第三講 準(zhǔn)備工藝

1、電子技術(shù)應(yīng)用專業(yè)“雙師”培訓(xùn)講座 第三講 準(zhǔn)備工藝 1.學(xué)會(huì)識(shí)讀電子產(chǎn)品生產(chǎn)中的有關(guān)圖紙。 2.掌握各種導(dǎo)線的加工，元器件引線的成型技術(shù)與方法。 3.學(xué)習(xí)手工焊接技術(shù)，掌握手工焊接的工藝要求；學(xué)習(xí)要點(diǎn):主要內(nèi)容 識(shí)圖 導(dǎo)線的加工 元器件引線的成型 手工焊接工藝 3.1 識(shí)圖 識(shí)圖的基本知識(shí) 常用圖紙的功能及識(shí)圖方法3.1.1 識(shí)圖的基本知識(shí) 學(xué)會(huì)識(shí)讀圖紙，有利于了解電子產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)和工作原理，有利于正確地生產(chǎn)、檢測、調(diào)試電子產(chǎn)品，快速維修電子產(chǎn)品。 1熟悉常用電子元器件的圖形符號(hào)，掌握這些元器件的性能、特點(diǎn)和用途。 2熟悉并掌握一些基本單元電路的構(gòu)成、特點(diǎn)工作原理及各元器件的作用。 3了解不同圖

2、紙的不同功能，掌握識(shí)圖的基本規(guī)律。 3.1.2 常用圖紙的功能及讀圖方法（一） 1零件圖 零件圖是表示零部件形狀、尺寸、所用材料、標(biāo)稱公差及其它技術(shù)要求的圖樣。 識(shí)讀方法：先從標(biāo)題欄了解零部件的名稱、材料、比例、實(shí)際尺寸、標(biāo)稱公差和用途，再從已給的視圖初步了解該零部件的大致形狀，然后根據(jù)給出的幾個(gè)視圖，運(yùn)用形體分析法及線面分析法讀出零部件的形狀結(jié)構(gòu)。3.1.2 常用圖紙的功能及讀圖方法（二） 2裝配圖 裝配圖是表示產(chǎn)品組成部分相互連接關(guān)系的圖樣。 識(shí)讀方法：首先看標(biāo)題欄，了解圖的名稱、圖號(hào)；接著看明細(xì)欄，了解圖樣中各零部件的序號(hào)、名稱、材料、性能及用途等內(nèi)容，然后分析裝配圖上各個(gè)零部件的相互位

3、置關(guān)系和裝配連接關(guān)系等。 零件圖和裝配圖配合使用，可用于產(chǎn)品的裝配、檢驗(yàn)、安裝及維修中。 裝配圖 3.1.2 常用圖紙的功能及讀圖方法（三） 3方框圖 方框圖主要是用一些方框和少量圖形符號(hào)來表示的一種圖樣，它主要是體現(xiàn)電子產(chǎn)品各個(gè)組成部分以及它們在電性能方面所起作用的原理和信號(hào)的流程順序。 識(shí)讀方法：從左至右、自上而下的識(shí)讀，或根據(jù)信號(hào)的流程方向進(jìn)行識(shí)讀，在識(shí)讀的同時(shí)了解各方框部分的名稱、符號(hào)、作用以及各部分的關(guān)聯(lián)關(guān)系，從而掌握電子產(chǎn)品的總體構(gòu)成和功能。 超外差收音機(jī)的原理方框圖 3.1.2 常用圖紙的功能及讀圖方法（四） 4電原理圖(DL) 電原理圖是詳細(xì)說明電子元器件相互之間、電子元器件與

4、單元電路之間、產(chǎn)品組件之間的連接關(guān)系，以及電路各部分電氣工作原理的圖型。 識(shí)讀方法：先了解電子產(chǎn)品的作用、特點(diǎn)、用途和有關(guān)的技術(shù)指標(biāo)，結(jié)合電原理方框圖從上至下、從左至右，由信號(hào)輸入端按信號(hào)流程，一個(gè)單元一個(gè)單元電路的熟悉，一直到信號(hào)的輸出端。 上一級(jí)穩(wěn)壓電源電路原理圖 3.1.2 常用圖紙的功能及讀圖方法（五） 5接線圖(JL) 接線圖是表示產(chǎn)品裝接面上各元器件的相對位置關(guān)系和接線的實(shí)際位置的略圖。接線圖可和電原理圖或邏輯圖一起用于指導(dǎo)電子產(chǎn)品的接線、檢查、裝配和維修工作。 識(shí)讀方法：先看標(biāo)題欄、明細(xì)表，然后參照電原理圖，看懂接線圖，最后按工藝文件的要求將導(dǎo)線接到規(guī)定的位置上。 放大電路接線圖

