FPCB軟性線路板

1、高壓貼片燈帶產(chǎn)品的組成材料：高壓貼片燈帶產(chǎn)品的組成材料：一一.FPCB主講：工程部主講：工程部. .軟性印刷電路板簡介軟性印刷電路板簡介 Introduction to Flexible Printed Circuit 單面板工藝流程圖單面板工藝流程圖下下 料料Prepare Base Material圖形轉(zhuǎn)移圖形轉(zhuǎn)移Pattern TransferD . E . SDeveloping Etching Stripping貼合貼合/壓合壓合Coverlay Laminate Laminate表面處理表面處理 Surface Treatment印刷字符印刷字符Legend Screen Prin

2、t熱固化熱固化AOI線線 檢檢Circuitry Inspection表面處理表面處理 Surface Treatment剪剪 切切Cutting電電 測測 Electricproperty Testing沖沖 型型Profile Punching終終 檢檢Final Quality CheckQA包裝入庫包裝入庫Packing鍍錫鉛鍍錫鉛Plating Sn/Pb沖沖 孔孔Hole Punching鉆鉆 孔孔DrillingMaterial印油墨印油墨Legend Screen Print雙面板工藝流程圖雙面板工藝流程圖下下 料料Prepare Base Material鉆鉆 孔孔Drill

3、ing沉鍍銅沉鍍銅P . T . H表面處理表面處理 Surface Treatment圖形轉(zhuǎn)移圖形轉(zhuǎn)移Pattern TransferD . E . SDeveloping Etching Stripping貼合貼合/壓合壓合Coverlay Laminate表面處理表面處理 Surface Treatment鍍鎳金鍍鎳金 Plating Ni/Au鍍錫鉛鍍錫鉛 Plating Sn/Pb印刷字符印刷字符Legend Screen Print熱固化熱固化AOI線線 檢檢Circuitry Inspection表面處理表面處理 Surface Treatment沖沖 孔孔Hole Punchi

4、ng電電 測測 Electricproperty Testing沖沖 型型Profile Punching終終 檢檢Final Quality CheckQA包裝入庫包裝入庫PackingCoverlayAdhesiveCopperBase FilmCopperAdhesiveCoverlay材料規(guī)格基材PI0.5mil1 mil2 mil銅泊電解銅12UM18UM壓延銅0.5OZ1 OZ保護(hù)膜聚酰亞胺0.5 mil1 mil2 mil聚酯0.5 mil1 mil2 mil油墨黃色白色黑色補(bǔ)強(qiáng)PET0.1 mil0.15 mil0.188 mil聚酰亞胺0.5 mil1 mil2 mil不銹鋼

5、0.15mm0.20mmFR40.2mm1.6mm粘接膠熱固膠0.5 mil1 mil2 mil壓敏膠0.5 mil1 mil2 mil絲印字符黃色白色黑色FPCB常見缺陷FPCB在制程中由于異常原因而導(dǎo)致各種缺，常見缺陷見下表：工序工序常常 見見 缺缺 陷陷開料開料擦花、尺寸不符、板材類型不符、折壓傷擦花、尺寸不符、板材類型不符、折壓傷線路線路氧化、滲油、不下油、開路、短路、線路鋸齒、沙孔、偏氧化、滲油、不下油、開路、短路、線路鋸齒、沙孔、偏位、缺口位、缺口蝕板蝕板開路、短路、蝕板過度、蝕板不凈、沙孔、缺口、狗牙、開路、短路、蝕板過度、蝕板不凈、沙孔、缺口、狗牙、線幼、孔內(nèi)無銅線幼、孔內(nèi)無銅綠白油綠白油偏位、不下油、滲油、綠油下雜物、掉綠油、綠油上偏位、不下油、滲油、綠油下雜物、掉綠油、綠油上Pad、綠油起泡綠油起泡白字白字偏位、白字不清、白油上偏位、白字不清、白油上PAD、滲油、周期錯(cuò)、滲油、周期錯(cuò)/漏、掉白油、漏、掉白油、白字印反白字印反FPCB常見缺陷FPCB在制程中由于異常原因而導(dǎo)致各種缺，常見缺陷見下表：工序工序常常 見見 缺缺 陷陷電鍍氧化、電鍍粗糙