手工焊錫的原理和方法

1、-1 1/23/23手工焊錫的原理和方法組合電源部2013/08/24-2 2/23/231. 1. 烙鐵的構成和具備條件烙鐵的構成和具備條件我們一起來了解一下烙鐵的構造我們一起來了解一下烙鐵的構造烙鐵作為手工焊錫的加熱工具是非常重要的烙鐵作為手工焊錫的加熱工具是非常重要的 加熱管加熱管(Heater )(Heater ) 加熱管外殼加熱管外殼(Heater Cover)(Heater Cover)手柄手柄電源線電源線烙鐵頭烙鐵頭為了用烙鐵得出好的錫焊效果而必須具備的條件為了用烙鐵得出好的錫焊效果而必須具備的條件1. 1. 烙鐵溫度快速穩(wěn)定烙鐵溫度快速穩(wěn)定, ,熱量要充分熱量要充分. .2.

2、2. 不可以漏電不可以漏電. .3. 3. 消耗電力要少消耗電力要少, , 熱效率要高熱效率要高. .4. 4. 溫度的波動少溫度的波動少, , 要可以連續(xù)使用要可以連續(xù)使用. .5. 5. 要輕便，容易使用要輕便，容易使用. .6. 6. 烙鐵頭的替換要容易烙鐵頭的替換要容易. .7. 7. 烙鐵頭和錫要有親合性烙鐵頭和錫要有親合性( (要防止氧化及腐蝕要防止氧化及腐蝕) )8. 8. 對部品不能有影響對部品不能有影響. .9. 9. 烙鐵頭形狀要方便作業(yè)烙鐵頭形狀要方便作業(yè)-3 3/23/232. 2. 烙鐵的構成注意事項烙鐵的構成注意事項(1)(1)焊錫治具必須安裝地線焊錫治具必須安裝地

3、線（EarthEarth）人體有人體有 10000VOLT 10000VOLT以上的靜電以上的靜電半導體部品半導體部品(IC)(IC)在在 200V 200V 以上就會被擊穿以上就會被擊穿. .裝地線是為了消除靜電裝地線是為了消除靜電特別是長發(fā)接觸到部品是很危險的特別是長發(fā)接觸到部品是很危險的必須要有零錢必須要有零錢200V以上不可以留長發(fā)Earth Earth 扣要與手腕接觸緊密扣要與手腕接觸緊密袖口或手套要戴上袖口或手套要戴上 扣子要扣住扣子要扣住一定要接地一定要接地-4 4/23/232. 2. 烙鐵取用注意事項烙鐵取用注意事項(2)(2)電氣銅鍍金部電氣銅鍍金部: : 對對TipTip

4、壽命有直接影響壽命有直接影響. . 1) Tip 1) Tip溫度高的時候溫度高的時候. . 2) 2) 使用時溫度范圍寬的情況使用時溫度范圍寬的情況 3) 3) 長期插電時鍍金部疲勞長期插電時鍍金部疲勞 鍍金層脫離縮短壽命鍍金層脫離縮短壽命 鐵鍍金鐵鍍金: : 溫度高或長期使用鐵被氧化溫度高或長期使用鐵被氧化 與錫粘接不好就無法焊錫與錫粘接不好就無法焊錫 (Cr)+(Cr)+鍍金部鍍金部: : 防止錫上升的作用防止錫上升的作用 鎘鎘(Cr)+(Cr)+鍍金脫掉時錫會向上移動影晌焊錫作業(yè)鍍金脫掉時錫會向上移動影晌焊錫作業(yè)電器銅鍍金電器銅鍍金鎘鎘(Cr)+(Cr)+鍍金鍍金預備焊錫預備焊錫鐵鍍金

5、鐵鍍金(Fe:99.99%)(Fe:99.99%)錫上升現(xiàn)象的原因錫上升現(xiàn)象的原因: : 烙頭溫度高烙頭溫度高鎘鎘(Cr)+(Cr)+鍍金層脫掉鍍金層脫掉. . ( (鎘鎘(Cr)+(Cr)+鍍金氧化時鍍金氧化時 300 300時開始時開始 450 450急速氧化急速氧化) ) 烙鐵頭反復清洗烙鐵頭反復清洗 ( (高溫高溫冷卻冷卻) )時金屬疲勞，鍍金層會脫掉。時金屬疲勞，鍍金層會脫掉。 使用高活性使用高活性 Flux Flux時時鎘鎘(Cr)+(Cr)+鍍金層被腐蝕、脫離，會侵入錫珠。鍍金層被腐蝕、脫離，會侵入錫珠。 錫珠錫珠-5 5/23/233. 3. 烙鐵頭的清洗烙鐵頭的清洗(1)(1

