Module工藝流程基礎(chǔ)培訓(xùn)

1、“Teamwork Speed Teamwork Speed Quality”Quality” Module工藝流程基礎(chǔ)培訓(xùn)工藝流程基礎(chǔ)培訓(xùn)BOE BOE HF HF Manufacturing DepartmentManufacturing Department 20201010. . 0505. . 0101Page Page 2 2BOE HF-ManuBOE HF-Manu團(tuán)隊團(tuán)隊 速度速度 品質(zhì)品質(zhì)ContentsModule工工藝術(shù)語簡藝術(shù)語簡介介Module各工各工藝藝流程介流程介紹紹Module相相關(guān)關(guān)工工藝藝不良介不良介紹紹Page Page 3 3BOE HF-ManuBO

2、E HF-Manu團(tuán)隊團(tuán)隊 速度速度 品質(zhì)品質(zhì) Chapter 1Module 工工藝術(shù)語簡藝術(shù)語簡介介 Page Page 4 4BOE HF-ManuBOE HF-Manu團(tuán)隊團(tuán)隊 速度速度 品質(zhì)品質(zhì)1.1 Module工藝術(shù)語介紹工藝術(shù)語介紹Cell : 玻璃基板玻璃基板( (一般指一般指CellCell工程的完成品工程的完成品) )POL : Polarizer 偏光片偏光片 TFT : Thin Film Transistor 薄膜晶體管薄膜晶體管CF : Color Filter 彩色濾光膜彩色濾光膜PCB : Printed Circuit Board 印刷電路板印刷電路板COF

3、 : Chip On Film 薄膜芯片集成薄膜芯片集成OLB : Outer Lead Bonding 外引線綁定外引線綁定S/C : Shield Cover 屏蔽板屏蔽板B/L : Back Light 背光源背光源B/Z : Bezel 邊框邊框R/W : Rework 返工返工RMA : Return Material Authorization 退料認(rèn)可退料認(rèn)可 Page Page 5 5BOE HF-ManuBOE HF-Manu團(tuán)隊團(tuán)隊 速度速度 品質(zhì)品質(zhì)1.2 Module工藝專用名詞圖示工藝專用名詞圖示CellPOLPCBSource COFGate COFPanel(HT

4、190WG1-600-5940)Page Page 6 6BOE HF-ManuBOE HF-Manu團(tuán)隊團(tuán)隊 速度速度 品質(zhì)品質(zhì)1.3 Module工藝專用名詞圖示工藝專用名詞圖示PanelB/LBezelShield CoverModulePage Page 7 7BOE HF-ManuBOE HF-Manu團(tuán)隊團(tuán)隊 速度速度 品質(zhì)品質(zhì) Chapter 2Module 各工各工藝藝流程介流程介紹紹 Page Page 8 8BOE HF-ManuBOE HF-Manu團(tuán)隊團(tuán)隊 速度速度 品質(zhì)品質(zhì)2.1 Module工藝構(gòu)成工藝構(gòu)成MODULE前工程前工程后工程后工程LOT ASSIGNPO

5、LOLBASSYLINE INASSY INSPECTIONAGING TESTFINEL INSPECTIONAPP INSPECTIONPACKINGR/WMDCPage Page 9 9BOE HF-ManuBOE HF-Manu團(tuán)隊團(tuán)隊 速度速度 品質(zhì)品質(zhì).CleaningPOL AttachAuto ClaveTCP BondingPCB BondingAssemblyAgingFinal Inspection2.2 Module工藝流程工藝流程Page Page 1010BOE HF-ManuBOE HF-Manu團(tuán)隊團(tuán)隊 速度速度 品質(zhì)品質(zhì)3.1 POL Attach概述概述Pa

6、ge Page 1111BOE HF-ManuBOE HF-Manu團(tuán)隊團(tuán)隊 速度速度 品質(zhì)品質(zhì)3.2 POL Attach流程流程Cullet CleanCell CleanPol AttachAuto Clave氣泡檢查氣泡檢查Cullet Cleaner是用刀片在cell表面進(jìn)行旋轉(zhuǎn)，同時水平方向噴灑DIW，以清除Cell表面碎玻璃或異物。Roll Brush配合DIW清潔Cell表面污漬；Air Knife清除Cell表面水分與異物撕掉Pol上的保護(hù)膜后在Cell上、下表面貼付偏光片。去除POL和Panel表面之間產(chǎn)生的氣泡，增加POL的粘稠力。POL 異物、POL 氣泡、Pol劃傷、

7、POL 貼反、貼附精度、Cell Broken , 標(biāo)簽上 BAR Code打印效果等其他不良。Lot Assign目視檢查目視檢查Lot Assign是將從Cell Test運送過來的Cell建立相關(guān)信息，供給Module產(chǎn)線。Page Page 1212BOE HF-ManuBOE HF-Manu團(tuán)隊團(tuán)隊 速度速度 品質(zhì)品質(zhì)3.3 POL Attach工藝流程工藝流程 Cleaner用刀片在Cell表面進(jìn)行旋轉(zhuǎn)，同時水平方向噴灑DIW，以清除Cell表面異物。Knife壓入量0.1-0.25mmHead旋轉(zhuǎn)速度90-200rpmHead移動速度90-200mm/sDI Water 壓力0.

