無(wú)線電裝調(diào)工【第四章】材料與零件課件

1、1復(fù)習(xí)提問(wèn)問(wèn)題：為什么要用錫鉛合金而不單獨(dú)用鉛或錫作為焊料呢？ 答： a、降低熔點(diǎn)，便于使用； ：以便減少元器件受熱損壞的機(jī)會(huì)。 b、提高機(jī)械強(qiáng)度； ：能承受較大的拉力和剪切力。 c、降低價(jià)格。 ：錫的價(jià)格較貴，鉛較便宜，錫鉛合金價(jià)格要 比純錫便宜。22常用焊錫2常用焊錫 (1)管狀焊錫絲由助焊劑與焊錫制作在一起做成管狀，在焊錫管中夾帶固體助焊劑。 (2)抗氧化焊錫 (3)含銀焊錫 (4)錫漿32.4.2焊劑助焊劑焊劑包括助焊劑和阻焊劑。1助焊劑在錫鉛焊接中助焊劑是一種不可少的材料，它有助于清潔被焊接面，防止氧化，增加焊料的流動(dòng)性，使焊點(diǎn)易于形成，提高焊接質(zhì)量。 42.4.2焊劑阻焊劑2阻焊劑

2、阻焊劑是一種耐高溫涂料，在焊接時(shí)，把不需焊接的部分涂上阻焊劑保護(hù)起來(lái)，使焊接僅限于焊盤，防止在浸焊或波峰焊時(shí)發(fā)生焊錫搭連短路，同時(shí)還可使焊點(diǎn)飽滿，減少虛焊，且有助于節(jié)約焊料。 52.4.3SMT工藝的焊接材料1、膏狀焊料用回流焊設(shè)備焊接SMT電路板要使用膏狀焊料。膏狀焊料俗稱焊膏，由于當(dāng)前焊料的主要成分是錫鉛合金，故也稱錫鉛焊膏或焊錫膏。焊膏應(yīng)該有足夠的粘性，可以把SMD元器件粘附在印制電路板上，直到回流焊完成。焊錫膏由焊粉和糊狀助焊劑組成。2貼片膠使用波峰焊接的電路板，由于元器件在焊接時(shí)位于基板的下面，所以必須使用粘合劑來(lái)固定它們。用于粘貼SMD元器件的粘合劑，俗稱貼片膠或貼裝膠。65.2

3、其他材料與配件2.5.1 覆銅板1.種類1）酚醛紙基覆銅箔層壓板2）環(huán)氧酚醛玻璃布覆銅箔層壓板、3）環(huán)氧玻璃布覆銅箔層壓板、4）聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔層壓板2.5.2 緊固件2.5.3 小五金雜件2.5.4 瓷件7第4章預(yù)加工制造工藝技術(shù)第4章預(yù)加工制造工藝技術(shù)4.1準(zhǔn)備工序加工的基礎(chǔ)知識(shí)電子整機(jī)產(chǎn)品制造中的準(zhǔn)備工序加工工藝是指整機(jī)總裝配之前與總裝配工藝相銜接的各項(xiàng)加工過(guò)程，它是整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程中很基礎(chǔ)性的生產(chǎn)階段。 1.準(zhǔn)備工序加工的重要性（1）廣泛性（2）多樣性（3）周期性83.確定準(zhǔn)備工序加工內(nèi)容的原則和因素(1)準(zhǔn)備工序加工內(nèi)容的原則提高產(chǎn)品質(zhì)量滿足加工周期的需要提高勞動(dòng)效率保障安全生產(chǎn)(

4、2)因素產(chǎn)品的復(fù)雜程度、設(shè)備的條件、人員素質(zhì)、生產(chǎn)管理水平、效率因素 94.2導(dǎo)線加工工藝4.2導(dǎo)線加工工藝4.2.1剪裁4.2.2剝頭刃剪法與熱剪法4.2.3捻頭【問(wèn)題】：導(dǎo)線為什么要捻頭？答：多股芯線經(jīng)過(guò)剝頭以后，芯線可能松散，須進(jìn)行捻頭處理。如不進(jìn)行捻頭，則線頭散亂，線頭直徑變得比原導(dǎo)線粗，并帶有毛刺，易造成焊盤或?qū)Ь€間短接，并有可能不能穿過(guò)焊孔或接觸不良?！咀⒁狻浚?.理直芯線2.要順原來(lái)合股方向3.用力要適度4.螺旋角在3045之間剪裁剝頭捻頭浸錫清潔104.2.4屏蔽導(dǎo)線與電纜的加工4.2.4屏蔽導(dǎo)線與電纜的加工【問(wèn)題】：什么是屏蔽導(dǎo)線？屏蔽導(dǎo)線是指在單根或多根絕緣導(dǎo)線外面套上一層銅或鋁制作的金屬屏蔽層的導(dǎo)線。 114.3浸錫工藝4.3浸錫工藝【作用】：浸錫是為了提高導(dǎo)線及元器件在整機(jī)裝配時(shí)的可焊性，使焊料容易流到焊接處，是防止虛焊、假焊的有效措施之一?！疽蟆浚航?jīng)過(guò)浸錫的焊片、引線，其浸錫層要牢固均勻、表面光滑、無(wú)孔狀、無(wú)錫瘤、無(wú)毛刺。124.3.1芯線浸錫4.3.1芯線浸錫【注意事項(xiàng)】：1.浸錫時(shí)，不能觸到絕緣端頭。2.一般浸錫層與絕緣層有12mm的空隙，以防止絕緣層受熱收縮或破裂。3.浸錫時(shí)間一般為：13s。4.3.2裸導(dǎo)線浸錫裸導(dǎo)線浸錫前先要用刀具、砂紙或?qū)Ｓ迷O(shè)備等清除導(dǎo)線表面的氧化層，再蘸上助焊劑后進(jìn)行浸錫。 134.3.3元器件