6、)烙鐵頭清洗時海綿用水過量，烙鐵溫度會急速下降，錫渣就不容易落掉烙鐵頭清洗時海綿用水過量，烙鐵溫度會急速下降，錫渣就不容易落掉, ,水量不足時海綿會被燒掉水量不足時海綿會被燒掉. .清洗的原理：水份適量時，烙鐵頭接觸的瞬時，水會沸騰波動，達到清洗的目的。清洗的原理：水份適量時，烙鐵頭接觸的瞬時，水會沸騰波動，達到清洗的目的。海綿浸濕的方法：海綿浸濕的方法：1. 1. 泡在水里清洗泡在水里清洗2. 2. 輕輕擠壓海綿，可擠出輕輕擠壓海綿，可擠出3434滴水珠為宜滴水珠為宜 3. 23. 2小時清洗一次海綿小時清洗一次海綿. .烙鐵清洗時海綿水份若過多烙鐵清洗時海綿水份若過多烙鐵頭會急速冷卻導致電

7、氣鍍金層脫離，并且錫珠不易弄掉。烙鐵頭會急速冷卻導致電氣鍍金層脫離，并且錫珠不易弄掉。海綿清洗時若無水，海綿清洗時若無水，烙鐵會熔化海綿，誘發(fā)焊錫不良烙鐵會熔化海綿，誘發(fā)焊錫不良. .-6 6/23/233. 3. 烙鐵頭的清洗烙鐵頭的清洗(2)(2)烙鐵頭清洗是每次焊錫開始前必須要做的工作烙鐵頭清洗是每次焊錫開始前必須要做的工作. .烙鐵頭在空氣中暴露時，烙鐵頭表面被氧化形成氧化層烙鐵頭在空氣中暴露時，烙鐵頭表面被氧化形成氧化層表面的氧化物與錫珠沒有親合性，焊錫時焊錫強度弱表面的氧化物與錫珠沒有親合性，焊錫時焊錫強度弱. .烙鐵頭清洗時必須在海綿邊孔部分把殘渣去掉烙鐵頭清洗時必須在海綿邊孔部

8、分把殘渣去掉海綿孔及邊都可以清海綿孔及邊都可以清洗烙鐵頭洗烙鐵頭要輕輕的均勻的擦動要輕輕的均勻的擦動海綿面上不要被清洗的異物覆蓋海綿面上不要被清洗的異物覆蓋, ,否則異物會再次粘在烙鐵頭上否則異物會再次粘在烙鐵頭上碰擊時不會把錫珠弄掉碰擊時不會把錫珠弄掉反而會把烙鐵頭碰壞反而會把烙鐵頭碰壞-7 7/23/233. 3. 烙鐵頭的清洗烙鐵頭的清洗(3)(3)焊錫作業(yè)結束后烙鐵頭必須預熱焊錫作業(yè)結束后烙鐵頭必須預熱. .焊錫作業(yè)結束后烙鐵頭必須均勻留有余錫焊錫作業(yè)結束后烙鐵頭必須均勻留有余錫這樣錫會承擔一部分熱并且保證烙鐵頭不被空氣氧化這樣錫會承擔一部分熱并且保證烙鐵頭不被空氣氧化對延長烙鐵壽命有

9、好處對延長烙鐵壽命有好處. .防止烙鐵頭氧化，與錫保持親合性，可以方便作業(yè)并且延長烙鐵壽命。防止烙鐵頭氧化，與錫保持親合性，可以方便作業(yè)并且延長烙鐵壽命。電源電源OffOff電源電源OffOff不留余錫而把電源關掉時，溫度慢慢下降，不留余錫而把電源關掉時，溫度慢慢下降，會發(fā)生熱氧化減少烙鐵壽命會發(fā)生熱氧化減少烙鐵壽命 -8 8/23/234. 4. 烙鐵頭清洗溫度變化烙鐵頭清洗溫度變化海綿盒上水很多時，溫度會下將到海綿盒上水很多時，溫度會下將到 100100左右，左右， 溫度上升過慢，作業(yè)進度慢，溫度上升過慢，作業(yè)進度慢，焊錫強度不良發(fā)生焊錫強度不良發(fā)生. .烙鐵溫度烙鐵溫度時間時間3434滴

