò)晶)頁(yè) 次：4/27日 期：05、09、26一、目的：使擴(kuò)晶工序受控,保證產(chǎn)品品質(zhì)二、使用范圍：擴(kuò)晶工序三、使用設(shè)備：工具-擴(kuò)晶機(jī)、子母環(huán)四、相關(guān)文件：作業(yè)規(guī)范5.1晶片擴(kuò)張.1、打開擴(kuò)晶機(jī)電源開關(guān).2、熱板清溫度調(diào)整至50-60,熱機(jī)十分鐘,擴(kuò)晶片時(shí)溫度設(shè)定65-75.3、打開擴(kuò)晶機(jī)上壓架,在熱板上放置子母環(huán)內(nèi)圈,圓角的一在朝上.4、將要擴(kuò)晶之晶粒膠片放置熱板上,使晶粒位于熱板中央,預(yù)熱30秒之后,扣緊上壓架.晶粒在上,膠片在下.5、撥動(dòng)下頂開關(guān),頂板頂上,晶粒膠片開始擴(kuò)張至定位.6、套上子母

3、環(huán),外環(huán)圓角的一面朝下.按上壓開關(guān)將外圈壓緊(可重復(fù)2-3次,使子母環(huán)套緊為止),再按上壓開關(guān),使上壓座回到原位置.7、用小刀割除子母環(huán)外多余膠片,并按下頂開關(guān),使頂板回位.8、取出已擴(kuò)好晶粒的子母環(huán). 文件編號(hào)：QI-ED-01版 本：A1LED作業(yè)指導(dǎo)書(點(diǎn)銀膠)頁(yè) 次：5/27日 期：05、09、26一、目的：使點(diǎn)銀膠工序嚴(yán)格受控、保證產(chǎn)品品質(zhì).二、使用范圍：備膠、點(diǎn)銀膠工序.三、使用設(shè)備：工具-顯微鏡、點(diǎn)銀膠、夾具、固晶筆。四、相關(guān)文件：五、作業(yè)規(guī)范5.1備銀膠:從冰箱中取出銀膠,室溫解凍30分鐘,待完全解凍后,攪拌均勻(約20-30分鐘)將其裝入點(diǎn)膠注射器內(nèi).5.2將排好的支架放到夾

4、具上(一個(gè)夾具放25支),再用拍板拍平,然后進(jìn)行點(diǎn)膠.5.3將排好的夾具放到顯微鏡下,將顯微鏡調(diào)到最佳位置(調(diào)節(jié)顯微鏡高度放大倍數(shù),使下方支架頂部固晶區(qū)清楚).5.4調(diào)節(jié)點(diǎn)膠機(jī)時(shí)間為0.2-0.4秒,氣壓表旋鈕0.05-0.12Mpa,再調(diào)節(jié)點(diǎn)膠旋鈕,使出膠量合乎標(biāo)準(zhǔn).5.5用點(diǎn)膠針頭將銀膠點(diǎn)到支架(碗部)中心.5.6重復(fù)5.5的動(dòng)作,按豎直方向點(diǎn)完一排支架,再向右移動(dòng)點(diǎn)臨近之豎直方向一排支架.5.7重復(fù)5.6的動(dòng)作,點(diǎn)完夾具的全部支架.六、品質(zhì)要求 文件編號(hào)：QI-ED-01版 本：A1LED作業(yè)指導(dǎo)書(點(diǎn)銀膠)頁(yè) 次：6/27日 期：05、09、266.1點(diǎn)銀膠量要適度,固晶時(shí)銀膠能包住晶

5、片,晶片四周銀膠高度在晶片高度的1/3以上,1/4以下.6.2銀膠要點(diǎn)在固晶區(qū)中間(偏心距離小于晶片直徑的1/3).6.3多余的銀膠沾在支架或其他地方要用軟紙擦干凈. 文件編號(hào)：QI-ED-01版 本：A1LED作業(yè)指導(dǎo)書(固晶)頁(yè) 次：7/27日 期：05、9、26一、目的：使固晶工序來(lái)格受控.保證產(chǎn)品品質(zhì).二、使用范圍：固晶工序.三、使用設(shè)備：工具-顯微鏡、固晶筆、固晶手座、夾具.四、相關(guān)文件：半成品檢驗(yàn)規(guī)范生產(chǎn)工作單.五、作業(yè)規(guī)范5.1預(yù)備1檢查支架、晶片是否與生產(chǎn)工作單相符.2.擴(kuò)張好的晶片環(huán)固定在固晶手座上,固定支架的夾具放在固晶手座下方,并對(duì)準(zhǔn)顯微鏡,支架放在夾具上時(shí)注意支架大邊向

