半導(dǎo)體行業(yè)專題報(bào)告：科創(chuàng)板系列·三和艦芯片

1、內(nèi)容目錄 TOC o 1-5 h z HYPERLINK l bookmark40 o Current Document .公司介紹4 HYPERLINK l bookmark42 o Current Document 公司人員情況5 HYPERLINK l bookmark48 o Current Document 股權(quán)結(jié)構(gòu)6子公司情況6 HYPERLINK l bookmark2 o Current Document 公司業(yè)務(wù)情況7制程效能與良率領(lǐng)先國內(nèi)同業(yè)，到達(dá)世界先進(jìn)水平7產(chǎn)能爬坡良好，位列中國半導(dǎo)體制造銷售第八位8研發(fā)投入高，九大核心技術(shù)9 HYPERLINK l bookmark5

2、4 o Current Document 公司財(cái)務(wù)情況11營收持續(xù)提升，歸母凈利潤扭虧為盈11 HYPERLINK l bookmark4 o Current Document 經(jīng)營性現(xiàn)金流良好，經(jīng)營指標(biāo)全面向好12 HYPERLINK l bookmark12 o Current Document .芯片技術(shù)改造產(chǎn)能擴(kuò)充，投向8英寸晶圓13 HYPERLINK l bookmark16 o Current Document 和艦芯片集成電路芯片技術(shù)改造產(chǎn)能擴(kuò)充工程14 HYPERLINK l bookmark0 o Current Document 補(bǔ)充流動(dòng)資金14 HYPERLINK l

3、bookmark18 o Current Document .行業(yè)市場容量及競爭格局15 HYPERLINK l bookmark20 o Current Document 信息化、網(wǎng)絡(luò)化、知識(shí)經(jīng)濟(jì)迅速開展，集成電路地位愈發(fā)重要15 HYPERLINK l bookmark22 o Current Document 我國集成電路依賴進(jìn)口，國產(chǎn)替代訴求迫切15 HYPERLINK l bookmark28 o Current Document 需求多極驅(qū)動(dòng)，下游應(yīng)用多元化17 HYPERLINK l bookmark32 o Current Document 34代工業(yè)呈現(xiàn)明顯的頭部效應(yīng)，臺(tái)積電

4、一家獨(dú)大18圖表目錄圖1 :公司晶圓制造歷程4圖2 :公司產(chǎn)品下游應(yīng)用領(lǐng)域5圖3 ：公司為臺(tái)灣聯(lián)電子公司6圖4 :主要產(chǎn)品生產(chǎn):瓶呈7圖5 :公司前五大客戶情況8圖6 :公司研發(fā)投入占比高（億元）10圖7 :公司營業(yè)收入情況（億元）11圖8 ：公司歸母凈利潤情況（億元）11圖9 ：公司母公司及合并后毛利率情況12圖10 ：經(jīng)營性現(xiàn)金流持續(xù)為正，公司盈利質(zhì)量良好12圖11 ： 20162018年公司經(jīng)營指標(biāo)持續(xù)向好13圖12 ：募投工程增加產(chǎn)能爬坡情況（萬片/年）14圖13 ：存貨與應(yīng)收票據(jù)及應(yīng)收賬款占據(jù)大量營運(yùn)資金（億元）14圖14 ：支付員工薪酬和員工人數(shù)情況14圖15 ：中國集成電路行業(yè)進(jìn)

5、出口差距較大，國產(chǎn)替代需求較大15圖16 ：我國集成電路貿(mào)易逆差連續(xù)8年擴(kuò)大15圖17 : 2008-2017中國集成電路行業(yè)銷售額增速明顯17表11 :核心技術(shù)產(chǎn)品收入（萬元）資料來源：招股說明書、2018 年2017 年2016 年銷售收入369,403.22335,988.64187,764.48核心技術(shù)產(chǎn)品收入353,690.61321,196.83183,431.81核心技術(shù)產(chǎn)品銷售收入占比95.7595.60*97.6%公司經(jīng)過多年的開展，取得了豐富的科技成果。在國內(nèi)外擁有創(chuàng)造專利71項(xiàng)，實(shí)用新型 專 16項(xiàng)，集成電路布圖設(shè)計(jì)12項(xiàng)，在國內(nèi)擁有72項(xiàng)專，其中創(chuàng)造專 57項(xiàng)，實(shí)用 新

6、型專利15項(xiàng)，在中國臺(tái)灣地區(qū)擁有專利12項(xiàng)，其中創(chuàng)造專利11項(xiàng)，實(shí)用新型專利1 項(xiàng)，在美國擁有3項(xiàng)創(chuàng)造專利。為展訊、匯頂科技、中穎電子、正泉光電、珠海艾派克等 多個(gè)國內(nèi)公司量產(chǎn)多款產(chǎn)品。公司財(cái)務(wù)情況營收持續(xù)提升，歸母凈利潤扭虧為盈近三年，公司營業(yè)收入持續(xù)上升，由18.78億元上升至36.94億元，2018年?duì)I業(yè)收入實(shí)現(xiàn) 同心曾長9.94% ；歸母凈利潤方面，公司2016年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤144億元，2017年實(shí)現(xiàn) 扭虧為盈，同比增長149.31%。40*20M0100*80*圖8:公司歸母凈利潤情況（億元）資料來源：Wind、圖7:公司營業(yè)收入情況（億元）40353020151052016-12