10、水的烙鐵溫度變化曲線滴水的烙鐵溫度變化曲線( (慢慢冷卻慢慢冷卻, ,溫度恢復快溫度恢復快) )水多的時候烙鐵溫度變化曲線水多的時候烙鐵溫度變化曲線發(fā)生不良的可能性上升發(fā)生不良的可能性上升( (迅速冷卻迅速冷卻, ,溫度恢復慢溫度恢復慢) ) 350350300300100100要養(yǎng)成控制海綿上時常有適量水的作業(yè)習慣要養(yǎng)成控制海綿上時常有適量水的作業(yè)習慣. .-9 9/23/235. 5. 烙鐵頭的溫度變化烙鐵頭的溫度變化烙鐵頭溫度、焊錫時間和清洗程度對焊錫性影響很大烙鐵頭溫度、焊錫時間和清洗程度對焊錫性影響很大通過圖了解一下通過圖了解一下. .時間時間烙鐵頭部溫度為烙鐵頭部溫度為320320

11、，但實際焊錫溫度在，但實際焊錫溫度在 240260 240260之間之間烙鐵頭溫度比實際溫度高的原因是在焊錫時間范圍內(nèi)母材要充分受熱烙鐵頭溫度比實際溫度高的原因是在焊錫時間范圍內(nèi)母材要充分受熱母材面積大時可提高烙鐵頭溫度，但太高時會發(fā)生焊錫不良母材面積大時可提高烙鐵頭溫度，但太高時會發(fā)生焊錫不良. .溫度溫度烙鐵頭清洗烙鐵頭清洗焊錫溫度范圍焊錫溫度范圍約約2323秒秒320320接觸頭卡住時接觸頭卡住時( (沒有溫度調(diào)節(jié)功能的烙鐵沒有溫度調(diào)節(jié)功能的烙鐵) )240260240260烙鐵頭溫度烙鐵頭溫度( (有溫度調(diào)節(jié)功能烙鐵有溫度調(diào)節(jié)功能烙鐵) )8012080120Flux Flux 活性溫

12、度及活性溫度及母材預熱溫度母材預熱溫度焊錫溫度范圍以外時不可以作業(yè)焊錫溫度范圍以外時不可以作業(yè)烙鐵工作間斷點烙鐵工作間斷點-1010/23/236.6.焊錫及烙鐵頭手握法焊錫及烙鐵頭手握法要得到良好的焊錫結果，必須要有正確的姿勢要得到良好的焊錫結果，必須要有正確的姿勢錫絲握法錫絲握法單獨作業(yè)時單獨作業(yè)時連續(xù)作業(yè)時連續(xù)作業(yè)時5060506030503050錫絲露出錫絲露出5060mm5060mm錫絲露出錫絲露出 3050mm 3050mm烙鐵握法烙鐵握法PCB PCB 單獨作業(yè)時單獨作業(yè)時盤子排線作業(yè)盤子排線作業(yè)( (小物體小物體) )盤子排線作業(yè)盤子排線作業(yè)( (大物體大物體) )-1111/

13、23/237.7.手工焊錫方法手工焊錫方法手焊錫作業(yè)方法原則：不遵守以下原則會發(fā)生焊錫不良。手焊錫作業(yè)方法原則：不遵守以下原則會發(fā)生焊錫不良。開始學開始學5 5工程法，熟練后工程法，熟練后3 3工程法自然就會了工程法自然就會了手工焊錫手工焊錫 5 5工程法工程法手工焊錫手工焊錫3 3工程法工程法準備準備接觸烙鐵頭接觸烙鐵頭放置錫絲放置錫絲取回錫絲取回錫絲取回烙鐵頭取回烙鐵頭確認焊錫位置確認焊錫位置同時準備焊錫同時準備焊錫輕握烙鐵頭母材與部品輕握烙鐵頭母材與部品同時大面積加熱同時大面積加熱按正確的角度將錫絲放按正確的角度將錫絲放在母材及烙鐵之間，不在母材及烙鐵之間，不要放在烙鐵上面要放在烙鐵上面

