PCB外觀檢驗標準

1、制定：審核：批準：日期：、目的:版次變更內容編制/修訂日 期編制/修 訂者總頁數A新制止2014/9/18劉昱10B1、增加修訂貝，2、增加打叉板的要求2014/12/25劉昱12制定PC睞料品質檢查項目和其接受標準，規(guī)范和統(tǒng)一我司供應商出貨產品品質，為 客戶提供全面產品品質保證。二、范圍：本司所有pcbK供應商均適用。三、職責：:負責執(zhí)行PC睞料外觀檢驗動作，及時反饋異常信息，做相關PC薛料記錄。:負責協(xié)助IQC對異常現(xiàn)象確認及驗證，追蹤異常處理進度。品質主管：負責與各相關部門溝通協(xié)調，并給出最終異常處理方案。四、驗收分級:良好(ACC) : 能滿足標準規(guī)定要求和客戶要求.拒收 (Rej)

2、：表示無法滿足產品的使用性和可靠性 .五、工作內容:所依據之標準優(yōu)先順序 : 當產品驗收標準所需有關要求發(fā)生沖突時 , 則采用下列文件優(yōu)先順序：客戶檢驗規(guī)范參考IPC相關規(guī)范廠內PCB#觀檢驗標準用途分類：根據印制板的產品用途 , 按以下分類定級, 不同類別的印制板, 則按不同的驗收標準進行驗收 .第一級 (Class1):GeneralElectronicProducts( 一般電子產品 )此級包括 : 消費類產品某些電腦與電腦周邊產品 , 適用于那些對外觀缺陷并不重要, 主要要求是印制板功能的產品。第二級 (Class2):DedicatedServiceElectronicProduc(

3、 專用性電子產品 )此級包括 : 通信設備 , 復雜商務機器, 儀器與軍用品等, 此級在品質上已講究高性能及長壽命，同時希望能夠不間斷地工作，但不嚴格，允許有某些外觀缺陷。第三級（Class3）:HighReliabilityEletronicsProductsg（高可靠度電子產品）本級包括：要求連續(xù)工作或應急運行的設備或產品.對這些設備來說, 不允許出現(xiàn)故障停機，并且一旦需要就必須正常工作（例如生命支持系統(tǒng)或飛機控制 系統(tǒng)），這一等級的印制板適用于那些要求高級保障且正常運行時最根本屬性的產品制定：審核：批準：日期：使用工具:放大鏡（10X50R，線寬量測儀，游標卡尺，針規(guī)，膠帶，白紙，直尺（

4、30cm）, 包裝機。包裝及周期絲印要求：、氣泡袋、抽真空包裝，包裝不可破損；、內放干燥袋（防潮珠等）；檢驗及接收標準檢驗條件：溫度20-28 C ;濕度30%-70%光照強度800-1200Lux;檢視距離250mm-300m檢視角度 45-55° o檢 驗項 目檢驗內容檢測 方法等級劃分及工 具CRMAMIPCB1.粘錫：不允許綠油防護線路沾錫或金屬異物。目視O2.線路翹皮：不允許 PCB線路翹起。目視O3.焊點翹起：PCB線路之PAD位不允許翹起。目視O4.割線：工程通知要求割線之線路，不允許導通。目視O5.斷路：不允許應導通電路未導通。目視O6.短路：不允許不應導通電路而導通

5、。目視O7.線細對照承樣板：線路寬度原始線路80%不允許。目視O8.線路：線路邊緣呈據齒狀、缺角、或線路露銅箔中出現(xiàn)針孔，其面積 蘭原始給寬的20%。目視O9.補線：不允許線路、金手指、CHIP元件之貼裝PAD有修補。目視O10.線路刮傷不可露銅，舌U傷長度為 20mm以下，并且寬度不可超過，單 板允許二條，1條為輕缺。目視O11.殘銅：非線路之導體須離線路路以上，面積必須三疔目視O12.線路刮傷：長10mm以下，寬以下，深：不得露銅，允許二條或以內。目視O13.相鄰線路間不可出現(xiàn)鄰側面露銅，單線中露銅行徑（D）不超過1mm。目視O14.大銅片可以允許有直徑 3mm以下的露銅，單個板面/、可以

