SMT工藝考題庫(kù)

1、工藝課轉(zhuǎn)正考題一、填空題1、Chip元件常用的英制規(guī)格主要有0201>0402、0603、0805、1206（其他）。2、錫膏中的主要成分分為兩大部分合金焊料粉末和助焊劑。3、5s的具體內(nèi)容為整理、整頓、清潔、清掃、素養(yǎng)。4、錫膏按先進(jìn)先出原則管理使用。5、Mark點(diǎn)形狀類(lèi)型主要有圓形、矩形、十字型（三角形，萬(wàn)字型）等，其直徑一般為1mm6、SOP的全稱(chēng)是standardoperatingprocedure,中文意思為標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)程序。7、通常SM作間要求環(huán)境溫度為25士3C,濕度為30-65%RH8、錫膏在開(kāi)封使用時(shí)必須經(jīng)過(guò)的兩個(gè)重要過(guò)程是解凍（回溫）和攪拌。9、電阻色環(huán)法規(guī)則中，金屬膜電

2、阻用五色環(huán)標(biāo)示，前三環(huán)表示有效數(shù)（值），第四環(huán)表示倍數(shù)，第五環(huán)表示誤差。10、波峰焊的預(yù)熱溫度和時(shí)間對(duì)焊接質(zhì)量影響很大，預(yù)熱溫度過(guò)高或預(yù)熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)會(huì)使助焊劑被提前分解，使焊劑失去活性，會(huì)引起毛刺、橋接等焊接缺陷。11、波峰焊的預(yù)熱溫度和時(shí)間對(duì)焊接質(zhì)量影響很大，預(yù)熱溫度過(guò)低會(huì)使助焊劑中的溶劑揮發(fā)不充分、焊接時(shí)就會(huì)產(chǎn)生氣體引起氣泡、錫珠等焊接缺陷。12、電烙鐵與錫絲的拿法：反握法,正握法,握筆法。13、對(duì)焊點(diǎn)的基本要求：可靠的點(diǎn)連接，足夠的機(jī)械強(qiáng)度，合格的外14、某電阻的色環(huán)排列是“綠藍(lán)黑棕、棕”，此電阻的實(shí)際阻值和誤差是5.6KQ±1%15、零件干燥箱的管制相對(duì)溫濕度為10%16、SM

3、T零件進(jìn)料包裝方式有：Tray、Tape、Stick、bulk。17、錫膏攪拌的目的：使助焊劑與錫粉混合均勻。18、SMT的全稱(chēng)是Surfacemount（或mounting）technology,中文意思為:表面粘著（或貼裝）技術(shù)。19、ECN文全稱(chēng)為：工程變更通知單。20、QC七大手法有調(diào)查表、數(shù)據(jù)分層法、散步圖、因果圖、控制圖、直方圖、排列圖等。21、QC七大手法中魚(yú)骨查原因中4M1H公別是指（中文）：人、機(jī)器、物料、方法、環(huán)境。22、AFN產(chǎn)品的空焊盤(pán)鋼網(wǎng)開(kāi)口及鋼網(wǎng)厚度：1:1.1開(kāi)口，鋼網(wǎng)厚度0.10mm或1:1.375,鋼網(wǎng)厚度0.08mm23、電阻用字母R表示，單位：維KQ、皿，

4、無(wú)極性/方向。24、電容用字母已表示，單位：匕、正F、nF、pF,鋰電容極性點(diǎn)端為上極。25、玻璃二極管是有極性有方向的元件，它的方向辨認(rèn)通常是以黑、紅、藍(lán)為K.26、塑封二極管的本體上方有一條橫線，此橫線代表二極管的負(fù)極。27、一個(gè)電容的正確表示為：104Z50VX7R104表示為容量為0.1UFZ表示為誤差為+80%-20%50V表示為耐壓值為50VX7R表示材質(zhì)為X7R28、二極管用字母D表示,三極管用字母Q表示,電感用字母示。29、二極管有方向,有極性,三極管有方向,無(wú)極性。30、IC用字母U表示（集成電路）,IC有方向，有極性；IC的種類(lèi)：PLCC四邊內(nèi)彎腳ICSOJ兩邊內(nèi)彎腳ICQ

