半導體分立器件測試設備公司成立可行性報告_范文

1、泓域咨詢/半導體分立器件測試設備公司成立可行性報告半導體分立器件測試設備公司成立可行性報告xx（集團）有限公司報告說明xx（集團）有限公司主要由xx有限公司和xxx投資管理公司共同出資成立。其中：xx有限公司出資210.00萬元，占xx（集團）有限公司15%股份；xxx投資管理公司出資1190萬元，占xx（集團）有限公司85%股份。根據(jù)謹慎財務估算，項目總投資38956.74萬元，其中：建設投資30324.72萬元，占項目總投資的77.84%；建設期利息359.79萬元，占項目總投資的0.92%；流動資金8272.23萬元，占項目總投資的21.23%。項目正常運營每年營業(yè)收入85500.00萬

2、元，綜合總成本費用68329.79萬元，凈利潤12569.35萬元，財務內部收益率25.05%，財務凈現(xiàn)值20606.47萬元，全部投資回收期5.21年。本期項目具有較強的財務盈利能力，其財務凈現(xiàn)值良好，投資回收期合理。半導體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代信息技術產(chǎn)業(yè)的基礎和核心，已成為關系國民經(jīng)濟和社會發(fā)展全局的基礎性、先導性和戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，在推動國家經(jīng)濟發(fā)展、社會進步、提高人們生活水平以及保障國家安全等方面發(fā)揮著廣泛而重要的作用，是當前國際競爭的焦點和衡量一個國家或地區(qū)現(xiàn)代化程度以及綜合國力的重要標志之一。隨著國內經(jīng)濟不斷發(fā)展以及國家對半導體行業(yè)的大力支持，我國半導體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)規(guī)模迅速擴大，技術水平顯

3、著提升，有力推動了國家信息化建設。近年來，在半導體各下游應用領域快速發(fā)展的趨勢下，半導體作為各類電子產(chǎn)品零部件的核心原材料，其市場需求快速增長。根據(jù)WSTS統(tǒng)計，2017年全球半導體行業(yè)規(guī)模達到4,122億美元，相較于2016年同比增速達到21.6%；2018年全球半導體行業(yè)仍保持較快速增長，行業(yè)規(guī)模達到4,688億美元，同比增速為13.7%，但2018年下半年由于中美貿(mào)易摩擦等因素已經(jīng)出現(xiàn)增速放緩；2019年受到國際貿(mào)易環(huán)境變化的影響，行業(yè)整體規(guī)模下滑到4,090億美元，同比下滑12.75%，面臨較為嚴峻的挑戰(zhàn)。2020年全球半導體市場逐漸回暖，根據(jù)WSTS的數(shù)據(jù)顯示，2020年全球半導體銷

4、售額達到4,403.89億美元，同比增長6.8%。本報告為模板參考范文，不作為投資建議，僅供參考。報告產(chǎn)業(yè)背景、市場分析、技術方案、風險評估等內容基于公開信息；項目建設方案、投資估算、經(jīng)濟效益分析等內容基于行業(yè)研究模型。本報告可用于學習交流或模板參考應用。目錄第一章 擬組建公司基本信息9一、 公司名稱9二、 注冊資本9三、 注冊地址9四、 主要經(jīng)營范圍9五、 主要股東9公司合并資產(chǎn)負債表主要數(shù)據(jù)10公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)10公司合并資產(chǎn)負債表主要數(shù)據(jù)12公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)12六、 項目概況12第二章 項目建設背景及必要性分析18一、 半導體專用設備行業(yè)概況18二、 半導體分立器件行業(yè)概況2

5、0三、 全面對接融入粵港澳大灣區(qū)和深圳先行示范區(qū)建設22四、 項目實施的必要性23第三章 市場預測24一、 半導體行業(yè)概況24二、 半導體測試設備行業(yè)概況26三、 半導體測試系統(tǒng)行業(yè)壁壘28第四章 公司成立方案34一、 公司經(jīng)營宗旨34二、 公司的目標、主要職責34三、 公司組建方式35四、 公司管理體制35五、 部門職責及權限36六、 核心人員介紹40七、 財務會計制度42第五章 發(fā)展規(guī)劃分析45一、 公司發(fā)展規(guī)劃45二、 保障措施51第六章 法人治理結構54一、 股東權利及義務54二、 董事56三、 高級管理人員61四、 監(jiān)事64第七章 項目風險分析67一、 項目風險分析67二、 項目風險

6、對策69第八章 選址方案分析71一、 項目選址原則71二、 建設區(qū)基本情況71三、 構建有陽江特色的現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系77四、 聚焦擴大內需，深度參與國內國際雙循環(huán)圍77五、 項目選址綜合評價77第九章 項目環(huán)境保護79一、 環(huán)境保護綜述79二、 建設期大氣環(huán)境影響分析79三、 建設期水環(huán)境影響分析80四、 建設期固體廢棄物環(huán)境影響分析81五、 建設期聲環(huán)境影響分析81六、 環(huán)境影響綜合評價82第十章 進度計劃方案83一、 項目進度安排83項目實施進度計劃一覽表83二、 項目實施保障措施84第十一章 投資方案85一、 投資估算的依據(jù)和說明85二、 建設投資估算86建設投資估算表90三、 建設期利息9

7、0建設期利息估算表90固定資產(chǎn)投資估算表92四、 流動資金92流動資金估算表93五、 項目總投資94總投資及構成一覽表94六、 資金籌措與投資計劃95項目投資計劃與資金籌措一覽表95第十二章 項目經(jīng)濟效益分析97一、 經(jīng)濟評價財務測算97營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表97綜合總成本費用估算表98固定資產(chǎn)折舊費估算表99無形資產(chǎn)和其他資產(chǎn)攤銷估算表100利潤及利潤分配表102二、 項目盈利能力分析102項目投資現(xiàn)金流量表104三、 償債能力分析105借款還本付息計劃表106第十三章 項目綜合評價108第十四章 附表附件110主要經(jīng)濟指標一覽表110建設投資估算表111建設期利息估算表112固

8、定資產(chǎn)投資估算表113流動資金估算表114總投資及構成一覽表115項目投資計劃與資金籌措一覽表116營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表117綜合總成本費用估算表117固定資產(chǎn)折舊費估算表118無形資產(chǎn)和其他資產(chǎn)攤銷估算表119利潤及利潤分配表120項目投資現(xiàn)金流量表121借款還本付息計劃表122建筑工程投資一覽表123項目實施進度計劃一覽表124主要設備購置一覽表125能耗分析一覽表125第一章 擬組建公司基本信息一、 公司名稱xx（集團）有限公司（以工商登記信息為準）二、 注冊資本1400萬元三、 注冊地址xxx四、 主要經(jīng)營范圍經(jīng)營范圍：從事半導體分立器件測試設備相關業(yè)務（企業(yè)依法自主選擇

