pcb設(shè)計(jì)制造流程

1、PCBPCB設(shè)計(jì)制造流程設(shè)計(jì)制造流程0PCB簡介 PCBPCB(Printed Circuit Board)印制線路板的簡稱。 PCB在電子產(chǎn)品中用于固定各種電子元器件和提供電氣連接作用,可以形象的比喻為電子產(chǎn)品的血脈。 按層間結(jié)構(gòu)區(qū)分：單面板、雙面板、多層板。 以成品軟硬區(qū)分：硬板、軟板、軟硬板 基板厚度區(qū)分：0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm，其中1.2mm和1.6mm的板厚最常用。 表面處理方式：鍍金、噴錫、碳油、松香、OSP1PCB簡介 常用基板材料常用基板材料 ： 紙基覆銅板： 紙-酚醛樹脂基覆銅板：FR-1、FR-2、XPC-單面板 紙-環(huán)氧樹脂基覆銅板：F

2、R-3 玻纖布基覆銅板： 玻纖布-環(huán)氧樹脂基覆銅板：FR-4-雙面板 復(fù)合基覆銅板： 紙芯、玻纖布芯-環(huán)氧樹脂基覆銅板：CEM-1-單面板 玻纖紙芯、玻纖布芯-環(huán)氧樹脂基覆銅板：CEM-3-雙面板2PCB簡介 基板廠家板面標(biāo)識(shí)：基板廠家板面標(biāo)識(shí)： 臺(tái)灣長春（L） 山東招遠(yuǎn)（ZD） 臺(tái)灣長興（EC） 日本松下（N） 香港建滔（KB） 南韓斗山（DS） 臺(tái)灣南亞（NP） 基板的重要：基板的重要： 阻燃等級(jí)：按UL94區(qū)分，可分為94-V0、94-V1、94-V2、94-HB 玻璃轉(zhuǎn)化溫度Tg：FR-4基板的Tg為115-120 3PCB設(shè)計(jì)常用軟件 原理圖、原理圖、PCBPCB設(shè)計(jì)：設(shè)計(jì)： Pro

3、tel or CAD PADS(PADS Logic、PADS Layout、PADS Router) 板框圖形設(shè)計(jì)：板框圖形設(shè)計(jì)： Auto CAD4PCB設(shè)計(jì)流程 1 1、原理圖設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì): :制作元件庫制作元件庫添加和編輯元件添加和編輯元件到設(shè)計(jì)到設(shè)計(jì)建立和編輯建立和編輯元件間連線元件間連線修改設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)修改設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)定義設(shè)計(jì)規(guī)則定義設(shè)計(jì)規(guī)則產(chǎn)生網(wǎng)絡(luò)表產(chǎn)生網(wǎng)絡(luò)表下轉(zhuǎn)下轉(zhuǎn)PCBPCB設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)5PCB設(shè)計(jì)流程 2 2、PCBPCB設(shè)計(jì)：設(shè)計(jì)：導(dǎo)入板框文件導(dǎo)入板框文件導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表定義設(shè)計(jì)規(guī)則定義設(shè)計(jì)規(guī)則元件布局調(diào)整元件布局調(diào)整電腦自動(dòng)布線電腦自動(dòng)布線手工調(diào)整布線手工調(diào)整布線灌灌 銅銅

4、設(shè)計(jì)驗(yàn)證設(shè)計(jì)驗(yàn)證拼拼 板板輸出菲林資料輸出菲林資料下轉(zhuǎn)雙層下轉(zhuǎn)雙層PCBPCB制作制作6PCB制作流程 3、雙層PCB制作：菲林文件處理菲林文件處理開開 料料CNCCNC鉆孔鉆孔前處理、除膠渣前處理、除膠渣1Cu1Cu全板電鍍?nèi)咫婂兯⑺?板板壓壓 膜膜曝光顯影曝光顯影2Cu2Cu電鍍電鍍PTHPTH化學(xué)鍍銅化學(xué)鍍銅圖形電錫圖形電錫脫脫 膜膜蝕蝕 刻刻脫脫 錫錫防防 焊焊字字 符符表面處理表面處理成型成型（沖、鑼、V-cut）電測終檢電測終檢包裝包裝酸性除油酸性除油7原理圖設(shè)計(jì)流程概述 1 1、制作元件庫：制作元件庫： CAE Decal（邏輯封裝）： 用2D線繪制的一種圖形。 PCB Dec