8、20.8Mpa預(yù)清洗：Panel被Roller傳送過來，并用DI Water對Panel進(jìn)行噴射清洗。R/B：Roll Brush是用滾動的毛刷對Panel進(jìn)行清理，同時伴有去離子水的噴灑。H/P：用高壓水槍對Panel進(jìn)行清理，壓力值0.51.5mpaA/K: 利用兩個空氣刀，使Panel表面的離子水能夠完全風(fēng)干。有兩個空氣刀，一個垂直于Panel放置，另一A/F與第一個成60度角放置。Roll Brush Depth0.1-0.3mmRoll Brush Spray 壓力0.05-0.15MPaHigh Press Spray 壓力0.5-1.5MPaAir Knife 壓力0.04-0.

9、09MPaCullet Cleaner預(yù)清洗預(yù)清洗R/BH/PA/KExitCell Cleaner FlowPage Page 1313BOE HF-ManuBOE HF-Manu團(tuán)隊團(tuán)隊 速度速度 品質(zhì)品質(zhì)3.4 POL Attach工藝流程工藝流程 POL AttachPOL Attach示意圖示意圖Loader(180度翻轉(zhuǎn)度翻轉(zhuǎn))CF側(cè)貼附側(cè)貼附TFT側(cè)貼附側(cè)貼附Page Page 1414BOE HF-ManuBOE HF-Manu團(tuán)隊團(tuán)隊 速度速度 品質(zhì)品質(zhì)3.5 POL Attach工藝流程工藝流程 POL Attach1.剝離TAPE如左圖一樣去除偏光片有粘接劑的一側(cè)的保護(hù)膜

10、。保護(hù)膜剝離速度： 70-200mm/s2.同時，Cell對位后由搬運機(jī)傳送至虛線位置。保護(hù)膜剝離保護(hù)膜剝離對位對位Page Page 1515BOE HF-ManuBOE HF-Manu團(tuán)隊團(tuán)隊 速度速度 品質(zhì)品質(zhì)3.使POL STAGE傾斜，接近POL與CELL后，ROLLER UP,接觸EDGE后，CELL 前進(jìn)，此時，POL被拖走并貼覆到CELL上.POL StageCellRoller部貼附壓力200-350KPaRoller部貼附速度70-200mm/s3.6 POL Attach工藝流程工藝流程 POL AttachPage Page 1616BOE HF-ManuBOE HF-

11、Manu團(tuán)隊團(tuán)隊 速度速度 品質(zhì)品質(zhì)1. Auto Clave : 作用是去除POL和Panel之間的氣泡，并增加Pol的粘稠力，大致分為三步： Loading Unit Auto Clave Unloading Unit設(shè)備Chamber內(nèi)溫度4010設(shè)備Chamber內(nèi)壓力3.05.3kgf/c（約5個標(biāo)準(zhǔn)大氣壓）Run Time25min3.7 POL Attach工藝流程工藝流程 Auto Clave & Inspection2.Inspection :以兩個CST為檢查單位，檢查方法如下： 1). 第一個CST 中 Panel , 作外觀檢查。 2). 第二個 CST 中 P

12、anel , 作外觀檢查,同時用Loupe 對 Panel 檢查貼附精度，結(jié)果記錄于INSPECTION LOG DATA 表格內(nèi)，并輸入系統(tǒng)。Page Page 1717BOE HF-ManuBOE HF-Manu團(tuán)隊團(tuán)隊 速度速度 品質(zhì)品質(zhì)4.1 TCP Bonding Process概述概述Page Page 1818BOE HF-ManuBOE HF-Manu團(tuán)隊團(tuán)隊 速度速度 品質(zhì)品質(zhì)4.2 TCP Bonding Pad Cleaning1. 定義 對Cell Lead的兩測進(jìn)行擦洗，以防止由于其上異影響而產(chǎn)生的亮線不良，并保證Cell上Mark的可識別性2. 材料 1) Clea

