光亮鍍鎳的常見(jiàn)故障及其處理方法

1、鍍鎮(zhèn)故障鍍銀光亮鍍鐐的常見(jiàn)故障及其處理方法故障現(xiàn)象能原因糾正方法1.低電位漏鍍或走位差a）光鳧劑過(guò)多b）柔軟劑不足a）將PH調(diào)低至3.0-3.5后電解消耗b）添加適量柔軟劑2?低電位起霧整平度差a）光鳧劑不足b）有機(jī)分解物多c）PH位太高或太低a）適當(dāng)補(bǔ)加光鳧劑b）雙用氧水活性炭處理c）調(diào)整至工藝范圍3.低電位發(fā)黑，發(fā)灰a）鍍液中有銅，鋅等雜質(zhì)等b）光鳧劑過(guò)量a）加入適量FJ-N2除雜劑或低電流電解b）將PH值調(diào)至3.0-3.5后電解消耗4.鍍層有針孔a）缺少潤(rùn)濕劑b）金屬基體后缺陷或前處理不良c）硼酸含量及溫度太低d）有機(jī)雜質(zhì)過(guò)多a）補(bǔ)加R-2潤(rùn)濕劑b）加強(qiáng)前處理c）分析硼酸濃度，將鍍液加溫

2、d）用雙氧水活性炭處理5.鍍層粗糙有毛刺a）鍍液中有懸浮微粒b）鍍液受陽(yáng)極泥渣污染c）鐵離子在局PH卜形成氫氧化物沉淀附在鍍層中a）連續(xù)過(guò)濾b）檢查陽(yáng)極袋后臺(tái)破損，將鍍液徹底過(guò)濾c）調(diào)整PH至5.5加入FJ-N1除鐵劑；防止鐵工件掉入槽中.6.鍍層發(fā)花a）十一烷基硫酸鈉不足或溶解不當(dāng)或本身質(zhì)量有問(wèn)題b）硼酸不足，PH值太高，c）分解產(chǎn)物多d）前處理不良a）檢查十一烷基硫酸鈉質(zhì)量，如質(zhì)量沒(méi)問(wèn)題應(yīng)止確溶解并適當(dāng)補(bǔ)充.b）補(bǔ)充硼酸調(diào)整PH值.c）用雙氧水活性炭處理d）加強(qiáng)前處理7.鍍銘后發(fā)花a）鍍液中糖精量太多b）鍍銀后擱量時(shí)間太長(zhǎng)，銀層鈍化a）電解處理，停加糖精，補(bǔ)充次級(jí)光鳧劑b）縮短擱置時(shí)間或用

3、10灼硫酸電解活化處理8.鍍層有條紋a）鍍液中鋅雜質(zhì)過(guò)量b）鍍液濃度太低c）PH值太低,DK太大d）有機(jī)雜質(zhì)污染a）加入FJ-N2除雜劑b）提高硫酸鎮(zhèn)含量c）調(diào)整到工藝規(guī)范d）對(duì)癥處理9.鍍層易燒焦a）主鹽濃度太低b）鍍液溫度太低c）硼酸含量不足,PH高d）潤(rùn)濕劑過(guò)量a）分析成份后補(bǔ)充b）提高溫度至55-60Cc）補(bǔ)充硼酸調(diào)整PH值d）采用活性炭吸附10.鍍層脆性大a）光鳧劑過(guò)量b）有機(jī)雜質(zhì)污染a）調(diào)整PH值3.03.5電解消耗b）用活性炭雙氧水處理c)金屬雜質(zhì)過(guò)高d)六價(jià)銘污染c)加入FJ-N2除雜劑d)用保險(xiǎn)粉處理11.陰極電流效率低a)主鹽濃度不足b)PH值過(guò)低c)陽(yáng)極鈍化陽(yáng)極面積不夠d