5、al（PCB封裝）： 由2D線繪制的器件正投影外框和焊盤組成。如：LQFP216即為PCB封裝名。 Part Type（元件類型）： 建立CAE Decal和PCB Decal的電氣連接關(guān)系。如：MT1389E即為元件類型名。8原理圖設(shè)計(jì)流程概述2 2、添加和編輯元件到設(shè)計(jì)：、添加和編輯元件到設(shè)計(jì)： 從元件庫中調(diào)出元件到設(shè)計(jì)界面9原理圖設(shè)計(jì)流程概述3、建立和編輯元件間的連線：、建立和編輯元件間的連線： 將從元件庫中調(diào)出到設(shè)計(jì)界面上的元件按電氣連接關(guān)系進(jìn)行電性能連線。10原理圖設(shè)計(jì)流程概述4 4、修改設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)：、修改設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)： 檢查設(shè)計(jì)中的錯(cuò)誤，進(jìn)行修改。5 5、定義設(shè)計(jì)規(guī)則：、定義設(shè)計(jì)規(guī)則：

6、定義設(shè)計(jì)線寬、線距、網(wǎng)絡(luò)、板層數(shù)等設(shè)計(jì)規(guī)則11原理圖設(shè)計(jì)流程概述 6 6、生成網(wǎng)絡(luò)表：、生成網(wǎng)絡(luò)表： 利用“Tools-Netlist to PCB”命令生成網(wǎng)絡(luò)表。 利用PADS Logic的OLE動(dòng)態(tài)連接功能直接傳送網(wǎng)絡(luò)表到PADS Layout中。12PCB設(shè)計(jì)流程概述 1 1、導(dǎo)入板框的、導(dǎo)入板框的CADCAD文件：文件： 打開Auto CAD，畫好板框圖形，將圖紙保存為DXF格式。 打開PADS Layout，選擇導(dǎo)入，將板框圖導(dǎo)入到設(shè)計(jì)界面中。 也可以利用PADS Layout自帶的畫圖工具在設(shè)計(jì)界面中畫出板框。13PCB設(shè)計(jì)流程概述 2 2、導(dǎo)入、導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表：網(wǎng)絡(luò)表： 點(diǎn)擊Fil

7、eImport，導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表（網(wǎng)絡(luò)表的格式為.asc） 在PADS Logic中選擇OLE動(dòng)態(tài)聯(lián)接，直接將網(wǎng)絡(luò)表傳送到PADS Layout中。14PCB設(shè)計(jì)流程概述 3 3、定義、定義設(shè)計(jì)規(guī)則：設(shè)計(jì)規(guī)則： 如果線寬、線距、網(wǎng)絡(luò)、半層數(shù)等設(shè)計(jì)規(guī)則在PADS Logic中已經(jīng)定義，在此就不必重復(fù)定義了。 在此需要對(duì)設(shè)計(jì)的“全局參數(shù)進(jìn)行設(shè)置”，設(shè)置內(nèi)容包括：尺寸單位、布線參數(shù)、淚滴、柵格、花孔等。 需要在焊盤設(shè)置中對(duì)Via過孔進(jìn)行尺寸、類型設(shè)置，以便在設(shè)計(jì)中選擇使用。 如果設(shè)計(jì)為多層板，板層中的地平面層則需要將其設(shè)定為CAM平面層。單電源的層也可設(shè)為CAM平面層，多電源的層必須設(shè)為混合/分割層。15

8、PCB設(shè)計(jì)流程概述 4 4、元件布局調(diào)整、元件布局調(diào)整： 利用PADS Layout自帶的打散命令，將堆在一起的元件給分散開來。 手動(dòng)調(diào)節(jié)所有元件到合適位置。16PCB設(shè)計(jì)流程概述 5 5、自動(dòng)布線：、自動(dòng)布線： 打開PADS Router進(jìn)行全自動(dòng)布線。 6 6、手動(dòng)布線調(diào)整：、手動(dòng)布線調(diào)整： 根據(jù)情況可選擇手動(dòng)增加布線、動(dòng)態(tài)布線、自動(dòng)布線、草圖布線、總線布線方式進(jìn)行調(diào)整布線。要注意除了“手動(dòng)增加布線”方式外，其他幾種布線方式需要在DRC打開狀態(tài)下方可使用。17PCB設(shè)計(jì)流程概述 7 7、灌銅：、灌銅： 整個(gè)設(shè)計(jì)布線完畢后，需要對(duì)未布線的空白區(qū)域進(jìn)行灌銅處理，以增加電路的抗干擾力。 畫出灌銅