7、-312017-12-312018-12-31資料來源：Wind、子公司財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)如下：表12 :子公司財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)（萬元）資料來源：招股說明書、山東聯(lián)瞟廈門聯(lián)芯年度2018年12月31日 /2018年度2017年12月31日 /2017年度2016年12月31日 /2016年度2018 年 12 月 31 日/2018年度2017 年 12 月 31日/2017年度2016 年 12 月 31 日/2016年度總資產(chǎn)5637.525033.793837.981,996,670.342,225,715.061,655,669.25凈資產(chǎn)3931.063454.302781.03644,026.255

8、87,579.86479,661.54營業(yè)收入3371.822382.361156.28142,021.17120,551.5010,003.41凈利潤476.76673.2742.69-311,605.61-168,120.68-143,513.17根據(jù)公司招股說明書，2016-2018年度，公司主要的競爭對(duì)手毛利率均值為31.04%, 30.70% 和31.09% ； 20172018年度，公司母公司毛利率均高于均值；20162018年度，公司合并 毛率為19.78%、-18.59%和-35.46% ,主要因公司子公司廈門聯(lián)芯前期固定資產(chǎn)折舊和 無形資產(chǎn)攤銷太大導(dǎo)致毛利率為負(fù)且需計(jì)提存貨減

9、值和預(yù)計(jì)負(fù)債所致。圖9:公司母公司及合并后毛利率情況40%20%10%-10%-20%-30%-40%資料來源：招股說明書、表13 :晶圓制造業(yè)毛利率情況2016年度2017年度2018年度臺(tái)積電50.09M50.6a48.28M聯(lián)華電子20.54*18.1 左15.10M高塔半導(dǎo)體24.26*25.54K一力晶科技28.12*31.6一世界先進(jìn)34.5 例32.01*35.15*中芯國際29.1 倍23.8 以23.5 跳華虹半導(dǎo)體30.54*33.033.40*可比公司均值31.0430.7031.0%資料來源：招股說明書、經(jīng)營性現(xiàn)金流良好，經(jīng)營指標(biāo)全面向好經(jīng)營性現(xiàn)金流持續(xù)為正，公司盈利質(zhì)

10、量良好。2016-2018年,公司實(shí)現(xiàn)經(jīng)營性現(xiàn)金流凈額 分別為12.67、29.13和32.06億元。經(jīng)營活動(dòng)持續(xù)的現(xiàn)金流入可以保障公司現(xiàn)有團(tuán)隊(duì)的穩(wěn) 定、引進(jìn)科研技術(shù)人員、加大先進(jìn)制程及特色制程技術(shù)的研發(fā)投入。圖10 :經(jīng)營性現(xiàn)金流持續(xù)為正，公司盈利質(zhì)量良好 經(jīng)營性現(xiàn)金流凈額（億元） . YOY 經(jīng)營性現(xiàn)金流凈額（億元） . YOY35302520151050資料來源：wind、經(jīng)營指標(biāo)持續(xù)向好，存貨周轉(zhuǎn)率到達(dá)行業(yè)平均以上水平。2016-2018年，公司流動(dòng)比率及 函加闡匏讓升，流就降由0.68倍上升為1.73倍，函加碎由0.64倍上升為1.64倍。存貨周轉(zhuǎn)率方面，公司2018年存貨周轉(zhuǎn)率為5

11、.28次，高于可比對(duì)象均值。圖11 : 2016-2018年公司經(jīng)營指標(biāo)持續(xù)向好流動(dòng)比率（倍）T-速動(dòng)比率（倍）流動(dòng)比率（倍）T-速動(dòng)比率（倍）1.81.61.41.210.80.6資料來源：招股說明書、表14 :存貨周轉(zhuǎn)率情況（次）資料來源：招股說明書、201820172016臺(tái)積電6.028.187.88聯(lián)電6.786.93華虹半導(dǎo)體5.054.955.13中芯國際4.304.854.34可比對(duì)象均值5.126.196.07和艦芯片5.285.665.63.芯片技術(shù)改造產(chǎn)能擴(kuò)充,投向8英寸晶芯片技術(shù)改造產(chǎn)能擴(kuò)充,投向8英寸晶圓。本次發(fā)行所募資金將投資于和艦芯片制造（蘇 州）股份集成電路技術(shù)

12、改造產(chǎn)能擴(kuò)充工程和補(bǔ)充流動(dòng)資金，擬使用募集資金總額 250,000萬元，具體如下：表15:公司募投工程情況（萬元）資料來源：招股說明書、序號(hào)工程名稱投資額擬使用募集資金總額1和艦芯片制造（蘇州）股份 集成電路芯片技術(shù)改造產(chǎn)能擴(kuò)充工程249,935.80200,000.002補(bǔ)充流動(dòng)資金50,000.0050,000.00合計(jì)299,935.80250,000.00集成電路芯片技術(shù)改造產(chǎn)能擴(kuò)充工程建設(shè)規(guī)劃為2年，募集資金投資工程使用安排如下：表16 :募集資金投資工程使用安排（億元）序號(hào)壩日名稱易段壩日投黃總額.募投工程資金使用進(jìn)度配套沆動(dòng)黃金第一年第二年1和艦芯片制造（蘇州）股份集24.991