4、)鍍液被氧化劑污染a)提高主鹽濃度b)調(diào)整工藝范圍c)提身氨離子含量，增加陽(yáng)極面積d)對(duì)癥處理光亮鍍鎮(zhèn)故障處理針孔.針孔、麻點(diǎn)呈癬狀。大多在鍍件下面產(chǎn)生原因鍍液中鐵雜質(zhì)積累過(guò)多。處理方法去除鐵雜質(zhì)最有效的處理方法，是用質(zhì)量分?jǐn)?shù)為30%勺雙氧水2?4mL/L,將鍍液中二價(jià)鐵氧化成三價(jià)鐵；再用質(zhì)量分?jǐn)?shù)為5%勺氫氧化鈉或碳酸鎮(zhèn)溶液調(diào)高pH值至5.5?6.0,靜置8h以上，使Fe_M為Fe(on)沉淀，過(guò)濾除去。如果不能停產(chǎn)，可用電解法，增大陰極面積，用0.1A/dm2陰極電流密度電解處理一段時(shí)間，問(wèn)題得到緩解。.針孔、麻點(diǎn)在鍍件棱邊和面向陽(yáng)極的一面產(chǎn)生原因(1)陰極電流密度過(guò)大；(2)金屬雜質(zhì)積累過(guò)

5、多；硼酸含量過(guò)低。處理方法(1)降低陰極電流密度。(2)參照上述相關(guān)處理方法除去。(3)根據(jù)化學(xué)分析結(jié)果添加硼酸。鍍液中硼酸含量過(guò)低，必然使pH值升高，產(chǎn)生氫氧化物，與模層一起沉積，使鍍層出現(xiàn)針孔、麻點(diǎn)。光亮鍍模層產(chǎn)生針孔與麻點(diǎn)的基本原因，是鍍銀時(shí)陰極有氫氣析出，吸附在鍍件表面上,阻礙鍍層金屬的沉積。如果氫氣泡在鍍件上停留的時(shí)間長(zhǎng)，就形成針孔；停留的時(shí)間短，就形成麻點(diǎn)。因此，針孔、麻點(diǎn)往往混雜在一起。結(jié)合力不良1整個(gè)鍍層從基體脫落產(chǎn)生原因工件前處理不良；鋼鐵件陰極除油或化學(xué)浸蝕的時(shí)間長(zhǎng)，基體滲氫，電鍍后氫氣外溢。處理方法加強(qiáng)對(duì)工件在預(yù)鍍前的除油、除銹和清洗工序，確?；w表面潔凈。適當(dāng)縮短陰極電

6、解除油、酸洗時(shí)間，防止工件基體滲氫。鍍鎳層起泡、脫皮產(chǎn)生原因復(fù)雜零件或掛具涂料絕緣層破裂而夾帶溶液引起起泡；鍍液中十二烷基硫酸鈉含量過(guò)高。處理方法對(duì)于復(fù)雜零件，操作時(shí)必須認(rèn)真清洗所夾帶的溶液；整修絕緣層破裂的掛具。采用粉狀活性炭3g/L,將鍍液進(jìn)行大處理除去過(guò)量十二烷基硫酸鈉。據(jù)文獻(xiàn)L6論述：油污帶入鍍液時(shí)，由于十二烷基硫酸鈉分子的定向排列，能將油污包圍成一層吸附膜，此時(shí)，油污進(jìn)入膠束內(nèi)部的憎水基之間，成球形或?qū)訝钅z束。隨著十二烷基硫酸鈉濃度升高，這些吸附有油污的膠束數(shù)量也增多，在電鍍過(guò)程中它們被夾雜在鍍層中就會(huì)起泡。鍍層脫皮至底銅層產(chǎn)生原因工件鍍銅(包括氰化物鍍銅、酸銅)后，清洗不干凈或在空

7、氣中存放時(shí)間長(zhǎng)，表面氧化；鍍液中糖精含量過(guò)高(指鎳層粉狀脫落)；丁炔二醇過(guò)多(指鎳層塊狀脫落)。處理方法加強(qiáng)鍍銅后清洗和鍍鎳之前的活化工序；盡可能縮短鍍銅件在空氣中的停留時(shí)間。低電流密度電解處理，或用活性炭吸附。參照上述相關(guān)處理方法除去。鍍層從邊緣脫落產(chǎn)生原因拉應(yīng)力大；陰極電流密度過(guò)大；鐵雜質(zhì)和有機(jī)物多。處理方法添加應(yīng)力減少劑，如適當(dāng)提高糖精含量，能使鍍層具有壓應(yīng)力，增強(qiáng)鍍層的延展性能。降低陰極電流密度。鍍層脆性大產(chǎn)生原因金屬雜質(zhì)積累過(guò)多，尤其是鉻酸根離子；硼酸含量過(guò)低；(次、初級(jí))光亮劑過(guò)多；pH值過(guò)高；鍍液溫度過(guò)低；陰極電流密度過(guò)大。處理方法去除六價(jià)鉻一般用保險(xiǎn)粉或硫酸亞鐵還原。如六價(jià)鉻的