9、經(jīng)營項目，開展經(jīng)營活動；依法須經(jīng)批準的項目，經(jīng)相關部門批準后依批準的內容開展經(jīng)營活動；不得從事本市產(chǎn)業(yè)政策禁止和限制類項目的經(jīng)營活動。）五、 主要股東xx（集團）有限公司主要由xx有限公司和xxx投資管理公司發(fā)起成立。（一）xx有限公司基本情況1、公司簡介面對宏觀經(jīng)濟增速放緩、結構調整的新常態(tài)，公司在企業(yè)法人治理機構、企業(yè)文化、質量管理體系等方面著力探索，提升企業(yè)綜合實力，配合產(chǎn)業(yè)供給側結構改革。同時，公司注重履行社會責任所帶來的發(fā)展機遇，積極踐行“責任、人本、和諧、感恩”的核心價值觀。多年來，公司一直堅持堅持以誠信經(jīng)營來贏得信任。公司按照“布局合理、產(chǎn)業(yè)協(xié)同、資源節(jié)約、生態(tài)環(huán)保”的原則，加強

10、規(guī)劃引導，推動智慧集群建設，帶動形成一批產(chǎn)業(yè)集聚度高、創(chuàng)新能力強、信息化基礎好、引導帶動作用大的重點產(chǎn)業(yè)集群。加強產(chǎn)業(yè)集群對外合作交流，發(fā)揮產(chǎn)業(yè)集群在對外產(chǎn)能合作中的載體作用。通過建立企業(yè)跨區(qū)域交流合作機制，承擔社會責任，營造和諧發(fā)展環(huán)境。2、主要財務數(shù)據(jù)公司合并資產(chǎn)負債表主要數(shù)據(jù)項目2020年12月2019年12月2018年12月資產(chǎn)總額15226.0212180.8211419.51負債總額5427.044341.634070.28股東權益合計9798.987839.187349.23公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)項目2020年度2019年度2018年度營業(yè)收入56947.6045558.0842

11、710.70營業(yè)利潤11826.959461.568870.21利潤總額10040.348032.277530.26凈利潤7530.265873.605421.79歸屬于母公司所有者的凈利潤7530.265873.605421.79（二）xxx投資管理公司基本情況1、公司簡介公司秉承“誠實、信用、謹慎、有效”的信托理念，將“誠信為本、合規(guī)經(jīng)營”作為企業(yè)的核心理念，不斷提升公司資產(chǎn)管理能力和風險控制能力。本公司秉承“顧客至上，銳意進取”的經(jīng)營理念，堅持“客戶第一”的原則為廣大客戶提供優(yōu)質的服務。公司堅持“責任+愛心”的服務理念，將誠信經(jīng)營、誠信服務作為企業(yè)立世之本，在服務社會、方便大眾中贏得信譽

12、、贏得市場?！皾M足社會和業(yè)主的需要，是我們不懈的追求”的企業(yè)觀念，面對經(jīng)濟發(fā)展步入快車道的良好機遇，正以高昂的熱情投身于建設宏偉大業(yè)。2、主要財務數(shù)據(jù)公司合并資產(chǎn)負債表主要數(shù)據(jù)項目2020年12月2019年12月2018年12月資產(chǎn)總額15226.0212180.8211419.51負債總額5427.044341.634070.28股東權益合計9798.987839.187349.23公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)項目2020年度2019年度2018年度營業(yè)收入56947.6045558.0842710.70營業(yè)利潤11826.959461.568870.21利潤總額10040.348032.2775

13、30.26凈利潤7530.265873.605421.79歸屬于母公司所有者的凈利潤7530.265873.605421.79六、 項目概況（一）投資路徑xx（集團）有限公司主要從事半導體分立器件測試設備公司成立的投資建設與運營管理。（二）項目提出的理由根據(jù)海關總署的數(shù)據(jù)，從2015年起，國內集成電路產(chǎn)品進口額已連續(xù)五年位列所有進口商品的第一位，2020年中國進口集成電路5,435億塊，同比增長22.1%。在國內集成電路市場需求不斷擴大的背景下，自產(chǎn)能力和規(guī)模不足，導致該行業(yè)存在較嚴重的進口依賴，市場供需錯配狀況亟待扭轉，集成電路國產(chǎn)化的空間巨大。經(jīng)濟實力實現(xiàn)跨越。2020年，全市實現(xiàn)地區(qū)生產(chǎn)

14、總值1360.44億元，五年年均增長5.7%。人均地區(qū)生產(chǎn)總值為52758元，年均增長5.1%。規(guī)模以上工業(yè)增加值為414.38億元，年均增長9.9%。固定資產(chǎn)投資累計完成近2400億元，累計實施重點項目522項，完成投資1490億元，比“十二五”時期增加196項和393億元。社會消費品零售總額451.18億元，年均增長3.7%。外貿(mào)進出口總額為191.7億元。地方一般公共預算收入65.7億元。預計全市常住人口258.64萬人，常住人口城鎮(zhèn)化率為54.43%，年均提高約0.9個百分點。產(chǎn)業(yè)發(fā)展實現(xiàn)突破。三次產(chǎn)業(yè)結構調整為19.4：35.6：45.0。主導產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大。合金材料全產(chǎn)業(yè)鏈基本成型、

15、漸具規(guī)模，具備年產(chǎn)200萬噸不銹鋼生產(chǎn)能力，成為居全國前列的合金材料產(chǎn)業(yè)基地、華南地區(qū)重要基礎原材料生產(chǎn)基地。風電產(chǎn)業(yè)異軍突起、引領發(fā)展，尤其是海上風電迅猛發(fā)展，海上風電總規(guī)劃裝機容量2000萬千瓦，海上風電項目在建350萬千瓦，風電裝備制造產(chǎn)業(yè)基地落戶項目基本集聚風電裝備關鍵環(huán)節(jié)，“一港四中心”同步構建。特色優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展。五金刀剪產(chǎn)業(yè)量質齊升，王麻子、張小泉、十八子三大中國刀剪品牌齊集陽江。食品和調味品產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，“中國調味品之都”落戶陽西，全國十大調味品企業(yè)已有5家進駐陽西，中山火炬（陽西）園榮獲“中國調味品十大產(chǎn)業(yè)基地”稱號。國家新能源基地不斷壯大，建成陽江核電站1-6號機組、陽西

