手機硬件layout知識原理圖講解

1、手機原理圖及基本故障維修講解（以A103手機為例）A103手機基本信息A103是一款基于MT6226M平臺開發(fā)的GSM雙頻GPRS功能數(shù)字移動手機。具有130萬 像素攝像頭以及26萬色 超大顯示屏，支持 Blue tooth、DVDC、MP3MP4、T-flash卡等功能。A103手機硬件框圖A103采用MTK的MT6226M方案，主要器件如下：MT6226M（數(shù)字基帶）：DSP+CPU MT6318（模擬基帶）：電源管理Memory（256M NORFlash+128M PSRAM）：Spansion公司 音頻芯片（WM8957+ YDA145 ）:WM8957為音頻解碼IC，YDA145為

2、音頻功放MT6601（藍(lán)牙IC）：藍(lán)牙相關(guān)功能處理。LCD模塊：采用日立公司的26萬色TFT主屏其它器件如系統(tǒng)連接器、SIM連接其、板板連接器、充電控制電路等。 A103基帶主要元器件PCB擺放及簡介（正面）反面 主要功能模塊和電路原理1、數(shù)字基帶電路MT6226M平臺的兩個主芯片是MT6226M（U600)和MT6318A(U604）：MT6226M包括ARM7EJ-S處理器和DSP處理器.ARM處理器是一個應(yīng)用處理器，是整個系統(tǒng)的調(diào)度中心，負(fù)責(zé)調(diào)度各個外設(shè)的響應(yīng)以及他們與通信協(xié)議棧之間的傳輸.DSP處理器與ARM處理器同在MT6226M內(nèi),為了數(shù)據(jù)共享和快速訪問，ARM處理器和DSP處理器

3、一般會共享片內(nèi)RAM和ROM。DSP處理器分為模擬部分跟數(shù)字部分，模擬部分是混合信號轉(zhuǎn)化器，有數(shù)字接口與數(shù)字部分相連，有模擬接口分別與RF和音頻相連，同時還與電源信號相連甚多。電源管理電路MT6318A（U604)用來實現(xiàn)電池充電管理和放電管理要求，它含有11個LDO對各個外設(shè)(如RF、時鐘、SIM卡、存儲器、馬達(dá)等等)供電；同時還含有DC-DC可作為LCD背光驅(qū)動及一個音頻功放模塊來驅(qū)動speaker；提供模擬電源給諸如音頻PA等器件的模擬電源；提供電壓紋波較小的RF電源和時鐘模塊電源。從節(jié)電考慮，器件的不同工作模式要求有不同的供電方案，電源管理器MT6318A可提供動態(tài)電源管理方案，當(dāng)手機

4、處于Active mode，Big sleep mode及Deep sleep mode等不同待機狀態(tài)時，各LDO模塊輸出電壓都能隨之改變從而達(dá)到降低功耗的目的。Memroy&Tflash電路S71PL256NC0HFW5B0(602)（256Mbit Norflash+64Mbit PsRAM）是我們機器采用的存貯器，它主要用作軟件代碼存儲及部分媒體數(shù)據(jù)的保存。TFlash電路用來擴充手機存儲作用上圖右下腳電路為模擬開關(guān)電路，用來實現(xiàn)耳機MIC及線控電路的切換。音頻電路YDA145為音頻D類功放，該功放有著Nonclip模塊能根據(jù)外邊輸入信號電平以及電池供電電壓的高低來自動調(diào)節(jié)輸出信號的幅度