6、左,小邊向右.3.調(diào)節(jié)顯微鏡高度及放大倍數(shù),使支架固晶區(qū)最清晰.4.調(diào)節(jié)固晶手座高度,試固一下晶片,如晶片固支架上面不脫離膠紙,則調(diào)低固晶手座,如晶片接近支架即脫離膠紙,則需調(diào)高固晶手座.5.調(diào)節(jié)照明燈至自我感覺良好.5.2固晶筆將晶粒固至支架碗部銀膠中心區(qū)上面.5.3固晶筆與固晶手座平冇保持30-45角,食指壓至筆尖頂部.5.4固晶順序?yàn)?從上到下,從左到右.5.5依次固完一組支架后,取下擴(kuò)張晶片架.用固晶筆將晶片固平、扶正. 文件編號(hào)：QI-ED-01版 本：A1LED作業(yè)指導(dǎo)書(固晶)頁(yè) 次：8/27日 期：05、09、265.6將作業(yè)完的支架輕取,輕放于指定位置.六、品質(zhì)要求6.1晶片

7、要固正,以免影響品質(zhì).6.2晶片不可懸浮在銀膠上,要固到底,以免掉晶片.6.3銀膠不可沾在晶片、支架上，以免焊線困難及影響品質(zhì). 文件編號(hào)：QI-ED-01版 本：A1LED作業(yè)指導(dǎo)書(固晶品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn))頁(yè) 次：927日 期：05、09、26固晶圖面固晶規(guī)范判定處理方式晶片任一個(gè)面銀膠膠量占晶片高度的1/2-1/4，并保持晶片周圍2/3以上不粘膠。OK 保持焊墊和晶片表面不沾膠，晶片不能偏離碗底中間位置，碗壁不能沾膠。OK 焊墊沾膠或有污染物、雜物NG焊墊沾膠或有污染物應(yīng)挾掉晶片，擱置一邊，另作處理。 晶片位置不正，嚴(yán)重偏離碗底中間位置。NG用固晶筆將晶片輕輕推至碗底中間位置。支架錯(cuò)位NG用鑷子將

8、錯(cuò)位支架糾正 晶片沒有固在固晶區(qū)。（此種情況主要是用平頭支架固晶時(shí)出現(xiàn)）NG用固晶筆將晶片輕輕推至支架中間位置。 文件編號(hào)：QI-ED-01版 本：A1LED作業(yè)指導(dǎo)書(固晶品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn))頁(yè) 次：1027日 期：05、09、26固晶圖面固晶規(guī)范判定處理方式晶片傾倒NG挾掉晶片并重新補(bǔ)固晶片銀膠量太多超過(guò)PN結(jié)，或晶片四個(gè)面的其中一個(gè)面沾膠量超過(guò)PN結(jié)NG挾掉晶片并重新補(bǔ)固晶片銀膠量占晶片高度的1/5以下，膠量太少NG用鑷了挾起晶片，補(bǔ)點(diǎn)銀膠后將晶片固回 晶片固歪NG用固晶筆將歪斜晶片固正晶片底部沒有完全接觸到銀膠NG將銀膠補(bǔ)點(diǎn)均勻，用固晶筆將晶片固正鋁墊不全或焊墊脫落超過(guò)焊墊面積的1/4以上NG挾

9、掉晶片并重新補(bǔ)固晶片，若數(shù)量過(guò)多通知品管人員 文件編號(hào)：QI-ED-01版 本：A1LED作業(yè)指導(dǎo)書(焊線)頁(yè) 次：11/27日 期：05、09、26一、目的：使焊線過(guò)程按正確的規(guī)范進(jìn)行,保證產(chǎn)品品質(zhì)。二、使用范圍：所有LED LAMP三、使用機(jī)器、設(shè)備、工具焊線機(jī)、拉力測(cè)試儀、尖鑷子、溫度測(cè)試儀、刺筆。四、相關(guān)文件：半成品檢驗(yàn)規(guī)范、生產(chǎn)工作單。五、作業(yè)規(guī)范51焊線機(jī)溫度一般設(shè)置為220左右，對(duì)溫度要求嚴(yán)格的晶?？山抵?80，對(duì)溫度要求不嚴(yán)格的晶?？稍?50左右。52第一焊點(diǎn)的壓力設(shè)置為5570克，第二焊點(diǎn)壓力設(shè)置為90115克。53焊線拉力適中，焊線弧度高度H為大于1/2晶片高度，小于3/2