16、電廠1-6號機組，建成電力能源裝機容量1320萬千瓦，比“十二五”末增加671萬千瓦，約占全省10.3%，陽江成為多能齊發(fā)的電力能源大市。產(chǎn)業(yè)園區(qū)承載力大幅提升，2016年以來累計投入超51億元實施園區(qū)基礎設施建設工程，園區(qū)道路、供水、供電、通信等基礎設施和公共服務設施不斷加強，中山火炬（陽西）園率先實現(xiàn)“十一通一平”，珠海（陽江）園生活配套區(qū)加快建設，園區(qū)特色逐步顯現(xiàn)，中山火炬（陽西）園在全省園區(qū)產(chǎn)城融合發(fā)展中走在前列，推進園區(qū)土地連片收儲、連片建設，四大省級產(chǎn)業(yè)園總開發(fā)面積達70.8平方公里，園區(qū)工業(yè)產(chǎn)值超1000億元。服務業(yè)穩(wěn)步發(fā)展。旅游產(chǎn)業(yè)特別是濱海旅游取得長足發(fā)展，海陵試驗區(qū)、陽西縣

17、被認定為廣東省第三批全域旅游示范區(qū)，海陵島入選“全國十大美麗海島”、2019中國最受歡迎景區(qū)，大角灣海上絲路旅游區(qū)成為AAAAA級景區(qū)。商業(yè)綜合體建設大提速，建成百利廣場、東匯城等綜合體，商業(yè)營業(yè)面積增加78萬平方米。金融運行穩(wěn)健，金融機構本外幣各項存、貸款余額分別為1639.46億元和1353.97億元。會展業(yè)邁出新步伐，建成陽江國際會展中心，連續(xù)成功舉辦中國（陽江）國際五金刀剪博覽會。招商引資實現(xiàn)豐收，2016年以來累計引進項目914個，投資總額超5288億元，分別比“十二五”時期增加451個和4006億元。（三）項目選址項目選址位于xx園區(qū)，占地面積約91.00畝。項目擬定建設區(qū)域地理位

18、置優(yōu)越，交通便利，規(guī)劃電力、給排水、通訊等公用設施條件完備，非常適宜本期項目建設。（四）生產(chǎn)規(guī)模項目建成后，形成年產(chǎn)xxx套半導體分立器件測試設備的生產(chǎn)能力。（五）建設規(guī)模項目建筑面積96852.76，其中：生產(chǎn)工程62375.38，倉儲工程20591.35，行政辦公及生活服務設施9639.34，公共工程4246.69。（六）項目投資根據(jù)謹慎財務估算，項目總投資38956.74萬元，其中：建設投資30324.72萬元，占項目總投資的77.84%；建設期利息359.79萬元，占項目總投資的0.92%；流動資金8272.23萬元，占項目總投資的21.23%。（七）經(jīng)濟效益（正常經(jīng)營年份）1、營業(yè)收

19、入（SP）：85500.00萬元。2、綜合總成本費用（TC）：68329.79萬元。3、凈利潤（NP）：12569.35萬元。4、全部投資回收期（Pt）：5.21年。5、財務內部收益率：25.05%。6、財務凈現(xiàn)值：20606.47萬元。（八）項目進度規(guī)劃項目建設期限規(guī)劃12個月。（九）項目綜合評價項目建設符合國家產(chǎn)業(yè)政策，具有前瞻性；項目產(chǎn)品技術及工藝成熟，達到大批量生產(chǎn)的條件，且項目產(chǎn)品性能優(yōu)越，是推廣型產(chǎn)品；項目產(chǎn)品采用了目前國內最先進的工藝技術方案；項目設施對環(huán)境的影響經(jīng)評價分析是可行的；根據(jù)項目財務評價分析，經(jīng)濟效益好，在財務方面是充分可行的。第二章 項目建設背景及必要性分析一、 半

20、導體專用設備行業(yè)概況1、半導體專用設備半導體專用設備是半導體產(chǎn)業(yè)的基礎，是完成晶圓制造、封裝測試環(huán)節(jié)和實現(xiàn)集成電路技術進步的關鍵。半導體設備通?？煞譃楣杵圃煸O備、前道工藝（芯片加工）設備和后道工藝（封裝和測試）設備等三大類。隨著半導體行業(yè)的迅猛發(fā)展，半導體產(chǎn)品的加工面積成倍縮小，復雜程度與日俱增，技術制程更小、精度更高、穩(wěn)定性更好的半導體設備是推動整個半導體產(chǎn)業(yè)向前發(fā)展的重要因素之一。半導體設備價值普遍較高，一條制造先進集成電路產(chǎn)品的生產(chǎn)線投資中設備價值約占總投資規(guī)模的70%80%，當制程到16/14nm時，設備投資占比達85%，7nm及以下占比將更高。按工藝流程分類，典型的產(chǎn)線上前道、封裝

21、、測試三類設備分別占85%、6%、9%。3（1）半導體專用設備行業(yè)穩(wěn)步增長從半導體產(chǎn)業(yè)鏈來看，半導體專用設備制造行業(yè)作為支撐半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的上游行業(yè)之一，其市場發(fā)展與半導體產(chǎn)業(yè)緊密相關。隨著全球半導體行業(yè)整體景氣度的提升，半導體設備市場也呈增長趨勢。近年來隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、大數(shù)據(jù)、新能源、醫(yī)療電子等新興應用領域的崛起，對半導體的需求與日俱增，有望帶動半導體設備進入新一輪的景氣周期。根據(jù)SEMI發(fā)布的全球半導體設備市場統(tǒng)計報告，2020年全球半導體設備銷售額達到712億美元，同比增長19%，全年銷售額創(chuàng)歷史新高。根據(jù)預計，2021年第一季度半導體設備行業(yè)收入仍有望環(huán)比上升8%，同比增長3

22、9%，單季度收入規(guī)模有望再創(chuàng)新高。根據(jù)SEMI的統(tǒng)計，中國大陸設備市場2013年之前占全球比重10%以內，20142017年提升至1020%，2018年之后保持在20%以上，份額呈逐年上行趨勢。2020年，國內晶圓廠投建、半導體行業(yè)加大投入，大陸半導體設備市場規(guī)模首次在市場全球排名首位，達到187.2億美元，同比增長39%，占比26.29%。（2）半導體專用設備自給率低，國產(chǎn)化率逐步提升目前，全球半導體專用設備生產(chǎn)企業(yè)主要集中于歐美和日本等國家，國內半導體設備自給率相對較低。隨著中國市場的崛起及中國技術的進步，中國半導體專用設備銷售額占全球半導體專用設備銷售額的比重逐年增加，但在中高端領域，還