5、。WM8957為音頻解碼芯片，WM8957包含一個模擬/數(shù)字轉(zhuǎn)換器（ADC），一個數(shù)字/模擬轉(zhuǎn)換器（DAC），混合了脈碼調(diào)制/高保真的編碼器，可以提供高音質(zhì)的立體聲。該芯片提供了耳機，揚聲器的驅(qū)動器，使外部元器件中不再需要單獨的麥克風(fēng)和耳機放大器，可直接連接耳機與揚聲器，該芯片有個MIC輸入端,提供攝像時的語音輸入。上圖電路還包括耳機控制電路、MIC輸入電路、Receiver、Speaker電路等。藍(lán)牙模塊電路MT6601是MTK專門為便攜式設(shè)備設(shè)計的一款低成本、高集成的藍(lán)牙解決方案，它集藍(lán)牙收發(fā)器和藍(lán)牙基帶處理器于一體，采用5mm5mm，0.5mm厚，70個引腳的TFBGA封裝，節(jié)省空間，便

6、于在便攜式設(shè)備中使用。主要作用：一方面將藍(lán)牙天線接收的信號經(jīng)過帶通濾波器濾波，然后通過低噪放大器適當(dāng)放大，再進(jìn)行混頻調(diào)制為低頻信號后解碼，最后將數(shù)據(jù)傳輸給MT6226M；另一方面，將MT6226M傳輸過來的數(shù)據(jù)，進(jìn)行調(diào)制后混頻，調(diào)制為高頻信號，并經(jīng)過一定放大后經(jīng)天線發(fā)射出去。從而實現(xiàn)藍(lán)牙的數(shù)據(jù)傳輸。LCD、攝像頭模塊電路A103LCD模塊采用日立的18位26萬色TFT彩色顯示屏，背光驅(qū)動采用安森美的NCP5005DC-DC驅(qū)動電路，通過PWL（Pulse width light)的占空比來控制背光的亮、半亮和暗.VOUT最大達(dá)16V攝像頭模塊采用鎂光的130W像素攝像頭。按鍵電路按鍵燈電路由P

7、MIC的KEYPAD_BL控制腳來進(jìn)行控制KROW為行輸入，KCOL為列輸入， KROW為高電平， KCOL為低電平，當(dāng)按鍵按下時， KROW與KCOL連通，產(chǎn)生中斷，CPU相應(yīng)中斷，對按鍵行列進(jìn)行掃描。射頻電路RF部分采用MT6139+SKY77318解決方案，包括Transceiver（MT6139）、PA（SKY77318），外置一個DXCO（W211-133 26MHZ）和少量阻容感等無源器件，即可設(shè)計成一個雙頻GSM/GPRS手機。射頻收發(fā)模塊MT6139。發(fā)射機完成的主要功能是I/Q調(diào)制、上變頻、功率放大和Harmonic的濾除。接收機與發(fā)射機正好相反，需從充滿各種頻率信號空間中，

8、選出所需有用信號，經(jīng)LNA放大到解調(diào)器所需的功率電平，解調(diào)為基帶信號后送到基帶處理器進(jìn)行處理。PA模塊SKY77318:07002項目采用SKY77318作為功率放大器,SKY77318為一個高功率、高效率集成四個頻段（GSM850/GSM900/DCS/PCS）功率放大器。該放大器內(nèi)置功率控制環(huán)路，可提供50dB的控制范圍，對外為開環(huán)控制，只需外接Vramp信號就可以準(zhǔn)確控制發(fā)射功率。SKY77318集成了VBATT跟蹤電路，可以監(jiān)視電池電壓并防止功率控制環(huán)路達(dá)到飽和，因此減小了開關(guān)現(xiàn)象。 基帶部分常見故障與分析各模塊供電電壓列表VCORE1.8V/1.2VCPU內(nèi)核供電VDD2.8VIO接

9、口供電AVDD2.8V模擬部分供電VTCXO2.8V射頻部分供電VMEM2.8VMemory供電VSIM3.0VSIM卡供電VUSB3.3VUSB供電CAM_2.8V2.8V攝像頭供電BLTOOTH_2V82.8V藍(lán)牙模塊供電VRTC1.5V32K晶振供電系統(tǒng)時鐘描述本機系統(tǒng)時鐘為26M具體的波形如下圖，此時鐘通過RF的MT6139送出，供給基帶主芯片，然后通過分頻和鎖相供給各功能塊。手機開機過程簡介1、手機插入電池，當(dāng)電池電壓大于3.2V時候按開機鍵（PWRKEY）2、電源IC各LDO電壓輸出3、6226GPIO控制信號輸出4、主時鐘信號（26M）輸出5、基帶部分工作軟件工作6、然后軟件會檢

