Glass-CTP制程簡(jiǎn)介

1、ContentContent切割切割制程制程FOGFOG制程制程LaminationLamination制程制程切割切割制程分類制程分類刀輪切割刀輪切割(Wheel Cut)雷射切割雷射切割(Laser Cut)直線切割直線切割異形切割異形切割STVI磨邊磨邊切割切割清洗清洗切割流程切割流程切割切割制程制程刀輪切割製程刀輪切割製程 利用鑽石刀輪的超高硬度在適當(dāng)?shù)膲毫ο虑懈詈土哑描嵤遁喌某哂捕仍谶m當(dāng)?shù)膲毫ο虑懈詈土哑琒ensor Class,將將Cut 切成切成Chip玻璃玻璃刀輪刀輪 主要製程主要製程條件條件: : 刀輪速度刀輪速度 刀輪壓力刀輪壓力 影響因素影響因素: :刀輪下壓量刀

2、輪下壓量, ,刀輪類型刀輪類型( (材質(zhì)材質(zhì), ,角度角度, ,內(nèi)外直徑內(nèi)外直徑),),刀輪磨損程度刀輪磨損程度 制程管控點(diǎn)制程管控點(diǎn): : 切割精度切割精度SPC, Surface Crack, Median Crack(SPC, Surface Crack, Median Crack(切割斷面切割斷面) )目前目前CTP採(cǎi)用採(cǎi)用APIO A Type刀輪刀輪.DHT1.現(xiàn)行使用之刀輪種類現(xiàn)行使用之刀輪種類 :切割切割制程制程1-1. Normal 刀輪刀輪1. Normal刀輪切裂時(shí)刀輪切裂時(shí), 常需搭配裂片製程常需搭配裂片製程2. 刀壓越大刀壓越大, 外徑越小外徑越小, 角度越小角度越小

3、, Median Crack越深越深 3. 玻璃越薄時(shí)玻璃越薄時(shí), 刀輪角度與外徑越小越適用刀輪角度與外徑越小越適用角度角度外徑外徑 (mm)切割切割制程制程1-2. (Micro) Penett 刀輪刀輪1. Penett刀輪刀輪, 可產(chǎn)生較深的有效可產(chǎn)生較深的有效Median Crack, 因此?？墒∪チ哑u程因此?？墒∪チ哑u程2. Penett刀輪的鋸齒狀設(shè)計(jì)刀輪的鋸齒狀設(shè)計(jì), 會(huì)產(chǎn)生較差的會(huì)產(chǎn)生較差的Surface Crack, 因此要求破裂因此要求破裂 強(qiáng)度時(shí)強(qiáng)度時(shí), 可採(cǎi)用齒數(shù)較多的型號(hào)可採(cǎi)用齒數(shù)較多的型號(hào)3. 玻璃越薄時(shí)玻璃越薄時(shí), 刀輪角度越小與齒數(shù)越多越適用刀輪角度越小與齒

4、數(shù)越多越適用(D: 2.0, T: 0.65, H: 0.8 mm)切割切割制程制程1-3. APIO刀輪刀輪 (All Purpose In One)1. APIO為較新開發(fā)出的刀輪為較新開發(fā)出的刀輪, 期望具備期望具備Normal刀輪較佳的刀輪較佳的Surface Crack, 同時(shí)像同時(shí)像Penett刀輪無須裂片製程刀輪無須裂片製程2. 玻璃厚度玻璃厚度 0.4 mm時(shí)時(shí), 常還是需要裂片製程常還是需要裂片製程 Type A: 適用在適用在FPD用的用的Cell基板基板Type B: 適用在單板玻璃適用在單板玻璃Type C: 適用在適用在FPD用的用的Cell基板基板, 可提升邊緣強(qiáng)度

5、可提升邊緣強(qiáng)度 (外形更接近外形更接近Normal刀輪刀輪)切割切割制程制程1-4. 刀輪類型切割效果比對(duì)刀輪類型切割效果比對(duì)切割切割制程制程異形切裂製程異形切裂製程 1. 利用刀軸不固定利用刀軸不固定, 可可360度旋轉(zhuǎn)的方式度旋轉(zhuǎn)的方式, 達(dá)到達(dá)到 異形切裂製程異形切裂製程2. 刀輪同一般切裂製程所使用的刀輪同一般切裂製程所使用的, 並無特殊需求並無特殊需求3. 良率考量良率考量, 建議建議Stick=Chip生產(chǎn)模式生產(chǎn)模式, 且不建議且不建議Side by Side 建議排版方式建議排版方式一般切裂一般切裂Stage, 刀軸分開動(dòng)刀軸分開動(dòng)異形切裂異形切裂 Stage, 刀軸一起動(dòng)刀軸