8、質(zhì)量濃度為0.5g/L時(shí)，加硫酸亞鐵0.16g/L,將pH值調(diào)高到6,溫度70?C,攪拌，可將cr3沉淀，過(guò)濾，最后把pH值調(diào)至工藝規(guī)范按分析結(jié)果添加硼酸至正常范圍。用低電流密度電解或活性炭吸附。(4)調(diào)低pH值至工藝規(guī)范。升高鍍液溫度至工藝規(guī)范。降低陰極電流密度。覆蓋能力差1低電流密度區(qū)無(wú)鍍層產(chǎn)生原因六價(jià)鉻的影響；(次、初級(jí))光亮劑過(guò)多；pH值過(guò)低；掛具接觸不良；有機(jī)雜質(zhì)過(guò)多；前處理不良；氯離子含量過(guò)低。處理方法參照上述相關(guān)處理方法除去。用低電流密度電解或活性炭吸附。(3)調(diào)高pH值至工藝規(guī)范。整修或更換新的掛具。檢查前道鍍銅后表面清洗狀況，并加以徹底清洗干凈。按分析結(jié)果添加氯化鎳至工藝規(guī)范

9、。氯化物能減少陽(yáng)極鈍化，使鎳陽(yáng)極正常溶解，提高鍍液導(dǎo)電能力和改善鍍液的覆蓋能力、分散能力。2鍍不上鉻或鉻鍍層局部“露黃”、發(fā)花鎳鍍層表面鈍化；鎳層上光亮劑吸附或有凝結(jié)物；鍍鎳液中金屬雜質(zhì)過(guò)多。處理方法對(duì)鍍鎳后放置較長(zhǎng)時(shí)間的鍍件，可用質(zhì)量分?jǐn)?shù)為10%的硫酸溶液或用鉻酸浸漬后鍍鉻。適當(dāng)減少光亮劑，必要時(shí)用活性炭處理。在冬季時(shí)，為了防止工件帶出液在表面形成凝結(jié)物，難以在冷水中洗凈。因此，鍍鎳后應(yīng)先在溫水中清洗，然后經(jīng)活化處理后鍍鉻，就可以消除發(fā)花現(xiàn)象。參照上述相關(guān)處理方法除去。鍍鎂溶液pH值調(diào)整方法不當(dāng)引起的故障鍍銀溶液的pH值偏高，調(diào)低時(shí)用濃硫酸，結(jié)果濃硫酸雖加入不多；pH值即直線下降，后又用濃的

10、氫氧化鈉溶液由低往高調(diào)，結(jié)果pH值又調(diào)過(guò)了頭，經(jīng)多次反復(fù)，最后不但pH值未能調(diào)合適，還破壞了整槽鍍鎳溶液，先是引起溶液中不少硫酸鎳的結(jié)晶析出，后又成為稠稠的漿狀。這是因?yàn)殚_(kāi)始濃硫酸加入過(guò)量，引起溶液中不少硫酸鎳結(jié)晶析出(硫酸鎳溶解度降低)，后又用濃氫氧化鈉溶液往回調(diào)時(shí)，由于濃氫氧化鈉與鎳鹽起化學(xué)反應(yīng)，生成膠體狀氫氧化鎳沉淀的結(jié)果。則就會(huì)增加出現(xiàn)上述情況時(shí)應(yīng)將溶液進(jìn)行過(guò)濾，并通電處理，溶液中有關(guān)成分也應(yīng)通過(guò)化驗(yàn)分析后進(jìn)行調(diào)整，否溶液的電阻，鍍出鍍層粗糙并出現(xiàn)針孔。為了防止上述現(xiàn)象再次發(fā)生，無(wú)論在溶液的pH值由高往低調(diào)，還是由低往高調(diào)時(shí)，用的是硫酸溶液，還是氫氧化鈉溶液的濃度都要稀釋至3%以下，且

