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文檔簡介
1 回流焊接工藝的目的（1）針對印錫板（工藝路線為：錫膏印刷貼片回流），目的目的是加熱熔化錫膏，將器件的引腳或焊端通過溶融的錫膏與PCB的焊盤進(jìn)行焊接，以進(jìn)行電氣連接。（2）針對印膠板/點膠板（工藝路線為：SMT膠印刷/SMT膠點涂貼片回流），目的目的是加熱固化SMT膠，將器件體底部通過固化的SMT膠與PCB向?qū)?yīng)的位置進(jìn)行粘結(jié)固定。 2 回流焊接工藝的基本過程（1）基本傳送（2）預(yù)熱 把PCB溫度加熱到150。 預(yù)熱階段的目的是把焊膏中較低熔點的溶劑揮發(fā)走。 （3）均熱 把整個板子從150加熱到180，使電路板達(dá)到溫度均勻。時間一般為70-120秒。（4）回流 把板子加熱到融化區(qū)，使焊膏融化，板子達(dá)到最高溫度，一般是230至245。（5）冷卻 溫度下降的過程，冷卻速率為3-5/秒。
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