PCB 制造流程及說明知識(shí)講解

1、Good is good, but better carries it.精益求精，善益求善。PCB 制造流程及說明-PCB制造流程及說明（上集）一.PCB演變1.1PCB扮演的角色PCB的功能為提供完成第一層級(jí)構(gòu)裝的元件與其它必須的電子電路零件接合的基地，以組成一個(gè)具特定功能的模組或成品。所以PCB在整個(gè)電子產(chǎn)品中，扮演了整合連結(jié)總其成所有功能的角色，也因此時(shí)常電子產(chǎn)品功能故障時(shí)，最先被質(zhì)疑往往就是PCB。圖1.1是電子構(gòu)裝層級(jí)區(qū)分示意。1.2PCB的演變1.早於1903年Mr.AlbertHanson首創(chuàng)利用線路(Circuit)觀念應(yīng)用於電話交換機(jī)系統(tǒng)。它是用金屬箔予以切割成線路導(dǎo)體，將之

2、黏著於石蠟紙上，上面同樣貼上一層石蠟紙，成了現(xiàn)今PCB的機(jī)構(gòu)雛型。見圖1.22.至1936年，DrPaulEisner真正發(fā)明了PCB的製作技術(shù)，也發(fā)表多項(xiàng)專利。而今日之print-etch(photoimagetransfer)的技術(shù)，就是沿襲其發(fā)明而來的。1.3PCB種類及製法在材料、層次、製程上的多樣化以適合不同的電子產(chǎn)品及其特殊需求。以下就歸納一些通用的區(qū)別辦法，來簡(jiǎn)單介紹PCB的分類以及它的製造方法。1.3.1PCB種類A.以材質(zhì)分a.有機(jī)材質(zhì)酚醛樹脂、玻璃纖維/環(huán)氧樹脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆屬之。b.無機(jī)材質(zhì)鋁、Copper-invar-copper、ceram

3、ic等皆屬之。主要取其散熱功能B.以成品軟硬區(qū)分a.硬板RigidPCBb.軟板FlexiblePCB見圖1.3c.軟硬板Rigid-FlexPCB見圖1.4C.以結(jié)構(gòu)分a.單面板見圖1.5b.雙面板見圖1.6c.多層板見圖1.7D.依用途分：通信/耗用性電子/軍用/電腦/半導(dǎo)體/電測(cè)板,見圖1.8BGA.另有一種射出成型的立體PCB，因使用少，不在此介紹。1.3.2製造方法介紹A.減除法，其流程見圖1.9B.加成法，又可分半加成與全加成法，見圖1.101.11C.尚有其它因應(yīng)IC封裝的變革延伸而出的一些先進(jìn)製程，本光碟僅提及但不詳加介紹，因有許多尚屬機(jī)密也不易取得，或者成熟度尚不夠。本光碟以

4、傳統(tǒng)負(fù)片多層板的製程為主軸，深入淺出的介紹各個(gè)製程，再輔以先進(jìn)技術(shù)的觀念來探討未來的PCB走勢(shì)。二.製前準(zhǔn)備2.1.前言臺(tái)灣PCB產(chǎn)業(yè)屬性，幾乎是以，也就是受客戶委托製作空板（BareBoard）而已，不像美國(guó)，很多PCBShop是包括了線路設(shè)計(jì)，空板製作以及裝配(Assembly)的Turn-Key業(yè)務(wù)。以前，只要客戶提供的原始資料如Drawing,Artwork,Specification，再以手動(dòng)翻片、排版、打帶等作業(yè)，即可進(jìn)行製作，但近年由於電子產(chǎn)品日趨輕薄短小，PCB的製造面臨了幾個(gè)挑戰(zhàn):（1）薄板（2）高密度（3）高性能（4）高速(5)產(chǎn)品週期縮短（6）降低成本等。以往以燈桌、筆刀

