顧客品質(zhì)保證的方案及NAMUGA工程品質(zhì)改善現(xiàn)況 1ppt課件

1、Namuga Su Zhou FactoryDate: 8July.20191 1. 顧顧客質(zhì)質(zhì)量現(xiàn)況現(xiàn)況 1) SESC月別質(zhì)別質(zhì)量現(xiàn)況現(xiàn)況 2) 月別別不良占有現(xiàn)況現(xiàn)況 2. 工程質(zhì)質(zhì)量現(xiàn)況現(xiàn)況 1) 月別別工程質(zhì)質(zhì)量現(xiàn)況現(xiàn)況 2) 質(zhì)質(zhì)量問(wèn)題問(wèn)題及改善履歷歷 3)不良類(lèi)類(lèi)型別別占有現(xiàn)況現(xiàn)況及改善Item 4)主要不良緣緣由及改善內(nèi)內(nèi)容 5)主要Process改善現(xiàn)況現(xiàn)況 6)顧顧客工程質(zhì)質(zhì)量改善現(xiàn)況現(xiàn)況3. 2019年 顧顧客工程質(zhì)質(zhì)量目的 1) 顧顧客質(zhì)質(zhì)量目的(SESC) 21. 顧顧客質(zhì)質(zhì)量現(xiàn)況現(xiàn)況SCB-0340N(VE),黑點(diǎn)(異物)不良上升1) SESC月別質(zhì)別質(zhì)量現(xiàn)況現(xiàn)況2

2、) 月別別不良占有現(xiàn)況現(xiàn)況OQC OQC 不符合不符合-. Wk24: -. Wk24: 異異物物( (黑點(diǎn)黑點(diǎn)) )不良不良 1 1件件-. Wk25: Focus 2-. Wk25: Focus 2件件PPMPPM32. 工程質(zhì)質(zhì)量現(xiàn)況現(xiàn)況SCB-0340N(VE) 消費(fèi)開(kāi)場(chǎng)異物(黑點(diǎn)) 不良添加 1) 月別別工程質(zhì)質(zhì)量現(xiàn)況現(xiàn)況SCB-0340NSCB-1900N4 2) 質(zhì)質(zhì)量問(wèn)題問(wèn)題點(diǎn)及改善履歷歷 (1) 不良原因不良原因細(xì)細(xì)部?jī)?nèi)內(nèi)容有效性評(píng)評(píng)價(jià)異物(黑點(diǎn)不良)BA59-02608ASESC /OQCWK11(3月5月) Lens 組裝時(shí), Sensor表面異物粘貼 1. IR Fil

3、ter 位置變更及 Holder 內(nèi)部空間最小化. Focal Length:異物大小40以上畫(huà)面未出現(xiàn). Holder 空空間最小化: 0.3mm 0.55mm. 適用日期: 5/14顧顧客品質(zhì)質(zhì)Wk11: 338ppmWk26: 24ppm改善效果:92%異異物(黑點(diǎn)不良)BA59-02668ASESC OQCWK24(6月)異物除去時(shí), Sensor表面 Epoxy 粘貼 異物除去用Epoxy的Sensor表面粘貼. 1. Lens Assy 組立環(huán)境改善 100Class Clean因適用吹氣, 切斷移動(dòng)異物. Particle 測(cè)量結(jié)果 變更前: 0.5_15個(gè)/ 變變更后: 0.5

4、_0個(gè)個(gè)/ 適用日期: 6/21Particle 前后測(cè)測(cè)量Wk24: 0.5_15個(gè)個(gè)Wk26: 0.5_0個(gè)個(gè)改善效果:100%Sensor WaferDustIR filterSensorWafer IR FilterDust Holder 厚度厚度2. 工程質(zhì)質(zhì)量現(xiàn)況現(xiàn)況N.G(Image)N.G(Image)Epoxy on Sensor SurfaceEpoxy on Sensor Surface5 2) 質(zhì)質(zhì)量問(wèn)題問(wèn)題點(diǎn)改善履歷歷(2)改善項(xiàng)項(xiàng)目不良原因不良原因細(xì)細(xì)部?jī)?nèi)內(nèi)容有效性評(píng)評(píng)價(jià)Focus 不良BA59-02608ABA59-02668ASESC OQC WK25(6月)因