13、n Wipe 2) 50%IPA（異丙醇）水溶液3. 工藝參數(shù) 1）Wipe Speed：15050mm/s 2）Pressure：0.1500.05Mpa4. Key Point 1) IPA水溶液能夠滴下 2) Cell Lead與Cell Mark保證被清洗Page Page 1919BOE HF-ManuBOE HF-Manu團(tuán)隊團(tuán)隊 速度速度 品質(zhì)品質(zhì)4.3 TCP Bonding ACF Attach1. 定義 將ACF平整正確的貼附于Cell lead上2. 材料 1) ACF: 1.5mm100m182um a. 貼附兩側(cè)的良好導(dǎo)電性 b. 平行方向的高阻抗 c. 硬化后拉力的

14、高強(qiáng)度 2) Silicone Sheet :0.2*370*10000(mm) 隔熱,保持貼附的平整度3. 工藝條件 溫度:13010 時間:2s 壓力: 0.1720.032Mpa (Gate向） 0.1870.045Mpa（Source向）以17寸為例4. Key Point 1) ACF貼附位置的準(zhǔn)確性（距離Panel外邊0-100um） 2) ACF不被硬化 Page Page 2020BOE HF-ManuBOE HF-Manu團(tuán)隊團(tuán)隊 速度速度 品質(zhì)品質(zhì)4.4 TCP Bonding TCP Pre Bonding1. 定義 從Tape上Punch下COF/TCP，精確對位后貼附

15、 于Cell的Pad上 . (ACF是同是同時時具有黏著、具有黏著、導(dǎo)導(dǎo)通、通、絕緣絕緣三特性的半透明高分子接三特性的半透明高分子接續(xù)續(xù)材材料其特性是在膜厚方向具有料其特性是在膜厚方向具有導(dǎo)電導(dǎo)電性，但在面方向性，但在面方向則則不具有不具有導(dǎo)電導(dǎo)電性性.)2. 材料 COF 3. 工藝條件 實際溫度: 6010 壓力: 0.1400.010Mpa 時間: 0.2sec4. Key Point 1) COF切割良好，毛刺毛邊小于切割良好，毛刺毛邊小于15um ，Mark 完整完整 2) TCP Bonding的高精確度Page Page 2121BOE HF-ManuBOE HF-Manu團(tuán)隊團(tuán)

16、隊 速度速度 品質(zhì)品質(zhì)4.5 TCP Bonding TCP Main Bonding1. 定義 對COF進(jìn)行熱壓. 高壓使ACF的金球破裂，保證 其的導(dǎo)電性; 高溫使ACF硬化, 保證其足夠的拉力2. 材料 Teflon Sheet: 0.25mm400mm10000mm 隔熱，防止COF粘附刀頭3. 工藝條件工藝條件 設(shè)定溫度設(shè)定溫度: HEAD 38025 Backup 7020 壓力壓力: 0.1070.034Mpa 時間時間: 10s4. Key Point 1) 熱壓刀頭的平整度 2) Bonding位置(防止POL熔化)Page Page 2222BOE HF-ManuBOE H

17、F-Manu團(tuán)隊團(tuán)隊 速度速度 品質(zhì)品質(zhì)4.6 TCP Bonding Shift InspectionCell LeadCOF LeadABCDShift 量量=(A+B)/2-(C+D)/2/2Model允允許最大許最大Shift量量 SourceGateHT140WXB9.531.0HT141WXB11.033.0HT150X0217.535.0HT156WX1 / WXB17.031.5B1 17INCH17.036.0HT185WX111.033.0HT190WG118.045.5HT26TV11.033.0HT220WP122.548.0HT236F0111.022.0Shift量

18、測量方法量測量方法Shift量允許范圍量允許范圍:Page Page 2323BOE HF-ManuBOE HF-Manu團(tuán)隊團(tuán)隊 速度速度 品質(zhì)品質(zhì) 本身并不帶電也不導(dǎo)電，本身并不帶電也不導(dǎo)電， 它的組成主要包括導(dǎo)電粒子和絕緣膠材兩部分，上下各有一層保護(hù)膜它的組成主要包括導(dǎo)電粒子和絕緣膠材兩部分，上下各有一層保護(hù)膜保護(hù)主成分。加熱加壓使絕緣膠材固化，形成垂直導(dǎo)通，橫向絕緣的穩(wěn)定結(jié)構(gòu)，保護(hù)主成分。加熱加壓使絕緣膠材固化，形成垂直導(dǎo)通，橫向絕緣的穩(wěn)定結(jié)構(gòu)，ACFACF中導(dǎo)電粒子扮中導(dǎo)電粒子扮演垂直導(dǎo)通的關(guān)鍵角色，這些小金球是由三層不同物質(zhì)組成的，最外層是金，第二層是鎳，最內(nèi)層演垂直導(dǎo)通的關(guān)鍵角色