6、超過 3處， 1處為輕缺。目視O15:補綠油：100*100mm區(qū)域內不超過 2處，長度小超過10mm,寬度 不超過5mm,且顏色與原色致或相近，單板面積 100*100mm不超過2處。目視O16.焊盤偏小，超出規(guī)定值 20%。目視O17.孔位是否按要求做塞孔處理（如BGA,IC焊盤位通孔），孔位尺寸是否符合要求（尤其是人依靠壓接固定的插座孔）。游標卡尺O1.顏色：同批防焊油的顏色要求一致。目視O2.尺寸：依據圖紙資料要求。游標卡尺O3.電鍍或噴錫：鍍金，噴錫之厚度，必須符合承樣規(guī)格書中要求。目視O4.板的翹曲度：以下超過板對角線長的千分之七為限。（LEA板，其翹曲不得超過板厚）。目視O5.分

7、層：不允許任何基板之底材層之現(xiàn)象。目視O6.斷裂或破損：不可超過,距離截面大于，距離線路大于。目視O7.毛邊：基材邊緣凸齒或凹缺不平應三。目視O線路部分基材部分8.刮傷：長15mm下，寬以下，深，單板允許 2條。目視O9.連板：二連板，四連板或板邊加（耳朵）時，必須在截斷處加上“V-CUT”（上下?lián)茰媳阌谡蹟喾蛛x），其兩面深度必須深入板之厚度1/3。目視O10.板面及孔內不可石臟污，異物（如錫珠，頭發(fā)，金屬等）。目視O11.基材綠油脫落直徑不可大于，不影響電性能。目視O12.基材表面的玻纖布的織紋允許可見，但玻璃纖維必須被樹脂完全覆 蓋。目視O焊 盤 及 金 手 指1.沾漆：金手指表囿沾漆三1

8、/4 ,焊盤被綠油覆蓋最小殘銅寬度 TW ,不 允許。目視O板焊盤或金手指不允許粘錫。目視O3.脫金：金手指不允許露銅，露銀等現(xiàn)象。目視O4.無露銅之刮傷或壓傷，不可超過面積的10%單板不得超過二條。目視O5.不可啟明顯之變色發(fā)黃，變黑等現(xiàn)象。目視O6.不允許鍍金或噴錫面上出現(xiàn)針孔可邊緣齒狀。目視O7.定位孔與焊盤中心偏位呈，殘銅寬度T室不允許。目視O可一林測試1.每批取1PCS過回流焊測試，不允許有線路，銅箔上起泡，基板變形。 過波峰焊測試，無沙眼，上錫不良等現(xiàn)象。過峰 焊O2.對PCB®有超期，焊盤顏色變異的做可焊性試驗。波峰 焊O3.表囿絲印用95%酉精，取樣5PCS用白紗布綁

9、在治具底部，+-OKG隘試， 來回30次，印刷圖案不可有脫落/缺口斷線/油墨粘附不良等，可允許顏 色變淡。酒精O4.用數字萬用表測量相鄰非導通網絡不應有導能現(xiàn)象。萬用 表O5.用數字萬用表測量印制電路板上的電源端與地端不應有導通現(xiàn)象。萬用 表O包 裝1.需用真空袋密封包裝，外箱不允許破損或嚴重變形。目視O2.真空袋內要求有防潮珠，每袋放置一個濕吃卡，濕度不超過20%目視O3.外包裝標簽需標示生產廠商，生產日期，PCB#號，型號等相關信息。目視O4.每批來料必須核對出貨報告，供應商出貨檢驗報告放在尾數箱中。目視O文 字1.對照樣板或GERBE媵料：零件面之文字、型號字符、 LOGO UL、FCC

10、CE或無鉛標記等文字不能有缺損， 刮傷，漏失，不可辨認或錯誤之現(xiàn)象。目視O絲印2.絲印偏位不超過，并不影響焊接組裝為良品。目視O3.周期：廠商必須將制造期，以印刷或蝕刻方式注明于基板上。目視O4.規(guī)格型號要與BOM苗述相符。目視O重占 八、檢 1.核對出貨報告。2.檢查焊盤是否有氧化現(xiàn)象.3.規(guī)格是否與BOMf目符。ROH堤認證標示。5.濕度卡 測尺寸，絲印。7.外觀項 目相關圖片說明類別缺點線路開路短路線粗線 細、粗糙、 針孔、缺口剝離圖片及相關說明完整導電線路出現(xiàn)一處或多處兩條或兩條以上本應互相不連通的導 電線路連在一起目視檢查板面局部線路粗細同其它區(qū) 域不同規(guī)格/標準檢驗工具不允許接受目