5、UV Epoxy 覆蓋不足Torque spec未達(dá). Torque 標(biāo)準(zhǔn): 500gf 100 -. 不良陳德良結(jié)果: 240gf Epoxy, Dispenser 因Air 壓力偏差 , Air 壓力從 0.2khf 間接 Epoxy 定量不足. Epoxy, Dispenser Air 壓力條件別檢討結(jié)果. 0.20.3kgf: 間接 Spec 未達(dá)發(fā)生. 最適條件: 0.40.5kgf/ Cpk: 1.33 以上.1.工程標(biāo)準(zhǔn)管理強(qiáng)化. Epoxy Dispenser Air 壓力條件變更. Epoxy dotting 量管理周期變更. IPQC, Torque 測(cè)量周期性管理 X-B

6、ar Chart 管理(主要變異觀察管理) 適用日期: 6/25 . 2. Dotting錯(cuò)誤錯(cuò)誤率Wk25: 0.20.3kgf 5%(Cpk: 0.9)Wk26: 0.40.5kgf 0%(Cpk: 1.8) 改善效果:Cpk:1.33以上確保.Focus NGFocus NGEpoxy Epoxy 不足不足( (正面正面) )EpoxyEpoxy不足不足) )UV Dot FilUV Dot FilmmTorqueTorqueGage Gage X-bar chartX-bar chartIPQC Patrol IPQC Patrol sheetsheet2. 工程質(zhì)質(zhì)量現(xiàn)況現(xiàn)況區(qū)區(qū)分分

7、變變更前更前變變更后更后DispenserAir 條件0.20.5kgf0.050.40.5kgf: 0.05Epoxy Dot FilmSpec:1,30.1mm始業(yè)前,產(chǎn)品變更時(shí)Time 別測(cè)量TorqueSpec: 500gf 1001回/日,n=5(生產(chǎn)主管)IPQC 樣品2回/日,n=5SPC 項(xiàng)目Epoxy Dot Film無(wú)此項(xiàng).X-Bar Chartn=10變變更前更前變變更后更后良品良品Buliang Buliang 肉眼檢查5x 放大鏡6 3) 不良類(lèi)類(lèi)型別別占有現(xiàn)況現(xiàn)況及改善 ItemWorst不良現(xiàn)象分析數(shù)量發(fā)生 原因NAMUGA品質(zhì)目標(biāo)(PPM)顧客品質(zhì)改善亟待效果改

8、善 Item1No Device,No Picture,Abnormal Color442pcsSMT (冷鉛, 少鉛)原材料500 PPM67 52 PPM 期待效果: 22.3%1) Solder print 工程, Solder 遺漏性改善.2) Connector 發(fā)發(fā)生翹翹起.(原材料改善)2Black Dot230pcs制造環(huán)境1000PPM22 10PPM期待效果: 54%Lens Assy 高度作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化.3Focus N.G50pcsLens原材料50PPM37 17PPM期待效果: 54%工程標(biāo)準(zhǔn)管理.期間 : 10年 4月16月 20日2. 工程質(zhì)質(zhì)量現(xiàn)況現(xiàn)況不良類(lèi)類(lèi)型別

9、發(fā)別發(fā)生現(xiàn)況現(xiàn)況不良類(lèi)類(lèi)型別別占有現(xiàn)況現(xiàn)況PPM74) 主要不良緣緣由及改善內(nèi)內(nèi)容(1)主要改善項(xiàng)項(xiàng)目改善內(nèi)內(nèi)容細(xì)細(xì)部部?jī)?nèi)內(nèi)容容有效性評(píng)評(píng)價(jià)SMT 工程不良 -. 少鉛鉛/ 冷鉛鉛. No Device No Picture Abnormal Color SMT 工程改善. 主要測(cè)測(cè)量設(shè)備設(shè)備 In-因line化工程改善. 3D Solder paste 測(cè)測(cè)量?jī)x儀的 In-line化, Solder 遺遺漏性改善.Set-up 日程-. 8月預(yù)計(jì)預(yù)計(jì)完畢畢.改善亟待效果:62%1,347500PPMNo Device 原材料品質(zhì)質(zhì)改善. 因Connector的 SMT 工程不良改善. Gui

10、de pin 高度誤誤差發(fā)發(fā)生翹翹起. 協(xié)協(xié)力場(chǎng)場(chǎng)上Guide pin 阻力 Tilt 偏差管理強(qiáng)化. -. 變變更前: 0.05mm, 偏差 0.050.15mm -. 變變更后: 0.05mm, 偏差 0.050.10mm 適用日期: 5/20 Wk22 3,078ppmWk25: 1,347ppm工程改善效果:63%Connector guide pin Connector guide pin NormalNormal2. 工程質(zhì)質(zhì)量現(xiàn)況現(xiàn)況區(qū)區(qū)分分變變更前更前變變更后更后Solder ScreenModel: SIP-50T外置 2D 測(cè)量?jī)x Model: SPI H560(PARMI