23、是以進口設備為主。根據(jù)上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究報告，2019年我國半導體設備國產(chǎn)化率約為18.8%。該數(shù)據(jù)包括集成電路、LED、面板、光伏等設備，預計國內集成電路設備國產(chǎn)化率僅為8%左右。近年來，受益于國內半導體產(chǎn)業(yè)逆周期投資和國家戰(zhàn)略支持，國內半導體專用設備企業(yè)迎來重大發(fā)展機遇。根據(jù)統(tǒng)計，2020-2022年國內晶圓廠總投資金額分別將達到1,500億元、1,400億元、1,200億元，其中內資晶圓廠投資金額分別將達到1,000億元、1,200億元、1,100億元。2020-2022年國內晶圓廠投資額將是歷史上最高的三年，且未來還有新增項目的可能。晶圓廠的資本開支中大部分投入用于購買上游半導體

24、設備，國內晶圓廠投資金額快速增長將帶動國內半導體設備市場快速增長。我國半導體設備市場仍非常依賴進口，因此國內半導體設備廠商潛在收入目標空間較大，并迎來巨大的成長機遇。2、半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的檢測設備整個半導體制造的產(chǎn)業(yè)鏈中涉及的檢測設備包括晶圓制造環(huán)節(jié)的光學質量檢測和封測環(huán)節(jié)的電學測試。晶圓質量檢測（WAT）指在晶圓制造階段對特定測試結構進行測量，可以反映晶圓制造階段的工藝波動以及偵測產(chǎn)線的異常，也對晶圓的微觀結構進行檢測，如幾何尺寸、表面形貌、成分結構等。晶圓質量檢測會作為晶圓是否可以正常出貨的卡控標準。電學檢測偏重于芯片/器件電學參數(shù)測試，主要分為封裝前晶圓檢測和封裝后成品測試。兩類測試設備的

25、技術范疇不同，主要的供應商也不同，不具有技術和應用上的可比性。二、 半導體分立器件行業(yè)概況半導體分立器件按照功率、電流指標劃分為小信號分立器件（行業(yè)習慣簡稱為“小信號器件”）和功率半導體分立器件（行業(yè)習慣簡稱為“功率器件”或“功率半導體”）。世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）將小信號器件定義為耗散功率小于1W（或者額定電流小于1A）的分立器件，而耗散功率不小于1W（或者額定電流不小于1A）的分立器件則歸類為功率器件。功率半導體器件（PowerElectronicDevice）又稱為電力電子器件和功率電子器件，是指可直接用于處理電能的主電路中，實現(xiàn)電能的變換或控制的電子器件，其作用主要分為功率轉

26、換、功率放大、功率開關、線路保護和整流等。功率半導體大致可分為功率半導體分立器件（包括功率模塊）和功率半導體集成電路兩大類（功率IC）。功率半導體分立器件的應用十分廣泛，幾乎覆蓋了所有的電子制造業(yè)，傳統(tǒng)應用領域包括消費電子、網(wǎng)絡通信、工業(yè)電機等，近年來，新能源汽車及充電系統(tǒng)、軌道交通、智能電網(wǎng)、新能源發(fā)電、航空航天及武器裝備等也逐漸成為了功率半導體分立器件的新興應用領域。根據(jù)中國電子技術標準化研究院發(fā)布的功率半導體分立器件產(chǎn)業(yè)及標準化白皮書（2019）版，2018年，功率半導體分立器件銷售額達到20年來的高點，銷售額為230.91億美元。從產(chǎn)業(yè)格局來看，全球功率半導體分立器件中高端產(chǎn)品生產(chǎn)廠商

27、主要集中在歐美、日本和我國臺灣地區(qū)。我國（大陸地區(qū)）功率半導體分立器件產(chǎn)業(yè)雖起步較晚，但市場規(guī)模增長迅速，預計從2018年的1,029億元增長到2020年的1,261億元，年均復合增速為10.70%。在市場競爭格局方面，我國由于長期受企業(yè)規(guī)模及技術水平的制約，在高端半導體分立器件領域尚未形成整體的規(guī)模效應與集群效應，目前國內功率半導體分立器件產(chǎn)業(yè)集中在加工制造和封測部分，產(chǎn)品結構以中低端為主，高端產(chǎn)品需進口，以英飛凌（Inineon）、意法半導體（ST）和恩智浦（NXP）、安森美（ON）為代表的國際廠商仍占據(jù)我國高附加值分立器件市場的絕對優(yōu)勢地位，供需一直存在較大缺口。三、 全面對接融入粵港澳

28、大灣區(qū)和深圳先行示范區(qū)建設精準對接粵港澳大灣區(qū)和深圳先行示范區(qū)發(fā)展所需所向，發(fā)揮我市所能所長，推動與“雙區(qū)”戰(zhàn)略、交通、產(chǎn)業(yè)、創(chuàng)新、平臺、規(guī)則、民生等領域對接，加快建設服務于“雙區(qū)”的電力能源、基礎原材料、產(chǎn)業(yè)拓展、優(yōu)質生活用品、休閑旅游、高素質技能型人才六大重要基地，主動接受“雙區(qū)”輻射帶動，深度參與珠江口西岸都市圈建設，加快基礎設施“硬聯(lián)通”和規(guī)則機制“軟聯(lián)通”，打造粵港澳大灣區(qū)重要拓展區(qū)和珠江口西岸新增長極。四、 項目實施的必要性（一）提升公司核心競爭力項目的投資，引入資金的到位將改善公司的資產(chǎn)負債結構，補充流動資金將提高公司應對短期流動性壓力的能力，降低公司財務費用水平，提升公司盈利能

29、力，促進公司的進一步發(fā)展。同時資金補充流動資金將為公司未來成為國際領先的產(chǎn)業(yè)服務商發(fā)展戰(zhàn)略提供堅實支持，提高公司核心競爭力。第三章 市場預測一、 半導體行業(yè)概況半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料，被廣泛應用于各種電子產(chǎn)品中。半導體可細分為四大類：集成電路、分立器件、光電子器件和傳感器。根據(jù)WSTS統(tǒng)計，集成電路占半導體總產(chǎn)值約80%，分立器件及其他占比約為20%。半導體產(chǎn)品種類繁多，廣泛應用于消費類電子、通訊、精密電子、汽車電子、工業(yè)控制等領域。半導體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代信息技術產(chǎn)業(yè)的基礎和核心，已成為關系國民經(jīng)濟和社會發(fā)展全局的基礎性、先導性和戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，在推動國家經(jīng)濟發(fā)展、社會進步、

30、提高人們生活水平以及保障國家安全等方面發(fā)揮著廣泛而重要的作用，是當前國際競爭的焦點和衡量一個國家或地區(qū)現(xiàn)代化程度以及綜合國力的重要標志之一。隨著國內經(jīng)濟不斷發(fā)展以及國家對半導體行業(yè)的大力支持，我國半導體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)規(guī)模迅速擴大，技術水平顯著提升，有力推動了國家信息化建設。近年來，在半導體各下游應用領域快速發(fā)展的趨勢下，半導體作為各類電子產(chǎn)品零部件的核心原材料，其市場需求快速增長。根據(jù)WSTS統(tǒng)計，2017年全球半導體行業(yè)規(guī)模達到4,122億美元，相較于2016年同比增速達到21.6%；2018年全球半導體行業(yè)仍保持較快速增長，行業(yè)規(guī)模達到4,688億美元，同比增速為13.7%，但2018