5、、貼圖及照相機(jī)做為製前工具，現(xiàn)在己被電腦、工作軟體及鐳射繪圖機(jī)所取代。過去，以手工排版，或者還需要Micro-Modifier來修正尺寸等費(fèi)時(shí)耗工的作業(yè)，今天只要在CAM(ComputerAidedManufacturing)工作人員取得客戶的設(shè)計(jì)資料，可能幾小時(shí)內(nèi)，就可以依設(shè)計(jì)規(guī)則或DFM(DesignForManufacturing)自動(dòng)排版並變化不同的生產(chǎn)條件。同時(shí)可以output如鑽孔、成型、測(cè)試治具等資料。2.2.相關(guān)名詞的定義與解說AGerberfile這是一個(gè)從PCBCAD軟體輸出的資料檔做為光繪圖語言。1960年代一家名叫GerberScientific（現(xiàn)在叫GerberSy

6、stem）專業(yè)做繪圖機(jī)的美國(guó)公司所發(fā)展出的格式，爾後二十年，行銷於世界四十多個(gè)國(guó)家。幾乎所有CAD系統(tǒng)的發(fā)展，也都依此格式作其OutputData，直接輸入繪圖機(jī)就可繪出Drawing或Film，因此GerberFormat成了電子業(yè)界的公認(rèn)標(biāo)準(zhǔn)。B.RS-274D是GerberFormat的正式名稱，正確稱呼是EIASTANDARDRS-274D(ElectronicIndustriesAssociation)主要兩大組成：1.FunctionCode：如Gcodes,Dcodes,Mcodes等。2.Coordinatedata：定義圖像（imaging）C.RS-274X是RS-274D

7、的延伸版本，除RS-274D之Code以外，包括RS-274XParameters，或稱整個(gè)extendedGerberformat它以兩個(gè)字母為組合，定義了繪圖過程的一些特性。D.IPC-350IPC-350是IPC發(fā)展出來的一套neutralformat,可以很容易由PCBCAD/CAM產(chǎn)生,然後依此系統(tǒng),PCBSHOP再產(chǎn)生NCDrillProgram,Netlist,並可直接輸入LaserPlotter繪製底片.E.LaserPlotter見圖2.1,輸入Gerberformat或IPC350format以繪製ArtworkF.ApertureListandD-Codes見表2.1及圖

8、2.2,舉一簡(jiǎn)單實(shí)例來說明兩者關(guān)係,Aperture的定義亦見圖2.12.3.製前設(shè)計(jì)流程：2.3.1客戶必須提供的資料：電子廠或裝配工廠，委託PCBSHOP生產(chǎn)空板（BareBoard）時(shí)，必須提供下列資料以供製作。見表料號(hào)資料表-供製前設(shè)計(jì)使用.上表資料是必備項(xiàng)目，有時(shí)客戶會(huì)提供一片樣品,一份零件圖，一份保證書（保證製程中使用之原物料、耗料等不含某些有毒物質(zhì)）等。這些額外資料，廠商須自行判斷其重要性，以免誤了商機(jī)。2.3.2.資料審查面對(duì)這麼多的資料，製前設(shè)計(jì)工程師接下來所要進(jìn)行的工作程序與重點(diǎn)，如下所述。A.審查客戶的產(chǎn)品規(guī)格，是否廠內(nèi)製程能力可及，審查項(xiàng)目見承接料號(hào)製程能力檢查表.B.

9、原物料需求（BOM-BillofMaterial）根據(jù)上述資料審查分析後，由BOM的展開，來決定原物料的廠牌、種類及規(guī)格。主要的原物料包括了：基板（Laminate）、膠片（Prepreg）、銅箔（Copperfoil）、防焊油墨（SolderMask）、文字油墨（Legend）等。另外客戶對(duì)於Finish的規(guī)定,將影響流程的選擇,當(dāng)然會(huì)有不同的物料需求與規(guī)格，例如：軟、硬金、噴鍚、OSP等。表歸納客戶規(guī)範(fàn)中，可能影響原物料選擇的因素。C.上述乃屬新資料的審查,審查完畢進(jìn)行樣品的製作.若是舊資料,則須Check有無戶ECO(EngineeringChangeOrder),然後再進(jìn)行審查.D.排

