委外加工質量控制方案

1、文件編號:委外加工質量控制方案版本：編寫/日期：審核/日期：批準/日期：文件修訂記錄修改序號修改章節(jié)及內容版本號批準生效日期1初次發(fā)行234567目的:確定外包業(yè)務質量控制要求，識別外部加工過程關鍵質量控制點，提前預防與控制，確保外包過程質量受控，持續(xù)交付符合要求的產品。二、適用范圍：適用公司任何制造過程外包的控制，常規(guī)包含（PCBA-貼片成品-整機組裝調試半成品模塊組織）三、委外加工質量控制方案：委外加工過程及質量控制要求XXXXX委外訂單下達QCP1控制要求-委外前SQA審計確認1、2、委外商必須在“合格供應商”名錄;委外商必須具備相應加工能力設備：SM破備滿足單板加工與檢測能力,整機制造

2、設備已通過LUSTERT藝工程師確認;控制點不符合要求處理說明：通知委外商停產整頓；委外商被審計發(fā)現(xiàn)不符合加工要求的對采購主管作通報處分審計發(fā)現(xiàn)如因標準未對齊，導致加工問題，對工Z主管作通報處0人：關鍵工序人員能力通過LUSTERT藝部提供委外資料包門培訓與考核資料包清單按FOAN-ISC-007-008委外生產交STEP1BOM專換依據外包商內部管理要求執(zhí)行;保留：BOM專換后審核記錄，對比審核依賴程過一商工加包外STEP2物料領用、周轉與QCP2物料周轉與存儲控制要求1、 ESD管控2、 MSDf控QCP3貼片，焊接質量控制要求1、錫膏標準要求2、爐溫標準要求控制點不符合要求處理說明：通知

3、停產整頓，不符合環(huán)境制造出來的產品作為“不合格品”處理控制點不符合要求處理說明：通知委停產整頓，不符合環(huán)境制造出來的產品作為“不合格品”處理STEP5QCP4首件質量控制要求委外商品質部需進行“首件器件貼裝核對”與“各項性能與功能性測試（具備測試環(huán)境）”控制點不符合要求處理說明:未執(zhí)行，扣除質其它首次試產提供批次SMT式產報告反饋至LUTSTE成量部與工藝部；（描述SMTT序全過程問題記錄，識別產品硬件設計、工藝設計不足而影響SMTt率問題）STEP1QCP5整機制造前控制要求控制點不符合要求處理說明:整機加工前確認首次生產時要求工藝路線必須經LUSTER：藝工程師確認；制造過程設備與測試設備

4、必須經LUSTER交付產品按”不合格品“處理STEP2程過工加機整一商工加包外STEP3整機調試STEP4FQC按LUSTERSOP要求執(zhí)行QCP6整機調試要求按LUSTER-SOP（生產規(guī)格要求執(zhí)行記錄調試異常、異常維修原因，以生產QCP7整機測試要求按LUSTER-SOP-檢驗規(guī)格要求執(zhí)行記錄檢驗異常、異常維修原因，以生產控制點不符合要求處理說明：無生產過程記錄，交付產品按不合格批次處理無異常與維修記錄，損耗物料全部折STEP5按LUSTER-SOPg求執(zhí)行發(fā)貨前LUSTER首次試產提供批次試產報告反饋至LUTSTE既量部與工藝部;其它（描述制造全過程問題記錄，識別產品硬件設計、工藝設計不

5、足而影響SMTt率問題）SQA現(xiàn)場審計頻率要求重點關注整機委外商的現(xiàn)場審計活動，審計范圍聚集4M1E標準要求，審計周期以月度為單位，在委外商正常生產時，隨機組織抽樣審計活動，每次審計要求輸出委外商制造現(xiàn)場審計報告；委外加工過程異常改進要求LUSTERSQAH具質量問題整改單后，要求在3個工作日完成問題定位與輸出解決方案，問題會滾入下一輪現(xiàn)場審計閉環(huán)關注點。四、相關流程與制度、FOAN-ISC-007-008委外生產交付操作流程、FOAN-ISC-007-005委外生產報表需求規(guī)定、SMT過程常規(guī)標準要求文件編號：SMT程常規(guī)標準要求版本：編寫/日期：審核/日期：批準/日期：文件修訂記錄修改序號