6、一起動(dòng)2.8 Demo品品切割切割制程制程雷射切割製程雷射切割製程1. 刀輪先在邊緣形成刀輪先在邊緣形成Crack, 再利用雷射與冷卻系統(tǒng)再利用雷射與冷卻系統(tǒng), 進(jìn)行熱脹冷縮的進(jìn)行熱脹冷縮的 Thermal Stress效應(yīng)效應(yīng), 使使Crack成長(zhǎng)成長(zhǎng)2. 玻璃的熱膨脹係數(shù)越高玻璃的熱膨脹係數(shù)越高, 越適合雷射切割製程越適合雷射切割製程 (Soda-Lime-Silica較適合較適合) Initial Crack刀輪刀輪CO2 Laser, =10.6 um二流體二流體 (水水+空氣空氣)MDITensile StressCompressive StressCooling SystemLas

7、er SourceGlass SubstrateCutting DirectionInitial Crack 主要製程主要製程條件條件: : 切割速度切割速度 雷雷射能量射能量 影響因素影響因素: : 雷射能量衰減雷射能量衰減 制程管控點(diǎn)制程管控點(diǎn): : 切割精度切割精度SPC, SPC, Surface CrackSurface Crack切割切割制程制程裂片制程裂片制程Step1:Break M/S to stripeStep2: Break stripe to chipBreak sequenceBreak MethodBreak sequenceBreak Method切割切割制程制程

8、常見切割不良常見切割不良1. 從段面對(duì)比圖片來看從段面對(duì)比圖片來看,雷射切割後雷射切割後, 玻璃斷玻璃斷面幾無任何面幾無任何Crack,而刀輪切割則度面粗糙而刀輪切割則度面粗糙,存在很多細(xì)微存在很多細(xì)微crack.所以從破裂強(qiáng)度來看所以從破裂強(qiáng)度來看,雷射切割高於刀輪切割雷射切割高於刀輪切割.(H3出貨出貨350D Lab破片就是因?yàn)榈遁喦懈钇破褪且驗(yàn)榈遁喦懈?導(dǎo)致強(qiáng)度不夠?qū)е聫?qiáng)度不夠到到LAM破片破片)2. 雷射切割如果雷射雷射切割如果雷射power強(qiáng)度過大強(qiáng)度過大,會(huì)導(dǎo)致會(huì)導(dǎo)致玻璃表面產(chǎn)生橫向的延伸型裂痕玻璃表面產(chǎn)生橫向的延伸型裂痕,導(dǎo)致玻導(dǎo)致玻璃強(qiáng)度下降璃強(qiáng)度下降,造成破片造成破片.

9、刀輪切裂段面刀輪切裂段面雷射切裂段面雷射切裂段面橫向延伸性裂痕橫向延伸性裂痕表面缺角導(dǎo)致表面缺角導(dǎo)致強(qiáng)度下降強(qiáng)度下降切割切割制程制程磨邊制程磨邊制程 主要製程主要製程條件條件: :切削速度切削速度, ,研磨進(jìn)給速度研磨進(jìn)給速度, ,研磨轉(zhuǎn)速研磨轉(zhuǎn)速 影響因素影響因素: : 磨輪類型磨輪類型, ,磨輪壽命磨輪壽命 制程管控點(diǎn)制程管控點(diǎn): : 磨邊精度磨邊精度SPCSPC磨邊部分磨邊部分切割切割制程制程清洗制程清洗制程 主要製程主要製程條件條件: :水槽溫度水槽溫度, ,超音波強(qiáng)度超音波強(qiáng)度, ,烘乾溫度烘乾溫度 影響因素影響因素: :洗劑濃度洗劑濃度, ,純水更換頻率純水更換頻率, ,切割磨邊後

10、待清洗時(shí)間切割磨邊後待清洗時(shí)間. . 制程管控點(diǎn)制程管控點(diǎn): : 去污效果去污效果( (贓污贓污, ,白點(diǎn)白點(diǎn)) )#1#2#3#4#5#6CleanProcess# 1# 2# 3# 4# 5# 6Cleaning agent tankDI water tankSlow up tankDry TankFunctionClean stain & particleClean agent and particleRemove water markUse hot air to dry超音波清洗機(jī)為超音波清洗機(jī)為6槽式槽式,第第1槽由洗劑與超音波搭配對(duì)產(chǎn)品表面槽由洗劑與超音波搭配對(duì)產(chǎn)品表面pa