10、晶片高度。54第一焊點(diǎn)直徑為金線直徑的23倍，焊點(diǎn)應(yīng)有2/3以上在電極上。55焊線不能有虛焊、脫焊、斷焊，能承受5g以上拉力，尾絲不能太長(zhǎng)。六、操作規(guī)范61開機(jī)，由操作員調(diào)節(jié)機(jī)臺(tái)、超聲波、功率、時(shí)間、壓力、弧度及溫度，并自行校正和檢驗(yàn)，若沒調(diào)好可讓技術(shù)員或領(lǐng)班（組長(zhǎng)）調(diào)。62取一片支架轉(zhuǎn)置于工作位置，調(diào)節(jié)顯微鏡的焦距和倍數(shù)至適當(dāng)位置。63每次取一支固上晶粒的支架，用操縱盤送至焊絲工作位置。64移動(dòng)操縱盒，按下微動(dòng)開關(guān)，焊嘴落下，焊球落在電極上，完成第一焊點(diǎn)。65移動(dòng)操縱盒，使焊嘴落在第二焊點(diǎn)上的位置。 文件編號(hào)：QI-ED-01版 本：A1LED作業(yè)指導(dǎo)書(焊線)頁(yè) 次：1227日 期：05、

11、09、2656松開微動(dòng)開關(guān)，焊嘴落下，完成第二焊點(diǎn)。57按下移動(dòng)開關(guān)，支架移動(dòng)一格，重復(fù)上述步驟46，完成一片支架上20個(gè)晶粒的焊接。58TS2100金絲球焊機(jī)操作模式表。圖如下：操作模式功能項(xiàng)目K1位置K2位置說(shuō)明自動(dòng)位移自動(dòng)二焊自動(dòng)送料自動(dòng)手動(dòng)分步鎖定禁止1有有有在固晶、框架均較好，操作人員較熟練情況下，采用這種模式，可發(fā)揮出機(jī)器最大的效能。 2有有有在框架二焊腳不太好的情況下，采用這種模式，易覺察二焊不良，方便返工，同時(shí)速度也較快。3有有有在固晶不良，框架二焊腳不良的情況下，采用這種模式，即可提高速度，又可兼顧二焊不良的情況。4無(wú)無(wú)無(wú)XX此為全手動(dòng)方式，主要用途是在自動(dòng)焊接不良時(shí)返工，同

12、時(shí)該模式可用于初學(xué)者學(xué)習(xí)，或用于焊接非發(fā)光二極管器件。5無(wú)無(wú)無(wú)在固晶不良，但二焊腳較好的情況下，采用這種模式，即可提高速度，又可兼顧二焊不準(zhǔn)的情況。6無(wú)無(wú)無(wú)此種模式為模式5跨度調(diào)為零的情況下得到的，可用于固晶不良，二焊腳不良的情況及初學(xué)學(xué)習(xí)。 文件編號(hào)：QI-ED-01版 本：A1LED作業(yè)指導(dǎo)書(焊線)頁(yè) 次：13/27日 期：05、09、26 七、品質(zhì)要求71按工藝按規(guī)范全檢，不合格退回返工，補(bǔ)焊時(shí)剩余的金線扯掉。72按品質(zhì)文件規(guī)定檢測(cè)焊絲拉力，不合格者要調(diào)機(jī)。 文件編號(hào)：QI-ED-01版 本：A1LED作業(yè)指導(dǎo)書（焊線品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)）頁(yè) 次：1427日 期：05、09、26焊線圖面焊線規(guī)范判

