BGA植球技能培訓(xùn)

1、BGABGA植球技能培訓(xùn)植球技能培訓(xùn) 產(chǎn)品工程處：維修組產(chǎn)品工程處：維修組 一一. .BGABGA的定義和作用的定義和作用： BGABGA的全稱(chēng)是的全稱(chēng)是Ball Grid ArrayBall Grid Array（球珊陣列結(jié)構(gòu)的（球珊陣列結(jié)構(gòu)的PCBPCB），），它是集成電路采用有機(jī)載板的一種封裝法。它是集成電路采用有機(jī)載板的一種封裝法。 它具有：它具有： 1.1.封裝面積減少。封裝面積減少。 2.2.功能加大，引腳數(shù)目增多。功能加大，引腳數(shù)目增多。 3.PCB3.PCB板溶焊時(shí)能自我居中，容易上錫。板溶焊時(shí)能自我居中，容易上錫。 4.4.可靠性高?？煽啃愿?。 5.5.電性能好，整體成本低等

2、特點(diǎn)。有電性能好，整體成本低等特點(diǎn)。有BGABGA的的PCBPCB板一般小孔較多，大多數(shù)客戶(hù)板一般小孔較多，大多數(shù)客戶(hù)BGABGA下過(guò)孔設(shè)計(jì)為成品孔下過(guò)孔設(shè)計(jì)為成品孔直徑直徑812mil812mil，BGABGA處表面貼到孔的距離以規(guī)格為處表面貼到孔的距離以規(guī)格為31.5mil31.5mil為例，一般不小于為例，一般不小于10.5mil10.5mil。BGABGA下過(guò)孔需塞孔，下過(guò)孔需塞孔，BGABGA焊盤(pán)不允許上油墨，焊盤(pán)不允許上油墨，BGABGA焊盤(pán)上不鉆孔焊盤(pán)上不鉆孔 。 二二. .工廠使用的工廠使用的BGABGA介紹介紹: :1.Ralink , BCM BGA:1.Ralink ,

3、BCM BGA: BGABGA正面圖正面圖 BGA BGA絲印左上角的那個(gè)點(diǎn)代表第一腳絲印左上角的那個(gè)點(diǎn)代表第一腳。 BGA上有銅鉑的為IC第一腳2. BGA 2. BGA 內(nèi)存：內(nèi)存： BGABGA絲印左下角的那個(gè)點(diǎn)代表第一腳絲印左下角的那個(gè)點(diǎn)代表第一腳。 98DX241的大BGA0.6MM直徑錫球BGA,需用小排筆刷助焊膏 三三.BGA.BGA植錫球的工具植錫球的工具: : 烙鐵烙鐵,BGA,BGA植錫球治具植錫球治具, ,錫球錫球, ,吸錫線(xiàn)吸錫線(xiàn), , 小鋁板小鋁板, ,斜口鉗，排筆，鑷子等。斜口鉗，排筆，鑷子等。 排筆鑷子98DX241 BGA 植BGA治具斜口鉗 小BGA用手抹，大

4、的BGA用排筆刷排筆四四.BGA錫球的規(guī)格：錫球的規(guī)格： 1.NW705系列路由器（系列路由器（NW705P,NW705+,NW705S )Ralink芯片方案，芯片方案，RT5350BGA料號(hào)：料號(hào)：ICAS00307，錫球，錫球規(guī)格直徑為規(guī)格直徑為0.5000mm。 2.NW736,NR235W 2.4G BROADCOM芯片方案，芯片方案，BCM5357CBGA料號(hào)：料號(hào)：ICAS00310，錫球規(guī)格直徑為，錫球規(guī)格直徑為0.4000mm。 3.NW755, NW765 ,5G雙頻雙頻 BROADCOM芯片方案，芯片方案，BCM5358UBGA料號(hào)：料號(hào)：ICAS00318，錫球規(guī)格直徑

5、為，錫球規(guī)格直徑為0.4000mm。 4. NR286 ，NR289-E企業(yè)級(jí)路由器都是使用企業(yè)級(jí)路由器都是使用CAVIUM芯片方案，芯片方案，NR286 用用CN5020 600G雙核料號(hào)：雙核料號(hào)：ICCP00015，NR289-E用用CN5020 500G雙核料號(hào)：雙核料號(hào)：ICCP00019錫球規(guī)格直徑為：錫球規(guī)格直徑為：0.6000mm。 5.特殊機(jī)型的特殊機(jī)型的BGA需要看到需要看到BGA實(shí)物，才能正確實(shí)物，才能正確判斷判斷BGA所需錫球規(guī)格大小。所需錫球規(guī)格大小。五五.BGA.BGA植球的方法植球的方法 1. 1.準(zhǔn)備要制作的準(zhǔn)備要制作的BGABGA、BGABGA對(duì)應(yīng)的錫球規(guī)格，