19、，這些小金球是由三層不同物質(zhì)組成的，最外層是金，第二層是鎳，最內(nèi)層是聚合樹脂。只有當(dāng)是聚合樹脂。只有當(dāng)BondingBonding的時候的時候ACFACF膠受到外力擠壓，將小金球內(nèi)層起支撐作用的聚合樹脂壓膠受到外力擠壓，將小金球內(nèi)層起支撐作用的聚合樹脂壓碎，小球變形才會是上下導(dǎo)通。而沒受擠壓變形的部分則不會導(dǎo)電。膠材中導(dǎo)電粒子越多或離子越碎，小球變形才會是上下導(dǎo)通。而沒受擠壓變形的部分則不會導(dǎo)電。膠材中導(dǎo)電粒子越多或離子越大，垂直方向接觸電阻越小，導(dǎo)電效果越好。大，垂直方向接觸電阻越小，導(dǎo)電效果越好。 ACFACF在顯示技術(shù)領(lǐng)域應(yīng)用非常廣泛在顯示技術(shù)領(lǐng)域應(yīng)用非常廣泛, ,應(yīng)用于應(yīng)用于 TCP

20、or COFTCP or COF與與Cell or PCB,COGCell or PCB,COG等的電信號連接等的電信號連接1. ACF 1. ACF 名稱名稱2. ACF 2. ACF 的應(yīng)用及特性的應(yīng)用及特性3.ACF 3.ACF 主要生產(chǎn)廠家主要生產(chǎn)廠家ACF (ACF (A Anisotropic nisotropic C Conductive onductive F Film)ilm)各向異性導(dǎo)電膠各向異性導(dǎo)電膠. . Hitachi ( AC,Hitachi ( AC,AC-9033R-45AC-9033R-45,PCB),LG (LDC), Sony (CP, ,PCB),LG

21、(LDC), Sony (CP, CP9920ISHACP9920ISHA,TCP),TCP)等等5.1 ACF簡介簡介-1Page Page 2424BOE HF-ManuBOE HF-Manu團(tuán)隊團(tuán)隊 速度速度 品質(zhì)品質(zhì)5.2 ACF簡介簡介-21.0 mm 3.0 mm( t = 18 45 ) TCP side ACF PCB side ACF 5NiPolymer resin+Polymer resin polymer50.050.1AuNi保保護(hù)護(hù)膜膜SeparatorACF4. ACF的結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)(LG)熱硬化性樹脂熱硬化性樹脂30%30%熱可塑性樹脂熱可塑性樹脂40%40%硬化

22、劑硬化劑10%10%導(dǎo)電粒子導(dǎo)電粒子10%10%添加劑添加劑10%10%Page Page 2525BOE HF-ManuBOE HF-Manu團(tuán)隊團(tuán)隊 速度速度 品質(zhì)品質(zhì)5.3 ACF簡介簡介-3ACF 流流動動 硬化硬化粒子粒子導(dǎo)導(dǎo)通通回路回路5. ACF工作原理工作原理(TCP) 在在 Z 方向上具有高方向上具有高導(dǎo)電導(dǎo)電性性 在在 X Y 平面上具有高平面上具有高電電阻性阻性 在回路之在回路之間間起粘合的作用起粘合的作用Page Page 2626BOE HF-ManuBOE HF-Manu團(tuán)隊團(tuán)隊 速度速度 品質(zhì)品質(zhì)6. ACF產(chǎn)品的主要參數(shù)產(chǎn)品的主要參數(shù)5.4 ACF簡介簡介-4P

23、age Page 2727BOE HF-ManuBOE HF-Manu團(tuán)隊團(tuán)隊 速度速度 品質(zhì)品質(zhì)ACF的溫度必須在5秒內(nèi)達(dá)到最終壓合溫度的90%18010 7. Bonding 實際溫度實際溫度8. Bonding 實際壓力實際壓力壓壓力是通力是通過過 Head tool 傳遞傳遞到到 全部全部Bonding區(qū)區(qū)域域 的的.若若ACF spec.目標(biāo)壓強(qiáng)是目標(biāo)壓強(qiáng)是 3.5Mpa (35kgf/cm2)CalculationExample5.5 ACF簡介簡介-5Page Page 2828BOE HF-ManuBOE HF-Manu團(tuán)隊團(tuán)隊 速度速度 品質(zhì)品質(zhì)9. Head tool 平坦