13、3.899.261.84成電路技術(shù)改造產(chǎn)能擴(kuò)充工程2補(bǔ)充流動(dòng)資金5.005.00一一合計(jì)29.9918.899.261.84資料來源：招股說明書、和艦芯片集成電路芯片技術(shù)改造產(chǎn)能擴(kuò)充工程解決生產(chǎn)瓶頸，增加8英寸晶圓產(chǎn)能至114萬片/年。本工程擬在現(xiàn)有8英寸晶圓產(chǎn)能82 萬片/年的基礎(chǔ)上，在原有廠區(qū)內(nèi)進(jìn)行擴(kuò)建，新增投資購買設(shè)備進(jìn)行技術(shù)改造，同時(shí)替換公司 局部設(shè)備，解決生產(chǎn)瓶頸，增加8英寸晶圓產(chǎn)能至114萬片/年。根據(jù)公司現(xiàn)有產(chǎn)能情 況，公司近兩年8英寸晶圓產(chǎn)能利用皆超過100H ,且產(chǎn)銷率接近1005J，產(chǎn)能嚴(yán)重缺乏， 募投工程投產(chǎn)所增加的產(chǎn)能預(yù)計(jì)將有效消化。表17 :公司8英寸晶圓產(chǎn)能利用率和

14、產(chǎn)銷率居高不下資料來源：招股說明書、工程2018 年2017 年2016 年產(chǎn)能（片/年）770,828753,374749,575產(chǎn)量（片）856,934824,833679,944產(chǎn)能利用率111.17*109.4 以90.71*銷量（片）850,707823,022683,092產(chǎn)銷率99.27*99.7 洪100.4圖12 :募投工程增加產(chǎn)能爬坡情況（萬片/年）資料來源：招股說明書、2.2.補(bǔ)充流動(dòng)資金動(dòng)資金工程能夠改善公司現(xiàn)金流狀況，提高資金使用效率, 司加強(qiáng)主營業(yè)務(wù)，增強(qiáng)公司市場競爭力。降低企業(yè)財(cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)，有利于公有利于公司加強(qiáng)主營業(yè)務(wù)，增強(qiáng)公司市場競爭力。近年來，公司經(jīng)營規(guī)模擴(kuò)張較

15、快，資金 壓力日益增加。公司本次公開發(fā)行擬使用募集資金50,000萬元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。補(bǔ)充流圖14 :支付員工薪酬和員工人數(shù)情況圖13 :存貨與應(yīng)收票據(jù)及應(yīng)收賬款占據(jù)大量營運(yùn)資金（億元）本工程從前期準(zhǔn)備階段至工程試車完成計(jì)劃周期為2年：其中前期準(zhǔn)備階段3個(gè)月，工程 建設(shè)及試車21個(gè)月。工程生產(chǎn)期30年，建成投產(chǎn)后第一年產(chǎn)量達(dá)設(shè)計(jì)能力的6偏，第二 年產(chǎn)量達(dá)設(shè)計(jì)能力的80%，以后各年均達(dá)10Q o資料來源：招股說明書、3,6001086423,4003,2003,0002,800一 員工人數(shù)（人）一支付職工薪酬（億元）.行業(yè)市場容量及競爭格局信息化、網(wǎng)絡(luò)化 知識(shí)經(jīng)濟(jì)迅速開展，集成電路地位愈發(fā)重要

16、信息化、網(wǎng)絡(luò)化、知識(shí)經(jīng)濟(jì)迅速開展，集成電路地位愈發(fā)重要。全球集成電路近4,000億 美元市場規(guī)模，集成電路產(chǎn)品應(yīng)用已滲透到汽車、軍工、消費(fèi)、通信、計(jì)算機(jī)和國防建設(shè) 等各方面，其市場規(guī)模隨著應(yīng)用領(lǐng)域的擴(kuò)大也越來越大。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS ）統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2017年全球集成電路銷售額3,432億美元，占當(dāng)年半導(dǎo)體銷售額的 83.2到，較2016年大增24%。WSTS預(yù)計(jì)，2018年全球集成電路銷量望繼續(xù)增長1用，達(dá) 至I4,016彳乙美元。表18 : 2016-2018E全球集成電路情況銷售額（百萬美元）占比，年增長率，201620172018 ( E)201620172018 ( E

17、)201620172018 ( E)美洲65,53788,494105,82319.321.522.1-4.73519.6歐洲32,70738,31143,3879.79.39.1-4.517.113.2日本32,29236,59540,0999.58.98.43.813.39.6亞太其他地區(qū)208,395248,821288,62861.560.460.43.619.416合計(jì)338,931412,221477,9371001001001.121.615.9分立器件19,41621,65124,1945.75.35.14.311.511.7光電器件31,99434,81338,7159.48

18、.48.1-3.88.811.2傳感器10,82112,57113,4023.232.822.716.26.6集成電路276,698343,186401,62581.683.3840.82417其中：模擬電路47,84853,07058,80314.112.912.35.810.910.8微處理器60,58563,93468,04117.915.514.2-1.25.56.4邏輯電路91,498102,209109,6272724.822.90.811.77.3存儲(chǔ)器76,767123,974165,11022.630.134.5-0.661.533.2合計(jì)338,931412,221477,