10、版排版的尺寸選擇將影響該料號(hào)的獲利率。因?yàn)榛迨侵饕铣杀荆ㄅ虐孀罴鸦?，可減少板材浪費(fèi)）；而適當(dāng)排版可提高生產(chǎn)力並降低不良率。有些工廠認(rèn)為固定某些工作尺寸可以符合最大生產(chǎn)力，但原物料成本增加很多.下列是一些考慮的方向：一般製作成本，直、間接原物料約佔(zhàn)總成本3060%，包含了基板、膠片、銅箔、防焊、乾膜、鑽頭、重金屬（銅、鍚、鉛），化學(xué)耗品等。而這些原物料的耗用，直接和排版尺寸恰當(dāng)與否有關(guān)係。大部份電子廠做線路Layout時(shí)，會(huì)做連片設(shè)計(jì)，以使裝配時(shí)能有最高的生產(chǎn)力。因此，PCB工廠之製前設(shè)計(jì)人員，應(yīng)和客戶密切溝通，以使連片Layout的尺寸能在排版成工作PANEL時(shí)可有最佳的利用率。要計(jì)算最

11、恰當(dāng)?shù)呐虐?，須考慮以下幾個(gè)因素。a.基材裁切最少刀數(shù)與最大使用率（裁切方式與磨邊處理須考慮進(jìn)去）。b.銅箔、膠片與乾膜的使用尺寸與工作PANEL的尺寸須搭配良好，以免浪費(fèi)。c.連片時(shí)，piece間最小尺寸，以及板邊留做工具或?qū)ξ幌到y(tǒng)的最小尺寸。d.各製程可能的最大尺寸限制或有效工作區(qū)尺寸.e.不同產(chǎn)品結(jié)構(gòu)有不同製作流程，及不同的排版限制，例如，金手指板，其排版間距須較大且有方向的考量，其測(cè)試治具或測(cè)試次序規(guī)定也不一樣。較大工作尺寸，可以符合較大生產(chǎn)力，但原物料成本增加很多,而且設(shè)備製程能力亦需提升，如何取得一個(gè)平衡點(diǎn)，設(shè)計(jì)的準(zhǔn)則與工程師的經(jīng)驗(yàn)是相當(dāng)重要的。2.3.3著手設(shè)計(jì)所有資料檢核齊全後，

12、開始分工設(shè)計(jì)：A.流程的決定(FlowChart)由資料審查的分析確認(rèn)後，設(shè)計(jì)工程師就要決定最適切的流程步驟。傳統(tǒng)多層板的製作流程可分作兩個(gè)部分:內(nèi)層製作和外層製作.以下圖示幾種代表性流程供參考.見圖2.3與圖2.4B.CAD/CAM作業(yè)a.將GerberData輸入所使用的CAM系統(tǒng)，此時(shí)須將apertures和shapes定義好。目前，己有很多PCBCAM系統(tǒng)可接受IPC-350的格式。部份CAM系統(tǒng)可產(chǎn)生外型NCRouting檔，不過一般PCBLayout設(shè)計(jì)軟體並不會(huì)產(chǎn)生此檔。有部份專業(yè)軟體或獨(dú)立或配合NCRouter,可設(shè)定參數(shù)直接輸出程式.Shapes種類有圓、正方、長(zhǎng)方,亦有較複

13、雜形狀，如內(nèi)層之thermalpad等。著手設(shè)計(jì)時(shí)，Aperturecode和shapes的關(guān)連要先定義清楚，否則無法進(jìn)行後面一系列的設(shè)計(jì)。b.設(shè)計(jì)時(shí)的Checklist依據(jù)checklist審查後，當(dāng)可知道該製作料號(hào)可能的良率以及成本的預(yù)估。c.WorkingPanel排版注意事項(xiàng)：PCBLayout工程師在設(shè)計(jì)時(shí)，為協(xié)助提醒或注意某些事項(xiàng)，會(huì)做一些輔助的記號(hào)做參考，所以必須在進(jìn)入排版前，將之去除。下表列舉數(shù)個(gè)項(xiàng)目，及其影響。排版的尺寸選擇將影響該料號(hào)的獲利率。因?yàn)榛迨侵饕铣杀荆ㄅ虐孀罴鸦?，可減少板材浪費(fèi)）；而適當(dāng)排版可提高生產(chǎn)力並降低不良率。有些工廠認(rèn)為固定某些工作尺寸可以符合最大生