31、年下半年由于中美貿(mào)易摩擦等因素已經(jīng)出現(xiàn)增速放緩；2019年受到國際貿(mào)易環(huán)境變化的影響，行業(yè)整體規(guī)模下滑到4,090億美元，同比下滑12.75%，面臨較為嚴峻的挑戰(zhàn)。2020年全球半導體市場逐漸回暖，根據(jù)WSTS的數(shù)據(jù)顯示，2020年全球半導體銷售額達到4,403.89億美元，同比增長6.8%。在未來隨著新興應用領域快速增長，預計全球半導體產(chǎn)業(yè)整體將呈現(xiàn)增長趨勢。新興應用領域的快速發(fā)展，對高端集成電路、功率器件、射頻器件等產(chǎn)品的需求也持續(xù)增加，同時也驅動傳感器、連接芯片、專用SoC等芯片技術的創(chuàng)新。另外，印度、東南亞、非洲等新興市場的逐漸興起，也為半導體行業(yè)發(fā)展提供了持續(xù)的動力。隨著新領域、新應

32、用的普及以及新興市場的發(fā)展，從5至10年周期來看，半導體行業(yè)的未來市場前景較為樂觀。我國半導體產(chǎn)業(yè)自改革開放以來，經(jīng)過大規(guī)模的引進、消化、吸收以及上世紀90年代以來的重點建設，目前已經(jīng)成為全球最大的半導體產(chǎn)業(yè)市場。我國半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了一個從技術引進到自主創(chuàng)新的過程，在這個過程中，通過不斷吸收融合發(fā)達國家的先進技術，我國半導體設計、制造以及封裝測試技術得到了快速發(fā)展，與國際半導體產(chǎn)業(yè)的聯(lián)系愈發(fā)密切，與發(fā)達國家的差距也不斷縮小。但總體而言，我國半導體產(chǎn)業(yè)還處于成長期，發(fā)展程度低于國際先進水平。21世紀以來，中國憑借勞動力成本低、土地成本低等方面經(jīng)營成本優(yōu)勢，依靠龐大的消費電子市場有效承接了全球半導

33、體產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)轉移?，F(xiàn)階段，中國業(yè)已成為全世界最大的半導體消費市場。據(jù)2018年全球集成電路產(chǎn)品貿(mào)易研究報告（賽迪智庫，2019年3月）披露，2018年，中國半導體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模達1,584億美元，占全球半導體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模比重為34%。未來，在中國半導體市場需求日益擴大、產(chǎn)業(yè)鏈布局日趨完善、經(jīng)營成本較低等因素的綜合驅動下，全球半導體產(chǎn)業(yè)向中國轉移的趨勢仍將持續(xù)。在產(chǎn)業(yè)規(guī)模方面，我國已經(jīng)成為全球最大的半導體市場，而且占全球的市場份額在不斷增長。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，我國半導體產(chǎn)業(yè)銷售額從2012年的3,548.5億元增加到2018年的9,189.8億元，年復合增長率達到了17.19%。二、

34、 半導體測試設備行業(yè)概況以封測為界，半導體測試包括晶圓檢測（CP,CircuitProbing）和成品測試（FT,FinalTest）。無論是晶圓檢測或是成品檢測，要測試芯片的各項功能指標均須完成兩個步驟：一是通過探針臺或分選機將芯片的引腳與測試機的功能模塊連接起來，二是通過測試機對芯片施加輸入信號，并檢測輸出信號，判斷芯片功能和性能是否達到設計要求。半導體測試設備主要包括測試系統(tǒng)（也稱為“測試機”）、探針臺和分選機三種設備，其中測試系統(tǒng)是檢測設備中最重要的設備類型，價值量占比約為63%：根據(jù)SEMI的統(tǒng)計，2018年國內測試系統(tǒng)、分選機和探針臺市占率分別為63.1%、17.4%和15.2%，

35、其它設備占4.3%。根據(jù)工藝環(huán)節(jié)不同，測試系統(tǒng)主要用于晶圓測試和成品測試。晶圓檢測是指在晶圓出廠后進行封裝前，通過探針臺和測試系統(tǒng)配合使用，對晶圓上的芯片進行功能和性能的測試。測試結果通過通信接口傳送給探針臺，探針臺據(jù)此對芯片進行打點標記，形成晶圓的Map圖。該環(huán)節(jié)的目的是在芯片封裝前，盡可能的將無效的芯片標記出來以節(jié)約封裝費用。成品測試是指芯片完成封裝后，通過分選機和測試系統(tǒng)配合使用，對芯片進行功能和電參數(shù)性能測試，保證出廠的每顆芯片的功能和性能指標能夠達到設計規(guī)范要求。測試結果通過通信接口傳送給分選機，分選機據(jù)此對被測試芯片進行標記、分選、收料或編帶。該環(huán)節(jié)是保證出廠每顆集成電路功能和性指

36、標能夠達到設計規(guī)范要求。根據(jù)Gartner的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2016年至2018年全球半導體測試設備市場規(guī)模為37億美元、47億美元、56億美元，年復合增長率約為23%，2019年受到全球半導體設備景氣度下降的影響，市場規(guī)模下降至54億美元。根據(jù)SEMI的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2020年全球測試設備市場規(guī)模約60.1億美元，2021年及2022年全球半導體測試設備市場規(guī)模預計將分別達到75.8億美元及80.3億美元。三、 半導體測試系統(tǒng)行業(yè)壁壘1、技術壁壘半導體測試系統(tǒng)涵蓋多門學科的技術，包括計算機、自動化、通信、電子和微電子等，為典型的技術密集、知識密集的高科技行業(yè)，用戶對測試系統(tǒng)的可靠性、穩(wěn)定性和一致性要求

37、較高，由于芯片技術和復雜程度不斷提升，測試設備企業(yè)須具有非常強大的研發(fā)能力，產(chǎn)品持續(xù)迭代升級，方可應對客戶不斷提高的測試參數(shù)和功能以及效率要求。半導體測試系統(tǒng)的技術壁壘也比較高。具體技術壁壘如下：隨著制造成本的提升，測試效率要求不斷提高，測試系統(tǒng)的并行測試能力不斷提升。在相同的測試時間內，并行測試芯片數(shù)量越多，則測試效率越高，平均每顆芯片的測試成本越低。此外，隨著并行測試數(shù)越多，對測試系統(tǒng)的功能、測試系統(tǒng)資源同步能力、測試資源密度和響應速度及并行測試數(shù)據(jù)的一致性及穩(wěn)定性要求就越高。隨著封裝技術的發(fā)展，功能復雜的混合信號芯片越來越多，通常內部含有MCU系統(tǒng)、數(shù)模/模數(shù)轉換系統(tǒng)、數(shù)字通信接口、無線