5、 3.1.2 常用圖紙的功能及讀圖方法（六） 6印制電路板組裝圖 是用來表示各種元器件在實(shí)際電路板上的具體方位、大小以及各元器件與印制板的連接關(guān)系的圖樣。 識(shí)讀方法：應(yīng)配合電原理圖一起完成。 （1）首先讀懂與之對應(yīng)的電原理圖，找出原理圖中基本構(gòu)成電路的關(guān)鍵元件。 （2）在印制電路板上找出接地端。 （3）根據(jù)印制板的讀圖方向，結(jié)合電路的關(guān)鍵元件在電路中的位置關(guān)系及與接地端的關(guān)系，逐步完成印制電路板組裝圖的識(shí)讀。3.2 導(dǎo)線的加工 普通導(dǎo)線的加工 屏蔽導(dǎo)線及同軸電纜的加工 扁平電纜的加工 線把的扎制3.2.1 普通導(dǎo)線的加工（一） 對于有絕緣層的導(dǎo)線，其加工分為以下幾個(gè)過程：剪裁、剝頭、捻頭（多股

6、線）、搪錫、清洗和印標(biāo)記等工序。上一級(jí) 1剪裁 剪裁是指按工藝文件的導(dǎo)線加工表的規(guī)定進(jìn)行導(dǎo)線的剪切。 2剝頭 剝頭是將絕緣導(dǎo)線的兩端去除一段絕緣層，使芯線導(dǎo)體露出的過程。 導(dǎo)線剝頭方法通常分為熱截法和刃截法兩種。 3.2.1 普通導(dǎo)線的加工（三） 3捻頭 多股導(dǎo)線剝頭后，必須進(jìn)行捻頭處理。 捻頭的方法是：按多股芯線原來合股的方向扭緊，芯線扭緊后不得松散，一般捻線角度約為3045 之間。 4搪錫 (又稱上錫) 搪錫是指對捻緊端頭的導(dǎo)線進(jìn)行浸涂焊料的過程。搪錫可以防止已捻頭的芯線散開及氧化，并可提高導(dǎo)線的可焊性，減少虛焊、假焊的故障現(xiàn)象。 搪錫可采用搪錫槽搪錫或電烙鐵手工搪錫的方法進(jìn)行。3.2.1

7、 普通導(dǎo)線的加工（五） 5清洗 采用無水酒精作清洗液，清洗殘留在導(dǎo)線芯線端頭的臟物，同時(shí)又能迅速冷卻浸錫導(dǎo)線，保護(hù)導(dǎo)線的絕緣層。 6印標(biāo)記 復(fù)雜的產(chǎn)品中使用了很多導(dǎo)線，單靠塑膠線的顏色已不能區(qū)分清楚，應(yīng)在導(dǎo)線兩端印上線號(hào)或色環(huán)標(biāo)記，才能使安裝、焊接、調(diào)試、修理、檢查時(shí)方便快捷。印標(biāo)記的方式有導(dǎo)線端印字標(biāo)記、導(dǎo)線染色環(huán)標(biāo)記和將印有標(biāo)記的套管套在導(dǎo)線上等。3.2.2 屏蔽導(dǎo)線及同軸電纜的加工（一） 屏蔽導(dǎo)線或同軸電纜的外形結(jié)構(gòu)相同，所以其加工方式也一致，包括：不接地線端的加工、接地線端的加工和導(dǎo)線的端頭綁扎處理等。屏蔽導(dǎo)線或同軸電纜端頭的加工示意圖 上一級(jí)3.2.2 屏蔽導(dǎo)線及同軸電纜的加工（二）

