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文檔簡介
1、注:電子行業(yè)包含很多行業(yè),半導(dǎo)體行業(yè)、電子元件行業(yè)(其中包括電容器、電阻器、電感器、電位器、電路板、電子變壓器、磁性材料和電子敏感元件等)、平板顯示器行業(yè)(其中包括詢-LCD和PD半導(dǎo)體行業(yè)廢水研究一、廢水來源在制備晶圓時(shí),需要使用超純水沖洗,無機(jī)藥劑需要用到鹽酸、氨水、硫酸和氫氟酸,有機(jī)藥劑需要用到光阻劑:乙酸丙二醇單甲基醚酯PGMEA(C6H12O3)和乳酸乙酯EL(C5H10O3);61235103顯影劑:氫氧化四甲基銨TMAH(C4H13NO);去光阻劑:一甲基-2-比喀NMP(C5H9NO);光阻制程用藥:酚(C6H6O);晶片干燥過程用藥:異丙醇IPA(C3H8O)在使用藥劑的過6
2、638程中就會(huì)產(chǎn)生廢水。二、廢水水質(zhì)1、含氟廢水常見水質(zhì):分析項(xiàng)目濃度範(fàn)圍平均值pH1.03.02.5F-(mg/L)50030001750SS(mg/L)50300175SO42-(mg/L)100022001600PO43-(mg/L)532、酸堿廢水酸堿廢水中,常含有SS,所以在處理時(shí)需要注意是否另行添加去除顆粒度的設(shè)備,或是和研磨廢水合流處理。3、有機(jī)廢水4、研磨廢水5、氨氮廢水6、含銅廢水具體水質(zhì)可參看上海華立項(xiàng)目和大連英特爾項(xiàng)目三、出水水質(zhì)1、國家標(biāo)準(zhǔn)污水綜合排放標(biāo)準(zhǔn)2、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)pH6P企.護(hù)股朮迫押爪口懸浮拘70企血廢水總仆星口LR=EGD5I27企業(yè)陵水總拝浪口臨學(xué)雷氧SLfC
3、-ODc9C:企叩陵朮總非駁口也亂讓初0.1S企冊股底總井戰(zhàn)口Q3企業(yè)廢水總卄浪口12企*蹴冰也評(píng)駅口總SL15企艸浚術(shù)總開訛口0.5企2股哦總仆宦口P企業(yè)廢水總托施口02企卩復(fù)冰總非腔口總錨0.1薈閆或土產(chǎn)裝買ft放口總離0_5卓間或土產(chǎn):口0.1車間或宦產(chǎn)後用M放口總眸0J車間前生產(chǎn)TErra口0_5車間戟生產(chǎn)眩畀41旗阮D.5車間嵌生產(chǎn)0.1辛間砂戈產(chǎn)裝用疳放口3、企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)有些企業(yè)考慮到最終排放水質(zhì)要與生活污水合流排放,或是響應(yīng)國家號(hào)召,會(huì)出現(xiàn)與國家標(biāo)準(zhǔn)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)不相同的標(biāo)準(zhǔn)。四、工藝流程參考上海華立項(xiàng)目和大連英特爾項(xiàng)目。電子元件行業(yè)廢水研究一、廢水來源電子元件,以印制電路板行業(yè)為主要介
