如何提高波峰焊質(zhì)量以及效率

1、提高波峰焊接質(zhì)量的方法和措施在生產(chǎn)過程中我們可以分別從焊接前的質(zhì)量控制、生產(chǎn)工藝材料及工藝參數(shù)這三個方面進行提高波峰焊質(zhì)量的方法。一、焊接前對PCB板質(zhì)量及元件的控制插件元件與表面貼裝元件同時組裝于電路基板的混裝工藝是目前電子產(chǎn)品中采用最常用的一種組裝形式。SMT混裝波峰焊接技術(shù)對工藝參數(shù)的要求是相當苛刻。焊接工藝參數(shù)選擇不當，不但影響焊接質(zhì)量，而且還會出現(xiàn)橋接、虛焊等焊接缺陷，嚴重影響焊接質(zhì)量。下面將就一些提高波峰焊接質(zhì)量的方法和措施做些講解。1、焊盤設(shè)計(1)在設(shè)計插件元件焊盤時，焊盤大小尺寸設(shè)計應(yīng)合適。焊盤太大，焊料鋪展面積較大，形成的焊點不飽滿，而較小的焊盤銅箔表面張力太小，形成的焊點

2、為不浸潤焊點?？讖脚c元件引線的配合間隙太大，容易虛焊，當孔徑比引線寬0.05 - 0.2mm,焊盤直徑為孔徑的2 - 2.5倍時，是焊接比較理想的條件。(2)在設(shè)計貼片元件焊盤時，應(yīng)考慮以下幾點： 為了盡量去除“陰影效應(yīng)”，SMD的焊端或引腳應(yīng)正對著錫流的方向，以利于與錫流的接觸，減少虛焊和漏焊。波峰焊接不適合于細間距QFO、PLCC、BGA和小間距SOP器件焊接，也就是說在要波峰焊接的這一面盡量不要布置這類元件。 較小的元件不應(yīng)排在較大元件后，以免較大元件妨礙錫流與較小元件的焊盤接觸造成漏焊。2、PCB板平整度控制波峰焊接對印制板的平整度要求很高，一般要求翹曲度要小于0.5mm，如果大于0.

3、5mm要做平整處理。尤其是某些印制板厚度只有1.5mm左右，其翹曲度要求就更高，否則無法保證焊接質(zhì)量。3、妥善保存PCB板及元件，盡量縮短儲存周期 在焊接中，無灰塵、油脂、氧化物的銅箔及元件引線有利于形成合格的焊點，因此印制板及元件應(yīng)保存在干燥、清潔的環(huán)境下，并且盡量縮短儲存周期。對于放置時間較長的印制板，其表面一般要做清潔處理，這樣可提高可焊性，減少虛焊和橋接，對表面有一定程度氧化的元件引腳，應(yīng)先除去其表面氧化層。二、生產(chǎn)工藝材料的質(zhì)量控制在波峰焊接中，使用的生產(chǎn)工藝材料有：助焊劑和焊料。方法分別如下：1、助焊劑質(zhì)量控制 助焊劑在焊接質(zhì)量的控制上是非常重要的，其作用是:(1)除去焊接表面的氧

4、化物；(2)防止焊接時焊料和焊接表面再氧化；(3)降低焊料的表面張力；(4)有助于熱量傳遞到焊接區(qū)。目前，波峰焊接所采用的多為免清洗助焊劑。選擇助焊劑時有以下要求：(1)熔點比焊料低；(2)浸潤擴散速度比熔化焊料快；(3)粘度和比重比焊料小；(4)在常溫下貯存穩(wěn)定。2、焊料的質(zhì)量控制錫鉛焊料在高溫下（250）不斷氧化，使錫鍋中錫鉛焊料含錫量不斷下降，偏離共晶點，導致流動性差，出現(xiàn)連焊、虛焊、焊點強度不夠等質(zhì)量問題?？刹捎靡韵聨讉€方法來解決這個問題：添加氧化還原劑，使已氧化的SnO還原為Sn，減小錫渣的產(chǎn)生。不斷除去浮渣。每次焊接前添加一定量的錫。采用含抗氧化磷的焊料。采用氮氣保護，讓氮氣把焊料

5、與空氣隔絕開來，取代普通氣體，這樣就避免了錫渣的產(chǎn)生。這種方法要求對設(shè)備改型，并提供氮氣。目前最好的方法是在氮氣保護的氛圍下使用含磷的焊料，可將浮渣率控制在最低程度，焊接缺陷最少、工藝控制最佳。三、焊接過程中的工藝參數(shù)控制焊接工藝參數(shù)對焊接表面質(zhì)量的影響比較復雜，并涉及到較多的技術(shù)范圍。1、預熱溫度的控制預熱的作用：使助焊劑中的溶劑充分揮發(fā)，以免印制板通過焊錫時，影響印制板的潤濕和焊點的形成；使印制板在焊接前達到一定溫度，以免受到熱沖擊產(chǎn)生翹曲變形。一般預熱溫度控制在180 200，預熱時間1 3分鐘。2、焊接軌道傾角 軌道傾角對焊接效果的影響較為明顯，特別是在焊接高密度SMT器件時更是如此。

6、當傾角太小時，較易出現(xiàn)橋接，特別是焊接中，SMT器件的“遮蔽區(qū)”更易出現(xiàn)橋接；而傾角過大，雖然有利于橋接的消除，但焊點吃錫量太小，容易產(chǎn)生虛焊。軌道傾角應(yīng)控制在5° °之間。3、波峰高度 波峰的高度會因焊接工作時間的推移而有一些變化，應(yīng)在焊接過程中進行適當?shù)男拚?，以保證理想高度進行焊接波峰高度，以壓錫深度為PCB厚度的1/2 - 1/3為準。4、焊接溫度 焊接溫度是影響焊接質(zhì)量的一個重要的工藝參數(shù)。焊接溫度過低時，焊料的擴展率、潤濕性能變差，使焊盤或元器件焊端由于不能充分的潤濕，從而產(chǎn)生虛焊、拉尖、橋接等缺陷；焊接溫度過高時，則加速了焊盤、元器件引腳及焊料的氧化，易產(chǎn)生虛焊。焊接溫度應(yīng)控制在2505。四、常見焊接缺陷及排除 影響焊接質(zhì)量的因素是很多的，下面列出的是一些常見缺陷及排除方法。 缺陷產(chǎn)生原因 焊點不全1、助焊劑噴涂量不足2、預熱不好3、傳送速度過快4、波峰不平5、組件氧化6、焊盤氧化7、焊錫有較多浮渣解決方法1、加大助焊劑噴涂量2、提高預熱溫度、延長預熱時間3、降低傳送速度4、穩(wěn)定波峰5、除去組件氧化層或更換組件6、更換PCB7、除去浮渣橋接1、焊接溫度過高2、焊接時間過長3、軌