8、 1不接地線端的加工步驟：（1）去外護(hù)層（2）去屏蔽層（3）屏蔽層修整（4）加套管（5）芯線剝頭（6）芯線浸錫和清洗 屏蔽導(dǎo)線不接地線端的加工示意圖3.2.2 屏蔽導(dǎo)線及同軸電纜的加工（三） 2屏蔽線直接接地的線端加工方法和步驟 （1）去外護(hù)層 （2）拆散屏蔽層 （3）屏蔽層的剪切修整 （4）屏蔽層捻頭與搪錫 （5）芯線線芯加工 （6）加套管 屏蔽線線端加套管示意圖 3.2.2 屏蔽導(dǎo)線及同軸電纜的加工（四）3加接導(dǎo)線引出接地線端的處理（1）剝脫屏蔽層并整形搪錫（2）在屏蔽層上加接接地導(dǎo)線（3）加套管的接地線焊接 3.2.2 屏蔽導(dǎo)線及同軸電纜的加工（五） 4多芯屏蔽導(dǎo)線的端頭綁扎 多芯屏蔽導(dǎo)

9、線是指在一個(gè)屏蔽層內(nèi)裝有多根芯線的電纜。 棉織線套多股電纜一般用作經(jīng)常移動(dòng)的器件的連線，如電話線、航空帽上耳機(jī)線及送話器線等，因而棉織線套低頻電纜的端頭需要進(jìn)行綁扎。 3.2.3 扁平電纜的加工 扁平電纜采用穿刺卡接的方式與專用插頭連接時(shí)，基本上不需進(jìn)行端頭處理；但采用直接焊裝或普通插頭壓接時(shí)，就必須進(jìn)行端頭加工處理。 3.2.4 線把的扎制(一) 為了簡化裝配結(jié)構(gòu)，減少占用空間，便于檢查、測試和維修等，常常在產(chǎn)品裝配時(shí)，將相同走向的導(dǎo)線綁扎成一定形狀的導(dǎo)線束（俗稱線把）。 采用線把扎制，可以將布線與產(chǎn)品裝配分開，便于專業(yè)生產(chǎn)，減少錯(cuò)誤，從而提高整機(jī)裝配的安裝質(zhì)量，保證電路的工作穩(wěn)定性。 上一

10、級(jí)3.2.4 線把的扎制(二) 1. 軟線束 軟線束一般用于產(chǎn)品中各功能部件之間的連接，由多股導(dǎo)線、屏蔽線、套管及接線連接器等組成，一般無需捆扎，只要按導(dǎo)線功能進(jìn)行分組，將功能相同的線用套管套在一起。 3.2.4 線把的扎制(三) 2. 硬線束 硬線束多用于固定產(chǎn)品零、部件之間的連接，特別在機(jī)柜設(shè)備中使用較多。它是按產(chǎn)品需要將多根導(dǎo)線捆扎成固定形狀的線束。 3.2.4 線把的扎制(四) 3常用的幾種綁扎線束的方法 線繩捆綁法、專用線扎搭扣扣接法、膠合黏接法、套管套裝法等。 （1）線繩捆扎法3.2.4 線把的扎制(五) （2）專用線扎搭扣法上一級(jí)3.2.4 線把的扎制(六) （3）膠合黏接法 （

11、4）套管套裝法3.3 元器件引線的成型 元器件引線成型的技術(shù)要求 元器件引線成型的方法3.3.1 元器件引線成型的技術(shù)要求(一) 1元器件引線的預(yù)加工 元器件引線的預(yù)加工處理主要包括引線的校直、表面清潔及搪錫三個(gè)步驟。 預(yù)加工處理的要求：引線處理后，不允許有傷痕，鍍錫層均勻，表面光滑，無毛刺和焊劑殘留物。上一級(jí)3.3.1 元器件引線成型的技術(shù)要求(二) 2元器件成型的尺寸要求 元器件進(jìn)行安裝時(shí)，通常分為立式安裝和臥式安裝兩種。 立式安裝的優(yōu)點(diǎn)：元件在印制板上所占的面積小，安裝密度高；缺點(diǎn)是元件容易相碰，散熱差，不適合機(jī)械化裝配，所以立式安裝常用于元件多、功耗小、頻率低的電路。 臥式安裝的優(yōu)點(diǎn)：