38、通信接口、無線快充、模擬信號處理或者功率驅動系統(tǒng)等；另一方面，隨著汽車電子和新能源下游應用的推廣，功率半導體和第三代半導體器件不僅需要測試直流參數(shù)，還需要測試更多范圍的動態(tài)參數(shù)，對于測試機系統(tǒng)的功能模塊要求也越來越高。隨著芯片的技術和封裝水平的提升，對測試系統(tǒng)測試精度的要求不斷提升?？蛻魧y試系統(tǒng)各方面的精度要求在提升，測試電壓精確到微伏（V）、測試電流精確到皮安（pA）、測試時間精確到百皮秒（100pS）。對于極小電流和極小電壓的測試，測試設備要通過一些技術訣竅來克服信號干擾導致測試精度偏差的難題。因此，從測試系統(tǒng)的設計來看，每個元器件的選擇、電路板的布局到系統(tǒng)平臺結構的設計都需要深厚的基礎

39、儲備和豐富的測試經(jīng)驗。隨著大功率器件及第三代半導體功率器件的廣泛應用，芯片的電路密度和功率密度更大，功率半導體測試系統(tǒng)的電流/電壓及脈寬控制精度的測試要求不斷提高。企業(yè)要具備較強的研發(fā)能力，能夠快速響應客戶的技術要求，實現(xiàn)產(chǎn)品技術的升級和迭代。測試系統(tǒng)軟件須滿足通用化軟件開發(fā)平臺的要求，符合客戶使用習慣。從技術層面來看，某個系列的測試系統(tǒng)會稱為一個測試平臺，在這個系列的測試平臺上，測試系統(tǒng)能夠滿足某大類（如模擬或數(shù)?；旌闲盘枺┬酒臏y試需求，客戶可以根據(jù)具體不同應用要求的芯片在測試平臺上進行測試程序的二次開發(fā)。因此，隨著集成電路產(chǎn)品門類的增加，客戶要求測試設備具備通用化軟件開發(fā)平臺，方便客戶進

40、行二次應用程序開發(fā)，以適應不同產(chǎn)品的測試需求。測試系統(tǒng)對數(shù)據(jù)整合、分析能力的提升以及與客戶生產(chǎn)管理系統(tǒng)集成要求的提升。一方面，客戶要求測試設備對芯片的狀態(tài)、參數(shù)監(jiān)控、生產(chǎn)質量等數(shù)據(jù)進行大數(shù)據(jù)分析，另一方面，隨著測試功能模塊的增多，整套測試系統(tǒng)的各個測試模塊測試的數(shù)據(jù)須進行嚴格對應合并，保證最終收取的數(shù)據(jù)與半導體元芯片嚴格一一對應，并以最終合并的數(shù)據(jù)進行分析對被測的芯片進行綜合分檔分級。如：汽車電子要求測試系統(tǒng)須滿足靜態(tài)PAT，動態(tài)PAT及離線PAT技術的要求，即通過對測試器件關鍵參數(shù)進行統(tǒng)計計算得到該批次器件性能的分布，然后自動地提高測試的標準，保證測試通過的器件的一致性和穩(wěn)定性。半導體測試系

41、統(tǒng)企業(yè)需要具備多年的技術研發(fā)、產(chǎn)品應用和服務經(jīng)驗，才能積累和儲備大量的技術數(shù)據(jù)，一方面，對產(chǎn)品的升級迭代做出快速的響應，滿足半導體行業(yè)產(chǎn)品更新?lián)Q代較快的要求；另一方面，深厚的技術儲備能確保設備性能參數(shù)持續(xù)改良優(yōu)化，確保測試系統(tǒng)在量產(chǎn)中的長期穩(wěn)定性和可靠性。對于行業(yè)新進入者，需要經(jīng)過較長時間的技術儲備和產(chǎn)品應用經(jīng)驗積累，才能和業(yè)內已經(jīng)占據(jù)技術優(yōu)勢的企業(yè)相抗衡，較難在短期內全面掌握所涉及的技術，因此本行業(yè)具有較高的技術壁壘。2、人才壁壘半導體測試系統(tǒng)行業(yè)屬于技術密集型產(chǎn)業(yè)。目前，本科大專院校中沒有對應的學科專業(yè)。因此，半導體測試系統(tǒng)行業(yè)人才主要靠企業(yè)培養(yǎng)。研發(fā)技術人員不僅需要掌握各類技術、材料、工

42、藝、設備、微系統(tǒng)集成等多領域專業(yè)知識，還需要經(jīng)過多年的實踐工作并在資深技術人員的“傳、幫、帶”下，才能完成測試設備的知識儲備和從業(yè)經(jīng)驗，才能成長為具備豐富經(jīng)驗的高端人才；對于企業(yè)的管理人才則需要具備豐富的從業(yè)經(jīng)驗，熟悉產(chǎn)業(yè)的運作規(guī)律，把握行業(yè)的周期起伏，才能指定符合企業(yè)發(fā)展階段的發(fā)展戰(zhàn)略；在市場拓展和銷售方面，也需具備相當?shù)募夹g基礎和豐富的行業(yè)經(jīng)驗，以便能夠及時、準確傳遞公司產(chǎn)品技術特點和客戶的技術要求，因此公司技術營銷型人才一般通過售后服務或技術部門內部轉化，成熟銷售人員的培養(yǎng)周期長。目前，國內半導體測試系統(tǒng)行業(yè)專業(yè)人才較為匱乏，雖然近年來專業(yè)人才的培養(yǎng)規(guī)模不斷擴大，但仍然供不應求，難以滿足

43、行業(yè)發(fā)展的需要，而行業(yè)內具有豐富經(jīng)驗的高端技術人才更是相對稀缺。對于行業(yè)領先的企業(yè)來說，在企業(yè)的發(fā)展歷程中，都會形成了企業(yè)人才培養(yǎng)的方法和路徑，并形成人才梯隊。隨著半導體行業(yè)處于長期景氣周期，有技術和經(jīng)驗的高端人才的需求缺口日益擴大，人才的聚集和儲備成為市場新進入企業(yè)的重要壁壘。3、客戶資源壁壘客戶資源積累需要長時間市場耕耘，在獲得半導體客戶訂單前，下游客戶特別是國際知名企業(yè)認證的周期較長，測試設備的替換需要一系列的認證流程，包括企業(yè)成立時間、發(fā)展歷史、環(huán)保合規(guī)性、測試設備質量，內部生產(chǎn)管理流程規(guī)范性是否達到客戶的要求等方面；客戶還需要結合產(chǎn)線安排和芯片項目的情況，對測試系統(tǒng)穩(wěn)定性、精密性與可

