Protel99SE實(shí)用教程133頁(yè)全書(shū)電子教案完整版課件

1、特 性 系統(tǒng)構(gòu)成 文件層次結(jié)構(gòu) 安裝與啟動(dòng) 系統(tǒng)參數(shù)設(shè)置 項(xiàng)目組設(shè)置 Protel 99 SE的文件及其最佳結(jié)構(gòu)安裝與啟動(dòng)方法系統(tǒng)字體等系統(tǒng)參數(shù)設(shè)置方法項(xiàng)目組設(shè)置與管理本章知識(shí)點(diǎn) 設(shè)計(jì)環(huán)境高度集成 設(shè)計(jì)環(huán)境友好開(kāi)放 綜合設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù) 使用項(xiàng)目組促進(jìn)設(shè)計(jì)協(xié)作 豐富的元器件庫(kù)及方便的庫(kù)管理 特 性系統(tǒng)構(gòu)成 Protel 99 SE是由如下四大組件構(gòu)成的：電路原理圖設(shè)計(jì)組件PCB制板組件電路仿真組件PLD設(shè)計(jì)組件文件層次結(jié)構(gòu) 擴(kuò)展名文件類(lèi)型說(shuō)明擴(kuò)展名文件類(lèi)型說(shuō)明.Bkp自動(dòng)備份文件.Prj項(xiàng)目文件.Ddb設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)文件.Txt文本文件.Pcb印刷板圖文件.Rep生成的報(bào)告文件.Sch原理圖文件.Erc

2、電氣規(guī)則檢查報(bào)告文件.Lib元器件庫(kù)文件.Xls元件列表文件.Net網(wǎng)絡(luò)表文件.Xrf交叉參考元件列表文件文件層次結(jié)構(gòu) 啟動(dòng)安裝光盤(pán)中的SETUP.EXE，進(jìn)入安裝畫(huà)面安裝與啟動(dòng)輸入用戶(hù)名、單位名稱(chēng)、協(xié)議代碼安裝與啟動(dòng)選擇安裝路徑安裝與啟動(dòng)“Typical” 為典型安裝； “Custom” 為定制安裝安裝與啟動(dòng)一路“NEXT”后，直到遇到該畫(huà)面，結(jié)束安裝。安裝與啟動(dòng)安裝與啟動(dòng) 方法一：雙擊其桌面快捷方式圖標(biāo)方法二：?jiǎn)螕簟伴_(kāi)始”“所有程序”“Protel 99 SE” “Protel 99 SE”啟動(dòng)。 Protel啟動(dòng)后界面系統(tǒng)參數(shù)設(shè)置 單擊菜單欄 圖標(biāo)后點(diǎn)選“參數(shù)選擇”項(xiàng)目組設(shè)置增加或刪除項(xiàng)

3、目組成員 雙擊項(xiàng)目組，彈出添加成員對(duì)話(huà)框在此，可輸入新成員的名稱(chēng)、密碼等信息項(xiàng)目組設(shè)置設(shè)定成員權(quán)限設(shè)定權(quán)限對(duì)話(huà)框 在設(shè)計(jì)管理器窗口中，單擊樹(shù)形目錄中項(xiàng)目組（Design Team）下的Permissions文件夾，進(jìn)入該文件夾后，右擊右側(cè)子窗口的空白處，在彈出的快捷菜單中，選擇New Rule命令。 本章小結(jié)Protel 99 SE具有高度集成、開(kāi)放的環(huán)境；豐富的元器件庫(kù)及方便的庫(kù)管理；ERC；自動(dòng)化布線(xiàn)等特性，使該軟件成為事實(shí)上的電路設(shè)計(jì)與印刷板制作的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。Protel 99 SE可以管理眾多類(lèi)型的文檔 支持對(duì)系統(tǒng)字體、自動(dòng)文件保存、備份等操作 Protel 99 SE有效地支持團(tuán)隊(duì)的網(wǎng)

4、絡(luò)協(xié)作 文件操作 環(huán)境設(shè)置 視圖縮放 窗口操作 繪制原理圖 規(guī)則檢查及網(wǎng)絡(luò)表 報(bào)表輸出 層次電路圖設(shè)計(jì) 圖紙參數(shù)等設(shè)計(jì)環(huán)境的設(shè)置元器件等對(duì)象的基本操作（如查找、選定、復(fù)制、粘貼、屬性修改等）ERC及其錯(cuò)誤分析網(wǎng)絡(luò)表輸出報(bào)表輸出層次電路設(shè)計(jì)步驟本章知識(shí)點(diǎn) 文件操作 新建文件動(dòng)畫(huà)演示新建設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù) 新建原理圖文件保存與關(guān)閉文件 基本方法保存文件的方法是：?jiǎn)螕舨藛蜦ile-Save All，將保存所有文檔。 關(guān)閉文件的方法是：?jiǎn)螕舨藛蜦ile-Close，將關(guān)閉當(dāng)前被激活的文件。環(huán)境設(shè)置 圖紙?jiān)O(shè)置 圖紙?jiān)O(shè)置涉及圖紙尺寸、方向、顏色等項(xiàng)內(nèi)容，其設(shè)置是通過(guò)文檔屬性對(duì)話(huà)框進(jìn)行的。在激活原理圖文件Intel

5、ligent Thermometer.Sch后，單擊菜單Design-Options，打開(kāi)文檔屬性對(duì)話(huà)框，如圖所示。環(huán)境設(shè)置 其他設(shè)置 單擊菜單Tools-Preferences.，打開(kāi)如圖所示的參數(shù)選擇對(duì)話(huà)框。 設(shè)置基本演示環(huán)境設(shè)置 模板的加載與卸載 步驟1：?jiǎn)螕舨藛蜠esign-Template-Set Template File Name.，打開(kāi)模板選擇對(duì)話(huà)框。 步驟2：選擇其中的某個(gè)模板，如模板GUOBIAO0a0.dot，單擊OK按鈕。 視圖縮放 菜單方式 1. 將整個(gè)工作區(qū)（整個(gè)圖紙）放大顯示在窗口中 方法是：?jiǎn)螕舨藛蜼iew-Fit Document 2. 將整個(gè)電路（即所有構(gòu)成