10、測按鍵時間，當(dāng)長按時會通知模擬基帶部分工作，手機全部開啟7、當(dāng)短按鍵時會執(zhí)行關(guān)機動作，各LDO關(guān)閉輸出1、不開機故障可能原因解決和維修方法電池電壓不夠，低于3。4V充電，直到液晶有顯示充電畫面 ，一般為15分鐘電池沒裝配好 重新裝配電池,電池卡扣要裝配到位 硬件死鎖，拆掉電池后，手機的正負(fù)極還有電壓 1用鑷子短路電池連接器的正負(fù)極，再看是否兩端電壓為0V。2卸下電池，放置十分鐘再開機。3用萬用表測量逐個測量各條數(shù)據(jù)線的對地阻抗（用短路檔測）。解除其線路死鎖 電池連接器彈性不良 更換電池連接器 PWRKEY鍵的金屬薄膜損壞或沒有安裝到位或PCB板焊盤被氧化 更換按鍵金屬薄膜或重新貼裝或用酒精清洗

11、焊盤軟件不穩(wěn)定更新最新版本軟件，注意要文件系統(tǒng)格式化 2.無法下載可能原因 解決和維修方法電腦串口故障 在電腦的設(shè)備管理中刷新硬件或改換電腦 接口線或接口板問題 更換好的接口線或接口板 電池電壓不足 更換電池或用電源直接供電 系統(tǒng)時鐘26M沒有輸出a.26M晶振器件壞b.給晶振供電的LDO壞c.基帶控制LDO的控制信號沒有輸出，數(shù)字基帶壞無法識別Flash或Flash器件壞更換Flash器件手機主板串口通路異常排阻R608、R609、R610虛焊或連焊3.自動關(guān)機可能原因解決和維修方法沒有電池校準(zhǔn)數(shù)據(jù) 重新導(dǎo)入校準(zhǔn)數(shù)據(jù) 電池電壓不足 確認(rèn)電池電量足夠 器件虛焊，或由于異常振動或按鍵造成主板翹曲

12、，從而引起B(yǎng)GA連接不穩(wěn)定 用熱風(fēng)槍吹一遍存在問題的主芯片 軟件不穩(wěn)定更新最新版本軟件，注意要文件系統(tǒng)格式化 4.死機可能原因解決和維修方法軟件不穩(wěn)定更新最新版本軟件，注意要文件系統(tǒng)格式化 數(shù)字基帶和模擬基帶芯片壞或BGA虛焊更換器件或重新焊接Flash虛焊或壞重新焊接或更換器件5.日期和時間歸零可能原因解決和維修方法主電池卸下時間太長，備用紐扣電池電量不足，造成時間復(fù)位裝上有點的主電池，手機自動給備用電池充電，備用電池在沒有主電池時，可以維持1小時左右。備用紐扣電池?fù)p壞，無法充電 更換鈕扣電池 備用紐扣電池焊腳脫落補焊6.按鍵失效可能原因解決和維修方法側(cè)面輕觸開關(guān)虛焊或器件損壞補焊或更換器件