4、紹對(duì)象。:基板E12-1霧層印制電路板制惟流程在上述印制電路板的過程中,會(huì)產(chǎn)生有機(jī)廢水、酸性廢水、堿性廢水、含氰廢水、絡(luò)合廢水、含銅廢水和研磨廢水。二、廢水水質(zhì)廢水水質(zhì):表1印制電路板廢水水質(zhì)水量分類表(單位:mg/L,pH除外)序號(hào)廢水種類比例(%)pHCODCuNiCNNH3-N說明1磨板廢水1530573032絡(luò)合廢水381020030010500015000210顯影、剝膜、除膠廢液和顯影首級(jí)清洗水4一般有機(jī)廢水101510200600脫膜、顯影工序的二級(jí)后清洗水;貼膜、氧化后、鍍錫后以及保養(yǎng)清洗水5電鍍廢水1520356010506綜合廢水203035803002035一般清洗水7含
5、氰廢水0.11.08103050200撓性板含氰廢水較多8含鎳廢水0.11.0258012500020000沖板機(jī)顯影陽焊油墨渣2褪膜廢液12500020000(38)%NaOH,溶解性干膜或濕膜3化學(xué)鍍銅廢液12300020000200010000CaSO,NaOH,EDTA,甲醛4掛架褪鍍廢液5M酸50100800004硝酸銅,濃硝酸5堿性蝕刻廢液950100130000150000Cu(NH)Cl6酸性蝕刻廢液2M酸50100150000322CuCl,HCl7褪錫鉛廢液5M酸501001001000Sn(NO),HNOJ或者氫氟酸/氟化氫胺)8微蝕廢液15010010200030001
6、00300高錳酸鉀,膠渣10棕化廢液046)%HSO,.有機(jī)添加劑11預(yù)浸廢液酸性50100800150024SnCL,HCl,NaCl,尿素12助焊劑廢液341000020000100020002re松香,焊劑載體,活性劑,稀釋劑(熱風(fēng)整平前使用)13抗氧化劑廢液(OSP)341500010002000烷基苯駢咪唑,有機(jī)酸,乙酸鉛,CaCl2,苯駢三氮唑,咪唑14膨脹廢液710000020000010100有機(jī)溶劑丁基卡必醇等15堿性除油廢液10200080001020堿性,有機(jī)化合物,表面活性劑(乳化劑,磷酸三鈉,碳酸鈉)16酸性除油廢液124000300500N
7、aCO(褪膜液為NaOH)18廢酸3%酸5010030100231HSO,,HCl,檸檬酸19廢鈀液(活化液)150100408024PdCL,HCl,SnCL,Na.SnO3三、出水水質(zhì)1、國家標(biāo)準(zhǔn)污水綜合排放標(biāo)準(zhǔn)2、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)4、企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)有些企業(yè)考慮到最終排放水質(zhì)要與生活污水合流排放,或是響應(yīng)國家號(hào)召,會(huì)出現(xiàn)與國家標(biāo)準(zhǔn)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)不相同的標(biāo)準(zhǔn)。四、工藝流程1、廢水處理1)、分流原則:(1)含一類污染物、氰化物等廢水應(yīng)單獨(dú)分流;(2)離子態(tài)銅與絡(luò)合態(tài)銅應(yīng)分流后分別處理;(3)顯影脫膜(退膜、去膜)廢液含高濃度有機(jī)物,應(yīng)單獨(dú)分流;一般有機(jī)物廢水根據(jù)實(shí)際需要核算排放濃度后確定分流去向;(4)含氰化物
