線路板常見缺陷培訓教材

1、線路板缺陷培訓教材線路板缺陷培訓教材成像：線路變窄或線虛，開路成像：線路變窄或線虛，開路曝光過度、膠片光密度不夠、膠片與板密貼 不良、真空不良、曝光燈異常、膠片劃傷。用鑒光條檢查曝光能量、檢查原膠片的線寬/間距、檢查麥拉是否松弛、檢查抽真空框架是否漏氣、更換曝光燈、檢查膠片。成像：帳篷孔碎成像：帳篷孔碎貼膜后未冷卻、曝光不足、顯影壓力大。貼膜后插架冷卻、檢查鑒光級別、調(diào)整顯影壓力。成像：連線成像：連線曝光異物、膠片異物、板面不良。檢查膠片、檢查麥拉,玻璃面、檢查板面是否有 氧化等缺陷。成像：偏位（成像、鉆孔）成像：偏位（成像、鉆孔）曝光時對位不良、膠片變形、鉆孔偏位。檢查膠片、檢查對位情況。蝕

2、刻：夾膜蝕刻：夾膜電鍍銅厚、脫膜液濃度低、脫膜速度較快。調(diào)整電流、通知實驗室測試并調(diào)整、調(diào)整脫膜速度。蝕刻：欠蝕刻蝕刻：欠蝕刻蝕刻傳送速度過快、PH太低、比重過低、 蝕刻噴淋壓力較小、噴嘴堵塞、溫度過低。降低蝕刻傳送速度、添加氨水、升高銅含量、 檢查并調(diào)整壓力、清理噴嘴、檢查并調(diào)整溫度。蝕刻：過蝕刻蝕刻：過蝕刻PH值高、蝕刻傳送速度慢、蝕刻噴淋壓力 過大、比重過高。增加排風量、調(diào)整傳送速度、檢查并調(diào)整壓力、 添加補充液。整平：堵孔整平：堵孔板經(jīng)過風刀時噴氣已經(jīng)停止、風刀堵延長噴氣時間。整平：局部不上錫整平：局部不上錫板面氧化或整平前處理不良、錫鉛未脫凈、 助焊劑過于黏稠。檢查前處理微蝕效果、重

3、新處理、檢查阻焊層 之成像、曝光、顯影是否合適、用專用稀釋劑稀釋。整平：板面變黑或變色整平：板面變黑或變色浸焊時間長、錫鉛爐內(nèi)溫度過高。降低浸焊時間、降低錫鉛溫度。整平：錫鉛不平整整平：錫鉛不平整噴嘴內(nèi)有不純物或錫渣、噴嘴刀口間距不 平均、風刀壓力不合適、由于板子太薄或板 面彎曲等。清理、維修、調(diào)整調(diào)試、加強工藝控制。整平：錫鉛不光亮，縮錫整平：錫鉛不光亮，縮錫風刀角度過大、風源水分過多、熱風溫度 過低、助焊劑水分過大、噴好后立即放入 冷水、風刀壓力過大前處理不良。調(diào)整、處理、降溫、更換、加長停留時間整平：錫鉛發(fā)砂整平：錫鉛發(fā)砂錫鉛槽溫度不夠、熱風溫度不足、浸錫時 間不足、錫鉛銅含量過高。升溫

4、、延長時間、停機撈渣、添加錫。整平：錫鉛堵孔或焊料太厚整平：錫鉛堵孔或焊料太厚提升速度過快、電鍍孔壁粗糙，結瘤、錫 鍋或風刀氣流溫度太低、噴嘴內(nèi)有異物、 風刀角度不對、氣壓前后不平衡、兩風刀 水平間距太大。降低提升速度、檢查鍍銅狀況、調(diào)整錫鍋或風 刀氣流溫度、清理、調(diào)整風刀角度、檢查并調(diào) 節(jié)、減小間距。整平：錫絲橋連整平：錫絲橋連助焊劑潤濕性差、風刀角度、壓力調(diào)整不 合適分析并調(diào)整助焊劑、調(diào)整風刀角度及壓力整平：基材分層整平：基材分層焊料溫度太高或浸焊時間太長、板材嚴重 吸濕、板材質(zhì)量有問題。檢查并調(diào)整、檢查板子的存放條件，熱風整平 前進行排潮處理，125烘24小時、檢查并更換。整平整平/絲印