14、產(chǎn)力，但原物料成本增加很多.下列是一些考慮的方向：一般製作成本，直、間接原物料約佔(zhàn)總成本3060%，包含了基板、膠片、銅箔、防焊、乾膜、鑽頭、重金屬（銅、鍚、鉛、金），化學(xué)耗品等。而這些原物料的耗用，直接和排版尺寸恰當(dāng)與否有關(guān)係。大部份電子廠做線路Layout時(shí)，會(huì)做連片設(shè)計(jì)，以使裝配時(shí)能有最高的生產(chǎn)力。因此，PCB工廠之製前設(shè)計(jì)人員，應(yīng)和客戶密切溝通，以使連片Layout的尺寸能在排版成工作PANEL時(shí)可有最佳的利用率。要計(jì)算最恰當(dāng)?shù)呐虐?，須考慮以下幾個(gè)因素。1.基材裁切最少刀數(shù)與最大使用率（裁切方式與磨邊處理須考慮進(jìn)去）。2.銅箔、膠片與乾膜的使用尺寸與工作PANEL的尺寸須搭配良好，以免

15、浪費(fèi)。3.連片時(shí)，piece間最小尺寸，以及板邊留做工具或?qū)ξ幌到y(tǒng)的最小尺寸。4.各製程可能的最大尺寸限制或有效工作區(qū)尺寸.5不同產(chǎn)品結(jié)構(gòu)有不同製作流程，及不同的排版限制，例如，金手指板，其排版間距須較大且有方向的考量，其測(cè)試治具或測(cè)試次序規(guī)定也不一樣。較大工作尺寸，可以符合較大生產(chǎn)力，但原物料成本增加很多,而且設(shè)備製程能力亦需提升，如何取得一個(gè)平衡點(diǎn)，設(shè)計(jì)的準(zhǔn)則與工程師的經(jīng)驗(yàn)是相當(dāng)重要的。進(jìn)行workingPanel的排版過程中，尚須考慮下列事項(xiàng)，以使製程順暢，表排版注意事項(xiàng)。d.底片與程式：底片Artwork在CAM系統(tǒng)編輯排版完成後，配合D-Code檔案，而由雷射繪圖機(jī)（LaserPlo

16、tter）繪出底片。所須繪製的底片有內(nèi)外層之線路，外層之防焊，以及文字底片。由於線路密度愈來愈高，容差要求越來越嚴(yán)謹(jǐn)，因此底片尺寸控制，是目前很多PCB廠的一大課題。表是傳統(tǒng)底片與玻璃底片的比較表。玻璃底片使用比例已有提高趨勢(shì)。而底片製造商亦積極研究替代材料，以使尺寸之安定性更好。例如乾式做法的鉍金屬底片.一般在保存以及使用傳統(tǒng)底片應(yīng)注意事項(xiàng)如下：環(huán)境的溫度與相對(duì)溫度的控制2.全新底片取出使用的前置適應(yīng)時(shí)間3.取用、傳遞以及保存方式4.置放或操作區(qū)域的清潔度程式含一,二次孔鑽孔程式，以及外形Routing程式其中NCRouting程式一般須另行處理e.DFMDesignformanufactu

17、ring.Pcblay-out工程師大半不太了解，PCB製作流程以及各製程需要注意的事項(xiàng)，所以在Lay-out線路時(shí)，僅考慮電性、邏輯、尺寸等，而甚少顧及其它。PCB製前設(shè)計(jì)工程師因此必須從生產(chǎn)力，良率等考量而修正一些線路特性，如圓形接線PAD修正成淚滴狀，見圖2.5,為的是製程中PAD一孔對(duì)位不準(zhǔn)時(shí)，尚能維持最小的墊環(huán)寬度。但是製前工程師的修正，有時(shí)卻會(huì)影響客戶產(chǎn)品的特性甚或性能，所以不得不謹(jǐn)慎。PCB廠必須有一套針對(duì)廠內(nèi)製程上的特性而編輯的規(guī)範(fàn)除了改善產(chǎn)品良率以及提昇生產(chǎn)力外，也可做為和PCB線路Lay-out人員的溝通語言，見圖2.6.C.Tooling指AOI與電測(cè)Netlist檔.A