24、度平坦度5.6 ACF簡介簡介-6Page Page 2929BOE HF-ManuBOE HF-Manu團(tuán)隊團(tuán)隊 速度速度 品質(zhì)品質(zhì)10. Bonding 后粒子狀態(tài)檢查后粒子狀態(tài)檢查不良狀態(tài)良好狀態(tài)5.7 ACF簡介簡介-7Page Page 3030BOE HF-ManuBOE HF-Manu團(tuán)隊團(tuán)隊 速度速度 品質(zhì)品質(zhì)11. ACF使用及保管方法使用及保管方法5.8 ACF簡介簡介-81. 有效期 : 制造后6個月2. 儲存溫度 : -4 4 3. 使用方法 : ACF從冰箱取出后，需在常溫放置30分鐘以上。12. 目前目前OT各類各類ACF保存期限保存期限ItemModelVendo

25、r冰箱冰箱Out開封后開封后TCP側(cè)CP9920ISHA(Normal)SONY1個月15天AC-11400Y-16(速硬化)Hitachi兩周7天CP1120ISHA(速硬化)SONY兩周7天PCB側(cè)AC-9033R-45(Normal)Hitachi1個月15天O20-1050RP45(Normal)LS Cable1個月15天AC-9866R-35(速硬化)Hitachi兩周7天CP20431-35(速硬化)Sony兩周7天UnitSONYHitachiSONYCP9920ISHAAC-11400Y-16CP1120ISHATCP ACF Attach32Sec32Sec32SecTCP

26、 Pre Bonding0.30.2Sec 0.30.2Sec 0.30.2SecTCP Main Bonding1020Sec813Sec813SecUnitHitachiHitachiLS CableSonyAC-9033R-45AC-9866R-35O20-1050RP45CP20431-35PCB ACF Attach32Sec32Sec32Sec32SecPCB Bonding815Sec612Sec815Sec612Sec13. 不同不同ACF對應(yīng)對應(yīng)Bonding時間時間Page Page 3131BOE HF-ManuBOE HF-Manu團(tuán)隊團(tuán)隊 速度速度 品質(zhì)品質(zhì)6.1 P

27、CB Bonding ProcessPage Page 3232BOE HF-ManuBOE HF-Manu團(tuán)隊團(tuán)隊 速度速度 品質(zhì)品質(zhì)1. 定義 將ACF平整正確的貼附于PCB的Lead上2. 材料 1) PCB 2) PCB-ACF 3) Silicone Sheet 3. 工藝材料 設(shè)定溫度: 12020 壓力: 0.1810.045Mpa 貼附時間: 32sec 4. Key Point 1) ACF貼附位置的準(zhǔn)確性 2) ACF不被硬化 6.2 PCB Bonding Process ACF AttachPage Page 3333BOE HF-ManuBOE HF-Manu團(tuán)隊團(tuán)隊

28、 速度速度 品質(zhì)品質(zhì)1. 定義 PCB與Panel上的COF在對位后進(jìn)行熱壓，使 ACF硬化，保證其有足夠的拉力2. 材料 1) PCB 2) COF Bonding完的Cell 3) Silicone Sheet 3. 工藝材料 設(shè)定溫度: HEAD 30025 Backup 5020 壓力: 0.3960.045Mpa 時間: 815sec4. Key Point 1) 熱壓刀頭的平坦度 2) PCB Bonding的精確度 6.3 PCB Bonding Process PCB BondingPage Page 3434BOE HF-ManuBOE HF-Manu團(tuán)隊團(tuán)隊 速度速度 品質(zhì)

29、品質(zhì)1. 作用作用 在在TCP與與Cell Lead邊緣均勻涂敷邊緣均勻涂敷Silicone。 1) 防止異物滲透防止異物滲透 2) 防止腐蝕防止腐蝕 3) 防止水分滲透防止水分滲透2. Key Point6.4 PCB Bonding Process Silicone CoatingPCB1 mm 以內(nèi)CELLCell 電極側(cè)最大涂布范圍1mm以內(nèi)CELLCELLPCBSILICONEPage Page 3535BOE HF-ManuBOE HF-Manu團(tuán)隊團(tuán)隊 速度速度 品質(zhì)品質(zhì)6.5 PCB Bonding Process PCB Inspection PCB Inspection檢查