44、靠性、一致性等特性要求進行驗證。因此，客戶認證周期為6-24個月，個別國際大型客戶的認證審核周期可能長達2-3年?？蛻魢栏竦恼J證制度增加了新進入的企業(yè)獲得訂單的難度和投入。4、資金和規(guī)模壁壘為保持技術的先進性、工藝的領先性和產(chǎn)品的市場競爭力，半導體測試系統(tǒng)企業(yè)在技術研發(fā)方面的資金投入也越來越大。企業(yè)的產(chǎn)品必須達到一定的資金規(guī)模和業(yè)務規(guī)模，才能獲得生存和發(fā)展的空間，從研發(fā)項目立項、試產(chǎn)、驗證、優(yōu)化、市場推廣到銷售的各個環(huán)節(jié)都需要投入較高人力成本和研發(fā)費用。半導體產(chǎn)品類別眾多，市場變化快、性能參數(shù)不盡相同，對測試設備企業(yè)的產(chǎn)品規(guī)格和性能指標都提出了較高的要求，企業(yè)需要較好的現(xiàn)金流支持企業(yè)長期的研發(fā)

45、投入和長周期的客戶認證投入。5、產(chǎn)業(yè)協(xié)同壁壘隨著半導體產(chǎn)業(yè)分工的進一步精細化，在Fabless模式下，產(chǎn)業(yè)協(xié)同壁壘主要體現(xiàn)在測試設備企業(yè)須與半導體上游設計企業(yè)、與晶圓制造企業(yè)及封裝測試企業(yè)等建立穩(wěn)定緊密的合作關系。由于測試設備是在封測企業(yè)產(chǎn)線端對晶圓或芯片是否滿足設計的功能和性能進行檢測，因此，測試設備企業(yè)往往在芯片設計階段就已與設計企業(yè)針對芯片的測試功能、參數(shù)要求以及測試程序進行深入的交流。在下游封裝測試企業(yè)端，測試設備企業(yè)，根據(jù)封測企業(yè)的要求，結合設計企業(yè)的要求，提供符合客戶使用習慣和生產(chǎn)標準的測試程序。通過與上下游客戶的協(xié)作，最終確保芯片測試的質量、效率和穩(wěn)定性滿足上下游的要求。在產(chǎn)業(yè)協(xié)

46、同的大背景下，半導體測試系統(tǒng)企業(yè)前期的投入較大，協(xié)同積累需要相當時間。對于新進入者而言，市場先進入者已建立并穩(wěn)定運營的產(chǎn)業(yè)協(xié)同將構成其進入本行業(yè)的一大壁壘。第四章 公司成立方案一、 公司經(jīng)營宗旨公司經(jīng)營國際化，股東回報最大化。二、 公司的目標、主要職責（一）目標近期目標：深化企業(yè)改革，加快結構調整，優(yōu)化資源配置，加強企業(yè)管理，建立現(xiàn)代企業(yè)制度；精干主業(yè)，分離輔業(yè)，增強企業(yè)市場競爭力，加快發(fā)展；提高企業(yè)經(jīng)濟效益，完善管理制度及運營網(wǎng)絡。遠期目標：探索模式創(chuàng)新、制度創(chuàng)新、管理創(chuàng)新的產(chǎn)業(yè)發(fā)展新思路。堅持發(fā)展自主品牌，提升企業(yè)核心競爭力。此外，面向國際、國內兩個市場，優(yōu)化資源配置，實施多元化戰(zhàn)略，向產(chǎn)

47、業(yè)集團化發(fā)展，力爭利用3-5年的時間把公司建設成具有先進管理水平和較強市場競爭實力的大型企業(yè)集團。（二）主要職責1、執(zhí)行國家法律、法規(guī)和產(chǎn)業(yè)政策，在國家宏觀調控和行業(yè)監(jiān)管下，以市場需求為導向，依法自主經(jīng)營。2、根據(jù)國家和地方產(chǎn)業(yè)政策、半導體分立器件測試設備行業(yè)發(fā)展規(guī)劃和市場需求，制定并組織實施公司的發(fā)展戰(zhàn)略、中長期發(fā)展規(guī)劃、年度計劃和重大經(jīng)營決策。3、深化企業(yè)改革，加快結構調整，轉換企業(yè)經(jīng)營機制，建立現(xiàn)代企業(yè)制度，強化內部管理，促進企業(yè)可持續(xù)發(fā)展。4、指導和加強企業(yè)思想政治工作和精神文明建設，統(tǒng)一管理公司的名稱、商標、商譽等無形資產(chǎn)，搞好公司企業(yè)文化建設。5、在保證股東企業(yè)合法權益和自身發(fā)展需

48、要的前提下，公司可依照公司法等有關規(guī)定，集中資產(chǎn)收益，用于再投入和結構調整。三、 公司組建方式xx（集團）有限公司主要由xx有限公司和xxx投資管理公司共同出資成立。其中：xx有限公司出資210.00萬元，占xx（集團）有限公司15%股份；xxx投資管理公司出資1190萬元，占xx（集團）有限公司85%股份。四、 公司管理體制xx（集團）有限公司實行董事會領導下的總經(jīng)理負責制，各部門按其規(guī)定的職能范圍，履行各自的管理服務職能，而且直接對總經(jīng)理負責；公司建立完善的營銷、供應、生產(chǎn)和品質管理體系，確立各部門相應的經(jīng)濟責任目標，加強產(chǎn)品質量和定額目標管理，確保公司生產(chǎn)經(jīng)營正常、有效、穩(wěn)定、安全、持續(xù)

49、運行，有力促進企業(yè)的高效、健康、快速發(fā)展?？偨?jīng)理的主要職責如下：1、全面領導企業(yè)的日常工作；對企業(yè)的產(chǎn)品質量負責；向本公司職工傳達滿足顧客和法律法規(guī)要求的重要性；2、制定并正式批準頒布本公司的質量方針和質量目標，采取有效措施，保證各級人員理解質量方針并堅持貫徹執(zhí)行；3、負責策劃、建立本公司的質量管理體系，批準發(fā)布本公司的質量手冊；4、明確所有與質量有關的職能部門和人員的職責權限和相互關系；5、確保質量管理體系運行所必要的資源配備；6、任命管理者代表，并為其有效開展工作提供支持；7、定期組織并主持對質量管理體系的管理評審，以確保其持續(xù)的適宜性、充分性和有效性。五、 部門職責及權限（一）綜合管理部