14、確認焊錫量后按正確確認焊錫量后按正確的角度正確方向取回的角度正確方向取回錫絲錫絲要注意取回烙鐵的速度要注意取回烙鐵的速度和方向和方向必須確認焊錫擴散狀態(tài)必須確認焊錫擴散狀態(tài) 45o30o30o準備準備 放烙鐵頭放烙鐵頭放錫絲放錫絲（同時）（同時）30o 45o取回錫絲取回錫絲 取回烙鐵頭取回烙鐵頭（同時）（同時）30o3 31 1秒秒-1212/23/238. 8. 錯誤的焊錫方法錯誤的焊錫方法您是否用下列方法作業(yè)？如果是請盡快改善您是否用下列方法作業(yè)？如果是請盡快改善烙鐵頭不清洗就使用烙鐵頭不清洗就使用錫絲放到烙鐵頭前面錫絲放到烙鐵頭前面錫絲直接接觸烙鐵頭錫絲直接接觸烙鐵頭( (FIUXFI

15、UX擴散擴散) )烙鐵頭上有余錫烙鐵頭上有余錫（誘發(fā)焊錫不良）（誘發(fā)焊錫不良）刮動烙鐵頭刮動烙鐵頭( (銅箔斷線銅箔斷線 Short) Short)烙鐵頭連續(xù)不斷的取、放烙鐵頭連續(xù)不斷的取、放（受熱不均）（受熱不均）-1313/23/239.9.手工焊錫的手工焊錫的 5 Point 5 Point 手工焊錫并不是容易做到的，并且大部分修理工位都要用烙鐵，平時要記住手工焊錫并不是容易做到的，并且大部分修理工位都要用烙鐵，平時要記住5 5個知識個知識1. 1. 加熱的方法加熱的方法: : 最適合的溫度加熱最適合的溫度加熱 烙鐵頭接觸的方法烙鐵頭接觸的方法( (同時，大面積同時，大面積) )2. 2

16、. 錫條供應的時間錫條供應的時間: : 加熱后加熱后 12 12秒秒 焊錫部位大小判斷焊錫部位大小判斷3. 3. 焊錫供應量的判斷焊錫供應量的判斷: : 焊錫部位大小不同焊錫部位大小不同 錫量特別判斷錫量特別判斷4. 4. 加熱終止的時間加熱終止的時間: : 焊錫擴散狀態(tài)確認判斷焊錫擴散狀態(tài)確認判斷5. 5. 焊錫是一次性結束焊錫是一次性結束-1414/23/2310. 10. 烙鐵頭溫度的確認烙鐵頭溫度的確認認真觀察錫熔化時表現(xiàn)出的現(xiàn)象，這是我們經(jīng)常接觸的認真觀察錫熔化時表現(xiàn)出的現(xiàn)象，這是我們經(jīng)常接觸的判斷判斷表面光滑表面光滑程度程度錫融化的錫融化的程度程度表面現(xiàn)象表面現(xiàn)象煙的狀況煙的狀況F

17、luxFlux狀況狀況良好良好銀色光滑銀色光滑立即熔化立即熔化光滑光滑灰白色灰白色在烙鐵頭部流動在烙鐵頭部流動油潤光滑油潤光滑飛散飛散不光潤不光潤燒成黑色燒成黑色FluxFlux黃色水珠慢慢消失黃色水珠慢慢消失清白色清白色( (隨即飄去隨即飄去) )灰白色煙慢慢上升灰白色煙慢慢上升錫的表面產(chǎn)生皺紋錫的表面產(chǎn)生皺紋. .-立即熔化立即熔化滑滑, ,不易熔化不易熔化, ,慢慢的化慢慢的化3 3秒程度有銀色光滑后漸變黃色秒程度有銀色光滑后漸變黃色銀色光滑銀色光滑( (慢慢的出現(xiàn)慢慢的出現(xiàn)) )不良不良( (溫度高溫度高) )不良不良( (溫度低溫度低) )-1515/23/2311. 11. 烙鐵固