30、項目檢查項目1.外觀檢查項目外觀檢查項目2.點燈檢查項目點燈檢查項目突出量COF Pad突出量PCBPanelPCB Pad PCB Shift計算計算147umPCB 部件區(qū)域 1)PCB焊接器件有無損傷； 2)有無IC/TCP磕傷； 3)PCB Connector有無不良Bonding 區(qū)域 1)TCP、PCB壓著狀態(tài) 2)Misalign(PCB) 3)ACF(TCP/PCB)附著狀態(tài) 4)Misalign(TCP) 5)Silicone涂布狀態(tài)Pol貼附區(qū)域 1)POL熔化 2)POL貼附不良 3)POL氣泡/污漬. 4)POL磕傷/劃傷/壓痕Glass區(qū)域 1)Glass有無破損Li

31、ne Defect 1)亮線/暗線/Bit線 2)X薄線欠/C-S 3)Block/薄BlockFunction Defect 1)灰度不良 2)異常點燈 3)其它FunctionPOL Defect 1)POL 異物/污漬Page Page 3636BOE HF-ManuBOE HF-Manu團(tuán)隊團(tuán)隊 速度速度 品質(zhì)品質(zhì)7.1 Assembly 簡介簡介Cell LoadBLU LoadAssYBezel組裝S/C組裝ScrewPanelB/LBezelShield CoverModule作用作用將OLB完成的Cell與B/L對合，并用Bezel及S/C將邊框保護(hù)起來工藝要點工藝要點1) 組

32、裝時防止BLU劃傷 2)ESD保護(hù)材料材料Cell ,BLU ,Bezel, S/C, Screw主要指標(biāo)主要指標(biāo)B/L異物,Tact TimePage Page 3737BOE HF-ManuBOE HF-Manu團(tuán)隊團(tuán)隊 速度速度 品質(zhì)品質(zhì)7.2 AssY Process Assembly 操作步驟操作步驟:1. 將背光源的保護(hù)膜撕掉，利用風(fēng)槍按照圖示一順序進(jìn)行Air blow2. 按照圖示二順序撕下TFT保護(hù)模 3. 手持圖示三Panel的兩處位置將Panel反轉(zhuǎn)并扣于B/L之上4. 將PCB反轉(zhuǎn)到B/L的下面，壓好 注意事項注意事項:1.撕撕TFT保護(hù)膜時防止速度過快以去除保護(hù)膜時防止

33、速度過快以去除ESD。2.利用風(fēng)槍除塵時，注意四角部位的除塵力度。當(dāng)吹四周除塵時，注意在四角部位停留利用風(fēng)槍除塵時，注意四角部位的除塵力度。當(dāng)吹四周除塵時，注意在四角部位停留1S以上以上。Page Page 3838BOE HF-ManuBOE HF-Manu團(tuán)隊團(tuán)隊 速度速度 品質(zhì)品質(zhì)7.3 AssY Process Bezel組裝組裝 操作步驟操作步驟: 注意事項注意事項:1.連接B/L電源，撕下CF保護(hù)膜后點燈檢查異物、劃傷，如有異物取出后再進(jìn)行組裝;2.先扣上有PCB端X1側(cè)，再勻力扣上整個B/Z,并進(jìn)行最后確認(rèn);3.貼上CF保護(hù)膜，將管理標(biāo)簽撕下貼在Panel背面，拔下BLU Cab

34、le線，流入下一工位.1.注意不要接觸COF，避免COF被褶皺。2.B/L 組裝前/后去除 C/F 保護(hù)膜時，應(yīng)確認(rèn)POL(X,Y)部是否有熔化現(xiàn)象。Page Page 3939BOE HF-ManuBOE HF-Manu團(tuán)隊團(tuán)隊 速度速度 品質(zhì)品質(zhì)8.1 Aging Process簡介簡介Line INA/IAgingF/ILine OUTAPPPacking出貨Page Page 4040BOE HF-ManuBOE HF-Manu團(tuán)隊團(tuán)隊 速度速度 品質(zhì)品質(zhì)AgingAging點檢項目點檢項目環(huán)境照度（50LUX）靜電環(huán)（綠燈亮表示OK）靜電接地測試（通電性低于20歐姆時，蜂鳴器響）機(jī)臺

35、清潔（符合5S的各項規(guī)定）點檢機(jī)種設(shè)定時間設(shè)定時間(2hrs)(2hrs)設(shè)定溫度設(shè)定溫度(50(5033）實際溫度（若15分鐘后，仍未達(dá)到設(shè)定溫度范圍內(nèi)，通知組 長請工程師來維修）點檢表填寫Page Page 4141BOE HF-ManuBOE HF-Manu團(tuán)隊團(tuán)隊 速度速度 品質(zhì)品質(zhì)8.2 Aging Process簡介簡介 F/I作業(yè)方法作業(yè)方法1. 檢查基本要求3. 實際檢查的注意點：除上述的給視角檢查外，我們一般對panel進(jìn)行正視角檢查。提起 放下 高度：高度： 人眼和Panel上邊框保持水平Panel垂直時，作業(yè)時首先需要調(diào)節(jié)好設(shè)備的高度 距離：距離： 人眼和Panel的距離