11、必須邊攪拌、邊慢慢加入，這樣pH值才不會(huì)有大的波動(dòng)，也不至于出現(xiàn)硫酸鎳的結(jié)晶析出和氫氧化鎳的沉淀而造成鎳鹽的損耗。光亮劑過(guò)剩對(duì)鍍層質(zhì)量的危害光亮鍍鎳溶液中的光亮劑不宜過(guò)多，有的廠家為獲得更為光亮的鎳層質(zhì)量，任意添加過(guò)多的光亮劑，其實(shí)這樣做很不妥當(dāng)，這時(shí)不但鍍層容易發(fā)花，還可能引起脆性，結(jié)合強(qiáng)度降低，鍍層暴皮等一系列質(zhì)量問(wèn)題的發(fā)生。防備方法：根據(jù)鍍層光亮度變化的需要添加，添加時(shí)應(yīng)勤加、少加，由專人負(fù)責(zé)添加并做好記錄。鍍鎳溶液遭鉛污染爆發(fā)性地出現(xiàn)下列故障：工件的尖角部位明顯鍍焦，調(diào)小電流也不起作用，均鍍能力差，鍍層結(jié)合力差。用活性炭進(jìn)行處理后再用電解法進(jìn)行電解處理都未見(jiàn)有所改善。懷疑是受到對(duì)鍍鎳溶

12、液極為敏感的鉛所污染。采取較大的陰極面積、較小的電流密度(0.1?0.2A/dmi)進(jìn)行長(zhǎng)時(shí)間的通電處理。光亮鍍鍥溶液中氯離子過(guò)高引起的故障，亮鎳溶液中氯化鎳含量過(guò)高會(huì)引起鎳陽(yáng)極溶解過(guò)快，陽(yáng)極泥渣增加，放電概率升高，造成操作環(huán)境惡 現(xiàn)毛刺、裂紋、電流效率降低，內(nèi)應(yīng)力增加等一系列問(wèn)題的發(fā)生?；?，鍍層出( 多在工件的pH值灰黑起的。0. 5 ? 1A/通電 1A/h ，同時(shí) 用的鍍鎳溶液因錯(cuò)用鐵質(zhì)加溫管而被污染鍍鎳溶液尚較清澈，見(jiàn)工件上的針孔多在工件的上面，有別于受到有機(jī)質(zhì)污染形成的針孔朝下面)，測(cè)得豹pH值略有升高，但還在范圍之內(nèi)。從以上現(xiàn)象分析溶液有可能是被鐵離子污染，否則針孔不可能多譽(yù)出現(xiàn)在

13、工件的朝上部位，加十二烷基硫酸鈉也應(yīng)該有效。除去鍍鎳溶液中鐵離子的方法比較簡(jiǎn)單，通過(guò)添加雙氧水，提高溶液的至5.5后過(guò)濾，經(jīng)調(diào)整pH值至4.5后試鍍針孔現(xiàn)象完全消失。鍍鎳液中混入硝酸根的故障鍍鎳溶液中加入硫酸鎳后鍍出鎳層即出現(xiàn)色，電流效率很低，這一癥狀是由硝酸根引硫酸鎳是由硝酸鎳轉(zhuǎn)化過(guò)來(lái)的，若制造工藝不夠嚴(yán)格，很有可能有未曾洗脫的硝酸存在。為治理這槽溶液，以通人電流使硝酸根還原為氨的方法進(jìn)行處理，具體方法是：初始以dmi通電5?6h,然后將電流密度降至0.1?0.2A/dmi繼續(xù)處理，總通電量為：0.19/L硝酸根，則需可以達(dá)到除盡的目的。鍍鎳溶液中氯化鎳加入過(guò)量鎳層起毛刺氯化鎮(zhèn)添加過(guò)量陽(yáng)極會(huì)

14、出現(xiàn)異常溶解，溶液中泥渣增多，繼而使鍍層產(chǎn)生毛刺。取出原使用的鑄造鎳板，改用電解鎳板(電解鎳板在高氯化鎳溶液中溶解性比澆鑄鎳均勻確良布包扎銀板，經(jīng)此改進(jìn)后，鍍層出現(xiàn)毛刺問(wèn)題基本得到解決光亮鍍鍥電流密度過(guò)大引起鎮(zhèn)層發(fā)霧、發(fā)花電流密度過(guò)大會(huì)引起鍍層發(fā)霧，即我們所說(shuō)的燒焦。電流密度過(guò)小也同樣不能獲得滿意的透明光亮的亮銀層。這種情況常表現(xiàn)為：在一串鍍件中的上下幾個(gè)工件常是比較光亮，而中間的幾個(gè)工件光亮度較差（這是因?yàn)橐淮ぜ械闹虚g部位工件的電流密度總是比較小。鍥槽中陽(yáng)極面積過(guò)小引起鍍鍥層發(fā)霧、發(fā)花陽(yáng)極面積太小，起不到應(yīng)有的作用，從而引起鍍層的陰、陽(yáng)面，或是雙面都出現(xiàn)霧狀。溶液中鎂鹽含量過(guò)高引起鍍鍥層