5、FP四邊外彎腳ICSOP兩邊外彎腳IC31、零件的尺寸.1inch=25.4MM公制1005160820123216英制0402060308051206功率118W116W18W14W32、PCB!曲規(guī)格不超過(guò)其對(duì)角線的0.75%。二、選擇題（單選&多選）1、以下清潔烙鐵頭的方法正確的是（B）A:用水洗B:用濕的海綿塊擦拭C:隨便擦一擦D:用布擦拭2、焊接的整個(gè)過(guò)程應(yīng)控制在（B）之內(nèi)。A:3分鐘B:3秒鐘C:1分鐘D:1秒鐘3、元件焊接四步驟當(dāng)中，以下說(shuō)法順序正確排列的是（A）A: 1、取烙鐵擦干凈烙鐵頭2、對(duì)焊盤(pán)加錫3、加錫熔化焊接4、移開(kāi)錫絲和烙鐵B: 1、對(duì)焊盤(pán)加錫2、取烙鐵擦干

6、凈烙鐵頭3、加錫熔化焊接4、移開(kāi)錫絲和烙鐵C: 1、對(duì)焊盤(pán)加錫2、加錫熔化焊接3、移開(kāi)錫絲和烙鐵4、取烙鐵擦干凈烙鐵頭D: 1、取烙鐵擦干凈烙鐵頭2、加錫熔化焊接3、對(duì)焊盤(pán)加錫4、移開(kāi)錫絲和烙鐵4、歐姆定律是（A）A:V=IRB:I=VRC:R=IVD:其他5、瓷片電容的表面上標(biāo)示“103”，其參數(shù)為（B）A:100PFB:10NFC:100NFD:10PF6、紅膠對(duì)元件的主要作用是（A）A:機(jī)械連接B:電氣連接C:機(jī)械與電氣連接D:以上都不對(duì)7、鋁電解電容外殼上深色標(biāo)記代表（B）極。A:正極B:負(fù)極C:基極D:發(fā)射極8、SM廿品須經(jīng)過(guò)：a.元器件放置b,焊接c.清洗d,印錫膏，其先后順序?yàn)椋?/p>

7、C）A：a->b->d->cB：b->a->c->dC:d->a->b->cD:a->d->b->c9、波峰焊焊接的最佳角度（B）A:1-3度B:4-7度C:8-10度10、PCBM空包裝的目的是（C）A:防水B:防塵及防潮C:防氧化D:防靜電11、從冰箱中取出的錫膏，一般要求在室溫中回溫（B）A:2HB:4H到8HC:6H以?xún)?nèi)D:1H12、96.5%Sn-3%Ag-0.5%C的錫膏的熔點(diǎn)一般為（C）A:183CB:230cC:217CD:245C13、貼片電阻上的絲印為“322”，代表該電阻的阻值為（C）A:32.2K歐

8、姆B:32.2歐姆C:3.2K歐姆D:322歐姆14、錫膏在開(kāi)封使用時(shí)，須經(jīng)過(guò)（B）重要的過(guò)程。A:加熱回溫、攪拌B:回溫、攪拌C:攪拌D:機(jī)械攪拌15、貼片機(jī)貼片元件的原則為：（A）A:應(yīng)先貼小零件，后貼大零件B:應(yīng)先貼大零件，后貼小零件C:可根據(jù)貼片位置隨意安排D:以上都不是16、在靜電防護(hù)中，最重要的一項(xiàng)是（B）.A:保持非導(dǎo)體間靜電平衡B:接地C:穿靜電衣D:戴靜電手套17、SM假排阻有無(wú)方向性（B）A:有B:無(wú)C:有的有，有白無(wú)D以上都不是18、IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于（D）的情況下表示IC受潮且吸濕A:20%B:40%C:50%D:30%19、常用的SMTS網(wǎng)的材質(zhì)為（A）

9、C:鈦合A:不銹鋼金D:塑膠20、零件干燥箱的管制相對(duì)溫濕度應(yīng)為（C）A:<20%B:<30%C:<10%D:<40%21、 0402的元件的長(zhǎng)寬為（AB）A:1.0mmX0.5mmB:0.04inchX0.02inchC:10mmX5mmD:0.4inchX0.2inch22、一個(gè)Profile由（ABCDE組成。A:預(yù)熱階段B:冷卻階段C:升溫階段D:均熱（恒溫）階段E:回流階段23、鋼板常見(jiàn)的制作方法為（D）A:蝕刻B:激光C:電鑄D以上都是24、上料員上料必須根據(jù)下列何項(xiàng)始可上料生產(chǎn)（C）A:BOMB:ECNC:上料表D:以上皆是25、我司用的千住無(wú)鉛錫膏的成分