19、9361001001001.121.615.9資料來源：招股說明書、32我國集成電路依賴進(jìn)口，國產(chǎn)替代訴求迫切該行業(yè)技術(shù)壁壘較高，目前國內(nèi)主要以采購海外產(chǎn)品為主。根據(jù)wind數(shù)據(jù)顯示，中國集 成電路貿(mào)易逆差從2007年的1049.41億美元上升至2016年的1932.39億美元，已經(jīng)連續(xù) 8年擴(kuò)大，其中超一半的進(jìn)口來自于臺(tái)灣地區(qū)和韓國，占比分別為32%和2。圖15 ：中國集成電路行業(yè)進(jìn)出口差距較大，國產(chǎn)替代需求較大圖16 ：我國集成電路貿(mào)易逆差連續(xù)8年擴(kuò)大2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 20172008 2009 2010 2011 2

20、012 2013 2014 2015 2016 2017出口金額（億美元）進(jìn)口金額（億美元）資料來源：Wind、集成電路產(chǎn)業(yè)是國民經(jīng)濟(jì)支柱性行業(yè)之一，我國集成電路產(chǎn)業(yè)獲得政策大力支持。自2000 年以來，我國政府將集成電路產(chǎn)業(yè)確定為戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)之一，并公布了一系列政策法規(guī)，以 大力支持集成電路行業(yè)的開展。表19 :集成電路產(chǎn)業(yè)獲得政策支持時(shí)間 政策法規(guī) 主要內(nèi)容2017年12月31日前設(shè)立但未獲利的集成電路線寬小于0.25微米或投資額超過80億 元，且經(jīng)營期在15年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)，自掰IJ年度起第一年至第五年免征企 業(yè)所得稅，第六年至第十年按照25循勺法定稅率減半征收企業(yè)所得稅，并享受至

21、期滿 為止。關(guān)于集成電路生產(chǎn)企業(yè)有關(guān)企2018年3月業(yè)所得稅政策問題的通知（財(cái)稅（2018） 27 號(hào)）2017年6月外商投資產(chǎn)業(yè)指導(dǎo)目錄（2017線寬28 nm及以下大規(guī)模數(shù)字集成電路制造，0.11微米及以下模擬、數(shù)模集成電路年修訂以商務(wù)部2017第4號(hào)令）制造，MEMS和化合物半導(dǎo)體集成電路制造”屬于鼓勵(lì)類行業(yè)。2017年1月戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)品和服務(wù) 聘目錄（2016版）2017年第1號(hào)公告集成電路芯片制造，線寬100nm及以下大規(guī)模數(shù)字集成電路制造，0.5微米及以下 模擬、數(shù)模集成電路制造二列入戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)品目錄。2016年5月關(guān)于軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)企業(yè)所 得稅優(yōu)惠政策有關(guān)問

22、題的通知（財(cái)稅201649 號(hào)）明確了在集成電路企業(yè)的稅收優(yōu)惠資格認(rèn)定等非行政許可審批取消后，規(guī)定集成電路企業(yè)可以享受關(guān)于進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)開展企業(yè)所得稅政策的通知（財(cái)稅201227號(hào)）有關(guān)企業(yè)所得稅減免政策需要的條件，再次從稅收政策上支持集 成電路行業(yè)的開展。推進(jìn)資源整合，力口速12英寸65/55nm、45/40nm產(chǎn)育紛充，力由夬推進(jìn)32/28nm、16/14nm“-w生產(chǎn)線規(guī)?；a(chǎn),抓緊布局10/7nm工藝技術(shù)研發(fā)；建設(shè)存儲(chǔ)器生產(chǎn)線，加快三維信息產(chǎn)業(yè)開展指南工信部聯(lián)規(guī)2016年12月閃存（3D NAND Flash ）規(guī)模化生產(chǎn)，布局隨機(jī)動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)器（DRAM ）生產(chǎn)線，開

23、展新型2016453 號(hào)存儲(chǔ)器研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化；開展模擬及數(shù)?；旌?、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS 電力電子、高壓電路、射頻電路等特色專用工藝生產(chǎn)線和化合物集成電路生產(chǎn)線。 口十三五國家信息化規(guī)劃國2016年12月發(fā)2016 73號(hào)大力推進(jìn)集成電路創(chuàng)新突破。加大面向新型計(jì)算、5G、智能制造、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián) 網(wǎng)的芯片設(shè)計(jì)研發(fā)部署，推動(dòng)32/28nmx 16/14nm工藝生產(chǎn)線建設(shè)，加快10/7nm工 藝技術(shù)研發(fā)，大力開展芯片級(jí)封裝、圓片級(jí)封裝、硅通孔和三維封裝等研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程,突破電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA ）軟件。十三五國家戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)發(fā)2016年11月展規(guī)劃國發(fā)2016 67號(hào)啟動(dòng)集成電路重大生產(chǎn)力布局規(guī)