15、發(fā)霧、發(fā)花光亮鍍銀溶液中銀鹽含量過(guò)高引起鍍銀層發(fā)霧、發(fā)花溶液中鎂鹽含量過(guò)低引起鍍鍥層發(fā)霧、發(fā)花光亮鍍銀出現(xiàn)發(fā)花較易察覺(jué)，由于活化劑、氯化螺含量的嚴(yán)重不足，鎮(zhèn)陽(yáng)極嚴(yán)重鈍化，最后出現(xiàn)銀層發(fā)花的嚴(yán)重后果。由此可見(jiàn)，維護(hù)鎮(zhèn)鹽含量也是保證光亮鍍銀層質(zhì)量的關(guān)鍵。鍍液pH值過(guò)高引起鍍鎂層發(fā)霧、發(fā)花電鍍銀（亮銀）過(guò)程中溶液的pH值是有所上升的，這是因?yàn)殡娊膺^(guò)程中班狐之故，為此要經(jīng)常予以測(cè)定調(diào)整，否則當(dāng)pH值過(guò)高時(shí)鍍層中會(huì)有夾雜物，此夾雜物大多是堿式鹽，從而促使鍍層結(jié)晶粗糙，出現(xiàn)不透亮的白霧。亮鎮(zhèn)溶液大處理之后鍍層出現(xiàn)發(fā)霧、發(fā)亮鎳溶液經(jīng)用雙氧水大處理之后鍍出亮鎳層嚴(yán)重發(fā)霧，色澤也很差，發(fā)暗，估計(jì)這種故障與大處理

16、工藝有關(guān)，尤其是加的雙氧水有可能未能充分分解。這不但會(huì)破壞光亮劑，還可能導(dǎo)致鍍層出現(xiàn)霧狀，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)引起鍍層掉皮。鍍液溫度過(guò)低影響鎳層的結(jié)合強(qiáng)度鍍鎳工藝中嚴(yán)格控制溶液溫度是保證鍍層質(zhì)量的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，當(dāng)溶液溫度過(guò)低時(shí)，溶液中的鹽類溶解度和導(dǎo)電率會(huì)明顯降低，鎳離子向陰極的擴(kuò)散速度減慢，鍍層內(nèi)應(yīng)力增加，從而影響到鍍層的結(jié)合強(qiáng)度，為此，嚴(yán)格控制溶液溫度是保證鍍層結(jié)合強(qiáng)度的重要因素之一。光亮鍍鎳溶液的溫度低于工藝規(guī)范有以上同樣的不利之外，還會(huì)使得鍍層光亮范圍變小、光亮度降低，若稍稍提高電流密度還容易被燒焦。銅離子污染影響鍍鎂層結(jié)合強(qiáng)度鍍鎳溶液中的銅離子對(duì)鍍層結(jié)合強(qiáng)度影響很大，當(dāng)濃度稍高時(shí)會(huì)明顯地出現(xiàn)置

17、換銅層。銅離子通常由以下幾個(gè)途徑進(jìn)入鍍鎳槽中的：化工原料或陽(yáng)極質(zhì)地不純；陽(yáng)極銅質(zhì)掛鉤因接觸溶液而遭到電化學(xué)溶解；銅件或鍍銅件接觸溶液時(shí)的化學(xué)溶解；擦洗銅杠時(shí)銅屑進(jìn)入溶液；工件鍍銅后鍍鎳之前清洗不徹底而帶進(jìn)鍍銅溶液防備方法：盡可能選用較高純度的化工原料和陽(yáng)極材料；陽(yáng)極掛鉤要遠(yuǎn)離鍍液；銅件或鍍銅件要帶電人槽；擦洗銅杠時(shí)要從槽面上卸下來(lái)；鍍銅后進(jìn)入鍍鎳槽之前要加強(qiáng)清洗；常用小電流電解處理溶液；電流間斷影響繼鍍層的結(jié)合強(qiáng)度電流間斷多發(fā)生在鍍薄片件中。薄片件比較輕，工件掛在移動(dòng)的陰極杠上掛鍍時(shí)，由于陰極的移動(dòng)，容易引起掛鉤與陰極極杠脫離，電流間斷。防備方法：掛鉤和陰極極杠都要洗刷干凈(掛鉤能卡住陰極杠則