6、電路的元器件等對(duì)象）放大顯示在窗口中 方法是：?jiǎn)螕舨藛蜼iew-Fit All Objects 3. 指定區(qū)域放大 步驟1：?jiǎn)螕舨藛蜼iew-Area，此時(shí)光標(biāo)變成了十字線(xiàn)的形狀。 步驟2：移動(dòng)鼠標(biāo)，則被矩形框圍住的區(qū)域，以最大的可能顯示在窗口中。 4. 按比例縮放 在菜單View的下面，還有四個(gè)子菜單，即50%、100%、200%、400%，這些子菜單的功能均是將電路中的對(duì)象按比例顯示，分別是原始大小的一半、一倍、二倍、四倍。 菜單View下的Zoom In、Zoom Out子菜單，其功能分別是以當(dāng)前顯示狀態(tài)下窗口的中心為基準(zhǔn)，放大或縮小顯示。 繪制原理圖 準(zhǔn)備工作 打開(kāi)原理圖管理瀏覽器。在

7、工作窗口為原理圖編輯器窗口的狀態(tài)下，單擊設(shè)計(jì)管理器頂部的Browse Sch標(biāo)簽即可打開(kāi)原理圖管理瀏覽器窗口。單擊Add/Remove按鈕，出現(xiàn)如圖所示的添加/刪除元件庫(kù)對(duì)話(huà)框。繪制原理圖 放 置 元 件在Browse選項(xiàng)的下拉式選框中，選中Libraries項(xiàng)。 然后單擊列表框中的滾動(dòng)條，找出元件所在的元件庫(kù)文件名，單擊鼠標(biāo)左鍵選中所需的元件庫(kù)；再在該文件庫(kù)中選中所需的元件。放置元器件。移動(dòng)鼠標(biāo)至合適的位置，單擊鼠標(biāo)。 繪制原理圖 元件的刪除可以執(zhí)行菜單命令EditDelete，當(dāng)光標(biāo)變?yōu)槭中螤詈?，將光?biāo)移到想要?jiǎng)h除的元件上，單擊鼠標(biāo)左鍵，即可將該元件從工作平面上刪除。 選中所要?jiǎng)h除的多個(gè)

8、元件，然后執(zhí)行菜單命令EditClear繪制原理圖 元件移動(dòng)方法直接用鼠標(biāo)拖動(dòng)。執(zhí)行菜單EditMoveMove命令，再用鼠標(biāo)移動(dòng)。用鼠標(biāo)單擊選中再移動(dòng)。用鼠標(biāo)拖動(dòng)選擇多個(gè)元件，再移動(dòng)。用EditMoveMove Selection命令移動(dòng)。繪制原理圖 元件方向的調(diào)整Space鍵（空格鍵）：每按一次，被選中的元件逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)90。X鍵：使元件左右對(duì)調(diào)。Y鍵：使元件上下對(duì)調(diào)。繪制原理圖 執(zhí)行菜單命令PlaceWire?；虬纯旖萱IPW。進(jìn)入畫(huà)線(xiàn)狀態(tài) 移動(dòng)十字光標(biāo)至導(dǎo)線(xiàn)起點(diǎn)（如某個(gè)元器件的引腳處），在十字光標(biāo)的中心出現(xiàn)一個(gè)黑色的圓點(diǎn)，表明導(dǎo)線(xiàn)起點(diǎn)已經(jīng)確定，單擊鼠標(biāo)，則畫(huà)下起點(diǎn)。向?qū)Ь€(xiàn)終點(diǎn)位置移動(dòng)鼠標(biāo)，

9、期間可按空格鍵，確定導(dǎo)線(xiàn)方式，如斜線(xiàn)方式等，默認(rèn)情況下，是直角方式。當(dāng)移動(dòng)鼠標(biāo)至導(dǎo)線(xiàn)終點(diǎn)處，在十字光標(biāo)中心再次出現(xiàn)黑色圓點(diǎn)后，單擊鼠標(biāo)，則畫(huà)下了該段導(dǎo)線(xiàn)。 畫(huà)線(xiàn) 放置演示繪制原理圖 屬性修改 當(dāng)元器件等對(duì)象處于放置前狀態(tài)（浮動(dòng)狀態(tài)）的時(shí)候，按TAB鍵，從而打開(kāi)其屬性對(duì)話(huà)框；元器件等對(duì)象放置后，雙擊其圖形符號(hào)，打開(kāi)其屬性對(duì)話(huà)框；單擊菜單Edit-Change鼠標(biāo)變成十字線(xiàn)形狀，移動(dòng)十字光標(biāo)至圖形符號(hào)上單擊，也可打開(kāi)其屬性對(duì)話(huà)框。 繪制原理圖 全局修改 繪制原理圖 總線(xiàn)、網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)及端口的操作 單擊菜單命令PlaceBus，畫(huà)總線(xiàn)。單擊菜單命令PlaceBus Entry，畫(huà)總線(xiàn)入口。單擊菜單Pla

10、ce-Net Label或畫(huà)線(xiàn)工具欄的圖標(biāo) ，畫(huà)標(biāo)號(hào)。繪制原理圖 放置文字說(shuō)明 1. 使用字符串放置文字步驟1:單擊繪圖工具欄中的圖標(biāo) ，進(jìn)入放置字符串狀態(tài)。步驟2:按TAB鍵，打開(kāi)其屬性對(duì)話(huà)框。 Text選項(xiàng)后輸入文字內(nèi)容。單擊Font后的顏色條，可修改其字體，而通過(guò)Color選項(xiàng)可修改文字的顏色。步驟3:移動(dòng)十字光標(biāo)至適當(dāng)位置，單擊，則放置該字符串。步驟4:右擊鼠標(biāo)，退出放置字符串狀態(tài)。繪制原理圖 2. 使用文本框放置文字步驟1: 單擊繪圖工具欄中的圖標(biāo) ，進(jìn)入放置文本框狀態(tài)。步驟2: 按TAB鍵，打開(kāi)其屬性對(duì)話(huà)框。單擊Text選項(xiàng)后的“Change”按鈕，在彈出的窗口中，可輸入內(nèi)容。步驟