11、),3D 測(cè)量?jī)x84) 主要不良緣緣由及改善內(nèi)內(nèi)容(2)主要改善項(xiàng)項(xiàng)目改善內(nèi)內(nèi)容細(xì)細(xì)部部?jī)?nèi)內(nèi)容容有效性評(píng)評(píng)價(jià)Black DotFocus 不良 原材料組組立改善. 因Lens Assy 組組立偏差最小化, 工程移動(dòng)動(dòng)最小化及異異物防止預(yù)預(yù)防.原材料廠廠商, 因高度標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)Lens assy 組組立.Focus 校正時(shí)時(shí)Lens 旋轉(zhuǎn)動(dòng)轉(zhuǎn)動(dòng)作減減少降低摩擦異異物最小化. -. 變變更前: Focus校正前 Holder安裝的 PCBA上 Lens 組立. -. 變變更后: Lens + Holder 線組立后PCBA 安裝. Wk21: 3,078ppmwk26: 1,525ppm工程改善效果:5

12、0.4% Focus 不良 原材料品質(zhì)質(zhì)改善. Lens 組組立安裝JIG Tilt 改善. (Focus檢查統(tǒng)檢查統(tǒng)一JIG)1.協(xié)協(xié)力廠廠商內(nèi)內(nèi)部, IPQC 工程檢檢點(diǎn)周期縮縮短. -.變變更前: 1回/周 -.變變更后: 3回/日2.IQC, 特性檢查檢查強(qiáng)化 -.變變更前: n=5, c=0 -.變變更后: n=20, c=0 適用日期: 6/25 Wk21: 403ppmWk26: 166ppm工程改善效果:58.8% Focus N.GFocus N.G不良不良安裝安裝JIGJIG良品良品: : 安裝安裝JIG JIG 2. 工程質(zhì)質(zhì)量現(xiàn)況現(xiàn)況區(qū)區(qū)分分變變更前更前變變更后更后高度

13、Spec3.13.25mm95) 主要Process改善現(xiàn)況現(xiàn)況主要 Process改善目的改善前改善后改善后日程FA Process 改善Doc#: D-QP-BD-002現(xiàn)場(chǎng)管理者迅速的確認(rèn)顧客不良及樹(shù)立對(duì)策和改善適用. 改善內(nèi)容改善前: FAE分析及對(duì)對(duì)策樹(shù)樹(shù)立.改善后: 現(xiàn)場(chǎng)現(xiàn)場(chǎng)管理者鑒鑒定后分析及對(duì)對(duì)策樹(shù)樹(shù)立.7/12日重要檢查檢查point 展覽覽管理Doc#: D-FM-QA-062-A1現(xiàn)場(chǎng)作業(yè)及檢查注意事項(xiàng)因熟知檢出能力強(qiáng)化 改善內(nèi)容改善前: 作業(yè)業(yè)指導(dǎo)書(shū)導(dǎo)書(shū)展覽覽.改善后: 重要檢查檢查point展覽覽.7/12日作業(yè)業(yè)者工程能力考試試周期縮縮短 (工程別別)Doc#: D

14、-QW-HR-005作業(yè)熟練級(jí)判別能力向上.改善內(nèi)容改善前: FAE分析及對(duì)對(duì)策樹(shù)樹(shù)立.改善后: 生產(chǎn)產(chǎn)管理者鑒鑒定后分析7/12日2. 工程質(zhì)質(zhì)量現(xiàn)況現(xiàn)況4.5.34.5.3項(xiàng)業(yè)務(wù)規(guī)項(xiàng)業(yè)務(wù)規(guī)定定 作作業(yè)業(yè)者工程才干考者工程才干考試結(jié)試結(jié)果果 重要重要檢查檢查Point Point 展展覽覽 作作業(yè)業(yè)指點(diǎn)指點(diǎn)書(shū)書(shū)展展覽覽 CS Flow chartCS Flow chart 現(xiàn)場(chǎng)現(xiàn)場(chǎng)管理者管理者鑒鑒定步定步驟驟添加添加 106) 顧顧客工程質(zhì)質(zhì)量改善現(xiàn)況現(xiàn)況(1)改善 Item目的改善前改善后改善后日程Lens 保護(hù)護(hù)Tape 色相變變更保護(hù)Tape 識(shí)別力強(qiáng)化. 顧客工程, LCD部組立 時(shí)Len