11、視不允許接受目視1.導線邊遠粗糙等 任意組合的不良使 導線間距的縮減未 超過規(guī)定的最小線 寬的30%.2.板邊粗 糙，缺口等的總長度 未超過導線長度的 20%e 25mm,W 取較小值.1.導線邊遠粗糙 等任意組合的不 良使導線間距的 縮減未超過規(guī)定 的最小線寬的 20%.2.板邊粗 糙，缺口等的總 長度未超過導線 長度的20%或 13mm兩者中取 較小值.菲林，目視， 放大鏡，線寬 量測儀不允許接受目視金手指表面不良1.金手指燒焦、金脫落、金銀分層、污染、 氧化、膠漬、變色腐蝕等均不允許；2.金手指邊遠平滑，無毛頭，無粗糙，無鍍層 浮離，以及整片無金手指與基材分離 ，并 且切斜邊時無松動現(xiàn)象

12、，但斜邊末端允許 露銅；目視3.凹點，凹陷及下陷區(qū)之最大尺寸,且每片不超過3處，且缺陷金手指根數（總 根數的30%可允收；放大鏡凹陷/凹點金手指4.金手指 鍍層接壤 區(qū)的露銅 不可超過4.金手指鍍層 接壤區(qū)的露銅 不可超過4.金手指 鍍層接壤 區(qū)的露銅 不可超過放大鏡5.鍍層B:經膠帶試撕后鍍層之附著 力良好，并出現(xiàn)鍍層脫離，但如量測懸出 鍍層斷裂而附著在膠帶上，則只證明有了懸出的邊條，并不表示鍍層附著力不良.膠帶白紙孔不良孔內殘留金屬環(huán)，不允收；2.園形孔不規(guī) 則變形，不允收；3.漏鉆孔，不允收；孔邊 白圈，白圈所造成的侵入尚未縮減從孔邊 到最近導體規(guī)定距離的50處超過，兩者取較小者.放大鏡

13、孔孔偏1.允許有90°破環(huán)；2.若破 環(huán)出現(xiàn)在 導線與焊 墊的連接 區(qū)，線寬的 減少不大 于工程圖 或生產圖 中規(guī)定的 最小線寬的 30%.1.允許有90 °破環(huán)；2. 若破環(huán)出現(xiàn) 在導線與焊 墊的連接 區(qū)，線寬的 減少不大于 工程圖或生 產圖中規(guī)定 的最小線寬 的 20%.1.在任何角 度測出的孔 環(huán)均不小 于；2.量測 區(qū)內的孔環(huán) 由于凹點， 凹塊，針孔 或斜孔等不 良,允許最 小外層環(huán)寬 減小20%.放大鏡孔徑不良N A依據客戶文件規(guī)定尺寸大小針規(guī)防焊防焊下銅面氧化防焊下銅箔面不允許有氧化、污點、線路燒焦等現(xiàn)象目視防焊分層、起泡1 .分層起泡長度 ,且每面只允許 2處

14、；2 .分層起泡使電氣間距的縮減 %,且熱沖 擊三次擴散現(xiàn)象可允收.直尺防焊氣泡1.IP尚未在線路導體間造成搭 且面積小于10%; 2.防焊油 附著力實驗測試符合 C-TM-650的要求，可允收.不允許目視防焊防焊漏印1.線路正面露線不允許，側 露不粘錫可允收；2.輕微跳 印在絕緣基材部分可以允 收.在平行導線 區(qū)域內，除 了導體間不 需綠漆覆蓋的地方，相 鄰導體不會 因綠漆漏印 而露銅，可允收；目視塞蓋孔不良當設計有綠油塞蓋孔時，蓋塞孑 100%,（特別在BGA區(qū)）,且塞孔; 允許漏光，噴錫后元件面孔內不/ 珠，焊接面每set每面 5顆, BGA區(qū)域兩曲均不可啟錫珠，以 不可局于焊盤局度 .

15、L率需/采度 3/4不匕許有錫雙面SM吸 亍焊塞孔冒油目視防焊起皺1.防焊起皺或波紋造成防焊厚度縮減不得 低于MI最小厚度要求；2.在導電圖形之間 出現(xiàn)輕微防焊起皺，但尚未造成虛橋，并能 滿足IPC-TM-650撕膠實驗的附著力要求可 允收；3.綠油起皺 3煩面積.目視防焊橋斷大于,不允許斷綠油橋；小于，每單元不允許 超過5根斷綠油橋，且不允許連續(xù)斷 21; 與孔間不允許斷綠油橋.直尺防焊刮傷1.防焊刮花、舌U傷：不允許防焊刮花露銅，刮傷面積 1*10mm,且不超過2條；手指位 刮傷不允許；3.點狀刮傷 1mm每面3點， 可允收.直尺防焊吸管式防焊浮空1.導線側邊防焊油吸管式 浮空尚未造成線間