11、3:移動(dòng)十字光標(biāo)至適當(dāng)位置，單擊，則放置該文本框。步驟4:右擊鼠標(biāo)，退出放置文本框狀態(tài)。放置文字說(shuō)明繪制原理圖 步驟1:設(shè)置電氣規(guī)則檢查選項(xiàng)。單擊菜單Tools-ERC.，打開(kāi)如圖所示的ERC設(shè)置對(duì)話(huà)框。電氣規(guī)則檢查 繪制原理圖 步驟2:啟動(dòng)ERC。Protel將按照規(guī)定的設(shè)置自動(dòng)進(jìn)行ERC檢查，并生成檢查報(bào)告。步驟3:分析檢查報(bào)告內(nèi)容。步驟4:修改錯(cuò)誤。電氣規(guī)則檢查 繪制原理圖 常見(jiàn)ERC錯(cuò)誤舉例（1）#3 Warning Unconnected Input Pin On Net HALFCLK Y4-04.sch(U9-18 520,580)該錯(cuò)誤表示原理圖Y4-04.sch中元器件U9的

12、18號(hào)引腳，作為輸入引腳未連接。（2）#4 Error Floating Input Pins On Net MADR1Pin Y4-04.sch(U9-9 1010,620)該錯(cuò)誤表示原理圖Y4-04.sch中元器件U9的9號(hào)引腳，作為輸入引腳被懸空。（3）#4 Error Multiple Net Identifiers : Y4-04.sch K8 At (780,540) And Y4-04.sch MADR8 At (990,760)電氣規(guī)則檢查 繪制原理圖 步驟1:點(diǎn)擊菜單Design-Create Netlist，打開(kāi)創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表屬性對(duì)話(huà)框。步驟2:系統(tǒng)按照設(shè)置，自動(dòng)生成網(wǎng)絡(luò)表，擴(kuò)

13、展名為.Net。 演 示創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表 繪制原理圖 創(chuàng)建元器件清單單擊菜單Reports-Bill of Material 報(bào)表輸出 繪制原理圖 創(chuàng)建元器件清單報(bào)表輸出 繪制原理圖 創(chuàng)建項(xiàng)目組織表單擊菜單Reports-Design Hierarchy，Protel 99 SE將自動(dòng)產(chǎn)生一個(gè)擴(kuò)展名為.Rep的項(xiàng)目文件組織表。報(bào)表輸出 繪制原理圖 層次電路圖設(shè)計(jì) 基本步驟是： 新建一個(gè)電路原理圖文件 繪制主圖 繪制子圖 設(shè)置圖紙編號(hào) 子圖 保存文件 主圖 本章小結(jié)繪制原理圖的第一步是設(shè)置環(huán)境參數(shù)。環(huán)境參數(shù)可通過(guò)文檔屬性對(duì)話(huà)框和參數(shù)選擇對(duì)話(huà)框設(shè)置。包括圖紙尺寸、放置方向、柵格、顏色等。元器件等對(duì)象是構(gòu)

14、成原理圖的基本要素。元器件等對(duì)象的操作，包括查找、選定、放置、移動(dòng)、旋轉(zhuǎn)等。所有對(duì)象的屬性參數(shù)都是可以通過(guò)其屬性對(duì)話(huà)框修改的。電氣規(guī)則檢查（ERC）主要是檢查原理圖中是否有未連接的元器件、是否有標(biāo)號(hào)重復(fù)，是否有短路等問(wèn)題，但對(duì)于電路本身原理設(shè)計(jì)上的問(wèn)題，卻無(wú)法檢查。在Protel 99 SE中，網(wǎng)絡(luò)表是將原理圖設(shè)計(jì)概念轉(zhuǎn)化為PCB的中間文件。元器件清單是原理圖的產(chǎn)物，也是了解原理圖所需要的元器件類(lèi)型、個(gè)數(shù)及型號(hào)或標(biāo)稱(chēng)值等信息的渠道。層次電路設(shè)計(jì)是解決復(fù)雜電路設(shè)計(jì)的極好方法。層次電路設(shè)計(jì)要注意電路模塊的規(guī)劃或劃分，每個(gè)模塊可對(duì)應(yīng)一個(gè)子圖。元器件庫(kù)編輯器元器件庫(kù)的管理新建元器件元器件庫(kù)有關(guān)報(bào)表元器

15、件庫(kù)的創(chuàng)建元器件的創(chuàng)建元器件庫(kù)管理元器件報(bào)表本章知識(shí)點(diǎn) 元器件庫(kù)編輯器進(jìn)入元器件庫(kù)編輯器。方法一：?jiǎn)?dòng)Protel 99 SE后，新建元器件庫(kù)文件。方法二：在打開(kāi)的設(shè)計(jì)項(xiàng)目文件中，激活其中的元器件庫(kù)文件。方法三：在打開(kāi)的原理圖文件中，單擊設(shè)計(jì)管理器Browse Sch標(biāo)簽中的“Edit”按鈕。 元器件庫(kù)編輯器元器件庫(kù)編輯器 元器件庫(kù)的管理 新建元器件創(chuàng)建新的元器件的一般步驟是：新建一個(gè)元器件庫(kù)繪制元器件幾何外形放置引腳修改引腳參數(shù)設(shè)定元器件信息最后保存元器件庫(kù)文件新建元器件 繪制矩形放置第一個(gè)引腳后 引腳放置完成新建元器件 引腳參數(shù)設(shè)置對(duì)話(huà)框信息描述對(duì)話(huà)框 元器件庫(kù)報(bào)表1. 創(chuàng)建元器件報(bào)表選定

16、元器件，單擊菜單Reports-Component，系統(tǒng)自動(dòng)生成元器件報(bào)表文件（.Cmp）。2. 創(chuàng)建元器件庫(kù)報(bào)表單擊菜單Reports-Library，系統(tǒng)自動(dòng)創(chuàng)建名為（.rep）的元器件庫(kù)報(bào)表文件，同時(shí)伴隨生成一個(gè).Csv文件。 元器件庫(kù)報(bào)表3. 創(chuàng)建元器件檢查報(bào)表單擊菜單Reports- Component Rule Check.，彈出檢查規(guī)則設(shè)置對(duì)話(huà)框。單擊“OK”按鈕，生成檢查報(bào)表文件（.Err）。規(guī)則檢查對(duì)話(huà)框 本章小結(jié)1. Protel 99 SE系統(tǒng)為設(shè)計(jì)者繪制原理圖，準(zhǔn)備了較多的元器件庫(kù)，每個(gè)元器件庫(kù)中又包含有許多的元器件。用戶(hù)可根據(jù)工作需要，利用元器件庫(kù)編輯器提供的工具，組