12、元件排列整齊、牢固性好，元件的兩端點(diǎn)距離較大，有利于排版布局，便于焊接與維修，也便于機(jī)械化裝配，缺點(diǎn)是所占面積較大。上一級(jí)3.3.1 元器件引線成型的技術(shù)要求(三) （1）小型電阻或外形類似電阻的元器件的成型形狀如下圖： 成型的尺寸應(yīng)符合： A2mm；R2d（d為引線直徑） 立式安裝時(shí)h2mm； 臥式安裝時(shí)h02mm。3.3.1 元器件引線成型的技術(shù)要求(四) （2）晶體管和圓形外殼集成電路的成型形狀和尺寸要求 3.3.1 元器件引線成型的技術(shù)要求(五) （3）扁平封裝集成電路或貼片元件SMD的引線成型形狀和尺寸要求 圖中W為帶狀引線的厚度，R2W。上一級(jí)3.3.1 元器件引線成型的技術(shù)要求(

13、六) （4）元器件安裝孔跨距不合適，或用于發(fā)熱元器件時(shí)的引線成型形狀要求 圖中R2d（d為引線直徑），元器件與印制板有25mm的距離，多用于雙面印制板或發(fā)熱器件。3.3.1 元器件引線成型的技術(shù)要求(七) （5）自動(dòng)組裝時(shí)元器件引線成型的形狀 （6）易受熱的元器件的引線成型形狀 3.3.1 元器件引線成型的技術(shù)要求(八) 3元器件引線成型的技術(shù)要求 （1）成型后，元器件本體不應(yīng)產(chǎn)生破裂，表面封裝不應(yīng)損壞，引線彎曲部分不允許出現(xiàn)模印、壓痕和裂紋。 （2）引線成型后，其直徑的減小或變形不應(yīng)超過10，其表面鍍層剝落長度不應(yīng)大于引線直徑的1/10。 （3）引線成型后，元器件的標(biāo)記（包括其型號(hào)、參數(shù)、規(guī)

14、格等）應(yīng)朝上（臥式）或向外（立式），并注意標(biāo)記的讀書方向應(yīng)一致，以便于檢查和日后的維修。 （4）若引線上有熔接點(diǎn)時(shí)，在熔接點(diǎn)和元器件本體之間不允許有彎曲點(diǎn)，熔接點(diǎn)到彎曲點(diǎn)之間應(yīng)保持2mm的間距。3.3.2 元器件引線成型的方法(一) 1普通工具的手工成型 使用尖嘴鉗或鑷子等普通工具進(jìn)行手工成型加工。 3.3.2 元器件引線成型的方法(二) 2專用工具（模具）的手工成型 在沒有成型專用設(shè)備或批量不大時(shí)，可應(yīng)用專用工具（模具）成型。 臥式安裝元器件的成型模具 自動(dòng)組裝元器件或發(fā)熱元器件的成型模具上一級(jí)3.3.2 元器件引線成型的方法(三) 3專用設(shè)備的成型 大批量生產(chǎn)時(shí)，可采用專用設(shè)備進(jìn)行引線成型

15、，以提高加工效率和一致性。 3.4 手工焊接工藝 焊接的基本知識(shí) 手工焊接技術(shù)及工藝要求 焊接的質(zhì)量分析 一、焊接的概念和種類 焊接是使金屬連接的一種方法，是將導(dǎo)線、元器件引腳與印制電路板連接在一起的過程。 焊接過程要滿足機(jī)械連接和電氣連接兩個(gè)目的，其中，機(jī)械連接是起固定作用，而電氣連接是起電氣導(dǎo)通的作用。 現(xiàn)代焊接技術(shù)主要以下三類： 1熔焊 常見的有電弧焊、激光焊、等離子焊及氣焊等。 2釬焊 常見的有錫焊、火焰釬焊、真空釬焊等。在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)中，大量采用錫焊技術(shù)進(jìn)行焊接。 3接觸焊 常見的有壓接、繞接、穿刺等。3.4.1 焊接的基本知識(shí)二、錫焊的基本過程 錫焊是使用錫合金焊料進(jìn)行焊接的一種

