鑫達(dá)源培訓(xùn)教材之FPC流程及材料簡(jiǎn)介

1、工藝流程及材料簡(jiǎn)介工藝流程及材料簡(jiǎn)介工藝流程及材料簡(jiǎn)介工藝流程及材料簡(jiǎn)介深圳鑫達(dá)源柔性電路有限公司深圳鑫達(dá)源柔性電路有限公司SHENZHENXINDAYUANFLEXIBLE CIRCUITS CO.,LTD.工藝流程及材料簡(jiǎn)介工藝流程及材料簡(jiǎn)介工藝流程及材料簡(jiǎn)介工藝流程及材料簡(jiǎn)介深圳鑫達(dá)源柔性電路有限公司深圳鑫達(dá)源柔性電路有限公司SHENZHENXINDAYUANFLEXIBLE CIRCUITS CO.,LTD. 產(chǎn)品應(yīng)用 常用單位.軟板種類.軟板主要流程及其作用.覆蓋層.粘結(jié)層 增強(qiáng)片.其它輔助材料.信賴性檢測(cè)工藝流程及材料簡(jiǎn)介工藝流程及材料簡(jiǎn)介工藝流程及材料簡(jiǎn)介工藝流程及材料簡(jiǎn)介深圳鑫

2、達(dá)源柔性電路有限公司深圳鑫達(dá)源柔性電路有限公司SHENZHENXINDAYUANFLEXIBLE CIRCUITS CO.,LTD.工藝流程及材料簡(jiǎn)介工藝流程及材料簡(jiǎn)介工藝流程及材料簡(jiǎn)介工藝流程及材料簡(jiǎn)介深圳鑫達(dá)源柔性電路有限公司深圳鑫達(dá)源柔性電路有限公司SHENZHENXINDAYUANFLEXIBLE CIRCUITS CO.,LTD.WW Display market is $57B and expected Growth 7%/yr. 7.68.810.012.715.518.220.424.005101520253019961997199819992000200120022003(M

3、MM $)LCD Display Growth 18%/yr. (1999-2003)Source:Electric Components Report 1999/2000、 、 Chunichi Co 01234567891999200020012002200320042005(MM units)PDP Expected to grow rapidly工藝流程及材料簡(jiǎn)介工藝流程及材料簡(jiǎn)介工藝流程及材料簡(jiǎn)介工藝流程及材料簡(jiǎn)介深圳鑫達(dá)源柔性電路有限公司深圳鑫達(dá)源柔性電路有限公司SHENZHENXINDAYUANFLEXIBLE CIRCUITS CO.,LTD.FPC for Mobile Ph

4、oneCamera FPCLCM FPCSide Key FPCKey Pad FPCBattery FPCMic FPCCharge Set FPCAntenna FPCLCD Hinge FPCAudio Jack FPCGround Shielding FPC工藝流程及材料簡(jiǎn)介工藝流程及材料簡(jiǎn)介工藝流程及材料簡(jiǎn)介工藝流程及材料簡(jiǎn)介深圳鑫達(dá)源柔性電路有限公司深圳鑫達(dá)源柔性電路有限公司SHENZHENXINDAYUANFLEXIBLE CIRCUITS CO.,LTD.工藝流程及材料簡(jiǎn)介工藝流程及材料簡(jiǎn)介工藝流程及材料簡(jiǎn)介工藝流程及材料簡(jiǎn)介深圳鑫達(dá)源柔性電路有限公司深圳鑫達(dá)源柔性電路有限公司

5、SHENZHENXINDAYUANFLEXIBLE CIRCUITS CO.,LTD.單面板多層板雙面板軟硬板工藝流程及材料簡(jiǎn)介工藝流程及材料簡(jiǎn)介工藝流程及材料簡(jiǎn)介工藝流程及材料簡(jiǎn)介深圳鑫達(dá)源柔性電路有限公司深圳鑫達(dá)源柔性電路有限公司SHENZHENXINDAYUANFLEXIBLE CIRCUITS CO.,LTD.工藝流程及材料簡(jiǎn)介工藝流程及材料簡(jiǎn)介工藝流程及材料簡(jiǎn)介工藝流程及材料簡(jiǎn)介深圳鑫達(dá)源柔性電路有限公司深圳鑫達(dá)源柔性電路有限公司SHENZHENXINDAYUANFLEXIBLE CIRCUITS CO.,LTD.工藝流程及材料簡(jiǎn)介工藝流程及材料簡(jiǎn)介工藝流程及材料簡(jiǎn)介工藝流程及材料簡(jiǎn)