9、區(qū)域外框，選擇灌注方式，將地網(wǎng)絡(luò)與銅皮相連。18PCB設(shè)計(jì)流程概述 8 8、設(shè)計(jì)驗(yàn)證：、設(shè)計(jì)驗(yàn)證： 整個(gè)電路布線、灌銅完后，接下來就是設(shè)計(jì)驗(yàn)證了，驗(yàn)證的項(xiàng)目有：安全間距、連通性、高速布線、內(nèi)電層、測試點(diǎn)、裝配等。19PCB設(shè)計(jì)流程概述 9 9、拼板：、拼板： 根據(jù)板子的外形設(shè)計(jì)拼板方式。 1010、輸出菲林資料：、輸出菲林資料： 根據(jù)設(shè)計(jì)的PCB層數(shù)，設(shè)置CAM輸出資料。 以雙面板為例，需要輸出的Gerber file有：布線頂層/底層、絲印頂層/底層、主焊頂層/底層、錫膏防護(hù)頂層/底層、鉆孔位置層、NC鉆孔層。根據(jù)設(shè)計(jì)選擇輸出圖形20PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)簡述 1 1、PCBPCB封裝設(shè)計(jì)要求：封裝

10、設(shè)計(jì)要求： 1.1、波峰焊、回流焊、AI插件的封裝要單獨(dú)建庫。 1.2、由于PCB生產(chǎn)時(shí)有熱障冷縮的問題，會(huì)造成孔徑有0.1mm的誤差，故孔徑應(yīng)在元件引線直徑的基礎(chǔ)上應(yīng)加0.2-0.3mm的補(bǔ)償。 1.3、當(dāng)相鄰焊盤邊緣間距為0.6mm-1.0mm時(shí)，推薦采用偏心橢圓形焊盤或加偷錫焊盤。 1.4、元件焊盤大小需適中，單面板一般為鉆孔1.5mm，如電阻引線直徑為0.6mm，則鉆孔孔徑為0.8mm，焊盤外徑為2.3mm，雙面板一般為鉆孔1.0mm或更小。 1.5、PCB封裝的絲印外框?yàn)檎鎸?shí)元件的頂面正投影，大小應(yīng)與元件投影線一致。 1.6、對(duì)稱管腳的器件，應(yīng)設(shè)計(jì) 防呆焊盤，避免插反。 21PCB設(shè)

11、計(jì)要點(diǎn)簡述 2 2、PCBPCB布局設(shè)計(jì)要求：布局設(shè)計(jì)要求： 2.1、多層板一般分層方式為布線層1、布線層2、地、電源、布線層3、布線層4。 2.2、貼片元件盡量布到一面，可以減少過回流爐次數(shù)。 2.3、SMD元件過波峰焊或底面回流焊接時(shí)要注意考慮“元件本身的重量”，以免掉件。 2.4、盡量少選用跳線，選取跳線時(shí)尺寸應(yīng)盡量統(tǒng)一。 2.5、不能用SMD器件作為手工焊的調(diào)測器件，SMD器件在手工焊接時(shí)容易受熱沖擊損壞。 2.6、經(jīng)常插拔器件或板邊連接器周圍 3mm范圍內(nèi)盡量不布置 SMD器件，以免連接器插拔時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力損壞器件。 2.7、為了保證可維修性，BGA 器件周圍需留有3mm 禁布區(qū)，最佳

12、為 5mm 禁布區(qū)。 22PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)簡述 2.8、器件在布局設(shè)計(jì)時(shí)，要考慮單板與單板、單板與結(jié)構(gòu)件的裝配干涉問題，尤其是高器件 、立體裝配的單板等。 2.9、多個(gè)引腳在同一直線上的器件，象連接器、DIP 封裝器件、T220 封裝器件，布局時(shí)應(yīng)使其軸線和波峰焊方向平行，以免產(chǎn)生焊接陰影效應(yīng)。 2.10、 IC電源引入端應(yīng)配置去耦電容，從而減小負(fù)載變化時(shí)產(chǎn)生的噪聲影響。通常選用104的貼片MLCC。 2.11、電解電容的極性盡量朝一個(gè)方向，從而便于檢驗(yàn)。23PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)簡述 3 3、PCBPCB熱設(shè)計(jì)要求：熱設(shè)計(jì)要求： 3.1、PCB 在布局中應(yīng)考慮將高熱器件放于出風(fēng)口或利于對(duì)流的位置。 3