17、織自己的元器件庫(kù)。2. 元器件的創(chuàng)建可以使用兩個(gè)方法，一個(gè)是利用繪圖工具，從零開(kāi)始，創(chuàng)建新的元器件；另一個(gè)是對(duì)已有的元器件進(jìn)行修改來(lái)創(chuàng)建新的元器件。3. 元器件創(chuàng)建的一般步驟是：新建一個(gè)元器件庫(kù)；繪制元器件幾何外形；放置引腳；修改引腳參數(shù)；設(shè)定元器件信息；最后保存元器件庫(kù)文件。4. 在元器件庫(kù)中，創(chuàng)建元器件結(jié)束后，可通過(guò)輸出的元器件庫(kù)報(bào)表等有關(guān)文件，了解元器件庫(kù)及元器件的信息。這些報(bào)表是元器件報(bào)表、元器件庫(kù)報(bào)表、元器件規(guī)則檢查報(bào)表，其擴(kuò)展名分別為.Cmp、.Rep、.Err。PCB種類(lèi)PCB基本要素布局及布線(xiàn)原則PCB設(shè)計(jì)流程PCB類(lèi)型焊盤(pán)、安全間距等要素布局原則布線(xiàn)原則 本章知識(shí)點(diǎn) PCB的

18、特點(diǎn)（1）高密度化；（2）高可靠性；（3）可設(shè)計(jì)性；（4）可測(cè)試性；（5）可組裝性；（6）可維護(hù)性。PCB種類(lèi) 按照材質(zhì)、用途和結(jié)構(gòu)，PCB有不同的分類(lèi)方法，一般按結(jié)構(gòu)進(jìn)行劃分。按結(jié)構(gòu)分類(lèi)，PCB可被劃分為三大類(lèi)型，即單面板、雙面板和多面板。單面板，是指放置元件、布線(xiàn)等工作都在一個(gè)面上完成的電路板，即一面是敷銅面，另面是非敷銅面。其特點(diǎn)是成本低，適用于比較簡(jiǎn)單的電路設(shè)計(jì)。雙面板，是指在PCB兩面均有元器件布局和布線(xiàn)，并利用過(guò)孔實(shí)現(xiàn)兩面的電氣連接的電路板。其特點(diǎn)是可充分利用PCB空間，適用于比較復(fù)雜的電路設(shè)計(jì)。多面板，是指不僅在PCB兩面均有布線(xiàn)，且在PCB內(nèi)通過(guò)設(shè)置中間層，在中間層也可布線(xiàn)的電

19、路板。其特點(diǎn)是成本較高，適用于復(fù)雜度高的電路設(shè)計(jì)。PCB基本要素板層 1.信號(hào)層（Signal Layers）2.內(nèi)部電源/接地層3.機(jī)械層（Mechanical Layers）4.阻焊層（Solder Mask Layers）5.錫膏防護(hù)層（Paste Mask Layers）6.絲印層（Silkscreen Layers）7.禁止布線(xiàn)層（Keep Out Layer）8.鉆孔層（Drill Layers）封裝（Package） 封裝Diode0.4PCB基本要素焊盤(pán)（Pad） 焊盤(pán)PCB基本要素連線(xiàn)（Track、Line） 安全間距（Clearance）網(wǎng)絡(luò)（Net）飛線(xiàn)（Connecti

20、on）布局及布線(xiàn)原則 布局基本原則 (1) 元器件的布局，應(yīng)使高頻元器件之間的連線(xiàn)盡可能縮短。(2) 易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應(yīng)盡量遠(yuǎn)離。(3) 對(duì)有較高的電位差的對(duì)象，應(yīng)加大其間距。(4) 帶高電壓的元器件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時(shí)手不易觸及的地方。(5) 對(duì)較重的元器件（15g），應(yīng)用支架加以固定。(6) 對(duì)于可調(diào)元件，若是機(jī)內(nèi)調(diào)節(jié)，應(yīng)放在印刷板上方便于調(diào)節(jié)的地方；若是機(jī)外調(diào)節(jié)，其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機(jī)箱面板上的位置相適應(yīng)。(7) 應(yīng)留出印刷扳定位孔及固定支架所占用的位置。布局及布線(xiàn)原則(8) 按照電路的流程安排各個(gè)功能電路單元的位置，使布局便于信號(hào)流通，并使信號(hào)盡可能保持一

21、致的方向。(9) 以每個(gè)功能電路的核心元件為中心，圍繞它來(lái)進(jìn)行布局。(10) 元器件應(yīng)均勻、 整齊、緊湊地排列在PCB上盡量減少和縮短各元器件之間的引線(xiàn)和連接。(11) 在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數(shù)。 (12) 位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小于2mm。電路板的最佳形狀為矩形。長(zhǎng)寬比為3：2或4：3。電路板面尺寸大于200 x150mm時(shí)，應(yīng)考慮電路板所受的機(jī)械強(qiáng)度。(13) 盡量避免高低電壓器件相互混雜、強(qiáng)弱信號(hào)的器件交錯(cuò)在一起。(14) 雙面放置元件時(shí)，底層一般不放置發(fā)熱元件。布局及布線(xiàn)原則布線(xiàn)原則(1) 適當(dāng)增大導(dǎo)線(xiàn)間距，以減少電容耦合的串?dāng)_。(2) 平行地

22、放置電源線(xiàn)和地線(xiàn)，以使PCB線(xiàn)間電容達(dá)到最佳。(3) 將敏感的高頻線(xiàn)放置在遠(yuǎn)離高噪聲電源線(xiàn)的地方，以減少相互之間的耦合。(4) 加寬電源線(xiàn)和地線(xiàn)，以減少電源線(xiàn)和地線(xiàn)的阻抗。(5) 盡量加粗電源線(xiàn)和地線(xiàn)寬度,同時(shí)使電源線(xiàn)、地線(xiàn)的走向和數(shù)據(jù)傳遞的方向一致，有助于增強(qiáng)抗噪聲能力。(6)模擬電路和數(shù)字電路的電源、地線(xiàn)，要分開(kāi)布線(xiàn)。PCB設(shè)計(jì)流程 1. 從原理圖到PCBPCB規(guī)劃網(wǎng)絡(luò)表的導(dǎo)入規(guī)則設(shè)置元器件布局、布線(xiàn)檢查與復(fù)查輸出2. 手工PCB設(shè)計(jì)手工布線(xiàn)，或?qū)⑹止げ季€(xiàn)與自動(dòng)布線(xiàn)相結(jié)合。完全手工布線(xiàn)。不使用網(wǎng)絡(luò)表導(dǎo)入，通過(guò)直接放置元器件封裝，進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)。 本章小結(jié)1. PCB是承載電子線(xiàn)路的載體，通