6、介深圳鑫達(dá)源柔性電路有限公司深圳鑫達(dá)源柔性電路有限公司SHENZHENXINDAYUANFLEXIBLE CIRCUITS CO.,LTD.分層區(qū)域工藝流程及材料簡(jiǎn)介工藝流程及材料簡(jiǎn)介工藝流程及材料簡(jiǎn)介工藝流程及材料簡(jiǎn)介深圳鑫達(dá)源柔性電路有限公司深圳鑫達(dá)源柔性電路有限公司SHENZHENXINDAYUANFLEXIBLE CIRCUITS CO.,LTD.工藝流程及材料簡(jiǎn)介工藝流程及材料簡(jiǎn)介工藝流程及材料簡(jiǎn)介工藝流程及材料簡(jiǎn)介深圳鑫達(dá)源柔性電路有限公司深圳鑫達(dá)源柔性電路有限公司SHENZHENXINDAYUANFLEXIBLE CIRCUITS CO.,LTD.工藝流程及材料簡(jiǎn)介工藝流程及材料

7、簡(jiǎn)介工藝流程及材料簡(jiǎn)介工藝流程及材料簡(jiǎn)介深圳鑫達(dá)源柔性電路有限公司深圳鑫達(dá)源柔性電路有限公司SHENZHENXINDAYUANFLEXIBLE CIRCUITS CO.,LTD.工藝流程及材料簡(jiǎn)介工藝流程及材料簡(jiǎn)介工藝流程及材料簡(jiǎn)介工藝流程及材料簡(jiǎn)介深圳鑫達(dá)源柔性電路有限公司深圳鑫達(dá)源柔性電路有限公司SHENZHENXINDAYUANFLEXIBLE CIRCUITS CO.,LTD.鑽孔NC Drilling雙面板Double SidedPTH & 鍍銅Plated Thru. HoleCVL壓合CVL Lamination表面處理)Surface Treatment沖型Blanki

8、ngFQC電測(cè)/目檢Elec.-test &Visual Inspection壓膜/曝光D/F Lamination& Exposure顯影/蝕刻/去膜D.E.S.單面板SingleSided沖孔Hole Punching工藝流程及材料簡(jiǎn)介工藝流程及材料簡(jiǎn)介工藝流程及材料簡(jiǎn)介工藝流程及材料簡(jiǎn)介深圳鑫達(dá)源柔性電路有限公司深圳鑫達(dá)源柔性電路有限公司SHENZHENXINDAYUANFLEXIBLE CIRCUITS CO.,LTD.壓合(內(nèi)層)Lamination壓膜/曝光D/F Lamination& ExposurePTH & 鍍銅Plated Thru. Ho

9、le壓膜/曝光D/F Lamination& Exposure顯影/蝕刻/去膜D.E.S.CVL壓合CVL Lamination電測(cè)/目檢Elec.-test &Visual Inspection沖型Blanking表面處理)Surface Treatment壓合(外層)Lamination鑽孔NC DrillingFQC工藝流程及材料簡(jiǎn)介工藝流程及材料簡(jiǎn)介工藝流程及材料簡(jiǎn)介工藝流程及材料簡(jiǎn)介深圳鑫達(dá)源柔性電路有限公司深圳鑫達(dá)源柔性電路有限公司SHENZHENXINDAYUANFLEXIBLE CIRCUITS CO.,LTD.FPCFPC主要流程及其作用主要流程及其作用1.鉆

10、孔:FPC導(dǎo)通及插件安裝孔的加工;2.PTH:導(dǎo)通孔及插件孔的金屬化,利用化學(xué)藥水反應(yīng)在孔壁鍍上一層化學(xué) 沉積銅層(1um);3.電鍍銅:在PTH的基礎(chǔ)上,利用電鍍的方法,在孔壁鍍上一層厚銅;說(shuō)明說(shuō)明: : 鉆孔鉆孔+PTH+PTH+鍍銅共同解決層間導(dǎo)通的問(wèn)題鍍銅共同解決層間導(dǎo)通的問(wèn)題4.影象轉(zhuǎn)移:將照相底版上的電路圖象轉(zhuǎn)移覆銅板上,形成一種抗蝕或 抗電鍍的掩膜圖象; 5.DES:利用化學(xué)藥水,去除圖象間多余銅層部分,以達(dá)到需要之圖形;影象轉(zhuǎn)移+DES共同解決了各層表面線路成形問(wèn)題6.保護(hù)層制作:保護(hù)層包括覆蓋膜層和有機(jī)油墨層;利用壓合或者曝光成像 的方式有選擇性地涂覆到已制作線路之FPC上;