24、劃工程，實(shí)施一批帶動(dòng)作用強(qiáng)的工程，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)能力 實(shí)現(xiàn)快速躍升。加快先進(jìn)制造工藝、存儲(chǔ)器、特色工藝等生產(chǎn)線建設(shè)，提升平安可靠 CPU、數(shù)模/模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片、數(shù)字信號(hào)處理芯片等關(guān)鍵產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)能力和應(yīng)用水平，推動(dòng)封裝測試、關(guān)鍵裝備和材料等產(chǎn)業(yè)快速開展。2015年5月中國制造2025將集成電路及專用裝備作為“新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)”納入大力推動(dòng)突破開展的重點(diǎn)領(lǐng) 域，著力提升集成電路設(shè)計(jì)水平，不斷豐富知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP ）核和設(shè)計(jì)工具，突破關(guān)系國家信息與網(wǎng)絡(luò)平安及電子整機(jī)產(chǎn)業(yè)開展的核心通用芯片，提升國產(chǎn)芯片的應(yīng)用適配能力。掌握高密度封裝及三維（3D ）微組裝技術(shù)，提升封裝產(chǎn)業(yè)和測試的自主開展能力。到2020年，

25、集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速 超過20 %，企業(yè)可持續(xù)開展能力大幅增強(qiáng)。移動(dòng)智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信、云計(jì)算、物聯(lián) 網(wǎng)、大轆等重點(diǎn)領(lǐng)域集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)到達(dá)國際領(lǐng)先水平，產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系初步形成。加_國家集成電路產(chǎn)業(yè)開展推進(jìn)綱2014 年 6 月要速開展集成電路制造業(yè)。抓住技術(shù)變革的有利時(shí)機(jī)，突破投融資瓶頸,持續(xù)推動(dòng)先進(jìn) 生產(chǎn)線建設(shè)。加快45/40nm芯片產(chǎn)能擴(kuò)充，加緊32/28nm芯片生產(chǎn)例設(shè)，迅速形成規(guī) 模生產(chǎn)能力。加快立體工藝開發(fā)，推動(dòng)22/20nm、16/14nm芯片生產(chǎn)線建設(shè)。大力開展 模擬及數(shù)模混合電路、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS ）、高壓電路、射頻電路等特色專用

26、工藝生產(chǎn) 線。增強(qiáng)芯片制造綜合能力，以工藝能力提升帶動(dòng)設(shè)計(jì)水平提升，以生產(chǎn)線建設(shè)帶動(dòng)關(guān) 鍵裝備和材料配套開展。進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電2011年1月路產(chǎn)業(yè)開展的假設(shè)干政策（國發(fā)2000 18 號(hào)）從財(cái)稅、投融資、研究開發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、市場等方面支持集成電路的 開展。進(jìn)一步優(yōu)化了我國軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)的開展環(huán)境。資料來源：招股說明書、國家出臺(tái)集成電路投資基金，重點(diǎn)扶持集成電路芯片制造業(yè)，兼顧芯片設(shè)計(jì)、封裝測試、 設(shè)備和材料等產(chǎn)業(yè)。我國政府提出2017年重點(diǎn)工作任務(wù)，其中包括：1）加快培育墳新興產(chǎn)業(yè)，全面實(shí)施戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)開展規(guī)劃，加快新材料、人工智能、 集成電路、5G等技術(shù)研發(fā)

27、和轉(zhuǎn)化，做大做強(qiáng)產(chǎn)業(yè)集群；2）大力改造提升傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)，深入實(shí)施中國制造2025，力口決大物居、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng) 用。2008年中國集成電路行業(yè)銷售額為1246.79億元，其中，IC封裝測試環(huán)節(jié)以618.91億元 占據(jù)近半的市場空間。截至2017年底，中國集成電路行業(yè)銷售額增至5411.30億元,年 復(fù)合增長率為17.7 A圖17 : 2008-2017中國集成電路行業(yè)銷售額增速明顯資料來源：Wind、33.需求多極驅(qū)動(dòng)，下游應(yīng)用多元化需求多極驅(qū)動(dòng)，下游應(yīng)用多元化。半導(dǎo)體應(yīng)用市場主要包括通信（有線/無線）、計(jì)算機(jī)（計(jì) 算類/存儲(chǔ)類）、消費(fèi)電子、工業(yè)應(yīng)用、汽車電子、軍工/航天等，其中最大的兩類應(yīng)用市

28、場 為通信和計(jì)算機(jī)。從增長速度看，存儲(chǔ)類數(shù)據(jù)處理增長速度最快，同比增長28.6蛻，其次 為計(jì)算類數(shù)據(jù)處理，同比增長25.7蛻。這兩類的快速增長主要來源于云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等技 術(shù)的開展，給服務(wù)器等整機(jī)帶來較大的市場需求。汽車電子、工業(yè)應(yīng)用等領(lǐng)域近年來也增 長迅速，市場規(guī)模分別增長14.,和18。圖18 :需求多極驅(qū)動(dòng)，下游應(yīng)用多元化資料來源：招股說明書、從純晶圓代工廠產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域看，2018年通信領(lǐng)域到達(dá)52% ,計(jì)算機(jī)占比分別為1扁，消 費(fèi)電子占比為13% ,其他領(lǐng)域合計(jì)1可。從晶圓代工的制程范圍看，40nm以下制程銷售額 占到整個(gè)銷售額的44% ,40-45nm制程銷售額占到1薪。圖19 :

