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1、新萊福學(xué)習(xí)報(bào)告 姜日祥(John) 2016年3月30日AT.ET系列產(chǎn)品制作流程 NL103ET050H :主要應(yīng)用于電池上。制成圖1.拉線(漆包線.銅包鋼)2.切線(線長(zhǎng)50mm3.浸錫4.裝芯片,焊接。焊接回,焊接回5.清洗。超聲波清洗(IPA6. CCD檢查焊接7.包封。環(huán)氧樹脂(絕緣性好,穩(wěn)定性好)8.烘烤,固化9.阻值檢測(cè)絕緣耐壓檢查阻值在10K 精度1%ST系列產(chǎn)品制作流程N(yùn)L103ST0650F-001:主要應(yīng)用于熱水器上,電子線UL2651,#24黑。單端玻封管:1033450K。制成圖1.裁線,分線, 切管2.電線前端浸錫3.裝芯片,切前腳,浸錫4.焊接 交流點(diǎn)焊機(jī)焊接5.

2、清洗,干燥焊接檢查6.包封,固化環(huán)氧樹脂包封7.絕緣耐壓測(cè)試點(diǎn)膠8.絕緣耐壓測(cè)試測(cè)水槽9.穿入銅套,穿玻纖管打TJC3端子,裝連接器套黑色橡膠圈交流點(diǎn)焊機(jī)高溫下絕緣效果佳芯片一定要插入子彈頭里面不良品處理不良情況類型不良情況原因分析解決方法1:絕緣測(cè)試不通過(guò)2:阻值測(cè)試低于實(shí)際值1:包封時(shí)操作不當(dāng),導(dǎo)致環(huán)氧樹脂不完全包封2:溫度與濕度與標(biāo)準(zhǔn)相差太大?;騽t芯片已損壞1:封裝時(shí)由專人負(fù)責(zé),且有人檢查2:標(biāo)準(zhǔn)溫度與濕度下重測(cè)與其它品牌產(chǎn)品對(duì)比的優(yōu)勢(shì)品牌品質(zhì)工藝服務(wù)新萊福1.芯片自主開發(fā)2.芯片精準(zhǔn)率。穩(wěn)定性達(dá)99.99%1.專人檢查每道工序確保產(chǎn)品出廠合格率2.按照日本石塚電子的制成模式生產(chǎn)1.在產(chǎn)品出現(xiàn)品質(zhì)問(wèn)題時(shí)公司會(huì)派人過(guò)去協(xié)助解決仙橋/石恒/安培龍1.芯片采購(gòu)2.精準(zhǔn)率與穩(wěn)定性低于99%1.工序較亂。2.自己的生產(chǎn)模式1.產(chǎn)品出現(xiàn)問(wèn)題時(shí),解決較慢與客戶溝通時(shí)應(yīng)確定以下信息1:類型2:型號(hào)3:材料4:用量貼片,引線或者是溫度傳感器阻值,精度,B值,尺寸線材的選

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