11、rticle以及一些有機(jī)物進(jìn)行清洗以及一些有機(jī)物進(jìn)行清洗,第第2,3槽為純水與超音波槽為純水與超音波,對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行清洗對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行清洗.第第4槽為純水引上槽槽為純水引上槽,產(chǎn)品會(huì)慢慢從水從成一定角度升起產(chǎn)品會(huì)慢慢從水從成一定角度升起,使殘留在產(chǎn)品上的水儘量減少使殘留在產(chǎn)品上的水儘量減少.第第5,6槽為烘烤槽槽為烘烤槽,使用熱風(fēng)將產(chǎn)品表面的水最後吹乾使用熱風(fēng)將產(chǎn)品表面的水最後吹乾.切割切割制程制程Visual Inspection外觀檢查外觀檢查,擦拭清潔和貼附保護(hù)膜擦拭清潔和貼附保護(hù)膜 主要製程主要製程條件條件: :檢驗(yàn)照度檢驗(yàn)照度, ,檢驗(yàn)角度和距離檢驗(yàn)角度和距離, ,檢驗(yàn)工具檢驗(yàn)工具 影響因素

12、影響因素: :人員熟練度人員熟練度 制程管控點(diǎn)制程管控點(diǎn): :誤判率誤判率, ,檢出率檢出率,Gauge R&R,Gauge R&R切割切割制程制程Sensor Test透過透過Sensor Glass Test Pin檢測(cè)是否有線路檢測(cè)是否有線路Open或或Short.切割切割制程制程ACFAttachKittingPre-bondFOGFOG流程流程Main bondBTINSKitting 1外觀檢查和擦拭清潔外觀檢查和擦拭清潔 主要製程主要製程條件條件: :檢驗(yàn)照度檢驗(yàn)照度, ,檢驗(yàn)角度和距離檢驗(yàn)角度和距離, ,檢驗(yàn)工具檢驗(yàn)工具 影響因素影響因素: :人員熟練度人員熟練

13、度 制程管控點(diǎn)制程管控點(diǎn): :誤判率誤判率, ,檢出率檢出率,Gauge R&R,Gauge R&RFOGFOG制程制程ACF Attachment將將ACF貼附在貼附在Sensor面端子線路區(qū)面端子線路區(qū) 主要製程主要製程條件條件: :溫度溫度, ,時(shí)間時(shí)間, ,壓力壓力 影響因素影響因素: :壓頭平行度壓頭平行度, ,切刀深度切刀深度 制程管控點(diǎn)制程管控點(diǎn): :貼附位置貼附位置, ,貼附平坦貼附平坦, ,無翹起無翹起, ,反折反折FOGFOG制程制程Sensor GlassACF Attach AreaFPC Pre-bond通過通過CCD 對(duì)位對(duì)位Mark,利用利用ACF

14、的粘性將的粘性將FPC壓合在端子線路區(qū)壓合在端子線路區(qū) 主要製程主要製程條件條件: :溫度溫度, ,時(shí)間時(shí)間, ,壓力壓力 影響因素影響因素: :壓頭平行度壓頭平行度 制程管控點(diǎn)制程管控點(diǎn):FPC:FPC偏移偏移FOGFOG制程制程FPC Main Bonding通過恰當(dāng)?shù)臏囟群蛪毫Φ呐浜贤ㄟ^恰當(dāng)?shù)臏囟群蛪毫Φ呐浜?使使FPC和和Sensor Glass導(dǎo)通導(dǎo)通FOGFOG制程制程FPCACFHeadSG 主要製程主要製程條件條件: :溫度溫度, ,時(shí)間時(shí)間, ,壓力壓力 影響因素影響因素: :壓頭平行度壓頭平行度, ,壓著位置壓著位置,Lead Layout,Lead Layout 制程管控

15、點(diǎn)制程管控點(diǎn):FPC:FPC偏移偏移,FPC,FPC拉力拉力, ,導(dǎo)電粒子捕捉率導(dǎo)電粒子捕捉率, ,粒子形變率粒子形變率,ACF,ACF反應(yīng)率反應(yīng)率FPC Main Bonding通過恰當(dāng)?shù)臏囟群蛪毫Φ呐浜贤ㄟ^恰當(dāng)?shù)臏囟群蛪毫Φ呐浜?使使FPC和和Sensor Glass導(dǎo)通導(dǎo)通FOGFOG制程制程FPCSensor/ITO GlassACFICPS:有些機(jī)種需要有些機(jī)種需要FPC雙面貼合雙面貼合FOGFOG制程制程Bonding Test1.調(diào)取調(diào)取BT站靈敏度站靈敏度Spec.2.透過透過FPC Lead檢測(cè)檢測(cè)Sensor Glass是否有線路是否有線路Open或或Short.Inspe