18、更好)，以改善兩者之間電流的傳導(dǎo)能力，也可在一串工件的末端綁一廢品，以增加工件的質(zhì)量，使其牢牢壓在陰極杠上，從而防止工件脫電。如能采用框架式掛具則既有利操作，更可防止上述現(xiàn)象的發(fā)生。取工件觀察時(shí)間過(guò)長(zhǎng)影響鍍鎳層結(jié)合強(qiáng)鍍鎳時(shí)，特別是在高溫下鍍亮鎳時(shí)，從槽中取出工件觀察時(shí)間不可過(guò)長(zhǎng)，否則工件在空氣中極易干化并迅速氧化，當(dāng)繼續(xù)再鍍時(shí)，又會(huì)造成鎳層上鍍鎳，會(huì)嚴(yán)重影響鍍層的結(jié)合強(qiáng)度。有機(jī)質(zhì)污染影響鍍鎳層的結(jié)合強(qiáng)度光亮鍍鎳溶液中有機(jī)雜質(zhì)產(chǎn)生的原因主要是：使用的化工原料純度低、光亮劑的分解和拋光膏的帶入以及工件的前處理欠徹底、隱蔽部位藏有污物的帶入。有機(jī)雜質(zhì)影響鍍鎳的結(jié)合強(qiáng)度。防備方法：溶液要定期進(jìn)行凈化處

19、理，具體方法簡(jiǎn)述如下。在攪拌下向溶液中加入雙氧水1?3mL/L;將溶液加熱至50?60C;在攪拌下加入粉末狀活灶炭2?3g/L(如栗如的是顆粒狀的則應(yīng)加倍的量加入，否則效果欠佳)；繼續(xù)攪拌2h;靜止2h后過(guò)濾；添加適量添加劑后試鍍，若效果不夠好可通電處理予以糾正。最根本的要求是從工藝上嚴(yán)格把關(guān)，防止有害物質(zhì)的混入。鍍鎳層出現(xiàn)灰黑鍍鎳層出現(xiàn)黑色通常是溶液被銅、鋅等金屬雜質(zhì)污染所致。操作者在操作工序中，工件從這一工序移到下一工序時(shí)都是蜻蜓點(diǎn)水似的，一下一上即算完成這一工序。卻未曾想到，這樣做怎能把工件表面前一工序中帶來(lái)的溶液清洗干凈呢？諸如鍍完氰化銅后的清洗還面的銅離子是中和處理都是同樣的一下一上

20、，如此處理方法不可能把形狀復(fù)雜工件上的溶液清洗干凈，而是把工件表帶入鍍鎳槽中，污染鍍鎳溶液，就算鍍上了鎳層，結(jié)合力必然也是很差的。鍍鎳溶液大處理之后鍍層易燒焦鍍鎳層易燒焦的原因是很多的，如電流密度過(guò)大、陽(yáng)極布置不合理、溶液溫度過(guò)低、鎳離子濃度過(guò)低等。鍍銀溶液大處理之后鍍層易燒焦的原因可能是溶液大處理時(shí)銀離子有過(guò)大消耗，主要是在提高pH值清除金屬雜質(zhì)過(guò)程中以氫氧化物形式沉淀的同時(shí)，部分鎳離子也會(huì)隨之而一起沉淀，這是其一；同時(shí)在過(guò)濾時(shí)溶液的損耗和槽底沉積的廢棄的量也是不少的，這幾個(gè)方面的損耗加在一起有可能達(dá)整槽溶液的10%，即相當(dāng)于30?40g/L，如原先溶液中鎳離子的濃度已處在配方范圍的下限，則