23、過(guò)在其上布置導(dǎo)線(xiàn)、元器件等對(duì)象，實(shí)現(xiàn)電子電路的物化。2. PCB上分布有各種要素，如元器件封裝、導(dǎo)線(xiàn)、過(guò)孔、焊盤(pán)等，這些構(gòu)成電路的要素有著嚴(yán)格的定義，可通過(guò)相應(yīng)的設(shè)置，設(shè)定其參數(shù)，如導(dǎo)線(xiàn)的走向、寬度、線(xiàn)間距等。3. 各種PCB要素，是通過(guò)妥善的布局，合理分布在PCB上的。元器件、焊盤(pán)、過(guò)孔等要素的布局要符合布局的基本原則，因?yàn)椴季质欠窈侠碇苯佑绊懙絇CB的合格率，也直接影響電路的性能指標(biāo)。4. 布線(xiàn)是PCB設(shè)計(jì)中最關(guān)鍵的操作，它涉及到導(dǎo)線(xiàn)走向、線(xiàn)寬、間距等至關(guān)重要的參數(shù)。布線(xiàn)可通過(guò)手工布線(xiàn)和自動(dòng)布線(xiàn)來(lái)完成。布線(xiàn)需要根據(jù)實(shí)際電路的要求，按照布線(xiàn)的原則進(jìn)行。PCB設(shè)計(jì)環(huán)境PCB環(huán)境設(shè)置規(guī)劃PCB板

24、基本操作布局與布線(xiàn)規(guī)則設(shè)置與檢查報(bào)表輸出 生產(chǎn)文件輸出打印及其設(shè)置PCB設(shè)計(jì)環(huán)境參數(shù)設(shè)置對(duì)象的選擇、放置、旋轉(zhuǎn)、刪除、移動(dòng)等操作網(wǎng)絡(luò)構(gòu)建及布局與布線(xiàn)規(guī)則設(shè)置與規(guī)則分析生產(chǎn)文件的輸出本章知識(shí)點(diǎn) PCB設(shè)計(jì)環(huán)境 進(jìn)入PCB設(shè)計(jì)子系統(tǒng)單擊File-New，選擇文件類(lèi)型為PCB Document，單擊“OK”按鈕，則新建了一個(gè)PCB文件。 建立PCB文件 演示 PCB設(shè)計(jì)窗口PCB設(shè)計(jì)環(huán)境PCB設(shè)計(jì)工具欄 PCB主工具欄放置工具欄 對(duì)象位置調(diào)整工具欄 PCB環(huán)境設(shè)置 層設(shè)置單擊菜單Design-Layer Stack Manager，打開(kāi)層堆棧管理器層堆棧管理器 PCB環(huán)境設(shè)置機(jī)械層設(shè)置 單擊菜單De

25、sign-Mechanical Layers，打開(kāi)機(jī)械層設(shè)置對(duì)話(huà)框。機(jī)械層設(shè)置PCB環(huán)境設(shè)置文檔屬性設(shè)置 單擊菜單Design-Options，打開(kāi)文檔屬性對(duì)話(huà)框Layers標(biāo)簽 Options標(biāo)簽 PCB環(huán)境設(shè)置 參數(shù)選擇設(shè)置 單擊菜單Tools-Preferences，打開(kāi)參數(shù)選擇對(duì)話(huà)框。Options標(biāo)簽 Display標(biāo)簽 PCB環(huán)境設(shè)置參數(shù)選擇設(shè)置 Colors標(biāo)簽 Show/Hide標(biāo)簽 演 示規(guī)劃PCB板 向?qū)絇CB規(guī)劃單擊菜單File-New，在打開(kāi)的新建文檔對(duì)話(huà)框中，選擇Wizards標(biāo)簽里面的Printed Circuit Board Wizard，單擊“OK”按鈕，進(jìn)入

26、PCB規(guī)劃向?qū)?。PCB輪廓類(lèi)型選擇詳細(xì)設(shè)置對(duì)話(huà)框 規(guī)劃PCB板輪廓尺寸設(shè)置 切角設(shè)置 標(biāo)題欄信息 規(guī)劃PCB板信號(hào)層設(shè)置 過(guò)孔樣式設(shè)置 布線(xiàn)技術(shù)設(shè)置 規(guī)劃PCB板布線(xiàn)參數(shù)設(shè)置 規(guī)劃完成 規(guī)劃PCB板手工PCB規(guī)劃 手工規(guī)劃PCB時(shí)，一般只設(shè)置電氣輪廓，即布線(xiàn)區(qū)域。切換到KeepOutLayer（禁止布線(xiàn)層）窗口。單擊菜單Place-Line，此時(shí)光標(biāo)變成十字形，至合適位置，單擊鼠標(biāo)確定起始位置。移動(dòng)光標(biāo) ，畫(huà)出一個(gè)閉合的矩形框。 基本操作 添加/刪除封裝庫(kù) 添加封裝庫(kù)。單擊設(shè)計(jì)管理器Browse PCB標(biāo)簽Browse下的下拉列表，選擇Libraries，然后單擊Add/Remove按鈕，在彈

27、出的添加/刪除封裝庫(kù)對(duì)話(huà)框中，選擇安裝路徑Design Explorer 99 SELibraryPcbGeneric Footprints下的庫(kù)文件，單擊Add按鈕，則該庫(kù)被添加到庫(kù)列表 刪除封裝庫(kù)。打開(kāi)添加/刪除封裝庫(kù)對(duì)話(huà)框，點(diǎn)選要?jiǎng)h除的封裝庫(kù)文件，單擊Remove按鈕，則該封裝庫(kù)從當(dāng)前PCB文件的封裝庫(kù)列表中被刪除。基本操作放置封裝 選取封裝放置封裝 編輯封裝屬性 待放置狀態(tài) 放置后封裝 Designator標(biāo)簽 Properties標(biāo)簽 基本操作放置焊盤(pán) 單擊菜單Place-Pad，則一個(gè)焊盤(pán)封裝圖形伴隨在十字形光標(biāo)上，處于待放置狀態(tài)。單擊鼠標(biāo)，則放置該焊盤(pán)。編輯焊盤(pán)屬性。 待放置狀態(tài)