8、廢水須避免鐵、鎳離子混入;(5)廢液應(yīng)單獨(dú)分流收集;(6)具體分流應(yīng)根據(jù)處理需要和當(dāng)?shù)丨h(huán)保部門要求,確定工程的實(shí)際分流種類。2)、分步流程(1)銅的去除印制電路板行業(yè)廢水中銅有多種存在形式:離子態(tài)銅、絡(luò)合態(tài)銅或螯合態(tài)銅,應(yīng)按不同方法分別進(jìn)行去除。離子態(tài)銅經(jīng)混凝沉淀去除。絡(luò)合態(tài)或螯合態(tài)銅經(jīng)過破絡(luò)以后混凝沉淀去除。1.1離子態(tài)銅去除基本流程:含銅廢水出水含銅污泥圖1離子態(tài)銅的化學(xué)法處理流程中和混凝時(shí)設(shè)定控制pH值應(yīng)根據(jù)現(xiàn)場調(diào)試確定,設(shè)計(jì)可按pH89進(jìn)行藥劑消耗計(jì)算。1.2絡(luò)合態(tài)或螯合態(tài)銅的去除常用破絡(luò)方法有:Fe3+可掩蔽EDTA,從而釋放Cu2+;其處理成本廉價(jià),應(yīng)優(yōu)先采用。硫化物法可有效去除E
9、DTA-Cu,過量的S可采用Fe鹽去除;Fenton氧化可破壞絡(luò)合劑的部分結(jié)構(gòu)而改變絡(luò)合性能;重金屬捕集劑是螯合劑,能形成更穩(wěn)定的銅螯合物并且是難溶物;離子交換法可交換離子態(tài)的螯合銅,并將其去除。生化處理可改變絡(luò)合劑或螯合劑性能,釋放CU2+,具有廣泛的適用性。具體設(shè)計(jì)應(yīng)根據(jù)試驗(yàn)結(jié)果確定破絡(luò)工藝。1.3破絡(luò)反應(yīng)基本流程絡(luò)合銅廢水鐵鹽輔助混凝破絡(luò)破絡(luò)沉淀生化處理或排放含銅污泥圖2絡(luò)合銅的基本處理流程三價(jià)鹽可掩蔽主要的絡(luò)合物EDTA;輔助破絡(luò)反應(yīng)可采用硫化鈉,按沉淀出水Cuv2.0mg/L投加量控制;生化處理應(yīng)便于排泥,以排出生化處理破絡(luò)后形成的銅沉淀物。如絡(luò)合銅廢水在常規(guī)破絡(luò)后可達(dá)到排放要求,則
10、不需進(jìn)入生化系統(tǒng)處理。如果沒有破壞或者掩蔽絡(luò)合劑,絡(luò)合銅廢水處理后宜單獨(dú)排至出水計(jì)量槽,以免形成新的絡(luò)合銅。(2) 氰化物的去除2.1氰化物廢水的處理宜采用二級(jí)氯堿法工藝。破氰后的廢水應(yīng)再進(jìn)行重金屬的去除。2.2破氰基本流程含氰廢水后續(xù)處理圖3含氰廢水基本處理流程2.3處理含氰廢水的氧化劑可采用次氯酸鈉、漂白粉、漂粉精、二氧化氯、雙氧水或液氯。理論有效氯投加量:CN:NaC10=l:7.16。實(shí)際由于廢水中還有其它還原物或有機(jī)物會(huì)消耗有效氯,投藥量宜通過試驗(yàn)確定。2.4反應(yīng)pH值條件:一級(jí)破氰控制pH值1011,反應(yīng)時(shí)間宜為(1015)分鐘;二級(jí)破氰控制pH值6.57,反應(yīng)時(shí)間宜為(1015)