11、導(dǎo)體表面的絕緣處理以及化學(xué)和機(jī)械保護(hù)為目的 7.表面處理:化學(xué)鎳金/電鍍鎳金/電鍍錫鉛 FPC表面用保護(hù)膜覆蓋后，作為零件搭載用Land部分和起連接用的端子部分的導(dǎo)體Pattern從表面保護(hù)膜裸露出來(lái)，如果不進(jìn)行適當(dāng)?shù)谋砻嫣幚淼脑?，銅箔表面就會(huì)被氧化，是造成錫鉛和接觸的不良的原因 工藝流程及材料簡(jiǎn)介工藝流程及材料簡(jiǎn)介工藝流程及材料簡(jiǎn)介工藝流程及材料簡(jiǎn)介深圳鑫達(dá)源柔性電路有限公司深圳鑫達(dá)源柔性電路有限公司SHENZHENXINDAYUANFLEXIBLE CIRCUITS CO.,LTD.雙面覆銅板雙面覆銅板工藝流程及材料簡(jiǎn)介工藝流程及材料簡(jiǎn)介工藝流程及材料簡(jiǎn)介工藝流程及材料簡(jiǎn)介深圳鑫達(dá)源柔性電

12、路有限公司深圳鑫達(dá)源柔性電路有限公司SHENZHENXINDAYUANFLEXIBLE CIRCUITS CO.,LTD. FPC在組裝到產(chǎn)品上時(shí)要折曲，另外在組裝到產(chǎn)品上以後，還要有經(jīng)常折曲這樣的使用方法，所以它於Rigid print線路板是不同的，在折曲、屈曲時(shí)來(lái)自於對(duì)銅箔機(jī)械應(yīng)力比較多。若使用了單純Rigid print線路板用的銅箔的話，在產(chǎn)品完成後，銅箔上就很有可能出現(xiàn)龜裂乃至於斷裂。結(jié)果造成機(jī)械本身的機(jī)能障礙這樣的危險(xiǎn)性很高。v因此，作為FPC銅箔的特性要求就更優(yōu)越,雖然稱為電解銅箔，但市場(chǎng)上所售的，要比一般的Rigid print線路板用的銅箔機(jī)械特性要優(yōu)越。工藝流程及材料簡(jiǎn)介

13、工藝流程及材料簡(jiǎn)介工藝流程及材料簡(jiǎn)介工藝流程及材料簡(jiǎn)介深圳鑫達(dá)源柔性電路有限公司深圳鑫達(dá)源柔性電路有限公司SHENZHENXINDAYUANFLEXIBLE CIRCUITS CO.,LTD. 壓延銅箔 v 比使用電解銅箔的產(chǎn)品曲屈信賴性要求更高的產(chǎn)品，多採(cǎi)用壓延銅箔。v壓延銅箔是用電提煉的銅塊，在壓延Roller下慢慢變薄產(chǎn)生了銅箔。因此和電解銅箔比起來(lái)，製造成本比較高，隨著銅箔變薄壓延的次數(shù)就會(huì)增加，價(jià)格也就高些。正因?yàn)檫@些問(wèn)題的存在，又因?yàn)槠鋬?yōu)越的機(jī)械特性所以在要求曲屈性的線路板上會(huì)使用。v壓延銅薄的特徵，因?yàn)楹碗娊忏~箔的製造方法不同，所以銅的結(jié)晶構(gòu)造本身也是不同的，電解銅箔比較容易發(fā)生

14、的銅結(jié)晶境界面的機(jī)械斷裂一般不會(huì)發(fā)生，所以有優(yōu)越的曲屈信賴性。工藝流程及材料簡(jiǎn)介工藝流程及材料簡(jiǎn)介工藝流程及材料簡(jiǎn)介工藝流程及材料簡(jiǎn)介深圳鑫達(dá)源柔性電路有限公司深圳鑫達(dá)源柔性電路有限公司SHENZHENXINDAYUANFLEXIBLE CIRCUITS CO.,LTD. 壓延銅箔 v 但是，要想延伸壓延銅薄的優(yōu)越的機(jī)械特性，包括銅箔的製造階段，要求流程內(nèi)的熱處理等諸多條件的最適當(dāng)化。v像上面所談的FPC中，因?yàn)殡娊忏~箔、壓延銅箔的價(jià)格以及特性的不同。根據(jù)使用的用途，選定最適當(dāng)?shù)你~箔作為材料設(shè)計(jì)是非常重要的。工藝流程及材料簡(jiǎn)介工藝流程及材料簡(jiǎn)介工藝流程及材料簡(jiǎn)介工藝流程及材料簡(jiǎn)介深圳鑫達(dá)源柔性

