SMT外觀判定基準

1、SMT外觀判定基準1無鉛製程焊點狀況一.偏位之判定1.1 晶片狀元件焊接寬度1.2 晶片狀元件側(cè)面焊接長度1.3 L型零件腳面偏位判定1.4 I 型引腳偏位判定二.焊接少錫判定標準2.1 晶片狀零件之最小焊點(即少錫)判定標準2.2 L型引腳之最小焊點(即少錫)判定標準之一2.3 L型引腳之最小焊點(即少錫)判定標準之二三.多錫判定標準3.1 晶片狀零件之最大焊點即多錫標準3.2 L型引腳之最大焊點(即多錫)判定標準四.浮高判定標準Chip 元件及 L 型引腳浮高標準五.其它不良現(xiàn)象判定標準5.1 空焊5.2 短路5.3 破損5.3.1 一般晶片元件缺損判定標準5.3.2 焊點針洞判定標準5.

2、4 沾錫5.5 反向5.6 側(cè)立5.7 立碑5.8 少件5.9 掉件六.特殊元件不良現(xiàn)象判定標準6.1 通孔零件6.2 MSHolder6.3 Shield can6.4 彈片6.5 BGA6.6玻璃體BGA6.7 Module參考文件: IPC-A-610D 目 錄2無鉛製程焊點狀況LeadLead-Free 無鉛的焊點表面比較粗糙,根據(jù)IPC-A-610D.5 文件,不能以零件焊接表面的粗糙度和光亮度來判定零件的焊接狀況3一.偏位之判定P:PCB pad 寬度C:零件焊接寬度W:零件焊盤寬度C50%W 時則允收C0.13mm), 且焊接良好另一端不能超出焊盤則可以接受否則拒收.常見外觀不良

3、判定基準拒收允收51.3 L型零件腳面偏位判定各引腳都座落在各焊墊的中央而未發(fā)生偏滑為理想狀況 橫向偏移:焊接寬度 C50%W (W為零件引腳寬度)則允收如圖否則拒收 (即C50%W)縱向偏移零件引腳不能超出其PCB相應之PAD 的外緣,如圖示常見外觀不良判定基準允收拒收6常見外觀不良判定基準1.4 I 型引腳偏位判定引腳腳趾偏移不允許超出 PCB pad拒收拒收7 2.1 晶片狀零件之最小焊點即少錫判定標準H:元件高度 F元件焊接高度元件側(cè)面有明顯焊接則允收常見外觀不良判定基準元件側(cè)面沒有錫膏即與元件沒有明顯的焊接則拒收二.焊接少錫判定標準允收拒收82.2 L型引腳之最小焊點(即少錫)判定標

4、準之一W:引腳寬度 D: 焊接長度 L: 引腳長度當L3W時D75%L則允收否則拒收;當L 3W時, D3W則允收否則拒收常見外觀不良判定基準允收允收拒收92.3 L型引腳之最小焊點(即少錫)判定標準之二常見外觀不良判定基準T:引腳厚度 G: 錫膏厚度 F: 上錫高度連接元件本體端上錫高度 FG+50%T,則允收允收允收拒收10三.多錫判定標準3.1 晶片狀零件之最大焊點即多錫標準 錫延伸到元件焊盤頂部但尚未延伸至元件本體且頂部輪廓清晰則允收反之則拒收常見外觀不良判定基準拒收允收113.2 L型引腳之最大焊點(即多錫)判定標準 錫不能延伸到零件本體且引腳 輪廓清晰則允收否則拒收.常見外觀不良判

5、定基準允收12常見外觀不良判定基準G錫膏厚度即浮高高度只要有良好的焊接則允收Chip 元件及 L 型引腳浮高標準四.浮高判定標準允收允收13空焊引腳或電極與焊墊未有有效焊接之不良拒收常見外觀不良判定基準五.其它不良現(xiàn)象判定標準5.1 空焊拒收拒收14凡非因線路正常設計導通而導通的都視為短路一律拒收. 見圖示常見外觀不良判定基準5.2 短路155.3.1 一般晶片元件缺損判定標準元件本體破損在不漏底材的前提下元件破損長度50%L(元件本身長度)元件破損寬度25%W(元件本身寬度)元件破損厚度25%T(元件本身厚度)則允收如左上圖示常見外觀不良判定基準5.3 破損針洞直徑0.4mm允收,但制程須改

6、善5.4.2 焊點針洞判定標準拒收16 PCBA板其他位置允許沾錫,沾錫面積=0.3mm2,沾錫位置一定要拖平常見外觀不良判定基準5.4 沾錫拒收按鍵內(nèi)環(huán)焊盤不能沾錫按鍵外環(huán)焊盤沾錫不能超過1個,沾錫面積.鐵殼每邊保證1/3以上焊接;2.空焊的縫隙不能超過0.15mm3.製程上正常的沒有維修過的板子,鐵殼表面不能被破壞. 經(jīng)過BF測試維修後的板子,鐵殼可以被剪開,但要保證剪開的地方水平,不能翹起,不能有棱角6.4 彈片 彈片沒有變形,沒有超出線框允收 彈片沒有變形,兩個零件不並排拒收 彈片沒有變形,有一個零件超出線框拒收22特殊零件不良判定基準6.5 BGA 短路標準:1.正常製程中的板子不能短路;2.維修後的板子,可短位置根據(jù)量測空PCB板上可短的點來判定.虛焊: 焊點陰影很淺拒收少錫: 少錫25%-拒收空洞: 空洞面積25%-拒收虛焊: 錫膏和錫球之間存在界面,沒有包容在一起-拒收23特殊零件不良判定基準6.6 玻璃體B