11、分鐘。2.5自動(dòng)控制ORP參考值:一級(jí)破氰約(+200+300)mV,二級(jí)破氰約(+400+600)mV。由于廢水中所有還原性物質(zhì)都可能與氧化劑發(fā)生反應(yīng),因此對(duì)于實(shí)際ORP控制值,應(yīng)根據(jù)CN的剩余濃度現(xiàn)場試驗(yàn)確定。設(shè)定ORP值的原則是既保證殘余CN濃度小于排放要求,又不浪費(fèi)氧化劑。(3) 有機(jī)物的去除有機(jī)物的主要來源是膜材料(干膜或濕膜)、顯影廢液、油墨中的有機(jī)物和還原性無機(jī)物。高濃度有機(jī)物廢水主要來自褪膜廢液、顯影廢液和首次沖洗水。因其COD濃度高也稱為有機(jī)廢液、油墨廢水。3.1脫膜、顯影廢液應(yīng)首先采用酸析處理。酸析反應(yīng)控制pH值35,具體數(shù)值可現(xiàn)場調(diào)整確定。設(shè)定的原則是去除率提高平緩時(shí),不
12、再下調(diào)pH值。酸性條件使得膜的水溶液形成膠體狀不溶物,通過固液分離去除。3.2酸析后的高濃度有機(jī)廢水可采用生化處理,也可根據(jù)情況采用化學(xué)氧化處理。3.3高濃度有機(jī)廢水生化工藝基本流程好氧處理須注意控制進(jìn)水濃度Cu5.0mg/L,可以將破絡(luò)后的絡(luò)合廢水進(jìn)入好氧池一同處理,通過排泥量控制混合液中的Cuv20mg/L。油墨廢液排放或再處理酸析污泥物化污泥剩余污泥圖4高濃度有機(jī)廢水基本處理流程3.4高濃度有機(jī)廢水厭氧處理水力停留時(shí)間(HRT)宜24h以上,投配負(fù)荷:(2.03.0)kgCOD/(m3d)以下。3.5高濃度有機(jī)廢水好氧處理HRT宜16h以上,投配負(fù)荷:(0.30.6)kgCOD/(m3d
13、)。3.6除高濃度有機(jī)廢水以外的其它含有機(jī)物廢水,可直接采用好氧生物處理,HRT宜12h以上。(4) 鎳的去除4.1宜采用堿沉淀法去除。4.2當(dāng)要求含鎳廢水單獨(dú)處理并且單獨(dú)達(dá)標(biāo)時(shí),中和pH值應(yīng)控制在9.5以上。(5) NH3-N的去除5.1好氧生化處理能將NH3轉(zhuǎn)化為亞硝酸鹽氮或硝酸鹽氮,去除氨氮;缺氧反硝化處理可以脫氮。在硝化反應(yīng)中碳源不足時(shí)可人工添加碳源。(6) 廢液的處理與處置廢液含高濃度銅、絡(luò)合劑、COD和可能的氨、CN、Ni等。Au等貴重金屬廠家應(yīng)自行回收。6.1廢酸、廢堿應(yīng)優(yōu)先作為資源再利用。6.2蝕刻液應(yīng)優(yōu)先回收再生并重復(fù)使用。6.3高濃度重金屬廢液應(yīng)優(yōu)先進(jìn)行資源回收再生。6.4
14、廢液宜按不同種類分別收集儲(chǔ)存,有利于回收和處理。6.5無回收價(jià)值的廢液宜采用單獨(dú)預(yù)處理后小流量進(jìn)入廢水處理系統(tǒng)。(7)污泥處理與處置7.1普通清洗廢水處理后的污泥可采用廂式壓濾或帶式壓濾等方式脫水,濾出液返回普通清洗廢水池。7.2絡(luò)合銅廢水采用簡單硫化物沉淀處理的污泥,宜單獨(dú)脫水,濾出液返回絡(luò)合廢水池。7.3酸析后的污泥宜采用重力砂濾脫水或帶式壓濾機(jī)脫水。7.4污泥的處置,須按危險(xiǎn)廢物并根據(jù)危險(xiǎn)廢物的相關(guān)規(guī)定進(jìn)行處置。生化處理的剩余污泥中含有重金屬,禁止農(nóng)用。污泥轉(zhuǎn)移應(yīng)遵循國家危險(xiǎn)廢物管理有關(guān)規(guī)定。3)總流程圖埔印制電路板嵯水里剜塑工藝茨程圖2、回用水處理1)回用原則:(1)磨板廢水成份較簡單