36、保持在30CM左右30Cm2. 基本檢查方法四周邊框檢查：四周邊框檢查：沿著Panel的四周邊框檢查 弓字形檢查弓字形檢查： 以弓字形路線檢查Panel Active區(qū) 視角檢查：視角檢查： 上下左右給視角檢查 ，一般給下視角25度，左右視角40度40度四周邊框檢查25度下視角25度放下panel 30度進(jìn)行檢查左右視角40度，眼睛位置不超過兩側(cè)B/Z弓字形檢查在四周邊框檢查+中間弓字形檢查時，注意上邊框時提起PANEL，檢查下邊框時放下PANEL，實現(xiàn)始終與檢查位置保持垂直 目的目的:FI:檢查模組在高溫通電測試后恢復(fù)常溫是否發(fā)生不良，并做檢查模組在高溫通電測試后恢復(fù)常溫是否發(fā)生不良，并做

37、Flicker 調(diào)整與品調(diào)整與品位分級判定。位分級判定。APP:檢驗檢驗module于完成于完成LCM制程后出貨前的外觀檢查，確認(rèn)產(chǎn)品的外觀是否制程后出貨前的外觀檢查，確認(rèn)產(chǎn)品的外觀是否有不良有不良 。Page Page 4242BOE HF-ManuBOE HF-Manu團(tuán)隊團(tuán)隊 速度速度 品質(zhì)品質(zhì)8.3 Aging Process簡介簡介 F/I檢查檢查Pattern 1序號序號Pattern名名 Pattern樣式樣式Delay Time檢查檢查Defect檢查注意事項檢查注意事項1WRGB 64 H-Gray 11. RGB 64 H-Gray 檢查顯示灰度級 Block及異常點燈 實

38、施Shock Test 2White Raster L255 53.White Raster L255 : B/L 畫面品質(zhì)( B/L SCR,B/L FM) 檢查暗點距離 3X-File Gray Scale15.X-File Gray Scale: X向以及Y向的各種Line Defect Bit Line Defect 檢查4Dot Flicker14. Dot Flicker: 產(chǎn)品中心位置不閃爍為基準(zhǔn) Digital型調(diào)節(jié)時,調(diào)節(jié)后注意保存5Raster Red L127 16. Raster Red L127: 強(qiáng)調(diào)暗點和色MURA的檢查 X,Y 薄線缺陷, Block 只有垂直方

39、向的2連滅或3連滅 暗點間距一定是2個暗點在同一PATTERN上時才考慮的6Raster Green L127 17. Raster Green L127: 強(qiáng)調(diào)暗點和色MURA的檢查 X,Y 薄線缺陷, Block Page Page 4343BOE HF-ManuBOE HF-Manu團(tuán)隊團(tuán)隊 速度速度 品質(zhì)品質(zhì)8.4 Aging Process簡介簡介 F/I檢查檢查Pattern 2序號序號Pattern名名 Pattern樣式樣式Delay Time檢查檢查Defect檢查注意事項檢查注意事項7Raster Blue L127 18. Raster Blue L127: 強(qiáng)調(diào)暗點和色

40、MURA的檢查 X,Y 薄線缺陷, Block 8White Raster L0310. White Raster L0: Pixel , Zara , Cell&Pol Scr 檢查 Side Gap 及其他Mura檢查 四角Shock進(jìn)行Touch Mura的檢查 Zara：由于 TFT LCD Cell 內(nèi)部 PI 膜的損傷產(chǎn)生的 Pixel 單位或者凝結(jié)成一定形態(tài)的漏光現(xiàn)象的一種9White Raster L64311. White Raster L64: Low Pixel 及各種Mura的檢查 Cell Stain 及Spot等的檢查 限度樣本對照 按照Final作業(yè)指導(dǎo)的

41、敲擊方法在L63畫面下敲擊，檢查 是否發(fā)生橫線閃爍條紋（Shock Noise）10White Raster L127312. White Raster L127: 各種Mura的重點檢查 Cell Stain 及Spot等的檢查 Dim Block / Line 的檢查 限度樣本對照11Cyan L127313.Cyan L127 : 各種Mura不良的再次確認(rèn)12V2 Line22.V2 Line : Check 最大電流 ( 與SPEC 對比判定IDD,IBL值 ) 檢查動作穩(wěn)定度 MLT上 I BL Alarm 設(shè)定 I BL 值需要在Panel ID 上人工記錄Page Page 4