15、電路有限公司深圳鑫達(dá)源柔性電路有限公司SHENZHENXINDAYUANFLEXIBLE CIRCUITS CO.,LTD.常規(guī)覆銅板說(shuō)明：常規(guī)覆銅板說(shuō)明：v A.基材:v X v v (1) (2) (3) (4) (5) (6) (7) (8) (9)v 說(shuō)明 :v (1). FlexTec ( TAIFLEX FCCL 產(chǎn)品名)v N : 泛用型雙面板 X : 泛用型單面板v I : 高撓曲低離子系列v (2). S : Single Side D : Double Sidev (3). I : PI film E : PET filmv (4). R : RA Cu E : ED Cu

16、v (5). 膜厚度 例: 10 = 1mil = 25um, 05 = 1/2mil = 12.5um v (6). 銅箔厚度 例: 10 =1oz = 35um, 05 = 1/2oz = 18umv (7). 膠厚度 例: 13 =13umv (8). Film種類 : H : 杜邦 T : 達(dá)邁 P : BOPIv (9). Cu foil種類 : JY : 日礦 WP : 古河v ME : 三井 LC : 李長(zhǎng)榮工藝流程及材料簡(jiǎn)介工藝流程及材料簡(jiǎn)介工藝流程及材料簡(jiǎn)介工藝流程及材料簡(jiǎn)介深圳鑫達(dá)源柔性電路有限公司深圳鑫達(dá)源柔性電路有限公司SHENZHENXINDAYUANFLEXIBLE

17、 CIRCUITS CO.,LTD.v 無(wú)膠無(wú)膠覆覆銅銅板板: :v 2LP2LP v v (1) (2) (3) (4) (5) (6) (1) (2) (3) (4) (5) (6) v 說(shuō)明說(shuō)明 : : v (1).2LP(1).2LP 2Layer CCL 2Layer CCL代號(hào)產(chǎn)品名代號(hào)產(chǎn)品名v (2).S : (2).S : S Single Side ingle Side v (3) R: (3) R: R RA Cu E: A Cu E: E ED CuD Cuv (4).PI(4).PI膜厚度膜厚度 例例: 10 = 1mil = 25um, 05 = 1/2mil = 1

18、2.5um: 10 = 1mil = 25um, 05 = 1/2mil = 12.5umv (5).(5).銅箔厚度銅箔厚度 例例: 10 =1oz = 35um 05=1/2oz= 18um: 10 =1oz = 35um 05=1/2oz= 18umv (6).Cu foil(6).Cu foil種類種類 : JY : : JY :日礦日礦 MW : MW : 三井三井料料 工藝流程及材料簡(jiǎn)介工藝流程及材料簡(jiǎn)介工藝流程及材料簡(jiǎn)介工藝流程及材料簡(jiǎn)介深圳鑫達(dá)源柔性電路有限公司深圳鑫達(dá)源柔性電路有限公司SHENZHENXINDAYUANFLEXIBLE CIRCUITS CO.,LTD.保護(hù)層

19、保護(hù)層v CoverCoverlaylayv FPC線路板的銅箔部分用照相或是印刷法等形成產(chǎn)品所必需的導(dǎo)體Pattern以后，以導(dǎo)體表面的絕緣處理以及機(jī)械保護(hù)為目的而形成Cover lay層。作為Cover lay層的材料有帶膠的Cover film及有機(jī)油墨等。v 帶膠的Cover film是在長(zhǎng)尺狀的Cover film上涂上均一厚度的液狀膠，把膠上的溶劑在某種程度上進(jìn)行蒸發(fā)，在半硬化的基礎(chǔ)上為了不使膠表面被污染要貼合離型紙或者Film。v Cover film和銅箔基材用的Base film在材料上是一樣，有 Polyimide、Polyester(聚脂）。離型紙離型紙膠膠PIPI工藝流

20、程及材料簡(jiǎn)介工藝流程及材料簡(jiǎn)介工藝流程及材料簡(jiǎn)介工藝流程及材料簡(jiǎn)介深圳鑫達(dá)源柔性電路有限公司深圳鑫達(dá)源柔性電路有限公司SHENZHENXINDAYUANFLEXIBLE CIRCUITS CO.,LTD.v B.COVerlay:v F F v v (1) (2) (3) (4) (5) (6) (1) (2) (3) (4) (5) (6) v 說(shuō)明說(shuō)明 : : v (1). (1). Flex Bond :Flex Bond : ( TAIFLEX Coverlay ( TAIFLEX Coverlay 產(chǎn)品名產(chǎn)品名) )v (2). D :(2). D : 透明快速膠透明快速膠 v I