6、不知道對(duì)應(yīng)的錫球規(guī)格，不知道的規(guī)格需向的規(guī)格需向SMTSMT工程師測(cè)量后才可植球，植錫球用的治具、工程師測(cè)量后才可植球，植錫球用的治具、吸錫線(xiàn)、烙鐵、小鋁板、排筆、助焊膏等材料。吸錫線(xiàn)、烙鐵、小鋁板、排筆、助焊膏等材料。 2.PCB 2.PCB板和板和BGABGA焊盤(pán)清理焊盤(pán)清理, ,一是用吸錫線(xiàn)來(lái)拖平一是用吸錫線(xiàn)來(lái)拖平( (使用使用不當(dāng)會(huì)損壞焊盤(pán)不當(dāng)會(huì)損壞焊盤(pán)),),二是用烙鐵直接拖平二是用烙鐵直接拖平. .最好是取下最好是取下BGABGA后后馬上拖平馬上拖平, ,拖平后要用洗板水拖平后要用洗板水, ,工業(yè)酒精清洗干凈工業(yè)酒精清洗干凈. . 3. 3.在在BGABGA焊盤(pán)上用毛筆均勻適量涂上

7、助焊膏，選擇對(duì)焊盤(pán)上用毛筆均勻適量涂上助焊膏，選擇對(duì)應(yīng)的植錫球的治具，倒一點(diǎn)錫球在治具上面輕輕的搖幾下，應(yīng)的植錫球的治具，倒一點(diǎn)錫球在治具上面輕輕的搖幾下，等錫珠粘在等錫珠粘在BGABGA焊盤(pán)上。拿開(kāi)治錫球治具檢查一次焊盤(pán)上。拿開(kāi)治錫球治具檢查一次BGABGA焊點(diǎn)焊點(diǎn)上是否有沒(méi)沾到的錫球上是否有沒(méi)沾到的錫球, , 若有沒(méi)沾到的焊點(diǎn)，用針頭尖若有沒(méi)沾到的焊點(diǎn)，用針頭尖 沾一點(diǎn)助焊膏一顆顆粘在沾一點(diǎn)助焊膏一顆顆粘在BGABGA需要的焊點(diǎn)位置需要的焊點(diǎn)位置 。 4. 4.把植好的把植好的BGA BGA 放在放在BGABGA返修臺(tái)上慢慢加熱，返修臺(tái)上慢慢加熱，等到錫球完全融在等到錫球完全融在BGABG

8、A焊點(diǎn)上，在冷卻焊點(diǎn)上，在冷卻1212分鐘，拿分鐘，拿起來(lái)就起來(lái)就OKOK。 5. 5.先在小錫爐上放置一塊小鋁板，把植好的先在小錫爐上放置一塊小鋁板，把植好的BGABGA放在鋁板上慢慢加熱，等到錫球完全融在放在鋁板上慢慢加熱，等到錫球完全融在BGABGA焊焊點(diǎn)上，在冷卻點(diǎn)上，在冷卻1212分鐘，拿起來(lái)就分鐘，拿起來(lái)就OKOK。六六. .植植RalinkBGART5350RalinkBGART5350抹助焊膏和抹助焊膏和98DX-24198DX-241刷助焊膏刷助焊膏操做方法圖：操做方法圖：RT5350手均勻抹助焊膏98DX-241大BGA需用毛刷均勻助焊膏七七. .植植RalinkBGART