18、OI由CADreference檔產(chǎn)生AOI系統(tǒng)可接受的資料、且含容差，而電測(cè)Netlist檔則用來製作電測(cè)治具Fixture。2.4結(jié)語頗多公司對(duì)於製前設(shè)計(jì)的工作重視的程度不若製程,這個(gè)觀念一定要改,因?yàn)殡S著電子產(chǎn)品的演變,PCB製作的技術(shù)層次愈困難,也愈須要和上游客戶做最密切的溝通,現(xiàn)在已不是任何一方把工作做好就表示組裝好的產(chǎn)品沒有問題,產(chǎn)品的使用環(huán)境,材料的物,化性,線路Lay-out的電性,PCB的信賴性等,都會(huì)影響產(chǎn)品的功能發(fā)揮.所以不管軟體,硬體,功能設(shè)計(jì)上都有很好的進(jìn)展,人的觀念也要有所突破才行.三.基板印刷電路板是以銅箔基板（Copper-cladLaminate簡(jiǎn)稱CCL）做為

19、原料而製造的電器或電子的重要機(jī)構(gòu)元件,故從事電路板之上下游業(yè)者必須對(duì)基板有所瞭解:有那些種類的基板,它們是如何製造出來的,使用於何種產(chǎn)品,它們各有那些優(yōu)劣點(diǎn),如此才能選擇適當(dāng)?shù)幕?表3.1簡(jiǎn)單列出不同基板的適用場(chǎng)合.基板工業(yè)是一種材料的基礎(chǔ)工業(yè)，是由介電層（樹脂Resin，玻璃纖維Glassfiber），及高純度的導(dǎo)體(銅箔Copperfoil)二者所構(gòu)成的複合材料（Compositematerial），其所牽涉的理論及實(shí)務(wù)不輸於電路板本身的製作。以下即針對(duì)這二個(gè)主要組成做深入淺出的探討.3.1介電層3.1.1樹脂Resin3.1.1.1前言目前已使用於線路板之樹脂類別很多,如酚醛樹脂（Ph

20、enolic）、環(huán)氧樹脂（Epoxy）、聚亞醯胺樹脂（Polyimide）、聚四氟乙烯（Polytetrafluorethylene，簡(jiǎn)稱PTFE或稱TEFLON），B一三氮樹脂（BismaleimideTriazine簡(jiǎn)稱BT）等皆為熱固型的樹脂（ThermosettedPlasticResin）。3.1.1.2酚醛樹脂PhenolicResin是人類最早開發(fā)成功而又商業(yè)化的聚合物。是由液態(tài)的酚（phenol）及液態(tài)的甲醛（Formaldehyde俗稱Formalin）兩種便宜的化學(xué)品，在酸性或鹼性的催化條件下發(fā)生立體架橋（Crosslinkage）的連續(xù)反應(yīng)而硬化成為固態(tài)的合成材料。其反應(yīng)

21、化學(xué)式見圖3.11910年有一家叫Bakelite公司加入帆布纖維而做成一種堅(jiān)硬強(qiáng)固，絕緣性又好的材料稱為Bakelite，俗名為電木板或尿素板。美國(guó)電子製造業(yè)協(xié)會(huì)(NEMA-NationlElectricalManufacturersAssociation)將不同的組合冠以不同的編號(hào)代字而為業(yè)者所廣用,現(xiàn)將酚醛樹脂之各產(chǎn)品代字列表，如表NEMA對(duì)於酚醛樹脂板的分類及代碼表中紙質(zhì)基板代字的第一個(gè)X是表示機(jī)械性用途，第二個(gè)X是表示可用電性用途。第三個(gè)X是表示可用有無線電波及高濕度的場(chǎng)所。P表示需要加熱才能沖板子（Punchable），否則材料會(huì)破裂，C表示可以冷沖加工（coldpunchable