5、絲印 ：阻焊脫落或起泡：阻焊脫落或起泡阻焊層材料不適應熱風整平工藝、焊料溫 度太高，板子浸焊時間太長、阻焊層固化 不徹底、網(wǎng)印前板面污染、阻焊未干。更換阻焊層材料、檢查并調(diào)整、重新固化、加 強網(wǎng)印前處理工藝。整平整平/絲印絲印 ：劃傷：劃傷操作不當、風刀角度、間距調(diào)整不 合適。 生產(chǎn)板加墊板、調(diào)整風刀角度及間距到 合適的位置絲印工序：板污絲印工序：板污刷板后停留時間長；絲印前處理刷板速度快。刷板后停留2小時內(nèi)絲印阻焊；調(diào)整前處理速度絲印工序：漏印絲印工序：漏印壓縮空氣不夠、印刷速度快、網(wǎng)印、印刷 壓力大、刮刀硬度大、刮刀角度小。降低印刷速度、換新網(wǎng)、減小印刷壓力、更換 硬度小的刮刀、重新調(diào)整刮

6、刀角度。絲印工序：油墨淚絲印工序：油墨淚滴滴寸動位移小、油墨黏度大、刮刀硬度小。重新調(diào)整寸動位移、加入稀釋劑，降低黏度、 更換硬度大的刮刀。絲印工序：油墨雜質(zhì)絲印工序：油墨雜質(zhì)板面有異物附著、油墨內(nèi)有雜質(zhì)、 印刷臺面有異物。清潔板面、更換油墨、清潔臺面。絲印工序：麻坑絲印工序：麻坑絲網(wǎng)空內(nèi)被油墨堵死、油墨內(nèi)混入雜質(zhì)、 阻焊后停留時間短。更換新網(wǎng)、更換油墨、阻焊后停留15分鐘烘烤。絲印工序：粘板絲印工序：粘板板面油墨未烘干時兩張板粘在一起烘烤溫度的設定、使用插板筐插板絲印工序：孔阻絲印工序：孔阻顯影槽液濃度低、顯影速度過快、 予固化過度測定顯影液濃度、調(diào)整顯影速度、調(diào)整予固化 溫度及時間絲印工序

7、：阻焊壓盤絲印工序：阻焊壓盤曝光偏位。調(diào)整對位。絲印工序：阻焊壓盤（曝光膠片劃傷）絲印工序：阻焊壓盤（曝光膠片劃傷）膠片劃傷。檢查膠片，增加膠片保護膜。絲印工序：滲光壓盤絲印工序：滲光壓盤真空不良、膠片與板密貼不良、曝光能量 過度、曝光燈異常。檢查抽真空框架是否漏氣、檢查麥拉是否松弛、 使用鑒光帶控制鑒光級別、更換曝光燈。絲印工序：顯影未顯絲印工序：顯影未顯凈凈顯影槽液濃度低、顯影速度過快、 予固化過度測定顯影液濃度、調(diào)整顯影速度、調(diào)整予固化 溫度及時間絲印工序：露絲印工序：露銅銅膠片粘有異物、麥拉粘有異物、玻璃板有 異物。檢查膠片、麥拉、玻璃板是否有異物附著，定 期清理。絲印工序：導電絲印工

8、序：導電洇連洇連刮印刀印刷速度慢、設計導電間距小、網(wǎng) 版張力不夠。提高刮印刀印刷速度、與客戶協(xié)商增加導電間 距、重新制網(wǎng)。絲印工序：導電側露絲印工序：導電側露對位不良、刮印刀印刷速度快。重新調(diào)整對位、降低刮印刀速度。絲印字符：字符模糊絲印字符：字符模糊網(wǎng)距小、行程短,在字符有效區(qū)域邊緣、油 墨黏度小、網(wǎng)上粘有異物、刮印刀壓力小、 刮印板與回墨刀傳動不平穩(wěn)。提高油墨黏度、將異物去除、提高刮印刀壓力。絲印字符：字符壓盤絲印字符：字符壓盤對位不良、刮印刀壓力大、油墨黏度過小、 絲網(wǎng)砂眼，印在焊盤上。重新調(diào)整對位、降低刮印刀壓力、提高油墨黏 度、用封網(wǎng)膠將砂眼封住。絲印字符：字符污染絲印字符：字符污染

9、臺面上有油墨、絲網(wǎng)破損、絲網(wǎng)砂眼 對印刷臺面進行處理、更換新網(wǎng)、用封網(wǎng)膠將 砂眼封住。絲印字符：字符缺損絲印字符：字符缺損網(wǎng)干、網(wǎng)上粘有異物。蘸網(wǎng)、將異物去除。絲印字符：日期碼未更改絲印字符：日期碼未更改人為疏忽，膠片未涂改。檢查膠片，增加培訓。化學鎳金：化學鎳金：漏鍍漏鍍活化不良、鎳槽活性不足、鎳槽負載小 鎳槽雜質(zhì)含量高、錫鉛未脫凈。更換空鍍板、分析調(diào)整活化槽液、雜質(zhì)含量 高，更換槽液?；瘜W鎳金：滲鍍化學鎳金：滲鍍活化槽硫酸含量過低、活化后清洗不良、 鎳槽活性過高。分析調(diào)整硫酸含量至控制中線、更換水槽、 水洗流量加大?；瘜W鎳金：金表面氧化化學鎳金：金表面氧化鍍金后表面清洗不干凈，金表面殘留藥