6、修改章節(jié)及內容版本號批準生效日期1初次發(fā)行234567一、目的：識別SMT過程控制標準并組織監(jiān)控，保障產品交付質量。二、范圍：SMT!占片過程。三、詳細要求：ESD管控、加工區(qū)要求：倉庫、貼件、后焊車間滿足ESD控制要求，地面鋪設防靜電材料，加工臺鋪設防靜電席，表面阻抗104-1011Q,并接靜電接地扣(1MQ10%;、人員要求：進入車間需穿防靜電衣、鞋、帽，接觸產品需佩戴有繩靜電環(huán)；、轉板用架、包裝用泡棉、氣泡袋，需要符合ESD求，表面阻抗V1010Q,、轉板車架需外接鏈條，實現(xiàn)接地；5、設備漏電壓V,對地阻抗V6Q,烙鐵對地阻抗V20Q,設備需評估外引獨立接地線；MSD管控.管腳封裝材料，

7、易在非真空(氮氣)包裝條件下受潮，SMTU流時水分受熱揮發(fā)，出現(xiàn)焊接異常，需烘烤后使用。BGA管制規(guī)范(1)、真空包裝未拆封的BGA須儲存于溫度低于30C,相對濕度小于70%勺環(huán)境，使用期限為一年.(2)、真空包裝已拆封的BGA須標明拆封時間，未上線之BGA儲存于防潮柜中，儲存條件w25C65%RH,儲存期限為72hrs.(3)、若已拆封的BGA但未上線使用或余料，必須儲存于防潮箱內(條件W25C,65%.),若退回大庫房或LUSTERB房的BGAI!要烘烤后，庫房改以抽真空包裝方式儲存(4)、超過儲存期限的，須以125C/24hrs烘烤，無法以125C烘烤者，則以80C/48hrs烘烤(若多

8、次烘烤則總烘烤時數(shù)須小于96hrs),才可上線使用.(5)、若零件有特殊烘烤要求的，剛另行SOP!知.PCB管制規(guī)范PCB拆封與儲存(1)、PCB板密封未拆封制造日期2個月內可以直接上線使用(2)、PCB板制造日期在2個月內，拆封后必須標示拆封日期(3)、PCB板制造日期在2個月內，拆封后必須在5天內上線使用完畢.、PCB烘烤(1)、PCB于制造日期2個月內密封拆封超過5天者，請以1205C烘烤1小時.(2)、PCB如超過制造日期2個月，上線前請以1205C烘烤1小時.(3)、PCB如超過制造日期2至6個月，上線前請以1205C烘烤2小時錫膏要求如無特殊要求，LUSTEM口工產品為%/Ag3%

9、,%6鉛錫膏貼片&回流焊管控、在過回流焊時，依據最大電子元器件來設定爐溫，并選用對應產品的測溫板來測試爐溫，導入爐溫曲線看是否滿足無鉛錫膏焊接要求。、使用無鉛爐溫，各段管控溫度參考SMT標準線要求；、產品間隔10cm以上，避免受熱不均，導至虛焊。、不可使用卡板擺放PCB避免撞件，需使用周轉車或防靜電泡棉；貼件外觀檢查：BGAI!兩個小時照一次X-RAY,檢查焊接質量，并查看其它元件有無偏位，少錫，氣泡等焊接不良，連續(xù)出現(xiàn)在2PCSf通知技術人員調整。DIP波峰焊管控如下為行業(yè)常規(guī)要求，可參考、無鉛錫爐溫度控制在255-265C,PC眼上焊點溫度白最低值為235C。、波峰焊基本設置要求：a、浸錫時間為：波峰1控制在1秒，波峰2控制在23秒；b、傳送速度為：米/分鐘；c、夾送傾角4-6度；d、助焊劑噴霧壓力為2-3Psi;e、針閥壓力為2-4Psi;、插件物料過完波峰焊，產品需做全檢并使用泡棉將板與板之間隔開，避免撞件、擦花。包裝1、制程運轉，使用周轉車或防靜電厚泡棉周轉，PCBM可疊放、避免碰撞、頂壓；2、貼件PCBAB