13、.2、較高的元件應(yīng)考慮放于出風(fēng)口，但不能阻擋風(fēng)路。 3.3、散熱器的放置應(yīng)考慮利于對(duì)流。 3.4、溫度敏感器械件應(yīng)考慮遠(yuǎn)離熱源 ，對(duì)于自身溫升高于30的熱源，一般要求： a、在風(fēng)冷條件下，電解電容等溫度敏感器件離熱源距離要 求2.5mm。 b、自然冷條件下，電解電容等溫度敏感器件離熱源距離要 求4.0mm。 若因?yàn)榭臻g的原因不能達(dá)到要求距離，則應(yīng)通過溫度測試保證溫度敏感器件的溫升在降額范圍內(nèi)。 24PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)簡述 3.5、為了保證透錫良好，在大面積銅箔上的元件的焊盤要求用隔熱帶與焊盤相連，對(duì)于需過5A以上大電流的焊盤不能采用隔熱焊盤，過回流焊的0805以及0805以下片式元件要考慮兩端焊盤

14、的散熱對(duì)稱性，如圖所示： 3.6、高熱器件的安裝方式及應(yīng)考慮帶散熱器、散熱網(wǎng)、匯流條等措施來提高過電流能力。 25PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)簡述 4、PCB布線要求：布線要求： 4.1、單面板最小線徑為12mil(0.3mm),特殊情況10mil（0.25mm），雙面板最小線徑為8mil(0.2mm),特殊情況6mil（0.15mm）。若空間較大，線路較少的情況下也可以適當(dāng)加大，走線長度盡可能走短。拐角走135度角，盡量走在同一層。 4.2、PCB空余的地方應(yīng)盡量鋪地，在低頻電路中(電源板等)可以考慮分地，若為高頻電路一般情況地線需一整片，并要沒有大的分割，有些電路也可以考慮按模塊分地。 電流大小電流大小

15、要求線寬要求線寬10mA0.2mm10-50mA0.3mm50-100mA0.4mm100mA(及以上)0.5mm(100mA以上每增加200mA線寬至少增加0.1mm)26PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)簡述 4.3、地線也可以作一般的屏蔽線用，若在PCB上有關(guān)鍵信號(hào)，容易受干擾或容易干擾別人的走線(如：時(shí)鐘復(fù)位，高頻線等)可以用地線隔離，但一般隔離線需是一個(gè)完整的回路線不能作懸空線走。 4.4、為了保證電氣絕緣性，散熱器下方周圍應(yīng)無走線（考慮到散熱器安裝的偏位及安規(guī)距離），若需要在散熱器下布線，則應(yīng)采取絕緣措施使散熱器與走線絕緣，或確認(rèn)走線與散熱器是同等電位。 4.5、走線要加淚滴，特別是對(duì)于單面板的焊盤，

16、以避免過波峰焊接時(shí)將焊盤拉脫。 27PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)簡述 4.6、SMD焊盤上不能布過孔，過孔與焊盤應(yīng)保持0.5mm的間距。 4.7、IC的底部盡量留作地線用，以減少走線和IC的相互干擾。對(duì)于模擬信號(hào)的輸入輸出線中間應(yīng)盡可能同時(shí)走地線。 4.8、任何走線，只要允許的情況下都盡可能短，特別是高頻線和模擬信號(hào)線。 4.9、有SMD器件的PCB板對(duì)角至少有兩個(gè)不對(duì)稱MARK點(diǎn)。 28PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)簡述 4.10、MARK點(diǎn)的設(shè)計(jì)為基準(zhǔn)點(diǎn)同心的圓形，大小為基準(zhǔn)點(diǎn)直徑的兩倍。在 80mil 直徑的邊緣處要求有一圓形的銅線作保護(hù)圈，金屬保護(hù)圈的外徑110mil，內(nèi)徑為90mil，線寬為10mil。由于空間太