28、 放置后焊盤(pán) Properties標(biāo)簽 Advanced標(biāo)簽 基本操作 單擊菜單Place-Via，處于待放置狀態(tài)。方法與放置焊盤(pán)類(lèi)似。編輯過(guò)孔屬性放置過(guò)孔 過(guò)孔屬性對(duì)話(huà)框 基本操作 方法是：當(dāng)對(duì)象處于待放置狀態(tài)時(shí)，按快捷鍵X、Y，可分別實(shí)現(xiàn)水平和垂直翻轉(zhuǎn)；每按空格鍵一次，可使對(duì)象逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)45。至于對(duì)象的復(fù)制、粘貼、剪切等操作，與原理圖設(shè)計(jì)時(shí)對(duì)應(yīng)的操作相同。對(duì)象的旋轉(zhuǎn) 布局與布線(xiàn) 啟動(dòng)網(wǎng)絡(luò)表編輯。單擊菜單Design-NetList Manager，則啟動(dòng)網(wǎng)絡(luò)表編輯器。添加網(wǎng)絡(luò)。單擊 “Add”按鈕，打開(kāi)添加網(wǎng)絡(luò)對(duì)話(huà)框。構(gòu)建網(wǎng)絡(luò) 網(wǎng)絡(luò)表編輯器 添加網(wǎng)絡(luò)對(duì)話(huà)框 布局與布線(xiàn) 布局操作 手工布局(

29、1)定位重要元器件封裝(2)其他對(duì)象的布局自動(dòng)布局(1)設(shè)置自動(dòng)布局參數(shù)。(2)布局設(shè)置完成后，單擊“OK”按鈕 布局設(shè)置對(duì)話(huà)框 統(tǒng)計(jì)布局設(shè)置對(duì)話(huà)框 布局后的結(jié)果 布局與布線(xiàn) 1. 手工布線(xiàn)(1)設(shè)定捕捉柵格(2)放置導(dǎo)線(xiàn)(3)編輯導(dǎo)線(xiàn)屬性布線(xiàn)操作 布線(xiàn)轉(zhuǎn)折方式 布線(xiàn)后 3D圖 布局與布線(xiàn) 2. 自動(dòng)布線(xiàn)單擊菜單Auto Route-All,進(jìn)行自動(dòng)布線(xiàn)。布線(xiàn)操作 布線(xiàn)設(shè)置對(duì)話(huà)框 布線(xiàn)情況報(bào)告 全自動(dòng)布線(xiàn)結(jié)果 規(guī)則設(shè)置與檢查 1. 啟動(dòng)設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)置。單擊菜單Design-Rules，打開(kāi)設(shè)計(jì)規(guī)則對(duì)話(huà)框。2. 常用的設(shè)計(jì)規(guī)則。設(shè)計(jì)規(guī)則（Design Rule）設(shè)置 設(shè)計(jì)規(guī)則對(duì)話(huà)框 規(guī)則設(shè)置與檢查

30、 設(shè)計(jì)規(guī)則（Design Rule）設(shè)置 Routing Layers規(guī)則設(shè)置對(duì)話(huà)框 安全間距設(shè)置對(duì)話(huà)框 規(guī)則設(shè)置與檢查 設(shè)計(jì)規(guī)則（Design Rule）設(shè)置 Width Constraint規(guī)則設(shè)置對(duì)話(huà)框 Routing Via Style規(guī)則設(shè)置對(duì)話(huà)框 規(guī)則設(shè)置與檢查 設(shè)計(jì)規(guī)則檢查 單擊菜單Tools-Design Rule Check，打開(kāi)規(guī)則檢查設(shè)置對(duì)話(huà)框。單擊“Run DRC”按鈕，則自動(dòng)運(yùn)行規(guī)則檢查。 DRC檢查結(jié)果 演 示規(guī)則設(shè)置與檢查 DRC錯(cuò)誤分析示例 1. 短路現(xiàn)象如：Short-Circuit Constraint (Allowed=Not Allowed) (On t

31、he board ),(On the board ) Violation between Track (4390mil,3755mil)(4390mil,3950mil) BottomLayer and Track (4384mil,3562mil)(4384mil,3940mil) BottomLayer 分析：該現(xiàn)象表明位于BottomLayer（底層）的起止坐標(biāo)為(4390mil,3755mil)、(4390mil,3950mil)的導(dǎo)線(xiàn)（Track）與起止坐標(biāo)是(4384mil,3562mil)、(4384mil,3940mil)的導(dǎo)線(xiàn)發(fā)生了短路。處理方法：回到PCB設(shè)計(jì)窗口，按照電路

32、的設(shè)計(jì)，重新對(duì)兩條導(dǎo)線(xiàn)布線(xiàn)（可手工調(diào)整導(dǎo)線(xiàn)）。規(guī)則設(shè)置與檢查 DRC錯(cuò)誤分析示例 2. 違反安全間距規(guī)則現(xiàn)象如：Clearance Constraint (Gap=6mil) (On the board ),(On the board ) Violation between Track (4390mil,3755mil)(4390mil,3950mil) BottomLayer and Track (4384mil,3562mil)(4384mil,3940mil) BottomLayer 分析：該現(xiàn)象表明位于底層的的起止坐標(biāo)為(4390mil,3755mil)、(4390mil,3950mi

33、l)的導(dǎo)線(xiàn)（Track）與起止坐標(biāo)是(4384mil,3562mil)、(4384mil,3940mil)的導(dǎo)線(xiàn)間距過(guò)小。處理方法：回到PCB，手工調(diào)整導(dǎo)線(xiàn)，使其間距大于或等于安全間距。規(guī)則設(shè)置與檢查 DRC錯(cuò)誤分析示例 3. 違反線(xiàn)寬規(guī)則的現(xiàn)象如：Width Constraint (Min=8mil) (Max=50mil) (Prefered=8mil) (On the board ) Violation Track (2213.332mil,6073.332mil)(2440mil,6300mil) TopLayer Actual Width = 60mil分析：該現(xiàn)象表明線(xiàn)寬規(guī)則設(shè)定導(dǎo)