22、），F(xiàn)R表示樹脂中加有不易著火的物質(zhì)使基板有難燃(FlameRetardent)或抗燃(Flameresistance)性。紙質(zhì)板中最暢銷的是XXXPC及FR-2前者在溫度25以上,厚度在.062in以下就可以沖製成型很方便，後者的組合與前完全相同，只是在樹脂中加有三氧化二銻增加其難燃性。以下介紹幾個(gè)較常使用紙質(zhì)基板及其特殊用途:A常使用紙質(zhì)基板a.XPCGrade：通常應(yīng)用在低電壓、低電流不會(huì)引起火源的消費(fèi)性電子產(chǎn)品，如玩具、手提收音機(jī)、電話機(jī)、計(jì)算機(jī)、遙控器及鐘錶等等。UL94對(duì)XPCGrade要求只須達(dá)到HB難燃等級(jí)即可。b.FR-1Grade：電氣性、難燃性優(yōu)於XPCGrade，廣泛使

23、用於電流及電壓比XPCGrade稍高的電器用品，如彩色電視機(jī)、監(jiān)視器、VTR、家庭音響、洗衣機(jī)及吸塵器等等。UL94要求FR-1難燃性有V-0、V-1與V-2不_同等級(jí)，不過由於三種等級(jí)板材價(jià)位差異不大，而且考慮安全起見，目前電器界幾乎全採(cǎi)用V-0級(jí)板材。c.FR-2Grade：在與FR-1比較下，除電氣性能要求稍高外，其他物性並沒有特別之處，近年來在紙質(zhì)基板業(yè)者努力研究改進(jìn)FR-1技術(shù)，F(xiàn)R-1與FR-2的性質(zhì)界線已漸模糊,FR-2等級(jí)板材在不久將來可能會(huì)在偏高價(jià)格因素下被FR-1所取代。B.其他特殊用途：a.銅鍍通孔用紙質(zhì)基板主要目的是計(jì)劃取代部份物性要求並不高的FR-4板材，以便降低PC

24、B的成本.b.銀貫孔用紙質(zhì)基板時(shí)下最流行取代部份物性要求並不很高的FR-4作通孔板材，就是銀貫孔用紙質(zhì)基板印刷電路板兩面線路的導(dǎo)通，可直接借由印刷方式將銀膠(SilverPaste)塗佈於孔壁上，經(jīng)由高溫硬化，即成為導(dǎo)通體，不像一般FR-4板材的銅鍍通孔，需經(jīng)由活化、化學(xué)銅、電鍍銅、錫鉛等繁雜手續(xù)。b-1基板材質(zhì)1)尺寸安定性：除要留意X、Y軸(纖維方向與橫方向)外，更要注意Z軸(板材厚度方向)，因熱脹冷縮及加熱減量因素容易造成銀膠導(dǎo)體的斷裂。2)電氣與吸水性：許多絕緣體在吸濕狀態(tài)下，降低了絕緣性，以致提供金屬在電位差趨動(dòng)力下發(fā)生移行的現(xiàn)象，F(xiàn)R-4在尺寸安性、電氣性與吸水性方面都比FR-1及

25、XPC佳，所以生產(chǎn)銀貫孔印刷電路板時(shí)，要選用特製FR-1及XPC的紙質(zhì)基板.板材。b.-2導(dǎo)體材質(zhì)1)導(dǎo)體材質(zhì)銀及碳墨貫孔印刷電路的導(dǎo)電方式是利用銀及石墨微粒鑲嵌在聚合體內(nèi)，藉由微粒的接觸來導(dǎo)電，而銅鍍通孔印刷電路板，則是借由銅本身是連貫的結(jié)晶體而產(chǎn)生非常順暢的導(dǎo)電性。2)延展性：銅鍍通孔上的銅是一種連續(xù)性的結(jié)晶體，有非常良好的延展性，不會(huì)像銀、碳墨膠在熱脹冷縮時(shí)，容易發(fā)生界面的分離而降低導(dǎo)電度。3)移行性：銀、銅都是金屬材質(zhì)，容易發(fā)性氧化、還原作用造成銹化及移行現(xiàn)象，因電位差的不同，銀比銅在電位差趨動(dòng)力下容易發(fā)生銀遷移(SilverMigration)。c.碳墨貫孔(CarbonThroug