21、有可能出現(xiàn)上述質(zhì)量故障。鍍鍥溶液大處理之后鍍層出現(xiàn)針孔鍍鎳溶液經(jīng)活性炭處理之后，鍍出工件出現(xiàn)針孔，這是因?yàn)槿芤航?jīng)粉末狀活性灰處理之后，原有的濕潤(rùn)劑也會(huì)隨之被吸附，同時(shí)在高pH值條件下，鎳離子也會(huì)與其起反應(yīng)，生成不溶性的化合物而沉淀之故。這一故障現(xiàn)象經(jīng)添加濕潤(rùn)劑之后消失。鎳層鼓泡鍍鎳層鼓泡只在預(yù)處理工藝上找原因是不夠的。其實(shí)除此之外，還有許多種原因會(huì)引起鍍層鼓泡，其中以下四點(diǎn)尤為多見(jiàn)。由砂眼、孔隙、裂紋、戈M傷等缺陷引起的鼓泡。在電解過(guò)程中這些部位析出的氫氣由于逸出口狹隘，阻力越大，有的只能隱藏在內(nèi)，最后干燥、老化處理時(shí)氣體受熱膨脹，把鎳層頂起來(lái)，形成鼓泡。也有因這些部位滲有溶液，在鍍后隔一定時(shí)

22、間或在干燥、老化的溶液中的酸、堿與基體或鍍層起化學(xué)作用，降低了鍍層與基體金屬的結(jié)合力，而氫氣造成的壓力分離了鍍層與基體金屬的結(jié)合而形成鼓泡。由析氫引起鼓泡。這種鼓泡多出現(xiàn)在電流密度較大的部位，如棱角、尖端部位，工件的凹陷、隱蔽部位卻少見(jiàn)，這是電流密度較大部位電流密度較高，電流效率低，易析氫所致，析出的氫部分吸附在基體金屬上和基體金屬內(nèi)部，當(dāng)工件干燥、老化時(shí)，由于吸附在基體金屬上的氫氣對(duì)鍍層施加一定的壓力而造成鼓泡。由光亮劑、添加劑含量過(guò)高引起鼓泡。添加劑、光亮劑添加過(guò)量必然增加有機(jī)物的分解量，當(dāng)有機(jī)雜質(zhì)積聚過(guò)多之后，會(huì)使鍍層中的晶格嚴(yán)重扭曲，內(nèi)應(yīng)力增加，從而導(dǎo)致脆性增大，形成鍍層鼓泡。為此，添

23、加劑的添加量要適度，并適時(shí)對(duì)溶液進(jìn)行大處理，這是解決這一問(wèn)題的關(guān)鍵所在。由溶液溫度過(guò)低而電流密度過(guò)高引起鼓泡。當(dāng)溫度過(guò)低時(shí)，溶液的導(dǎo)電性能差，此時(shí)添加劑吸附強(qiáng)，卻脫附困難，此時(shí)若采取較高的電流密度，則會(huì)造成邊棱部位燒焦，添加劑夾雜增多，鍍層脆性增大、鼓泡。多層鍍鍥中的故障鍍層出現(xiàn)故障的原因是多種多樣的，分析要有針對(duì)性地進(jìn)行，尤其要查清故障發(fā)生在哪一工藝段，這樣查找就能縮小目標(biāo)。跨越界限不但找不到真正的原因，有時(shí)反而會(huì)把問(wèn)題嫁禍于續(xù)發(fā)生。在此以某次銀/銅/銀/銘引起鍍層結(jié)合力不良為例，應(yīng)先看當(dāng)時(shí)出現(xiàn)鍍層結(jié)合力問(wèn)題是出在基體金屬與銀層之間，鎳層與銅層之間，銅層與亮鎳層之間，還是亮鎳層與亮鎳層之間。

24、如果結(jié)合力問(wèn)題發(fā)生在基體金屬與鎳層之間，就要從基體的預(yù)處理是否徹底、工件表面是否有油污、氧化膜，以及電化學(xué)除油，弱腐蝕等工藝中去尋找根源。如果結(jié)合力問(wèn)題發(fā)生在鎳層與亮銅之間，就要檢查鍍鎳后是否當(dāng)即鍍銅，如鍍鎳后在空氣中停留時(shí)間過(guò)久，鎳層表面遭到氧化。如這時(shí)再以帶電入槽的，則有可能影響銅層在鎳層上的結(jié)合力。如果結(jié)合力問(wèn)題發(fā)生在亮銅與亮鎳層之間，就要檢查鍍銅層是否經(jīng)過(guò)脫膜處理。有的亮銅工藝配方中有0P乳化劑之類的添加劑，這類添加劑會(huì)在銅層上形成一層膜，不易除去，在此膜層上沉積的鎳層必然不會(huì)牢固。此外銅層遭到鈍化或鍍前未經(jīng)活化處理，或鍍亮鎳溶液本身有故障(如溶液表面有油膜，工件入槽時(shí)被油膜所包住)，