16、ct通過金相顯微鏡通過金相顯微鏡,檢查壓痕狀況檢查壓痕狀況 主要製程主要製程條件條件: :抽樣條件抽樣條件, ,放大倍率放大倍率 影響因素影響因素: :人員熟練度人員熟練度 制程管控點(diǎn)制程管控點(diǎn): :誤判率誤判率, ,檢出率檢出率,Gauge R&R,Gauge R&RFOGFOG制程制程STHKittingINSLaminationLamination流程流程A/CFVHTHFTPOLKitting 2Sensor Glass, Cover Glass外觀檢查外觀檢查,擦拭清潔和換保護(hù)膜擦拭清潔和換保護(hù)膜 主要製程主要製程條件條件: :檢驗(yàn)照度檢驗(yàn)照度, ,檢驗(yàn)角度和距離檢驗(yàn)

17、角度和距離, ,檢驗(yàn)工具檢驗(yàn)工具 影響因素影響因素: :人員熟練度人員熟練度 制程管控點(diǎn)制程管控點(diǎn): :誤判率誤判率, ,檢出率檢出率,Gauge R&R,Gauge R&RLaminationLamination制程制程STH將將OCA貼合在貼合在SG Sensor面面 主要製程主要製程條件條件: :滾輪壓力滾輪壓力, ,滾輪速度滾輪速度 影響因素影響因素: :滾輪貼合平行度滾輪貼合平行度 制程管控點(diǎn)制程管控點(diǎn): :貼附偏移貼附偏移, ,氣泡氣泡, ,異物異物L(fēng)aminationLamination制程制程動(dòng)作流程動(dòng)作流程:2. Head 下降到位下降到位3. 滾輪滾過滾輪滾

18、過SG1. Head 真空吸取真空吸取 CG4. 完成貼合壓頭生起完成貼合壓頭生起Head Vacuum BoxCGSGStageHTH通過通過CCD 對(duì)位對(duì)位Mark,利用利用OCA的粘性將的粘性將CG和和SG做貼合做貼合.LaminationLamination制程制程HeadCGSGVacuum ChamberCGSGHead真空泵真空泵動(dòng)作流程動(dòng)作流程:2. Head夾子夾住夾子夾住CG3. 上腔體與壓頭下降上腔體與壓頭下降1. CG送入腔體送入腔體4. 真空抽到設(shè)定值真空抽到設(shè)定值後壓合後壓合HTH通過通過CCD 對(duì)位對(duì)位Mark,利用利用OCA的粘性將的粘性將CG和和SG做貼合做貼

19、合. 主要製程主要製程條件條件: :貼合壓力貼合壓力, ,真空值真空值, ,下壓速度下壓速度, ,貼合時(shí)間貼合時(shí)間 影響因素影響因素: :貼合平行度貼合平行度, ,貼合高度貼合高度, ,待待HTHHTH靜置時(shí)間靜置時(shí)間, ,貼合貼合StageStage材質(zhì)材質(zhì),Ink ,Ink 厚度厚度 制程管控點(diǎn)制程管控點(diǎn): :貼附偏移貼附偏移SPC,SPC,氣泡氣泡, ,異物異物L(fēng)aminationLamination制程制程SG上料區(qū)域和下空Tray區(qū)域STH貼合區(qū)域HTH貼合區(qū)域INS外觀檢查外觀檢查,重點(diǎn)檢查刮傷重點(diǎn)檢查刮傷,髒污髒污,偏移偏移,貼附氣泡貼附氣泡,缺邊角缺邊角.LaminationLamination制程制程 主要製程主要製程條件條件: :檢驗(yàn)照度檢驗(yàn)照度, ,檢驗(yàn)角度和距離檢驗(yàn)角度和距離, ,檢驗(yàn)工具檢驗(yàn)工具 影響因素影響因素: :人員熟練度人員熟練度 制程管控點(diǎn)制程管控點(diǎn): :誤判率誤判率, ,檢出率檢出率,Gauge R&R,Gauge R&RA/C利用適當(dāng)溫度和壓力利用適當(dāng)溫度和壓力,將一