13、定處理方式因機(jī)器切線失誤造成連續(xù)焊線NG挾掉焊錯(cuò)的金線并通知工程部修機(jī)弧度過(guò)高，以支架面為基準(zhǔn)，弧度高度超過(guò)16milNG挾掉金線再補(bǔ)焊線拔焊墊NG括掉晶片和銀膠重新補(bǔ)固晶片后再焊線焊墊不全或焊墊脫落NG刮掉晶片和銀膠重新補(bǔ)固晶片后再焊線所留線尾長(zhǎng)度不能超出接觸晶片邊緣OK所留線尾太長(zhǎng)，超出或接觸晶片邊緣NG用鑷子挾掉線尾支架錯(cuò)位NG用鑷子將錯(cuò)位支架糾正 文件編號(hào)：QI-ED-01版 本：A1LED作業(yè)指導(dǎo)書（焊線品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)）頁(yè) 次：1527日 期：05、09、26焊線圖面焊線規(guī)范判定處理方式 晶片破裂面積大于晶片面積1/5以上或破裂到PN結(jié)NG刮掉晶片和銀膠，重新補(bǔ)固晶片后再焊線 松焊或虛焊N

14、G挾掉金線再補(bǔ)焊線金線踏線底于晶片高度NG用鎢絲將金線弧度調(diào)好拉直線NG挾掉金線再補(bǔ)焊線線球保持一定的高度，不能成餅狀OK金線保持良好弧度，金線的拉力在5g以上OK 文件編號(hào)：QI-ED-01版 本：A1LED作業(yè)指導(dǎo)書（焊線品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)）頁(yè) 次：1627日 期：05、09、26焊線圖面焊線規(guī)范判定處理方式 第一焊點(diǎn)線球應(yīng)落在焊墊的范圍內(nèi)，線球直徑不得小于金線直徑1.5倍OK 線球面積的1/3以上偏移在焊墊外面NG挾掉線球重焊第二焊點(diǎn)應(yīng)落在支架四邊的范圍內(nèi).如左圖中虛線圓所示范圍OK第二點(diǎn)應(yīng)焊在滑光面上,所覆蓋的粗糙面不能超過(guò)金線所覆蓋面積的1/3OK QC時(shí)金線受力點(diǎn)在第二點(diǎn)NGQC時(shí)金線受力點(diǎn)

15、應(yīng)在第一點(diǎn) 文件編號(hào)：QI-ED-01版 本：A1LED作業(yè)指導(dǎo)書(配膠)頁(yè) 次：17/27日 期：05、09、26 七、目的：使配膠工序嚴(yán)格受控，保證產(chǎn)品品質(zhì)。 八、使用范圍：備膠、配膠工序 九、使用設(shè)備：工具電子稱（要求精度+0.2g以上）、真空烤箱、預(yù)熱烤箱、燒杯、攪拌棒、過(guò)濾設(shè)備。 十、相關(guān)文件：生產(chǎn)工作單 十一、作業(yè)規(guī)范 51預(yù)熱：將A膠、CP膠、DP膠提前放置70預(yù)熱烤箱內(nèi)預(yù)熱12小時(shí)，配膠時(shí)取出。 52電子稱使用方法：將空燒杯放在電子稱上，“歸零”再放入物料，電子稱上顯示的就是該物料的重量。 53將適量的CP及DP倒入大燒杯，攪拌均后倒入A膠攪拌均勻，最后加入適量B膠，再攪拌，方

16、法是先順時(shí)針攪拌3-4分鐘再逆時(shí)針攪拌3-4分鐘攪拌均勻并將混合之膠水內(nèi)雜質(zhì)過(guò)濾干凈。 55在真空烤箱中抽真空約20分鐘，溫度設(shè)為50，要將混合膠水內(nèi)空氣抽凈。 六、質(zhì)量要求：膠均勻“無(wú)雜質(zhì)”，后道工序使用時(shí)無(wú)汽泡。 文件編號(hào)：QI-ED-01版 本：A1LED作業(yè)指導(dǎo)書(配膠)頁(yè) 次：18/27日 期：05、09、26十二、品質(zhì)要求1、 上操作規(guī)范由配膠員一人負(fù)責(zé)操作，當(dāng)班領(lǐng)班、品管負(fù)責(zé)督察，以防配膠錯(cuò)誤。 2、 附有原樣時(shí)，需先試灌一支，確認(rèn)膠色無(wú)誤后，方能開始灌膠。 文件編號(hào)：QI-ED-01版 本：A1LED作業(yè)指導(dǎo)書(粘膠)頁(yè) 次：19/27日 期：05、09、26 一、目的：使沾膠