10、是（B）。A:Sn96.5Cu3.5B:Sn96.5Sg3.0Cu0.5C:Sn37Pb37D:Sn96.5Ag3.526、錫膏中錫粉顆粒與Flux（助焊劑）的體積之比約為（A）,重量之比約為（D）。A:1:1B:2:1C:1:2D:9:127、BGM體上的絲印包含（A、B、CD）信息（多選）。A:廠商B:廠商料號(hào)C:規(guī)格D:Datecode/（LotNo）28、我司開(kāi)的鋼網(wǎng)常用制作工藝是（B）。A:化學(xué)蝕刻B:激光切割+電拋光C:激光切割D:電鑄29、下面圖形代表：（D）。AA:防扒手標(biāo)志B:防靜電標(biāo)志C:防止觸電標(biāo)志D:靜電敏感符號(hào)30、物料IC烘烤的溫度和時(shí)間一般為（A）A:125

11、77;5C,24±2HB:115±5C,24±2HC:120±5C,22±2HB:120±5C,24±2H三、判斷題1、優(yōu)良的產(chǎn)品質(zhì)量是檢驗(yàn)出來(lái)的。（X）2、鋼板使用后表面大致清洗，等下次使用前再用毛刷清潔干凈。（X）3、靜電手環(huán)所起的作用只不過(guò)是使人體靜電流出，作業(yè)人員在接觸到PCB時(shí)，可以不戴。（X）4、再流焊工藝的最大特點(diǎn)是具有自定位效應(yīng)。（V）5、貼片時(shí)先貼小零件，后貼大零件。（V）6、晶振無(wú)方向。（X）7、回流爐在過(guò)板前，溫度未達(dá)標(biāo)顯示的為黃燈可以正常過(guò)板。（X）8、PCBB開(kāi)封24小時(shí)后不需要使用真空包裝進(jìn)行管控

12、。（X）9、靜電是由分離非傳導(dǎo)性的表面而起.（X）10、設(shè)定一個(gè)回流溫度曲線要考慮的因素有很多，一般包括所使用的錫膏特性，回流爐的特點(diǎn)等，但不需考慮PCB板的特性.（X）11、PROFILE溫度曲線圖是由升溫區(qū)、恒溫區(qū)、溶解區(qū)、降溫區(qū)組成.(V)12、為了作業(yè)方便，目檢人員可以不戴手套.(X)13、焊接IC、電晶體時(shí)電烙鐵不必接地，因電烙鐵不會(huì)漏電。(X)14、按我司工藝要求，鋼網(wǎng)厚度是0.13MM,錫膏厚度范圍是0.125MM0.190MM(，)15、5s的具體內(nèi)容為整理、整頓、清潔、清掃、安全。(X)16、溫濕度敏感零件開(kāi)封時(shí),濕度卡圓圈內(nèi)顯示顏色為藍(lán)色，零件方可使用。(V)17、貼片機(jī)應(yīng)

13、先貼大零件，后貼小零件。(X)18、一般的錫膏保存在冰箱或凍庫(kù)中，保存的溫度范圍一般為0-10Co(V)19、錫膏的取用原則是先進(jìn)先出。(，)20、無(wú)鉛錫膏的熔點(diǎn)為217C。(V)四、簡(jiǎn)答題1、簡(jiǎn)述波峰焊接的基本工藝過(guò)程，各工藝要點(diǎn)如何控制？答：波峰焊基本工藝過(guò)程：進(jìn)板-涂助焊劑-預(yù)熱-焊接一冷卻(1)進(jìn)板：完成PCB在整個(gè)焊接過(guò)程中的傳送和承載工作，主要有鏈條式、皮帶式、彈性指爪式等。傳送過(guò)程要求平穩(wěn)進(jìn)板。(2)涂助焊劑：助焊劑密度為0.5-0.8g/cm2,而且要求助焊劑能均勻的涂在PCB±,涂覆方法：發(fā)泡式、波峰法、噴霧法。(3)預(yù)熱：預(yù)熱作用：激活助焊劑的活性劑，使助焊劑中的

14、大部分溶劑及PCB制造過(guò)程中夾帶的水汽蒸發(fā)，降低焊接期間對(duì)元器件及PCB的熱沖擊。預(yù)熱溫度：一般設(shè)置為110-130度之間，預(yù)熱時(shí)間1-3分鐘。(4)焊接：焊接溫度一般高出焊料熔點(diǎn)50-60度，焊接時(shí)間不超過(guò)10秒。(5)冷卻：冷卻速度應(yīng)可能快，才能使得焊點(diǎn)內(nèi)晶格細(xì)化，提高焊點(diǎn)的強(qiáng)度。冷卻速度一般為2-4度/秒。2、編制工藝文件時(shí)“崗位作業(yè)指導(dǎo)書(shū)”中應(yīng)包括哪些內(nèi)容？答：1、產(chǎn)品型號(hào)規(guī)格、工序、工作內(nèi)容；2、所用原材料、元器件設(shè)備、工具的名稱(chēng)、規(guī)格和數(shù)量；3、圖紙或文字說(shuō)明操作步驟和具體方法；4、技術(shù)要求和注意事項(xiàng)。3、安排所插件元件時(shí)應(yīng)遵守哪些原則？答：(1)安排插裝的順序時(shí)，先安排體積小的跳