21、:I :低離子量膠低離子量膠（高撓曲性）（高撓曲性）v (3). Film (3). Film 厚度厚度 例例 : 10 =1 mil = 25um; 05 =1/2 mil =12.5um : 10 =1 mil = 25um; 05 =1/2 mil =12.5umv (4). (4). 膠厚度膠厚度 例例: 25 =25um: 25 =25umv (5). PI Film(5). PI Film種類代號(hào)種類代號(hào) : H : : H : 杜邦杜邦 T : T : 達(dá)邁達(dá)邁 P : BOPI P : BOPIv (6). (6). 副材作用副材作用 : : L3L3 離形離形工藝流程及材料簡(jiǎn)

22、介工藝流程及材料簡(jiǎn)介工藝流程及材料簡(jiǎn)介工藝流程及材料簡(jiǎn)介深圳鑫達(dá)源柔性電路有限公司深圳鑫達(dá)源柔性電路有限公司SHENZHENXINDAYUANFLEXIBLE CIRCUITS CO.,LTD.純膠膠膜符號(hào)+分隔符號(hào)+膠膜厚度符號(hào)+生產(chǎn)公司符號(hào)例：AD-12.5HH離型紙離型紙膠膠PEPE膜膜工藝流程及材料簡(jiǎn)介工藝流程及材料簡(jiǎn)介工藝流程及材料簡(jiǎn)介工藝流程及材料簡(jiǎn)介深圳鑫達(dá)源柔性電路有限公司深圳鑫達(dá)源柔性電路有限公司SHENZHENXINDAYUANFLEXIBLE CIRCUITS CO.,LTD.膠粘劑厚度說(shuō)明：膠粘劑厚度說(shuō)明：工藝流程及材料簡(jiǎn)介工藝流程及材料簡(jiǎn)介工藝流程及材料簡(jiǎn)介工藝流程及

23、材料簡(jiǎn)介深圳鑫達(dá)源柔性電路有限公司深圳鑫達(dá)源柔性電路有限公司SHENZHENXINDAYUANFLEXIBLE CIRCUITS CO.,LTD.厚度和偏差說(shuō)明：厚度和偏差說(shuō)明：工藝流程及材料簡(jiǎn)介工藝流程及材料簡(jiǎn)介工藝流程及材料簡(jiǎn)介工藝流程及材料簡(jiǎn)介深圳鑫達(dá)源柔性電路有限公司深圳鑫達(dá)源柔性電路有限公司SHENZHENXINDAYUANFLEXIBLE CIRCUITS CO.,LTD.工藝流程及材料簡(jiǎn)介工藝流程及材料簡(jiǎn)介工藝流程及材料簡(jiǎn)介工藝流程及材料簡(jiǎn)介深圳鑫達(dá)源柔性電路有限公司深圳鑫達(dá)源柔性電路有限公司SHENZHENXINDAYUANFLEXIBLE CIRCUITS CO.,LTD.膠

24、體（AD）離型紙PI膜工藝流程及材料簡(jiǎn)介工藝流程及材料簡(jiǎn)介工藝流程及材料簡(jiǎn)介工藝流程及材料簡(jiǎn)介深圳鑫達(dá)源柔性電路有限公司深圳鑫達(dá)源柔性電路有限公司SHENZHENXINDAYUANFLEXIBLE CIRCUITS CO.,LTD.工藝流程及材料簡(jiǎn)介工藝流程及材料簡(jiǎn)介工藝流程及材料簡(jiǎn)介工藝流程及材料簡(jiǎn)介深圳鑫達(dá)源柔性電路有限公司深圳鑫達(dá)源柔性電路有限公司SHENZHENXINDAYUANFLEXIBLE CIRCUITS CO.,LTD.工藝流程及材料簡(jiǎn)介工藝流程及材料簡(jiǎn)介工藝流程及材料簡(jiǎn)介工藝流程及材料簡(jiǎn)介深圳鑫達(dá)源柔性電路有限公司深圳鑫達(dá)源柔性電路有限公司SHENZHENXINDAYUANFLEXIBLE CIRCUITS CO.,LTD.PETAdhesiveRelease filmPIAdhesive 離型紙工藝流程及材料簡(jiǎn)介工藝流程及材料簡(jiǎn)介工藝流程及材料簡(jiǎn)介工藝流程及材料簡(jiǎn)介深圳鑫達(dá)源柔性電路有限公司深圳鑫達(dá)源柔性電路有限公司SHENZHENXINDAYUANFLEXIBLE CIRCUIT