17、工序嚴(yán)格受控、保證產(chǎn)品品質(zhì) 二、使用范圍：配膠、灌膠工序 三、使用設(shè)備：工具烤箱、沾膠機(jī)、支架盤、顯微鏡、刺筆 四、相關(guān)文件：沾膠品質(zhì)檢驗(yàn)規(guī)范 五、作業(yè)規(guī)范 51作業(yè)需要提前30分鐘左右將已焊線支架放在預(yù)熱烤箱（90100）預(yù)熱。 52調(diào)節(jié)氣閥，打開電源，針對(duì)不同產(chǎn)品調(diào)節(jié)滾筒轉(zhuǎn)速旋鈕。 53調(diào)節(jié)沾膠時(shí)間：指針指向1秒左右為宜，深碗沾膠較長(zhǎng)，淺碗較短。 54將膠沿滾筒方向倒入膠缸。 55拿出1支已預(yù)熱支架插進(jìn)插槽，踩下氣閥開關(guān)。 56取出支架放在顯微鏡下觀察，看碗部是否已沾滿膠（末沾滿則加長(zhǎng)沾膠時(shí)間）看是否有汽泡（有汽泡則用刺筆挑掉汽泡，減慢轉(zhuǎn)速），直到碗內(nèi)無(wú)汽泡，碗部沾滿膠。 57一次從預(yù)熱板

18、上取0.5K放在沾膠機(jī)旁邊，左手依次把支架按同一方向插進(jìn)槽，踩下氣閥點(diǎn)膠，右手依次取出按同一方向放入支架盤（每盤25支） 58沾完0.5K后，一次性送下一工序灌膠，同時(shí)取出空盤。六、品質(zhì)要求 6. 1沾膠與灌膠所用膠水同一比例，小心膠水錯(cuò)誤。 文件編號(hào)：QI-ED-01版 本：A1LED作業(yè)指導(dǎo)書(粘膠)頁(yè) 次：20/27日 期：05、09、2662 操作戴手套。63 152小時(shí)要換膠，用丙酮將原有膠水洗干凈后，再按另一批膠。 文件編號(hào)：QI-ED-01版 本：A1LED作業(yè)指導(dǎo)書(灌膠)頁(yè) 次：21/27日 期：05、09、26一、目的：使灌膠工序受控，保證產(chǎn)品品質(zhì)。二、適用范圍：灌膠工序三

19、、使用設(shè)備、工具手套、鋁盤、模條、灌膠機(jī)、扳手四、相關(guān)文件：生產(chǎn)工作五、作業(yè)規(guī)范51先將配好經(jīng)抽空的膠水從膠杯內(nèi)壁緩緩倒入盛膠槽。將膠倒入后，蓋好蓋，盡量避免膠體在空氣中的暴露時(shí)間。52將灌膠機(jī)下膠速度整好，注意下膠速度太快會(huì)容易產(chǎn)生汽泡。53將模條放入灌膠機(jī)上的下膠位置，啟動(dòng)灌膠機(jī)下膠。54下完膠后將模條交給下道工序。六、品質(zhì)要求61將膠從膠杯倒入盛膠槽中時(shí)要控制速度，保持均勻速度，一次倒膠不得超過(guò)盛膠槽的2/3。同時(shí)倒入里面的膠體應(yīng)讓杯壁往下流。62灌膠機(jī)的下膠速度要調(diào)好，不能太快，否則會(huì)容易產(chǎn)生汽泡，但不能太慢，否則會(huì)影響生產(chǎn)進(jìn)度。63灌膠機(jī)臺(tái)必須4小時(shí)清洗一次。 文件編號(hào)：QI-ED-

20、01版 本：A1LED作業(yè)指導(dǎo)書(離模)頁(yè) 次：22/27日 期：05、09、26目的：使離模工序嚴(yán)格受控、保證產(chǎn)品品質(zhì)二、 使用范圍：離模工序三、 使用設(shè)備：工具離模機(jī)、空壓機(jī)、塑料盤、模條盤、鉗子、長(zhǎng)烤盤四、相關(guān)文件：離模品質(zhì)檢驗(yàn)規(guī)范五、作業(yè)規(guī)范51打開氣閥開關(guān)（須電源則接通電源）。52依據(jù)短烤記錄，到時(shí)間把產(chǎn)品從短烤箱中取出，確認(rèn)是否烤好，未烤好不能離模，須再烤，確認(rèn)烤好才能離模。六、品質(zhì)要求：產(chǎn)品未烤干不能提前離模，當(dāng)班領(lǐng)班、品管負(fù)責(zé)督察。 文件編號(hào)：QI-ED-01 版 本：A1一切作業(yè)指導(dǎo)書頁(yè) 次：23/27日 期：05、09、26一、 目的：使一切工序嚴(yán)格受控、保證產(chǎn)品品質(zhì)使用范