18、定加熱烙鐵固定加熱銅箔銅箔銅箔銅箔錫不能正常擴散時把烙鐵返轉，或者大面積接觸。不可刮動銅箔或晃動焊錫錫不能正常擴散時把烙鐵返轉，或者大面積接觸。不可刮動銅箔或晃動焊錫銅箔銅箔( () )( () )銅箔銅箔烙鐵把銅箔刮傷時烙鐵把銅箔刮傷時會產(chǎn)生錫渣會產(chǎn)生錫渣取出烙鐵時不考虎方向取出烙鐵時不考虎方向和速度，會破壞周圍部品和速度，會破壞周圍部品或產(chǎn)生錫渣，導致短路或產(chǎn)生錫渣，導致短路反復接觸烙鐵時，熱傳達反復接觸烙鐵時，熱傳達不均不均, , 會產(chǎn)生錫角、表面會產(chǎn)生錫角、表面無光澤無光澤錫角錫角破損破損反復接觸烙鐵時反復接觸烙鐵時受熱過大受熱過大焊錫面產(chǎn)生層次或皸裂焊錫面產(chǎn)生層次或皸裂錫渣錫渣PCB

19、PCBPCBPCB銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔同箔同箔PCBPCBPCBPCBPCBPCBPCBPCBPCBPCB( () )用焊錫快速傳遞熱用焊錫快速傳遞熱大面積接觸大面積接觸錫渣錫渣-1616/23/2312. 12. 一般部品焊錫方法一般部品焊錫方法必須將銅箔和部品同時加熱必須將銅箔和部品同時加熱銅箔和部品要同時大面積受熱銅箔和部品要同時大面積受熱注意烙鐵頭和焊錫投入及取出角度注意烙鐵頭和焊錫投入及取出角度PCBPCBPCBPCBPCBPCB( () )( () )( () )( () )PCBPCBPCBPCBPCBPCBPCBPCB只有部品

20、加熱只有部品加熱只有銅箔加熱只有銅箔加熱被焊部品與銅箔一起加熱被焊部品與銅箔一起加熱 ( () )銅箔加熱銅箔加熱部品少錫部品少錫 ( () )部品加熱部品加熱銅箔少錫銅箔少錫 ( () )烙鐵重直方向烙鐵重直方向提升提升 ( () )修正追加焊錫修正追加焊錫熱量不足熱量不足PCBPCBPCBPCB加熱方法加熱方法, ,加熱時間加熱時間, ,焊錫投入方法不好，部品臟污染，會發(fā)生不良焊錫投入方法不好，部品臟污染，會發(fā)生不良銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔PCBPCB ( () )烙鐵水平方向烙鐵水平方向提升提升PCBPCB ( () )良好的焊錫良好的焊錫銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔

21、銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔 ( () )先抽出烙鐵先抽出烙鐵-1717/23/2313. Chip13. Chip部品焊錫方法部品焊錫方法ChipChip部品應在銅箔上焊錫部品應在銅箔上焊錫. . ChipChip不能受熱，所以烙鐵不能直接接觸不能受熱，所以烙鐵不能直接接觸而應在銅箔上加熱，避免發(fā)生破損、裂紋而應在銅箔上加熱，避免發(fā)生破損、裂紋銅箔銅箔PCBPCBChipChipPCBPCBChipChip( () )( () )PCBPCBChipChip( () )直接接觸部品時熱氣傳到對面直接接觸部品時熱氣傳到

22、對面使受熱不均，造成電極部均裂使受熱不均，造成電極部均裂裂紋裂紋熱移動熱移動裂紋裂紋力移動力移動力移動時，錫量少力移動時，錫量少的部位被錫量多的的部位被錫量多的部位拉動產(chǎn)生裂紋部位拉動產(chǎn)生裂紋良好的焊錫良好的焊錫PCBPCBPCBPCBPCBPCB銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔-1818/23/2314. (IC) 14. (IC) 部品焊錫方法部品焊錫方法(1) (1) IC IC 部品有連續(xù)的端子，焊錫時是烙鐵頭拉動焊錫部品有連續(xù)的端子，焊錫時是烙鐵頭拉動焊錫. .ICIC 種類（種類（SOP,QFP)SOP,QFP)由于焊錫間距太