42、444BOE HF-ManuBOE HF-Manu團(tuán)隊團(tuán)隊 速度速度 品質(zhì)品質(zhì)9.1 Rework作用修復(fù)修復(fù)Line內(nèi)產(chǎn)生不良品內(nèi)產(chǎn)生不良品,判定判定 Cell Scrap工藝要點1.物流物流 2.Spec. 3. Cell Scrap特殊工藝1. Laser Repair主要指標(biāo)1.Yield(Scrap判定判定) 2.FA能力能力A/IPOL AttachFinal InspectionOLBNGNGNGNGFailure AnalysisB/L changePOL RepairBatch AgingTCP/PCB RepairCell ScrapPage Page 4545BOE HF

43、-ManuBOE HF-Manu團(tuán)隊團(tuán)隊 速度速度 品質(zhì)品質(zhì) Chapter 3Module 相相關(guān)關(guān)不良介不良介紹紹Page Page 4646BOE HF-ManuBOE HF-Manu團(tuán)隊團(tuán)隊 速度速度 品質(zhì)品質(zhì)10.1 Module相關(guān)不良介紹相關(guān)不良介紹 POL相關(guān)不良相關(guān)不良不良名不良名不良現(xiàn)象不良現(xiàn)象主要發(fā)生原因主要發(fā)生原因1.POL 異物 是CELL和POL之間的異物,不良周圍無其他痕跡,灰度均一, 以大小非常明顯的點狀、線形發(fā)生.1. POL原材性異物原材性異物2. POL貼附過程中進(jìn)入的異物貼附過程中進(jìn)入的異物.2.POL劃傷 POL的內(nèi)部/外部表面被劃傷,因此不良的周圍無

44、其他傷疤, 為大小分明的線狀不良。1. POL原材料劃傷原材料劃傷.2. Module process內(nèi)內(nèi) 操作不良引起操作不良引起.3.POL壓痕 POL的外部表面被押而凹進(jìn)去的狀態(tài),是一種大小分明的點 狀不良.1. POL原資材性不良原資材性不良2. POL & OLB設(shè)備引起的設(shè)備引起的 壓痕壓痕.4.POL污漬 POL的外表面因斑點成 MURA形態(tài)的不良。1. POL原資材性不良原資材性不良2. 在在MODULE LINE進(jìn)行中發(fā)生進(jìn)行中發(fā)生. (異物，指紋，保護(hù)異物，指紋，保護(hù)FILM的粘的粘合劑的渣滓合劑的渣滓)Page Page 4747BOE HF-ManuBOE HF

45、-Manu團(tuán)隊團(tuán)隊 速度速度 品質(zhì)品質(zhì)10.2 Module相關(guān)不良介紹相關(guān)不良介紹 BLU相關(guān)不良相關(guān)不良不良名不良名不良現(xiàn)象不良現(xiàn)象主要發(fā)生原因主要發(fā)生原因1.B/L 異物 CELL和 B/L 之間的異物.1. MODULE LINE的的 粉塵粉塵.2. 組裝組裝B/L 時時 Frame 引起引起(器具上的缺陷器具上的缺陷).2.B/L 白點 點燈時能看到白點。1. B/L 原資材不良原資材不良2. B/L 被壓被壓 (Signal Cable ,其他器具其他器具)3.B/L SCR. 因 B/L 表面劃傷而發(fā)生的不良。1. B/L 原資材性不良原資材性不良2. 取用取用B/L的時候不注意

46、被劃傷。的時候不注意被劃傷。4.亮度 MURA B/L的亮度不均一而發(fā)生的現(xiàn)象。1. B/L Lamp 不良不良2. B/L Cable 不良不良3. 反射板反射板 被壓被壓4. 長時間放置長時間放置Aging Page Page 4848BOE HF-ManuBOE HF-Manu團(tuán)隊團(tuán)隊 速度速度 品質(zhì)品質(zhì)10.3 Module相關(guān)不良介紹相關(guān)不良介紹 Line Defect(X1 Line)phenomenaDefect detailFailure CauseRemark Lead open Bonding rework -ACF remove時引起時引起 的的 lead scr. ( Rework process) Lead open - Cell material defect (process內(nèi)部多發(fā)內(nèi)部多發(fā)) - cell test Insp. method: 若發(fā)生線不良若發(fā)生線不良,200% 檢查檢查 Film lead scr. - process operation defect. ( Module process) - Assy process operation 規(guī)范化規(guī)范化 ESD - p