15、,可采用銅粉過濾后回用至磨板工序。(2)應(yīng)采用優(yōu)質(zhì)清潔廢水作為回用水水源,宜按順序優(yōu)先采用電鍍清洗水、低濃度清洗水、一般清洗水。含高有機(jī)物、絡(luò)合物清洗水不宜作為回用水源。(3)應(yīng)根據(jù)回用水水質(zhì)要求制訂回用處理工藝。一般宜采用預(yù)處理+反滲透工藝;(4)應(yīng)當(dāng)核算廢水回用后反滲透的濃水對(duì)排放水質(zhì)的影響,并依此調(diào)整廢水分流方式和整體處理工藝。(5)印制電路板企業(yè)應(yīng)優(yōu)先考慮采用在線回用處理工藝,在線回用處理工藝包括膜法、離子交換法等。(6)一般可將處理達(dá)標(biāo)后的綜合廢水作為回用水處理系統(tǒng)的水源。(7)回用水處理系統(tǒng)的主要工藝過程包括多介質(zhì)過濾、超濾、反滲透等,應(yīng)綜合考慮進(jìn)水水質(zhì)、回用水水質(zhì)要求、回用率以及
16、經(jīng)濟(jì)技術(shù)指標(biāo)等因素確定合理的工藝組合。(8)回用水處理系統(tǒng)的產(chǎn)水需回用于生產(chǎn)線,水質(zhì)要求視企業(yè)情況而定,通常達(dá)到自來水水質(zhì)要求時(shí)即可回用至一般清洗工序;濃水可經(jīng)獨(dú)立處理系統(tǒng)處理后達(dá)標(biāo)排放,也可將濃水排入生化處理系統(tǒng)作進(jìn)一步處理。2)回用流程磨板廢水回用:用氈轄的水一臨稟池誼慈機(jī)直按返叵同糞匿板踐*謹(jǐn);城應(yīng)應(yīng)世沉淀甘離血I司翼卷板匱水圖j中謝槪噬水回用眇屢腆塑工莒謊程也電鍍廢水回用:勰趙刑述水屮封合【夏-ry-?系燒IEIIm敗健竣丿ke亜?dòng)锰幬┑鋺楣す?jié)址種觀綜合廢水回用:浹水進(jìn)一步處邑圖口戯阻的制用水理坦丁注程平板顯示器行業(yè)廢水研究一、廢水來源TFT-LCD(薄膜晶體管液晶顯示器件)行業(yè)完整的
17、TFT-LCD的生產(chǎn)工藝路程主要包括:陣列工程(Array)、彩膜工程(CF)、成盒工程(Cell)和模塊工程(Module)三大部分。PDP(等離子顯示器件)行業(yè)PDP的生產(chǎn)工藝路線主要包括:前板制程、后板制程以及組裝二、廢水水質(zhì)TFT-LCD行業(yè)1、Array工程所產(chǎn)廢水:護(hù)號(hào)僅用的化學(xué)楊慣理雄朗污彌物污來用子ssr性盛污來憫子冋收1LJMSOf二甲耶Efti.CH,-工醇蜃iJEAJ(H齊CTfeCEfcOH)CODBOD機(jī)股氣VOCs杞曳善so%轉(zhuǎn)收335悅四甲蔓氫氣it轉(zhuǎn)TMAH;ii:CH5)J(CH.JO三tH板斗惑陽L主便:酚醒M時(shí).我二酣呢陽M;苗畔匕l(fā)OK刃:苗亦PGiT年
18、甲昱昱丙二翡CHiO匚J沖PGMEA丙二阿甲氓事用中CHOOCH(CHzCHcOCH.HMDSCODBOZ:掃筑蟲PVOCs單乙星盤片二暉、兩二醇世豆氓朝辭掃筑蟲PVOCs曲叱汕收6AJ闕蝕掖IHlfi(HNOjpH.會(huì)掘=:、疋輕目黑、COD.BODi.5.7*4敲性51PB?敘(HiPOj&IM(CH.COOH).(HNOJ(0.3W):._.:_宀冋收.7ITO朗蝕潢時(shí)汽草醸心HA2H=0也:性、pH戰(zhàn)性盤汽(CzEtO.期CO.JWJ8HMDS亢日展二齊烷畫UHj風(fēng)預(yù)CHhCODBOEvacsS:ftHNF,nf3督FJft朮pH、F1叛優(yōu)甸F104SF4磯UKSeHsia,5S12.
