電容介紹及應(yīng)用

1、CL.HUANG08/29/2003AMD1 使用之電容介紹使用之電容介紹目前AMD1所使用之電容種類如下:一.Tantalum Cap.二.Ceramic Cap(含Y Cap/MLCC Chip Cap/ Ceramic Disk Cap).三.Aluminum Electrolytic Cap.四.Plastic Film Cap(含X Cap/Y Cap). 各類電容選用及測試時之注意項目:Tantalum Cap.Ceramic Cap.Aluminum Electrolytic Cap.Plastic Film Cap. Rated Capacitance.vvvvRated Vo

2、ltage.vvvvDissipation Factor(Tan).vvvvInsulation Resistance vvHi-pot Test vvLeakage Current.vvESR.vv(For Low Impedance Cap)Temperature RangevvT.C.vRipple CurrentvLife.vSafety Approvals v(For Y Cap)v(For X/Y Cap)一.Tantalum Cap1.(1)使用於耦合電路, 濾波電路, 定時電路. (2)目前使用之 Size 有:3216(A Case), 3528(B Case), 6032(

3、C Case) 三種.2.特性部份: (1)Rated Capacitance. (2)Rated Voltage. (3)Dissipation Factor(Tan). D.F.=tan (loss angle)=E.S.R./Xc=(2 fC)(E.S.R.) (4)Leakage Current. (5)E.S.R. ESRtan/(2FCs)，F(xiàn)是頻率,Cs是電容量 3.包裝: SMD Type. 4.注意事項: 當(dāng)使用於環(huán)溫超過 +85 以上時, 須 Voltage Derating (less than 1/2 1/3 to rated voltage), 才可工作於 +125

4、的環(huán)境.5.構(gòu)造圖:二.Ceramic Cap 1.可分 Y Cap/ Ceramic Disk Cap & MLCC Chip Cap 說明. (1)Y Cap: (a)使用於線路中之線對地, For AC safety request & EMC( EMI + EMS). (b)材質(zhì)為 BaTiO3(Disk Type). (2)Ceramic Disk Cap: (a)Temperature Coefficient 大致可分為: NPO(COG), X7R, Y5V, Z5U 四種. (b)溫度補(bǔ)償型使用於溫度補(bǔ)償電路, 諧振電路, 調(diào)諧電路, 耦合電路. (c)高電介質(zhì)

5、型使用於高頻電路, 中低壓電路高速邏輯電路. (d)材質(zhì)主要成份為 BaTiO3. (3)MLCC Chip Cap: (a)Temperature Coefficient 大致可分為: NPO(COG), X7R, Y5V, Z5U 四種. (b)使用在一般電子回路, 高電壓回路, 液晶Backlight 之 Inverter 回路. (c)材質(zhì)主要成份(BME製程):NPO 為 CaZrO3, X7R/Y5V/ Z5U 為 BaTiO3. (d)目前使用之 Size:0402/0603/0805/1206/1210/1812/2220.2.特性部份: (1)Rated Capacitanc

6、e. (2)Rated Voltage. (3)Dissipation Factor(Tan) or Q. (4)Insulation Resistance. (5)Hi-pot Test. (6)Capacitance Temperature Coefficient. (7)Operating Temperature Range. (8)Safety Approvals(For Y Cap).3.包裝: (1)Y Cap(Disk Type) 3.1.1 3.1.2 (2)Y Cap(Box Type) (3)Ceramic Disk Cap 3.3.1 3.3.2 (4)MLCC Chip

7、 Cap (4.1) (4.2)Temperature Coefficient:5.注意事項: 溫度補(bǔ)償型不適用於有脈衝電壓的電路.(陶瓷片電容器的導(dǎo)體 是在陶瓷片上塗佈一小層銀或其他合金, 其導(dǎo)體面積小且與導(dǎo) 線焊接面積較小, 不耐脈衝電壓的衝擊, 另脈衝波的衝擊也會 造成陶瓷片龜裂的現(xiàn)象, 如只是短暫的脈衝電壓只要不超過電 容器額定電壓, 則仍可適用.)6.MLCC 構(gòu)造圖:三.Aluminim Electrolytic Cap1.使用於抑制電路上的漣波電壓.2.特性部份: (1)Rated Capacitance. (2)Rated Voltage. (3)Dissipation Fac

8、tor(Tan). (4)Leakage Current. (5)ESR(For Low Impedance Type). (6)Life. (7)Temperature range. (8)Ripple Current.3.包裝:如下.4.鋁質(zhì)電解電容器故障模式與原因:故障模式內(nèi)部現(xiàn)狀誘發(fā)要因製造時誤使用時適當(dāng)使用時短路電極間短路酸化皮膜絕緣破壞電極間絕緣破壞釘接部,端子部斷線開路釘接部,端子部接續(xù)不良靜電容量減少Tan 增加電解液減少電解液熱分解陽極箔容量減少陰極箔容量減少洩漏電流增加防爆瓣開花液漏酸化皮膜劣化腐蝕內(nèi)壓上升封口不完全氯離子侵入封口不良機(jī)械壓迫應(yīng)力接續(xù)不良切斷毛刺,金屬微粒子

9、酸化皮膜部缺陷外部壓迫應(yīng)力經(jīng)時劣化外部壓迫應(yīng)力過電壓印加逆電壓印加漣波電流過大超過容許以上充放電基板清洗時氯離子侵入1111213322223344電氣化學(xué)反應(yīng)鋁殼導(dǎo)線鋁端子電解紙陰極箔陽極箔.導(dǎo)線線端子封口橡膠蓋塑膠套管素子基本結(jié)構(gòu)素子電解液(含浸於素子)內(nèi)5.鋁質(zhì)電解電容器構(gòu)造圖四.Plastic Film Cap 1.可分 X Cap/ Y Cap & Plastic Film Cap 說明. (1)X Cap: (a)使用於線對線線路, for AC safety request & EMC(EMI + EMS). (b)材質(zhì)為 Metallized Polypropy

10、lene Film. (2)Y Cap: (a)使用於線路中之線對地, For AC safety request & EMC( EMI + EMS). (b)材質(zhì)為 Metallized Polypropylene Film(Box Type). (3)Plastic Film Cap: (a)使用於低, 中, 高壓電路及大電流電路. (b)材質(zhì)為: Metallized Polyester Film/ Metallize Polypropylene Film/ Polypropylene With Double Sided Metallize Film.2.特性部份: (1)Rate