25、或亮鎳溶液被無(wú)機(jī)雜質(zhì)所染(如有鐵質(zhì)會(huì)引起鎳層脆性，鍍鎳溶液中添加劑失調(diào))等，對(duì)鎳在銅層上的結(jié)合力都有影響。如果結(jié)合力問(wèn)題發(fā)生在雙層鎳上，這一結(jié)合力問(wèn)題另有原因，常見(jiàn)的有如下兩個(gè)方面。鍍鎳時(shí)中途停過(guò)電，包括因接觸不好短時(shí)間脫過(guò)電；操作上出現(xiàn)過(guò)雙性電極，工件脫離極梗后仍處在陰、陽(yáng)極之間，從而促使工件的局部處發(fā)生過(guò)鈍化。鍍層在不同的工藝段發(fā)生結(jié)合力問(wèn)題，其發(fā)生原因都是不一樣的，不同情況要不同分析，不可張冠李戴。統(tǒng)歸前處理問(wèn)題，這樣做既不公平，更難以對(duì)癥下藥去解決問(wèn)題。鎳陽(yáng)極發(fā)生鈍化鑄造陽(yáng)極表面有一層致密的氧化膜，這層氧化膜若事先未用濃鹽酸浸泡、刷去，直接使用，則使用初期必然是不易溶解的，此時(shí)也必然會(huì)

26、出現(xiàn)高電壓，低電流的現(xiàn)象。-活性炭?jī)艋幚碓陔p氧水的氧化能力不夠的情況下，可采用高錳酸鉀凈化處理，即高錳酸鉀一活性炭?jī)艋ㄆ湫Ч麜?huì)更好，其處理方法簡(jiǎn)述如下。用稀硫酸調(diào)整鍍鎳溶液的pH值達(dá)3左右，加熱至60?80Co高錳酸鉀配成5%的水溶液，在劇烈攪拌下緩慢加入溶液中。其用量在處理大槽之前應(yīng)先在燒杯中做好試驗(yàn)，以出現(xiàn)輕微紫紅色為限量，然后按此用量再計(jì)算處理大槽時(shí)需要高鎰酸鉀的用量。加溫至65?70C,持續(xù)攪拌2h,使其與高鎰酸鉀加速氧化反應(yīng)：2KMn04十10FeSO十8H2S0A5Fe2(S04)3+2MnS04+K2S04+8H刃(4)在攪拌下加入氫氧化螺或碳酸螺，提高pH至5.5?6,使F

27、e3+形成氫氧化鐵沉淀Fe2(S04)3+3Ni(0H)2A2Fe(0H)3+3NiS04注意：氫氧化鎳必須配制新鮮溶液，商品氫氧化鎳溶解性差。配成后棄去上層清液，將沉淀用水清洗幾遍后即可使用。(5)加入5%濃度的雙氧水，以還原過(guò)剩的高錳酸鉀，并使硫酸錳氧化成二氧化錳沉淀排除，此時(shí)溶液的淡紅色應(yīng)已褪盡。操作時(shí)應(yīng)邊加入雙氧水邊攪拌，同時(shí)觀察淡紅色褪除后停止加入雙氧水。(6)加入FJN5除銅劑，沉淀銅雜質(zhì)，加完后繼續(xù)攪拌30mino加入3?5g/L化學(xué)純活性炭粉末狀活性炭(加入前先調(diào)成糊狀)，繼續(xù)攪拌2h,使有機(jī)雜質(zhì)充分被吸附除去靜置3?4h后過(guò)濾。(9)調(diào)整pH值至工藝范圍，低電流通電處理，根據(jù)試鍍情況，若無(wú)異常即可將配制量的1/2的糖精及略高于此值的初級(jí)光亮劑各溶于少量水中，在攪拌下加入槽中即可試鍍。光亮鎳溶液雙氧水-活性炭?jī)艋幚聿捎秒p氧水一活性炭?jī)艋幚砉饬铃冩嚾芤菏切兄行У拇筇幚矸椒?/p>