15、線、電阻、瓷片電容等，后安排體積較大的繼電器、大的電解電容、安規(guī)電容、電感線圈等。(2)印制板上的位置應(yīng)先安排插裝上方、后安排插裝下方，以免下方元器件妨礙上方插裝。(3)帶極性的元器件如二極管、三極管、集成電路、電解電容等，要特別注意標(biāo)志出方向，以免裝錯(cuò)。(4)插裝好的電路板是要用波峰焊或浸焊爐焊接的，焊接時(shí)要浸助焊齊L焊接溫度達(dá)240c以上，因此，電路板上如果有怕高溫、助焊劑容易浸入的元器件要格外小心，或者安排手工補(bǔ)焊。(5)插裝容易被靜電擊穿的集成電路時(shí)，要采取相應(yīng)措施防止元器件損壞。4、在電子產(chǎn)品組裝作業(yè)中，SMTM有哪些特點(diǎn)？答：1、能節(jié)省空間50-70%2、大量節(jié)省組件及裝配成本3、

16、可使用更高腳數(shù)之各種零件4、具有更多且快速之自動(dòng)化生產(chǎn)能力5、減少零件貯存空間6、節(jié)省制造廠房空間7、總成本降低5、SMTM程中，錫珠產(chǎn)生的主要原因？答：PCBPA段計(jì)不良、鋼板開(kāi)孔設(shè)計(jì)不良、置件深度或置件壓力過(guò)大、Profile曲線上升斜率過(guò)大，錫膏坍塌、錫膏粘度過(guò)低6、制程中因印刷不良造成短路的原因？答a.錫膏金屬含量不夠，造成塌陷b. 鋼板開(kāi)孔過(guò)大，造成錫量過(guò)多c. 鋼板品質(zhì)不佳，下錫不良，換激光切割模板d. Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，采用適當(dāng)?shù)腣ACCUM口SOLVENT7、我司常用的錫膏有哪些型號(hào)？主要用于哪些客戶(hù)的產(chǎn)品？LD:千住M705-GRN360-K2-VRL

17、:千住M705-GRN360-K2AFNM其它客戶(hù)：千住M705-SHFTPVWTO-LF38008、制程中因印刷不良造成短路的原因：1 .錫膏金屬含量不夠，造成塌陷2 .鋼網(wǎng)開(kāi)孔過(guò)大，造成錫量過(guò)多3 .鋼網(wǎng)品質(zhì)不佳，下錫不良4 .擦網(wǎng)不干凈，鋼網(wǎng)下面殘留錫膏9、一般回焊爐Profile各區(qū)的主要工程目的：1 .預(yù)熱區(qū)；工程目的：錫膏中容劑揮發(fā)。2 .均溫區(qū)；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發(fā)多余水份3 .回焊區(qū)；工程目的：焊錫熔融。4 .冷卻區(qū)；工程目的：合金焊點(diǎn)形成，零件腳與焊盤(pán)接為一體。10、SMTM程中，錫珠產(chǎn)生的主要原因：（至少4個(gè)）PCB早盤(pán)設(shè)計(jì)不良，鋼網(wǎng)開(kāi)孔設(shè)計(jì)不良，貼裝高度

18、或貼裝壓力過(guò)大，爐溫曲線上升斜率過(guò)大，錫膏坍塌，錫膏粘度過(guò)低。11、我司生產(chǎn)的LD機(jī)種P990-C的PO期溫工藝要求是:預(yù)熱區(qū)升溫率（室溫150C）恒溫時(shí)間(15180C)峰值溫度220c以上回流時(shí)間冷卻率12C/s80100s24g245C5565S-2-5C/s12、SMTM程中，未焊產(chǎn)生的主要原因：（至少4個(gè)）引腳變形印刷坐標(biāo)偏移貼裝坐標(biāo)偏移來(lái)料引腳氧化或拒焊焊盤(pán)拒焊PC四形印刷少錫爐溫異常（爐溫偏低，回流時(shí)間過(guò)短等）人為因素（抹板、漏印等）13、我司的RL產(chǎn)品翹腳不良有哪些原因造成？如何對(duì)策？（至少4個(gè)）1 .來(lái)料不良，對(duì)策：IQC加強(qiáng)來(lái)料檢驗(yàn)，針對(duì)不良及時(shí)反饋給客戶(hù)，要求客戶(hù)改善2 .倉(cāng)庫(kù)