13、側(cè)面輕觸開關(guān)裝配時卡住重新安裝數(shù)字鍵焊盤有導(dǎo)電物造成短路清理焊盤表面薄膜開關(guān)沒有貼正重新貼裝PCB斷路和短路檢查每個按鍵的焊盤對地阻抗。如有短路或短路則更換PCB主板7.鍵盤背光不亮可能原因解決和維修方法按鍵板連接器虛焊或連焊補焊，或更換 背光燈管腳虛焊、脫落或背光燈正負(fù)極裝反 焊好背光燈或?qū)⒈彻鉄粽?fù)極裝正并焊好 電源管理IC U604的KEYPAD_BL控制腳虛焊或器件壞。補焊或更換模擬基帶8.顯示異?？赡茉蚪鉀Q和維修方法顯示缺劃，LCD中驅(qū)動IC輸出象素信號斷路 更換LCD模塊.沒有顯示 ，LCD和主板相連接的FPC短路更換FPC板板連接器沒有連接好或損壞重新插拔或更換器件LCD板上的

14、FPC焊接不良重新焊接，確保沒有虛焊以及短路LCD的玻璃偏損壞更換LCD模塊LCD的驅(qū)動IC壞更換LCD模塊菜單中的對比度設(shè)置有誤重新設(shè)置或回復(fù)出廠設(shè)置主板上的EMI器件損壞更換EMI器件9.無振鈴音可能原因解決和維修方法揚聲器跟主板上彈片接觸不良 檢查揚聲器彈片及主板上彈片有沒有變形檢查SPK連接是否正常，可通過測量SPK兩端阻抗判斷SPK是否損壞，一般正常的SPK兩端阻抗為8歐姆。 更換揚聲器 菜單進(jìn)入MP3播放狀態(tài)，用示波器測量SPK輸入端，如果測量到一個固定的電平信號或者測量不到任何信號，則可判定音頻電路工作異常 檢查U951、U610相關(guān)電路10.不識SIM卡可能原因解決和維修方法S

15、IM卡沒有插好或自身磨損嚴(yán)重 重新插好SIM卡 相關(guān)信號線對地連焊 SIM卡底部放電管焊盤清理一下 從主芯片出來的控制SIM卡信號不正常 檢查控制SIM卡的VSIM,SRST,VSCLK,VSIO等信號 SIM卡的卡座損壞 更換新的卡座 SIM卡的卡座虛焊 檢查讀卡器接口的各個觸點，不妨清洗一下，觀查各觸點是否開焊、短路，點焊SIM卡的卡座的各個觸點，在必要情況下更換SIM卡的卡座 軟件原因 更新軟件 11.充電異常可能原因解決和維修方法電池?fù)p壞 ，無法充電更換電池電池電壓低于3.2V，充電時，紅色指示燈亮 電池電壓過低，需預(yù)充15分鐘電池與電池連接器接觸不好 更換電池連接器器件 檢查PCB板

16、充電MOS管是否工作正常，以及電阻連接是否正常 檢查后發(fā)現(xiàn)不正常，則更換相關(guān)器件，或補充焊接。MOS管方向錯誤，請調(diào)換 PMIC (U604)虛焊或壞重新焊接或更換器件12.耳機工作不正?？赡茉蚪鉀Q和維修方法耳機插座虛焊或內(nèi)部硬開關(guān)的彈片失效重新焊接或更換器件耳機內(nèi)的MICPHONE或SPEAKER壞更換MIC或SPK.耳機線斷線更換耳機線13.LCD背光異?？赡茉蚪鉀Q和維修方法LCD上的背光驅(qū)動IC壞更換器件LCD導(dǎo)光板上的白色LCD燈損壞更換LCD模塊FPC斷線導(dǎo)致背光驅(qū)動控制信號短路更換FPCEMI+ESD器件ESD600-ESD602壞更換EMI+ESD器件14.攝像無法實現(xiàn)可能原因解決和維修方法主基帶IC損 壞更換器件攝像頭板板連接器接觸不良或損壞重新安裝或更換連接器攝像頭模組SENSOR損壞更換攝像頭模組供電電源不正常檢測攝像頭供電1.8V、2.8V電源是否正確15.攝像預(yù)覽花屏或無法保存圖片可能原因解決和維修方法基帶主IC損 壞或虛焊重新焊接或更換器件攝像頭與基帶 通路的數(shù)據(jù)線短路