29、2018年純晶圓廠銷售領(lǐng)域圖20 :晶圓銷售情況（從晶圓代工的制程范圍看）.40/45nm. 65nm. 90nm0.13nm-0.18pm 0.18即1 以上資料來源：招股說明書、 40nm以下0,13pm資料來源：招股說明書、3.4.代工業(yè)呈現(xiàn)明顯的頭部效應(yīng)，臺(tái)積電一家獨(dú)大代工業(yè)呈現(xiàn)非常明顯的頭部效應(yīng)，根居IC Insights的婁據(jù)顯示，在全球前十大代工T商中，臺(tái)積電一家占據(jù)了超過一半的市場份額，2017年前八家市場份額接近90晅圖21 ： 2017年世界晶圓廠營收前十強(qiáng)（億美元）圖21 ： 2017年世界晶圓廠營收前十強(qiáng)（億美元）資料來源：IC Insights ,天風(fēng)證券Tf SEC

30、URITIES圖22 ： 2017年全球晶圓代工市場份額占比（ ）三星世界先進(jìn)臺(tái)積電 格羅方德聯(lián)電 中芯國際高塔半導(dǎo)體力晶.華虹安半導(dǎo)體.東部高科其他資料來源：IC Insights ,中國臺(tái)灣占據(jù)全球晶圓代工市場絕對(duì)主導(dǎo)地位。臺(tái)積電以55.的市占率位居第一，聯(lián)華電子以8嶇 的市占率位居第三，力晶科技、世界先進(jìn)亦躋身前十，四家市占率合計(jì)達(dá)67.供。中國大陸中國大陸方面，中芯國際以5.4帕勺市占率位居全球第五位，華虹集團(tuán)營收以1.4的市占率 位居全球第九位。根據(jù)中國半導(dǎo)體協(xié)受充計(jì)數(shù)據(jù)，2017年中國半導(dǎo)體制造十大企業(yè)銷售, 公司位列第八位，2017年實(shí)現(xiàn)銷售額33.6億元。一圖 23 : P/B

31、 vs ROE ( 2019.3.23 )4.504.003.503.00cq 2.50t 2.001.501.000.504.504.003.503.00cq 2.50t 2.001.501.000.50中芯國際 華虹半導(dǎo)體二 聯(lián) mL_5.0010.00世界先進(jìn)臺(tái)積電15.0020.0025.00ROE(% )歡迎關(guān)注公眾號(hào)歡迎關(guān)注公眾號(hào)資料來源：wind、文檔出現(xiàn)排版、亂碼等問題，可加上面微信，憑 下載記錄，獲取PDF版本a天風(fēng)證券TFSECURmES TOC o 1-5 h z 圖18 ：需求多極驅(qū)動(dòng)，下游應(yīng)用多元化18圖19 ： 2018年純晶圓廠銷售領(lǐng)域18圖20 :晶圓銷售情況（

32、從晶圓代工的制程范圍看）18圖21 : 2017年世界晶圓廠營收前十強(qiáng)（億美元）18圖22 ： 2017年全球晶圓代工市場份額占比（%）19表1 :公司大事件4表2:公司人員任職情況5表3 : 2018年員工專業(yè)結(jié)構(gòu)（人）6表4 ：子公司情況7表5 ：直銷為主，經(jīng)銷為輔（萬元）7表6 :分產(chǎn)品銷售情況（萬元）8表7:公司產(chǎn)能情況8表8 ： 2017年中國半導(dǎo)體制造十大企業(yè)銷售，公司位列第八位9表 9 :公司 率情況9表10：公司九大核心技術(shù)10表11 ：核心技術(shù)產(chǎn)品收入（萬元）11表12 :子公司財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)（萬元）11表13 :晶圓制造業(yè)毛利率情況12表14:存貨周轉(zhuǎn)率情況（次）13表15 ：公

33、司募投工程情況（萬元）13表16 ：募集資金投資工程使用安排（億元）13表17 :公司8英寸晶圓產(chǎn)能利用率和產(chǎn)銷率居高不下14表18 ： 2016-2018E全球集成電路情況15表19 ：集成電路產(chǎn)業(yè)獲得政策支持16天風(fēng)證券Tf SECURITIES表1:公司大事件1.公司介紹和艦芯片為臺(tái)灣晶圓代工廠聯(lián)電在大陸的子公司，是一家8英寸晶圓專工企業(yè)，提供從0.5 微米至110納米主流邏輯、混合信號(hào)、嵌入式非揮發(fā)性記憶體、高壓及影像傳感器工藝， 代工品以肖費(fèi)與柞、M電子為主,涵蓋液料區(qū)動(dòng)、微姐里器、電源管理、指繡陽、智 能卡、身份識(shí)SU盤全類產(chǎn)品。時(shí)間2018年4月2018年4月2017年3月201

34、7年3月2016年04月2016年3月2015年8月2012年1月2010年9月2010年4月2010年3月資料來源：公司官網(wǎng)、事件和艦芯片制造（蘇州）股份更新SONY GPO和艦芯片制造（蘇州）股份通過IS09001:2015及IATF16949:2016認(rèn)證。和艦芯片通過IECQ QC 080000:2012認(rèn)證。和艦芯片更新 ISO/TS 16949:2009 及 ISO 9001:2008 認(rèn)證。和艦芯片更新SONY綠色合作伙伴（SONY GP ）認(rèn)證。和艦芯片通過 ISO/TS 16949:2009 及 ISO 9001:2008 認(rèn)證。和艦芯片成功取得ISO 27001:2013審