16、距縮減 低于最小線距要求的可允 許；2.所發(fā)生的吸管式浮 空完全與外界環(huán)境密封隔 離.不允許接 受目視防焊上PAD1.表貼裝焊墊單側防焊上 PAD當節(jié)距時，上PAD之 防焊寬度 ,當節(jié)距（時， 上PAD之防焊寬度 ;2. 零件孔綠油上 PAD的面積 不超過與焊盤外環(huán)相交的 圓弧900;3.綠油開窗之導 通孔，防焊上PAD,孔環(huán) 2mil;區(qū)域之焊墊綠油上 PAD不允許；5.防焊不得上 金手指或測試點.不允許接 受（原裝設 計或MI注 明允許綠 油上PAD 除外）放大鏡字符蝕刻字符不良1.只要字符清晰可辨，允許任何原因形成 的標記不良（如錫橋，過度蝕刻等）；2.標 記不能違反電性間距的最小要求；

17、目視3.字符是 不規(guī)則的，但字符和 標記的總 體內容仍 可辨識.3.只要可辨 識,形成字符 的線寬可以減少到50%.3.形成字 符的線條 邊緣允許 出現(xiàn)輕微 的不規(guī)則 現(xiàn)象.目視絲印不良1.只要字符清晰可辨，字符外遠可允許油 墨堆積；2.只要要求方位仍清晰明確 ，該 指向標記可運行部分破損 ；3.插件孔環(huán)的 標記油墨不得滲入孔壁內，或造成環(huán)寬低 于最小寬度；4.在無插件的鍍通孔中允許 有標記油墨，除客戶有特殊要求除外（如 客戶規(guī)定完全要焊錫的塞孔）.目視絲印油墨附著力NA膠帶作撕膠實驗，板面字符尢殘缺，且膠 上無油墨殘留.膠帶沉鎮(zhèn)/金 (Ni/Au)跳鍍板向需要沉上Ni/Au的位置未有上Ni/

18、Au不允許接受目視沉鎮(zhèn)/金 (Ni/Au)滲鍍線路邊緣/NPTH孔發(fā)生本不應該沉上 Ni/Au的地方有 Ni/AuS不允許接受目視1甩 Ni/Au金屬層之間出現(xiàn)分離現(xiàn)象不允許接受目視金面污染板面粘附有其它異常外來雜物不允許接受目視金面異色金層表面的顏色及光澤有異?，F(xiàn) 象，如發(fā)紅、發(fā)白、發(fā)暗、發(fā)黑、 白霧等不允許接受目視金面刮傷鍍層表囹露銅、露銀、露基材不允許接受目視噴錫不上錫不允許接受目視噴錫縮錫不良在導電層和接地層 上或其它導體上出 現(xiàn)縮錫不良情形， 縮錫面積未超過用 來焊錫連接的每個 焊墊面積的15%.在導電層和接地層 上或其它導體上出 現(xiàn)縮錫不良情形，縮 錫面積未超過用來 焊錫連接的每個

19、焊 墊面積的5%.放大 鏡藍膠藍膠不良NA1.藍膠玻璃、松動、脫落或經過加熱制程后 不可完全剝離，均不允收；2.直徑大十的孔， 藍膠掩蓋90%M允收；3.藍膠覆蓋線路圖形 （PAD、金手指）部分覆蓋不全不允收；4.藍膠偏移上PAD不允許；5.藍膠不能出現(xiàn)直徑 的破銅，金手指上藍膠不能出現(xiàn)破銅；放大 鏡碳油焊盤缺口、針孔沿各表面焊墊邊緣所出現(xiàn)的缺口、凹陷、針孔等缺點，不超過焊墊長度或寬度的20%,至于落在墊內此類缺點，則不可超過長或寬的 10%,且最大不超過；放大 鏡線路露銅、碳油 短路、滲油、缺 口不允許接受目視PAD露銅不允許接受目視線徑線距標準值士 25砌內放大 鏡碳油剝離碳油附著力不良不允許接受膠帶 白紙成型成型不良1.板邊破損，銅皮翻卷不允收；、鑼板傷線 總各/字符不允收（有特別說明除外）；3.板面、 板邊加工粉末未清洗干凈不允收；4.板邊發(fā)白、破損缺口的延伸不超過板邊到離其最近 導體間距的50%,或大于，二者取小值;5.漏V-Cut、V-Cut刀深不當不允收放大 鏡成型尺寸不良NA依客戶規(guī)范要求，超出規(guī)范公差范圍，不允收游標 卡尺板厚尺寸NA依客戶規(guī)范要求，超出規(guī)范公差范圍，不允