34、線(xiàn)寬度的最小、最大和參考尺寸分別為8mil、50mil和8mil，而位于頂層，起止坐標(biāo)是(2213.332mil,6073.332mil)、(2440mil,6300mil)的導(dǎo)線(xiàn)，實(shí)際線(xiàn)寬卻是60mil，即違反了線(xiàn)寬規(guī)則。處理方法：回到PCB設(shè)計(jì)窗口，雙擊該導(dǎo)線(xiàn)，在其屬性對(duì)話(huà)框中，修改其Width值為規(guī)則允許的值?？紤]到電路的實(shí)際應(yīng)用，若該導(dǎo)線(xiàn)必須達(dá)到60mil的寬度，則需要在線(xiàn)寬設(shè)置規(guī)則中，添加新規(guī)則，以定義該導(dǎo)線(xiàn)寬度合法。規(guī)則設(shè)置與檢查 DRC錯(cuò)誤分析示例 4. 網(wǎng)絡(luò)未連通現(xiàn)象如：Broken-Net Constraint ( (On the board ) ) Violation Ne

35、t GND is broken into 2 sub-nets. Routed To 83.33% Subnet : C1-2 C3-1 C2-1 IC2-1 Subnet : IC1-1 分析：該現(xiàn)象表明網(wǎng)絡(luò)GND未被連通，其連通率只有83.33%，原因是IC1-1，未被連接到該網(wǎng)絡(luò)中。處理方法：確認(rèn)IC1-1與相應(yīng)的焊盤(pán)（屬于網(wǎng)絡(luò)GND）連線(xiàn)后，打開(kāi)該段導(dǎo)線(xiàn)的屬性對(duì)話(huà)框，設(shè)置其N(xiāo)et選項(xiàng)值為GND即可。報(bào)表輸出 PCB信息報(bào)表 單擊菜單Reports-Board Information，打開(kāi)如圖5-64所示的PCB信息對(duì)話(huà)框。單擊PCB信息對(duì)話(huà)框中的“Report”按鈕，打開(kāi)如圖5-65所

36、示的信息字段選擇對(duì)話(huà)框。 PCB信息對(duì)話(huà)框 信息字段選擇對(duì)話(huà)框 報(bào)表輸出 PCB信息報(bào)表 PCB信息報(bào)表內(nèi)容 報(bào)表輸出 設(shè)計(jì)文件層次報(bào)表 單擊菜單Reports- Design Hierarchy，則自動(dòng)生成設(shè)計(jì)文件層次報(bào)表Documents.Rep。PCB設(shè)計(jì)文件層次報(bào)表 生產(chǎn)文件輸出 Gerber文件的輸出 Gerber文件就是光繪數(shù)據(jù)文件?？捎脕?lái)控制數(shù)控機(jī)床對(duì)PCB進(jìn)行劃線(xiàn)、鉆孔、打磨、切割等操作。 Gerber文件的輸出步驟（1）創(chuàng)建CAM output configuration文件。（2）生成Gerber文件。生產(chǎn)文件輸出 Gerber文件的輸出 單擊菜單File-New，在彈出的

37、新建文檔類(lèi)型對(duì)話(huà)框中，選擇“CAM output configuration”文檔類(lèi)型。 文件命名對(duì)話(huà)框 文件選擇對(duì)話(huà)框 單位制及格式選擇 CAMManager1.Cam窗口 生產(chǎn)文件輸出 Drill文件的輸出 在利用前述的向?qū)闪薈AMManager1.Cam后，在CAMManager1.Cam文件窗口，右擊鼠標(biāo)，在彈出的快捷菜單中，點(diǎn)選Insert NC Drill，NC Drill設(shè)置對(duì)話(huà)框，在Name選項(xiàng)后輸入Drill文件名，單擊“OK”按鈕。最后，按F9鍵，輸出Drill文件。NC Grill所在對(duì)話(huà)框 打印及其設(shè)置 啟動(dòng)打印/打印預(yù)覽 單擊菜單File-Print/Previe

38、w，進(jìn)入打印及打印預(yù)覽窗口。打印預(yù)覽窗口打印及其設(shè)置 打印機(jī)設(shè)置 單擊菜單File-Set Printer， 進(jìn)入打印機(jī)設(shè)置對(duì)話(huà)框。打印機(jī)設(shè)置對(duì)話(huà)框打印及其設(shè)置 打印文件設(shè)置 單擊菜單Edit-Insert Printout，進(jìn)入打印文件設(shè)置對(duì)話(huà)框，設(shè)置有關(guān)打印文件選項(xiàng)。打印文件設(shè)置對(duì)話(huà)框 本章小結(jié)1. PCB設(shè)計(jì)子系統(tǒng)由菜單欄、工具欄、設(shè)計(jì)管理器、工作區(qū)、層標(biāo)簽欄等構(gòu)成。工作區(qū)是一個(gè)布放封裝等PCB對(duì)象的二維平面，其坐標(biāo)原點(diǎn)默認(rèn)在工作區(qū)左下角。2. PCB設(shè)置的參數(shù)有顯示層、顯示對(duì)象及柵格、顏色、單位制等。還需要定義PCB層結(jié)構(gòu)。3. 規(guī)劃PCB，是一項(xiàng)重要的工作，不僅關(guān)系到布局和布線(xiàn)，也關(guān)

39、系到實(shí)際的安裝使用。4. PCB是由許多對(duì)象構(gòu)成的，如封裝、焊盤(pán)、過(guò)孔、導(dǎo)線(xiàn)等。5. 對(duì)象的布局和布線(xiàn)，直接影響到PCB的外觀(guān)和電氣性能，因此要嚴(yán)格按照設(shè)計(jì)規(guī)范的要求去做。6. 布線(xiàn)的基礎(chǔ)是網(wǎng)絡(luò)，必須保證在PCB中，已經(jīng)創(chuàng)建了所需要的所有網(wǎng)絡(luò)。7. 設(shè)計(jì)規(guī)則檢查（DRC）是PCB后期制作的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其目的是驗(yàn)證PCB的布局，更重要的是檢查布線(xiàn)是否符合設(shè)計(jì)規(guī)則的要求。封裝設(shè)計(jì)環(huán)境創(chuàng)建封裝封裝的報(bào)表創(chuàng)建封裝庫(kù)創(chuàng)建封裝報(bào)表輸出 本章知識(shí)點(diǎn) 封裝設(shè)計(jì)環(huán)境進(jìn)入封裝設(shè)計(jì)子系統(tǒng) 單擊File-New，在打開(kāi)的新建文件對(duì)話(huà)框中，選擇文件類(lèi)型為PCB Library DocumentPCB設(shè)計(jì)窗口PCB封裝設(shè)計(jì)