35、核證書。和艦芯片、常憶與晶心結(jié)合彼此長處共同推動(dòng)MCU解決方案和艦芯片制造（蘇州）股份與中國電信蘇州分公司成功簽約3G企業(yè)應(yīng)用工程和艦芯片為4.14青海省玉樹縣地震災(zāi)區(qū)捐款十萬元。和艦芯片獲得蘇州工業(yè)園區(qū)知識(shí)產(chǎn)權(quán)局頒發(fā)的2009年度知識(shí)產(chǎn)權(quán)創(chuàng)獎(jiǎng)。圖1 :公司晶圓制造歷程資料來源：芯思想、下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，涵蓋消費(fèi)電子、汽車電子等。和艦芯片制造（蘇州）主要從事12英 寸及8英寸晶圓研發(fā)制造業(yè)務(wù)，公司本部主要從事8英寸晶圓研發(fā)制造業(yè)務(wù)，涵蓋0.11um、 0.13umx 0.18um、0.25um、0.35ums 0.5um等制程；公司子公司廈門聯(lián)芯主要從事12 英寸晶圓研發(fā)制造業(yè)務(wù)，涵蓋28nm

36、、40nm、90nm制程；子公司山東聯(lián)璟主要從事IC 設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)。公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于通訊、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車電子等領(lǐng)域筆記本通訊通訊資料來源：招股說明書、公司人員情況公司董事會(huì)由9人組成，其中3名獨(dú)立董事，監(jiān)事會(huì)由3人組成。公司核心技術(shù)人員均擁 有聯(lián)華電子背景，參與了多項(xiàng)制程平臺(tái)開發(fā)及客制化制程平臺(tái)開發(fā)工程，以高明正先生為例，參與 0.15pm 和制程、0.11pme-Flash 制程、0.11pmeE2PROM 制程、資料來源：招股說明書、0.11pme-Flash超低功耗制程、表2：公司人員任職情況0.18BCD制程等。序號(hào)姓名類別董事會(huì)（9人）1洪嘉聰2尤朝生副董事長、財(cái)務(wù)負(fù)責(zé)人3高明

37、正董事、總經(jīng)埋4劉啟樂董事5鄭婉伶董事6林俊宏董事7林鳳儀獨(dú)乂董事8安慶衡獨(dú)立董事9張文麗獨(dú)立董事監(jiān)事會(huì)（3人）1王文杰監(jiān)事會(huì)主席2朱名均職_L監(jiān)事3呂宜政監(jiān)事高級(jí)管理人員（3人）1高明正董事兼總經(jīng)理2尤朝生副董事長兼財(cái)務(wù)負(fù)責(zé)人3林偉圣先生副總經(jīng)理核心技術(shù)人員（3人）1高明正技術(shù)負(fù)責(zé)人2蔡佩源研發(fā)負(fù)責(zé)人3華壽松產(chǎn)制造處處長2018年，公司總?cè)藬?shù)為3439人，其中主要以研發(fā)技術(shù)人員為主，占比46.3尊，其次為生 產(chǎn)人員，占比46.8我人數(shù)人數(shù)占員工總數(shù)的比例1.37W銷售人員48研發(fā)技術(shù)人員1,593行政管理人員140生產(chǎn)人員1,611473,439合計(jì)資料來源：招股說明書、表3 : 2018年

38、員工專業(yè)結(jié)構(gòu)（人） 類別采購人員1.40*46.32M4.07K46.85*100股權(quán)結(jié)構(gòu)公司股權(quán)結(jié)構(gòu)集中，橡木聯(lián)合占比為98.14%,富拉凱咨詢（上海）占比1.86阪公司實(shí)際 為世界第二大晶圓代工廠臺(tái)灣聯(lián)電子公司，聯(lián)電間接持有和艦芯片98.1盤股權(quán)。圖3:公司為臺(tái)灣聯(lián)電子公司1.70%3.58%350%330年2 5057g5072*我暖半導(dǎo)體（山東）聯(lián)芯集成電路制造（廈門）資料來源：招股說明書、注：聯(lián)華電子股東的持股比例為2018年7月22日聯(lián)華電子2018年第1次股東臨時(shí)會(huì)停止過戶日時(shí)各股東持股 比例。1.2.1.子公司情況公司旗下?lián)碛?家子公司，為山東聯(lián)璟和廈門聯(lián)芯，分別持股10場和1

39、4.49 ;臺(tái)灣聯(lián)電子 公司間接持有廈門聯(lián)芯50.72%,聯(lián)華電子（透過聯(lián)華微芯）與和艦芯片采取了一致行動(dòng)， 因此，公司對(duì)廈門聯(lián)芯擁有控制權(quán)。表4 :子公司情況子公司持股比例（）簡介聯(lián)曝半導(dǎo)體（山東）100主要從事IC設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)聯(lián)芯集成電路制造（廈門）公司直接持有14.49%公司大股東間接持有50.72）主要從事12英寸晶圓研發(fā)制造業(yè)務(wù)，涵蓋28nm、40nm、90nm 制程資料來源：招股說明書、1.3.公司業(yè)務(wù)情況1.3.1.制程效能與良率領(lǐng)先國內(nèi)同業(yè)，到達(dá)世界先進(jìn)水平公司最先進(jìn)制程為28nm，為全球少數(shù)完全掌握28nmPoly-SiON和HKMG雙工藝方法的 晶圓制造企業(yè)之一。公司擁有完整的