16、焊接形式。焊接過程是將焊件和焊料共同加熱到焊接溫度，在焊件不熔化的情況下，焊料熔化并浸潤焊接面，在焊接點(diǎn)形成合金層，形成焊件的連接過程。 焊接的機(jī)理可分為下列三個(gè)階段： 1潤濕階段 2擴(kuò)散階段 3焊點(diǎn)的形成階段3.4.1 焊接的基本知識(shí)三、錫焊的基本條件 完成錫焊并保證焊接質(zhì)量，應(yīng)同時(shí)滿足以下幾個(gè)基本條件： 1被焊金屬應(yīng)具有良好的可焊性 2被焊件應(yīng)保持清潔 3選擇合適的焊料 4選擇合適的焊劑 5保證合適的焊接溫度3.4.1 焊接的基本知識(shí)3.4.2 手工焊接技術(shù)及工藝要求 一、 手工焊接技術(shù) 手工焊接是電子產(chǎn)品裝配中的一項(xiàng)基本操作技能。手工焊接適合于產(chǎn)品試制、電子產(chǎn)品的小批量生產(chǎn)、電子產(chǎn)品的調(diào)

17、試與維修以及某些不適合自動(dòng)焊接的場合。 1握持電烙鐵的方法 反握法：適合于較大功率的電烙鐵（75W）對大焊點(diǎn)的焊接操作。 正握法：適用于中功率的烙鐵及帶彎頭的烙鐵的操作。 筆握法：適用于小功率的電烙鐵焊接印制板上的元器件。 2手工焊接的基本操作方法第一步 第二步 第三步 第四步 第五步圖 五步操作法 第一步 第二步 第三步圖 三步操作法3.4.2 手工焊接技術(shù)及工藝要求 一、 手工焊接技術(shù)二、焊接工藝 1 焊接要求 焊接技術(shù)是電子裝配首先要掌握的一項(xiàng)基本功，它不但要有熟練的焊接技能，同時(shí)也是保證電路工作可靠的重要環(huán)節(jié)。一個(gè)焊點(diǎn)達(dá)不到要求，就要影響整機(jī)的質(zhì)量。因此，在焊接時(shí)，不僅必須要做到焊接牢

18、固，焊點(diǎn)表面還要光滑、清潔，無毛刺，要求高一點(diǎn)還要美觀整齊、大小均勻。避免虛焊、冷焊（由于烙鐵溫度不夠，焊點(diǎn)表面看起來象豆渣一樣）、漏焊、錯(cuò)焊。（1）清除元件表面的氧化層：左手捏住電阻或其他元件的本體，右手用鋸條輕刮元件腳的表面，左手慢慢地轉(zhuǎn)動(dòng)，直到表面氧化層全部去除。2、焊前準(zhǔn)備包括對元器件管腳進(jìn)行整形以及插裝 （1）所有元器件引線均不得從根部彎曲。一般應(yīng)留1.5mm以上。彎曲可使用尖咀鉗和鑷子，也可借助圓棒。圓棒元件 （2）彎曲一般不要成死角， 圓弧半徑應(yīng)大于引線直徑的12倍。 （3）要盡量將有字符的元器件面 置于容易觀察的位置。4545標(biāo)記位置1.5mm（2）元件腳的彎制成形 直接從元件

19、 根部，將元 件腳彎制成形錯(cuò) 用鑷 子夾住元件根 部，將元件腳 彎制成形yes大約1- 2 mm鑷子 元件腳的彎制成形1別太短立式插法的元件只要彎一邊 元件腳的彎制成形2（3）元件的插放臥式插法立式插法HX-2 108收音機(jī)的安裝，采用立式插法立式插法的注意點(diǎn)大約12mm向左傾斜15-20o元件腳大約折彎30o剪去多余的元件腳（4）烙鐵的擺放與處理noyes注意 1烙鐵必須插在烙鐵架中不能碰東西請給烙鐵架海棉加水水焊錫絲電烙鐵加熱的進(jìn)程中要及時(shí)給裸銅面搪錫否則會(huì)不好焊烙鐵頭的保護(hù)烙鐵頭上多余錫的處理 3、焊接步驟 （1）準(zhǔn)備施焊 準(zhǔn)備好焊錫絲和烙鐵。此時(shí)特別要強(qiáng)調(diào)的是烙鐵頭部要保持干凈，才可以