21、圍：一切工序三、 使用設(shè)備：工具一切機(jī)、斜鉗、扳手、手套四、 相關(guān)文件：生產(chǎn)工作單五、 作業(yè)規(guī)范 41切腳前先按不同品名、規(guī)格分類，支架要放同一個(gè)方向。 42具體所用刀模請(qǐng)依支架規(guī)格及生產(chǎn)工作單要求。 43切腳分為正切和反切兩種，一般情況下為正切，晶片極性反向時(shí)為反切，具 體見生產(chǎn)工作單之要求，此時(shí)上模垂直下來(lái)，壓下模具把支架壓架，自動(dòng)回原處。六、注意事項(xiàng) 61切腳過(guò)程中，特別注意不能放反，以免造成切反。 62未切腳之前，支架應(yīng)先整齊擺放好。 63切好的支架要擺放整齊，以免劃傷外觀及混料。 64操作機(jī)臺(tái)前需先檢查安全開關(guān)是否動(dòng)作正常，有故障需暫停使用，并通知維修課進(jìn)行修理。 65機(jī)臺(tái)卡料時(shí)，需

22、先停機(jī)，并用鑷子將材料取下，不能直接用手去取材料。 文件編號(hào)：QI-ED-01版 本：A1LED作業(yè)指導(dǎo)書（二切)頁(yè) 次：25/27日 期：05、09、26一、 目的：使二切工序嚴(yán)格受控、保證產(chǎn)品品質(zhì)。二、使用范圍：二切工序。三、 使用設(shè)備：工具一二切機(jī)、手套、膠盤。四、 相關(guān)文件：生產(chǎn)工作單五、 作業(yè)規(guī)范： 51根據(jù)客戶的腳長(zhǎng)要求，調(diào)整機(jī)臺(tái)后面的擋板。 52將待切的支架底部頂部頂住切腳機(jī)后擋板，踩下腳踏開關(guān)，完成二切動(dòng)作。六、注意事項(xiàng) 61必須將支架完全放置正確位置后才能啟動(dòng)腳踏開關(guān)。 62二切后的LED，不得有毛刺，切壞等不良現(xiàn)象。 文件編號(hào)：QI-ED-01版 本：A1LED作業(yè)指導(dǎo)書（

23、包裝）頁(yè) 次：26/27日 期：05、09、26一、 目的：使包裝工序嚴(yán)格受控、保證產(chǎn)品品質(zhì)。二、使用范圍：包裝工序。三、 使用設(shè)備：工具封口機(jī)、剪鉗、膠袋、手套。四、 相關(guān)文件：生產(chǎn)工作單、成品檢驗(yàn)規(guī)范、良品率統(tǒng)計(jì)表五、 作業(yè)規(guī)范： 51依客戶要求進(jìn)行包裝，若無(wú)特殊要求，則每包數(shù)量為1000PCS。 52包裝袋內(nèi)需放干燥劑，并放置標(biāo)簽，并經(jīng)品管檢驗(yàn)后方能封口。 53封口時(shí)需確保封口緊密。六、注意事項(xiàng)： 61整理好的材料不得有外觀、汽泡、植深、植淺，膠多、膠少、污點(diǎn)、裂膠、黑眼圈、VF、不亮等不良。且數(shù)量要求必須準(zhǔn)確無(wú)誤。 文件編號(hào)：QI-ED-01版 本：A1LED作業(yè)指導(dǎo)書（測(cè)試）頁(yè) 次：24/27日 期：05、09、26、 目的：使測(cè)試工序嚴(yán)格受控、保證產(chǎn)品品質(zhì)使用范圍：測(cè)試工序三、 使用設(shè)備：工具一測(cè)試機(jī)、手套、斜口鉗、膠盒四、 相關(guān)文件：生產(chǎn)工作單五、 作業(yè)規(guī)范： 51