17、小的單板，基準(zhǔn)點(diǎn)可以不加金屬保護(hù)圈。對(duì)于多層板，建議基準(zhǔn)點(diǎn)下方的內(nèi)層鋪銅以增加識(shí)別對(duì)比度。 29 4.11、對(duì)于較密的焊點(diǎn)在焊接面應(yīng)加阻焊絲印油，防止生產(chǎn)波峰連焊。 4.12、單面PCB板面積超過500平方毫米的灌銅應(yīng)采用網(wǎng)狀銅箔。以免大面積銅箔在焊接或過波峰受熱時(shí)，產(chǎn)生銅箔膨脹、脫落現(xiàn)象,網(wǎng)格需0.3mm,走線也需0.3mm。 4.13、為減少焊點(diǎn)短路,雙(多)層板的過孔需用綠油塞孔，BGA位需100%塞孔，插件元件的插件面焊盤不開綠油窗。 4.14、高頻走線的拐角應(yīng)盡量采用圓弧拐角，盡量少走過孔，從而降低EMI電磁干擾。 30PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)簡述 5 5、PCBPCB安規(guī)要求：安規(guī)要求： 5

18、.1、保險(xiǎn)絲附近是否有6項(xiàng)完整的標(biāo)識(shí)：保險(xiǎn)絲序號(hào)、熔斷特性、額定電流值、防爆特性、額定電壓值、英文警告標(biāo)識(shí)。 如 F101 F3.15AH,250Vac, “CAUTION：For Continued Protection Against Risk of Fire， Replace Only With Same Type and Rating of Fuse”。 5.2、PCB 的危險(xiǎn)電壓區(qū)域部分應(yīng)用40mil寬的虛線與安全電壓區(qū)域隔離，并印上高壓危險(xiǎn)標(biāo)識(shí)和“DANGER!HIGH VOTAGE”。 31PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)簡述 5.3、PCB 板五項(xiàng)安規(guī)標(biāo)識(shí)（安規(guī)認(rèn)證標(biāo)志、PCB廠家、PCB板號(hào)、

19、安規(guī)認(rèn)證號(hào)、阻燃等級(jí)）應(yīng)齊全。 5.4、高壓區(qū)走線間距應(yīng)120mil（0.3mm），走線間距應(yīng)滿足GB8898爬電距離要求。 5.5、除變壓器、光耦、Y1電容可以跨接在初級(jí)-次級(jí)電路之間外，其他任何器件不允許跨接在初級(jí)-次級(jí)電路上； 5.6、在電路圖或元器件表中使用一種符號(hào)，表示某一特定的元器件由于安全的原因，只能用該文件中規(guī)定的元器件來更換，在這種情況下，應(yīng)使用下列符號(hào)： 32PCB制作流程概述 1 1、菲林文件處理、菲林文件處理: : 1.1、供應(yīng)商收到傳給的菲林資料時(shí)，需要進(jìn)行資料審核、修改，以利于提高PCB加工的良品率。 1.2、輸出相關(guān)的菲林圖片、制定開料拼板方式、擬制單價(jià)。 2 2

20、、開料：、開料： 2.1、按開料拼板尺寸及方向進(jìn)行裁切，把一大片完整的基板裁切成規(guī)定大小尺寸。33PCB制作流程概述3 3、CNCCNC鉆孔：鉆孔： 3.1、根據(jù)鉆孔圖直接調(diào)出程序后開始鉆孔。 3.2、主要技術(shù)指標(biāo)：孔壁粗糙度25um 3.3、主要參數(shù)：疊板數(shù)、轉(zhuǎn)速、最大鉆孔數(shù)、鉆咀翻磨次數(shù)、供應(yīng)商、落速、回刀速。 3.4、主要輔助材料作用： 蓋板：定位、散熱、減少毛頭、鉆頭的清掃、防止壓力腳直接壓傷銅面，常用材料-鋁箔 墊板：保護(hù)鉆機(jī)臺(tái)面、防止出口性毛頭、降低鉆頭溫度、清潔鉆頭溝槽中的膠渣，常用材料-木板34PCB制作流程概述4 4、前處理、除膠渣：、前處理、除膠渣： 4.1、前處理：以磨刷

21、方式進(jìn)行板面清潔及毛頭去除，并以高壓水洗去除孔內(nèi)殘屑。 4.2、除膠渣：去除高速鉆孔過程中因高溫而產(chǎn)生的環(huán)氧樹脂鉆污（特別在銅環(huán)上的鉆污），保證化學(xué)沉銅后電路連接的高度可靠性。 4.3、常用去鉆污材料：高錳酸鉀KMnO4 5 5、PTHPTH化學(xué)鍍銅：化學(xué)鍍銅： 5.1、使孔壁上非導(dǎo)體部份的樹脂及玻纖束進(jìn)行金屬化, 以進(jìn)行后來的電鍍銅制程,完成足夠強(qiáng)度的導(dǎo)電焊接金屬孔壁。 5.2、鍍銅時(shí)注意擺動(dòng)與震動(dòng)PCB基板，使孔內(nèi)不能殘留氣泡。 5.3、PTH背光等級(jí)測試（一般要求在8級(jí)以上）。35PCB制作流程概述 6 6、1Cu1Cu全板電鍍：全板電鍍： 6.1、保護(hù)剛剛沉積的薄薄的化學(xué)銅，防止化學(xué)銅