20、沾上焊錫（俗稱吃錫）。 （2）加熱焊件 將烙鐵接觸焊接點(diǎn)，注意首先要保持烙鐵加熱焊件部分，例如印制板上引線和焊盤都使之受熱，其次要注意讓烙鐵頭的扁平部分（較大部分）接觸熱容量較大的焊件，烙鐵頭的側(cè)面和邊緣部分接觸熱量較小的焊接，以保持焊件均勻受熱。 （3）熔化焊料 當(dāng)焊件加熱到能熔化焊料的溫度后將焊絲置于焊點(diǎn)上，焊料開始熔化并潤濕焊點(diǎn)。 （4）移開焊錫 當(dāng)熔化一定量的焊錫后將焊錫絲移開。 （5） 移開烙鐵 當(dāng)焊錫完全潤濕焊點(diǎn)后移開烙鐵，注意移開烙鐵的方向應(yīng)該是大致45度的方向。 注意在焊錫凝固之前不要使焊件移動(dòng)或振動(dòng)，特別是用鑷子夾住焊件時(shí)一定要等焊錫凝固再移去鑷子。否則會(huì)造成所謂“冷焊”。剪

21、去多余導(dǎo)線部分:不能破壞焊點(diǎn)外形(鋒利的切面是干擾信號(hào)進(jìn)入的最佳途徑.哈哈!留得過長)絕緣部分留余:約3mm(過長,易引起導(dǎo)線之間的短路;過短,焊接時(shí)易使絕緣層損壞或造成虛焊)（6）剪去多余導(dǎo)線部分 4、拆焊 調(diào)試和維修中常需要更換一些元器件，如果方法不當(dāng)，就會(huì)破壞印制電路板，也會(huì)使換下而并未失效的元器件無法重新使用。 一般電阻，電容，晶體管等管腳不多，且每個(gè)引線可相對活動(dòng)的元器件可用烙鐵直接解焊。 集成塊，中頻變壓器等就可用專用工具，吸焊烙鐵或吸錫器。拆管腳少的器件：這種方法不宜在同一個(gè)焊點(diǎn)上多次使用！在可能多次更換的情況下，可用右法！多管腳器件的拆焊：1、選用合適的醫(yī)用空心針頭；2、用銅編

22、織線進(jìn)行拆焊；3、用氣囊吸錫器；4、采用專用拆焊電烙鐵。元器件的排列 5.焊點(diǎn)的質(zhì)量檢查（1）外觀檢查 2）外形以焊接導(dǎo)線為中心，均勻，成裙形拉開。 3）焊接的連接面呈半弓形凹面，焊料與焊件交界處平滑，接觸角盡可能小。 4）表面有光澤且平滑。 5）無裂紋、針孔、夾渣。 6）是否漏焊，焊料拉失，焊料引起導(dǎo)線間短路，導(dǎo)線及元器件絕緣的損傷，焊料飛濺等。 7）檢查時(shí)，除目測外，還要用指觸、鑷子撥動(dòng)，拉線等。檢查有無導(dǎo)線斷線。焊盤剝離等缺陷。（2）、通電檢查 通電檢查必是在外觀檢查及連接檢查無誤后才可進(jìn)行的工作，也是檢驗(yàn)電路性能的關(guān)鍵步驟。如果不經(jīng)過嚴(yán)格的外觀檢查，通電檢查不僅困難較多，而且有損壞設(shè)備儀器，造成安全事故的危險(xiǎn)。注：焊點(diǎn)常見缺陷焊件清理不干凈 助焊劑不足或質(zhì)差焊件加熱不充分焊絲撤離過遲焊絲撤離過早加熱時(shí)間過長 烙鐵功率過大焊料未凝固時(shí)焊件抖動(dòng)焊盤孔與引線間隙太大加熱時(shí)間不足 焊料不合格焊料過多烙鐵施焊撤離方向不當(dāng)加熱時(shí)間過長焊盤鍍層不良?jí)狞c(diǎn):焊錫沿導(dǎo)線上移!外形是個(gè)錐體!壞點(diǎn):高度大于焊盤直徑!破壞了焊點(diǎn)形狀!壞點(diǎn):外輪廓外凸(呈球面),用錫太多!剝線太短:焊接時(shí)間一長,絕緣層材料熔化,并沿導(dǎo)線滲入焊點(diǎn),使焊接的可靠性降低!剝線太長:當(dāng)焊點(diǎn)密集或?qū)Ь€交叉時(shí)易引起短路!留余恰當(dāng):焊接可靠,不會(huì)破壞絕緣層,不會(huì)引起短路!萬能板上的拉焊圖樣 6、導(dǎo)線與接線端子的連接（1）繞焊、