9、5350RalinkBGART5350實(shí)際操做方法圖：實(shí)際操做方法圖：下班前將多余的錫球放進(jìn)裝錫球的空瓶子里面下班前用不完的錫球放回此處嚴(yán)禁倒在下面瓶子里面，然后用蓋子蓋上八八. .植植BGABGA錫球的注意事項(xiàng)：錫球的注意事項(xiàng)： 1.1.用烙鐵加吸取線(xiàn)拖用烙鐵加吸取線(xiàn)拖BGABGA焊盤(pán)一定要拖平，用手指焊盤(pán)一定要拖平，用手指摸一次摸一次BGABGA的表面不刮手就的表面不刮手就OK,OK,不平的話(huà)在錫爐上加熱不平的話(huà)在錫爐上加熱BGABGA錫球會(huì)滾動(dòng)導(dǎo)致連錫，拖平的錫球會(huì)滾動(dòng)導(dǎo)致連錫，拖平的BGABGA要清洗干凈。要清洗干凈。 2. 2.在干凈的在干凈的BGABGA上均勻的抹上一層助焊膏，要薄

10、薄上均勻的抹上一層助焊膏，要薄薄的涂一層涂的太多就會(huì)導(dǎo)致的涂一層涂的太多就會(huì)導(dǎo)致BGABGA加熱時(shí)錫球連錫。針對(duì)加熱時(shí)錫球連錫。針對(duì)小小BGABGA如如RT5350RT5350可用手指涂抹助焊膏，大的可用手指涂抹助焊膏，大的BGABGA如如98DX241 98DX241 就要用排筆來(lái)刷一層助焊膏比較快。就要用排筆來(lái)刷一層助焊膏比較快。 3. 3.涂抹好助焊膏的涂抹好助焊膏的BGABGA要平穩(wěn)的放在植要平穩(wěn)的放在植BGABGA的治具上的治具上，蓋好治具把與，蓋好治具把與BGABGA相同規(guī)格的錫球倒入治具，雙手壓相同規(guī)格的錫球倒入治具，雙手壓緊對(duì)齊治具左右搖動(dòng)，等錫球都陷進(jìn)鋼片孔中，就可拿緊對(duì)齊治

11、具左右搖動(dòng)，等錫球都陷進(jìn)鋼片孔中，就可拿開(kāi)治具上蓋觀察開(kāi)治具上蓋觀察BGABGA上的錫球是否對(duì)齊焊盤(pán)，不可有歪上的錫球是否對(duì)齊焊盤(pán)，不可有歪斜現(xiàn)象，有歪的焊點(diǎn)就會(huì)導(dǎo)致連錫。斜現(xiàn)象，有歪的焊點(diǎn)就會(huì)導(dǎo)致連錫。 4. 4.植植BGABGA的治具上如果倒多了錫球，可用裝的治具上如果倒多了錫球，可用裝BGABGA錫球錫球空的瓶子把多余的錫球倒進(jìn)空瓶里面?？盏钠孔影讯嘤嗟腻a球倒進(jìn)空瓶里面。 5. 5.將植好錫球的將植好錫球的BGABGA移到鋁板上要特別小心，要放平移到鋁板上要特別小心，要放平防止錫球滾動(dòng)用斜口鉗夾到錫爐上加熱，加熱時(shí)間為防止錫球滾動(dòng)用斜口鉗夾到錫爐上加熱，加熱時(shí)間為1515秒秒左右待錫球全

12、部融在焊盤(pán)上，把鋁板用斜口鉗左右待錫球全部融在焊盤(pán)上，把鋁板用斜口鉗 移開(kāi)等移開(kāi)等BGABGA冷卻后，觀察冷卻后，觀察BGABGA焊點(diǎn)是否有假焊現(xiàn)象，沒(méi)有假焊的植的焊點(diǎn)是否有假焊現(xiàn)象，沒(méi)有假焊的植的BGABGA就是就是OKOK的。的。 九九. .驗(yàn)證植錫球的驗(yàn)證植錫球的BGABGA良率：良率： 1.1.把不良品的把不良品的BGABGA拆下來(lái)拆下來(lái) ，要注意，要注意PCBPCB板不能有板不能有掉焊點(diǎn)現(xiàn)象。在檢查一次掉焊點(diǎn)現(xiàn)象。在檢查一次BGABGA焊點(diǎn)有無(wú)缺損。用植好焊點(diǎn)有無(wú)缺損。用植好錫球的錫球的 BGABGA在在PCBPCB板上涂一層助焊膏，對(duì)正好絲印、板上涂一層助焊膏，對(duì)正好絲印、方向就可以在方向就可以在BGABGA返修臺(tái)上打返修臺(tái)上打BGABGA。 2.BGA2.BGA打完之后待冷卻打完之后待冷卻1313分鐘后，在分鐘后，在 BGABGA返返修臺(tái)上取下修臺(tái)上取下PCB