22、氧化后被酸浸蝕掉，通過電鍍將其加厚到一定程度。 6.2、為了提高鍍銅的致密性一般采用低電流、長時(shí)間電鍍。 6.3、本公司要求電鍍時(shí)間應(yīng)25min，鍍銅厚度在7.5-15um 6.4、電鍍槽電流的鉗表檢測記錄。 6.5、孔銅厚度金相切片檢測。 7 7、刷板：、刷板： 7.1、用微酸清洗,以磨刷方式進(jìn)行板面清潔。36PCB制作流程概述 8 8、壓膜：、壓膜： 8.1、以高溫高壓用壓膜機(jī)將感光干膜附著于基板銅面上，作為圖像轉(zhuǎn)移的載體。 8.2、分手動(dòng)壓膜機(jī)和自動(dòng)壓膜機(jī)，壓膜必須應(yīng)在無塵室中操作。 8.3、無塵室的環(huán)境要求：1萬級(jí)凈化、環(huán)境溫度233、RH50%5% 8.4、一般壓膜條件為：壓膜熱輪溫

23、度12010、板面溫度5010、壓膜速度1.5-2.5m/min、壓力15-40psi（145psi=1Mpa）37PCB制作流程概述 9 9、曝光顯影：、曝光顯影： 9.1、曝光：把菲林上的線路轉(zhuǎn)移到壓好干膜的板子上。通過曝光,使與圖像相對(duì)應(yīng)的干膜不發(fā)生聚合反應(yīng)。 9.2、顯影：用弱堿將未聚合的干膜洗掉,使發(fā)生聚合反應(yīng)的干膜圖像露出銅面。已感光部份則因已發(fā)生聚合反應(yīng)而洗不掉仍留在銅面上成為蝕刻或電鍍之阻劑膜。 9.3、曝光機(jī)分手動(dòng)曝光機(jī)和自動(dòng)曝光機(jī)，手動(dòng)曝光機(jī)容易造成偏位。38PCB制作流程概述 1010、酸性除油：、酸性除油： 10.1、除去線路銅面上的氧化物、殘膜余膠，保證1Cu與2Cu

24、之間的結(jié)合力。 10.2、記住此處使用酸性除油劑，為何不是用堿性除油劑？且堿性除油劑除油效果比酸性除油劑更好！主要因?yàn)楦赡D形油墨不耐堿，會(huì)損壞圖形線路，故2Cu電鍍前只能使用酸性除油劑。 1111、2Cu2Cu電鍍：電鍍： 11.1、以電鍍的方式增加線路銅面及孔銅厚度。 11.2、本公司要求電鍍時(shí)間應(yīng)40min，鍍銅厚度在15-25um 11.3、電鍍槽電流的鉗表檢測記錄。 11.4、孔銅厚度金相切片檢測。39PCB制作流程概述 1212、圖形電錫：、圖形電錫：12.1、在顯影、2Cu電鍍后的裸銅線路表面再鍍上一層錫，以做為蝕刻時(shí)的阻劑。 1313、脫膜：、脫膜：13.1、用強(qiáng)堿（NaOH）以高溫高壓沖洗板面，將聚合于板面的干膜去除干凈。 40PCB制作流程概述 1414、蝕刻：、蝕刻： 14.1、用堿性蝕刻液（氯化銅CuCl2)以加溫及加溫與噴壓方式進(jìn)行銅面蝕刻。 1515、脫錫：、脫錫： 15.1、將抗蝕刻的錫(鉛)鍍層，用過氧化氫（H2O2）除去，以露出所需圖像銅面。 15.2、目前行業(yè)上已將“脫膜、蝕刻、脫錫”在一道工序內(nèi)完成。41PCB制作流程概述 1616、防焊：、防焊： 16.1、前處理：以磨刷方式,使板面清潔,除去氧化物,進(jìn)行板面粗化,增強(qiáng)綠漆的附著力。 16.2、印防焊油/預(yù)烘烤/曝光/顯影：油墨用刮印方式覆蓋板面,以保護(hù)線路