40、主窗口 封裝設(shè)計(jì)環(huán)境工具欄 主工具欄放置工具欄 創(chuàng)建封裝 向?qū)椒椒▌?chuàng)建元器件封裝單擊菜單Tools-New Component，進(jìn)入封裝向?qū)С跏籍?huà)面。封裝向?qū)С跏籍?huà)面 封裝類(lèi)型選擇對(duì)話(huà)框 創(chuàng)建封裝向?qū)椒椒▌?chuàng)建元器件封裝 焊盤(pán)尺寸輸入對(duì)話(huà)框 焊盤(pán)間距設(shè)置對(duì)話(huà)框 輪廓線(xiàn)寬設(shè)置對(duì)話(huà)框 焊盤(pán)數(shù)量設(shè)置對(duì)話(huà)框 創(chuàng)建封裝手工創(chuàng)建元器件封裝 1. 分析元器件幾何尺寸 2. 修改單位制 3. 啟動(dòng)創(chuàng)建封裝命令 4. 找到坐標(biāo)原點(diǎn) 5. 放置輪廓線(xiàn) 6. 放置焊盤(pán)有關(guān)封裝的報(bào)表封裝信息報(bào)表 選定封裝，單擊菜單Reports-Component，啟動(dòng)封裝信息報(bào)表輸出命令，則系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)產(chǎn)生一個(gè)擴(kuò)展名為.Cmp的封

41、裝報(bào)表文件。 89C2051封裝信息有關(guān)封裝的報(bào)表封裝庫(kù)信息報(bào)表 單擊菜單Reports-Library，系統(tǒng)自動(dòng)產(chǎn)生一個(gè)擴(kuò)展名為.Rep的封裝庫(kù)信息報(bào)表文件封裝庫(kù)信息 本章小結(jié)1.PCB封裝庫(kù)分為三大類(lèi)，保存在安裝路徑Design Explorer 99 SELibraryPcb下的三個(gè)文件夾中，其中包含有37個(gè)封裝數(shù)據(jù)庫(kù)文件（.Ddb），提供了大量的封裝。但在實(shí)際設(shè)計(jì)工作中，常會(huì)遇到在已有庫(kù)中無(wú)法找到封裝的問(wèn)題，因此創(chuàng)建新的封裝庫(kù)及封裝，是極其必要的。2.創(chuàng)建封裝有手工方法和向?qū)椒椒▋煞N最基本的方法，而通過(guò)修改已有封裝，以得到新的封裝的方法，也經(jīng)常被使用。3.向?qū)絼?chuàng)建封裝，就是利用系統(tǒng)

42、提供的封裝類(lèi)型模板，通過(guò)修改封裝參數(shù)，如外形輪廓尺寸、焊盤(pán)尺寸等，可快速獲得新的封裝。4.手工創(chuàng)建封裝，需要準(zhǔn)確分析元器件的幾何外形及其尺寸，也需要認(rèn)真確定焊盤(pán)等對(duì)象的尺寸及其相對(duì)位置，這樣才能保證封裝的準(zhǔn)確。5.有關(guān)封裝的報(bào)表，主要包括封裝信息報(bào)表和封裝庫(kù)報(bào)表。通過(guò)這些報(bào)表，不僅可以了解封裝庫(kù)的構(gòu)成，也可以了解每一個(gè)封裝的結(jié)構(gòu)及其幾何參數(shù)。從原理圖到PCB手工設(shè)計(jì)PCB從原理圖到PCB 手工設(shè)計(jì)PCB網(wǎng)絡(luò)表加載故障分析PCB封裝庫(kù)的生成本章知識(shí)點(diǎn) 從原理圖到PCB 例7.1 使用從原理圖到PCB的方法，設(shè)計(jì)第二章提到的智能溫度計(jì)的PCB，文件命名為Intelligent Thermomete

43、r.Pcb 并保存在Intelligent Thermometer.DDB項(xiàng)目中。工藝要求：絲印字符遵循從左至右、從下往上的原則；電阻類(lèi)元件垂直布置，DIP器件水平放置；元器件封裝間距不能小于50mil；最小安全間距為10mil；線(xiàn)寬為15mil，“地線(xiàn)”加粗為20mil；布線(xiàn)轉(zhuǎn)折形式為45；使用敷銅；采用雙面布線(xiàn)，頂層為水平布線(xiàn)，底層為垂直布線(xiàn)。從原理圖到PCB 操作步驟：1. 規(guī)劃PCB （1）新建PCB文件Intelligent Thermometer.Pcb。（2）規(guī)劃布線(xiàn)區(qū)域。切換到KeepoutLayer層，使用畫(huà)線(xiàn)工具，畫(huà)出一個(gè)2600*2800mil的布線(xiàn)區(qū)域。2. 加載網(wǎng)絡(luò)表

44、加載網(wǎng)絡(luò)表對(duì)話(huà)框 從原理圖到PCB加載網(wǎng)絡(luò)表錯(cuò)誤的處理錯(cuò)誤1: Add new Component U2時(shí)，提示錯(cuò)誤信息Error：Footprint SMS not found in Library。錯(cuò)誤分析：該信息表明當(dāng)前PCB文件中加載的PCB封裝庫(kù)未發(fā)現(xiàn)有封裝SMS或封裝庫(kù)中封裝名稱(chēng)與原理圖庫(kù)中該元器件的封裝不相符。解決方法：在當(dāng)前PCB中，添加包含有封裝SMS的封裝庫(kù)My Lib.Lib。錯(cuò)誤2: Add new Component U3時(shí)，提示錯(cuò)誤信息Error：Footprint SO8 not found in Library。錯(cuò)誤分析：該信息表明當(dāng)前PCB文件中加載的PCB封裝庫(kù)未發(fā)現(xiàn)有封裝SO8。從原理圖到PCB 解決方法：封裝SO8的名稱(chēng)應(yīng)為SO-8，該封裝在Footprint PCB封裝庫(kù)中，回到原理圖，修改U3的封裝為SO-8后，重新生成網(wǎng)絡(luò)表，或直接修改網(wǎng)絡(luò)表文件中的SO8為SO-8。錯(cuò)誤3：Add node U2-1 to Net +5