26、hHole)用紙質(zhì)基板.碳墨膠油墨中的石墨不具有像銀的移行特性，石墨所擔(dān)當(dāng)?shù)慕巧珒H僅是作簡(jiǎn)單的訊號(hào)傳遞者，所以PCB業(yè)界對(duì)積層板除了碳墨膠與基材的密著性、翹曲度外，並沒有特別要求.石墨因有良好的耐磨性，所以CarbonPaste最早期是被應(yīng)用來取代KeyPad及金手指上的鍍金，而後延伸到扮演跳線功能。碳墨貫孔印刷電路板的負(fù)載電流通常設(shè)計(jì)的很低，所以業(yè)界大都採(cǎi)用XPC等級(jí)，至於厚度方面，在考慮輕、薄、短、小與印刷貫孔性因素下，常通選用0.8、1.0或1.2mm厚板材。d.室溫沖孔用紙質(zhì)基板其特徵是紙質(zhì)基板表面溫度約40以下，即可作Pitch為1.78mm的IC密集孔的沖模，孔間不會(huì)發(fā)生裂痕，並且

27、以減低沖模時(shí)紙質(zhì)基板冷卻所造成線路精準(zhǔn)度的偏差，該類紙質(zhì)基板非常適用於細(xì)線路及大面積的印刷電路板。e.抗漏電壓(Anti-Track)用紙質(zhì)基板人類的生活越趨精緻，對(duì)物品的要求且也就越講就短小輕薄，當(dāng)印刷電路板的線路設(shè)計(jì)越密集，線距也就越小，且在高功能性的要求下，電流負(fù)載變大了，那麼線路間就容易因發(fā)生電弧破壞基材的絕緣性而造成漏電，紙質(zhì)基板業(yè)界為解決該類問題，有供應(yīng)採(cǎi)用特殊背膠的銅箔所製成的抗漏電壓用紙質(zhì)基板2.1.2環(huán)氧樹脂EpoxyResin是目前印刷線路板業(yè)用途最廣的底材。在液態(tài)時(shí)稱為清漆或稱凡立水（Varnish)或稱為A-stage，玻璃布在浸膠半乾成膠片後再經(jīng)高溫軟化液化而呈現(xiàn)黏著

28、性而用於雙面基板製作或多層板之壓合用稱B-stageprepreg,經(jīng)此壓合再硬化而無法回復(fù)之最終狀態(tài)稱為C-stage。2.1.2.1傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂的組成及其性質(zhì)用於基板之環(huán)氧樹脂之單體一向都是BisphenolA及Epichlorohydrin用dicy做為架橋劑所形成的聚合物。為了通過燃性試驗(yàn)(Flammabilitytest),將上述仍在液態(tài)的樹脂再與Tetrabromo-BisphenolA反應(yīng)而成為最熟知FR-4傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂。現(xiàn)將產(chǎn)品之主要成份列於後:單體-BisphenolA,Epichlorohydrin架橋劑(即硬化劑)-雙氰Dicyandiamide簡(jiǎn)稱Dicy速化劑(Acc

29、elerator)-Benzyl-Dimethylamine(BDMA)及2-Methylimidazole(2-MI)溶劑-Ethyleneglycolmonomethylether(EGMME)Dimethylformamide(DMF)及稀釋劑Acetone,MEK。填充劑(Additive)-碳酸鈣、矽化物、及氫氧化鋁或化物等增加難燃效果。填充劑可調(diào)整其Tg.A.單體及低分子量之樹脂典型的傳統(tǒng)樹脂一般稱為雙功能的環(huán)氣樹脂(DifunctionalEpoxyResin),見圖3.2.為了達(dá)到使用安全的目的，特於樹脂的分子結(jié)構(gòu)中加入溴原子，使產(chǎn)生部份碳溴之結(jié)合而呈現(xiàn)難燃的效果。也就是說當(dāng)出現(xiàn)燃燒的條件或環(huán)境時(shí)，它要不容易被點(diǎn)燃，萬一已點(diǎn)燃在燃燒環(huán)境消失後，