19、NHiXHpNHrNNH:15HH.EiPH.-H:PQM囲阿16KChCl:社血HQ17gAL、ALNdtXdiar;)rro眞化垢関蚯0訂2、CF工程所產(chǎn)廢水號(hào)夠底同污昨金水性亜Esrtfess回的2PGMEACffiHSI)PGMEAZBWinWOCH!COOCH(CH.jCHzaClE,一右機(jī)股氣VOCs-孑nO-EawiHi:酸It曳*時(shí)*,丹噴鹽凱Hxax*fi)一4RGBRew泌;申赳CEjtJCH.CHfOCHifnKOH店帛厳刨皿tt奧水:.H-CODBODsigrVOCe、KOH;lh:55%KOH(呈氧比需顯你EOHiSvi.il科尸界pH、CODsilt喪rKOH(瓷N
20、il.ft)-6亍PR-BMRGB414UIK3、Cell工程所產(chǎn)廢水柑料名茁蠱刪:質(zhì)污逝子歷r炷質(zhì)1清注割H折F殳恿T垂BuryiacensiiECOD、BOD2猜妊簾2(掩腫個(gè)IM%COD、BOD3HMPN-Fl華4網(wǎng)氧七合巫苻札Eft*COD、BOD右機(jī)發(fā)rVOCsPDP行業(yè)JT號(hào)X45FU悅用的化學(xué)物Jffi坯宙國污彌ja朮性je污彈丙子直*1皂國污卑固子1進(jìn)陰電複成星甲X、島、甲卑輒仍右機(jī)曉4VOCsrAg,曰罩IPA匸機(jī)決*VOCs3Ag,曰罩EA右機(jī)決*VOCs斗Ag.已罩、IPA.miVOCs5玻塢粽甲卑一艇塵色氣斷工、甲黑、El6戔?tli誨布旺悴、甲里【光警陵朮S5rS5a
21、HMDS右甲晶二甘競!CH:5iSECH;)iCOD.BOD匚虱說汽VOCs&:底化CNFNF.吿F庚水pH.F1宅謨氣JfiB耳亠圖,區(qū)回型叵Rfcft亠相?馳I謀康水SEIti:2PHiHH湘2也一換爪斥忒相-K?板陳擔(dān)】2耳戢弋2、企業(yè)B其他流程,可參考BOE項(xiàng)目和南京熊貓項(xiàng)目。電真空行業(yè)廢水研究一、廢水來源在CRT行業(yè)中常用到的酸堿化學(xué)試劑有:名稱化學(xué)式用途形成的污染因子氫氟酸HF玻璃清洗pH、F鹽酸HC1通用PH硫酸H2SO4通用PH硝酸hno3玻璃清洗pH、硝酸鹽氮磷酸H3PO4通用pH、磷酸鹽草酸H2C2O4.2H7O涂屏、蒸鋁:PH氨基磺酸SO2(OH)NH2涂屏工藝NH3-N重輅酸胺(NH4)2CrO7涂屏工藝NH3-N、總洛、C產(chǎn)重銘酸鉀K2C1O7涂屏工藝總珞、cf次氯酸鈉NaClO涂屏工藝氧化物雙氧水H2O2涂屏工藝氧化物氫氧化鈉NaOH去油清洗pH、COD石油類碳酸鈉Na?CO3去油清洗pH、COD、石油類磷酸鈉NasPO4去油清洗磷酸鹽氟化氨NH4HF2清洗、涂屏NH3K、f石墨涂屏工藝、錐加工ss熒光粉(紅粉)涂屏工藝ss熒光粉(藍(lán)粉)涂屏工藝ss熒光粉(綠粉)涂屏工藝ss在CRT行業(yè)中常用到的有機(jī)
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