10、液、在后序制程中手或其它藥液污染、鍍鎳厚度不夠，造成泛底銅色。定期更換和清洗水槽、后序加工及搬運使用干凈的手套及工具、使用酸洗、保證鍍鎳厚度。電鍍鎳金：金色不良電鍍鎳金：金色不良金屬離子污染、有機污染、金層薄,金層下面的金屬被氧化。更換去離子水,定期清洗水洗槽、使用K4鹽沉降雜質(zhì)金屬離子、碳處理。電鍍鎳金：插頭刷磨不足電鍍鎳金：插頭刷磨不足鎳底層顏色不均勻。調(diào)整光亮劑含量、循環(huán)過濾,加大空氣攪拌, 提高鍍液分散性。電鍍鎳金：金層起泡電鍍鎳金：金層起泡高電流密度區(qū)板面燒焦、溶液流量低、 鎳槽有機污染嚴重。確認槽內(nèi)生產(chǎn)板垂直,有孤立指的生產(chǎn)板必須 在低電流密度和傳送速度下電鍍、調(diào)整鍍液 流量、鎳槽

11、碳處理。電鍍鎳金：插頭滲錫鉛電鍍鎳金：插頭滲錫鉛膠帶密貼不良。按阻焊邊緣貼隔熱膠帶，貼膠帶后的烘板時 間嚴格控制操作不規(guī)范。板之間加墊紙，防止劃傷電鍍鎳金：插頭劃傷電鍍鎳金：插頭劃傷電鍍鎳金：金剝離電鍍鎳金：金剝離金鎳附著力差造成金剝離。鎳后處理清洗不干凈、鍍金不良電鍍：電鍍：鍍層燒焦鍍層燒焦 銅含量低 、溫度低 、攪拌不足 、 電流密度太高 、光亮劑含量低 提高陽極表面積 、分析補充硫酸銅濃縮液 、檢查設置溫 度，有異常請維修人員進行檢修 、開大空氣攪拌閥門 、 觀察空氣攪拌整槽是否均勻，異常請維修人員處理 、延長 時間低電流電鍍 、檢查光亮劑自動添加設備，有問題檢修 槽液中有顆粒物 、陽極

12、磷含量低 觀察下板情況確定粗糙槽位,檢查該槽位陽極袋有無破損, 更換 、更換過濾芯,進行連續(xù)過濾 ；檢測銅陽極中的磷含 量,應維持在0.03-0.08% 電鍍：電鍍：鍍層粗糙鍍層粗糙電鍍：電鍍：孔壁破洞孔壁破洞 氣泡 、孔內(nèi)異物 檢修振動泵、按要求頻率更換過濾芯 電鍍：電鍍：抗蝕層缺損抗蝕層缺損 安時值異常 、深鍍能力差、碳芯連續(xù)過 濾 、低電流空鍍（2-5ASF） 專人盯電流，與電流卡及板文件中設定值對照電鍍：電鍍：滲滲鍍鍍貼膜不實貼膜前按工藝要求清理前處理輥 、貼膜溫度控 制在要求范圍內(nèi) 電鍍：電鍍電鍍：電鍍凹坑凹坑 空氣攪拌不均勻、循環(huán)過濾系統(tǒng)漏氣、檢修電鍍：電鍍電鍍：電鍍孔壁結瘤孔壁結

13、瘤溶液中有顆粒物更換過濾芯連續(xù)過濾電鍍：鍍層結合力不良電鍍：鍍層結合力不良電鍍前處理不良、鍍液污染控制電鍍前板面的氧化程度、檢查除油及微蝕 液的處理情況，并及時調(diào)整槽液、對槽液進行 碳處理層壓：層壓雜質(zhì)層壓：層壓雜質(zhì)原材料雜質(zhì)（半固化片）、其它污染源材料做入廠檢驗、控制潔凈室的潔凈度層壓：層壓白斑層壓：層壓白斑壓制溫度、時間不合適調(diào)整層壓：黑氧化層露銅層壓：黑氧化層露銅黑氧化后板面蹭傷黑氧化后板墊上PVC墊紙，同時用車轉板沖壓：硌傷沖壓：硌傷沖切過程中雜質(zhì)造成加工過程中對模具勤清理沖壓：毛刺沖壓：毛刺模具刃口磨損或模具凸模凹模間隙過大、 過小對模具進行保養(yǎng)沖壓：沖切的邊緣起層沖壓：沖切的邊緣起層沖頭磨損或折斷對模具進行檢查并更換沖頭沖壓：沖切偏位沖壓：沖切偏位沖切定位孔偏（變形）對定位孔進行檢查確認成型：孔邊緣分層成型：孔