40、28nm、40nm、90nms 0.11pm、0.13pm、0.18pmx 0.25|jm、0.35pm、0.5pm工藝技術(shù)平臺(tái),可滿足市場上主要應(yīng)用產(chǎn)品的需求，制程效能與 良率領(lǐng)先國內(nèi)同業(yè)，到達(dá)世界先進(jìn)水平。公司主要產(chǎn)品生產(chǎn)流程為：圖4:主要產(chǎn)品生產(chǎn)流程成臏成臏功集實(shí)現(xiàn)硅片資料來源：招股說明書、銷售模式： 公司采用直銷為主，經(jīng)銷為輔的銷售模式。公司主要客戶是集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。表5 :直銷為主,經(jīng)銷為輔（萬元）201820172016金額占比金額占比金額占比直銷330,580.9692.58M309,188.9995.555172,627.2093.52M經(jīng)銷26,481.487.42M14,

41、390.204.49(11,960.526.48%合計(jì)357,062.44100K323,579.19100184,587.73100資料來源：招股說明書、公司的主要客戶群體為集成電路設(shè)計(jì)公司，公司根據(jù)客戶訂單情況采購生產(chǎn)所用的主要原 材料，包括硅片、氣體、靶材及光阻劑等，為其制造集成電路（晶圓）o 2016-2018年, 公司向前五名客戶的銷售收入占同期營業(yè)收入的比重分別為62.38% 64.24錄60.12 % 客戶集中度較高，一般給予客戶的賬期為30-60天。 公司前五大客戶：圖5上公司前五大客戶情況令SHERGY/I/IEDI/ITEK資料來源：招股說明書、公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)發(fā)生較大變化，1

42、2寸產(chǎn)品正式量產(chǎn)。2016-2018年，公司8英寸產(chǎn)品占比下 降，主要因公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)多元化，12英寸產(chǎn)品在2017年正式量產(chǎn)，開始貢獻(xiàn)營收，2018 年度，12英寸產(chǎn)品占比為36.8 , 8英寸占比62.2%。表6:分產(chǎn)品銷售情況（萬元）2018 年2017 年2016 年金額占比（*）金額占比（）金額占比（*）12英寸131,559.8136.8 審110,026.2134.00%8,068.134.37K8英寸222,130.8162.21*211,170.6165.26蛻175,363.6995.00設(shè)計(jì)服務(wù)等3,371.820.94*2,382.360.74W1,155.920.6器合

43、計(jì)357,062.44100*323,579.19100%184,587.73100M資料來源：招股說明書、產(chǎn)能爬坡良好，位列中國半導(dǎo)體制造銷售第八位近三年，公司8英寸產(chǎn)品產(chǎn)能利用率均位于高位，其中2017箍口 2018年度，8英寸產(chǎn)能 利用率超過100% ,并且產(chǎn)銷率均接近100畋而12英寸方面，公司產(chǎn)能利用率由2016年 93.43W下滑為2018年的56.44% ,主要因公司產(chǎn)能爬坡順利，2018年產(chǎn)能為2016年的30 倍。表7:公司產(chǎn)能情況產(chǎn)能利用率90.71M工程2018 年2017 年2016 年8英寸產(chǎn)能（片/年）770,828753,374749,575產(chǎn)量（片）856,93

44、4824,833679,94412英寸 TOC o 1-5 h z 產(chǎn)能（片/年）183,33497,0286,000產(chǎn)量（片）103,47276,2575,607產(chǎn)能利用率56.44*78.5嬴93.45*銷量（片）101,87974,1895,515產(chǎn)銷率98.4倍97.2援98.36*資料來源：招股說明書、根據(jù)中國半導(dǎo)體協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2017年中國半導(dǎo)體制造十大企業(yè)銷售,公司位列第八位, 2017年實(shí)現(xiàn)銷售額33.6億元。表8 : 2017年中國半導(dǎo)體制造十大企業(yè)銷售，公司位列第八位注：原數(shù)據(jù)未包含子公司廈門聯(lián)芯銷售額，加上廈門聯(lián)芯合并口徑銷售額為33.6億元，在前十名制造企業(yè)中 排名第

45、八位。排名企業(yè)名稱銷售額（億元）市占率1三星（中國）半導(dǎo)體274.418.93(2中芯國際集成電路制造210.514.5463SK海力土半導(dǎo)體（中國）130.69.02M4英特爾半導(dǎo)體（大連）121.58.39K5上海華虹（集團(tuán)）94.96.59K6華潤微電子70.64.8潘7臺(tái)積電（中國）48.53.3審8和艦芯片制造（蘇州）股份33.62.33(9西安微電子技術(shù)研究所27.01.8爆10武漢新芯集成電路制造22.21.5等合計(jì)1,033.8071.35資料來源招股說明書、2016 遇 2017年度和2018年度，公司的綜合號(hào)I率分別為19.3序、-20.24和-37.3吼 公司綜合毛利率持續(xù)下滑，并出