50、1、協(xié)助管理者代表組織建立文件化質量體系，并使其有效運行和持續(xù)改進。2、協(xié)助管理者代表，組織內部質量管理體系審核。3、負責本公司文件（包括記錄）的管理和控制。4、負責本公司員工培訓的管理，制訂并實施員工培訓計劃。5、參與識別并確定為實現(xiàn)產(chǎn)品符合性所需的工作環(huán)境，并對工作環(huán)境中與產(chǎn)品符合性有關的條件加以管理。（二）財務部1、參與制定本公司財務制度及相應的實施細則。2、參與本公司的工程項目可信性研究和項目評估中的財務分析工作。3、負責董事會及總經(jīng)理所需的財務數(shù)據(jù)資料的整理編報。4、負責對財務工作有關的外部及政府部門，如稅務局、財政局、銀行、會計事務所等聯(lián)絡、溝通工作。5、負責資金管理、調度。編制月

51、、季、年度財務情況說明分析，向公司領導報告公司經(jīng)營情況。6、負責銷售統(tǒng)計、復核工作，每月負責編制銷售應收款報表，并督促銷售部及時催交樓款。負責銷售樓款的收款工作，并及時送交銀行。7、負責每月轉賬憑證的編制，匯總所有的記賬憑證。8、負責公司總長及所有明細分類賬的記賬、結賬、核對，每月5日前完成會計報表的編制，并及時清理應收、應付款項。9、協(xié)助出納做好樓款的收款工作，并配合銷售部門做好銷售分析工作。10、負責公司全年的會計報表、帳薄裝訂及會計資料保管工作。11、負責銀行財務管理，負責支票等有關結算憑證的購買、領用及保管，辦理銀行收付業(yè)務。12、負責先進管理，審核收付原始憑證。13、負責編制銀行收付

52、憑證、現(xiàn)金收付憑證，登記銀行存款及現(xiàn)金日記賬，月末與銀行對賬單和對銀行存款余額，并編制余額調節(jié)表。14、負責公司員工工資的發(fā)放工作，現(xiàn)金收付工作。（三）投資發(fā)展部1、調查、搜集、整理有關市場信息，并提出投資建議。2、擬定公司年度投資計劃及中長期投資計劃。3、負責投資項目的儲備、篩選、投資項目的可行性研究工作。4、負責經(jīng)董事會批準的投資項目的籌建工作。5、按照國家產(chǎn)業(yè)政策，負責公司產(chǎn)業(yè)結構、投資結構的調整。6、及時完成領導交辦的其他事項。（四）銷售部1、協(xié)助總經(jīng)理制定和分解年度銷售目標和銷售成本控制指標，并負責具體落實。2、依據(jù)公司年度銷售指標，明確營銷策略，制定營銷計劃和拓展銷售網(wǎng)絡，并對任務

53、進行分解，策劃組織實施銷售工作，確保實現(xiàn)預期目標。3、負責收集市場信息，分析市場動向、銷售動態(tài)、市場競爭發(fā)展狀況等，并定期將信息報送商務發(fā)展部。4、負責按產(chǎn)品銷售合同規(guī)定收款和催收，并將相關收款情況報送商務發(fā)展部。5、定期不定期走訪客戶，整理和歸納客戶資料，掌握客戶情況，進行有效的客戶管理。6、制定并組織填寫各類銷售統(tǒng)計報表，并將相關數(shù)據(jù)及時報送商務發(fā)展部總經(jīng)理。7、負責市場物資信息的收集和調查預測，建立起牢固可靠的物資供應網(wǎng)絡，不斷開辟和優(yōu)化物資供應渠道。8、負責收集產(chǎn)品供應商信息，并對供應商進行質量、技術和供就能力進行評估，根據(jù)公司需求計劃，編制與之相配套的采購計劃，并進行采購談判和產(chǎn)品采

54、購，保證產(chǎn)品供應及時，確保產(chǎn)品價格合理、質量符合要求。9、建立發(fā)運流程，設計最佳運輸路線、運輸工具，選擇合格的運輸商，嚴格按公司下達的發(fā)運成本預算進行有效管理，定期分析費用開支，查找超支、節(jié)支原因并實施控制。10、負責對部門員工進行業(yè)務素質、產(chǎn)品知識培訓和考核等工作，不斷培養(yǎng)、挖掘、引進銷售人才，建設高素質的銷售隊伍。六、 核心人員介紹1、羅xx，中國國籍，無永久境外居留權，1970年出生，碩士研究生學歷。2012年4月至今任xxx有限公司監(jiān)事。2018年8月至今任公司獨立董事。2、杜xx，中國國籍，無永久境外居留權，1959年出生，大專學歷，高級工程師職稱。2003年2月至2004年7月在x

55、xx股份有限公司兼任技術顧問；2004年8月至2011年3月任xxx有限責任公司總工程師。2018年3月至今任公司董事、副總經(jīng)理、總工程師。3、閆xx，中國國籍，1976年出生，本科學歷。2003年5月至2011年9月任xxx有限責任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理；2003年11月至2011年3月任xxx有限責任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理；2004年4月至2011年9月任xxx有限責任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理。2018年3月起至今任公司董事長、總經(jīng)理。4、余xx，中國國籍，1978年出生，本科學歷，中國注冊會計師。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任

56、公司獨立董事。5、孟xx，1957年出生，大專學歷。1994年5月至2002年6月就職于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限責任公司董事。2018年3月至今任公司董事。6、石xx，1974年出生，研究生學歷。2002年6月至2006年8月就職于xxx有限責任公司；2006年8月至2011年3月，任xxx有限責任公司銷售部副經(jīng)理。2011年3月至今歷任公司監(jiān)事、銷售部副部長、部長；2019年8月至今任公司監(jiān)事會主席。7、潘xx，中國國籍，無永久境外居留權，1961年出生，本科學歷，高級工程師。2002年11月至今任xxx總經(jīng)理。2017年8月至今任公司獨立董事。8、郝xx，中國國籍，無永久境外居留權，1958年出生，本科學歷，高級經(jīng)濟師職稱。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事長；2002年6月至2011年4月任xxx有限責任公司董事長；2016年11月至今任xxx有限公司董事、經(jīng)理；2019年3月至今任公司董事。七、 財務會計制度（一）財務會計制度1、公司依照法律、行政法規(guī)和國家有關部門的規(guī)定，制定公司的財務會計制度。2、公司年度財務會計報告、半年度財務會計報告和季度財務會計報告按照有關法律、行政法規(guī)及部門規(guī)章的規(guī)定進行編制。3、公司除法定的會計賬簿外，將不另立會計賬簿。公司的資產(chǎn)，不以任何個人名義開立賬戶存儲。4、公司分配當年稅后利潤