23、小，故拉動焊錫。由于焊錫間距太小，故拉動焊錫。1 1階段階段: IC: IC焊錫開始時要對角線定位焊錫開始時要對角線定位. . IC IC不加焊錫定位點不可以焊錫不加焊錫定位點不可以焊錫( (不然會偏位不然會偏位) )2 2階段階段: : 拉動焊錫拉動焊錫 烙鐵頭是刀尖形烙鐵頭是刀尖形 ( (必要時加少量必要時加少量FIUX)FIUX) 注意注意: :周圍有碰撞的部位要注意周圍有碰撞的部位要注意加焊錫加焊錫拉動焊錫拉動焊錫. .烙鐵頭烙鐵頭銅箔銅箔PCBPCB烙鐵頭拉力烙鐵頭拉力 IC IC端子拉力時端子拉力時ICIC端子與烙頭拉力的結果是端子與烙頭拉力的結果是SHORTSHORT發(fā)生發(fā)生:烙

24、鐵頭拉動方向烙鐵頭拉動方向ICIC端子拉力端子拉力 烙頭拉力時烙頭拉力時就不會發(fā)生就不會發(fā)生SHORTSHORT有其他部品時要有其他部品時要“L”L”性取回性取回虛擬端子虛擬端子(Dummy Land):(Dummy Land):在最合適位置假想一個虛擬的端子就不容易發(fā)生在最合適位置假想一個虛擬的端子就不容易發(fā)生SHORTSHORT現(xiàn)象現(xiàn)象-1919/23/2314. (IC)14. (IC)部品焊錫方法部品焊錫方法 (2) (2) 烙鐵時一般慢慢取回就不發(fā)生錫角，烙鐵時一般慢慢取回就不發(fā)生錫角，ICIC等焊錫烙鐵頭和等焊錫烙鐵頭和LEADLEAD間距小時拉動焊錫不會產(chǎn)生間距小時拉動焊錫不會產(chǎn)

25、生SHORTSHORT快速取回Flux烙鐵頭速度快時烙鐵頭速度快時烙鐵頭慢慢取出時烙鐵頭慢慢取出時烙鐵和部品烙鐵和部品 Lead Lead無間隙時無間隙時烙鐵和部品烙鐵和部品 Lead Lead有間隙時有間隙時Flux切斷的好不發(fā)生ShortFlux切斷不好發(fā)生Short有間隙無間隙-2020/23/2316. Short 16. Short 不良修理不良修理Short(Bridge,Touch)Short(Bridge,Touch)修理是加入修理是加入FluxFlux后后 Short Short的第個銅箔上放烙鐵，的第個銅箔上放烙鐵，到錫條熔化時烙鐵快速移到第到錫條熔化時烙鐵快速移到第2 2

26、個銅箔上。個銅箔上。( () )( () )PCBPCBPCBPCBPCBPCB Short Short的銅箔加的銅箔加FluxFlux后烙鐵后烙鐵 放在時放在時ShortShort的錫會縮回的錫會縮回 放在時會把放在時會把 Short Short清除清除 不使用吸入線不使用吸入線 Short Short的部分直接放置烙鐵修理的部分直接放置烙鐵修理 不使用錫條不使用錫條銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔 不良位置放烙鐵修理是不好的不良位置放烙鐵修理是不好的. . 為什么為什么? ? 因為因為ShortShort解除時錫處在半熔融狀態(tài)下，解除時錫處在半熔融狀態(tài)下，固定時固定時FILLETFILLE

27、T形成強度不夠形成強度不夠. . 用吸入線清除時銅箔和銅箔之間會發(fā)生用吸入線清除時銅箔和銅箔之間會發(fā)生 角及線模樣角及線模樣-2121/23/2315. 15. 焊錫吸入線使用法焊錫吸入線使用法錫條放好后，因熱的傳導順序會將錫條吸入。錫條放好后，因熱的傳導順序會將錫條吸入。焊錫吸入線是焊接后的部位清除時使用焊錫吸入線是焊接后的部位清除時使用因使用方法不當，不良發(fā)生因使用方法不當，不良發(fā)生銅箔銅箔PCBPCB( () )( () ) 烙鐵把錫條充份加熱吸收錫條烙鐵把錫條充份加熱吸收錫條. . 多個點吸入多個點吸入 吸入后吸入線和烙鐵同時取出吸入后吸入線和烙鐵同時取出. . 烙頭接觸方法不好，熱不易傳導烙頭接觸方法不好，熱不易傳導. . 烙鐵先取出，吸入線粘在焊錫面上烙鐵先取出，吸入線粘在焊錫面上 強取時將銅箔破壞強取時將銅箔破壞銅箔銅箔PCBPCB注意注意: :烙鐵連續(xù)接觸時，銅箔會過熱，剝離現(xiàn)